TW200916857A - Liquid-crystal display device - Google Patents

Description

200916857 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種液晶顯示裝置，特別是一種使用面內切 換模式之液晶顯示裝置，其中將電場橫向地施加於水平地 排列之向列液晶。 【先前技術】 現已提議一種面內切換（IPS)模式液晶顯示裝置，其中將 橫向電場施加於液晶。近來使用此模式之液晶顯示裝置已 發展用於電視，因此其面板亮度已逐漸增強。因而即使是 迄今幾乎被IPS模式裝置忽視之在黑色狀態對角歪斜方向 的稍微漏光仍被視爲裝置中顯示影像品質退化之成因。 爲了改良IPS模式顯示裝置之色彩表現及改良其在黑色 狀態之視角特徵，其已嚐試一些在液晶層與偏光片之間配 置具有雙折射特徵之光學補償材料的方法。亦已嚐試一些 製造可有光學補償功能之偏光片保護膜的方法，例如參見 JPA第特開平1 997-80424、特開平1 998-54982、特開平 1999-202323、特開平 1997-292522、特開平 1999-133408 、特開平 1999-305217、特開平 1998-307291、與 2006-227606 號專利。 【發明內容】 然而即使依照以上提議之方法，遲滯膜之光學特徵（特 別是Rth )依周溫改變；因此依觀看條件有液晶顯不裝置 可能大爲改變’及裝置中液晶胞之And可能顯著地不均勻 的問題。一些遲滯膜依溫度或濕度變化造成其光學特徵（ 特別是Re )之絕對値增加；而且Re之絕對値增加可增加 200916857 遲滞膜必然具有之分子軸波動，因此造成降低前方對比（ 其表示對顯示面正交線方向之對比）之原因。 本發明已考量上述各種問題，而且其目的爲提供一猶無 因溫度或濕度變化造成之顯示性能波動的液晶顯示裝鼇， 特別是IPS模式液晶顯示裝置。 本發明之另一個目的爲提供一種依環境濕度與溫度不g 生歪斜方向色偏及前方對比降低之液晶顯示裝置，特別胃 IPS模式液晶顯示裝置。 達成上述目的之手段如下。 [1] 一種液晶顯示裝置，其包括： 一液晶胞，其包括： 一對彼此面對而配置之基板，其至少之一上具有電極 ，電極可形成含平行基板行進之分量的電場，及 配置於基板對之間的液晶層，其排列經控制；及 一對配置成其間包夾液晶胞之偏光板， 其中偏光板對至少之一包含一偏光元件、及一含具內醋 4 環之聚合物且滿足下式（I)及（Π)之熱塑性樹脂薄膜： li V, (I) 0<|Re(6 3 0)|<1 0 > 及 | R t h ( 6 3 0) | £ 2 5 (II) |Re(400)-Re(7 0 0)|Sl0，及 |Rth(400)-Rth(700)|$35 其中ΙΙε(λ)表示在波長λ奈米處之面內遲滯（奈米）；及

Rth(X)表示在波長λ奈米處之沿厚度方向遲滯（奈米）。 [2] 如[1]所述之液晶顯示裝置，其中至少配置於背光側 之偏光板爲該包含熱塑性樹脂薄膜之偏光板。 [3] 如[1]所述之液晶顯示裝置，其中至少配置於顯示面 側之偏光板爲該包含熱塑性樹脂薄膜之偏光板。 200916857 [4] 如[1 ]所述之液晶顯示裝置，其中配置於背光側與顯 示面側之偏光板均爲該包含熱塑性樹脂薄膜之偏光板。 [5 ] 如Π ]至[4 ]任一所述之液晶顯示裝置，其中熱塑性樹 脂薄膜在波長550奈米處之Re{T}與Rth{T}(T表示測量 資料之溫度（°C))滿足下式（III)及（IV): (III) |Re{50}-Re{25}|<5， (IV) jRth{50}-Rth{25}|<10 。 [6 ] 如[1 ]至[5 ]任一所述之液晶顯示裝置，其中熱塑性樹 脂薄膜在波長550奈米處之Re[H]與Rth[H](H表示測量 資料之相對濕度（％ ))滿足下式（V )及（V I): (V) |Re[80]-Re[10]丨<5， (VI) |Rth[80] -Rth[ 1 0]丨< 1 0 〇 【實施方式】 以下詳述本發明。 在本說明中，以文字「一數目至另一數目」表現之數目 範圍表示在指示範圍下限之前者數目與指示其上限之後者 數目間的範圍。 在本說明中，ReU)與Rth〇)各表示在波長λ處之面內遲 滯（單位：奈米）與沿厚度方向遲滯（單位：奈米）。Re(X) 係使用KOBRA 21 ADH或WR (得自〇ji科學儀器公司）藉 由按樣品（如薄膜）之正交線方向施加波長λ奈米之光而測 量。 在將欲測試樣品以單軸或雙軸折射率橢圓體表示時，其 Rth(X)係依照下述方法計算。 取面內遲相軸（由KOBRA 21ADH或WR決定）作爲樣 200916857 品之傾斜軸（轉動軸）（在樣品無遲相軸之情形，樣品之 轉動軸可爲樣品之任何方向）’藉由自樣品之傾斜方向施 加波長λ奈米之光’以相對樣品之正交線方向爲至多5 〇。按 1 〇 °之間隔在總共6點測量樣品之R e ( λ )。 取正交線方向之面內遲相軸作爲其轉動軸，在樣品於特 定傾斜角具有零遲滯値時，將樣品在大於此傾斜角之傾斜 角的遲滯値之符號變成負，然後應用於KOBRA 21ADH或 WR以計算。 r 取遲相軸作爲樣品之傾斜軸（轉動軸）（在樣品無遲相 軸之情形’樣品之轉動軸可爲樣品之任何方向），在任何 兩個傾斜方向測量樣品之遲滯；而且基於此資料及平均折 射率與輸入之樣品厚度可依照下式（10)及（1 1)計算Rth: (10): nx- ny X nz d f .小sin卜θ)[ cosjsm i.-)> (11)： Rth={(nx + ny )/2-nz}Xd

