KR100834884B1 - 음/전 변환 패키지 - Google Patents

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KR100834884B1
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정갑렬
박정록
이원일
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주식회사 씨에스티
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Abstract

본 발명은 음/전변환 패키지에 관한 것으로, 본 발명에서는 측판 및 상판의 일면에 측판 및 상판을 전기적으로 연결하면서, 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강할 수 있는 전도층을 추가 배치하고, 이를 통해, 측판 및 상판이 기존, 도전성 접착제에 비하여 우수한 접착력을 보이는 저가의 일반 비 도전성 접착제를 매개로 하여, 일련의 물리적 접합관계를 견고하게 형성하면서도, 별다른 문제점 없이, 고 품질의 수직/수평적 전기연결관계를 유연하게 형성할 수 있도록 가이드 함으로써, 생산자 측에서, 도전성 접착제의 사용 회피에 기인하여, 제품의 생산비용이 저렴해지는 이점, 측판 및 상판의 물리적/전기적인 연결품질이 향상되는 이점, 측판 및 상판의 EMI 차폐성능이 향상되는 이점 등을 융통성 있게 향유할 수 있도록 유도할 수 있다.

Description

음/전 변환 패키지{Acoustic signal/electric signal converting package}
도 1은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 측판 및 상판의 일면에 측판 및 상판을 전기적으로 연결하면서, 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강할 수 있는 전도층을 추가 배치하고, 이를 통해, 측판 및 상판이 기존, 도전성 접착제에 비하여 우수한 접착력을 보이는 저가의 일반 비 도전성 접착제를 매개로 하여, 일련의 물리적 접합관계를 견고하게 형성하면서도, 별다른 문제점 없이, 고 품질의 수직/수평적 전기연결관계를 유연하게 형성할 수 있도록 가이드 함으로써, 생산자 측에서, 도전성 접착제의 사용 회피에 기인하여, 제품의 생산비용이 저렴해지는 이점, 측판 및 상판의 물리적/전기적인 연결품질이 향상되는 이점, 측판 및 상판의 EMI 차폐성능이 향상되는 이점 등을 융통성 있게 향유할 수 있도록 유도할 수 있는 음/전 변환 패키지에 관한 것이다.
근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환 장치(예컨대, 마이크로폰)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있으며, 이러한 음/전 변환 장치의 수요증가에 따라, 전통적인 케이스형 마이크로폰을 대체할 수 있는 새로운 개념의 음/전 변환 패키지가 개발되어, 폭 넓게 보급되고 있다.
통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지(6)는 도 1에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자(4), 회로구조물(5:FET, 커패시터, IC 등) 등을 탑재하고 있는 인쇄회로기판(3)과, 이 인쇄회로기판(3)과 전도성 접착제(3a)를 통해, 전기적/물리적으로 고정·연결되는 측판(2)과, 이 측판(2)의 상부를 커버하는 상판(1)이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 인쇄회로기판(3) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(4)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동 레이어, 고정전극 레이어 등을 유기적으로 구비하면서, 이를테면, 상판(1)에 형성된 음향 유입구(1a: 물론, 이러한 음향 유입구는 상황에 따라, 인쇄회로기판에 형성될 수도 있음)를 통해, 음향(M)이 유입되는 경우, 해당 음향신호를 진동 레이어, 고정전극 레이어 등을 통해, 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 실질적으로 수행하게 되며, FET, 커패시터, IC 등의 회로구조물들(5)은 음/전 변환 소자(4)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 처리 완료된 전기적인 신호를 음/전 변환 패키지(6)가 실장된 전자기기(도시 안됨) 측으로 전달하는 역할을 수행하게 된다.
이때, 상술한 측판(2) 및 상판(1)은 인쇄회로기판(3)의 상부면, 전후좌우면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 외부와 분리된 일련의 챔버 공간(S)을 정의하고, 이를 통해, 음향 유입구(1a)를 통과한 음향(M)이 음/전 변환 소자 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(6)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 인쇄회로기판(3)의 음/전 변환 소자(4), 회로구조물(5) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할을 수행하게 된다.
