TW200947629A - Microphone package, lead frame, mold substrate, and mounting structure therefor - Google Patents

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200947629 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於麥克風封裝、弓丨線框及用 片之模具基板。 曰 本發明亦係關於適用於麥克風封裂的安裝結構。 本申請案主張曰本專利申請案第簡_24 權，其内容以引用方式併入本文中。 優先 ❿ ❹ 【先前技術】 傳統上，關於微型電容器麥克風與封裝之各種技術已俜 開發並在諸如專利文件…之各種文件中予以揭示。係 專利文件1 :日本專利申請公開案第2004-537182號 專利文件2:美國專利第6,781，23ι號 專利文件1教導—麥克風封裝，其中將偵測聲音之一 麥克風晶片係安裝於具有一聲孔與一空腔之一外殼中。該 ==用於將該麥克風晶片安裝在其表面上之-多層佈 =板⑽如-印刷基板與m板）與用於覆蓋安裝該 麥克風晶片之多層佈線基板之—蓋構成。 其把連接至轉克風晶片之外部端子係形成於該多層佈線 土之外4表面上。在用於將該麥克風封裝安裝在一基板 L或-板）上时裝程序中，該多層佈線基板之外部表面係 1 土板之女裝表面相對定位，並且接著該多層佈線基板 之外部端子係經由焊科來接合至該基板之平台。 此類型之麥克風封裝可具有-通孔(用作聲孔)，盆自表 面至背側延伸通過該多層佈線基板。依據專利文件2之教 J344I9.doc 200947629 導’該麥克風封裝係以其聲孔係與在其厚度方向上延伸通 過該基板之-通孔相對定位之—方式安裝在該基板（或板） 上。即’當將該麥克風封裝完全安裝在該基板之安裝表面 上時’聲音被迫經由該聲音通孔與該聲孔進人至該腔中。 形成於該麥克風封裝與該基板之間之一間隙可能允許當 聲音係自該通孔傳播至該聲孔時聲音係自其茂漏。為了避-免聲曰Λ漏’專利文件2教導以圍繞該聲孔在該多層佈線 基板之外4表面上的開口之一環形形狀來形成一焊料，其 中有必要在圍繞該多層佈線基板之外部表面上之聲孔㈣ 〇 形焊料之表面上額外形成電鍍。 般而s ’用於麥克風封裝之外殼中的多層佈線基板相 對較昂貝此外’當圍繞聲孔之環形焊料係形成並經受電 時有必要進纟增力17製造麥克風封裝之步驟的數目。 此在製造麥克風封裝中非常麻煩，因而推高製造成本。 【發明内容】 本發月之目的係提供一麥克風封裝，其係藉由使用樹 脂模具技術以相對較低成本來容易地製造。 另 目的係提供用於該麥克風封裝中之一引線 框與一模具基板。 — 本發"明之另_ Q ^ 的係提供適用於該麥克風封裝之一安裝 - 基板。 本發月之麥克風封裝係由具有一空腔與一聲一卜 殼與配置料外 双内4以便偵測經由該聲孔施加至其的壓 力變化之一來古 、 兄風晶片構成。該外殼包括：一模具基板， 134419.doc -6 - 200947629 其用於將該麥克風 形狀之—蓋，其^ 其表面上；以及具有一矩形 ^ . 、’~、該模具基板組合以便形成用於包圍該 :克：晶片之空腔。該模具基板包括：具有導電性之一 數個u ;將β麥克風晶片安裝在其上；具有導電性之複 線端子’其係電連接至該麥克風晶片；以及具有一 繞緣性質之一樹月旨桓呈 、八’其係使該台與該等引線端子電絕 ❹

二-：孔係經由一圓柱形突出部分形成，該突出部分自 2之月側成整體突出並且其遠端表面係曝露於該模具基 板之背側外部。 -安裝結構係適用於安裝在一基板之安裝表面上的麥克 ，封裝、亥基板包括：一通孔，其係與該模具基板之 ㈣定Ί少-平台，其係電連接至-接地端子與該等 引線端子n接合平台’其係形成於該通孔之周圍區 域中並係與經由焊料與該接合平台接合的圓柱形突出部分 之遠端表面相對定位。 當該麥克風封裝係安裝在該封裝之安裝表面上時，該模 純板之㈣較μ面對該安裝表面，並接著將該接地 端子與引線端子焊接至該基板之平台從而將該麥克風晶 片經由該等引線端子電連接至該基板。 在上文中，該模具基板之聲孔係與該基板之通孔相對定 位，並接著將該圓柱形突出部分之遠端表面焊接至該基板 之接合平台。在此狀態下，諸如聲音之壓力變化係經由該 通孔與該聲孔5丨人至該財，其t帛純合該圓柱形突出 部分之遠端表面與該基板之接合平台的焊料防止壓力變化 1344I9.doc 200947629 係經由該模具基板之f側與該基板之安裝表面之間的間隙 浪漏。 在該麥克風封裝中，該台與該等引線端子係使用由一薄 金屬板構成之一引線框予以形成。 在上文中，具有導電性之蓋係以具有一底部部分與一開 口邊緣之—盒形狀予以形成，並且在該台之周邊形成複數 個刀 本文中，該等引線端子係由配置於該等切口内部 並且其内料接表面係曝露在該腔巾並係電連接至該麥克 風晶片的連接n與自在該台之周邊的連接器向外部延伸並 且其遠端係曝露於該模具基板之側表面上的支撐引線構 成。此外，複數個凹部係在寬度方向上形成於該等支撐引 線上並：以該樹脂模具密封。此外，該蓋之開口邊緣係安 ' 之表面與嵌入該等支撐引線之凹部中的樹脂模具 上。 八 藉由將忒〇電連接至該基板之接地圖案，可形成一屏 成·’其係籍'由該μ /口與該盍疋義以便阻隔雜音進入該腔中。 因士該蓋之開口邊緣係直接安裝在該台之表面上同時保證 滅盍與该等引線端子之間的電絕緣狀態，故上面的屏蔽可 完全覆蓋除該等切口（其中該台不與該等引線端子接觸）與 呑玄聲孔以外的脉。L m 的腔此取小化允許雜音進入至該腔中的間 隙1而改良該麥克風封裝之屏蔽效能。 =加至該麥克風封裝的模具基板係由詩將該麥克風晶 片女裝在其表面上的具有—矩形形狀之台、在該台附近與 其間的間隙對準並係電連接至該麥克風晶片的複數個引線 134419.doc 200947629 端子及使該台與該等引線電絕緣的具有一絕緣性質之—樹 脂模具構成。本文中，該等引線端子之每—者具有：—内 部連接表面，其係曝露於在該台之表面之上形成的樹脂模 具外部；以及-外部連接表面，其係曝露於該台之背側之 下的樹脂模具外部。此外，具有在厚度方向上延伸通過該 台之一通孔的圓柱形突出部分係成整體形成以自該台之背