Rc(i) 其中R e (Θ)表示樣品在自正交線方向傾斜Θ角之方向的遲 滯値；nx表示樣品在遲相軸方向之面內折射率；ny表示 樣品在垂直nx方向之面內折射率；nz表示樣品垂直nx與 ny之折射率；及d爲樣品之厚度。 在欲測試之樣品不以單軸或雙軸折射率橢圓體表示時， 或者即樣品不具有光軸時，其Rth(X)可依照下述方法計算 取面內遲相軸（由KOBRA 2 1 ADH或WR決定）作爲樣 200916857 品之傾斜軸（轉動軸）’藉由自樣品之傾斜方向施加波長λ 奈米之光，以相對樣品之正交線方向爲_50°至+ 5 0°按10° 之間隔在總共11點測量樣品之R e (λ) °基於如此測定之 Re (λ)的遲滯値、平均折射率與輸入之樣品厚度’以KOBRA 2 1 ADH或WR計算樣品之Rth(X)。 平均折射率可使用各型光學薄膜之型錄所述之値。在平 均折射率未知時，其可以A b b e折射計測量。主要光學薄膜 之平均折射率敘述於下：乙酸纖維素U·48)、環嫌烴聚合物 (1.52)、聚碳酸酯（1.59)、聚甲基丙烯酸甲酯（1.49)、聚苯 乙烯（1 . 5 9 )。 將平均折射率及薄膜厚度輸入KOBRA21ADH或WR，以 其計算nx、ny與nz。由如此計算之nx、ny與nz資料進一 步計算 Nz = (nx-nz)/(nx-ny)。 在本發明中，遲滯膜等之「遲相軸」表示其中折射率最 大之方向。「可見光區域」爲380奈米至780奈米。除非另 有特別地指示，測量折射率之波長爲可見光區域之λ = 5 50 奈米。 在本說明中，顯示各構件（如遲滯膜與液晶）之光特徵 的數目資料、數目範圍及定性表現方式（例如「相等」、「 等於」）應解讀爲表示包括液晶顯示裝置與其組成構件通常 可接受之誤差的數目資料、數目範圍及性質。 第1圖爲本發明液晶顯示裝置之·個實例的略示橫切面 圖。然而在此圖中，組成層間之厚度相對關係並非始終反 映其間之實際相對關係。在圖式中，上方表示顯面側，及 下方表示背側（背光側）。 200916857 第1圖所示之液晶顯示裝置包含IPS模式液晶胞1 ο、及 在其上下之一對偏光板PLa與PLb。偏光板PLa與PLb各 包含偏光元件12a或12b、及液晶胞側保護膜14a或14b、 及保護其之外保護膜16a或16b。在此實例中，保護膜14a 、14b、16a、與16b至少之一爲滿足預定公式之含具內酯 環聚合物的熱塑性樹脂薄膜。較佳爲液晶胞側保護膜1 4a 與14b至少之一爲熱塑性樹脂薄膜；而且更佳爲其均爲熱 塑性樹脂薄膜。外保護膜1 6a與1 6b亦可爲熱塑性樹脂薄 膜，或者可爲任何其他之聚合物薄膜，如醯化纖維素薄膜 、聚碳酸酯薄膜、降莰烯爲主薄膜等。 此實例將上述熱塑性樹脂薄膜作爲保護膜1 4a、1 4b、1 6a 、與16b至少之一，因而製造製造一種無依周圍溫度與濕 度變化之顯示性能波動的問題之液晶顯示裝置。 IPS模式液晶胞1 0並未特別地限制，而且可爲任何其中 形成於胞內側之電極可產生具有平行基板之分量的電場者 。例如其可使用任何一般IP S模式液晶胞。電場方向對胞 基板表面之角度較佳爲最大20度，更佳爲最大1〇度，或 者即其希望電場係實質上平行基板表面。電極可分別地形 成於下及上基板上，或者可僅形成於一基板上。電極可具 有一種二層經其間之絕緣層組合的結構。二層電極中，最 下層之電極可爲未圖案化電極或線形電極，上電極較佳爲 線形’但是可具有來自下層電極之電流n」通過之網路、螺 旋或虛線形式的任何其他形式；及具有中性電位能之浮動 電極可進一步加入此結構。絕緣層可由無機材料（如以〇 或氮化物薄膜）、或丙烯酸或環氧基爲主有機材料形成。 -10- 200916857 用於液晶胞之液晶材料可爲具有正介電各向異性Δε之向 列液晶。液晶層之厚度（間隙）可藉聚合物粒控制。玻璃 珠、纖維及樹脂柱形間隔體可形成此間隙。在IP S液晶胞 中’通常液晶層之厚度d (奈米）與其折射率各向異性Δη 之積Δη·(1可爲0.2至1_2微米左右；而且爲了滿足裝置厚 度減小之要求’其在本發明中可爲0.2至0.5微米左右。 用於製造各種可用於本發明液晶顯示裝置之構件的材料 、及用於製造裝置之方法詳述於下。 / [含具內酯環聚合物之熱塑性樹脂薄膜] 本發明使用一種包含含具內酯環聚合物之熱塑性樹脂薄 膜的偏光板，而且此薄膜滿足下式（I)及（II)。熱塑性樹脂 薄膜較佳爲偏光元件之保護膜，而且更佳爲配置於液晶胞 側之其保護膜。 (I) 0 引 Re(6 3 0)|$10，及 |Rth(63 0)丨 £25 (II) |Re(400)-Re(7 0 0)|$10，及 |Rth(400)-Rth(700)|£35 藉由將IPS模式液晶胞之雙折射補償在滿足以上式（I)及 / (II)之範圍內的遲滯，因而可降低在黑色狀態歪斜方向發生 之色偏。本發明人已發現，含指定具內酯環聚合物之熱塑 性樹脂薄膜可滿足上述條件，而且在將薄膜作爲IP S模式 液晶胞之光學補償膜時，依周圍溫度/濕度變化之光學性能 波動可降低，或者即光學補償波動因而可降低。雙折射聚 合物薄膜通常控制成使得組成分子可因拉伸之而按一個方 向排列；但是自然地，經拉伸薄膜之分子軸方向可能波動 且薄膜之分子軸因此波動。特別是在Re之絕對値由於環境 溫度/濕度變化而增加時，軸偏可能變大，因此造成遲滯不 -11 - 200916857 均勻，而且其爲前方對比降低之一個原因（例如在黑色狀 態對顯示面之正交線方向的漏光）。本發明使用—種含具 內酯環聚合物且Re之絕對値小的熱塑性樹脂薄膜。因而可 使本發明薄膜之Re的絕對値更接近幾乎〇 (零）’及可降 低依薄膜之周圍溫度/濕度環境變化的光學性能波動’結果 因而防止遲滯聚合物薄膜中無可避免之分子軸方向波動表 面化。含具內酯環聚合物之熱塑性樹脂薄膜可具有等於或 小於5奈米之|Re(630)|、及等於或小於15奈米之|Rth(63 0)| f ： 。對於本發明IPS模式液晶胞之更理想光學補償，其較佳 爲|Re(400)-Re(700)丨等於或小於 5 奈米，及 |Rth(40 0)-Rth(700)|等於或小於10奈米。含具內酯環聚合 物之熱塑性樹脂薄膜滿足此光學特徵。 較佳爲熱塑性樹脂薄膜之Re與Rth不依周溫改變。較佳 爲熱塑性樹脂薄膜在波長5 5 0奈米處之Re{T}與Rth{T}( T表示測量資料之溫度（°C ))滿足下式（III)及（IV): (III) |Re{50}-Re{25}|<5 ( (IV) |Rth{50}-Rth{25}|<10 而且更佳爲下式（III)’及（IV)，。 (III) ， |Re{50}-Re{25}|<3 (IV) ， |Rth{50}-Rth{25}丨<5 在測量Re{T}與Rth{T}時，薄膜係在T°C之溫度靜置至 少1小時然後測量。 較佳爲熱塑性樹脂薄膜之Re與Rth不依周圍濕度改變。 較佳爲熱塑性樹脂薄膜在波長550奈米處之Re[H]與Rth[H] (Η表示測量資料之相對濕度（％))滿足下式（v)及（VI): -12- 200916857 (V) |Re[80]-Re[l 0]|<5 (VI) |Rth[80]-Rth[l〇]|<l〇 而且更佳爲下式（V)’及（VI)，。 (V) ’ |Re[80]-Re[10]|<3 (VI) ’ |Rth[80]-Rth[10]|<5 在測量Re [Η]與Rth [Η]時，薄膜係在濕度Η靜置至少1 小時然後測量。 熱塑性樹脂薄膜之主要成分係選自具內酯環聚合物，而且 較佳爲選自具有下式（1)之內酯環結構的聚合物：

(1) 至20個碳原子之有機殘基。有機殘基可含氧原子。

式（1)之內酯環結構在具內酯環聚合物結構中之含量較 佳爲5至90質量％，更佳爲10至70質量％，甚至更佳爲 10至60質量％，仍更佳爲10至50質量％。在式（1)之內酯 環結構在具內酯環聚合物結構中之含量爲至少5質量％時 ，薄膜可具有充分之耐熱性、溶劑抗性與表面硬度。在式 (1)之內酯環結構在具內酯環聚合物結構中之含量爲最大 9 0質量％時，聚合物可具有較佳之成形力及處理力。 具內酯環聚合物可具有式（1)之內酯環結構以外之任何 其他結構。並未特別地界定’式（1 )之內酯環結構以外之結 構較佳爲包括由至少一種選自（甲基）丙烯酸酯、含羥基 -13- 200916857 單體 '不飽和羧酸、與下式（2)之單體的聚合構成之聚合物 結構單元（重複結構單元）’如下所述。 CH2=C——R4 (2)

I

X 在式中，R4表示氫原子或甲基；X表示氫原子、具有1 至20個碳原子之烷基、芳基、乙酸基（-OAc; Ac表示乙 醯基）、氰基（-CN)、-CO-R5 基、或-C0-0-R6 基；R5 與 R6 各表示氫原子或具有1至20個碳原子之有機殘基。 * 在其他結構爲聚合物結構單元（重複結構單元）時，式 (1)之內酯環結構以外之結構在具內酯環聚合物結構中之 含量較佳爲1〇至95質量％’更佳爲10至90質量％，甚至 更佳爲40至90質量％，仍更佳爲50至90質量％;在其他 結構爲由含羥基單體之聚合構成之聚合物結構單元（重複 結構單兀）時，此含量較佳爲〇至3 0質量％，更佳爲0至 2 〇質量％，甚至更佳爲〇至1 5質量％，仍更佳爲0至1 0 質量％。在其他結構爲由不飽和竣酸之聚合構成之聚合物 iy 結構單元（重複結構單元）時，其含量較佳爲〇至30質量 。/。，更佳爲〇至20質量％，甚至更佳爲0至1 5質量％，仍 更佳爲〇至10質量％。在其他結構爲由式（2)之單體的聚合 構成之聚合物結構單元（重複結構單元）時，其含量較佳 爲〇至30質量。/。，更佳爲〇至2〇質量％，甚至更佳爲〇至 1 5質量％ ’仍更佳爲〇至1 〇質量％。 具內酯環聚合物之製法並未特別地限制。例如此聚合物 可如下製備。分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物（a)係藉聚 合製備，然後接受熱處理以進行內酯環形成縮合反應，及 -14- 200916857 將內酯環結構引入聚合物中。 在聚合步驟中，例如其可聚合含下式（3)之單體的單體組 成物而得到一種分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物。 R6 CH2=C CH—OH ⑶ COOR5 在式中，R5與R6各獨立地表示氫原子、或具有1至20 個碳原子之有機殘基。 ('* 式（3)之單體的實例包括2-(羥基甲基）丙烯酸甲酯、2- (羥基甲基）丙烯酸乙酯、2-(羥基甲基）丙烯酸異丙酯 、2-(羥基甲基）丙烯酸正丁酯、2-(羥基甲基）丙烯酸 第三丁酯。其中關於其改良耐熱性之效果，較佳爲2-(羥 基甲基）丙烯酸甲酯與2-(羥基甲基）丙烯酸乙酯；而且 更佳爲2-(羥基甲基）丙烯酸甲酯。一或多種不同型式之 式（la)之單體可單獨地或組合使用。 式（3)之單體在聚合步驟中所聚合單體組成物中之含量 / 較佳爲5至9 0質量％，更佳爲1 〇至7 0質量％，甚至更佳

