CN101001910B - 光学用面状热塑性树脂组合物 - Google Patents

Abstract

一种光学用面状热塑性树脂组合物，其特征在于作为主要成分其中含有带内酯环的聚合物，或者含有带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂。本发明的光学用面状热塑性树脂组合物，透明性、耐热性和光学各向同性均好，能够充分发挥适于各种光学用途的特性。

Description

光学用面状热塑性树脂组合物

技术领域

本发明涉及一种适于光学用保护薄膜、光学薄膜、光学片材等光学用途使用，作为主要成分形式含有带内酯环的聚合物，或者含有带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂的光学用面状热塑性树脂组合物。背景技术 

以PMMA为代表的丙烯酸类树脂，作为光学性能优良、光线透过率高、双折射率低、相位差低的光学各向同性材料，适于作为各种光学材料使用。但是近年来，随着液晶显示装置和等离子显示器、有机EL显示装置等平板显示器以及红外线传感器、光波导等的发展，对于光学用透明高分子材料，特别是面状(薄膜状和片状等)光学用透明高分子材料的要求日益提高。 

作为对面状光学用透明高分子材料要求的特性，首先可以举出高的透明性和光学上的各向同性，同时也要求与其用途互相适应的特性，例如耐热性。 

对于在偏振片等中使用的光学用保护薄膜而言，除高的透明性和高的光学上的各向同性以外，还要求具有低的光学弹性模数、耐热性和耐光性，高表面硬度和高机械强度，相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性小等特性。 

对于相位差薄膜、视角补偿薄膜等光学薄膜来说，除高的透明性和高的光学上的各向同性以外，还要求具有低的光学弹性模数、耐热性和耐光性，高表面硬度和高机械强度，大的相位差，相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性小等特性。 

对于扩散板和导光板等光学片材而言，除高的透明性和高的光学上的各向同性以外，还要求具有低的光学弹性模数、耐热性和耐光性， 高表面硬度和高机械强度等特性。特别需要具有比现在的光学片材中使用的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更高的耐热性，以便能够抑制因成型变形造成的光学特性降低。 

但是，已有的面状光学用透明高分子材料均不能充分满足这些特性。 

另外，作为兼有透明性和耐热性的热塑性树脂，已知有通过使分子链中具有羟基和酯基的聚合物发生内酯环化缩合反应而得到的带内酯环的聚合物(例如参见特开2000-230016、特开2001-151814、特开2002-120326和特开2002-254544等号公报)。但是，由于不能发现充分的光学上各向同性、耐光性和表面硬度，而且机械强度也不能满足要求，所以过去不能通过薄膜化和片材化制成面状的光学用透明高分子材料。此外，对于仅含内酯环的聚合物而言，当为提高耐热性而增加内酯环结构含量的情况下，光学上的各向同性将朝着降低方向变化，因而很难得到一种双折射率低、相位差也低的光学薄膜。 

发明内容

本发明要解决的课题在于提供一种透明性、耐热性和光学上的各向同性均高，而且能够充分发挥适于各种光学用途特性的光学用面状热塑性树脂组合物。作为适于上述各种光学用途的特性，具体讲对于偏振片等使用的光学用保护薄膜而言，除高的透明性和高的光学上各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、表面硬度和机械强度均高、相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性也小等特性。而对于相位差薄膜和视角补偿薄膜等光学薄膜而言，除高的透明性和高的光学各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、表面硬度和机械强度均高、大的相位差、相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性也小等特性。对于扩散板和导光板等光学片材而言，除高的透明性和高的光学各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、高表面硬度和高机械强度等特性，特别是具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更高的耐热性。 

本发明人等为解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：将作为主要成分含有带内酯环的聚合物，或者含有带内酯环的聚合物及其他热塑性树脂的热塑性树脂材料，分别在特定条件下制成薄膜或片材，就能获得不但具有透明性和耐热性，此外还具有分别适用于光学用保护薄膜、光学薄膜、光学片材的光学特性和机械特性的光学用面状热塑性树脂组合物。 

也就是说，本发明提供一种光学用面状热塑性树脂组合物(以下有时叫做光学用面状热塑性树脂组合物(A))，其特征在于其中含有带内酯环的聚合物作为主要成分。 

所述的带内酯环的聚合物，具有由下式(1)所示的内酯环结构。 

[化1] 

[式中，R¹、R²和R³互相独立表示氢原子或者1～20个碳原子的有机残基，而且有机残基也可以含有氧原子。] 

光学用面状热塑性树脂组合物(A)，有时是光学用保护薄膜。所述的光学用保护薄膜，有时是偏振片用保护薄膜，和/或是拉伸薄膜，面方向的相位差为20～500nm，而且有时也具有作为相位差薄膜的功能。 

光学用面状热塑性树脂组合物(A)有时是光学薄膜，面方向的相位差为20～500nm。所述的光学薄膜是相位差薄膜或视角补偿薄膜，和/或是拉伸薄膜。 

光学用面状热塑性树脂组合物(A)是光学片材，面方向的相位差小于10nm。所述的光学片材，有时是扩散板或导光板。 

而且本发明也涉及一种光学用面状热塑性树脂组合物(以下有时叫做光学用面状热塑性树脂组合物(B))，其特征在于是含有带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂的光学用面状热塑性树脂组合物，其玻璃转变温度处于120℃以上，与面方向厚度100微米相当的相位差处于20nm以下，全光线透过率处于85％以上。 

所述的带内酯环的结构有时具有由下式(1)表示的内酯环结构。所述的其他热塑性树脂由含有氰化乙烯基系单体单元和芳香族乙烯基系单体单元的共聚物构成，优选由丙烯腈-苯乙烯共聚物构成。 

[化2] 

[式中，R¹、R²和R³互相独立表示氢原子或者1～20个碳原子的有机残基，而且有机残基也可以含有氧原子。] 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物，其透明性、耐热性和光学各向同性均高，能够充分发挥适用于各种光学用途的特性。 

作为适用于各种光学用途的特性，具体讲，对于偏振片等使用的光学用保护薄膜而言，除高的透明性和高的光学上各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、表面硬度和机械强度均高、相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性也小等特性；对于相位差薄膜和视角补偿薄膜等光学薄膜而言，除高的透明性和高的光学各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、表面硬度和机械强度均高、相位差大、相位差的波长依存性小，以及相位差的入射角依存性也小等特性；对于扩散板和导光板等光学片材而言，除高的透明性和高的光学各向同性以外，还可以举出光学弹性模数低、耐热性和耐光性好、高表面硬度和高机械强度等特 性，特别是具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更高的耐热性。 

附图说明

图1是实施例5制作的偏振片的示意图。 

图2是实施例16和18制作的背光灯单元的示意图。 

具体实施方式

以下详细说明本发明，但是本发明范围并不受这些说明的限制，在以下例示以外，可以在无损于本发明要旨的范围内适当变更后实施。 

《带内酯环的聚合物》 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物，作为主要成分其中含有带内酯环的聚合物，或者含有带内酯环的聚合物及其他热塑性树脂。 

所述的带内酯环的聚合物，优选具有由下式(1)所示的内酯环结构。 

[化3] 

[式中，R¹、R²和R³互相独立表示氢原子或者1～20个碳原子的有机残基，而且有机残基也可以含有氧原子。] 

上式(1)所示的内酯环结构在带内酯环的聚合物结构中的含有比例，优选为5～90质量％，更优选为10～70质量％，特别优选为10～60质量％，最好为10～50质量％。内酯环结构的含有比例一旦低于5质量％，所得到的聚合物的耐热性、耐溶剂性和表面硬度有时会降低。反之，若内酯环结构的含有比例一旦超过90质量％，则所 得到的聚合物的成形加工性能有时会降低。 

带内酯环结构的聚合物，也可以具有上述式(1)所示内酯环结构以外的结构。作为上述式(1)所示内酯环结构以外的结构虽然没有特别限制，但是优选例如如下的聚合物结构单元(重复单元)，即利用作为带内酯环结构的聚合物的制造方法而后述的、使从(甲基)丙烯酸酯、含有羟基的单体、不饱和羧酸和下式(2)所示的单体中选出的至少一种单体进行聚合形成的聚合物结构单元。 

[化4] 

[式中，R⁴表示氢原子或者甲基，X表示氢原子、1～20个碳原子的烷基、芳基、-OAc基、-CN基、-CO-R⁵基或-CO-O-R⁶基，Ac表示乙酰基，R⁵或R⁶表示氢原子或1～20个碳原子的有机残基。] 

上式(1)所示内酯环结构以外结构在带内酯环的聚合物结构中的含有比例，当使(甲基)丙烯酸酯聚合形成的聚合物结构单元(重复单元)的情况下，优选为10～95质量％，更优选为10～90质量％，特别优选为40～90质量％，最好为50～90质量％；当使含有羟基的单体聚合形成的聚合物结构单元(重复单元)的情况下，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。而且当使不饱和羧酸聚合形成的聚合物结构单元(重复单元)的情况下，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。此外，当使上式(2)所示的单体聚合形成的聚合物结构单元(重复单元)的情况下，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。 

关于带内酯环的聚合物的制造方法没有特别限制，例如可以利用聚合工序得到分子链中具有羟基和酯基的聚合物(a)之后，通过对得到的聚合物(a)进行热处理，进行将内酯环结构导入聚合物中的 内酯环化缩合工序得到。 

在聚合工序中，例如通过使配入了下式(3)所示单体的单体成分进行聚合反应，可以得到分子链中具有羟基和酯基的聚合物。 

[化5] 

[式中，R⁷和R⁸互相独立表示氢原子或者1～20个碳原子的有机残基。] 

作为上式(3)所示的单体，例如可以举出2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯、2-(羟基甲基)丙烯酸乙酯、2-(羟基甲基)丙烯酸异丙酯、2-(羟基甲基)丙烯酸正丁酯、2-(羟基甲基)丙烯酸叔丁酯等。这些单体可以单独使用一种或者两种以上并用。这些单体中，优选2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯、2-(羟基甲基)丙烯酸乙酯，若从耐热性的提高效果更显著的观点来看，特别优选2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯。 

供给聚合工序的单体成分中上式(3)所示单体的含有比例，优选为5～90质量％，更优选为10～70质量％，特别优选为10～60质量％，最好为10～50质量％。上式(3)所示单体的含有比例一旦低于5质量％，所得到的聚合物的耐热性、耐溶剂性和表面硬度有时会降低。反之上式(3)所示单体的含有比例一旦超过90质量％，在聚合工序和内酯环化工序中容易产生凝胶化，而且所得到的聚合物的成形加工性能有时也会降低。 

也可以在供给聚合工序的单体成分中配入上式(3)所示单体以外的单体。作为这种单体没有特别限制，例如可以举出(甲基)丙烯酸酯、含有羟基的单体、不饱和羧酸和下式(2)所示的单体等。这些单体可以单独使用或者两种以上并用。 

[化6] 

[式中，R⁴表示氢原子或者甲基，X表示氢原子、1～20个碳原子的烷基、芳基、-OAc基、-CN基、-CO-R⁵基或-CO-O-R⁶基，Ac表示乙酰基，R⁵或R⁶表示氢原子或1～20个碳原子的有机残基。] 

作为(甲基)丙烯酸酯，并不限于上式(3)所示单体以外的(甲基)丙烯酸酯，而且没有特别限制，例如可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯等丙烯酸酯类，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸酯类。这些(甲基)丙烯酸酯可以单独使用一种或者两种以上并用。这些(甲基)丙烯酸酯中，从得到聚合物的耐热性和透明性优良的观点来看，特别优选甲基丙烯酸甲酯。 

使用上式(3)所示的单体以外的甲基丙烯酸酯的情况下，供给聚合工序的单体成分中其所含的比例，从使本发明的效果充分发挥的观点来看，优选为10～95质量％，更优选为10～90质量％，特别优选为40～90质量％，最好为50～90质量％。 

作为含有羟基的单体，只要是上式(3)所示单体以外的含有羟基的单体就无特别限制，例如可以举出α-羟基甲基苯乙烯、α-羟基乙基苯乙烯、2-(羟基乙基)丙烯酸甲酯等2-(羟基乙基)丙烯酸酯，2-(羟基乙基)丙烯酸等2-(羟基烷基)丙烯酸等。这些含有羟基的单体，可以单独使用一种或者两种以上并用。 

使用上式(3)所示的单体以外的含有羟基的单体的情况下，供给聚合工序的单体成分中其所含的比例，从使本发明的效果充分发挥的观点来看，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。 

作为不饱和羧酸，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、 α-取代的丙烯酸、α-取代的甲基丙烯酸等。这些不饱和羧酸可以单独使用一种或者两种以上并用。特别优选丙烯酸、甲基丙烯酸，因为其在这些不饱和羧酸中能够充分发挥本发明的效果。 

使用不饱和羧酸的情况下，供给聚合工序的单体成分中其所含的比例，从使本发明的效果充分发挥的观点来看，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。 

作为上式(2)所示的单体，例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯等。这些单体可以单独使用一种或者两种以上并用。这些单体中，由于能够充分发挥本发明的效果，所以特别优选苯乙烯、α-甲基苯乙烯。 

使用上式(2)所示单体的情况下，供给聚合工序的单体成分中其所含的比例，从使本发明的效果充分发挥的观点来看，优选为0～30质量％，更优选为0～20质量％，特别优选为0～15质量％，最好为0～10质量％。 