여기서, 측판(2) 및 상판(1)은 도전성 접착제(J)를 매개로 하여, 각자의 동박층(2a,1b)을 전기적/물리적으로 접합·고정시킨 후, 음/전 변환 패키지(6)의 전자기기 측 실장 국면에서, 접지(Grounding) 처리되어, 각자의 노이즈 발생을 최소한으로 억제 받게 된다.
이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지(6)에서, 상술한 바와 같이, 측판(2) 및 상판(1)은 도전성 접착제(J)에 전적으로 의존하여, 접합·고정되는 구조를 형성하게 되는 바, 물론, 이 상황에서, 측판(2) 및 상판(1)을 매개하는 도전성 접착제(J)의 품질은 측판(2) 및 상판(1)의 전기적/물리적 연결품질을 결정짓는데 있어, 매우 중요한 변수로 작용할 수밖에 없게 된다.
그러나, 이러한 민감한 현실에도 불구하고, 종래의 도전성 접착제(J)는 순수 접착물질 만으로 이루어진 통상의 비 전도성 접착제와 달리, 접착물질 내에 소정의 도전물질을 추가로 첨가하고 있는 구조를 취하고 있기 때문에, 그 접착력이 일반 비 전도성 접착제에 비해, 현저히 떨어질 수밖에 없게 되며, 결국, 이러한 도전성 접착제(J)의 사용이 배제되지 않는 한, 측판(2) 및 상판(1)은 서로 간의 물리적 연결관계를 견고하게 유지하는데 있어, 큰 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.
또한, 도전성 접착제(J)는 비록, 도전성 물질을 함유하고 있다고는 하지만, 접착물질을 함께 포함하고 있다는 기본적인 한계를 지니고 있기 때문에, 금속 등과 같은 순수 전도성 재료에 비해, 그 전기 전도성이 현저히 떨어질 수밖에 없게 되며, 결국, 이러한 도전성 접착제(J)의 사용이 배제되지 않는 한, 측판(2) 및 상판(1)은 서로 간의 물리적인 연결관계는 물론, 전기적인 연결관계를 안정적으로 유지하는데 있어서도, 큰 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.
더욱이, 도전성 접착제(J)는 일반 비 전도성 접착제에 비해, 그 가격이 월등히 비싸기 때문에, 도전성 접착제(J)의 사용이 배제되지 않는 한, 생산자 측에서는 측판(2) 및 상판(1)의 전기적/물리적 연결관계가 취약해지는 피해에 더하여, 음/전 변환 패키지(6)의 전체적인 생산가격이 크게 높아지는 또 다른 피해를 어쩔 수 없이 감수할 수밖에 없게 된다.
한편, 상술한 바와 같이, 측판(2) 및 상판(1)은 인쇄회로기판(3)의 상부면, 전후좌우면 등을 견고하게 커버하는 구조를 취함으로써, 전자기기 측 디바이스의 전자파로부터 인쇄회로기판(3)의 음/전 변환 소자(4), 회로구조물(5) 등을 보호하는 일련의 EMI 차폐기능을 수행하게 된다.
그러나, 종래의 체제 하에서, 측판(2) 및 상판(1)은 이를테면, FR4와 같은 단순 복합재질(즉, 부도체 재질)로 이루어져 있었기 때문에, 통상의 금속 차폐판에 비하여(물론, 이러한 금속재질의 차폐판은 전자파 차폐기능은 효과적으로 수행할 수 있지만, 자체 중량이 커, 음/전 변환 패키지에 사용하기에는 한계가 있음), 전자파 차폐성능이 현저히 떨어질 수밖에 없었으며, 결국, 음/전 변환 소자(4), 회로구조물(5) 등은 측판(2) 및 상판(1)에 의해 커버되어, 외부로부터 보호되고 있음에도 불구하고, 전자기기 디바이스 측 전자파에 의한 피해를 손쉽게 피할 수 없었다.