U 爲10至60質量％，仍更佳爲10至50質量％。在式（3)之 單體在聚合步驟中所聚合單體組成物中之含量爲至少5質 量％時，薄膜可具有充分之耐熱性、溶劑抗性與表面硬度 。在式（3)之單體在聚合步驟中所聚合單體組成物中之含量 爲最大90質量％時，其在內酯環化中可防止膠化且可得到 具有較佳成形力及處理力之聚合物。 在聚合步驟中聚合之單體組成物可含式（3)之單體以外 之任何其他單體。並未特別地界定，其他單體之較佳實例 -15- 200916857 包括例如（甲基）丙烯酸酯、含羥基單體、不飽和羧酸、 與式（2)表示之單體。一或多種此式（la)之單體以外之其他 單體可單獨地或組合使用。 CH2=C—R4 (2)

X 在式中’ R4表示氫原子或甲基；X表示氫原子、具有1 至20個碳原子之垸基、芳基、乙酸基（_〇Ac; Ac表示乙 醯基）、氰基（_CN)、-CO-R5 基、或-C0-0-R6 基；R5 與 R6 各表示氫原子或具有1至20個碳原子之有機殘基。 並未特別地界定’（甲基）丙烯酸酯可爲式（3)之單體以 外之任何（甲基）丙嫌酸醋，而且（甲基）丙嫌酸醋之實 例包括丙烯酸酯，如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正 丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、 與丙烯酸苄酯；及甲基丙烯酸酯，如甲基丙烯酸甲酯、甲 基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、 甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、與甲基丙烯酸 苄酯。其一或多種可單獨地或組合使用。其中特佳爲甲基 丙烯酸甲酯，因爲薄膜可具有優良之耐熱性及透明性。 爲了充分地呈現本發明之效果，在使用式（3)之單體以外 之其他（甲基）丙烯酸酯的具體實施例中，其在聚合步驟 中所聚合單體組成物中之含量較佳爲10至95質量％，更 佳爲10至90質量％，甚至更佳爲40至90質量％，仍更佳 爲5 0至9 0質量％。 並未特別地界定，含羥基單體可爲任何含羥基單體，除 了式（3)之單體，而且含羥基單體之實例包括α-羥基甲基苯 -16- 200916857 乙烯、α-羥基乙基苯乙烯；2-(羥基烷基）丙烯酸酯，如 2-(羥基乙基）丙烯酸甲酯；及2-(羥基烷基）丙烯酸， 如2-(羥基乙基）丙烯酸。其一或多種可單獨地或組合使 用。 爲了充分地呈現本發明之效果，在使用式（3)之單體以外 之含羥基單體之處，其在聚合步驟中所聚合單體組成物中 之含量較佳爲〇至30質量％，更佳爲〇至20質量％，甚至 更佳爲〇至15質量％，仍更佳爲〇至1〇質量％。 不飽和羧酸之實例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-取代丙烯酸、α -取代甲基丙烯酸。其一或多種可單獨地或 組合使用。其中更佳爲丙烯酸與甲基丙烯酸，因爲可充分 地呈現本發明之效果。 爲了充分地呈現本發明之效果，在使用不飽和羧酸之具 體實施例中，其在聚合步驟中所聚合單體組成物中之含量 較佳爲〇至3 0質量％，更佳爲〇至20質量。/。，甚至更佳爲 〇至1 5質量％，仍更佳爲〇至1 〇質量％。 由式（2)表示之單體的實例包括苯乙烯、乙烯基甲苯、α_ 甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯、丙烯、乙酸 乙烯酯。其一或多種可單獨地或組合使用。其中更佳爲苯 乙烯與α-甲基苯乙烯，因爲可充分地呈現本發明之效果。 爲了充分地呈現本發明之效果，在使用由式（2)表示之單 體的具體實施例中，其在聚合步驟中所聚合單體組成物中 之含量較佳爲〇至30質量％，更佳爲〇至20質量％，甚至 更佳爲〇至1 5質量％，仍更佳爲〇至1 〇質量。/。。 聚合溫度及聚合時間依所使用單體之型式及其比例而改 -17- 200916857 變。較佳爲聚合溫度爲0至150 °c，及聚合時間爲 20小時；更佳爲聚合溫度爲80至14(TC，及聚合時 至1 0小時。 在使用溶劑之聚合模式中，聚合溶劑並未特別地 溶劑之實例包括芳族烴溶劑，如甲苯、二甲苯、乙 酮溶劑，如丁酮、甲基異丁基酮；醚溶劑，如四氫 其一或多種可單獨地或組合使用。在所使用溶劑之 高時，殘留在最終得到之具內酯環聚合物中的殘餘 f 餾份可能增基。因此溶劑之沸點較佳爲5 0至2 0 0 °c 如果需要則在聚合中可加入聚合引發劑。並未特 定，聚合引發劑之實例包括有機過氧化物，如過氧 苯、過氧化二異丙基苯、過氧化二第三丁基、過氧 醯基、過氧化苯甲醯基、碳酸第三丁基過氧基異丙 酸第三戊基過氧基-2-乙酯；及偶氮化合物，如2,2’-(異丁腈）、1,1’-偶氮貳（環己甲腈）、2,2’-偶氮賣 二甲基戊腈）。其一或多種可單獨地或組合使用。 / 別地界定，所使用聚合引發劑之量可依所使用單體 \ j. 條件之組合適當地決定。 在聚合中，爲了防止反應液體膠化，其希望將所 合物在聚合反應混合物中之濃度控制成最大5 0質量 體而言，在聚合物在聚合反應混合物中之濃度超過 %的具體實施例中，其希望將聚合溶劑適當地加入 應混合物以使混合物具有最大5 0質量％之聚合物濃 形成聚合物在聚合反應混合物中之濃度更佳爲最大 量％，甚至更佳爲最大4 0質量％。然而在聚合物在 0 _ 5至 間爲1 界定。 基苯； 呋喃。 沸點太 揮發性 〇 別地界 化異丙 化月桂 酯、己 偶氮貳 :(2,4- 並未特 ISi |v R* 形成聚 ί %。具 50質量 聚合反 度。所 45質 聚合反 -18- 200916857 應混合物中之濃度太低時，生產力可能降低。 在聚合反應混合物中之濃度較佳爲至少10質量 至少2 0質量％。 將聚合溶劑適當地加入聚合反應混合物之模 地界定。聚合溶劑可連續地加入，或者可斷續 此控制所形成聚合物在聚合反應混合物中之濃 地防止反應液體膠化，而且特別地，即使是在 基與酯基之比例增加而增加內酯環含量比例， f 合物之耐熱性的情形’其可充分地防止膠化。 \ 溶劑可爲如用於聚合之起初單體進料階段的溶 式，或者可與後者不同。然而較佳爲加入之聚 用於聚合之起初單體進料階段的溶劑之相同型 劑或二或更多種不同型式溶劑之混合物均可作 合溶劑。 除了形成之聚合物，在以上聚合步驟以結束 合反應混合物通常含溶劑；然而其未必完全去 出固態之聚合物’而且希望將仍含溶劑之聚合 內酯環形成縮合步驟。然而如果需要則暫時取 合物’而且可對後續內酯環形成縮合步驟新加 劑。 在聚合步驟得到之聚合物爲一種分子鏈中具 基之聚合物（a)，而且聚合物（a)之重量平均分子 至2,000,000,更佳爲5,000至丨，〇〇〇,〇〇〇，甚至更 至500,000，仍更佳爲50, 〇〇〇至5〇〇,〇〇〇。在聚 之聚合物係在後續內酯環形成縮合步驟中加熱 因此聚合物 %，更佳爲 式並未特別 地加入。如 度可更充分 分子鏈中羥 因而增強聚 加入之聚合 劑之相同型 合溶劑爲如 式。單一溶 爲加入之聚 時得到之聚 除溶劑以取 物引至後續 出固態之聚 入合適之溶 有羥基與酯 -量爲1 ,〇〇〇 佳爲1 0，0 0 0 合步驟得到 ，其中將內 -19- 200916857 酯環結構引入聚合物而得到聚內酯環聚合物。 將內酯環結構引入聚合物（a)中之反應包含將聚合物（a) 加熱以將存在於聚合物（a)之分子鏈中的羥基與酯基環化 及縮合而得到內酯環結構，其中環化及縮合產生醇成爲副 產物。在聚合物之分子鏈中形成之內酯環結構（聚合物之 主骨架）對所得聚合物賦與高耐熱性。在產生內酯環結構 之環化縮合反應的反應性不良時，其由於無法充分地增強 耐熱性，或者在其成形期間聚合物可能因將其成形之熱處 f ~ 理而縮合，及所形成醇可能殘留在成形物品中成爲氣泡或 \ 銀線，而爲不希望的。 在內酯環形成縮合步驟中如此得到之具內酯環聚合物較 佳爲具有上述式（1)之內酯環結構。 進行聚合物（a)之熱處理的方法並未特別地界定，其可使 用任何已知方法。例如可將在聚合步驟中得到之含溶劑聚 合反應產物直接加熱。