TW200911973A - Thermally conductive composition - Google Patents

Description

200911973 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種熱導組合物，其用以將來自於一熱生 成電子兀件的熱傳遞至—冷卻散敎片（c〇ldsink)，該冷卻散熱 片會吸收及逸散已傳達的熱。… 【先前技術】 ，子元件’如該些包含半導體者，通常在操作期間會產 生大量的熱。為了冷卻半導體，熱導組合物被用於提供半導 10 體與冷卻散熱片間的緊密接觸，以協助熱傳遞離開半導體並 ，達冷卻散熱片。熱導組合物被用來改善熱裝置/基板與冷卻 政熱片/为政裝置之間的熱通量。熱導組合物可由熱導填充物 及樹脂黏結劑所構成。當熱導填充物的濃度增加時，系統的 熱傳導性更佳。然而’增加填充物的含量可能會犧牲施行特 15 性(例如黏著性、可撓性）或施用需求(例如膠漿黏度、薄膜組 合物的處理特性）。 對於目前所設計之更強大、更密集的半導體晶片而言， 具有低黏度與良好流動性的熱導組合物為較佳的選擇。因為 將組合物施加至半導體晶片所需的力量最小，因而降低了危 20 及晶片積集度的風險，因此對於脆弱的晶片以及將晶片黏結 至基板的焊接黏結劑而言，低黏度的熱導組合物為較佳的選 擇。 在此領域中持續存在著對於具有良好熱導性及良好流動 性之熱導組合物的需求。本發明解決了此需求。 5 25 200911973 【發明内容】 理之i的1=用f面積改質劑以類似方式處 進行的物理處i方式’對該填充物 合物的埶導性。Μ此文"匕3此些已處理之填充物的熱導組 其有用；封裝如的組合物尤 供敎ίίϊίΐ充物的混合物及/或複合填充物，其能夠提 收；率、熱絕緣性、電絕緣性、聲絕緣性、光吸 早先反射率或此類特性之組合的期望性質。 ，發明提供—種組合物，其包含： 加以物理處理的—填充物；以及-樹絲結劑 以 在另一實施例中，表面積改質劑具有介於約25。(：至約 c之溶點。 15 sm。在又一實施例中，表面積改質劑具有介於約30 °C至約 ⑽C之熔點。 在另一實施例中，表面積改質劑為聚烯氧化物、自然蠟、 合成蠟或其組合物。 20 在另一實施例中，填充物的物理處理係利用表面積改質 劑以塗佈該填充物之外層及/或充填該填充物之内部孔隙的 方式所施行。表面積改質劑的實例為：以-OH官能基團終結 的環氧乙燒-環氧丙烧(EO-PO)共聚物、以-oh官能基團終結 的環氧乙烷-環氧丙烷-環氧乙烷(EO-PO-EO)共聚物、以-OH 吕能基團終結的環氧丙炫-環氧乙燒-環氧丙烧(p〇_E〇_p〇)共 聚物、聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、蠟及共聚物及 >昆合物。 組合物的另一實施例為物理處理過的氮化硼黏聚物 200911973 (agglomerate)。 在組合物的另一實施例中，氮化硼黏聚物係受到聚環氧 乙炫之均聚物或共聚物的物理處理。 在另一實施例中’組合物更選擇性地包含下列的一或多 5 者：硬化劑、硬化加速劑、催化劑、黏結促進劑、反應性稀 釋劑、非反應性稀釋劑、介面活性劑、潤濕劑、抗氧化劑、 觸變劑（thixotrope)、強化成份、矽烷、鈦酸鹽、壤、酚酸樹 月旨(phenyl formaldehyde)、矽烷官能基之全氟醚、磷酸鹽官能 基之全氟醚、脫氣劑（air release agent)、流動添加劑、黏結促 ) 進劑、流變改質劑、消泡劑及間隔珠(spacer bead)。 在另一實施例中，本發明為一種填充物之物理處理方 法，包含：將表面積改質劑溶解至溶劑中；將未處理的填充 物分散至溶劑-表面積改質劑的溶液中；蒸發溶劑；及乾燥現 在已受到表面積改質劑物理處理的填充物。 15 在另一實施例中，一種填充物之物理處理方法包含：將 表面積改質劑溶解至水中；將未處理之填充物以及水_表面積 改質劑的溶液放置到流體化床塗佈機(c〇ater)中’以利用表面 積改質劑物理處理填充物。 20 品 另一實施例提供了利用本發明之熱導組合物所製造的物 及熱供了包含熱生成元件、冷卻散熱片 ί封及/或製造或形成半導體與冷卻散熱片 ϊϊΣΓί:ΐΐ理方法。此些處理方法包含：施加本發明 /且二 土板上，及硬化/乾燥該熱導組合物，以形成 墊（Pta 油膏（grease)、相變成分（phase Change comp福腕）、㈣、糊[黏著劑等。例如，施加係可藉由 25 200911973 刀政、模板（stencil)、絲網凹版（screen rotogravure)或柔版 (flexo)印刷來完成。 【實施方式】 5 已發現控制填充物的形態、控制填充之内部孔洞/孔隙及 控制填充物表面與樹脂的匹配性，可控制組成物的黏度與總 熱導率。 本發明之填充物包含具有粗糙表面的多孔填充物。填充 物的物理處理將表面積改質劑導入填充物的孔隙中及填充物 10 的表面上’藉此減少填充物的總表面積。相較於包含相同含 量之未經物理處理之填充物的組合物而言，包含所得之經物 理處理之填充物的組合物表現出更低的黏度。此外，相較於 包含未經此物理處理之填充物的組合物而言，包含經物理處 理之填充物的組合物具有較佳的熱導性。 15 此領域中人應瞭解，物理處理係不同於化學處理。不若 化學處理’物理處理並不會產生或打斷新化學鍵結。 本發明的熱導組合物包含經物理處理的熱導填充物。此 些，充物可具有導電性或不具有導電性。通常，對物理處理 而言較佳的填充物為該些具有粗糙表面及/或孔隙結構者。 20 ，處理的填充物可包含任何適合的熱導材料，包含氮化硼、 氮化銘、，、銀、紹、鎂、黃銅、金、鎳、氧化銘、氧化 氧化鎂、氧化鐵、氧化銀、氧化銅、塗覆有金屬的有機粒 鍍有銀的鎳、鍍有銀的銅、鍍有銀的鋁、鍍有銀的破 薄片、銀粉末、炭黑、石墨、鑽石、奈米碳管、氧化石夕及ί 25 混合物。較佳地，未經處理的填充物為氮化硼。更較佳地了 未處理的填充物為黏聚的氮化硼，可用者為自俄亥俄^ Momentive Performance公司以ρτχ6〇作為商標名或紐約 8 200911973