따라서, 본 발명의 목적은 측판 및 상판의 일면에 측판 및 상판을 전기적으로 연결하면서, 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강할 수 있는 전도층을 추가 배치하고, 이를 통해, 측판 및 상판이 기존, 도전성 접착제에 비하여 우수한 접착력을 보이는 저가의 일반 비 도전성 접착제를 매개로 하여, 일련의 물리적 접합관계를 견고하게 형성하면서도, 별다른 문제점 없이, 고 품질의 수직/수평적 전기연결관계를 유연하게 형성할 수 있도록 가이드 함으로써, 생산자 측에서, 도전성 접착제의 사용 회피에 기인하여, 제품의 생산비용이 저렴해지는 이점, 측판 및 상판의 물리적/전기적인 연결품질이 향상되는 이점, 측판 및 상판의 EMI 차폐성능이 향상되는 이점 등을 융통성 있게 향유할 수 있도록 유도하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 음/전 변환 소자 및 회로구조물들을 구비한 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부에 얹혀져, 상기 음/전 변환 소자 및 회로구조물들의 주변을 커버하는 측판과, 상기 음/전 변환 소자의 기능 수행을 위한 음향 유입홀을 구비한 상태에서, 상기 측판의 상부에 얹혀져, 상기 음/전 변환 소자 및 회로구조물들을 외부로부터 커버하는 상판을 포함하며, 상기 측판 및 상판의 계면에는 상기 측판 및 상판을 물리적으로 접합·고정시키기 위한 비 전도성 접착제가 배치되고, 상기 측판 및 상판의 내·외측 면에는 상기 측판 및 상판을 전기적으로 연결시키면서, 상기 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강하기 위한 전도층이 형성되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지(10)는 음/전 변환 소자(14), 회로구조물(15:FET, 커패시터, IC 등) 등을 탑재하고 있는 인쇄회로기판(13)과, 도전성 접착제(13a)를 매개로, 이 인쇄회로기판(13)의 상부에 얹혀져, 음/전 변환 소자(14) 및 회로구조물들(15)의 전후좌우 주변을 커버하는 측판(12)과, 음/전 변환 소자(14)의 음/전변환 기능수행 환경을 조성하기 위한 음향 유입홀(11a)을 구비한 상태에서, 측판(12)의 상부에 얹혀져, 음/전 변환 소자(14) 및 회로구조물들(15)을 외부로부터 커버하는 상판(11)이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 인쇄회로기판(13) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(14)는 MEMS 기술을 통해 제조된 진동 레이어, 고정전극 레이어 등을 유기적으로 구비하면서, 상판(11) 에 형성된 음향 유입구(11a)를 통해, 음향(M)이 유입되는 경우, 해당 음향신호를 진동 레이어, 고정전극 레이어 등을 통해, 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 실질적으로 수행하게 되며, FET, 커패시터, IC 등의 회로구조물들(15)은 음/전 변환 소자(14)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 처리 완료된 전기적인 신호를 음/전 변환 패키지(10)가 실장된 전자기기 측으로 전달하는 역할을 수행하게 된다.
이때, 상술한 측판(12) 및 상판(11)은 인쇄회로기판(13)의 상부면, 전후좌우면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 외부와 분리된 일련의 챔버 공간(S)을 정의하고, 이를 통해, 음향 유입구(11a)를 통과한 음향(M)이 음/전 변환 소자(14) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(10)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 인쇄회로기판(13)의 음/전 변환 소자(14), 회로구조물(15) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI 차폐체 역할을 수행하게 된다.
이러한 본 발명의 체제 하에서, 도면에 도시된 바와 같이, 측판(12) 및 상판(11)은 종래와 달리, 서로의 계면(즉, 측판 및 상판이 맞닿는 면)에 배치된 일반 비 도전성 접착제(31)를 매개로, 각자의 동박층(12a,11b)을 물리적으로 접합·고정시킨 후, 음/전 변환 패키지(10)의 전자기기 측 실장 국면에서, 접지(Grounding) 처리되어, 각자의 노이즈 발생을 최소한으로 억제 받게 된다.