側突出。此外’該圓柱形突㈣分之遠端表面係曝露於該 台之背側之下的樹脂模具外部。 x 用於該模具基板中的引線框係由該台'複數個引線端子 及用於將該等引線端子成整體統—至該台的複數個互連引 線構成纟中具有在厚度方向上延伸通過該台之一通孔的 圓柱形突出部分係、成整體形成以自該台之背側突出。 在使用該引線框的模具基板之製造中，該台與該等引線 端子係㈣樹脂模具㈣，使得μ之表面、料引線端 子之内部連接表面與外部連接表面及該圓柱形突出部分之 遠端表面係自該樹脂模具外部地曝露，其中不在該圓柱形 大出。ρ刀之通孔中开）成該樹脂模具。在此連接中，可將該 等互連引線形成於該樹脂模具内部或該樹脂模具外部。在 形成該樹脂模具之後，使該等互連引線經受切割以使該台 與該等引線端子電絕緣。 簡。之’因為該圓㈣突出部分之遠端表面係與該台成 整體形成於該聲孔之周圍區域中以便避免聲音浪漏，故可 容易地以低成本製造該麥克風封裝並避免聲音泡漏。 【實施方式】 134419.doc 200947629 將參考_，經由舉例進—步詳細地說明本發明。 1.第一具體實施例 將參考圖咖說明依據本發明之一第—具體實施例的 麥克風封裝i。該麥克風封裝！係用以偵测在外部空間中產 生的諸如聲音之塵力變化並係形成為一表面安裝封裝，其 係依據树脂模具技術使用一引線框予以製造。 如圖1至4所示，該麥克風封裝1係由在平面圖中具有一 矩形板形狀之-模具基板3、安裝在該模具基板3之一表面 h上的-麥克風晶片(或一半導體晶片)5與一輔助晶片7兩 者及與該模具基板3組合以便覆蓋該麥克風晶片5與_助 晶片7之一蓋9構成。 該模具基板3係由用於形成該模具基板3之表面h的且有 一矩形板形狀之—台11 1於電連接該麥克風晶片5與該 輔助晶片7之複數個引線（例如’三個引線端子）似用於使 該台U與該引線端子13電絕緣之—樹脂模具（或一絕緣部 件)15構成。該台U與該等引線13兩者係以一引線框的形 式統-在-起，該引線框係使用具有導電性之一薄金屬板 形成。 片 該表面3a(對應於該台u之表面）係曝⑼㈣㈣㈣ 之-表面15a上’而該台"之一背側⑽與其側表面之—邙 分係以該樹脂模具15覆蓋。該台u之表面與該樹脂模星Η 之表面…兩者係置於-單-平面中，以便形成該模具基 板3之表面3a，其用於在其上安裝該麥克風晶片5與該輔助

BB 1344l9.doc -10· 200947629 複數個切口（例如’水平放大的三個切口或凹部）丨7係向 内形成於該台11之周邊以便將該等引線端子13包圍於其 中。每一切口 17具有一矩形部分與具有一開口 na之一窄 通道，其寬度小於該矩形部分之寬度。在該第一具體實施 例中’該兩個切口 17係沿該矩形台^之一第一侧11(；對 準，而一切口 17係沿該台丨丨之一第二側Ud(其與該第一側 lie相對）定位並亦係與沿該第一側丨1(；對準之兩個切口 Η之 一者相對定位。 其每一者係伸長至該樹脂模具丨5之一侧表面4的複數個 互連引線（例如，三個互連引線）19係與該台丨丨成整體形 成該等互連引線19係與§亥台11之表面3a—起曝露於該樹 脂模具15之表面15a上。 在該第一具體實施例中，一互連引線19係形成以沿該台 11之第一側11 d鄰接一切口丨7並係與沿該台丨丨之第一側】1 〇 形成的兩個切口 17之另一者相對定位 Φ 19係分別沿垂直於該台丨丨之第一側1 j 侧形成並因而彼此相對定位。 疋位。其他兩個互連引線 側11 c與第二側11 d的其他 一接地端子21係忐答艚裉占你姑a , , , .

具有一圓柱形形狀之一 t 一板’未顯示）之一接地圖案。 突出部分28(參見圖1與4)係與該 134419.doc 200947629 台11成整體形成以便自該背側1 lb向下突出。 具有一通孔（即，一聲孔）29之突出部分28在其厚度方向 上延伸通過§玄台11 ’其中其一遠端表面28a類似於該接地 4子21曝露於该樹脂模具1 5外部以便形成與該樹脂模具1 $ 之背側15b相同的平面。 定位於該台11之每一切口 17内部的每一引線端子13係由 - 電連接至該輔助晶片7的具有一内部連接表面14&之一連接 · 器13a與自該台11向外部伸長而不接觸該台u的具有一板 狀形狀之一支撐引線18構成。該支撐引線18位於該切口 17 ◎ 之開口 17 a中並係自該台11之周邊向外部伸長，使得其遠 端係曝露於該樹脂模具15之側表面4上。該支撐引線“的 寬度小於該引線端子13之連接器13的寬度。 每一引線端子13具有一外部連接表面14b，其係曝露於 該樹脂模具15之背側15b外部並係電連接至外部佈線（未顯 不）。該外部連接表面14b形成與該樹脂模具15之背側Mb 相同的平面。 所有該等引線料13係統—在—起使得其—表面形成該 〇 内部連接表面14a而其另_表面形成該外部連接表面】仆。 當將該麥克風封裝1安裝在—基板（或-板，未顯示）上時，- 其用作外部連接端子，其用於將該麥克風晶片5與該輔助. 晶片7經由谭料電連接至外部佈線（即，該基板之連接端 子’未顯示）。 與:亥松具基板3之厚度相比較，該台11、該等支律引線 18及°玄等互連㈣19係經由施加至該薄金屬板之半姑刻在 134419.doc -12- 200947629 厚度上予以部分減低。 明確地說，在該薄金屬板（其背側對應於該内部連接表 面14a放置）之表面（對應於該台Π之表面3a放置）上實行蝕 刻以便將原始厚度減低約一半，從而使用該薄金屬板之半 • 厚度部分形成該等引線端子13之支律引線18。此允許該等 切引線18係位於該台11之表面3a之下。此外，用以安裝 該蓋9的凹谷24係整體形成於該模具基板3之支撐卩丨線18 籲中。 該台11與該等互連引線19係藉由㈣該薄金屬板之背側 予以形成，該薄金屬板之厚度係減低約一半。對應於該接 也端子21與該犬出部分28之區域的台u之規定部分不經受半 姓刻’從而在时該接地端子21與該突出部分28的此等區域 中的台11之厚度與該薄金屬板之原始厚度相同。#，在該接 地端子21與該突出部分28之區域中的台之厚度與形成於該^刀 σ17㈣的樹脂模具15之厚度相同。該突出部分28與該通 • 129係藉由蝕刻該薄金屬板之表面與背側兩者予以形成。 該引線端子13之連接器13a不經受半蝕刻；因此，其厚 • 度與該薄金屬板之原始厚度相同。 • ㈣脂模具15係由—電絕緣材料構成並係結合該台此 背側lib、該等互連引線19之背侧及該等支樓引線二之凹 部24形成，其中該樹脂模具15亦係嵌入該等引線端子咖 該：U之切口 17之間的間隙中。該樹脂模具15係形成以將 =台11之表面13a與該等引線端子13之内部連接表面i4a曝 於其表面15a外部’同時自其背側15b曝露該等引線端子 134419.doc •13- 200947629 13之外部連接表面與該接地端子21之外部連接表面以^^。 嵌入該等引線端子13與該台u之切口 17之間的間隙中之 樹脂模具15的厚度與在半蝕刻之前的薄金屬板之原始厚度 相同，從而該模具基板3之總體厚度與該薄金屬板之原始 厚度相同。 