使单体成分聚合得到分子链中具有羟基和酯基的聚合物用的聚合反应的方式，优选采用溶剂的聚合方式，特别优选溶液聚合。 

聚合温度和聚合时间虽然因使用的单体种类和比例而变化，但是优选的聚合温度为0～150℃，优选的聚合时间为0.5～20小时，更优选的聚合温度为80～140℃，更优选的聚合时间为1～10小时。 

用溶剂聚合方式的情况下，作为聚合溶剂并无特别限制，例如可以举出甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族族烃类溶剂，甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂，四氢呋喃等醚类溶剂等。这些溶剂可以单独使用一种或者两种以上并用。而且溶剂的沸点一旦过高，由于最终得到的带内酯环的聚合物的残存挥发分增多，所以优选沸点为50～200℃的溶剂。 

聚合反应时也可以根据需要添加聚合引发剂。作为聚合引发剂并无特别限制，例如可以举出枯烯过氧、二异丙基苯过氧、二叔丁基过氧、月桂酰过氧、苄酰过氧、叔丁基过氧异丙基碳酸酯、叔戊基过氧 -2-乙基己酸酯等有机过氧化物，2，2’-偶氮双(异丁腈)、1，1’-偶氮双(环己腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)等偶氮化合物等。这些聚合引发剂可以单独使用一种或者两种以上并用。聚合引发剂的用量可以根据单体的组合情况和反应条件等适当设定，没有特别限制。 

进行聚合时，为了抑制反应液的凝胶化，优选将聚合反应混合物中生成的聚合物浓度控制在50质量％以下。具体讲，当聚合反应混合物中生成的聚合物浓度超过50质量％的情况下，优选向聚合反应混合物中适当添加聚合溶剂，使其浓度处于50质量％以下。聚合反应混合物中生成的聚合物浓度，更优选处于45质量％以下，特别优选处于40质量％以下。其中，聚合反应混合物中生成的聚合物浓度一旦过低生产率就会降低，所以聚合反应混合物中生成的聚合物浓度优选处于10质量％以上，更优选处于20质量％以上。 

对于向聚合反应混合物中适当添加聚合溶剂的方式并无特别限制，例如既可以连续添加聚合溶剂，也可以间歇添加聚合溶剂。通过这样控制聚合反应混合物中生成的聚合物浓度，能够更加充分地抑制反应溶液的凝胶化，尤其是即使在为增加内酯环含有比例提高耐热性而增高分子链中羟基和酯基比例的情况下，也能充分抑制凝胶化。作为添加的聚合溶剂，虽然例如既可以是与聚合反应初期添加时使用的溶剂相同种类的溶剂，也可以是不同种类的溶剂，但是优选使用与聚合反应初期添加时使用的溶剂相同种类的溶剂。而且添加的聚合溶剂，既可以是仅仅一种单一溶剂，也可以是两种以上的混合溶剂。 

在以上的聚合工序终止时得到的聚合反应混合物中，虽然除得到的聚合物以外通常含有溶剂，但是不必完全除去溶剂以固体形态取出聚合物，优选在含有溶剂的状态下继续将其导入内酯环化缩合工序。而且必要时以固体状态取出后，继续在内酯环化缩合工序中在此添加适当的溶剂也可以。 

聚合工序中得到的聚合物，是分子链中具有羟基和酯基的聚合物(a)，聚合物(a)的质均分子量优选为1,000～2,000,000，更优选为5,000～1,000,000，特别优选为10,000～500,000，最好为50,000～500,000。聚合工序中得到的聚合物(a)，在后续的内酯环化 缩合工序中，经过热处理内酯环结构被导入聚合物中，形成带内酯环的聚合物。 

在聚合物(a)中导入内酯环结构的反应，是通过加热使聚合物(a)的分子链中存在的羟基和酯基环化缩合生成内酯环结构的反应，因该环化缩合而副产醇类。通过在聚合物的分子链中(聚合物的主要骨架中)形成内酯环结构，可以赋予高的耐热性。导入内酯环结构的环化缩合反应的反应比例一旦不充分，耐热性就不能充分提高，而且会因成形时热处理而在成形途中产生缩合反应，生成的醇类在成形品中有时会以气泡和银色条纹形式存在。 

在内酯环化缩合工序中得到的带内酯环的聚合物，优选具有下式(1)所示的内酯环结构。 

[化7] 

[式中，R¹、R²和R³互相独立表示氢原子或者1～20个碳原子的有机残基，而且有机残基也可以含有氧原子。] 

对聚合物(a)的热处理方法并无特别限制，可以采用过去公知的方法。例如，可以直接对聚合工序中得到的含有溶剂的聚合反应混合物进行热处理。或者可以在溶剂的存在下根据需要使用闭环催化剂进行加热处理。或者也可以采用备有除去挥发成分用的真空装置或脱挥发装置的加热炉或反应装置、具有脱挥发装置的挤出机等进行热处理。 

进行环化缩合反应时，除聚合物(a)外，也可以共存其他热塑性树脂。而且进行环化缩合反应时，还可以根据需要采用一般作为环化缩合反应催化剂使用的对甲苯磺酸等酯化催化剂或酯交换催化剂， 也可以使用醋酸、丙酸、苯甲酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等有机羧酸类作为催化剂。此外，还可以像特开昭61-254608和特开昭61-261303等号公报公开的那样，使用碱性化合物、有机羧酸盐、碳酸盐等。 

或者也可以使用有机磷化合物作为环化缩合反应的催化剂。通过使用有机磷化合物作为催化剂，能够在提高环化缩合转化率的同时，大幅度降低所得到的带内酯环的聚合物的着色。此外，通过使用有机磷化合物作为催化剂，在后述的并用脱挥发成分工序的情况下，能够抑制可能发生的分子量的降低，能够赋予优良的机械强度。 

能作环化缩合反应的催化剂使用的有机磷化合物，例如可以举出甲基亚膦酸、乙基亚膦酸、苯基亚膦酸等的烷基(芳基)亚膦酸(但是这些也可以变成本身是互变异构体的烷基(芳基)亚膦酸)及其单酯或双酯，二甲基膦酸、二乙基膦酸、二苯基膦酸、苯基甲基瞵酸、苯基乙基膦酸等二烷基(芳基)膦酸及其酯类，甲基瞵酸、乙基瞵酸、三氟甲基瞵酸、苯基瞵酸等烷基(芳基)瞵酸及其单酯或双酯，甲基3价膦酸、乙基3价膦酸、苯基3价膦酸等的烷基(芳基)3价膦酸及其酯类，亚磷酸甲酯、亚磷酸乙酯、亚磷酸苯酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸二乙酯、亚磷酸二苯酯、亚磷酸三甲酯、亚磷酸三乙酯、亚磷酸三苯酯等亚磷酸的单酯、双酯或三酯，磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸2-乙基己酯、磷酸辛酯、磷酸异癸酯、磷酸月桂基酯、磷酸硬脂基酯、磷酸异硬脂基酯、磷酸苯基酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二2-乙基己酯、磷酸二异癸酯、磷酸二月桂基酯、磷酸二硬脂基酯、磷酸二异硬脂基酯、磷酸二苯基酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三异癸酯、磷酸三月桂基酯、磷酸三硬脂基酯、磷酸三异硬脂基酯、磷酸三苯基酯等磷酸的单酯、双酯或三酯，甲膦、乙膦、苯膦、二甲膦、二乙膦、二苯膦、三甲膦、三乙膦、三苯膦等单、双或三烷基(芳基)瞵，甲基二氯膦、乙基二氯膦、苯基二氯膦、二甲基氯代膦、二乙基氯代膦、二苯基氯代膦等烷基(芳基)卤代膦，氧化甲基膦、氧化乙基膦、氧化苯基膦、氧化二甲基膦、氧化二乙基膦、氧化二苯基膦、氧化三甲基膦、氧化三乙基膦、氧化三苯基膦等氧化单、双或三烷基(芳基)膦，氯代四甲基鏻、氯代四乙基鏻、氯代四苯基鏻等卤代四 烷基(芳基)鏻等。这些有机磷化合物可以单独使用一种或者两种以上并用。这些有机磷化合物中，从催化活性强和着色性低的观点来看，优选烷基(芳基)亚膦酸、亚磷酸单酯或双酯、磷酸的单酯或双酯、烷基(芳基)膦酸，更优选烷基(芳基)亚膦酸、亚磷酸单酯或双酯、磷酸的单酯或双酯，特别优选烷基(芳基)亚膦酸、磷酸单酯或双酯。 

对环化缩合反应时所用催化剂的用量没有特别限制，例如相对于聚合物(a)优选占0.001～5质量％，更优选0.01～2.5质量％，特别优选0.01～1质量％，最好为0.05～0.5质量％。催化剂用量一旦低于0.001质量％，有时不能充分提高环化缩合反应的转化率。反之，催化剂用量一旦超过5质量％，所得到的聚合物将会着色，而且因聚合物交联而难于熔融赋形。 

对催化剂的添加时期并无特别限制，例如可以在反应初期添加或者在反应中途添加，而且还可以在这两个时期添加。 

在溶剂的存在下进行环化缩合反应，而且在环化缩合反应时优选并用脱挥发成分工序。这种情况下，可以举出在环化缩合反应全程并用脱挥发成分工序的方式，以及不是在环化缩合反应全程，而是仅在此过程的一部分并用脱挥发成分工序的方式等。在并用脱挥发成分工序的方法中，由于将缩合环化反应中副产的醇类强制挥发除去，所以有利于反应平衡朝着生成物方向移动。 

所谓脱挥发成分工序，是指将溶剂、残存的单体等挥发成分，与形成内酯环结构的环化缩合反应中副产的醇类，必要时在减压加热条件下除去处理的工序。这种除去处理一旦不充分，所得到的聚合物中残存的挥发成分就会增多，有时因成形时变质等原因而引起着色，并出现产生气泡和银色条纹等成形不良的现象。 

在环化缩合反应全程并用脱挥发成分工序的情况下，关于使用的装置并无特别限制，例如为了更加有效地实施本发明，优选采用由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置和带通气口的挤出机，或者使用脱挥发成分装置与挤出机串联配置的，更优选采用由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置或者带通气口的挤出机。 

使用由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置的情况 下的反应处理温度，优选为150～350℃，更优选为200～300℃。反应处理温度一旦低于150℃，环化缩合反应就会进行得不充分，残余的挥发分就会增多。反之，一旦反应处理温度超过350℃，有时会使得到的聚合物着色和产生分解。 

使用由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置情况下的反应处理压力，优选为931～1.33hPa(700～1mmHg)，更优选为798～66.5hPa(600～50mmHg)。反应处理压力一旦超过931hPa(700mmHg)，就容易残存含有醇类的挥发成分。反之，反应处理压力一旦低于1.33hPa(1mmHg)，有时会使工业上的实施变得困难。 

使用带通风口的挤出机的情况下，通风口可以有一个或数个，但是优选具有数个通风口的。 

使用带通风口的挤出机情况下的反应处理温度，优选为150～350℃，更优选为200～300℃。反应处理温度一旦低于150℃，环化缩合反应就会进行得不充分，残余的挥发成分有时就会增多。反之，一旦反应处理温度超过350℃，就会使得到的聚合物着色和产生分解。 

使用带通风口的挤出机情况下的反应处理压力，优选为931～1.33hPa(700～1mmHg)，更优选为798～13.3hPa(600～10mmHg)。反应处理压力一旦超过931hPa(700mmHg)，就容易残存含有醇类的挥发成分。反之，反应处理压力一旦低于1.33hPa(1mmHg)，有时会使工业上的实施变得困难。 

其中，在环化缩合反应全程并用脱挥发成分工序的情况下，正如后述的那样，由于在苛刻的热处理条件下得到的含内酯环的聚合物的性能会劣化，所以优选采用上述的脱醇反应催化剂，在尽可能温和的条件下用带有通风口的挤出机进行。 

而且在环化缩合反应全程并用脱挥发成分工序的情况下，虽然优选与溶剂一起将聚合工序中得到的聚合物(a)导入环化缩合反应装置中，但是在这种情况下，也可以根据需要再次将其通入带有通风口的挤出机等环化缩合反应装置中。 

也可以不是在环化缩合反应的全程并用脱挥发成分工序，而是采用仅在过程的一部分并用脱挥发成分工序的方式。例如，将制造聚合 物(a)的装置进一步加热，根据需要部分过程并用脱挥发成分工序，使环化缩合反应进行到事先预定的某种程度，然后进行同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应，使反应终止的方式。 

前面介绍的在环化缩合反应全程并用脱挥发成分工序的方式中，例如用双螺杆挤压机在250℃附近或其以上的高温下对聚合物(a)热处理时，因受热不同而在环化缩合反应产生之前会产生部分分解等现象，所以得到的带内酯环的聚合物的性能有时产生劣化。于是优选在进行同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应之前，使环化缩合反应事先进行到某种程度，这样就能缓和后半程的反应条件，从而能够抑制得到的带内酯环的聚合物性能的劣化。作为特别优选的方式，例如可以举出自环化缩合反应开始后的某时间使脱挥发成分工序开始的方式，即事先使聚合工序中得到的聚合物(a)的分子链中存在的羟基和酯基进行环化缩合反应，将环化缩合转化率提高到某种程度，然后进行同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应的方式等。具体讲，例如可以举出事先用釜式反应器在溶剂存在下使环化缩合反应进行到某种程度的转化率，然后在备有脱挥发成分装置的反应器中，例如用由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置和带有通气口的挤出机等，使环化缩合反应完成的方式。特别是在这种情况下，更优选存在环化缩合反应用催化剂。 

