TW200908769A - Earphone speaker with ESD protection - Google Patents

Description

200908769 24951tw£doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明疋有關於-種電子產品，且特別是有關於一種 耳機剩。八。 【先前技術】

Jk著科技不斷進步，電子產品無不_向輕巧迷你化之 1 趨勢發展，人們隨時隨地都可使用迷你化的電子產品，如 收音機或隨身聽等。此外，由於個人數位產品的曰漸普及， 例如常見的Mp3隨身聽、手機、個人數位助理(l>ersonal

Digital Assistant，PDA)或筆記型電腦等’更是日常生活所 不可或缺的。另外，結合收音機與MP3功能的多媒體手機 也已經出現。 不論是上述何種電子產品，為了讓使用者在不干擾旁 人的狀況下聆聽電子產品所提供之聲音資訊，耳機已成為 電子產品的必要配件。此外，耳機亦提供了聆聽者較佳的 j 聲音傳輸，使聆聽者能清楚的聽到及了解聲音内容，不像 在空氣中傳輸聲音會造成不清晰的情況，且特別是在使用 者移動期間，例如在運動、開車、激烈活動或吵雜的環境 下亦不會受到影響。 為了確保耳機不會因為環境中常出現的靜電而受到 破壞’一般耳機在出廠之前都必須通過一道靜電測試。然 而’當耳機喇叭採用金屬外殼與金屬防塵罩時，習知的設 計往往無法通過這道靜電測試。 200908769 24951twt.doc/n 【發明内容】 本發明提供一 果 斗機喇°八，具有極佳的靜電防護效 本發明之耳機势八包. 以及-電路板。導電殼* 〜 奶’八模組 配置於容納空間。電路板 微^又模組 表面上配置有電性連接微型 Γ又體 表面與相對第—表面的-第二表面。第- Ο 制叭模組的一正極端子與一負 ^端子f |面上具有電性連接負極端子的一導電 層。導電材料層直接接觸導電殼體。 7 屬。在此耳機外Λ的—實施财，導電殼體之材質為金 在此耳機伽Υ的-實施例中，更包括—防塵網， 於導電殼體的-開口而封閉容納空間。此外， 質可為金屬。 、巧之材 在此耳機.八的-實施例巾，微型㈣餘包括 队震動系與-磁氣迴路。另外，教震動系可包括 與配置於振膜上的一線圈，而線圈環繞磁氣迴路並電性連 接正極端子與負極端子。再者，磁氣迴路可包括一蟻鐵與 一導磁片（polepiece)。 /、 在此耳機喇叭的一實施例中，電路板更具有一鍍通孔 (plated through hole，PTH) ’電性連接負極端子與導料 層。 在此耳機喇队的一實施例中，導電材料層實質上完整 200908769 J49^ itwt.aoc/n 覆蓋第二表面。 综上所述，在本發明之耳機♦八中 板之導電材料層而從負極端子接地細 因此，本發明之耳機伽γ具有極佳的靜電防護效果。 易慯nrr之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 2，下文特舉健實_，並配合所關式 明如下。 【實施方式】 圖1為本發明一實施例之耳機制队的剖示圖，而圖从 ，、圖2B分別為圖i之耳機咖八中電路板的兩個表面。請 〜:、圖1 ® 2B與圖2B，本實施例之耳機制幻〇〇包括 :導電殼體11〇、一微型，八· 12(U乂及一電路板13〇。 導電殼體110具有-容納空間112，而微型剩Π八模組12〇 Ρ配置於谷納空間112。電路板130配置於導電殼體11〇 外’且具有章月向導電殼體u㈣一第一表自132與相對第 表面132的一第二表面134。第二表面134上配置有一 極端子136a與一負極端子136b，正極端子13如與負極 端子136b都電性連接微型喇D八模組12〇。第一表面上 具有電性連接負極端子136b的一導電材料層138，且導電 材料層138直接接觸導電殼體u〇。 當耳機喇队100之導電殼體11〇上累積靜電荷時，由 於導電材料層138與負極端子136b電性連接，因此靜電荷 即可經由與導電殼體11G直接接_導電材料層138而^ 200908769 ^y^xtwi.aoc/n 遞至負極端子136b。之後，再經由與負極端子136b電性 連接的接地線（未緣示）而宣洩。因此，本實施例之耳機 喇叭100有極佳的靜電防護效果，亦即可輕易通過靜電夠 试。根據實驗，本實施例之耳機味|σ八1〇〇在接觸式的靜電 測試中，可輕易承受15 KV的靜電而不會損毁。