CN101374362B - 具有防静电电路板的耳机喇叭 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机喇叭，包括导电壳体、微型喇叭模块以及电路板。导电壳体具有容纳空间。微型喇叭模块配置于容纳空间。电路板配置于导电壳体外，具有朝向导电壳体的第一表面与相对第一表面的第二表面。第二表面上配置有电性连接微型喇叭模块的正极端子与负极端子。第一表面上具有电性连接负极端子的导电材料层。导电材料层直接接触导电壳体。

Description

具有防静电电路板的耳机喇叭

技术领域

本发明涉及一种电子产品，且特别涉及一种耳机喇叭。

背景技术

随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机或随身听等。此外，由于个人数字产品的日渐普及，例如常见的MP3随身听、手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)或笔记型计算机等，更是日常生活所不可或缺的。另外，结合收音机与MP3功能的多媒体手机也已经出现。

不论是上述何种电子产品，为了让用户在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机亦提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在用户移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下亦不会受到影响。

为了确保耳机不会因为环境中常出现的静电而受到破坏，一般耳机在出厂之前都必须通过一道静电测试。然而，当耳机喇叭采用金属外壳与金属防尘罩时，已知的设计往往无法通过这道静电测试。

发明内容

本发明提供一种耳机喇叭，具有极佳的静电防护效果。

本发明的耳机喇叭包括导电壳体、微型喇叭模块以及电路板。导电壳体具有容纳空间。微型喇叭模块配置于容纳空间。电路板配置于导电壳体外，具有朝向导电壳体的第一表面与相对第一表面的第二表面。第二表面上配置有电性连接微型喇叭模块的正极端子与负极端子。第一表面上具有电性连接负极端子的导电材料层。导电材料层直接接触导电壳体。

在此耳机喇叭的一实施例中，导电壳体的材料为金属。

在此耳机喇叭的一实施例中，还包括防尘网，配置于导电壳体的开口而封闭容纳空间。此外，防尘网的材料可为金属。

在此耳机喇叭的一实施例中，微型喇叭模块包括喇叭震动系与磁气回路。另外，喇叭震动系可包括振膜与配置于振膜上的线圈，而线圈环绕磁气回路并电性连接正极端子与负极端子。再者，磁气回路可包括磁铁与导磁片(polepiece)。

在此耳机喇叭的一实施例中，电路板更具有镀通孔(plated through hole，PTH)，电性连接负极端子与导电材料层。

在此耳机喇叭的一实施例中，导电材料层实质上完整覆盖第二表面。

综上所述，在本发明的耳机喇叭中，导电壳体上的静电可经由电路板的导电材料层而从负极端子接地并释放。因此，本发明的耳机喇叭具有极佳的静电防护效果。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的耳机喇叭的剖示图。

图2A与图2B分别为图1的耳机喇叭中电路板的两个表面。

附图标记说明

100：耳机喇叭       110：导电壳体

112：容纳空间       114：凸起

120：微型喇叭模块   122：喇叭震动系

122a：振膜          122b：线圈

124：磁气回路       124a：导磁片

124b：磁铁          130：电路板

132：第一表面       134：第二表面

136a：正极端子      136b：负极端子

138：导电材料层     140：防尘网

150：铆钉           PTH：镀通孔

P10：定位孔

具体实施方式

图1为本发明一实施例的耳机喇叭的剖示图，而图2A与图2B分别为图1的耳机喇叭中电路板的两个表面。请参照图1、图2B与图2B，本实施例的耳机喇叭100包括导电壳体110、微型喇叭模块120以及电路板130。导电壳体110具有容纳空间112，而微型喇叭模块120即配置于容纳空间112。电路板130配置于导电壳体110外，且具有朝向导电壳体110的第一表面132与相对第一表面132的第二表面134。第二表面134上配置有正极端子136a与负极端子136b，正极端子136a与负极端子136b都电性连接微型喇叭模块120。第一表面132上具有电性连接负极端子136b的导电材料层138，且导电材料层138直接接触导电壳体110。