如上所述，事先使聚合工序中得到的聚合物(a)的分子链中存在的羟基和酯基进行环化缩合反应，将环化缩合转化率提高到某种程度，然后进行同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应的方法，从得到带内酯环的聚合物来看是本发明中优选的方法。利用这种方法，可以得到玻璃转变温度更高、环化缩合转化率更高、耐热性优良的带内酯环的聚合物。这种情况下，作为环化缩合转化率的指标，在实施例所示的dynamic TG测定时在150～300℃范围内的质量减少率优选处于2％以下，更优选处于1.5％以下，最好处于1％以下。 

对于同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应之前事先进行环化缩合反应时能够采用的反应器并无特别限制，例如可以举出高压釜、釜型反应器、由热交换器和脱挥发成分槽构成的脱挥发成分装置 等，此外还可以使用适于同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应的带有通风口的挤出机。这些反应器中，特别优选高压釜、釜型反应器。但是即使在使用带通风口的挤出机等反应器的情况下，例如使通风条件温和，或者不带通风口，通过调整温度条件和机筒条件、螺杆形状、螺杆运行条件等，可以在与高压釜、釜型反应器中的反应状态相同的状态下进行环化缩合反应。 

在同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应之前事先进行的环化缩合反应时，例如可以举出使含有聚合工序中得到的聚合物(a)与溶剂的混合物，(i)添加催化剂后加热反应的方法，(ii)在无催化剂下加热反应的方法，和(iii)在加压下进行上述(i)或(ii)的方法等。 

其中，在内酯环化缩合工序中向环化缩合反应导入“含有聚合物(a)和溶剂的混合物”，是指聚合反应中得到的聚合反应混合物本身，或者一旦除去溶剂后再添加适于环化缩合反应的溶剂后得到的混合物。 

对同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应前事先进行环化缩合反应时能够再添加的溶剂并无特别限制，例如可以举出甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族族烃类，甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类，氯仿、二甲基亚砜、四氢呋喃等。这些溶剂可以单独使用一种或者两种以上并用。优选使用与聚合反应用溶剂相同种类的溶剂。 

作为方法(i)中添加的催化剂，例如可以举出一般使用的对甲苯磺酸等酯化催化剂或酯交换催化剂、碱性化合物、有机羧酸盐、碳酸盐等，本发明中优选采用上述的有机磷化合物。催化剂的添加时期没有特别限制，例如可以在反应初期添加或在反应中途添加，也可以在此二个时期都添加。对于催化剂的添加量并无特别限制，例如相对于聚合物(a)的质量优选占0.001～5质量％，更优选0.01～2.5质量％，特别优选0.01～1质量％，最好为0.05～0.5质量％。对于方法(i)的加热温度和加热时间虽然没有特别限制，但是加热温度优选为室温～180℃，更优选为50～150℃，加热时间为1～20小时，更优选为2～10小时。加热温度一旦低于室温或者加热时间小于1小 时，环化缩合转化率就会降低。反之，加热温度一旦超过180℃或者加热时间超过20小时，就有时引起树脂的着色和分解。 

方法(ii)，例如可以采用耐压的釜型反应器等直接加热聚合工序中得到的聚合反应混合物。对于方法(ii)的加热温度和加热时间虽然没有特别限制，但是加热温度优选为100～180℃，更优选为100～150℃，加热时间优选为1～20小时，更优选为2～10小时。加热温度一旦低于100℃或者加热时间小于1小时，环化缩合转化率有时就降低。反之，加热温度一旦超过180℃或者加热时间超过20小时，就有时引起树脂的着色和分解。 

无论哪个方法，通过选择条件即使在加压下也无任何问题。 

同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应之前事先进行的环化缩合反应时，即使一部分溶剂在反应中自然挥发也没有任何问题。 

同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应之前事先进行的环化缩合反应终止时，即脱挥发成分工序开始之前，在dynamic TG测定时于150～300℃范围内的质量减少率优选处于2％以下，更优选处于1.5％以下，最好处于1％以下。质量减少率一旦超过2％，即使继续进行同时并用了脱挥发成分工序的环化缩合反应，环化缩合反应的转化率也不能提高到足够高的水平上，因而有时会使得到的带内酯环的聚合物性能劣化。其中当进行上述环化缩合反应时，除了聚合物(a)以外，还可以共存其他热塑性树脂。 

事先使聚合工序中得到的聚合物(a)分子链中存在的羟基和酯基进行环化缩合反应，将环化缩合转化率提高到某种程度，然后进行同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应的情况下，也可以将事先进行的环化缩合反应中得到的聚合物(分子链中存在的羟基和酯基至少一部分已经环化缩合反应的聚合物)和溶剂直接导入同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应中，必要时还可以将上述聚合物(分子链中存在的羟基和酯基至少一部分已经环化缩合反应的聚合物)分离后，经过再添加溶剂等其他处理，导入到同时并用脱挥发成分工序的环化缩合反应中。 

脱挥发成分工序，并不限于与环化缩合反应同时终止，也可以在 环化缩合反应终止后经过一段时间后再终止。 

带内酯环的聚合物的质均分子量，优选为1,000～2,000,000，更优选为5,000～1,000,000，特别优选为10,000～500,000，最好为50,000～500,000。 

带内酯环聚合物，在dynamic TG测定时于150～300℃范围内的质量减少率，优选处于1％以下，更优选处于0.5％以下，最好处于0.3％以下。 

带内酯环的聚合物，由于环化缩合转化率高，所以能够避免成形后成形品中产生气泡和银色条纹的缺陷。此外，由于环化缩合转化率高，内酯环结构被充分导入聚合物中，所以得到的带内酯环的聚合物具有足够高的耐热性。 

带内酯环的聚合物在制成浓度15质量％的氯仿溶液的情况下，其着色度(YI)优选处于6以下，更优选处于3以下，特别优选处于2以下，最好处于1以下。着色度(YI)一旦超过6，透明性因着色而受损，有时不能用于本来目的需要的用途上。 

带内酯环的聚合物其热质量分析(TG)中的5质量％减少的温度，优选处于330℃以上，更优选处于350℃以上，特别优选处于360℃以上。热质量分析(TG)中5质量％减少的温度是热稳定性的指标，该指标一旦低于330℃，就有时不能发挥充分的热稳定性。 

带内酯环的聚合物的玻璃转变温度(Tg)优选处于115℃以上，更优选处于125℃以上，进一步优选处于130℃以上，尤其优选处于135℃以上，最好处于140℃以上。 

带内酯环的聚合物，其中所含的残存挥发成分总量优选处于5,000ppm以下，更优选处于2,000ppm以下，特别优选处于1,500ppm，最好处于1,000ppm。残存挥发成分总量一旦超过5,000ppm，因成形时的变质而着色或者发泡，因而成为出现银色条纹等成形不良的原因。 

带内酯环的聚合物，其的利用ASTM-D-1003规定的方法对注塑成形得到的成形品测定的全光线透过率，优选处于85％以上，更优选处于88％以上，特别优选处于90％以上。全光线透过率是透明性的 指标，其数值一旦低于85％透明性就会降低，有时不能在本来需要的用途中使用。 

《光学用面状热塑性树脂组合物(A)》 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)，其特征在于其中含有带内酯环的聚合物作为主要成分。 

带内酯环的聚合物在光学用面状热塑性树脂组合物(A)中的含有比例，优选为50～100质量％，更优选为60～100质量％，进一步优选为70～100质量％，特别优选为80～100质量％。带内酯环的聚合物在光学用面状热塑性树脂组合物(A)中的含有比例，一旦低于50质量％，就有时不能充分发挥本发明的效果。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)中，也可以含有带内酯环的聚合物以外的聚合物(以下有时叫做“其他聚合物”)作为其他成分。 

作为其他成分，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚(4-甲基-1-戊烯)等烯烃系聚合物，氯乙烯、偏氯乙烯、聚氯乙烯树脂等卤代乙烯基系聚合物，聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物，聚苯乙烯、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物，聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯，尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺，聚乙醛，聚碳酸酯，聚苯醚，聚苯硫，聚醚醚酮，聚砜，聚醚砜，ポリ才キシベンジレン，聚酰胺酰亚胺，聚丁二烯系橡胶，配入了丙烯酸系橡胶的ABS树脂和ASA树脂等橡胶质聚合物等。 

其他聚合物在光学用面状热塑性树脂组合物(A)中的含有比例，优选为0～50质量％，更优选为0～40质量％，进一步优选为0～30质量％，特别优选为0～20质量％。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)也可以含有各种添加剂。作为添加剂，可以举出例如位阻酚系、磷系、硫系等抗氧化剂，耐光稳定剂、耐候稳定剂、热稳定剂等稳定剂，玻璃纤维、碳纤维等增强剂，水杨酸苯酯、(2，2’-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-羟基二 苯甲酮等紫外线吸收剂，近红外线吸收剂，三(二溴代丙基)磷酸酯、磷酸三烯丙基酯、氧化锑等阻燃剂，阴离子系、阳离子系、非离子系表面活性剂等抗静电剂，无机颜料、有机颜料、染料等着色剂，有机填料和无机填料，树脂改质剂，有机填充剂和无机填充剂，增塑剂，润滑剂，抗静电剂，阻燃剂等。 

光学用面状热塑性树脂组合物(A)中添加剂的含有比例，优选为0～5质量％，更优选为0～2质量％，特别优选为0～0.5质量％。 

光学用面状热塑性树脂组合物(A)的制造方法虽然没有特别限制，但是例如优选将带内酯环的聚合物与，必要时的其他聚合物和添加剂等利用过去公知的混合方法充分混合，将其成形为面状。作为面状的形态，优选薄膜状和片状。 

本发明中，为了区分薄膜状的光学用面状热塑性树脂组合物(A)与片状的光学用面状热塑性树脂组合物(A)，将薄膜状的光学用面状热塑性树脂组合物(A)定义为厚度小于350微米的，而将片状的光学用面状热塑性树脂组合物(A)定义为厚度处于350微米以上的。 

薄膜状光学用面状热塑性树脂组合物(A)的厚度，优选处于1微米以上、小于350微米，更优选处于10微米以上、小于350微米。厚度一旦小于1微米，就不能得到充分的机械强度，进行拉伸的情况下有时容易产生破裂。 

片状的光学用面状热塑性树脂组合物(A)的厚度，优选处于350微米～10毫米范围内，更优选处于350微米～5毫米范围内。厚度一旦大于10毫米，有时很难得到均匀厚度。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)具有高的透明性，所以全光线透过率优选处于80％以上，更优选处于85％以上，进一步优选处于90％以上，特别优选处于92％以上。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)，按照ASTM-D-882-61T测定的抗拉强度优选处于10MPa以上、小于100MPa，更优选处于30MPa以上、小于100MPa。抗拉强度一旦低于10MPa就有时不能得到充分的机械强度。反之，抗拉强度一旦超过100MPa，加工性能有时恶化。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)按照ASTM-D-882-61T测定的延伸率优选处于1％以上。对于延伸率的上限并无特别限制，通常优选处于100％以下。延伸率一旦低于1％有时缺乏韧性。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)按照ASTM-D-882-61T测定的抗拉弹性模数优选处于0.5GPa以上，更优选处于1GPa以上，特别优选处于2GPa以上。对于抗拉弹性模数的上限没有特别限制，通常优选处于20GPa以下。抗拉弹性模数一旦低于0.5GPa，有时不能出现充分的机械强度。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)，也可以根据需要层叠涂装各种层，例如抗静电层、粘接剂层、粘合层、易粘合层、防眩层、光催化剂层等防污层、防反射层、表涂层、紫外线阻挡层、热射线屏蔽层、电磁波屏蔽层、气体阻挡层等各种功能的涂层，也可以是借助于粘合剂和粘接剂将分别涂装了各种功能性涂层的各部件层叠在本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)上的层叠体。其中，关于各层的层叠顺序并无特别限制，对于层叠方法也无特别限制。 

紫外线阻挡层，是为防止处于紫外线阻挡层下层的基材层或印刷层等紫外线劣化性材料的紫外线劣化而设置的。紫外线阻挡层，虽然可以将分子量1,000以下的紫外线吸收剂配入丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、含氟树脂等热塑性树脂中，或者配入热固性、湿固性、紫外线固化性、电子射线固化性等固化性树脂中使用，但是特别从耐候性的观点来看，优选使用特许第3081508号公报、特许第3404160号公报、特许第2835396号公报中公开的那些、使必须含有带紫外线吸收性骨架单体的单体混合物聚合而得到的丙烯酸系聚合物。作为市售品，例如可以举出“ハルスハイブリツドUV-G13”和“ハルスハイブリッドUV-G301”(以上均为(株)日本触媒制造)、“ULS-935LH”(一方社油脂工业(株)制造)等。 