Saint Gobain Ceramics公司以PCTL7MHF作為商標名所販售 者。 表面積改質劑係用來控制填充物形狀的形態及/或填充 填充物的内部孔洞/孔隙。導入表面積改質劑會減少填充劑的 5 總表面積。 表面積改質劑在室溫下為固體且具有低於樹脂之硬化溫 度的熔化溫度。表面積改質劑的熔點介於自約25 cC至約150 °C。在另一實施例中，表面積改質劑的熔點介於自約3〇cc至 約80 °C。低熔點使填充物與填充物在升高的溫度下接觸而 ) 達到較佳的熱導率。表面積改質劑在熔點溫度時的固態至液 態相變化’可吸收自裝置生成的熱並同時暫時地維持低介面 溫度。 填充物用的表面積改質劑可包含聚烯氧化物、自然犧、 合成蠟或其組合物。聚烯氧化物的非限制性實例包含聚環氧 15 乙烷的均聚物及共聚物。自然蠟的非限制性實例包含：植物 蠟，如小燭樹蠟(candelillawax)、米蠟、木蠟(hazewax)及荷 荷芭油；動物蠟，如蜜蠟、羊毛脂及鯨蠟油；礦物犧，如褐 煤蠟（montan wax)、地蠟(ozokerite)及白蠟（ceresin);及石油 躐，如石犧、微晶犧及凡士林(petrolactam)。合成躐的非限制 2〇 性實例包含合成的碳氫化合物，如費托合成壤 (Fischer-Tropschwax)及聚乙烯蠟；改質蠟，如褐煤躐的衍生 物、石蠟的衍生物及微晶蠟的衍生物；氫化的纖，如氫化的 海裡油及氫化的海狸油衍生物；脂肪酸、酸胺、酯類、酮類 及其他壤，如12-經硬脂酸、硬脂酸酿胺、無水苯二甲醯胺 25 (anhydrous phthalic imide)及氯化的碳氫化合物。 較佳的表面積改質劑為具有-OH官能基團的環氧乙燒_ 壤氧丙烧(EO-PO)共聚物、具有-OH官能基團的環氧乙烧-環 氧丙烷-環氧乙烷(EO-PO-EO)共聚物、具有_〇h官能基團的 9 200911973