該蓋9係由諸如銅之一導電材料構成並係以具有一開口 與底部之一矩形盒形狀形成。該蓋9係與該模具基板3組合 以便將該麥克風晶片5與該輔助晶片7包圍於其中，因而形 成具有一空腔S1之一外殼。該蓋9之一開口邊緣9a位於該 台11之表面3a的周邊與形成於該等切口 17之開口 na中的 樹脂模具15的周邊。該蓋9之開口邊緣％係經由一導電黏 著劑32接合至該台n之表面3&上，從而該台u係電連接至 該蓋9。 包圍在該等切口 17之開口 17a中的支撐引線18係以該樹 脂模具15覆蓋，其表面15a形成與該台u之表面3a相同的 平面並且不自該台11之表面3a曝露，從而該等引線端子13 係與该盍9電絕緣。 當將該蓋9附接於該模具基板3時，可形成該空腔81，其 包圍該麥克風晶片5與該輔助晶片7。換言之，該蓋9與該 模具基板3形成具有該空腔S丨之外殼。 該台11之表面3a與該等引線端子13之連接器i3a的内部 連接表面14a兩者係自該樹脂模具15之表面i5a曝露於該腔 S1内部。即’與該台丨丨電絕緣的内部連接表面14a係曝露 於該外殼内部。該外殼之腔S1經由該模具基板3之通孔29 134419.doc -14· 200947629 ”外。卩空間連通。即，該模具基板3之通孔29形成該外殼 之一聲孔。 該麥克風晶片5係由石夕構成並係設計以將諸如聲音之壓 力變化轉換成電信號，其中其具有回應壓力變化而振動之 一聲音偵測器5a。該麥克風晶片5將該聲音偵測器“的振 動轉譯成電阻的變化，從而將電阻或電容之變化轉換成 信號。 、

5亥麥克風晶片5係經由一絕緣黏著膏（未顯示）以該聲音 偵測器5a係與該台丨丨之表面3a相對定位之一方式接合至^ 台U上。一腔S2係形成於該麥克風晶片5之聲音偵測器化 與該台11之表面3a之間。 該輔助晶片7作用以驅動與控制該麥克風晶片5，其中其 包括用於放大該麥克風晶片5之電信號之一放大器、用^ 將電信號轉換成數位信號之—A/D(analQg t。;類比 至數位）轉換器及—數位信號處理器（Dsp)。類似於該麥克 風晶片5，該輔助晶片7係、經由一絕緣黏著膏（未顯示）來固 定至該台11之表面3a上。 該輔助晶片7係經由第—導線23(形成該内部佈線之一部 分）電連接至該麥克風晶片5並亦係經由第二導線25(形成該 内部佈線之另-部分）電連接至該等引線端子此内部連 接表面Ua。此外’該輔助晶片7係經由一第三導線27電連 接至該台11之表面33。目而，該麥克風晶片5係經由該輔 助晶片7電連接至該等引線端子13與該台u。 具有以上構造的麥克風封裝1將諸如聲音之壓力變化經 134419.doc 15 200947629 測器5a引入至該腔 由該模具基板3之通孔29朝向該聲音偵 S1中。 接下來’將參考圖5至14說明該麥克風封裝i之一製造方 法0 〇 在該麥克風封裝1之製造中，實行—模具基板形成程序 =產該模具基板3’其中在如圖5所示之—引線框形成程 ，使由銅構成之-薄金屬板31經受壓製加卫與姓刻以 便形成-引線框33，其中該等引線端子叫該等互連引線 19從一框35向内突出同時該等互連引物係成整體互連至 配置於該框35内部的台11(在平面圖中具有一矩形形狀）。 在該引線框33中，該框35與該等互連弓|線19形成一互連區 段，其用於成整體互連該台"與該等引線端子Η。 在該引線框形成程序中，該等切口 17係以其係自其表面 3a匹配該薄金屬板31之一表面…的台^周邊向内凹部 之-方式形成於該台U中，而該等引線端子13之連接界 =與該等支撐引線18之-部分係配置於該等切口17内部 使得其不與該台U接觸。即，該等引線端子13係與該台。 絕緣並係配置於自該心之周邊向内凹部的切口”内部， 使得其係以保證使用一樹脂之模製同時曝露該等内部連接 表面14a及其外部連接表面14b的預定距離彼此隔離。 々接下來’在該等引線端子13之支律引線18、該台n及該 等互連引線19上實行一半蝕刻程序。明確地說，在該薄金 屬板3丨之表面31a上實行半蝕刻以便與該薄金屬板31之原 始厚度相比較減低該支撐引線18的厚度（參見圖5中之陰影 134419.doc -16- 200947629 區域）。因而’在該等支撐引線18中形成用於安裝該蓋9之 開口 9a的小凹部。 亦在該薄金屬板3 1之一背側3 lb上實行半蝕刻，以便與 該薄金屬板3 1之原始厚度相比較減低除用於形成該接地端 , 子21與該突出部分28之規定區域以外的台η與互連引線a 之厚度（參見圖6中之陰影區域）。 可經由該引線框形成程序或該半钱刻程序來形成該突出 φ 部分28之通孔29。例如，在該引線框形成程序中形成該通 孔29，並接著在該半蝕刻程序中形成該突出部分28之輪 廓。可與該引線框形成程序同時實行該半蝕刻程序。替代 地’在該引線框形成程序之前或之後形成該半蝕刻程序。 可自一單一薄金屬板31擷取僅一單一引線框33 ;或可自該 薄金屬板3 1擷取複數個引線框3 3。 當同時實行該引線框形成程序與該半蝕刻程序時，可經 由蝕刻來形成圖5與6中顯示的引線框33。在此情況下，如 ❹ 圖7所示，在該薄金屬板31之表面31a内的台U之表面3a、 引線端子13之内部連接表面14a及互連引線19之表面（其係 . 與台11之表面3a互連）上形成一電阻膜37。此外，在該薄 金屬板31之背側31b内的引線端子13之外部連接表面、 接地端子21之外部連接表面21b及突出部分28之遠端表面 28a上形成一電阻膜38 p 接下來，如圖8所示，使該薄金屬板31之表面3U與背側 31b經受半蝕刻，其中選擇性蝕刻未以電阻膜”與邳覆蓋 的表面31a與责側31b之規定區域，因而同時形成該台 134419.doc •17- 200947629 ιι(其係以其間之間隙與該框35隔離）、該台u之切口 i7、 該等引線端子13之凹部24及該突出部分28之通孔29。然 後，如圖9所示，自該薄金屬板31移除該等電阻膜37與 38,因而完全形成圖5與6所示之引線框33。 在完成該引線框形成程序與該半蝕刻程序之後，實行一 模製程序（參見圖1〇至14)以便以該樹脂模具Η密封該引線 框33。在該模製程序中，如圖1〇與丨丨所示，製備一對金屬 ' 3與104(用於形成該樹脂模具1 5)以在其間固持該引 線框33。當如圖u所示該引線框33係緊密地固持於該等金 屬核具103與1G4之間時’在該引線框33之變薄的部分（其 係經由半㈣與該薄金屬板31之原始厚度相比較在厚产上 減低m該等金屬模具103與104之「平坦」内部表面職 與购之間形成腔105。