热射线屏蔽层，例如是为了防止周边仪器因伴随着显示装置的发光而产生的近红外线(特别是700～1200nm)引起的误动作而设置的。作为热射线屏蔽层，可以使用将有机系或无机系的热射线屏蔽物质配 入到丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、含氟树脂等热塑性树脂，或者配入热固性、湿固性、紫外线固化性、电子射线固化性等固化性树脂中的物质。作为有机系热射线屏蔽物质，只要是酞菁色素、diimonium系、squarylium系等在近红外线区域(700～1800nm)具有吸收的物质就无特别限制，可以根据用途将卟啉系或花青苷系色素等在可见区域(400～700nm)具有吸收的色素中的一种或者两种以上互相组合使用。而且作为无机系的热射线屏蔽物质，例如可以举出金属、金属氮化物、金属氧化物等，但是从在分散介质中的溶解性和耐候性的观点来看，优选使用金属氧化物微粒。作为金属氧化物，优选氧化铟系、氧化锌系，但是从透明性的观点来看，优选平均粒径处于0.1微米以下的。 

作为粘接剂层，可以举出丙烯酸类树脂、丙烯酸酯系树脂或其共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚异戊二烯橡胶、聚异丁烯橡胶等橡胶类，以及聚乙烯基醚系、硅酮系、马来酰亚胺、氰基丙烯酸酯系粘接剂等，这些虽然可以单独使用，但是也可以配入交联剂、粘合性赋予剂。从光学特性、耐光性、透明性等观点来看，优选使用本身是以丙烯酸烷基酯单体作为主要成分的共聚物的丙烯酸系树脂，更优选通过添加芳香族系粘合性赋予剂来调节折射率，与光学用面状热塑性树脂组合物(A)的折射率接近的粘合剂。必要时，可以在粘合剂中混合上述热射线屏蔽物质，例如酞菁色素或花青苷色素，制成功能性粘合剂层，从薄层化和生产率的观点来看，采用光学层叠体的形式是有利的。 

电磁波屏蔽层，例如是为防止随着显示装置的发光伴生的电磁波对生物体和电子仪器产生有害影响而设置的。电磁波屏蔽层，由银、铜、氧化铟、氧化锌、氧化铟锡、氧化锑锡等金属或金属氧化物的薄膜构成。这些薄膜，可以利用真空蒸镀法、离子镀法、溅射法、CVD法、等离子化学蒸镀法等过去公知的干式沉积法制造。作为电磁波屏蔽层经常使用的虽然是氧化铟锡(以下有时也简记作“ITO”)薄膜，但是也可以适当使用具有筛网状孔的铜薄膜，以及将电介质层和金属层在基材上交替层叠的层叠体。作为电介质可以举出氧化铟、氧化锌 等透明的金属氧化物等，而作为金属层则一般是银或银-钯合金。层叠体通常被层叠得从电介质层开始层叠达到3～13层左右之间的奇数层。 

防反射层，是为抑制表面反射，防止荧光灯等外部光线向表面射入的层。防反射层有两种情况，一种是由金属氧化物、氟化物、硅化物、硼化物、碳化物、氮化物、硫化物等无机物的薄膜构成，另一种是将丙烯酸类树脂、氟树脂等折射率不同的树脂层叠成单层或多层构成的。而且可以采用由特开2003-292805号公报所公开的那种含有无机系化合物和有机系化合物的复合微粒的薄膜层叠而成的。 

防眩层是为扩展视角，使透过光线散射而设置的。可以采用将氧化硅、蜜胺树脂、丙烯酸类树脂等微粉制成油墨，用公知的涂布方法涂布在其他功能层上，通过热或光线将其固化而形成的。而且也可以将防眩处理后的薄膜黏贴在其他功能层上。 

表涂层，是将硅酮系固化性树脂、含有有机聚合物复合无机微粒的固化性树脂、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、多官能团丙烯酸酯等丙烯酸酯与光聚合引发剂一起溶解或分散在有机溶剂中制成涂布液，利用过去公知的涂布方法将涂布液涂布在本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)上，优选使其位置处于最外层，将其干燥后，经过光固化形成的。硅酮系固化性树脂是具有硅氧烷键的树脂，例如可以举出三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷或其烷基化物的部分水解产物、甲基三烷氧基硅烷和苯基三烷氧基硅烷的混合物的水解产物、填充胶体二氧化硅的有机三烷氧基硅烷的部分水解缩合物等。作为市售品，例如可以举出“Siコ-ト2”(第八化学工业(株)制造)、“トスガ-ド510”和“UVHC8553”(以上是GE东芝硅(株)制造)、“ソルガ-ドNP720”、“ソルガ-ドNP730”和“ソルガ-ドRF0831”(以上是(株)日本ダクロシヤムロック制造)等。而且有机聚合物复合无机微粒，是指将有机聚合物固定在无机微粒的表面上形成的复合无机微粒，通过用含有这种复合无机微粒的固化性树脂形成表面保护层，能够提高表面硬度。关于复合无机微粒及其制造方法的细节，例如被记载在特开平7-178335、特开平9-302257和特开平11-124467等号公报中。 关于含有复合无机微粒的固化性树脂并无特别限制，例如可以举出蜜胺树脂、尿烷树脂、醇酸树脂、丙烯酸类树脂、多官能团丙烯酸类树脂等。而作为多官能团丙烯酸类树脂，可以举出多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等树脂。作为含有复合无机微粒的固化性树脂的市售商品，例如可以举出“ユ-ダブルC-3300”和“ユ-ダブルC-3600”(以上均为(株)日本触媒制造)等。 

<光学用保护薄膜> 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)的一个优选的实施方式，是光学用保护薄膜(以下有时叫做“本发明的光学用保护薄膜”)。 

本发明的光学用保护薄膜，只要是保护透明光学部件用薄膜就无特别限制，但是作为优选的实例可以举出液晶显示装置用的偏振片的保护薄膜。而且也可以制成兼是相位差薄膜的光学用保护薄膜。 

本发明的光学用保护薄膜，既可以是未拉伸薄膜，也可以是拉伸薄膜。 

本发明的光学用保护薄膜是未拉伸薄膜的情况下，面方向上的相位差优选小于20nm，更优选小于10nm。 

本发明的光学用保护薄膜是拉伸薄膜的情况下，面方向上的相位差优选为20～500nm，更优选为50～400nm。 

本发明的光学用保护薄膜是拉伸薄膜的情况下，具有特定的相位差(例如λ/2，λ/4)，因此也可以具有相位差薄膜的功能。这种情况下，作为制造带内酯环的聚合物时使用的单体，优选使用作为上式(3)表示的单体的(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯。而且作为光学用面状热塑性树脂组合物(A)中的其他聚合物，优选含有丙烯酸系聚合物。 

本发明的光学用保护薄膜，其相位差的波长依存性小，590nm下的相位差Re与各波长下相位差R之比(R/Re)优选为0.9～1.2，更优选为0.95～1.1。 

本发明的光学用保护薄膜，其相位差的入射角依存性小，0°入射角相位差R₀与40°入射角的相位差R₄₀之差(R₄₀-R₀)优选低于20nm， 更优选低于10nm。 

本发明的光学用保护薄膜，其表面硬度高，铅笔硬度优选处于H以上，更优选处于2H以上。 

本发明的光学用保护薄膜的制造方法并无特别限制，例如可以采用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与，必要时的其他聚合物和添加剂等混合，将其成形为薄膜状的方法得到。而且也可以通过拉伸制成拉伸薄膜。 

作为薄膜的成形方法采用过去公知的薄膜成形方法即可，例如可以举出溶液流延法、熔融挤压法、砑光法、压缩成形法等。这些成形法中，特别优选溶液流延法、熔融挤压法。 

作为溶液流延法使用的溶剂，例如可以举出氯仿、二氯甲烷等含氯溶剂，甲苯、二甲苯、苯等芳香族烃类溶剂，甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、2-丁醇等醇类溶剂，甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、二噁烷、环己酮、四氢呋喃、丙酮、甲基乙基酮、醋酸乙酯、二乙基醚等。这些溶剂可以单独使用或者两种以上并用。 

作为溶液流延法用的装置，例如可以举出鼓式流延机、带式流延机、旋涂器等。 

作为熔融挤压法可以举出T模法、吹塑法等，此时薄膜的成形温度优选为150～350℃，更优选为200～300℃。 

作为进行拉伸的方法可以采用过去公知的拉伸方法，例如单向拉伸、逐次双向拉伸、同时双向拉伸等方法。 

拉伸优选在薄膜原料聚合物的玻璃转变温度附近的温度下进行。具体的拉伸温度，优选为(玻璃转变温度-30℃)～(玻璃转变温度+100℃)，更优选为(玻璃转变温度-20℃)～(玻璃转变温度+80℃)。拉伸温度一旦低于(玻璃转变温度-30℃)，有时不能获得足够的延伸倍数。反之，拉伸温度一旦超过(玻璃转变温度+100℃)，因树脂流动而不能进行稳定的拉伸。 

用面积比定义的拉伸倍数优选为1.1～25倍，更优选为1.3～lO倍。拉伸倍数低于1.1时，不能提高拉伸韧性。反之拉伸倍数一旦超 过25倍，有时不能发现拉伸倍数提高的效果。 

拉伸速度(单向)优选为10～20,000％/分钟，更优选为100～10,000％/分钟。拉伸速度一旦低于10％/分钟，要获得充分的拉伸倍数需要长时间，有时使制造成本升高。反之，拉伸速度一旦超过20,000％/分钟，有时会引起拉伸薄膜的断裂等。 

为使薄膜的光学各向同性和机械特性稳定，拉伸处理后也可以进行热处理(回火处理)等。 

<光学用薄膜> 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)的一个优选的实施方式，是光学薄膜(以下有时叫做“本发明的光学薄膜”)。 

本发明的光学薄膜，虽然只要是光学特性优良的薄膜就无特别限制，但是优选的是相位差薄膜(以下有时叫做“本发明的相位差薄膜”)、视角补偿薄膜(以下有时叫做“本发明的视角补偿薄膜”)。 

本发明的光学薄膜，面方向上的相位差优选为20～500nm，更优选为50～400nm。 

本发明的光学薄膜，既可以是未拉伸薄膜，也可以是拉伸薄膜。为了获得大的相位差，优选拉伸薄膜。 

本发明的相位差薄膜，相位差的波长依存性小，590nm下的相位差Re与各波长下相位差R之比(R/Re)优选为0.9～1.2，更优选为0.95～1.1。 

本发明的光学相位差薄膜，相位差的入射角依存性小，0°入射角相位差R₀与40°入射角的相位差R₄₀之差(R₄₀-R₀)优选低于20nm，更优选低于10nm。 

本发明的相位差薄膜，其表面硬度高，铅笔硬度优选处于H以上，更优选处于2H以上。 

本发明的相位差薄膜的制造方法并无特别限制，例如可以采用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与，必要时的其他聚合物和添加剂等混合，将其成形为薄膜状的方法得到。而且也可以通过拉伸制成拉伸薄膜。 

薄膜的成形温度、薄膜的成形方法，与上述的光学用保护薄膜中 的薄膜的成形温度、薄膜的成形方法相同。 

作为进行拉伸的方法可以采用过去公知的拉伸方法，例如单向拉伸、逐次双向拉伸、同时双向拉伸等。在这些拉伸方法中，为了制成相位差薄膜优选采用单向拉伸法。 

拉伸温度、拉伸倍数、拉伸速度，与前述的光学用保护薄膜中的拉伸温度、拉伸倍数、拉伸速度相同。 

为了使薄膜的光学各向同性和机械特性稳定，拉伸处理后也可以进行热处理(回火处理)等。 

本发明的相位差薄膜，必要时也可以对表面进行电晕处理。特别是当对薄膜表面实施涂装加工等表面处理的情况下，或者利用粘着剂将其他薄膜层叠的情况下，为了提高密着性优选对薄膜表面实施电晕处理。 

本发明的相位差薄膜，也可以层叠在偏振片上。而且还可以将本发明的相位差薄膜作为偏振片的保护薄膜使用。 

本发明的视角补偿薄膜，其相位差的波长依存性小，590nm下的相位差Re与各波长下相位差R之比(R/Re)优选为0.9～1.2，更优选为0.95～1.1。 

本发明的光学视角补偿薄膜的表面硬度高，铅笔硬度优选处于H以上，更优选处于2H以上。 

本发明的视角补偿薄膜的制造方法并无特别限制，例如可以采用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与，必要时的其他聚合物和添加剂等混合，将其成形为薄膜状的方法得到。而且也可以通过拉伸制成拉伸薄膜。 

薄膜的成形温度、薄膜成形的方法，与上述的光学用保护薄膜中的薄膜的成形温度、薄膜的成形方法相同。 

作为进行拉伸的方法可以采用过去公知的拉伸方法，例如单向拉伸、逐次二向拉伸、同时双向拉伸等。在这些拉伸方法中，为了制成视角补偿薄膜特别优选采用逐次双向拉伸法、同时双向拉伸法等双向拉伸。 

拉伸温度、拉伸倍数、拉伸速度，与前述的光学用保护薄膜中的 拉伸温度、拉伸倍数、拉伸速度相同。 

为了使薄膜的光学各向同性和机械特性稳定，拉伸处理后也可以进行热处理(回火处理)等。 

<光学片材> 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)的另一优选的实施方式，是光学片材(以下有时叫做“本发明的光学片材”)。 