在溶劑存在下，其可與封環觸媒加 熱。裝有真空單元或脫氣單元以去除揮發性成分之反應裝 I : 置的加熱爐、或裝有脫氣單元之擠壓器可用於熱處理。 在環化縮合反應中，其他之熱塑性樹脂可與聚合物（a)共 存。又在環化縮合反應中，如果需要則可使用一般酯化觸 媒或轉酯化觸媒（如對甲苯磺酸）作爲環化縮合觸媒；或 者可使用有機羧酸（如乙酸、丙酸、苯甲酸、丙烯酸、或 甲基丙烯酸）作爲觸媒。釦J P A第昭開1 9 8 6 - 2 5 4 6 0 8與昭 開1 9 S 6 - 2 6 1 3 0 3號專利所述，亦可使用鹼性化合物、有機 羧酸鹽與碳酸鹽。 一或多種有機磷化合物可用於環化縮合反應。可用有機 -20- 200916857 磷化合物之實例包括烷基或芳基磷酸（其可變成其互變異 構物）、烷基或芳基亞磷酸、及其單或二酯（如磷酸甲酯 、磷酸乙酯與磷酸苯酯）；二烷基或二芳基膦酸與其酯， 如二甲基膦酸、二乙基膦酸、二苯基膦酸、苯基甲基膦酸 、苯基乙基膦酸；烷基或芳基磷酸與其單或二酯，如甲基 磷酸、乙基磷酸、三氟甲基磷酸、與苯基磷酸；烷基或芳 基亞磷酸與其酯，如甲基亞磷酸、乙基亞磷酸與苯基亞磷 酸；亞磷酸單、二或三酯，如亞磷酸甲酯、亞磷酸乙酯、 亞磷酸苯酯、亞磷酸二甲酯、亞磷酸二乙酯、亞磷酸二苯 酯、亞磷酸三甲酯、亞磷酸三乙酯、與亞磷酸三苯酯；磷 酸單、二或三酯，如磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸2 -乙基己 酯、磷酸辛酯、磷酸異癸酯、磷酸月桂酯、磷酸硬脂酯、 磷酸異硬脂酯、磷酸苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷 酸二2 -乙基己酯、磷酸二異癸酯、磷酸二月桂酯、磷酸二 硬脂酯、磷酸二異硬脂酯、磷酸二苯酯、磷酸三甲酯、磷 酸三乙酯、磷酸三異癸酯、磷酸三月桂酯、磷酸三硬脂酯 、磷酸三異硬脂酯、與磷酸三苯酯；單、二或三烷基或芳 基膦，如甲基膦、乙基膦、苯基膦、苯基膦、二甲膦、二 乙膦、二苯膦、三甲膦、三乙膦、與三苯膦；烷基或芳基 鹵化膦，如甲基二氯膦、乙基二氯膦、苯基二氯膦、二甲 基氯膦、二乙基氯膦、與二苯基氯膦；單、二或三烷基或 芳基氧化膦，如甲基氧化膦、乙基氧化膦、苯基氧化膦、 二甲基氧化膦、二乙基氧化膦、二苯基氧化膦、三甲基氧 化膦、三乙基氧化膦、與三苯基氧化膦；及氯化四烷基或 芳基鐵，如氯化四甲鳞、氯化四乙鐵與氯化四苯鍈。其可 -21 - 200916857 使用一或多型有機磷化合物。這些化合物中，關於高觸媒 活性與低著色，其較佳爲烷基或芳基磷酸、亞磷酸單或二 酯、磷酸單或二酯、及烷基或芳基膦酸；更佳爲烷基或芳 基磷酸、亞磷酸單或二酯、及磷酸單或二酯；而且甚至更 佳爲烷基或芳基磷酸、及亞磷酸單或二酯。 觸煤之加入量亦未特別地界定。較佳爲其可爲聚合物（a) 之0.001至5質量％，更佳爲0.01至2.5質量％，甚至更佳 爲〇.〇1至1質量％，仍更佳爲0.05至0.5質量％。在觸媒 f 量小於0.001質量％時’其可能將環化縮合反應之比例充分 地加速。另一方面，在觸媒量超過5質量％時，所得聚合 物可能著色或交聯，而且交聯聚合物可能不適合熔化薄膜 處理。 觸媒可在起初反應階段、或在反應期間、或在兩者加入 〇 較佳爲環化縮合反應係在溶劑存在下進行，而且將環化 縮合組合脫氣步驟。環化縮合可在全部反應期間組合脫氣 /= 步驟，而且環化縮合可不在全部反應期間組合脫氣步驟， I; 而是可在部分反應中組合之。在這些具體實施例可將在環 化縮合期間如副產物而形成之醇強制脫氣，因此反應平衡 對產物側有利。 脫氣步驟包含視情況地在低壓下及在加熱下，去除揮發 性餾份（如溶劑與未反應單體）、及因用於內酯環結構形 成之環化縮合而如副產物形成之醇。在去除不充分時，殘 餘揮發性餾份在所形成樹脂中之量可能增加，因此造成在 成形期間樹脂之成形產物由於揮發性餾份變色而可能著色 -22- 200916857 ，或成形產物可能具有如氣泡與銀線之成形失敗的 題。 在全部反應期間將環化縮合組合脫氣步驟之具體 中，使用之裝置並未特別地界定。較佳地用於此具 例爲一種包含熱交換器與脫氣槽之脫氣單元、或一 擠壓器、或脫氣單元與通氣擠壓器串列連接之組合 爲一種包含熱交換器與脫氣槽之脫氣單元、或一種 壓器。 在使用上述包含熱交換器與脫氣槽之脫氣單元的 施例中之反應溫度較佳爲在150至350 °C，更佳爲 300 °C之範圍內。在反應溫度不低於150 °C時，環化 充分地持續且殘餘揮發性餾份可減少；及在其不高 °c時可防止聚合物著色或分解。 在使用上述包含熱交換器與脫氣槽之脫氣單元的 施例中之反應壓力較佳爲在9 3 1至1 . 3 3 h P a( 7 0 0至 永），更佳爲798至66.5 hPa(600至50毫米永） 內。在壓力爲最大93 1 hPa時，其可充分地防止包 揮發性餾份殘留在系統中；及在其爲至少1 .33 hP a 法之工業性能可較佳。 在使用上述通氣擠壓器時，通氣口數量可爲一或 較佳爲擠壓器具有多個通氣口。 在使用通氣擠壓器之具體實施例中，反應溫度較 150至350 °C，更佳爲200至300 °C之範圍內。在反 不低於1 5 0 °C時，環化縮合可充分地持續且殘餘揮 份可減少；及在其不高於3 5 0 °C時可防止聚合物著 各種問 實施例 體實施 種通氣 。最佳 通氣擠 具體實 200至 縮合可 於350 具體實 1毫米 之範圍 括醇之 時，方 多個。 佳爲在 應溫度 發性餾 色或分 -23- 200916857 解。 在使用通氣擠壓器之具體實施例中的反應壓力較佳爲在 931至1.33hPa( 700至1毫米汞），更佳爲798至13_3hPa (600至10毫米汞）之範圍內。在壓力爲最大931 hP a時 ，其可充分地防止包括醇之揮發性餾份殘留在系統中；及 在其爲至少1 . 3 3 hPa時，方法之工業性能可較佳。 在全部反應期間將環化縮合組合脫氣步驟之具體實施例 中，所得具內酯環聚合物之物理性質在下述嚴厲熱處理條件 ， 下惡化；因此在此具體實施例希望使用上述醇去除觸媒’而 且藉由在儘可能溫和之條件下使用通氣擠壓器達成反應。 在全部反應期間將環化縮合組合脫氣步驟之具體實施例 中，其希望將在聚合步驟中形成之聚合物（a)隨溶劑引入環 化縮合反應器系統，但是在此具體實施例中，如果需要則 可再度將聚合物暫導引通過上述反應器裝置，如通氣擠壓 器。 在另一個具體實施例中，環化縮合可不在全部反應期間 g 組合脫氣步驟，而是在部分反應中組合之。例如將其中製 造聚合物（a)之裝置進一步加熱，而且如果需要，則將其組 合其中部分地達成某種程度之聚合物環化縮合的脫氣步驟 ，然後在組合脫氣步驟之後續環化縮合步驟中處理聚合物 ，如此完成聚合物之反應。 在全部反應期間將環化縮合組合脫氣步驟之上述具體實 施例中，例如聚合物（a)在環化縮合前由於其在雙螺絲擠壓 器中於約2 5 0 °C或更高之高溫熱處理的熱歷程差異而可能 部分地分解，所得具內酯環聚合物之物理性質因而可能惡 -24- 200916857 化。爲了解決此問題，在組合脫氣步驟之環化縮合步驟前 ’其將聚合物事先以某種程度之環化縮合處理；而且以此 方式可將後續聚合物環化縮合之後面步驟的反應條件放寬 某種程度，及可防止所得具內酯環聚合物之物理性質惡化 。因而此具體實施例較佳。更佳爲脫氣步驟係在環化縮合 開始一段時間後開始，或者即處理在聚合步驟中製造之聚 合物（a)以將存在於其分子鏈中之羥基與酯基環化縮合，使 得聚合物之環化縮合程度增加某種程度，然後再度將聚合 f ；： 物以環化縮合組合脫氣步驟處理。具體而言，例如將聚合 物在鍋型反應器中在溶劑存在下以某種程度之環化縮合處 理，然後將其轉移至裝有脫氣單元之反應器中，例如一種 包含熱交換器與脫氣槽之脫氣系統、或一種通氣擠壓器， 在其中完成聚合物之環化縮合。其爲較佳具體實施例之一 個實例。特別是在此具體實施例中更希望環化縮合觸媒存 在於反應系統中。 如上所述，同時組合脫氣步驟之環化縮合的方法，其中 I 事先將存在於在聚合步驟中所得聚合物U)之分子鏈中的