以—樹脂（或—絕緣材料）來填充該 等腔105，因而形成該樹脂模具15，如圖12至14所示。 甚至當以該樹脂模具15密封該引線框33時，該台U之表 面丨線端子13之内部連接表面14&與外部連接表 面14b、該接地端子21之外部連接表面2ib及該突出部㈣ 之遠端表面28a係曝露於該樹脂模具15之表面…與背側 15b外部。因為該通孔29係藉由該等金屬模具⑻盥刚之 内部表面1G3amG4a閉合，故該樹脂模具15之—部分係嵌 入該通孔29中。 然後’實行-切割程序以自定位於該樹脂模具Η外部的 ㈣分離料5丨線端子13與料互連引線19，錢以該樹 脂模具15密封。該台η與該等引線端扣電絕緣，因而完 134419.doc •18- 200947629 成該模具基板3之生產。由於該分離，嵌入該台u與該框 3 5之間的間隙中的樹脂模具15之—部分係切掉以使得該等 支推引線18與β玄等互連引線19之遠端係曝露於該等切割表 面上。 ‘ 在圖12中’陰影區域指示從該台11之表面3a看的該樹脂 帛具15之形成。如圖！2與14所示’該台u之表面3&、該等 引、桌端子13之連接器13a的内部連接表面及該等互連引 φ 、線19係自該樹脂模具15曝露以便形成與該表面15a相同的 平面。以樹脂來填充該台„與該框35之間的間隙及該台^ ^刀口 17與具有該等連接器13a與該等支樓引㈣的引線 端子13之間的間隙。此外，以該樹脂模具15來覆蓋該等支 撲引線18之表面。 在圖13中’陰影區域指示從該台n之背側⑽看的該樹 脂模具15之形成。如圖13與14所示，該等引線端子13之外 部連接表面14b、該接地端子21之外料接表面加及該突 © :部分28之遠端施係自該樹脂模具15曝露以便形成與該 背側15b相同的平面。此外，以該樹脂模具。來覆蓋該台 11之背側Ub與該等互連引線19之背側。 因而，在該模具基板形成程序甲，可形成其厚度與該薄 金屬板31之原始厚度相同的模具基板3。 在完成該模具基板形成程序後，實行一晶片安裝程序以 便將該麥克風晶片5與該輔助晶片7固定地安裝在該台丨丨之 表面3a上’如圖14所示。此外，實行一電連接程序以便 藉由線接合來經由該等第一導線23將該麥克風晶片5電連 134419.doc •19· 200947629 接至〇亥輔助晶片7，經由兮望楚—i# ^ ^ ιλ Α由該等弟一導線25將該輔助晶片7連 接至該等引線端子13之内部連接表面i4a，經由該 線27將該輔助晶片7電連接至該台11之表面3a。 一然後，實行一蓋安裝程序使得該蓋9之開口邊緣9“系固 疋至該台11之表面3a的周邊’以便將該麥克風晶片5與該 輔助晶片7封閉於其中，因而完成該麥克風封裝κ生產。 在該羞安裝程序中，將該蓋9經由該導電黏著劑Μ固定 至該台11。本文中，該蓋9之開口邊緣知部分地在寬度方 向上橫跨該等切口17之開口17樣置，其巾該等支^線 18係完全形成於該等引線端子13之凹部24中並因而盘p η之表面3a相比較係在高度上降低。此外，以該樹脂模具 15來密封該等支撐引線18之上部部分。此可靠地防止該等 引線端子13容易地與該蓋9接觸。 可修改該麥克風封裝！之製造方法使得在該晶片安裝程 序與該蓋安裝程序之間實行模具基板形成程序之切割程 序。 接下來，將參考圖15與16制適詩該麥克風封裝k 一安裝結構。 如圖15所示，將該麥克風封裝1安裝在-基板（或板）41 之一安裝表面41a上。電連接至該等引線端子13的平^未 顯示)係形成於該安裝表面41a上，並且一通孔“係形成以 在厚度方向上延伸通過該基板41，使得其開口係形成於該 安裝表面―上。當將該麥克風封裝！安裝在該基板41之安 裝表面41a上時，該等平台係對應於該等引線端子13之外 I34439.doc -20- 200947629 部連接表面14b予以定位並因而係電連接至其。將一接地 平台45形成於該基板41之安裝表面41a上與該接地端子^ 之外部連接表面21b相對的規定位置處。 該通孔43係與該模具基板3之通孔29相對定位。一環形 - 接合平台47係形成於該安裝表面41a上的通孔43之周圍區 域中並係相對於該環形突出部分28之遠端表面28a定位。 當將該麥克風封裝1安裝在該基板41之安裝表面4U上 φ 時，5亥模具基板3之樹脂模具15的背侧15b係定位以面對該 基板41之安裝表面41a，並接著將該等引線端子13之外部 連接表面14b經由焊料接合至形成於該基板“之安裝表面 41&上的平台。因而，該麥克風晶片5與該輔助晶片7係經 由該等引線端子13電連接至該基板41。 此時，該接地端子21之外部連接表面21b係經由一焊料 48接合至該安裝表面41a上的接地平台45。因而，該蓋9與 該台11係經由該接地平台45與料料48電連接至該基板41 ❹ 之接地圖案（未顯示）’因而形成-屏蔽（使用該蓋9與該台 11)，其用於阻隔雜音進入至該腔81中。該屏蔽完全覆蓋 除該模具基板3之該等切口 17(其中該蓋9不接觸該台u)與 通孔29以外的腔81，因而最小化允許雜音進入至該腔S1中 的間隙？p，具有该模具基板3舆該引線框的麥克風封 裝1可改良屏蔽效能。 當將該麥克風封裝1安裝在該基板41之安裝表面4U上 時4模具基板3之通孔29係與該基板41之通孔43相對定 位並接著將該環形突出部分28之遠端表面1經由一焊 134419.doc 200947629 料49接合至該環形接合平台47，其中該突出部分“之遠端 表面28a形成接合該接合平台47之一接合表面。在此接合 狀態下，諸如聲音之壓力變化係循序傳播通過該等通孔43 與29以便進入至該腔81中，其中用於將該突出部分28之遠 端表面28a焊接至該接合平台47的焊料49防止壓力變化經 由該模具基板3與該基板41之間的間隙洩漏。 具有該模具基板3與該引線框33的麥克風封裝1經由與該 台11成整體統一之突出部分28來形成該接合表面以防止聲 音洩漏。此使得製造商更易於依據該樹脂模具技術並以較 低成本可靠地製造該麥克風封裝丨並避免聲音洩漏。 因為該台11與該突出部分28係經由蝕刻該薄金屬板3 j予 以形成’故在該台11之背側llb之下形成的樹脂模具15之 厚度可匹配該蝕刻深度。此使得可能定義該模具基板3之 厚度等於該薄金屬板3 1在蝕刻之前的原始厚度。即，可減 低該模具樹脂3之總體厚度。 當該突出部分28係結合該台11形成於該麥克風封裝 時，不必處理該薄金屬板31之表面31a(其形成該台u之表 面3a);此使得該台11之表面3a實質上平坦而無不規則性 (或具有很少量的不規則性）。即，可保證一足夠大的區域 以用於在該台11之表面3a中安裝該麥克風晶片5與該輔助 晶片7。 