本发明的光学片材，只要是耐热性和光学特性优良的片材就无特别限制，但是优选的是扩散板(以下有时叫做“本发明的扩散板”)、导光板(以下有时叫做“本发明的导光板”)。 

当本发明的光学片材是扩散板的情况下，除含有本发明中的带内酯环的聚合物作为树脂成分以外，制成与过去公知的扩散板具有相同的结构即可。 

当本发明的光学片材是导光板的情况下，除含有本发明中的带内酯环的聚合物作为树脂成分以外，也可以制成与过去公知的导光板具有相同的结构。 

本发明的光学片材，面方向上的相位差优选小于20nm，更优选小于10nm。 

本发明的光学片材，表面硬度高，铅笔硬度优选处于H以上，更优选处于2H以上。 

本发明的光学片材，耐热性特别高，维卡软化温度优选处于110℃以上，更优选处于120℃以上。 

本发明的光学片材的制造方法并无特别限制，例如可以采用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与，必要时的其他聚合物和添加剂等混合，将其成形为片材的方法得到。 

作为片材成形的方法可以采用过去公知的片材的成形方法，具体讲，例如可以举出挤压成形、注塑成形、吹胀成形、吹塑成形法等。 

片材成形时的成形温度，优选为150～350℃，更优选为200～300℃。 

本发明的扩散板，优选含有有机填充剂和/或无机填充剂作为添加剂。 

有机填充剂和/或无机填充剂的使用量，相对于带内酯环的聚合物而言，有机填充剂和/或无机填充剂的合量优选占0.01～50质量％，更优选占0.05～40质量％，特别优选占0.1～20质量％。通过在此范围内使用有机填充剂和/或无机填充剂，可以得到一种光线透过率、扩散率、强度、刚性、热变形温度和硬度等综合性能优良的扩散板。 

作为有机填充剂，例如可以举出聚合物和聚合物交联粒子等。 

使用聚合物交联粒子作为有机填充剂的情况下，聚合物交联粒子的粒径优选为0.1～100微米，更优选为0.5～50微米。 

作为有机填充剂，例如可以举出丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺、聚硅氧烷类、氟树脂等。这些有机填充剂可以单独使用一种或者两种以上并用。 

作为无机填充剂，例如可以举出氧化硅、氧化硅氧化铝、硅藻土、氧化铝、碳酸钙、氧化钛、氧化镁、浮石粉、浮石球、氢氧化铝、氢氧化镁、碱式碳酸镁、白云石、硫酸钙、钛酸钾、碳酸钡、硫酸钡、亚硫酸钙、滑石、粘土、云母、石棉、玻璃片、玻璃珠、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、石墨、铝粉、硫化钼等。这些无机填充剂可以单独使用或者并用2种以上。这些无机填充剂中，特别优选碳酸钙、氧化钛、氧化铝、氧化硅、氧化硅氧化铝、滑石、碳酸钡等。 

无机填充剂的质均粒径，优选为0.5～50微米，更优选为1～30微米。当无机填充剂的质均粒径处于上述范围内时，一旦质均粒径增大，所得到的光扩散板的全光线透过率就会降低，扩散透过率就会增高，适于作为显示器、玻璃制品(glazing)、遮挡板、照明器具等的光扩散板使用。反之，当无机填充剂的质均粒径处于上述范围内时，一旦质均粒径减小，所得到的光扩散板的全光线透过率就会增高，扩散透过率就会降低，能够很好地在大型显示器的屏幕等中使用。 

使用本发明的扩散板，能够按照公知方法制成液晶显示装置的光线扩散片材和使用了这种片材的背光灯组件。 

本发明的导光板，优选在侧面以外的一个平面上存在具有光线反射功能的微细凹凸形状。作为微细凹凸形状，例如可以举出V型沟槽状、连续棱镜状等。 

本发明的导光板，优选在侧面以外的一个平面上具有光反射防止层。本发明的导光板，如上所述，当在侧面以外的一个平面上存在具有光线反射功能的微细凹凸形状的情况下，光反射防止层优选处于存在具有光线反射功能的微细凹凸形状一面的反面。 

光反射防止层，与一般的光学部件的光反射防止层同样，只要是具有防止可见光等光线在入射面中反射的功能就无特别限制，例如可以举出无机薄膜、透明树脂薄膜等。 

使用本发明的导光板，按照过去已知的方法能够制成液晶显示装置的导光板和使用该导光板的背光灯组件或前光灯组件。 

《光学用面状热塑性树脂组合物(B)》 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(B)，其特征在于是含有带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂的光学用面状热塑性树脂组合物，其玻璃转变温度处于120℃以上，与面方向厚度100微米相当的相位差处于20nm以下，全光线透过率处于85％以上。 

在光学用面状热塑性树脂组合物(B)中使用的其它热塑性树脂，当与带内酯环的聚合物混合后成薄膜时，只要是能够发挥所述的玻璃转变温度处于120℃以上，与面方向厚度100微米相当的相位差处于20nm以下，全光线透过率处于85％以上这一功能，不管种类如何均无特别限制，但是从能够提供具有好的透明性和耐热性、低的相位差、优良的机械性能的光学薄膜的观点来看，优选热力学上相溶的热塑性树脂。 

带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂在光学用面状热塑性树脂组合物(B)中的含有比例，优选为60～99∶1～40质量％，更优选为70～97∶3～30质量％，特别优选为80～95∶5～20质量％。带内酯环的聚合物在光学用面状热塑性树脂组合物(B)中的含有比例一旦低于60质量％，就不能充分发挥本发明的效果。 

作为其它热塑性树脂，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚(4-甲基-1-戊烯)等烯烃系聚合物，氯乙烯、聚氯乙烯树脂等含卤系聚合物，聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物，聚苯乙烯、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈 -丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物，聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯，尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺，聚乙醛，聚碳酸酯，聚苯醚，聚苯硫，聚醚醚酮，聚砜，聚醚砜，ポリ才キシベンジレン，聚酰胺酰亚胺，配入了聚丁二烯系橡胶、丙烯酸系橡胶的ABS树脂或ASA树脂等橡胶质聚合物等。橡胶质聚合物，在其表面上优选具有能与带内酯环聚合物相溶的组成的接枝部分，而且橡胶质聚合物的平均粒径，从提高制成薄膜状时的透明性考虑，优选处于100nm以下，更优选处于70nm以下。 

作为与带内酯环聚合物热力学上相溶的热塑性树脂，可以举出具有氰化乙烯基单体单元和芳香族乙烯基系单体单元的共聚物，具体讲有丙烯腈-苯乙烯系共聚物，以及聚氯乙烯树脂，和含有50质量％以上甲基丙烯酸酯类的聚合物。这些热塑性树脂中，若采用丙烯腈-苯乙烯系共聚物，则容易得到一种玻璃转变温度处于120℃以上、与面方向厚度100微米相当的相位差处于20nm以下、全光线透过率处于85％以上的光学薄膜。其中，带内酯环聚合物与其他热塑性树脂在热力学上是否相溶，可以采用对将其混合得到的热塑性树脂组合物的玻璃转变温度进行测定的方法确定。具体讲，利用差示扫描热量测定仪的测定的玻璃转变温度，若就带内酯环聚合物与其他热塑性树脂的混合物仅仅观察到1点，则可以说在热力学上相溶。 

用丙烯腈-苯乙烯系共聚物作为其他热塑性树脂的情况下，其制造方法虽然可以采用乳液聚合法或悬浮聚合法、溶液聚合法、本体聚合法等，但是从所得到的光学用面状热塑性树脂组合物(B)的透明性和光学性能的观点来看，优选溶液聚合法或本体聚合法。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(B)，也可以含有各种添加剂。作为添加剂，例如可以举出位阻酚系、磷系、硫系等抗氧化剂，耐光稳定剂、耐候稳定剂、热稳定剂等稳定剂，玻璃纤维、碳纤维等增强剂，水杨酸苯酯、(2，2’-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-羟基二苯甲酮等紫外线吸收剂，近红外线吸收剂，三(二溴代丙基)磷酸酯、磷酸三烯丙酯、氧化锑等阻燃剂，阴离子系、阳离子系、非离子系表面活性剂等抗静电剂，无机颜料、有机颜料、染料等着色剂， 有机填料或无机填料，树脂改质剂，有机填充剂或无机填充剂，增塑剂，润滑剂，抗静电剂，阻燃剂等。 

添加剂在光学用面状热塑性树脂组合物(B)中的含有比例，优选为0～5质量％，更优选为0～2质量％，特别优选为0～0.5质量％。 

作为光学用面状热塑性树脂组合物(B)的制造方法虽然并无特别限制，但是例如优选利用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与其他热塑性树脂，和必要时的添加剂等加以充分混合，能够将其成形为面状。作为面状的形态，优选薄膜状或片状。 

<光学薄膜> 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(B)的一种优选实施方式是光学薄膜(以下有时叫做“本发明的光学薄膜”)。 

本发明的光学薄膜，是能够充分发挥适用于各种光学用途的特性的光学薄膜。 

本发明的光学薄膜，玻璃转变温度处于120℃以上，优选处于125℃以上，更优选处于130℃以上。 

本发明的光学薄膜，与面方向上厚度100微米相当的相位差优选处于20nm以下，更优选处于10nm以下。 

本发明的光学薄膜，全光线透过率优选处于85％以上，更优选处于87％以上，特别有利于处于90％以上。 

本发明的光学薄膜，相位差的入射角依存性小，与0°入射角厚度100微米相当的相位差R₀和与40°入射角厚度100微米相当的相位差R₄₀之差(R₄₀-R₀)优选处于20nm以下，更优选处于10nm以下。 

本发明的光学薄膜的厚度优选处于1微米以上、小于500微米，更优选处于10微米以上、小于300微米。厚度一旦小于1微米，就不能得到充分的机械强度，进行拉伸的情况下有时容易产生断裂。 

本发明的光学薄膜，按照ASTM-D-882-61T测定的抗拉强度优选处于10MPa以上、小于100MPa，更优选处于30MPa以上、小于100MPa以下。抗拉强度一旦低于10Mpa有时不能得到充分的机械强度。反之，抗拉强度一旦超过100MPa，加工性能有时恶化。 

本发明的光学用薄膜，按照ASTM-D-882-61T测定的延伸率优选处于1％以上，更优选处于3％以上。对于延伸率的上限并无特别限制，通常优选处于100％以下。延伸率一旦低于1％有时导致缺乏韧性。 

本发明的光学用面薄膜，按照ASTM-D-882-61T测定的抗拉弹性模数，优选处于0.5GPa以上，更优选处于1GPa以上，特别优选处于2GPa以上。对于抗拉弹性模数的上限没有特别限制，通常处于20GPa以下。抗拉弹性模数一旦低于0.5GPa，有时不能显示充分的机械强度。 

本发明的光学薄膜的制造方法没有特别限制，例如优选利用过去公知的混合方法将带内酯环的聚合物与其他热塑性树脂，和必要时的添加剂等加以混合，事先制成热塑性树脂组合物后，能够将其制成光学薄膜。这种热塑性树脂组合物的制造方法，例如能够采用万能混合机(omni mixer)等混合机预混合后，将得到的混合物挤压捏合的方法。这种情况下，对于挤压捏合用的捏合机并无特别限制，例如可以采用单螺杆挤压机、双螺杆挤压机等挤出机，以及加压捏合机等过去公知的捏合机。 

作为薄膜成形的方法，可以采用过去公知的薄膜成形方法，例如可以举出溶液流延法(溶液流延法)、熔融挤压法、压延法、压缩成形法等。这些薄膜成形法中，特别优选溶液流延法(溶液流延法)、熔融挤压法。此时，既可以如上所述那样采用事先挤压捏合的热塑性树脂组合物，也可以将带内酯环的聚合物与其他热塑性树脂，和必要时的添加剂等分别溶解成溶液，制成均匀混合溶液后，送入溶液流延法(溶液流延法)或熔融挤压法的薄膜成形工序中。 

作为溶液流延法(溶液流延法)使用的溶剂，例如可以举出氯仿、二氯甲烷等含氯溶剂，甲苯、二甲苯、苯等芳香族烃类溶剂，甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、2-丁醇等醇类溶剂，甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、二 

烷、环己酮、四氢呋喃、丙酮、甲基乙基酮、醋酸乙酯、二乙基醚等。这些溶剂可以单独使用或者两种以上并用。 

作为溶液流延法(溶液流延法)用的装置，例如可以举出鼓式流延机、带式流延机、旋涂器等。 

作为熔融挤压法可以举出T模法、吹胀法等，此时薄膜的成形温度优选为150～350℃，更优选为200～300℃。 

采用T模法进行薄膜成形的情况下，将T模安装在公知的单螺杆挤压机或双螺杆挤压机的端部，将挤压成薄膜状的薄膜卷曲后可以得到卷筒状的薄膜。此时也可以适当调整卷曲辊的温度，在挤压方向上施加拉伸，以此采用单向拉伸工序。而且通过附加在与挤压方向垂直方向上拉伸的工序，从而可以附加逐次双向拉伸、同时双向拉伸等工序。 