X.J 羥基與酯基以環化縮合處理以將聚合物之環化縮合程度增 加某種程度，爲用於得到用於本發明之具內酯環聚合物的 一個較佳具體實施例。依照此具體實施例可得到一種玻璃 轉移溫度較高，環化縮合程度較高，及耐熱性更爲優良之 具內酯環聚合物。在此具體實施例屮，關於環化縮合之意 圖程度，其希望在下示實例所示動態TG測定中之1 50°C至 3 00 °C間範圍內的質量減少比例爲最大2%，更佳爲最大 1 . 5 %，甚至更佳爲最大1 %。 -25- 200916857 可用於同時組合脫氣步驟之環化縮合前達成之事先環化 縮合的反應器並未特別地界定。較佳爲反應器爲一種熱壓 器、一種鍋型反應器、或一種包含熱交換器與脫氣槽之脫 氣單元。此外亦有利地使用對同時組合脫氣步驟之環化縮 合有利之通氣擠壓器。更佳爲熱壓器或鍋型反應器。然而 即使是在使用任何其他反應器（如通氣擠壓器）時，其藉 由將通氣條件控制成較溫和，或藉由不將擠壓器通氣，或 藉由控制溫度條件、桶條件、螺絲形式、與螺絲驅動條件 ，而可在如熱壓器或鍋型反應器之相同反應條件下達成環 化縮合。 對於在同時組合脫氣步驟之環化縮合前達成之事先環化 縮合，其較佳爲使用（0—種將觸媒加入含在聚合步驟中形 成之聚合物（a)與溶劑的混合物，及將其加熱之方法，或（ii) 一種在無觸媒存在下將混合物加熱之方法。方法（i)及（Π) 可在壓力下達成。 引入內酯環形成步驟之環化縮合系統中的「含聚合物U) 與溶劑之混合物」可爲在聚合步驟得到之聚合反應混合物 本身；或者可將溶劑暫自混合物去除’而且可對其新加入 適合環化縮合之不同溶劑。 可加入在同時組合脫氣步驟之環化縮合前達成之事先環 化縮合的溶劑並未特別地界定。例如溶劑包括芳族烴’如 甲苯、—甲苯、乙基苯；酮溶劑，如丁酮、甲基異丁基酮 :及氯仿、D M S Ο、四氫呋喃。較佳爲溶劑係與可用於聚合 步驟者相同。 在以上步驟（i)中加入之觸媒可爲一般酯化或間酯化觸媒 -26- 200916857 (如對甲苯磺酸），及鹼性化合物'有機羧酸鹽、碳酸鹽 。其較佳爲上述有機磷化合物。加入觸媒之時間並未特別 地限制。觸媒可在起初反應階段或在反應期間或兩者加入 。觸媒之加入量亦未特別地限制。較佳爲其可爲聚合物（a) 之0.001至5質量％，更佳爲0.01至2.5質量％，甚至更佳 爲0.01至1質量％，仍更佳爲0.05至0.5質量％。步驟（i) 之加熱溫度及加熱時間並未特別地限制。加熱溫度較佳爲 不低於室溫，更佳爲不低於5 0 °C ;及加熱時間較佳爲1至 2 〇小時，更佳爲2至1 0小時。在加熱溫度低時、或在加熱 時間短時不利，因爲環化縮合之轉化率可能降低。然而在 加熱時間太長時亦不利，因爲樹脂可能著色或分解。 對於以上方法（ii)，例如其可使用一種使用抗壓性鍋式反 應器將在聚合步驟中得到之聚合混合物直接加熱的方法。 加熱溫度較佳爲不低於1 〇〇°C，更佳爲不低於1 50°C。加熱 時間較佳爲1至2 0小時，更佳爲2至1 0小時。在加熱溫 度低時、或在加熱時間短時不利，因爲環化縮合之轉化率 可能降低。然而在加熱時間太長時亦不利，因爲樹脂可能 著色或分解。 依其條件而定，以上方法（i)及（Π)可在壓力下達成而無問 題。 在同時組合脫氣步驟之環化縮合前達成之事先環化縮合 期間，一部分溶劑可在反應期間自發地蒸發而無問題。 在同時組合脫氣步驟之環化縮合前達成之事先環化縮合 結束時，或者即恰在脫氣步驟開始前，在動態TG測定中 之150°C至3 00°C間範圍內的質量減少比例爲最大2%，更 -27- 200916857 佳爲最大1 .5%，甚至更佳爲最大1 %。在質量減少比例爲 最大2 %時，環化縮合反應性可在同時組合脫氣步驟之連續 環化縮合期間增至充分程度，及所得具內酯環聚合物因此 可具有較佳之物理性質。在環化縮合期間’除了聚合物（a) ，任何其他之熱塑性樹脂均可加入系統。 在事先將存在於在聚合步驟所得聚合物（a)之分子鏈中 的羥基與酯基環化及縮合以將環化縮合反應之轉化率增加 某種程度，及在事先環化縮合後爲同時組合脫氣步驟之連 f 續環化縮合的具體實施例中，其可將在事先環化縮合步驟 中得到之聚合物（在聚合物中，存在於分子鏈中之羥基與 酯基至少部分地環化及縮合）與溶劑直接引入同時組合脫 氣步驟之連續環化縮合的後續程序中；或者如果需要，則 可隔離聚合物（在聚合物中，存在於分子鏈中之經基與酯 基至少部分地環化及縮合）且可將溶劑新加入，或者可將 聚合物以任何其他處理加工，然後將其引入同時組合脫氣 步驟之後續環化縮合步驟。 I 脫氣步驟並非始終隨環化縮合同時結束，而是其可在環 化縮合結束後經一段時間結束。 具內酯環聚合物具有較佳爲1，〇〇〇至2,000,000，更佳爲 5, 〇〇〇 至 1,000,000，甚至更佳爲 10,000 至 500,000，仍更 佳爲5 0,000至500,000之重量平均分子量。 較佳爲具內酯環聚合物之質量減少比例（如經動態tg 分析在1 5 0至3 0 0 °C之範圍內測量）爲最大1 %，更佳爲最 大0.5%，甚至更佳爲最大0.3%。 因在環化縮合中具有高轉化率，具內酯環聚合物無其成 -28 - 200916857 形物品中有氣泡或銀線之缺點。此外由於其環化縮合之高 轉化率，其可將內酯環結構充分地引入聚合物中，因此所 得具內酯環聚合物可具有充分高之耐熱性。 較佳爲具內酯環聚合物之著色程度（YI)(如在15質量％ 氯仿溶液中測量）爲最大6，更佳爲最大3，甚至更佳爲最 大2，最佳爲最大1。在著色程度（YI)不高於6時可防止著 色且可具有高透明性。 較佳爲在具內酯環聚合物之熱質量分析（TG)中，5質量％ 減少之溫度不低於3 3 0 °C，更佳爲不低於3 5 0 °C，甚至更佳 爲不低於3 6 0 °C。在熱質量分析（TG)中5質量％減少之溫度 爲熱安定性之指標。在溫度不低於3 3 0 °C時，聚合物可呈 現充分之熱安定性。 較佳爲具內酯環聚合物具有不低於1 1 5 °C，更佳爲不低 於1 2 5 °C，甚至更佳爲不低於1 3 0 °C，仍更佳爲不低於1 3 5 °C，最佳爲不低於140°C之玻璃轉移溫度（Tg)。 較佳爲具內酯環聚合物中之揮發性殘渣總量爲最大 1，5 0 0 p p m，更佳爲最大1，0 0 0 p p m。在揮發性殘渣總量爲 最大l，500ppm，更佳爲最時，其可有效地防止聚合物在成 形時因聚合物退化而具有著色、氣泡或銀線之成形失敗。 較佳爲具內酯環聚合物之注射模塑物品的整體透光率（ 如依照A S T Μ - D - 1 0 0 3之方法測量）爲至少8 5 %，更佳爲至 少8 8 %，甚至更佳爲至少9 0 %。整體透光率爲透明性之指 標。 用於本發明之熱塑性樹脂薄膜包含具內酯環聚合物作爲 主成分，而且更特別是具內酯環聚合物在薄膜中之量較佳爲 -29- 200916857 50至100質量％，更佳爲6〇至100質量％，甚至更佳爲70 至100質量％，甚至極更佳爲80至100質量％。在具內酯環 聚合物之量小於5 0質量％時，本發明之效果可能不足。 熱塑性樹脂薄膜可進一步包含一或多種具內酯環聚合物 以外之聚合物，此其他聚合物之實例包括烯烴聚合物，如 聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、與聚（4-甲基-卜戊烯 );鹵乙烯型聚合物，如聚氯乙烯、聚氯亞乙烯與聚氯乙 烯樹脂；丙烯酸型聚合物，如聚甲基丙烯酸甲酯；聚苯乙 广； 烯、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 '苯乙烯-丙烯腈共聚 1 物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；聚酯，如聚對酞 酸伸乙酯、聚對酞酸伸丁酯與聚萘甲酸伸乙酯；聚醯胺， 如耐綸6、耐綸66與耐綸610;聚縮醛；聚碳酸酯；聚苯 醚；聚苯硫醚、聚醚酮；聚硒；聚醚颯；聚苄醚；聚醯胺 醯亞胺；及膠聚合物，如含聚丁二烯型橡膠或丙烯酸型橡 膠之ABS與ASA樹脂。 其他聚合物在熱塑性樹脂薄膜中之量較佳爲0至50質量 %，更佳爲〇至4 0質量％，甚至更佳爲〇至3 0暫量％，而 ί ^ ' 且甚至極更佳爲0至2 0質量％。 各種添加劑可加入熱塑性樹脂薄膜。添加劑包括例如位 阻酚爲主、含磷或含硫抗氧化劑；安定劑，如抗光安定劑 、耐候安定劑與熱安定劑；強化材料，如玻璃纖維與碳纖 維；U V吸收劑’如柳酸苯酯、（2，2 ’ -羥基-5 -甲基苯基） 苯并三哩與2 -經基二苯基酮；近IR吸收劑；阻燃劑，如碟 酸参（二溴丙酯）、磷酸三烯丙酯與氧化銻；抗靜電劑， 如陰離子性、陽離子性或非離子性界面活性劑；著色劑， -30- 200916857 如無機顏料、有機顏料與染料；有機塡料與無機塡料：樹 脂修改劑'塑性劑；潤滑劑等。 衍生物在熱塑性樹脂薄膜中之量較佳爲0至5質量％， 更佳爲0至2質量％，甚至更佳爲〇至〇 · 5質量％。 用於製造熱塑性樹脂薄膜之方法並未特別地界定。例如 可將具內酯環聚合物與其他聚合物及添加劑以一般已知方 法完全地混合而製備熱塑性樹脂組成物，而且可將其形成 薄膜。或者可在不同容器中分別地製備具內酯環聚合物與 其他聚合物及添加劑，而且可將其混合產生均勻混合物， 其然後可形成薄膜。 對於製造熱塑性樹脂組成物，首先例如將上述薄膜材料 以一般已知混合器（如Omni混合器）預先摻合，及藉擠壓 捏合所得混合物。在此情形，用於擠壓捏合之混合器並未 特別地界定’而且使用一般已知混合器，例如擠壓器（如 單螺絲擠壓器與雙螺絲擠壓器）及壓力捏合器。 對於薄膜形成，例如其可使用習知之已知薄膜形成方、法 ’如溶液流延法、熔化擠壓法、壓延法、壓縮形成法等。 薄膜形成方法中較佳爲溶液流延法與溶化擠壓法。 用於溶液流延法之溶液的實例包括芳族溶劑，如苯、甲 苯與二甲苯；脂族烴，如環己烷與十氫萘；酯，如乙酸乙 酯與乙酸丁酯；酮類，如丙酮、丁酮與甲基異丁基酮；醇 類’如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、甲基纖維素 、乙基纖維素、與丁基纖維素；醚類，如四氫呋喃與二噁 烷；鹵化烴’如二氯甲烷、氯仿與四氯化碳；二甲基甲醯 胺；及二甲基亞楓。一或多種選自這些溶劑可單獨地或組 -31 - 200916857 合使用。 