KR100486869B1 - 마이크로폰용 도전성 캡 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로폰용 패키지 부품인 캡(cap)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전체가 혼합된 수지로 제작하여 마이크로폰의 구조를 단순화시킬 수 있고, 마이크로폰의 소자에서 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있는 도전성 캡에 관한 것이다.

이러한 본 발명의 캡은 음향부와 회로부를 밀폐하여 내부 부품을 보호하도록 된 마이크로폰용 캡에 있어서, 캡이 수지에 도전체를 첨가하여 도전성을 갖는 수지로 이루어지고, 도전체는 카본 블랙, 금속분말, 파이버 등이다.

따라서 본 발명에 따른 마이크로폰용 도전성 캡은 캡 자체가 단자역할을 수행하여 구조를 단순화시킬 수 있고, 도전성 물질의 전자파 차폐기능으로 마이크로폰의 노이즈를 감소시킬 수 있는 잇점이 있다. 또한, 첨가되는 도전체의 종류와 첨가 비율을 조절하여 원하는 특성의 캡을 얻을 수 있다.

Description

마이크로폰용 도전성 캡{ A conductive cap for microphone }

본 발명은 마이크로폰용 패키지 부품인 캡(cap)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전체가 혼합된 수지로 제작하여 마이크로폰의 구조를 단순화시킬 수 있고, 마이크로폰의 소자에서 발생하는 노이즈 또는 외부에서 유입되는 노이즈를 감소시킬 수 있는 도전성 캡에 관한 것이다.

일반적으로, 마이크로폰에는 진동막과 백플레이트로 된 음향부와, PCB 기판등을 하나의 패키지로 컴팩트하게 조립하기 위하여 캡(cap)이 사용된다.

그런데 도전성이 없는 캡을 사용한 마이크로폰은 도 1에 도시된 바와 같이 도전성이 없는 수지를 사용한 캡으로서, 단순히 마이크로폰을 외부 환경으로부터 보호하는 기능만 수행하도록 되어 있다. 따라서 회로구성을 위해서는 와이어 본딩 등의 공정을 추가하거나 단자 확보를 위해 구조가 복잡해져서 소형화가 어렵고, 생산성과 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.

도 1을 참조하면, 도전성 캡을 사용하지 않은 마이크로폰은 PCB기판(102)과 백플레이트(104), 스페이서(120), 다이어프램(110), 캡(130) 등으로 이루어지는데, 종래의 캡(130)은 도전성이 없는 수지이므로 전기적인 신호의 전달을 위하여 별도로 와이어 본딩(106)을 필요로 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 수지에 도전성 분말을 혼합하여 도전성을 부여한 마이크로폰용 도전성 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 도전성 캡은, 음향부와 회로부를 밀폐하여 내부 부품을 보호하도록 된 마이크로폰용 캡에 있어서, 상기 캡이, 도전성 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

본 발명은 전기 절연체인 수지에 도전성을 부여하기 위해 카본 블랙, 금속분말, 파이버 등의 도전체를 첨가하여 이 도전체의 종류 및 첨가비율에 따라 표면저항, 내열특성 및 몰딩 작업성 등의 캡의 제반특성을 조정할 수 있게 한 것이다. 이와 같이 도전성 수지를 마이크로폰 용 캡에 적용하면 캡 자체가 단자역할을 수행하여 마이크로폰의 구조를 단순화할 수 있으며, 이에 따라 소형화가 가능하고, 도전성 물질의 전자파 차폐 기능으로 마이크로폰의 노이즈를 감소시킬 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 도전성 캡이 사용된 마이크로폰의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명이 적용된 마이크로폰은 음향부(acoustic part)와 PCB 회로부(circuit part)로 구분되어 하나의 캡(cap:210)에 의해 일체로 조립되어 있는데, 음향부는 스페이서(spacer: 240)를 사이에 두고 다이어프램(Diaphragm: 230)과 백 플레이트(Back plate: 250)가 마주하고 있고, 백플레이트(250)는 PCB 기판(260)상에 지지되어 있다. 그리고 PCB 기판상(260)에는 FET등이 실장되어 있다. 여기서, 다이어프램(230)과 백플레이트(250)는 금속판이나 유기필름이 융착된 금속판 등으로 되어 있다.

이와 같은 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면, 음공을 통해 유입된 음압이 다이어프램(230)에 가해지면 다이어프램(230)이 진동하면서 백 플레이트(250)와의 간격이 변하게 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면 다이어프램(230)과 백 플레이트(250)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 FET를 거쳐 외부로 전달된다. 즉, 다이어프램(230)과 백 플레이트(250)에 의해 형성된 전체 전하량(Q)는 다음 수학식 1과 같이 정의되고, 정전용량(C)은 다음 수학식 2와 같이 정의되는데, 전체 전하량(Q)이 일정할 경우 용량(C)과 전압(V)은 서로 반비례하는 관계를 갖기 때문에 음압에 의해 거리(d)가 변함으로써 정전용량이 변화되면 그에 따라 전압의 변화를 초래하게 된다.

한편, 본 발명의 캡(210)은 음향부와 회로부로 된 마이크로폰의 부품들을 패키징하여 보호하는데, 전기 절연체인 수지에 도전성을 부여하기 위해 카본 블랙, 금속분말, 파이버 등의 도전체를 첨가하여 이 도전체의 종류 및 첨가비율에 따라 표면저항, 내열특성 및 몰딩 작업성 등의 캡의 제반특성을 조정할 수 있게 한 것이다. 이와 같이 도전성 수지를 마이크로폰 용 캡에 적용하면 캡 자체가 단자역할을 수행하여 마이크로폰의 구조를 단순화할 수 있으며, 이에 따라 소형화가 가능하고, 도전성 물질의 전자파 차폐 기능으로 마이크로폰의 노이즈를 감소시킬 수 있다.

도전성 수지를 제조하는 방법으로는 수지에 금속분말을 첨가하여 혼합하는 방법과, 수지를 제조할 때 파이버를 함께 용융하여 냉각시키는 방법이 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰용 도전성 캡은 캡 자체가 단자역할을 수행하여 구조를 단순화시킬 수 있고, 도전성 물질의 전자파 차폐기능으로 마이크로폰의 노이즈를 감소시킬 수 있는 잇점이 있다. 또한, 첨가되는 도전체의 종류와 첨가 비율을 조절하여 원하는 특성의 캡을 얻을 수 있다.

도 1은 도전성 캡을 사용하지 않은 마이크로폰용 캡을 설명하기 위하여 도시한 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 도전성 캡이 사용된 마이크로폰의 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

210: 도전성 캡

230: 다이어프램 240: 스페이서

250: 백플레이트 260: PCB

270: 베이스

Claims (2)

1. 음향부와 회로부를 밀폐하여 내부 부품을 보호하도록 된 마이크로폰용 캡에 있어서,

   상기 캡이,

   수지에 도전체를 첨가하여 도전성을 갖는 수지로 이루어지고,

   상기 도전체는

   카본 블랙, 금속분말, 파이버 중 어느 하나이고, 이 도전체의 종류 및 첨가비율에 따라 표면저항, 내열특성 및 몰딩 작업성 등의 캡의 제반특성을 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로폰용 도전성 캡.
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