本发明的光学薄膜，既可以是未拉伸薄膜，也可以是拉伸薄膜。拉伸的情况下，既可以是单向拉伸薄膜，也可以是双向拉伸薄膜。制成双向拉伸薄膜的情况下，既可以是同时双向拉伸的，也可以是逐次双向拉伸的。双向拉伸的情况下，机械强度提高，薄膜的性能也能提高。本发明的光学薄膜，通过与其他热塑性树脂混合，即使拉伸也能抑制相位差的增大，从而能够保持光学上的各向同性。 

拉伸优选在薄膜原料的热塑性树脂组合物的玻璃转变温度附近进行。具体的拉伸温度，优选为(玻璃转变温度-30℃)～(玻璃转变温度+100℃)，更优选为(玻璃转变温度-20℃)～(玻璃转变温度+80℃)。拉伸温度一旦低于(玻璃转变温度-30℃)，有时不能获得足够的延伸倍数。反之，拉伸温度一旦超过(玻璃转变温度+100℃)，因树脂流动而有时不能进行稳定的拉伸。 

用面积比定义的拉伸倍数优选为1.1～25倍，更优选为1.3～10倍。拉伸倍数低于1.1时，有时不能提高拉伸韧性。反之拉伸倍数一旦超过25倍，有时不能发现拉伸倍数提高的效果。 

拉伸速度(单向)优选为10～20,000％/分钟，更优选为100～10,000％/分钟。拉伸速度一旦低于10％/分钟，要获得充分的拉伸倍数需要长时间，从而使制造成本升高。反之，拉伸速度一旦超过20,000％/分钟，有时会引起拉伸薄膜的断裂等。 

为了使薄膜光学上的各向同性和机械特性稳定，拉伸处理后也可 以进行热处理(回火处理)等。 

实施例 

以下列举实施例对本发明作更具体说明，但是本发明不受下记实施例的丝毫限制，也可以在符合前后记载的宗旨的范围内进行适当变更后实施，这些变更当然都包含在本发明的技术范围内。其中为方便起见，在以下的叙述中有时将“质量份”简记作“份”，将“升”简记作“L”。 

制造例1～4、实施例1～9和对照例1～2与本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(A)对应，而制造例5和6、实施例20～22和对照例3与本发明的光学用面状热塑性树脂组合物(B)对应。 

<聚合转化率、聚合物组成分析> 

聚合反应时的转化率和聚合物中特定单体单元的含量，可以采用气相色谱仪(GC17A，(株)岛津制作所制造)测定得到的聚合反应混合物中未反应单体量的方法求出。 

<动态TG> 

预先将聚合物(或聚合物溶液或颗粒)溶解或稀释在四氢呋喃中，加入过量的己烷或甲醇进行再沉淀，将取出的沉淀物真空干燥(1mmHg(1.33hPa)，80℃，3小时以上)，除去挥发成分等后，利用以下方法(动态TG法)分析了所得到的白色固体状树脂。 

测定装置：差动型差热天平(Thermo Plus2TG-8120动态TG，(株)リガク制造) 

测定条件：样品量5～10毫克 

升温速度：10℃/分钟 

气氛气体：氮气流速200毫升/分钟 

方法：阶梯式等温控制法(将60℃至500℃范围内的质量减少速度值控制在0.005％/秒以下) 

<内酯环结构的含有比例> 

首先，将得到的聚合物组成中全部羟基以甲醇形式脱醇时产生的质量减少量作为基准，在动态TG测定中由从质量开始减少前的150 ℃进行到聚合物开始分解前的300℃为止的脱醇反应的质量减少，求出脱醇转化率。 

也就是说，在对具有内酯环的聚合物进行动态TG的测定中，对50℃至300℃之间的质量减少进行测定，以得到的实测值作为实测质量减少率(X)。另外，假定该聚合物组成中所含的全部羟基为参与内酯环的形成而形成醇、脱醇，以此时的质量减少率(也就是说，假定该组成中产生了100％的脱醇反应而计算出的质量减少率)作为理论质量减少率(Y)。其中，理论质量减少率(Y)，更具体讲能够从聚合物中的具有参与脱醇反应的结构(羟基)的原料单体的摩尔比，即该聚合物组成中的原料单体含有率计算出来。将这些数值代入脱醇计算公式： 

1-(实测质量减少率(X)/理论质量减少率(Y))后求出其数值，若以百分数(％)计，则可以得到脱醇转化率。另外，仅以此脱醇转化率进行了预定的内酯环化，将具有参与内酯环化结构(羟基)的原料单体在该聚合物组成中的含量(质量比)乘以脱醇转化率，能够算出该聚合物中内酯环结构所占的比例。 

作为一例，计算后述的实施例1中得到的料粒中内酯环结构的含有比例。若求此聚合物的理论质量减少率(Y)，则甲醇的分子量为32，2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯的分子量为116，2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯在聚合物中的含有率(质量比)，在组成上为25.0质量％，所以结果为：(32/116)×25.0 

6.90质量％。另一方面，经动态TG测定得到的实测质量减少率(X)为0.22质量％。若将这些数值代入上述脱醇计算公式，则由于变成1-(0.22/6.90) 

0.968，所以脱醇转化率为96.8％。另外在聚合物中，仅将此脱醇转化率作为进行了预定内酯环化的，则若2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯在该聚合物中的含有率(25.0质量％)乘以脱醇转化率(96.8％=0.968)，则该聚合物中内酯环结构的含有比例为24.2(25.O × O.968)质量％。 

而且计算后述的实施例5中得到的料粒中内酯环结构的含有比例。若求此聚合物的理论质量减少率(Y)，则甲醇的分子量为32，2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯的分子量为116，2-(羟基甲基)丙烯酸 甲酯在聚合物中的含有率(质量比)在组成上为20.0质量％，所以结果为：(32/116)×20.0 

5.52质量％。另一方面，经动态TG测定得到的实测质量减少率(X)为0.17质量％。若将这些数值代入上述脱醇计算公式，则由于变成1-(0.17/5.52) 

0.969，所以脱醇转化率为96.9％。另外在聚合物中，仅将此脱醇转化率作为进行了预定内酯环化的，则若2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯在该聚合物中的含有率(20.0质量％)乘以脱醇转化率(96.9％=0.969)，则该聚合物中内酯环结构的含有比例为19.4(20.0×0.969)质量％。 

<质均分子量> 

聚合物的质均分子量，利用凝胶渗透色谱法(GPC系统，东ソ-(株)制造)，经过聚苯乙烯换算后求出的。 

<熔体流动指数> 

熔体流动指数按照JIS-K6874规定，在试验温度240℃和载荷10千克条件下测定的。 

<聚合物的热分析> 

聚合物的热分析，是采用差示扫描量热计(DSC-8230，(株)ソゼク制造)，样品大约10毫克，在升温速度10℃/分钟、氮气流速50毫升/分钟等条件下进行的。其中玻璃转变温度(Tg)是按照ASTM-D-3418的规定，采用中点法求出的。 

<表面硬度> 

薄膜的表面硬度是采用铅笔刮痕试验机，按照JISK-5400以铅笔硬度的形式测定的。 

<光学特性> 

折射率的各向异性(延迟：Re)，是采用相位差测定装置(KOBRA-21ADH，王子计测机器(株)制造)测定了相位差。全光线透过率和灰雾，是用浊度计(NDH-100lDP，日本电色工业(株)制造)测定的。折射率和阿贝数，是采用1_溴代萘作为中间液，用阿贝折射率计(DR-M2，(株)アタゴ制造)测定的。 

<机械特性> 

薄膜的抗拉强度、延伸率、拉伸弹性模数，均是按照 ASTM-D-882-61T测定的。 

以下说明带内酯环的聚合物的制造例。 

《制造例1》 

在30升备有搅拌装置、温度传感器、冷却管和氮气导入管的釜型反应器中，加入9000克甲基丙烯酸甲酯(MMA)、1000克2-(羟基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10000克4-甲基-2-戊酮(甲基异丁基酮，MIBK)、5克正十二硫醇，一边向其中通入氮气，一边升温至105℃，回流开始时添加5.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯(カヤカルボンBIC-75，化药アクゾ(株)制造)作为聚合引发剂的同时，用4小时一边滴加由10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯和230克MIBK制成的溶液，一边在回流下于105～120℃进行溶液聚合，进而进行4小时熟化。 

向得到的聚合物溶液中加入30克磷酸硬脂基酯/磷酸二硬脂基酯的混合物(Phoslex A-18，堺化学工业(株)制造)，回流下，于大约90～120℃下进行了环化缩合反应5小时。然后，按照树脂含量计算以2.0千克/小时的处理速度，将得到的聚合物溶液导入筒温度260℃、转数100rpm、减压程度13.3～400hPa(10～300mmHg)、尾部风孔数一个、前部风孔数4个的通风型双螺杆挤压机(φ＝29.75mm，L/D＝30)中，通过在此挤出机内进一步进行环化缩合反应和脱去挥发成分，进行挤压，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

就得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定后，检测到0.35质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物，质均分子量为156,000，熔体流动指数为3.9克/10分钟，玻璃转变温度为123℃。 

《制造例2》 

在30升备有搅拌装置、温度传感器、冷却管和氮气导入管的釜型反应器中，加入8500克MMA、1500克MHMA、10000克MIBK、5克正十二硫醇，一边向其中通入氮气，一边升温至105℃，回流开始后添加10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯作为聚合引发剂的同时，一边用4小时滴加由10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯和230克MIBK制 成的溶液，一边在回流下于105～120℃进行溶液聚合，进而进行4小时熟化。 

向得到的聚合物溶液中加入600克乙酸，回流下，于大约90～120℃下进行了5小时环化缩合反应。然后与制造例1同样，通过在通风型双螺杆挤压机中对得到的聚合物溶液进行环化缩合反应和脱去挥发成分，进行挤压，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

就得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定后，检测到0.35质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物，质均分子量为166,000，熔体流动指数为3.9克/10分钟，玻璃转变温度为127℃。 

《制造例3》 

在制造例1中，除了将MMA量更改成8000，将MHMA量更改成2000以外，与制造例1同样进行反应，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

就得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定，结果检测到0.64质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物，其质均分子量为144,000，熔体流动指数为9.2克/10分钟，玻璃转变温度为131℃。 

《制造例4》 

在30升备有搅拌装置、温度传感器、冷却管和氮气导入管的釜型反应器中，加入7500克MMA、2000克MHMA、500克甲基丙烯酸、10000克MIBK、25克正十二硫醇，一边向其中通入氮气，一边升温至105℃，回流开始后添加10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯作为聚合引发剂的同时，一边用4小时滴加由10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯和230克MIBK制成的溶液，一边在回流下于105～120℃进行溶液聚合，进而进行4小时熟化。 

将一部分得到的聚合物溶液取出进行了动态TG测定，结果检测到0.59质量％的质量减少。 

与制造例1同样，通过在通风型双螺杆挤压机中对得到的聚合物溶液进行环化缩合反应和脱去挥发成分，进行挤压，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

对得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定，结果检测到 0.28质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物，质均分子量为186,000，熔体流动指数为7.2克/10分钟，玻璃转变温度为139℃。 

《制造例5》 

在30升备有搅拌装置、温度传感器、冷却管和氮气导入管的釜型反应器中，加入8000克MMA、2000克MHMA、10000克MIBK、5克正十二硫醇，一边向其中通入氮气一边升温至105℃，回流开始时添加5.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯作为聚合引发剂的同时，一边用2小时滴加由10.0克叔丁基过氧异丙基碳酸酯和230克MIBK制成的溶液，一边在回流下于100～120℃进行溶液聚合，然后进行了4小时熟化。 

向得到的聚合物溶液中加入30克磷酸硬脂基酯/磷酸二硬脂基酯的混合物，回流下于大约90～120℃下进行了5小时环化缩合反应。然后与制造例1同样，通过在通风型双螺杆挤压机中对得到的聚合物溶液进行环化缩合反应和脱去挥发成分，进行挤压，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

对得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定，结果检测到0.17质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物的质均分子量为133,000，熔体流动指数为6.5克/10分钟，玻璃转变温度为131℃。 

《制造例6》 

在30升备有搅拌装置、温度传感器、冷却管和氮气导入管的釜型反应器中，加入8000克MMA、2000克MHMA、10000克甲苯、5克三(2，4-二叔丁基苯基)磷酸酯(アデカスタブ2112，旭电化(株)制造)，一边向其中通入氮气一边升温至100℃，回流开始后添加11克叔戊基过氧异壬酸酯(ルペロックス570，アルケマ吉富(株)制造)作为聚合引发剂的同时，一边用2小时内滴加由22克叔戊基过氧异壬酸酯与219克甲苯制成的溶液，一边在回流下于约100～120℃进行溶液聚合，然后进行了4小时熟化。 

向得到的聚合物溶液中加入10克磷酸硬脂基酯/磷酸二硬脂基酯的混合物，回流下于大约85～120℃下进行了5小时环化缩合反应。然后与制造例1同样，在通风型双螺杆挤压机中对得到的聚合物溶液 进行环化缩合反应和脱去挥发成分，进行挤压，得到了带内酯环聚合物的透明料粒。 

对得到的带内酯环的聚合物进行了动态TG测定，结果检测到0.11质量％的质量减少。而且这种带内酯环的聚合物的质均分子量为146,000，熔体流动指数为11.3克/10分钟，玻璃转变温度为130℃。 