用於溶液流延法之裝置的實例包括圓 延機與旋塗器。 熔化擠壓法可依照T模法或膨脹法進 溫度較佳爲150至350 °c，更佳爲2003 依照使用T模之熔化擠壓法，其將T 連接已知單螺絲擠壓器或雙螺絲擠壓器 捲起，然後得到捲起薄膜。捲捆之溫度 f 向拉伸薄膜，或換言之，單軸地拉伸薄 擠壓方向之方向拉伸，或換言之薄膜可 或同時雙軸拉伸處理。 熱塑性樹脂薄膜可爲經拉伸或未拉伸 樹脂薄膜可爲連續地雙軸拉伸或同時雙 進行雙軸拉伸處理可改良薄膜之機械強 膜性質。藉由對含具內酯環聚合物作爲 脂薄膜加入其他熱塑性樹脂，其可防止 I 膜的遲滯增加，及得到光學各向同性薄 伸處理。 較佳爲拉伸係在作爲薄膜材料之聚合 溫度拉伸。具體而言，拉伸溫度較佳爲 °c )至（玻璃轉移溫度+1⑽°c ) ’更佳 -2 0。(：）至（玻璃轉移溫度十8 (TC )。在 玻璃轉移溫度-3 0 °C )時，薄膜可以充分 在拉伸溫度不高於（玻璃轉移溫度 全足以流動而安定地拉伸。 筒流延機、帶式流 行，其中薄膜形成 § 3 00。。。 模在其終端部分處 ，及將經擠壓薄膜 可控制以沿擠壓方 膜。薄膜可沿正交 接受連續雙軸拉伸 薄膜；而且熱塑性 軸拉伸薄膜。藉由 度，而且可改良薄 主成分之熱塑性樹 接受拉伸處理之薄 膜，即使其接受拉 物的大約玻璃轉移 (玻璃轉移溫度-30 爲（玻璃轉移溫度 拉伸溫度不低於（ 之抽拉比拉伸；及 t )時，樹脂可完 -32- 200916857 拉伸之面積抽拉比較佳爲1 . 1至2 5倍，更佳爲I · 3至1 0 倍。在抽拉比爲至少1 . 1倍時，經拉伸薄膜之韌性可增加 ;相反地，在抽拉比爲最大2 5倍時，拉伸之效果可隨抽拉 比增加而增加。 抽拉速率（在一個方向）較佳爲10至20，000%/分鐘，更 佳爲100至1 0,000%/分鐘。在抽拉速率爲至少10%/分鐘時 ，得到充分抽拉比之時間可縮短且製造成本可因而降低。 相反地，在抽拉速率爲最大20,000%/分鐘時，其防止經抽 拉薄膜斷裂。 爲了安定其光學各向同性及機械性質，經拉伸薄膜可接 受熱處理，如退火處理。熱處理可在已用於習知經拉伸薄 膜之熱處理的一般條件下進行。 在第二發明中作爲撐體之聚合物薄膜的厚度較佳爲5微 米至200微米，更佳爲10微米至100微米。在此厚度小於 5微米時，薄膜之強度可能惡化且薄膜在接受耐久力測試 時可能明顯地捲曲；但是在此厚度超過200微米時，薄膜 之透明性可能惡化且薄膜之水分滲透力可能太低使得所之 乾燥比例爲水型黏附。 熱塑性樹脂薄膜較佳爲具有至少4 0毫牛頓/米，更佳爲 至少50毫牛頓/米，甚至更佳爲至少55毫牛頓/米之表面 濕張力。在表面濕張力爲至少40毫牛頓/米時可進一步增 強熱塑性樹脂薄膜與任何其他層（例如偏光元件等）間之 黏附強度。爲了控制其表面濕張力，例如薄膜可以習知之 已知表面處理加工’如電暈放電處理 '電漿處理' 臭氧鼓 風、U V照射、火燄處理、或化學處理。 -33- 200916857 熱塑性樹脂薄膜可含各種添加劑。例如其可將用於降低 薄膜之面內遲滯及/或沿厚度方向遲滞的遲滯控制劑加入 薄膜。對薄膜加入此遲滯控制劑且視情況地拉伸薄膜可使 薄膜具有所需之光學特徵。 (黏著層） 在本發明中較佳爲將黏著層形成在熱塑性樹脂薄膜之表 面上，以增強熱塑性樹脂薄膜對偏光元件之黏著性。較佳 爲黏著層係由聚胺基甲酸酯樹脂組成物（包括含聚胺基甲 酸酯樹脂及/或在反應後可產生聚胺基甲酸酯之先質的組 成物）及/或含具胺基聚合物之組成物（以下將其稱爲「黏 著層塗料組成物」）形成。將組成物製備成塗液，而且將 其塗佈在熱塑性樹脂薄膜之至少一個表面上及乾燥/硬化 或乾燥形成意圖之黏著層。 黏著層之厚度較佳爲0.01至10微米左右，更佳爲0.05 至3微米左右，甚至更佳爲0.1至1微米左右。在黏著層 之厚度在此範圍內時爲有利的，因爲其黏著性可充分，此 外在抗水性或抗濕性測試中，偏光片幾乎不脫色或變色。 用於形成黏著層之含聚胺基甲酸酯樹脂或含反應後可產 生聚胺基甲酸酯之先質、及具胺基聚合物的組成物，及用 於形成黏著層之方法敘述於JPA第2007-127893號專利， 第[0124]至[01·75]段，而且在本發明中用於黏著層之材料及 用於形成層之方法可參考此說明。 爲了控制表面濕張力，熱塑性樹脂薄膜之表面或所形成 黏著層之表面視情況地可以習知之已知表面處理加工，如 電暈放電處理、電漿處理、臭氧鼓風、UV照射、火燄處理 -34- 200916857 、或化學處理。 (偏光元件） 用於本發明之偏光板的偏光元件可爲任何含碘偏光膜、 含二色染料偏光膜、或多烯爲主偏光膜。碘爲主偏光膜與 含染料偏光膜通常可使用聚乙烯醇薄膜製造。 (第二保護膜） 除了熱塑性樹脂薄膜，較佳爲用於本發明之偏光板具有第 二保護膜。第二保護膜係黏附於偏光元件之未黏附熱塑性樹 脂薄膜表面的對立表面。第二保護膜可由如熱塑性樹脂薄膜 之相同薄膜形成，或者可爲任何其他之聚合物薄膜、或醯化 纖維素薄膜、聚碳酸酯薄膜、降莰烯爲主薄膜等。 (黏著劑） 在製造用於本發明之偏光板時，黏著劑可用於將熱塑性 樹脂薄膜或第二保護膜黏附於偏光元件。更佳爲將上述黏 著層形成於熱塑性樹脂薄膜之表面上，然後以黏著劑將黏 著層黏附於另一層。可用黏著劑之實例包括PVA黏著劑、 聚胺基甲酸酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、與異氰酸酯黏著劑 。一或多種這些黏著劑可在此獨立地或組合使用。黏著劑 中特佳爲聚胺基甲酸醋黏著劑與異氰酸酯黏著劑。黏著劑 之形態並未特別地界定。例如其可使用各型黏著劑，如溶 劑爲主黏著劑、水爲主黏著劑與非溶劑黏著劑。 用於其之聚胺基甲酸酯黏著劑、異氰酸酯黏著劑、及反 應觸媒與添加劑及其量詳述於】P A第2 0 0 7 - 1 2 7 8 9號專利， 第[0174]至[0194]段’而且可用於本發明之黏著劑可參考此 說明。 -35- 200916857 (其他功能層） 用於本發明之偏光板可具有各種功能層，例如非眩光層 、防污染層（如光觸媒層）、硬塗層、抗反射層、UV阻擋 層、熱射線阻擋層、電磁波阻擋層、氣體阻障層等。用於 形成其之材料等詳述於JPA第2006-96960號專利，第[0060] 至[0065]段，而且在本發明中用於形成各種功能層之材料 可參考此說明。 (其他偏光板） (^ 可連同具有熱塑性樹脂薄膜之偏光板使用之偏光板並未 特別地界定。其可使用類似地具有熱塑性樹脂薄膜之偏光 板，或者可使用僅具有任何其他聚合物薄膜（例如醯化纖 維素薄膜、聚碳酸酯薄膜或降莰烯爲主薄膜）之保護膜的 偏光板。其較佳爲使用兩片均具有熱塑性樹脂薄膜之偏光 板，因爲增強本發明之效果。在僅使用一片具有熱塑性樹 脂薄膜之偏光板的具體實施例中，其較佳爲配置成背側之 偏光板（第1圖之PLb )。 I\ 本發明之液晶顯示裝置不限於第1圖所示之組成，而且 可具有任何其他構件。例如彩色濾光片可配置於液晶胞與 偏光膜之間。如以下所述，任何其他光學補償膜可配置於 液晶胞與偏光板之間。在裝置爲穿透型裝置之具體實施例 中，冷陰極或熱陰極螢光管、或具發光二極體、場發射元 件或電致發光元件之光源可配置於背面。本發明之液晶顯 示裝置可爲反射型裝置。在此情形，僅一片本發明之偏光 板可配置於觀看者側，而且將反射膜配置於液晶胞之背側 、或液晶胞之下基板的內表面上。無需贅述，前方光線之 -36- 200916857 上述光源可配置於液晶胞之觀看者側。 本發明之液晶顯示裝置包括前方觀看型裝置、影像投射型 裝置及光調變型裝置。本發明特別有效地應用於包含3端子 或2端子半導體元件（如TFT或MIM )之主動矩陣液晶顯 示裝置。無需贅述，本發明亦有效地可應用於被動矩陣液晶 顯示裝置，如一般稱爲分時驅動裝置之STN型裝置。 實例 本發明參考以下實例而更具體地敘述，其中使用之材料 及試劑、其量及比例、處理之細節及處理程序可適當地修 改或改變而不超出本發明之精神及範圍。因而本發明不應 受下述實例限制。 [ips模式液晶胞之構成] 在一片玻璃基板上配置電極使得相鄰電極間之距離爲20 微米，而且將作爲排列膜之聚醯亞胺薄膜配置於其上，及 將其摩擦。將聚醯亞胺薄膜配置在另一片分別地製備之玻 璃基板的一個表面上，及摩擦成爲排列膜。將兩片玻璃基 板以其排列膜彼此面對且其距離（間隙；d )爲3.9微米之 方式彼此置於其上，及將兩片玻璃基板之摩擦方向保持彼 此平行而黏附在一起；然後將折射率各向異性（Δη)爲 0.0769且正介電各向異性（Δε)爲4.5之向列液晶組成物密 封於兩片基板之間。此液晶層具有300奈米之£ΐ·Δη。 [偏光板PL1至PL6之製造] (熱塑性樹脂薄膜F 1之製備） 參考在JPA第2006-96960號專利之「實例」中所述之製 造例而製造熱塑性樹脂薄膜F 1。具體而言，薄膜係依照下 -37- 200916857 述方法製造。 將9000克之甲基丙烯酸甲酯（MMA)、1000克 甲基）丙烯酸甲酯（MHMA)、10000克之4-甲基 基異丁基酮，MIBK)、與5克之正十二碳基硫 有攪拌器、溫度感應器、冷凝管、與引氮導管^ 應器，及將氮引入其中而將其加熱至1〇5 °C，及 流時對其加入5.0克之聚合引發劑、碳酸第三丁 丙醋（Akzo化學公司之商標名Kayacarbon Bic ί: 經4小時逐滴加入包含100克之碳酸第三丁基 酯與2 3 0克之ΜIΒ Κ的溶液，使其在回流下（ 1 20°C )接受溶液聚合，及進一步催熟4小時。 將3 0克之磷酸硬脂酯/磷酸二硬脂酯混合物 司之商標名Phoslex A-18)加入所得聚合物溶 其在回流下（在約90至120°C )接受封環縮合 時。其次將如以上封環縮合之結果得到之聚合 桶溫爲260 °C，以100 rpm之轉數及在13.3至 I 至300毫米汞）之低壓下運作，而且具有1個 4個前通氣口，在關於樹脂量計爲2.0公斤/小 率的通氣雙螺絲擠壓器（Φ = 29.7 5奈米，L/D = 擠壓器中使其進一步接受脫氣封環縮合，而且 明小粒（1 A)。 依照J P A第2 0 0 6 - 9 6 9 6 0號專利所述之方法分 (1 A)之各種物理性質，而且將其證驗爲依 2006-96960號專利中實例製造之小粒1A。 使用20毫米φ雙螺絲擠壓器經其寬15〇毫米