巧氧丙烷-環氧乙烷-環氧丙烷(P〇_E〇_P〇)共聚物、聚乙二 醇、聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、蠟及其混合物。 R 5 15

表，積改質劑係以填充物之總重量之自約〇1%至約 30%的量被包含於組合物中。更較佳地，表埴 充物之總重量的自約〇.5%至約20%。 、負佔真 在進一步的實施例中，表面積改質劑係可溶解於溶劑 中。例如浴劑為可與水混溶者及易揮發者。非限制性的溶 ^含：水；低分子量的醇類，如乙醇、甲醇、正丙醇、異丙 醇；及低分子量的_類，如丙酮及MEK。然而， ς 劑不溶於樹脂黏結劑中。 w χ貞 有數種方法可物理處理填充物。一非限制性實例為：將 表面積改質劑溶解於溶劑中；將填充物分散於表面積改質劑 與溶劑的溶液中；蒸發溶劑並乾燥已經物理處理的填充物。 在另一非限制性實例中，填充物的物理處理可藉由下列方式 來完成：將表面積改質劑溶解於水中；接著將^充物及表^ 積改質劑與溶劑的溶液放置到流體化床塗佈機中。應瞭^， 可使用其他習知的方法來物理處理填充物。 “、 經物理處理之填充物的平均尺寸自約〇〇1微米至約 1000微米。在另一實施例中，經物理處理之填充物的平尺 寸自約1微米至約300微米。在另一實施例中，經物理處理 之填充物的平均尺寸自約1〇微米至約2〇〇微米。 填充物在尺寸上可為離散的、多態樣的，或具有廣泛的 尺寸分佈。 經物理處理之填充物的含量佔總組合物體積之約丨〇 % 約40%的範圍，較佳地為佔總體積約15%至約35%的範^。 熱導組合物的樹脂黏結劑可選自目前業界所用的任何 月曰。一般而言，樹脂黏結劑係選自於由下列者所構成的族群γ 25 200911973 環氧樹脂、石夕樹脂、以環氧化物終結之石夕樹脂、馬來醯亞胺、 雙馬來醯亞胺、乙烯喊、乙烯g旨、衣康酸醋（itac〇nates)、富 馬酸酯（fumarates)、聚酿亞胺、氰酸酯、氟石夕酮、聚胺甲酸 酯、丙烯酸酯單體、脂肪酯、順丁烯二酸酯、異氰酸酯、聚 烯烴、降莰烯（norbornenes)、環氧硫化物、苯并噁嗪 (benzoxanzmes)、聚苯乙烯、噁唑啉、胺類、酚樹脂 (phenolics)、丙烯化合物聚酯及其混合物。 10 15 20 在"ΐί施例中，樹脂係選自於由下列者所構成的族群： 可撓性環氧樹脂、矽樹脂、以環氧化物終結之矽樹脂及雙馬 來醯亞胺。可撓性環氧樹脂可根據美國專利5,717,〇54來加 以合成。矽樹脂可為自Nusil以PLY75〇〇為商標名所販售者。 以^氧化物終結之矽樹脂可為自Hans chemie以Albiflex為 商標名所販售者。雙馬來醯亞胺可根據美國專利0 300,450、 6,307,001 或 6,441,121 來加以合成。 ’ 任何已知的魏劑、自岭引㈣及金屬仏 硬化，硬化劑包含例如:咪唑、過氧化物及胺類。 f ί 4 Ϊ imidazole) . 2- fV： ' 2^A-4-f & 物。i乙基-2_乙基·4·甲基料、二氰基二胺或其混合 應瞭解，可用廣泛範圍的硬化條件，即，垂 Ϊ = 驗的情況下，可決定硬化;:所施用的 r： 劑、腐蝕抑制劑、催化劑、黏結促 ; 劑、觸變劑、強化成分、…酸U面:::脂潤:、 25 200911973 烧官能基之全_、魏鹽官能基之全_、脫流動 ^劑、黏結促進劑、流變改質劑、消泡劑、間隔珠及其混 使用經物理處理的填充物可增加組合物埶 目Ϊ於具有未經物理處理之填充：的組合物 =的理的填充物可增加至少約W，上至約 生成導組合物可與任何期望逸散熱的熱 ί其，熱導組合物有用地協助來自半導 Ζϊΐΐ it的熱逸散。在此類裝置中，熱導組合 15 20 冷，齡熱導組合物亦可‘用^ = Ϊ :在此類f置中’熱導組合物之膜層可被設置 Ϊ件，、熱分散益之間，而通常較第一膜層更厚的第 二膜層可被設置於熱分散器與冷卻散熱片之間。 熱導組合物可被形成為姆、油f、相變成分、薄膜、 糊賞、黏著齡。熱導組合物可與熱生成裝置及散執裝置一 起被用於，何”者產品中。其應用包含微處理器之封裝、 軸承之外!^：、熱交換&之應用如微處驾及積體電路晶片之 散熱片（heatsink)、塑膠球柵陣列封裝、四側引腳扁平封 其他常見的表©組裝積體f路封料，尤其是需要高熱^