在該麥克風封裝1之製造中，該引線框33係經由半蝕刻 形成於該台11、該等互連引線19及該等引線端子13之支撐 引線1 8上，使得在該等引線端子丨3中無彎曲部分存在。當 134419.doc -22- 200947629 在模製程序中該引線框33係緊密固持於該等金屬模具ι〇3 與104之間時，此防止該台u與該等引線端子13變形。此 使得製造商可容易地製造該麥克風封裝1。 由於該樹脂模具15在該接地端子21與自該台u之背側 • 1113突出的突出部分28周圍的形成所致，該台11係經由該 接地端子21與該突出部分28與該樹脂模具15牢固地嚙合。 此改良該台11與該樹脂模具15之間的黏著，以便防止該台 φ 11容易地自該樹脂模具1 5分離。 該第一具體實施例之麥克風封裝丨係設計以使得該等引 線端子13之連接器13a的厚度與該薄金屬板31的原始厚度 :同；但此並非一限制。例如，士口圖16所示，可將該引線 端子13之連接器13a的厚度減低至約該薄金屬板3丨之原始 厚度的一半使得其係自該外部連接表面14b凹部，其中在 該引線端子1 3之外部連接表面丨4 b的周圍區域中形成一凹 部段差，其係自該模具樹脂3的樹脂模具15之背側凹部。 ® 纟此修改巾，在與則線端子13之連接||13a統-的支撐 引線18之凹部24上形成該樹脂模具15，同時亦在該連接器 ⑴之下形成該樹脂模具15,其中該引線端子係藉由該樹 月曰模具1 5在厚度方向上在其兩側上予以固持。此進一步改 良該等引線端子13與該樹脂模具15之間的黏著並因此使得 可能防止該等引線端子13容易地與該樹脂模具15分離。 該等凹部24*必係形成於該#引線端子13之支撑引線μ 的整個表面上，·即，可將其形成於該等支撐引㈣的有限 區域中，只要該蓋9不與該等支撐引線18接觸。簡言之， 134419.doc -23· 200947629 該第一具體實施例僅需要該等凹部24(用於安裝該蓋9之開 口邊緣9a)在定位於該等切口 17之開口 17a中的支撐引線u 之寬度方向上擴展。 該等引線端子13不必係沿在平面圖中具有—矩形形狀的 台11之第一側llc與第二側Ud對準；即，其可僅沿該台u 之第-側Uc予以對準。在此情況下，無引線端子13:沿 · δ玄台11之其餘三個側對準，其消除形成該等切口 ！ 7以用於 包圍β亥台11中之引線端子13的必要性。換言之此防止間 隙（藉由及等切口 17形成）係形成於該蓋9與該台之其餘三㈣❹ 之間。此可靠地阻隔雜音經由該台u之其餘三側進入至該 在上文中，較佳的係形成複數個接地端子（類似於接地 端子21)，其沿該a彳彳+够 山乂 口11之第二側lld自該台11之背側m突 出。精由對準該等接地 ^ # , ㈣端子’可將—半導體裝置以-穩定 方式女裝在一基板（或一板）上。 2 ·第一具體實施例 ❹ 接下來，將參考n19制 實施例的麥克風封裝 第—且中藉由相同參考數字來指定與 第:實施例之麥克風封裝i之部 此，痛化或省略其重複說明。 u 類似於該麥克風封裝1， 具有一模具基板53，1在=至19顯示的麥克風封裝51 模具基板53包括：—台55「盆圖中具有一矩形板形狀。該 表面53a);複數㈣線端子]表面形成該模具基板53之一 ’其係與該麥克風晶片5及 134419.doc -24- 200947629 該辅助晶片7電連接；以及一樹脂模具（或一絕緣部件），其 用於以-電絕緣方式來密封該台55與該等引線端子57。 該台55之表面53a係自該樹脂模具”之一表面59&曝露以 便形成與該樹脂模具59相同的平面。該台55之一背側Mb 與一侧表面係以該樹脂模具59部分地密封。 該台55係經受拉製以便形成一接地端子61，其係自該表 面53a凹部並亦自該背側55b突出。該接地端子“之一外部 e 料表面6113係自該樹脂模具59之背側別曝露。使該接地 端子61之外部連接表面61b平坦以便形成與該樹脂模具π 之背側59b相同的平面，其中其係連接至外部佈線（未顯 示）。 該樹脂模具59之一部分係形成於該接地端子61之上，其 中其係嵌入該接地端子61之凹部區域中。該樹脂模具”形 成與5玄台55之表面53 a相同的平面。 類似於該接地端子61，該台55經受拉製以便形成具有一 ❹ ®柱形形狀之—圓柱形突出63，其係自該表面53a凹部並 亦自該背側55b突出。該圓柱形突出部分63具有一底部部 ^64，其係以一平板形狀與該台55平行地形成。該圓柱形 突出部分63之底部部分64之一外部表面（或一遠端表面）6扣 係自該樹脂模具59曝露，以便形成與該背側59b相同的平 面。一通孔65係形成以在厚度方向上延伸通過該圓柱形突 出部分63之底部部分64。即，該通孔65與該圓柱形突出部 分63之内部形成一聲孔，其係在該台乃之表面53a上打 開，以便使該腔si與外部空間連通。由於該通孔65之形成 134^ 19.doc •25- 200947629 所致，該圓柱形突出部分63之底部部分64的外部表面64a 係以一環形形狀予以形成。 該等引線端子57包括：連接器67，其係定位於該台55之 切口 17内部，以及支撐引線68，其係在該台55的周邊自該 等連接器67延伸。 該等連接器67具有在該腔S1中自該樹脂模具”之表面 59a曝露的内部連接表面67a，以便形成與該樹脂模具w之 表面他相同的平面。其寬度小於該等連接器67之寬度# 支撐引線68係在平面圖中定位於該等切口 17之開口 内 ❹ 部，其中其係自該台55的周邊進一步延伸。 弯曲部分69係形成於與該等連接㈣統—的支撑引線68 之基底。由於該等彎曲部分69所致，該等支樓引線^係完 成定位於該樹脂模具59的表面59a之下。在該第二具體實 施例之麥克風封裝51中，由於該等彎曲部分69所致而自該 台55之表面53aw部的凹部部分7〇係整體形成於該等支撐 引線68中。β玄等支撐引線68之遠端（其係自該等彎曲部分 ❹ 69延伸）具有外部連接表面68b ’其係自該樹脂模具59曝 路’以便形成與該背側5 9b相同的平面。 接下來’將說明該麥克風封裝51之一製造方法。該麥克 - 風封裝51之製造方法基本上類似於該麥克風封裝1之製造 - 方法，不同之處在於該模具基板形成程序，其係在下面主 要說明同時簡化或省略其他程序之說明。 在該第二具體實施例之模具基板形成程序中，類似於該 第—具體實施例，由銅構成之一金屬薄板（未顯示）係經受 ^4419^0, -26 · 200947629 麼製加工與㈣，因而實行—引線框形成程序以用於形成 -引線框’其中該等引線端子57與該等互連引線㈠係從一 框向内突出，並且該等互連引線19係互連至形成於該框内 部的台55。