当耳机喇叭100的导电壳体110上累积静电荷时，由于导电材料层138与负极端子136b电性连接，因此静电荷即可经由与导电壳体110直接接触的导电材料层138而传递至负极端子136b。之后，再经由与负极端子136b电性连接的接地线(未绘示)而释放。因此，本实施例的耳机喇叭100有极佳的静电防护效果，亦即可轻易通过静电测试。根据实验，本实施例的耳机喇叭100在接触式的静电测试中，可轻易承受15KV的静电而不会损毁。此外，由于在已知设计中电路板130本来就是固定在导电壳体110上并与导电壳体110直接接触，因此并不需要重新设计电路板130与导电壳体110之间的固定方式，同时也不会增加额外的组装步骤。另外，静电是经由原已用于微型喇叭模块120的接地线而释放，也不需要额外设计任何专用线路。

举例而言，导电壳体110的材料可以是金属或其他适当的导电材料。此外，电路板130例如还具有镀通孔PTH。镀通孔PTH是指电路板130中的一个贯孔，且在此贯孔的孔壁上镀有导电材料，通过孔壁上的导电材料的两端分别接触负极端子136b与导电材料层138而将两者电性连接。当然，负极端子136b与导电材料层138也可通过其他适当方式电性连接。另外，导电材料层138例如是实质上完整覆盖第二表面134，但不限定于此。再者，电路板130还可具有两个定位孔P10，而导电壳体110上例如具有对应定位孔P10的两个凸起114。当电路板130配置于导电壳体110外时，凸起114将位于定位孔P10中，由此可定位电路板130而避免电路板130转动。凸起114与定位孔P10的设计仅为举例说明，本发明所述技术领域的技术人员当知尚有许多适当设计可发挥相同功能，在此不再一一列举。

此外，耳机喇叭100还可还包括防尘网140，其配置于导电壳体110的开口处而封闭容纳空间112。具体而言，微型喇叭模块120的出音面可朝向防尘网140。另外，防尘网140的材料例如是金属或其他适当材料。

在本实施例中，微型喇叭模块120包括喇叭震动系122与磁气回路124。另外，喇叭震动系122可包括振膜122a与配置于振膜122a上的线圈122b，而线圈122b环绕磁气回路124并电性连接正极端子136a与负极端子136b。再者，磁气回路124可包括导磁片124a与磁铁124b。其中，线圈122b的两端分别电性连接正极端子136a与负极端子136b，再通过正极端子136a与负极端子136b而分别电性连接至电源线(未绘示)与接地线。此外，导磁片124a、磁铁124b与电路板130例如可由铆钉150而一同固定于导电壳体110上，当然也可采用其他适当固定方式。

综上所述，在本发明的耳机喇叭中，电路板面向导电壳体的表面上具有导电材料层，且此导电材料层与电路板的另一表面上的负极端子电性连接。因此，当耳机喇叭的导电壳体上出现静电荷时，可将其经由导电材料层与负极端子而接地并释放。由此，在不需增加额外构件与组装步骤之前提下，本发明的耳机喇叭即可获得极佳的静电防护效果。

虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，所属技术领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种耳机喇叭，包括：

导电壳体，具有容纳空间；

微型喇叭模块，配置于该容纳空间；以及

电路板，配置于该导电壳体外，具有朝向该导电壳体的第一表面与相对该第一表面的第二表面，其中该第二表面上配置有电性连接该微型喇叭模块的正极端子与负极端子，该第一表面上具有电性连接该负极端子的导电材料层，且该导电材料层直接接触该导电壳体，该电路板更具有镀通孔，该导电壳体依次通过该导电材料与该镀通孔电性连接该负极端子。

2.如权利要求1所述的耳机喇叭，其中该导电壳体的材料为金属。

3.如权利要求1所述的耳机喇叭，还包括防尘网，配置于该导电壳体的开口而封闭该容纳空间。

4.如权利要求3所述的耳机喇叭，其中该防尘网的材料为金属。

5.如权利要求1所述的耳机喇叭，其中该微型喇叭模块包括喇叭震动系与磁气回路。

6.如权利要求5所述的耳机喇叭，其中该喇叭震动系包括振膜与配置于该振膜上的线圈，而该线圈环绕该磁气回路并电性连接该正极端子与该负极端子。

7.如权利要求5所述的耳机喇叭，其中该磁气回路包括磁铁与导磁片。

8.如权利要求1所述的耳机喇叭，其中该导电材料层实质上完整覆盖该第二表面。

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