Si、用定ίΐ窨電設僙’如印表機、傳真機:掃描 機專，豕用衣置’及個人電子裝置，如相機、CD—播放 DVD-播放$、卡帶錄音機等。此賴 含 ° 電導組合物所黏著的電子元件。 本發明進一步藉由下列非限制性實例說明。 12 25 200911973

[實例I 實例1 :利用表面積改質物對填充物進行物理處理 將敘述利用表面積改質劑對填充物進行處理之兩種不同 的物理處理。 5 實例1A :溶液法 將9克的Pluronic F38(自BASF所販售的以〇H基團終 結的EO-PO封端共聚物，Mw=47〇0克/莫耳〉溶解於2〇〇mL 的水中。將91克的氮化硼填充物（自俄亥俄州之M⑽ ίο Performance公司所販售的PTX60)分散至Plur〇nic F38與水

的溶液中。接著，在真空下以定速攪拌一個晚上而蒸發^。 所得之乾燥粉末重達100克。 …X 實例1B :流體化法 15 將9克的pluronic F38(自BASF所販售的以〇H基團終 結的EO-PO端封共聚物’ Mw=4700克/莫耳)溶解於45 mL 的水中。將PlmOniCF38與水的溶液及91克的氮化硼埴充物 (PTX60)放置於流體化床塗佈機（自愛荷華州之Vect〇r公司所 販售之型號MFL.01) ’以物理處理填充物。所得之乾燥粉末 2〇 重達1〇〇克。 …71 實例2 :移除表面積改質劑 將利用實例1A方法而經物理處理的5克氮化侧(bn)分 月欠至100克的水中，擾拌一個晚上接著加以離心。將上清液 25 (suPernate)傳送至空的容器中並在空氣中加以乾燥。'收集到 〇·79克的乾燥上清液。這表示一次洗滌可重新獲得大於⑽％ 13 200911973 的，面，$質劑。紅外線光譜(Nic〇letMagna_IR560光譜儀) 確§忍^1乾燥的上清液為piur〇nic f38。處理的可逆性顯示了 BN(氮化爛)粉末與表面積改質劑之間並未發生化學反應。 5 實例3 ··拉曼光譜 在圖1中顯示了未處理之BN(氮化硼）、表面積改質劑 (Pluromc F38)及經piuronic F38物理處理之BN(氮化硼）的拉 曼光譜(麻州之 Thermal Fisher Scientific 所販售的 Nicolet