在該引線框形成程序中，該等切口17與該通孔 ㈣形成於該台55中，並且該等引線端子57之連接器㈣ 疋位於該等切口 1 7内部。 Ο ❹ 該引線框係在-壓製程序中經受壓製加卫，因而在該台 55中形成該接地端子61與該圓柱形突出部分ο同時在該等 引線端子57中形成該等-曲部分69。在該壓製程序中，明 確地說’該接地端子61與柱形突出部純兩者係經由 拉製形成’而該等彎曲部分69係經由f曲形成於該等支樓 引線的基底處。實行拉製與f曲直至該接地端子Η之外部 連接表㈣b、該圓柱形突出部分63之外部表面⑷及該等 二撐引線68之外部連接表面⑽全部係定位於相同平面 可在該引線框形成料之前與之後實行㈣製程序。例 如’在形成該圓柱形突出部分63之後，可形成該通孔… 透過此等釭序’可自一單一薄金屬板擷取僅一單—引線 或可自單一薄金屬板擷取複數個引線框。 、 具59决^上程序之後，實彳了—模製程序以使用該樹脂模 八來役封該引線框。在類似於該第-具體實施例的第二 =體實施例之模製程序中，藉由一金屬模具（未顯勺在: 密固持該引線框’並接著以—㈣（或—絕緣 ’、該金屬模具之内部空間，因而形成該樹脂模 1344I9.doc -27· 200947629 具59。在填充該樹脂期間，以-氣密方式閉合該金屬模 具，以便防止該樹脂進人至該圓柱形突出部分_ 、 &之内部中。在將該樹脂填充於該接地端子61内部=， 不以一氣密方式閉合該金屬模具。 方 在該模製程序之後，以類似於該第—具體實施例之 式來實行一切割程序’因而完成該模具基板53之生產 類似於該第-具體實施例之麥克風封裝ι，該第二 實施例之麥克風封裝51係安裝在一基八， 〜 饥戎扳（未顯示）戈

女自上。當將該麥克風封裝51安裝在該基板上時， 該模具基板53之樹脂模具59的背側洲係定位以面對該邊 板之安裝表面’並接著將該等引線端子57之外 1 _經由焊料接合至該基板之平台，將該接地端扣之外 部連接表Φ 6聰由料接合至該基板之—接地平台，並 將該突出部分63之外部表面64a經由焊料接合至 一接合平台。

其引線框心㈣具基板53㈣的麥克風封U提供以 下效應，類似於該麥克風封裝丨之效應。 ⑴因為該®柱形突出部分63之外部表面…係經由焊料 接合至該基板之接合平台，故可防止聲音經由該模 具基板53與該基板之間的間隙洩漏。可依據該樹脂 模具技術來容易地以較低成本生產能夠防止聲音洩 漏的麥克風封裝51。 (2)屏蔽係藉由將該接地端子61接合至該基板之接地 平台予以形成以便覆蓋除其中該蓋9不接觸該台55的 134419.doc •28- 200947629 切口 17與通孔65以外的腔S1，因而改良該屏 能。 (3)因為該樹脂模具59係形成於該接地端子“的周圍區 域與自該台55之背側55b突出的圓柱形突出部分二 中’故該台55係經由該接地端子“與該圓柱形突出 部分63與該樹脂模具59牢固地嚙合。因此，可進一 步改良該台55與該樹脂模具59之間的黏著，因而防 φ 止該台55係容易地與該樹脂模具59分離。 ⑷因為㈣賴具59絲❹料支㈣線68之上與 該等連接器67之下，故該等引線料57係'在厚度方 向上藉由該樹脂模具59緊密地固持。因此，可進一 步改良該等引線端子57與該樹脂模具59之間的黏 著’因而防止該等引線端子57係容易地與該樹脂模 具59分離。 可以下面將說明之各種方式來進一步修改該第二具體實 Φ 施例之麥克風封裝5 1。 在該第二具體實施例中，具有底部部分之圓柱形突出部 .分63係經由拉製形成於該台55中，但此並非一限制。例 如，可經由凸出成形來形成不具有底部部分之 出部分。 口狂办犬 該等凹部不必係形成於該等支㈣線68的整個表面上。 例如，該台55之切口 17中的支撐引線68之尹間部分係變曲 ㈣從而形成凹部’其中該等支律引線68之遠端係自該樹 月曰模具59之表面59a曝露。在此情況下，自該樹脂模㈣ 1344I9.doc -29- 200947629 之背側59b曝露的外部連接表面㈣係形成於該等支撐引線 68之中間部分中。 S 線鸲子57之連接器67各係以一簡單板形狀形成以 便在其上形成該等内部連接表面…丨但此並非一限制。 如圖20所不’例如，一彎曲部分川系以與該支撐引線⑼之 :曲部分69類似之-方式形成於該連接器67中並係部分地 肷入：樹脂模具59中。由於該彎曲部分7ι之形成所致，該 ^ 之°卩为係自該樹脂模具59之背侧59b曝露。較 糸該内邓連接表面67a係夹在該連接器67之彎曲部 分71與該切弓丨線68之料部⑽之間。因而可進一步 改良該連接器67與該樹脂模具59之間的黏著，因而防止該 連接器67係與該樹脂模具59分離。 ^等連接器67之内部表面67a不必係、定位以形成與該樹 脂模具59之表面59a相同的平面。該第二具體實施例僅需 要在該㈣中曝露該等内部連接表面—。即，如圖㈣ 示，該連接H67與該支#引線68兩者係以_簡單板形狀形 成而不在該引線端子57中形成彎曲部分69與71，其中其係 自該樹脂模具59的背側59b曝露。在此情況下，該外部連 接表面_係橫跨該連接器67與該支撐引線⑽連續地形 成。此構造額外需要一開口 73，其係自該樹脂模具Μ之表 面59a凹部以達到該連接器67之表面67a。 又 該模具基板53不必以一板形狀形成；因此，其可以具有 -底部部分之一盒形狀予以形成。在此情況下，圍繞該台 55的樹脂模具59之一部分係升高至高於該模具基板幻之表 134419.doc •30- 200947629 面53a，其中該模具基板53之側壁係使用該樹脂模具59形 成。 在上文中，該蓋9不必係以具有底部部分之盒形狀來形 成。例如，可以一板形狀形成該蓋9，其僅係附接於該模 具基板53之側壁的上部邊緣上。例如，具有一板形狀的蓋 9係以該等互連引線19係經受彎曲並因而自該樹脂模具幻 之側土的上部邊緣部分地曝露之一方式電連接至該台乃。 φ 當依據該麥克風封裝51之製造方法自-單-薄金屬板摘 取複數個引線框時，不必相對於引線框之個別件來形成複 數個樹脂模具59 ;因此，可結合多個引線框來形成該樹脂 模具59，其中可將其框部分地配置於該樹脂模具59内部。 當在第一具體實施例與第二具體實施例中該等接合平台 形成該基板之接地圖案時，可藉由僅使該等突出部分“與 63(其係與該等台11與55成整體統接合該等接合平台 來將該等台11與55電連接至該接地圖案。在此情況下可 © 僅形成該屏蔽（用於阻隔雜音進入至該腔S1中）而不在該等 台11與55中獨立地形成該等接地端子21與61。 ， 依據第-具體實施例與第二具體實施例的麥克風封裝ι 與5!