《实施例1》 

用具有直径20毫米螺杆的双螺杆挤压机，将制造例1得到的料粒从宽度150毫米的涂层吊架型T模熔融挤出，制成厚度约100微米的薄膜。 

得到的薄膜的光学特性和机械特性的评价结果示于表1、2中。 

《实施例2～4》 

与实施例1同样，用制造例2～4得到的各料粒制成厚度约100微米的薄膜。 

得到的薄膜的光学特性和机械特性的评价结果示于表1、2中。 

《对照例1》 

与实施例1同样，用聚碳酸酯(パンライトL-1225Y，帝人化成(株)制造)制成厚度约100微米的薄膜。 

得到的薄膜的光学特性和机械特性的评价结果示于表1、2中。 

[表1] 

	厚度  (微米)	全光线透  过率(％)	灰雾  (％)	折射率	阿贝数	相位差  (nm)	(R40-R0)  (nm)
								实施例1	101	93	0.1	1.497	63	1	0.5
实施例2	98	92	0.1	1.500	62	2	0.8
								实施例3	104	92	0.3	1.502	61	7	1.5
实施例4	102	91	0.3	1.505	61	10	2.3
								对照例1	99	90	0.2	1.585	30	20	5

[0298] [表2] 

	抗拉强度  (MPa)	延伸率  (％)	拉伸弹性模数  (GPa)	表面硬度
					实施例1	73.0	6.2	3.2	3H
实施例2	74.8	5.8	3.3	3H
					实施例3	77.4	5.4	3.9	4H
实施例4	75.0	4.8	4.1	4H
					对照例1	61.5	108	2.4	B
实施例6	80.6	5.4	8	3H

正如表1和表2所表明的那样，实施例1～4的薄膜是用带内酯环的聚合物形成的，所以透明性强、折射率低、光线分散能低、光学各向同性强、抗拉强度和拉伸弹性模数以及表面硬度均高，延伸率低。 

与此相比，对照例1的薄膜由于是用碳酸酯形成的，所以透明性虽然好，但是折射率高、光线分散能高、光学各向同性差、抗拉强度和拉伸弹性模数以及表面硬度均低，延伸率却高。 

因此，作为主要成分含有带内酯环的聚合物的光学用面状热塑性树脂组合物(A)，除了透明性和耐热性之外，由于光学特性和机械特性均优良，所以能够充分发挥适于各种光学用途使用的特性。 

《实施例5》 

将实施例1得到的薄膜黏贴在由聚乙烯醇制成的偏光膜的两面上，得到偏振片。使此偏振片与交叉尼科尔棱镜重叠，观察光线的漏光，在重叠部分没有观察到光线的漏光(亮点)。 

图1示出所得到偏振片的示意图。其中在图1中，1表示偏光膜，2和3表示保护薄膜。 

《实施例6》 

利用双向拉伸试验机((株)东洋精机制作所制造)，在150℃以0.1米/分钟拉伸速度将实施例1中得到的薄膜双向拉伸至1.5倍，得到了厚度45微米的拉伸薄膜。 

所得到的拉伸薄膜的机械特性评价结果示于表2之中。 

将这种拉伸薄膜黏贴在由聚乙烯醇制成的偏光膜的两面上，得到 偏振片。将此偏振片与正交尼科耳棱镜重叠，观察光线的泄漏，在重叠部分没有观察到光线的漏光(亮点)。 

《实施例7》 

使用制造例3得到的带内酯环的聚合物料粒，与实施例1同样制成了厚度约200微米的薄膜。利用双向拉伸试验机((株)东洋精机制作所制造)，在150℃以0.1米/分钟拉伸速度将其单向拉伸至1.5倍，得到了厚度148微米的拉伸薄膜。 

对这种拉伸薄膜的在波长450nm和波长590nm的面方向上的相位差进行了测定，结果为95nm和93nm。 

《对照例2》 

以聚碳酸酯(パンライト-1225Y，帝人化成(株)制造)作原料，利用双向拉伸试验机((株)东洋精机制作所制造)，与实施例7同样在150℃下以0.1米/分钟的拉伸速度双向拉伸至1.5倍，得到了厚度约150纳米的拉伸薄膜。 

对这种拉伸薄膜的在波长450nm和波长590nm中的面方向上的相位差进行了测定，其结果为420nm和375nm。 

《实施例8》 

在聚乙烯醇制成的偏光膜的一面上黏贴实施例6得到的拉伸薄膜，在另一面上黏贴实施例7得到的拉伸薄膜制成偏振片。将此偏振片与实施例6得到的偏振片与正交尼科耳棱镜重叠后观察光线的泄漏，在重叠部分没有观察到光线的漏光(亮点)。 

《实施例9》 

用制造例3得到的带内酯环的聚合物料粒，与实施例1同样制成了厚度约200微米的薄膜。利用双轴拉伸试验机((株)东洋精机制作所制造)，在140℃以0.1米/分钟的拉伸速度将其单向拉伸至2.0倍，得到了厚度126微米的拉伸薄膜。得到的拉伸薄膜在波长590nm的面方向上的相位差为146nm。 

用双轴拉伸试验机((株)东洋精机制作所制造)，在140℃以0.1米/分钟的拉伸速度将对照例1得到的薄膜单向拉伸至1.3倍，得到了厚度85微米的拉伸薄膜。得到的拉伸薄膜在波长590nm的面方向 上的相位差为297nm。 

将得到的两种拉伸薄膜粘合在一起使这两种薄膜的光轴成45度角，得到了视野补偿薄膜。 

《实施例10》 

将8克二季戊四醇六乙基丙烯酸酯、2克季戊四醇三乙基丙烯酸酯、0.5克光聚合引发剂(イルガキユア907，日本チバガイギ(株)制造)溶解在40克二甲苯中，制成紫外线固化性表涂层树脂，用棒涂器涂布在实施例6中得到的拉伸薄膜上。将溶剂干燥后，通过用高压水银灯照射紫外线，形成了厚度5微米的表涂层。在此表涂层上用棒涂器涂布反射防止剂(サイトップ，旭硝子(株)制造)，形成厚度0.1微米的低折射率层，由此得到了反射防止薄膜。 

得到的反射防止薄膜的反射率在550nm波长下为0.80％。 

《实施例11》 

在于实施例1中得到的薄膜的一面上涂布按如下方式配合的紫外线阻挡层，使其干燥后的厚度达到3微米，在120℃下干燥1分钟。接着在紫外线阻挡层的反面上涂布按如下方式配合的粘着剂层，使其干燥后的厚度达到20微米，在120℃下干燥1分钟。所得到层叠体的表面硬度为4H。而且在波长350nm下的透过率为0％。其中透过率是用分光光度计(UV-3100，岛津制作所制造)测定的。 

<紫外线阻挡层的组成> 

紫外线阻挡性丙烯酸类树脂(ハルスハイブリッドUV-G13”，(株)日本触媒制造)：100份 

异氰酸酯固化剂(デスモジユ-ルN3200，住化バイ工ルウレタン(株)制造)：3份 

乙酸丁酯：37份 

<粘合剂层的组成> 

丙烯酸正丁酯/丙烯酸/甲基丙烯酸2-羟乙酯＝93/6/1的共聚物(质均分子量(Mw)800,000，玻璃转变温度-48℃，醋酸乙酯溶液，不挥发成份约40％))：100份 

异氰酸酯固化剂(ユロネ-トL，日本聚氨酯工业(株)制造)： 1份 

乙酸丁酯：100份 

《实施例12》 

在实施例1得到薄膜的一面上涂布按如下方式配合的热射线屏蔽层，使其干燥后的厚度达到10微米，在120℃下干燥3分钟。所得到层叠体的表面硬度为5H。而且在波长871nm下的透过率为34％，在波长1090nm下的透过率为30％。其中透过率是用分光光度计(UV-3100，岛津制作所制造)测定的。 

<热射线屏蔽层的组成> 

丙烯酸类粘着剂(ハルスハイブリッドIR-G250，(株)日本触媒制造)：100份 

酞菁系色素(イ-工クスカラ-IR-12，(株)日本触媒制造)：0.3份 

diimonium系色素(IRG-022、日本化药株式会社制造)：0.3份 

甲基异丁基酮：50份 

《实施例13》 

在于实施例1得到薄膜的一面上涂布按如下方式配合的表涂层，使其干燥后的厚度达到3微米，在130℃下干燥2分钟。将得到的层叠体在25℃温度、60％RH下调湿2小时后，在250克/平方厘米荷重下用钢丝刷(型号：#0000)擦拭涂装面，没有发现任何擦伤。 

<表涂层的组成> 

热固性硅表涂层涂料(ソルガ-ドNP730”，(株)日本ダクロシヤムロック制造)：100份 

异丙醇：100份 

《实施例14》 

在实施例1得到薄膜的一面上，依次层叠按如下方式配合的表涂层、低折射率层。也就是说，涂布下记表涂层涂料，100℃下干燥1分钟后，通过用高压水银灯照射200mJ/cm²的紫外线使涂布层固化，形成了厚度5微米的表涂层。接着在此表涂层上涂布按如下方式配合的低折射率涂料，100℃下使其固化后，形成了厚度0.1微米的低折 射率层。所得到薄膜的反射率，在波长550nm下为0.25％。得到的薄膜的弯曲性、耐湿热性、耐热性和反射率的评价结果示于表3之中。 

<表涂层涂料的制备> 

将8克二季戊四醇六丙烯酸酯(ライトアクリレ-トDPE-6A，共荣社化学(株)制造)和2克季戊四醇三丙烯酸酯(ライトアクリレ-トPE-3A，共荣社化学(株)制造)混合后，溶解在40克甲基乙基酮中制成溶液，向该溶液中加入将0.5克光聚合引发剂(イルガキユア907，汽巴特殊化学品公司制造)溶解在2克甲基异丁基酮中制成的溶液，制成表涂层涂料。 

<低折射率涂料的制备> 

在300毫升备有搅拌机、温度计和冷却管的四口烧瓶中加入144.5克四甲氧基甲硅烷、23.6克γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基甲硅烷、19.0克水、30.0克甲醇和5.0克アンバ-リスト15(才ルガノ(株)制造的阳离子交换树脂)，65℃下搅拌2小时使其反应。将反应混合物冷却到室温后，用蒸馏塔代替冷却管，将冷却管与其连接并设置流出口，常压下用2小时将烧瓶内温度升至大约80℃，同温下保温至甲醇不再流出为止。接着在2.67×10kPa压力下和90℃温度下，保温至甲醇不再流出为止，使反应进一步进行。进而再冷却至室温后，滤出アンバ-リスト15，得到了数均分子量为1,800的聚合性聚硅氧烷。 

然后在备有搅拌机、滴液口、温度计、冷却管和氮气导入口的容积1升的烧瓶中，加入260克乙酸正丁酯作为有机溶剂，导入氮气，一边搅拌一边将烧瓶内温度加热至110℃为止。接着用3小时从滴液口滴加12克上面得到的聚合性聚硅氧烷、19克叔丁基甲基丙烯酸酯、94克丙烯酸丁酯、67克甲基丙烯酸2-羟乙酯、48克全氟辛基乙基甲基丙烯酸酯(ライト工ステルFM-108，共荣社化学(株)制造)和2.5克2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)的混合溶液。滴加后同温度下继续搅拌1小时后，每30分钟加以0.1克叔丁基过氧-2-乙基己酸酯一次，共计两次，再加热2小时进行共聚后，得到了数均分子量为12,000、质均分子量为27,000的有机聚合物溶解在乙酸正丁酯中的溶液。所 得到溶液的固形份为48.2％。 

接着，事先在容积500毫升备有搅拌机、两个滴液口(a和b)、温度计的四口烧瓶中加入200克乙酸正丁酯、50克甲醇，将内温调整到40℃。然后一边对烧瓶内容物进行搅拌，一边用2小时从滴液口a滴加10克上面得到的有机聚合物的乙酸正丁酯溶液、30克四甲氧基硅烷和5克乙酸正丁酯的混合溶液(原料液(A))，而从滴液口b滴加5克25％氨水、10克无离子水和15克甲醇的混合液(原料液(B))。滴加后，用蒸馏塔代替冷却管，将冷却管与其连接并设置流出口，在40kPa压力下将烧瓶内温度升至100℃，蒸馏除去氨、甲醇、乙酸正丁酯至固形份达到30％为止，得到了无机微粒与有机聚合物之比为70/30的混合物。此混合物中无机微粒的平均粒径为23.9nm。其中，平均粒径是用下记方法测定的。 

进而将9克上面得到的无机微粒与有机聚合物的混合物、0.3克デスモジユ-ルN3200(住化バイ工ルウレタン(株)制造的异氰酸酯硬化剂)、0.003克二月桂酸二正丁基锡和110克甲基异丁基酮混合，制成了低折射率涂料。 

<低折射率涂料中无机微粒与有机聚合物之比> 

将低折射率涂料在1.33×10kPa的压力和130℃温度下干燥24小时，对得到的物质进行元素分析，以灰分作为低折射率涂料中无机微粒的含量。 

<平均粒径> 

使用经99克乙酸正丁酯将上面得到的1克无机微粒与有机聚合物的混合物稀释得到的溶液，利用透过型电子显微镜对粒子摄影，读取100个任意粒子的直径，以其平均值作为平均粒径。 