Almega XR)。如圖！中所示，在利用piur〇nic F38物理處理 』 填充物後，BN(氮化硼）在2891 cm-1下的特性波峰不會改 變，此顯示了 PluronicF38不會與BN(氮化硼)產生化學反應。 實例4:表面積變化 利用不同含量的表面積改質劑(PTX 60)來處理BN(氮化 15 硼）以得到表1中所列的不同表面積。未經改質以及經改質之 BN(氮化硼）黏聚物的表面積係藉由Brunauer，Emmett及 Teller(BET)法（喬治亞州之Micromeritics公司所販售之 Micromeritics TriStar 3000自動物理吸附分析儀）來加以測 定。如表1中所示，改質劑的量與所得之表面積之間有直接 2〇 的關聯。圖2(麻州之JEOL USA所販售的掃描式電子顯微鏡 JSM-6380LV)顯示了改質前、後維持不變的填充物尺寸與黏 聚物，其表不了表面積的減少係細因於孔隙受到填充及/或填 充物之粗糙外部受到平坦化。 ~ 200911973 表1 :填充物的表面積 樣品 表面積改質劑 表面積改質劑 % 物理處理法 SA(米2/克） A 無 0 無 3.95 B Pluronics F38a 6 流體化 2.06 C Pluronics F38a 9 溶液 1.95 D Pluronics F38b 9 流體化 1.73 E Pluronics F38a 9 溶液 1.79 F Pluronics F38a 17 溶液 1.14 G Pluronics F38b 17 溶液 1.17 Η PEG0 17 溶液 1.49 I PEGd 17 溶液 1.35 a :自紐澤西之BASF所販售之EO-PO共聚物，4700克

/莫耳，熔點48 °C

b :自紐澤西之BASF所販售之EO-PO共聚物，8400克 5 /莫耳，熔點52°C

c :自Sigma Aldrich所販售之聚乙二醇，4600克/莫耳， 熔點62 °C

d:自Sigma Aldrich所販售之聚環氧乙烧，50000克/莫 耳，熔點65 °C 10 如表1中所示，在物理改質後降低了經處理之填充物氮 化硼的表面積。 另一 BN(氮化蝴)黏聚物PCTL7MHF(自Saint Gobain所 販售）係經過物理處理而降低了表面積。未處理及經9% 15 Pluronics F38處理之PCTL7MHF的BET表面積值分別為 15 200911973 2.99 與 1.58 米 2/克。 實例5 :黏度對填充物重量百分比含量 圖3顯示了黏度對填充物重量百分比含量的圖。根據美 5 國專利5,717,054所合成之可撓性環氧樹脂及填充物（分別是 A、B、C及F)係利用高速混合機（FlackTek，型號為 DAC150FVZ-K)而加以結合。黏度係在25 °C、切變率為1.2/ 秒下利用應變控制的ARES流變儀(TA Instrument，型號為 ARES-4X727802)所量測。 1〇 如圖3中所示，相較於更高表面積填充物之相同填充物 含量時，當填充物的表面積減少時，黏度降低。 實例6 :熱導率 表2列出了在特定黏度下各種配方的成分及熱導率。配 15 方係利用各種填充物而調配，以在1.2/秒切變率下達到1〇〇 PaS、200PaS及300PaS的黏度。接著配方會交聯（在傳統的 烤箱中’以150 °C進行60分鐘），並利用Netzsch (麻州， Burlington)所販售的閃光儀(photo flash instrument)來量測熱 導率值。 20 16 200911973 表2 :在特定黏度下的熱導率 配方 1 2 樹脂 環氧樹脂a 環氧樹脂a 硬化劑 咪唑b 啸嗤b 填充物 A C 在黏度為100 PaS(W/m°K)下 的熱導率 1.3 1.6 在黏度為200 PaS(W/m〇K)下 的熱導率 1.4 2.1 在黏度為300 PaS(W/m°K)下 的熱導率 1.7 2.8 2.0 2.8 a ·根據美國專利5,717,〇54所合成的可撓性環氧樹脂 b :自Aldridch所販售的2-乙基甲基_咪唑。

1.7 1.7 2.4 2.8 對於特定的黏度而言，包含具有較低表面積之 該些配方的熱導率較高。熱導率值的標準差為的 熟知此項技藝者應暸解，在不脫離本發明 的情況下可對本發明進行許多修改與變化。在 ，定實施例僅為例示性之用’且本發明僅限於隨 g ，^的詞彙以及此些申請專利範圍所被授予之等效物的J敕 範鳴。 正 17 200911973 【圖式簡單說明】 圖1為氮化蝴、表面積改質劑(Pluronic F38)及經表面積 改質之氮化硼的拉曼(Raman)光譜。 圖2為物理處理之前與之後之BN(氮化硼）尺寸及黏聚物 5 的掃描式電子顯微鏡圖。 圖3顯示了 BN(氮化硼）與表面積改質過之BN(氮化硼) 的填充物含量對黏度的關係。 【主要元件符號說明】 10 益〇 18