之2-(羥基 -2-戊酮（甲 醇進料至裝 匕30公升反 在其變成回 基過氧基異 :-7 )，同時 過氧基異丙 在約1 〇 5至 (堺化學公 液，而且使 回流經5小 物溶液引入 400 hPa ( 10 後通氣口與 時之進料速 :3〇 )，及在 擠出而得透 析所得小粒 照 JPA第 :之塗架型T -38- 200916857 模熔化混合在製造例1得到之小粒（1 A)，因而製造厚約1 0 0 微米之薄膜F1。薄膜F1如下：

Re(630)=0.6 奈米，

Rth(630)=-1.7 奈米， |Re(400)-Re(700)| = 0 . 1 奈米，及 |Rth(400)-Rth(7 0 0)卜 1.0 奈米； 而且薄膜滿足上式（I)及（II)。此外薄膜F1如下： |Re{50}-Re{25}卜1 奈米， f |Rth{50}-Rth{25}丨=2 奈米， |Re[80]-Re[10]|=0 奈米，及 |Rth[80]-Rth[10]卜0.5 奈米； 而且薄膜滿足全部上式（III)至（VI)。 (ZRF薄膜F2之製備） .使用市售乙酸纖維素薄膜（ZRF80S，得自富士軟片公司-以下將其稱爲「ZRF薄膜」）作爲聚合物薄膜F2。薄膜F2 如下= rRe(630)=l 奈米，

Rth(63 0) = -7 奈米， |Re(4 0 0)-Re(700)| = 2 奈米，及 |Rth(400)-Rth(700)卜 15 奈米； 而且薄膜如下： |Re{50}-Re{25 }卜3 奈米， |Rth{50}-Rth{25}卜 10 奈米， |Re[80]-Re[ 1 0]丨=0.3 奈米，及 |Rth[80]-Rth[10]卜16 奈米。 -39- 200916857 (TAC薄膜F3之製備） 使用市售乙酸纖維素薄膜（Fujitac TD80UF，得自富士 軟片公司-以下將其稱爲「TAC film」）作爲聚合物薄膜F3 。薄膜F 3如下：

Re(630)=l 奈米，

Rth(6 3 0) = 3 8 奈米， |Re(400)-Re(7 0 0)| = 0.8 奈米，及 |Rth(400)-Rth(7 0 0)| = 20 奈米； (偏光膜） 處理經拉伸聚乙烯醇薄膜以吸附碘，而且將其作爲偏光 膜。 (偏光板PL1之製造） 將異氰酸酯爲主黏著劑塗佈於熱塑性樹脂薄膜F 1之表 面，而且將PVA爲主黏著劑塗佈於TAC薄膜F3之表面； 及將偏光膜包夾在這些薄膜之間且以壓力輥將多餘黏著劑 擠出而以濕層合之模式層合。 (偏光板PL2之製造） 將PVA爲主黏著劑塗佈於ZRF薄膜F2之表面，而且將 PVA爲主黏著劑塗佈於TAC薄膜F3之表面；及將偏光膜 包夾在這些薄膜之間且以如上之相同方式形成偏光板。 (偏光板PL3之製造） 將P V A爲主黏著劑塗佈於兩片ΐ A C薄膜F 3之表面；及 將偏光膜包夾在這些薄膜之間且以如上之相同方式形成偏 光板。 [IPS模式液晶顯示裝置之構造] -40- 200916857 建構具有如第1圖之相同組成的液晶顯示裝置。具體而 言，其係依照下述方法構成。 將面板側偏光板PLa與背側偏光板PLb黏附於以上製造 之IPS模式液晶胞的表面及背面，如第1圖顯示之各種偏 光板組合，因而構成液晶顯示裝置LCD1至LCD6。將偏光 板PL 1與PL2配置成使得其液晶胞側保護膜爲熱塑性樹脂 薄膜F1或ZRF薄膜。 [評估] f 如下評估構成之液晶顯示裝置LCD 1至LCD6 : 將液晶顯示裝置靜置於25 °C之溫度與60%之濕度經！小時 ，然後在80 °C之溫度與1 〇%之濕度經1小時；而且測試及評 估在黑色狀態歪斜方向觀看之色偏程度、及前方黑色亮度（ 正交線方向）。以下顯示評估標準。結果示於表1。 色偏： AA:完美地無色偏。 A :無色偏。 I B:看見一點色偏但爲可接受程度。 C :看見色偏。 前方黑色亮度： AA:完美地無前方漏光，而且無CR降低。 A:無前方漏光，而且無CR降低。 B ··有一點漏光，但爲極小之CR降低。 C :明顯之前方漏光及CR降低。 -41 - 200916857 表1