此外，由 於在習知設計中電路板130本來就是固定在導電殼體11〇 上並與導電殼體110直接接觸，因此並不需要重新設計電 路板130與導電殼體110之間的固定方式，同時也不會増 加額外的組裝步驟。另外，靜電是經由原已用於微型 模組120的接地線而宣洩，也不需要額外設計任何專用線 ，舉例而言，導電殼體110之材質可以是金屬或其他適 當的導電材質。此外，電路板13〇例如還具有一鍍通孔 ΡΤΗ。錢通孔ρτη是指電路板130中的一個貫孔，且在此 貝孔之孔壁上鍍有導電材料，藉由孔壁上之導電材料的兩 端分別接觸負極端子136b與導電材料層138而將兩者電性 連接。當然，負極端子136b與導電材料層138也可藉由其 他適當方式電性連接。另外，導電材料層138例如是實質 上完整覆蓋第二表面134，但不限定於此。再者，電路板 130還可具有兩個定位孔ρι〇，而導電殼體11〇上例如具 有對應定位孔P10的兩個凸起114。當電路板13〇配置於 導電殼體110外時，凸起114將位於定位孔P1〇中，藉此 可定位電路板130而避免電路板13〇轉動。凸起U4與定 位孔P10之設計僅為舉例說明，本發明中具有通常知識者 200908769 z^yjnwi.uoc/n 當知尚有許多適當設計可發揮相同功能，在此不再一—列 舉。 此外，耳機喇叭100還可更包括一防塵網14〇，其配 置於導電殼體110的開口處而封閉容納空間112。具&而 言，微型喇叭模組120之出音面可朝向防塵網14〇 /另 防塵網140之材質例如是金屬或其他適當材質。 在本實施例中，微型喇叭模組12〇包括一喇叭 Γ :氣迴路124。另外，，八震動系可包括一振 與配置錄膜122a上的—線圈跡而線圈122b =Γ %並電性連接正極端子136a與負極端子 ⑽。再者，磁氣迴路124可包括 124b。其中，蠄園々工山、〒略乃丄Z4a興—磁鐵 與負極端子紅㈣子_ 而分別電性連接至電㈣q备 a與負極端子136b 磁片i會示）與接地線。此外，導 抑磁鐵124b與電路板⑽例如可由 。固定於導電殼體„。上’當然也可採用其他適當固 殼趙=!具=:機•中，電路板面向導電 之另「表面上的負極端子“連m材:層與電路板 導電殼體上出現靜電荷 此，當耳機喇外之 端子而接地並宣茂 卜’J將其經由導電材料層與負極 驟的前提下，本發明^耳嫱f不需增加額外構件與組裝步 效果。 °1叭即可獲得極佳的靜電防護 200908769 z^y^irwi.aoc/n 〜雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 發明’任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不 本發明之精神和範g内，當可作 =本發明之保護範圍當視後附之申請Ϊ 【圖式簡單說明】 〇 圖1為本發明-實施例之耳 表：Α與—為圖〗之耳機心電：的兩個 【主要元件符號說明】 100 耳機制 110 導電殼體 112 容納空間 114 凸起 120 微型β刺σ八模組 122 喇队震動系 122a :振膜 122b :線圈 124 磁氣迴路 124a :導磁片 124b :磁鐵 130 電路板 200908769 132 :第一表面 134 :第二表面 136a :正極端子 136b :負極端子 138 :導電材料層 140 :防塵網 150 :鉚釘 PTH :鍍通孔 P10 :定位孔

Claims (1)

1. 200908769 十、申請專利範圍： 1.一種耳機喇ϋΛ，包括： 一導電殼體，具有一容納空間； 型喇叭模組，配置於該容納空間；以及 '電路板，配置於料電殼體外，具有朝 2二弟—表面與相對該第-表面的-第二表面， 與一負：己置ίϊ性ί接該微型，八模組的-正極端； Γ 表面上具有雜連接該負極端μ 材枓層，且該導電材料層直接接觸該導電殼體的 電殼體第1賴狀耳機伽γ，其中該導 _^如中請專利範圍第1項所述之耳機，人，更包括 防塵、H置於該導一 型二’其中該微 d八震動利㈣第5項所述之耳機喇°八’其中診喇 圈产振膜與配置於該振膜上的-線圈， 圈迴路並電性連接該正極端子與該負極=線 虱迴路包括一磁鐵與—導磁片。 ’、中該碌 路板範圍$1項所述之耳機喇σ八’其中兮雷 t更具有i通孔，電性連接該_子與該導電H 專利範圍第1項所述之耳機伽盆中W 电材料層實質上完整覆蓋該第二表面。 、中該導 12