Claims (2)

1. 200911973 十、申請專利範圍： 1. 一種熱導組合物，包含一填充物及一樹脂黏結劑，其中該 填充物係受到一表面積改質劑的物理處理。 2. 如請求項第1項之熱導組合物，其中該填充物的特徵在於， 其具有受到該表面積改質劑處理的一外部表面及/或一内部 孔隙。 3. 如請求項第1項之熱導組合物，其中該表面積改質劑具有 介於約25 °C至約150 °C的熔點。 4. 如請求項第3項之熱導組合物，其中該表面積改質劑係選 自於由聚烯氧化物、自然纖、合成纖或其混合物所構成的 族群。 5. 如請求項第4項之熱導組合物，其中該表面積改質劑係選 自於由下列者所構成的族群：具有OH官能基團的環氧乙 烷-環氧丙烷共聚物、具有OH官能基團的環氧乙烷-環氧丙 烷-環氧乙烷共聚物、具有OH官能基團的環氧丙烷-環氧乙 烷-環氧丙烷共聚物、聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、 蠟及其混合物。 6. 如請求項第1項之熱導組合物，其中該填充物係選自於由 下列者所構成的族群：氮化硼、氮化鋁、銅、銀、鋁、鎂、 黃銅、金、鎳、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鐵、氧化 銀、氧化銅、塗覆有金屬的有機粒子、鍍有銀的鎳、鍍有 銀的銅、鍍有銀的鋁、鍍有銀的玻璃、銀薄片、銀粉末、 炭黑、石墨、鑽石、奈米碳管、氧化矽及其混合物。 19 200911973 7'如請求項第6項之熱導組合物，其中該填充物為氮化蝴。
2. 8. Hi項第7項之鱗組合物，其t該IU«為黏聚性或 9. 如請求項第8項之熱導 微米至約1〇〇〇微米的尺寸σ範圍/、中该填充物具有自約〇.〇1 10. 如請求項第1項之埶 於由下列者所構成的J群：戈J其中該樹脂黏結劑係選自 物終結之石夕樹月旨、馬來』亞=1=石夕樹脂、以環氧化 乙烯酯、衣康酸酯、舍 ，馬來醯亞胺、乙埽醚、 酮、聚胺甲酸酯、丙歸ϋ、聚酿亞胺、氰酸酿、氟矽 異氰酸酉旨、聚烯烴肪醋、順丁稀二酸醋、 合物 琳月女類、_旨、丙烯化合物聚酷U 11. 如請求項第10項之熱導組合物，直 於由下列者所構成的族群：環氧樹脂:〜夕;，劑係選自 物終結之矽樹脂及雙馬來醯亞胺。 枒知、以環氧化 12. 如請求項第丨項之熱導組合物，其中該級合 硬化劑、硬化加速劑、催化劑、黏結促°進V包含： 劑、非反應性稀釋劑、介面活性劑、潤濕性稀釋 觸變劑、強化成份、石夕燒、鈦酸鹽、喂二^化劑' 官能基之全氟醚、磷酸鹽官能基之全氟鰱、醛"^月曰、矽烷 添加劑、黏結促進劑、流變改質劑、消、☆脫氣劑、流動 組合。 均泡劑及間隔殊或其 20 200911973 13. 如請求項第1項之熱導組合物，其中該組合物被硬化/乾燥 為襯墊、油膏、相變成分、薄膜、糊膏或黏著劑。 14. 一種熱導組合物，包含： 受到環氧乙烷/環氧丙烷封端共聚物之物理處理的多孔 性氮化硼； 環氧樹脂；及 咪唑交聯劑。 15. —種具有請求項第1項之熱導組合物之電子裝置的製造或 形成方法，包含： 藉由分散、模板、絲網凹版或柔版印刷，將該熱導組 合物施加至一基板上；及 硬化及/或乾燥該組合物。 16. —種電子裝置，包含請求項第1項之該熱導組合物。 17. —種電子裝置，包含： 一熱生成元件； 一冷卻散熱片；及 請求項第1項之該熱導組合物。 18. —種經物理處理之填充物的備製方法，包含： 將未處理的一填充物分散至一溶劑與一表面積改質劑 中； 蒸發該溶劑；及 乾燥以形成該經物理處理的填充物。 21