可以將該等樹脂模具15與59形成於在厚度方向上延伸 it過該等台11與55的通孔内部而無用於安裝該麥克風晶片 5與該輔助晶片7的區域之一方式予以修改。在此修改中， 由於藉由嵌入通孔中的樹脂引起的定錯效應所致，可進一 步改良該等台11與55與該等樹脂模之間的黏著。 較佳的係，於不劣化該等麥克風封裝m5l之屏蔽效應的 134419.doc -31 - 200947629 規定位置形成通孔。 與該等台11與15成整體統一的互連引線19不必係曝露於 ”亥等树知模具15與59之表面15a與59a外部。相反，可將該 等互連引線19曝露於該等樹脂模具15與59之背侧15b與59b 外部。在此修改中，可經由在該薄金屬板31之表面3ι&上 半蝕刻來形成該等互連引線19 ’或可經由壓製加工將其向 下彎曲至該等台11與55之下。 在以上修改中，該等樹脂模具1 5與5 9係形成於該等互連 ❹ =線19之上與該等台11與55之下，其中與該等台11與55成 整體統—之互連引線19係在厚度方向上藉由樹脂模具15與 ^緊密固# ’因而可進—步改良該等台11與55與該等樹脂 模具15與59之間的黏著。 盘類似於自該等台11與55的周邊向外部突出的支撑引線18 ”68 ’互連至引線框之框的互連引物係自該等樹脂模具 了59之背側15b與別曝露。此使得可能藉由壓製加工容 ❾ ㈣迅速地形成模具基板3之個料。即，可改良麥克風 封裝之製造效率。 个兄紙 連Hi接中’可結合該等接地端子21與61來形成該等互 定==5與該輔助晶片7不必係經由絕緣焊膏來固 麥克風日m、_55之表面〜與…上。本發明僅需要將該 與Γ/1片7安裝在該等台U與55之表面以 -樹脂構成之—基底模具，其者來I備由 、麥克風晶片5與該輔助 1344l9.doc -32. 200947629 晶片7係固定至該基底模具上。 在該等模具基板3與53之製造中’可與該等樹脂模心 _時形成該基底模具。本文令，有必要將該基底模且 形成於除用於安裝該蓋9之開口邊緣％的佈置區域與用於 形成聲孔的區域之外的台丨丨與5 5之表面3 a與5 3 &上之一限 制區域中。 該蓋9之開口邊緣9a不必係安裝在該等台1丨與η之表面 3a與53a的周邊上。即，必須以將該麥克風晶片5、該輔助 晶片7及言亥等引線端子13與57之内部連接表面…與^包 圍在該腔以内部之一方式來將該蓋9之開口邊緣％佈置於 該等台U與55之表面域…上。換言之，該蓋9之開口邊 緣％必須係部分連接至該等㈣係與該等引線端 子與57絕緣。可將該蓋9之開口邊緣^佈置於除該等引 線端子U與57之内部連接表面14a與—及用於安裝該麥克 風晶片5與該輔助晶片7的區域之外的⑼之周邊内部。

φ 可將該蓋9之開σ邊緣9a連接至該等台u.55之表面^ 53a並與该等互連引線19接觸。在此連接中，例如，該 蓋9之開π邊緣9a係與該等互連n9接觸並係經由配置 於該蓋9之開口邊緣9a與該等⑼糾之表面3^53a之間 的導電料來電賴至料&1與55之表面城53a。此 增加該蓋9與該等台n與55之間的總接觸區域，因而改良 固定該蓋9與該等台11與55之間的位置關係的可靠性。 該蓋9不必係經由該導電黏著劑32固定至該等模具基板3 與53。可經由焊料來將該蓋9固定至該等模具基板3與”。 134419.doc •33- 200947629 在此情況下’該蓋9係Μ至該等模具基板埃 一回焊程序將該等模具基板3與53(其在 上的麥克風晶片5盥輔助曰K 7We 女裝在八 面。 /、輔助曰曰片7)焊接至一基板之安裝表 二支撲弓丨線18與⑼係部分曝露於該等切口 ”外部’ =-_。即，可將該等支撐引線_68完全定位於 §哀等切口 1 7内都。播士 4 、5 ，可將該等引線端子13與57完全 定位於該等台_55之切口 17内部。 -全 ❹ 因為本發明需要該等引線端子叫㈣配置於該等台^ 與5 5附近並且其間罝有 八曰1隙，故該等引線端子13與57不必 係配置於該等切口丨7内部。 Η與55之周相近對準 /不具有凹部17的台 』 線端子13與57。此修改允許 幻Ο—// 係經由該等支樓引線U與68之凹部24 广裝在該等模具基板3與53之表面上。本文 中，《亥蓋9係藉由將該蓋9 線】9上來電連接至該台u /邊緣〜佈置於該等互連引 〇 該等台Γι ΐΓ5封裝1與51都係、設計以將該輔助晶片7配置於 本發明僅f之表面3a與53&上；但此並非一限制’因為 需要至少該麥克風晶片5係配置於其中。在此情 =該輔助晶片7係獨立安裝在用於安 ： 裝1與51的一基板之 予今兄風封 片5的麥克風封裝/ Μ包括該麥克風晶 曰& 係電連接至該輔助晶片7。 而Γ㈣ΐ發明不必係限於該等具體實施例，其係說明性 、並且其可在如隨附申請專利範圍定義的本發明 134419.doc -34· 200947629 之範嘴内以各種方式^以進-步修改。 【圖式簡單說明】

Pi .- 1 乂下圖式更詳細地說明本發明之此 的、態樣及具體實施例。 b等及其他目 圖1係從一樹脂模具之表面看的依據 體實施例的麥克風封裝之平面圖; 之'—具 圖2係從該樹脂模具之背側看的麥克風封裝之後視圖；

圖3係沿圖i與圖2中之線A_A截取之一斷面圖； 圖4係沿圖1與圖2中之線B-B截取之一斷面圖； 圖5係顯示用於形成一引線框的一薄金屬板之表面的平 面圖； 圖6係顯示經受半蝕刻的薄金屬板之背側的平面圖； 圖7係顯示該薄金屬板之表面與背側係在半蝕刻之前以 電阻膜覆蓋的斷面圖； 圖8係顯示在該薄金屬板上半触刻之進程的斷面圖； 圖9係經由半蝕刻形成的引線框之斷面圖； 圖10係用於說明用於藉由使用一對金屬模具來以樹脂模 具岔封該引線框之一模製程序的斷面圖； 圖11係顯示該引線框係緊密固持於該等金屬模具之間的 斷面圖； 圖12係從該薄金屬板之一表面視圖之視角看的以該金屬 模具密封之該引線框的平面圖； 圖13係從該薄金屬板之一背側視圖之視角看的以該金屬 模具密封之該引線框的平面圖； 134419.doc •35- 200947629 圖14係沿圖12與圖13中之線c-c戴取之一斷面圖； 圖15係顯示該麥克風封裝係安裝在—基板之安裝表面上 的斷面圖； 圖16係顯示其中安裝於該引線框之—台中的一引線端子 ' 。係在厚度上減低的麥克風封裝之一修改的放大 斷面圖； 圖17係顯示依據本發明之—第二具體實施例之-麥克風 封裝的平面圖； 圖18係沿圖17中之線D-D截取的斷面圖； 圖19係沿圖17中之線E-E截取的斷面圖； 圖20係顯示以該樹脂模具密封的引線端子之一修改的放 大斷面圖；及 圖21係顯示以該樹脂模具密封的引線端子之另一修改的 放大斷面圖。 【主要元件符號說明】 1 麥克風封裝 3 模具基板 3a 模具基板之表面 4 樹脂模具之侧表 5 麥克風晶片 5a 聲音偵測器 7 輔助晶片 9 蓋 9a 蓋之開口邊緣 134419.doc -36 - 200947629 11 台 lib 台之背側 11c 台之第一側 lid 台之第二側 13 引線 13a 連接器 14a 内部連接表面