LCD 顯示側之偏光板 背光側之偏光板 評估 PLa PLb 色偏 前方黑色亮度 LCD1 PL1 PL1 AA AA LCD2 PL2 PL1 AA A LCD3 PL3 PL1 AA B LCD4 PL1 PL2 B A LCD5 PL2 PL2 B B LCD6 PL3 PL3 C C 使用20毫米φ雙螺絲擠壓器經其寬150毫米之塗架型Τ 模（改變熔化擠壓之厚度）熔化混合小粒（1 A)，因而製造 光學特徵如下表所示之熱塑性樹脂薄膜F10至F34。 使用三乙醯纖維素以已知流延方法改變厚度、溫度、濕 度、及拉伸條件而製造光學特徵如下表所示之比較性三乙 醯纖維素薄膜F50至F53。 -42- 200916857 表2 薄膜 號碼 遲滯 依溫度之 遲滯變動 依濕度之 遲滯變動 Re(630) (nm) Rth(630) (nm) ARe1l (nm) △Rth12 (nm) Re13 (nm) Rth14 (nm) Re1 5 (nm) Rth16 (nm) 10 -8 -23 -3 15 -1 7 1 9 11 -8 -12 -3 15 0 3 0 -3 12 -8 -2 -3 15 -1 -4 3 2 13 -8 6 -3 15 1 5 -1 8 14 -8 21 -3 15 3 1 -4 0 15 -3 -23 -3 15 2 6 0 -1 16 -3 -12 -3 15 2 -4 2 -7 17 -3 -2 -3 15 -3 -8 4 1 18 -3 6 -3 15 1 3 3 6 19 -3 21 -3 15 0 0 -1 -4 20 0.5 -23 -3 15 3 2 2 -8 21 0.5 -12 -3 15 -1 9 -3 3 22 0.5 -2 -3 15 -4 -3 1 -4 23 0.5 6 -3 15 0 -4 0 0 24 0.5 21 -3 15 2 8 -2 3 25 4 -23 -3 15 4 0 -3 0 26 4 -12 -3 15 4 -1 0 2 27 4 -2 -3 15 0 -7 1 9 28 4 6 -3 15 -2 3 2 7 29 4 21 -3 15 -3 4 -1 3 30 9 -23 -3 15 0 -2 -2 -4 31 9 -12 -3 15 1 -5 -1 5 32 9 -2 -3 15 -3 -9 1 3 33 9 6 -3 15 -1 5 3 5 34 9 21 -3 15 -2 4 1 4 50 -8 -30 -3 15 -1 7 1 9 51 -8 -23 -3 50 -1 7 1 9 52 -20 -23 -3 15 -1 20 1 9 53 -8 -23 -15 15 -1 7 15 20 * 1 : |Re(400)-Re(70 0)| *2: !Rth(400)-Rth(700)! -43- 1

3 : |Re{5 0}-Re{25 } I * 4 : IRth{5 0}-Rth{25}| *5: |Re[80]-Re[l0] I *6: |Rth[80]-Rth[10]| 200916857 以如偏光板PL1之相同方式製造偏光板PL10 3 ，然而各使用以上之熱塑性樹脂薄膜F 1 0至F 3 4代 性樹脂薄膜F1。 以如偏光板PL2之相同方式製造偏光板PL50兰 ，然而各使用以上之三乙醯纖維素薄膜，三乙醯纖 膜F50至F53，代替TAC薄膜F3。 使用偏光板PL10至PL34及PL50至PL53之二 有如第1圖之相同組成的液晶顯示裝置。具體而言 同偏光板黏附於以上IPS模式液晶胞之表面及背面 板側偏光板PLa與背側偏光板PLb，因而構成液晶 置LCD10至LCD34及LCD50至LCD53。偏光板係 使得其液晶胞側保護膜可爲各熱塑性樹脂薄膜’熱 脂薄膜F10至F34，或各三乙醯纖維素薄膜F50至 以如上之相同方式評估如此構成之液晶顯示裝3 示於下表。 ? PL34 替熱塑 ΐ PL5 3 維素薄 構成具 ，將相 作爲面 顯示裝 配置成 塑性樹 F53。 ί。結果 -44- 200916857 表3

LCD號碼 PLa PLb 評估 色偏 前方黑色亮度 LCD 10 PL10 PL10 A A LCD 11 PL11 PL11 AA A LCD 12 PL12 PL12 AA A LCD 13 PL13 PL13 AA A LCD 14 PL14 PL14 A A LCD 15 PL15 PL15 A AA LCD 16 PL16 PL16 AA AA LCD 17 PL17 PL17 AA AA LCD 18 PL18 PL18 AA AA LCD 19 PL19 PL19 A AA LCD20 PL20 PL20 A AA LCD21 PL21 PL21 AA AA LCD22 PL22 PL22 AA AA LCD23 PL23 PL23 AA AA LCD24 PL24 PL24 A AA LCD25 PL25 PL25 A AA LCD26 PL26 PL26 AA AA LCD27 PL27 PL27 AA AA LCD28 PL28 PL28 AA AA LCD29 PL29 PL29 A AA LCD30 PL30 PL30 A A LCD31 PL31 PL31 AA A LCD32 PL32 PL32 AA A LCD33 PL33 PL33 AA A T,CD34 PT34 PL34 A A LCD50 PL50 PL50 C A LCD51 PL51 PL51 C A LCD52 PL52 PL52 C C LCD53 PL53 PL53 C A -45- 200916857 工業應用可能性 依照本發明可提供一種無因溫度或濕度變化造成之顯 示性能波動的液晶顯示裝置，特別是IP S模式液晶顯示裝 置。 亦可提供一種不依環境濕度與溫度發生歪斜方向色偏 及前方對比降低之問題的液晶顯示裝置，特別是IP S模式 液晶顯示裝置。 相關申請案之交叉參考 本申請案依照35 USC 119請求在2007年9月27曰提 出之日本專利申請案第2007-251971號、及在2008年3月 28日提出之第2008-085530號的優先權；而且此申請案之 全部內容在此倂入作爲參考。 【圖式簡單說明】 第1圖爲本發明液晶顯示裝置之一個實例的略示橫切靣 圖。 【主要元件符號說明】 10 ips模式液晶胞 12a, 12b 偏光元件 14a, 14b 液晶胞側保護膜 16a, 16b 外保護膜 PLa 面板側偏光板 PLb 背側偏光板 -46 -

Claims (1)

1. 200916857 十、申請專利範圍： 1. 一種液晶顯示裝置，其包括： 一種液晶胞，其包括： 一對彼此面對而配置之基板，其至少之一上具有電極 ，電極可形成含平行基板行進之分量的電場，及 配置於基板對之間的液晶層，其排列經控制；及 一對配置成其間包夾液晶胞之偏光板， 其中偏光板對至少之一包含一偏光元件、及一含具內醋 ί 環之聚合物且滿足下式（I)及（Π)之熱塑性樹脂薄膜： (I) 0S|Re(630)|$10，及 |Rth(63 0)|S25 (II) |Re(400)-Re(70 0)|$10，及 |Rth(4 0 0)-Rth(7 0 0)|$35 其中ΙΙε(λ)表示在波長λ奈米處之面內遲滯（奈米）；及 Rth(k)表示在波長λ奈米處之沿厚度方向遲滯（奈米）。 2 .如申請專利範圍第1項之液晶顯示裝置，其中至少配置 於背光側之偏光板爲該包含熱塑性樹脂薄膜之偏光板。 3 .如申請專利範圍第1項之液晶顯示裝置，其中至少配置 Κί 於顯示面側之偏光板爲該包含熱塑性樹脂薄膜之偏光板 〇 4 .如申請專利範圍第1項之液晶顯示裝置，其中配置於背 光側與顯示面側之偏光板均爲該包含熱塑性樹脂薄膜之 偏光板。 5 ·如申請專利範圍第1項之液晶顯示裝置，其中熱塑性樹 脂薄膜在波長550奈米處之Re{T}與Rth { Τ } ( Τ表示測 量資料之溫度（°C))滿足下式（ΠΙ)及（IV): -47- 200916857 (III) |Re{50}-Re{25} |<5， (IV) |Rth{50}-Rth{25}|<10 。 6 .如申請專利範圍第1項之液晶顯示裝置，其中熱塑性樹 脂薄膜在波長550奈米處之Re[H]與Rth[H]( Η表示測量 資料之相對濕度（％))滿足下式（V)及（VI): (V) |Re[80]-Re[l 0]|<5， (VI) |Rth[80]-Rth[10]卜 10 〇 -48-