<耐湿热性> 

将复合薄膜在80℃95％RH相对湿度的高温高湿气氛中放置1000小时，与上述同样用分光光度计测定放置前后的使用的diimonium色素在极大吸收波长(1090nm)下的透过率，求出放置前后的透过率之差，按照下记基准评价了涂膜中色素的稳定性。而且评价放置1000小时后涂膜与基材的密着性，按照JIS K5400的方格胶带剥离试验， 利用下记基准评价了剥离试验后的涂膜状态。 

色素的稳定性： 

○：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化小于1％ 

△：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化处于1％以上且小于3％ 

×：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化处于3％以上 

基材的密着性： 

○：未见异常 

×：剥离 

<耐热性> 

将涂膜在100℃气氛中放置1000小时，与上述同样用分光光度计测定放置前后的使用的diimonium色素在极大吸收波长(1090nm)下的透过率，求出放置前后的透过率之差，按照下记基准评价了涂膜中色素的稳定性。 

色素的稳定性： 

○：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化小于1％ 

△：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化处于1％以上且小于3％ 

×：试验前后色素在极大吸收波长下的透过率变化处于3％以上℃ 

<弯曲性> 

按照JJIS K5600(2004版)对涂膜进行了弯曲试验，评价了在涂膜的弯曲部分产生裂纹、剥离等异常的芯棒的直经，按照以下基准进行了评价。芯棒的直径越小，意味着涂膜的弯曲性越优良。 

○：良好(芯棒直径处于6mm以下) 

△：稍好(芯棒直径处于8mm以上10mm以下) 

×：差(芯棒直径处于12mm以上) 

<反射率> 

用钢丝刷将薄膜的防反射膜一侧和另一侧打毛，进而涂布黑色油墨，利用分光光度计(UV-3100，(株)岛津制作所制造)测定防反射 膜侧的在入射角5°下的镜面反射光谱，求出反射率显示最小值的波长及其反射率的最小值。 

[表3] 

《实施例15》 

在与实施例12得到薄膜的热射线屏蔽层的反面，与实施例14同样依次层叠表涂层和低折射率层。这样制成了具有反射防止性和热射线屏蔽性的复合薄膜。所得到复合薄膜在波长550nm下的反射率为0.25％，在波长871nm下的透过率为34％，在波长1090nm下的透过率为30％。其中透过率是用分光光度计(UV-3100，岛津制作所制造)测定的。 

《实施例16》 

在实施例1得到的薄膜的一面上涂布按照以下方式制备后用搅拌机搅拌得到的涂料，使得到的光扩散层干燥后的厚度达到15微米，将其固化。在背光灯组件(图2)上组装得到的扩散薄膜，使其在导光板侧的反侧形成光扩散层，将此背光灯组件放置在60℃的恒温槽中，72小时后观察光扩散片材是否出现翘曲，没有发现翘曲。图2中，11表示导光板、12表示扩散片材(扩散薄膜)、13表示反射片材、14表示荧光管、15表示反射镜。 

其中是否产生翘曲，是通过将背光灯组件点亮，由光扩散片材表面是否产生亮度不均来判断。 

<光扩散层的组成> 

丙烯酸类粘结剂(RUBメヂリウムクリア，大日成精化学业(株)制造)：100份 

丙烯酸树脂类料粒(NT-2，日本油脂(株)制造，平均粒径5微 米)：14份 

胶体氧化硅(スノ-テック，日产化学(株)制造，平均粒径0.015微米)：20份 

《实施例17》 

将制造例3得到的带内酯环的聚合物料粒注塑成形，制成150mm×150mm×3mm的片状成形品。 

所得到的片状成形品，其全光线透过率为92％，灰雾为0.3％，波长590nm下的相位差为8nm。 

《实施例18》 

将制造例3得到的带内酯环的聚合物料粒注塑成形，制成200mm 

×200mm，最大厚度5mm、最小厚度2mm的楔形导光板。 

用得到的楔形导光板制成图2所示的背光灯组件后，没有观察到亮度不均。其中在图2中，11表示导光板、12表示扩散片材(扩散薄膜)、13表示反射片材、14表示荧光管、15表示反射镜。 

《实施例19》 

将20份丙烯酸系微粒(工ポスタ-MA，日本触媒(株)制造)与80份制造例3得到的带内酯环的聚合物料粒熔融捏合后，注塑成形后，制成150mm×150mm×3mm的片状成形品。 

所得到的片状成形品，其全光线透过率为85％，灰雾为75％，是具有作为扩散板的充分特性的产品。 

《实施例20》 

利用单螺杆挤压机(φ＝30毫米)，将制造例5得到的含内酯环的聚合物料粒与丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂(ト-ヨ-AS AS20，东洋苯乙烯(株)制造)以含内酯环的聚合物/AS树脂＝90/10(质量比)捏合，得到了热塑性树脂组合物的透明料粒。所得到的热塑性树脂组合物的玻璃转变温度为127℃。 

将这种热塑性树脂组合物溶解在甲基乙基酮中，采用溶液流延法制成了厚度60微米的未拉伸薄膜。而且将此薄膜在100℃温度下，以0.1m/分钟拉伸速度单向拉伸1.5倍，得到了厚度50微米的拉伸薄膜。这些未拉伸薄膜和拉伸薄膜的光学特性的评价结果示于表4之 中。 

《实施例21》 

与实施例20同样，利用单螺杆挤压机以含内酯环的聚合物/AS树脂＝80/20(质量比)捏合，得到了热塑性树脂组合物的透明料粒。所得到的热塑性树脂组合物的玻璃转变温度为125℃。 

用这种热塑性树脂组合物，与实施例20同样制成了厚度50微米的未拉伸薄膜。而且在与实施例20同样条件下将此薄膜单向拉伸1.5倍，得到了厚度45微米的拉伸薄膜。这些未拉伸薄膜和拉伸薄膜的光学特性的评价结果示于表4之中。 

《实施例22》 

利用单螺杆挤压机，将制造例6得到的含内酯环的聚合物料粒与丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂(スタイラック(R)-AS 783，旭化成(株)制造)以含内酯环的聚合物/AS树脂＝90/10(质量比)捏合，得到了热塑性树脂组合物的透明料粒。所得到的热塑性树脂组合物的玻璃转变温度为128℃。 

用这种热塑性树脂组合物，与实施例20同样制成了厚度72微米的未拉伸薄膜。而且在与实施例20同样条件下将此薄膜单向拉伸1.5倍，得到了厚度55微米的拉伸薄膜。这些未拉伸薄膜和拉伸薄膜的光学特性的评价结果示于表4之中。 

《对照例3》 

仅用制造例5得到的带内酯环的聚合物料粒，采用溶液流延法制成了厚度50微米的未拉伸薄膜。而且在与实施例20同样的条件下将此薄膜单向拉伸1.5倍，得到了厚度40微米的拉伸薄膜。这些未拉伸薄膜和拉伸薄膜的光学特性的评价结果示于表4之中。 

[表4] 

正如表4表明的那样，实施例20、21和22的薄膜由于在带内酯环的聚合物中配入了丙烯腈-苯乙烯(AS)树脂，所以面方向的相位差在拉伸处理前后没有显著变化，均处于预定范围内(20nm以下)。而且即使配入了AS树脂，玻璃转变温度和全光线透过率也没有显著变化，无损于带内酯环的聚合物原有的透明性和耐热性。 

与此相比，一旦没有配入AS树脂，虽然透明性和耐热性优良，但是在拉伸的情况下面方向上的相位差增大，变得不适于光学用途。 

因此，作为主要成分含有带内酯环的聚合物、以及与上述聚合物热力学上相溶的热塑性树脂的光学用面状热塑性树脂组合物(B)，除具有优良的透明性和耐热性以外，其光学上的各向同性也优良。 

本发明的光学用面状热塑性树脂组合物，例如可以作为适于液晶显示装置和等离子显示器、有机EL显示装置等的平板显示器和红外线传感器、光波导等的光学用透明高分子材料来使用。特别适用于光学保护薄膜、光学薄膜、光学片材等光学用途。 

Claims (30)

1.一种光学用保护薄膜，其特征在于以50～100质量％的含有比例含有带内酯环的聚合物，该聚合物具有由下式(1)所示的内酯环结构，并且下式(1)所示的内酯环结构在所述带内酯环的聚合物中的含有比例为5～90质量％，

[化1]

式中，R¹表示氢原子，R²表示氢原子、甲基、乙基、异丙基、正丁基或叔丁基，R³表示氢原子或甲基。

2.按照权利要求1所述的光学用保护薄膜，是偏振片用保护薄膜。

3.按照权利要求1所述的光学用保护薄膜，是拉伸薄膜。

4.按照权利要求2所述的光学用保护薄膜，是拉伸薄膜。

5.按照权利要求3所述的光学用保护薄膜，其面方向的相位差为20～500nm。

6.按照权利要求4所述的光学用保护薄膜，其面方向的相位差为20～500nm。

7.按照权利要求5所述的光学用保护薄膜，也具有相位差薄膜的功能。

8.按照权利要求6所述的光学用保护薄膜，也具有相位差薄膜的功能。

9.按照权利要求1所述的光学用保护薄膜，其中在所述光学用保护薄膜上层叠了至少一层功能性涂层。

10.按照权利要求9所述的光学用保护薄膜，所述功能性涂层选自紫外线阻挡层、热射线屏蔽层、粘接剂层、防反射层、表涂层、光扩散层、电磁波屏蔽层和防眩层。

11.一种光学薄膜，其特征在于以50～100质量％的含有比例含有带内酯环的聚合物，该聚合物具有由下式(1)所示的内酯环结构，并且下式(1)所示的内酯环结构在所述带内酯环的聚合物中的含有比例为5～90质量％，

[化1]

式中，R¹表示氢原子，R²表示氢原子、甲基、乙基、异丙基、正丁基或叔丁基，R³表示氢原子或甲基；

该光学薄膜的面方向的相位差为20～500nm。

12.按照权利要求11所述的光学薄膜，是相位差薄膜。

13.按照权利要求11所述的光学薄膜，是视角补偿薄膜。

14.按照权利要求11所述的光学薄膜，是拉伸薄膜。

15.按照权利要求12所述的光学薄膜，是拉伸薄膜。

16.按照权利要求13所述的光学薄膜，是拉伸薄膜。

17.按照权利要求11所述的光学薄膜，其中在所述光学薄膜上层叠了至少一层功能性涂层。

18.按照权利要求17所述的光学薄膜，所述功能性涂层选自紫外线阻挡层、热射线屏蔽层、粘接剂层、防反射层、表涂层、光扩散层、电磁波屏蔽层和防眩层。

19.一种光学片材，其特征在于以50～100质量％的含有比例含有带内酯环的聚合物，该聚合物具有由下式(1)所示的内酯环结构，并且下式

(1)所示的内酯环结构在所述带内酯环的聚合物中的含有比例为5～90质量％，

[化1]

式中，R¹表示氢原子，R²表示氢原子、甲基、乙基、异丙基、正丁基或叔丁基，R³表示氢原子或甲基；

该光学片材的面方向的相位差小于10nm。

20.按照权利要求19所述的光学片材，是扩散板。

21.按照权利要求19所述的光学片材，是导光板。

22.按照权利要求19所述的光学片材，其中在所述光学片材上层叠了至少一层功能性涂层。

23.按照权利要求22所述的光学片材，所述功能性涂层选自紫外线阻挡层、热射线屏蔽层、粘接剂层、防反射层、表涂层、光扩散层、电磁波屏蔽层和防眩层。

24.一种偏振片，其将权利要求2所述的光学用保护薄膜用作保护薄膜。

25.一种液晶显示装置，其包含权利要求24所述的偏振片。

26.一种液晶显示装置，其包含权利要求1所述的光学用保护薄膜、权利要求11所述的光学薄膜或权利要求19所述的光学片材。

27.一种光学用面状热塑性树脂组合物，其特征在于是含有带内酯环的聚合物及其它热塑性树脂，并且所述带内酯环的聚合物的含有比例为60质量％～99质量％，所述其它热塑性树脂的含有比例为1质量％～40质量％的光学用面状热塑性树脂组合物，其玻璃转变温度处于120℃以上，与面方向厚度100微米相当的相位差处于20nm以下，全光线透过率处于85％以上；

所述带内酯环的聚合物具有由下式(1)所示的内酯环结构，并且下式(1)所示的内酯环结构在所述带内酯环的聚合物中的含有比例为5～90质量％，

[化2]

式中，R¹表示氢原子，R²表示氢原子、甲基、乙基、异丙基、正丁基或叔丁基，R³表示氢原子或甲基。

28.按照权利要求27所述的光学用面状热塑性树脂组合物，其中含有带内酯环的聚合物70～97质量％和其它热塑性树脂3～30质量％，并且所述光学用面状热塑性树脂组合物是光学薄膜，该光学薄膜的全光线透过率处于90％以上。

29.按照权利要求27～28中任意一项所述的光学用面状热塑性树脂组合物，其特征在于所述的其它热塑性树脂由具有氰化乙烯基系单体单元和芳香族乙烯基系单体单元的共聚物组成。

30.按照权利要求29所述的光学用面状热塑性树脂组合物，其特征在于所述的其它热塑性树脂由丙烯腈-苯乙烯共聚物构成。

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