14b 外部連接表面 15 樹脂模具 15a 樹脂模具之表面 15b 樹脂模具之背側 17 切口 17a 開口 18 支撐引線 19 互連引線 21 接地端子 21b 接地端子之外部連接表面 23 第一導線 24 凹部 25 第二導線 27 第三導線 28 突出部分 28a 突出部分之遠端表面 29 通孔 134419.doc •37· 200947629 31 薄金屬板 31a 薄金屬板之表面 31b 薄金屬板之背側 32 導電黏著劑 33 引線框 35 框 37 電阻膜 38 電阻膜 41 基板 41a 基板之安裝表面 43 通孔 45 接地平台 47 接合平台 48 焊料 49 焊料 51 麥克風封裝 53 模具基板 53a 模具基板之表面 55 台 55b 台之背側 57 引線端子 59 樹脂模具 59a 樹脂模具之表面 59b 樹脂模具之背側 134419.doc .38 200947629 61 接地端子 61b 接地端子之外部連接表面 63 圓柱形突出部分 64 底部部分 64a 底部部分之外部表面 65 通孑L * 67 連接器 67a 内部連接表面 68 支撐引線 68b 外部連接表面 69 彎曲部分 70 凹部部分 71 彎曲部分 73 開口 103 金屬模具 φ 103a 金屬模具之内部表面 104 金屬模具 104a 金屬模具之内部表面 105 腔 ' SI 腔 S2 腔 134419.doc •39-

Claims (1)

1. 200947629 七、申請專利範圍： 1· 一種麥克風封裝，其包含： 一外殼，其具有一空腔與一聲孔；以及 麥克風晶片，其係g己置於該外殼内部以便㈣經由 該聲孔施加至其的麼力變化； 其中該外殼包含： 一模具基板，其用於將該麥克風晶片安裝在其一表面 上；以及 -蓋’其具有—矩形形狀並且其係與該模具基板組合 以便形成用於包圍該麥克風晶片之該空腔； 其中該模具基板包含： 一台’其具有導電性並用於在其上安裝該麥克風晶 其具有導電性並且其係電連接至該 複數個引線端子 麥克風晶片；以及 樹月曰核具，其具有-絕緣性質並且其使該台與該等 複數個引線端子電絕緣； 哥 、其中違聲孔係'經由_圓柱形突出部分形成，該突出邻 :刀自該台之一背側成整體突出並且其遠端表 錢脂模具之一背側外部。 路於 求頁1之麥克風封裳’其中該台與該 子係使用由—爷人H 吸双Ίυ W線端 ，専金屬板構成之一引線框予以形成。 •如餉求項1之麥克風封 呈 、对裒其中具有導電性之該蓋係以 八-°卩部分與—開σ邊緣之形狀予以形成； 134419.doc 200947629 其中複數個切口係形成於該台之一周邊； 其中s亥等引線端子係由連接器與支撐引線所構成，該 等連接裔係配置於該等切口内部，且其内部連接表面係 曝露在該空腔中，並電連接至該麥克風晶片，該等支撐 引線係自在該台之該周邊的該等連接器向外部延伸，且 遠端係曝露於該模具基板之一側表面上； 其中複數個凹部係在寬度方向上形成於該等支撐引線 上並係以該樹脂模具嵌入；以及 其中該蓋之該開口邊緣係安裝在該台之該表面上，及 嵌入该等支撐引線之該等凹部中之該樹脂模具上。 4. 一種用於將一麥克風封裝安裝在一基板之一安裝表面上 的安裝結構，該麥克風封裝係由具有一空腔與一聲孔之 -外殼及I置於該外殼㈣以便❹】經由該聲孔施加至 其的壓力變化之一麥克風晶片構成， 其中該外殼係由用於將該麥克風晶片安裝在其一表面 上之-模具基板、及與該模具基板級合以便形成用於包 圍該麥克風晶片之該空腔的一矩形形狀之一蓋所構成； 其中該模具基板包括：具有導電性之一台，其用於將 該麥克風晶片安裝在其上；呈有導雷卜 ； 〃有V電性之複數個引線端 子，其係電連接至該麥克風晶K . ,. 风日日片，—接地端子；以及具 有一絕緣性質之一樹脂模具，盆# 、 ，、係使该台與該等複數個 引線端子電絕緣； 其中該聲孔係經由1柱形突出部分形成該突㈣ 分自該台之-背側成整體突出並且其遠端表面係曝露於 134419.doc 200947629 該樹脂模具之一背側外部； 其中該基板包括：-通孔，其係與該模具基板之 孔相對定位；至少—平台，其係電連接至該等㈣❹ 與該接地端子；以及―接合平台，其係形成於該通孔之 一周圍區域巾並係㈣圓柱形突出部分线遠端表面相 對定位；以及 其中該圓柱形突出部分之該遠端表面係經由一焊料與 該接合平台接合。 ' 5.如請求項4之安裝結構，其中具有導電性之該蓋係以具 有一底部部分與-開口邊緣之-盒形狀予以形成， 其中複數個切口係形成於該台之周邊； 其中該等引線端子係由連接器與支樓引線所構成’該 等連接器係配置於該等切口内部，且其内部連接表㈣ 曝露在該空腔中’並電連接至該麥克風晶片該等 ❹ 引線係自在該台之該周邊的該等連接器向外部延伸，且 遠端係曝露於該模具基板之一侧表面上； 其中複數個凹部係在宫许十、L ^ I你在冕度方向上形成於該等支撐弓丨 上並係以該樹脂模具密封；以及 其中該蓋之該開口邊緣係安裝在該台之該表面與嵌入 該等支撲引線之該等凹部中之該樹脂模具上。 " 6. 一種模具基板，其包含： 一台，其具有一矩形形狀並且其在其-表面上安裝用 於偵測麼力變化之一麥克風晶片； 、 複數個引線端子，其係在該台附近與其間的間隙對準 134419.doc 200947629 並係電連接至該麥克風晶片；以及 一樹脂模具’其具有—絕緣性質並且使該台與該等複 數個引線電絕緣； 其中該等引線端子之每一者具有：一内部連接表面， 其係曝露於在該台之該表面之上形成的該樹脂模具外 部，以及一外部連接表面，其係曝露於該台之一背侧之 下的該樹脂模具外部； 其中具有在一厚度方向上延伸通過該台之一通孔的— 圓柱形突出部分係成整體形成以自該台之該背側突出； 以及 其中該圓柱形突出部分之一遠端表面係曝露於該台之 該背側之下的該樹脂模具外部。 7. —種引線框，其包含： 一台，其具有一矩形形狀並且其在其一表面上安裝用 於债測壓力變化之一麥克風晶片； 複數個引線子’其係在該台附近與其間的間隙對準 並係電連接至該麥克風晶片；以及 複數個互連引線，其用於將該複數個引線端子成整體 統一至該台； 其中具有在一厚度方向上延伸通過該台之一通孔的— 圓柱形突出部分係成整體形成以自該台之一背側突出。 134419.doc • 4 -