물론, 이러한 일반 비 도전성 접착제(31)는 순수 접착물질만으로 이루어져, 접착물질 내에 소정의 도전물질을 추가로 첨가하고 있었던 종래의 도전성 접착제에 비하여 매우 우수한 물리적 접착성능을 유지할 수 있기 때문에, 본 발명의 비 도전성 접착제(31) 구현환경 하에서, 측판(12) 및 상판(11)은 종래에 비하여, 매우 우수한 물리적 접합구조(물리적 연결관계)를 유연하게 형성·유지할 수 있게 된다.
이때, 본 발명의 비 도전성 접착제(31)는 종래의 도전성 접착제에 비해, 그 가격이 월등히 저렴하기 때문에, 본 발명의 비 도전성 접착제(31) 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 측판(12) 및 상판(11)의 물리적 연결관계가 향상되는 이점에 더하여, 음/전 변환 패키지(10)의 전체적인 생산가격이 크게 낮아지는 이점 또한 융통성 있게 향유할 수 있게 된다.
한편, 상술한 본 발명의 비 도전성 접착제(31)는 일련의 통전 기능을 수행할 수 없기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않으면, 측판(12) 및 상판(11)이 전기적으로 연결되지 못하는 곤란한 상황이 초래될 수도 있다.
이 상황에서, 본 발명에서는 음향 유입홀(11a)을 포함한 상판(11)의 내·외측면 및 이를 지지하고 있는 측판(12)의 내·외측면에 일련의 통전성능을 지닌 전도층, 예컨대, 금속층(61)을 형성시키는 조치를 취하게 된다(여기서, 측판 및 상판의 일부 외측면에 형성된 금속층은 음/전 변환 패키지의 제조과정, 이를테면, 음/전 변환 패키지를 각개의 셀로 절단하는 과정에서 제거될 수 있으므로, 편의상 그 도시를 생략하기로 함).
물론, 이러한 금속층(61:물론, 이러한 금속층의 종류는 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다)이 형성된 상황에서, 상판(11)이 측판(12) 상에 얹혀지고, 이 측판(12) 및 상판(11)이 상술한 일반 비 도전성 접착제(31)를 매개로 하여, 물리적으로 고정·연결되는 구조를 취하게 되는 경우, 측판(12) 및 상판(11)은 금속층(61)을 매개로 하여, 전기적으로 연결되는 구조 또한 아울러 형성할 수 있게 되며, 결국, 비 도전성 접착제(31)가 일련의 통전기능을 수행할 수 없는 상황 하에서도, 서로 간에 안정적인 수평/수직적 전기연결관계를 유연하게 형성·유지할 수 있게 된다.
당연히, 본 발명의 금속층(61)은 기본적으로 그 전기 전도도가 매우 우수하여, 도전물질 이외에 소정의 접착물질을 추가로 첨가하고 있었던 종래의 도전성 접착제에 비하여, 월등히 우수한 전기적 연결성능을 자연스럽게 유지할 수 있기 때문에, 본 발명의 금속층(61) 구현환경 하에서, 측판(12) 및 상판(11)은 종래에 비하여, 고 품질의 전기적 접합구조(전기적 연결관계)를 유연하게 형성·유지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 측판(12) 및 상판(11)은 상술한 바와 같이, 인쇄회로기판(13)의 상부면, 전후좌우면 등을 견고하게 커버하는 구조를 취함으로써, 전자기기 측 디바이스의 전자파로부터 인쇄회로기판(13)의 음/전 변환 소자(14), 회로구조물(15) 등을 보호하는 일련의 EMI 차폐기능을 수행하게 된다.
이때, 상술한 바와 같이, 음향 유입홀(11a)을 포함한 상판(11)의 내·외측면 및 이를 지지하고 있는 측판(12)의 내·외측면에는 일련의 전도층, 예컨대, 금속층(61)이 추가로 보강 형성되어 있기 때문에, 본 발명의 구현 환경 하에서, 측판(12) 및 상판(11)은 종래에 비하여, 자신의 EMI 차폐성능을 월등히 향상시킬 수 있게 되며, 결국, 측판(12) 및 상판(11)에 의해 보호되고 있던 음/전 변환 소자(14), 회로구조물(15) 등은 음/전 변환 패키지(10)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이에 의한 피해를 손쉽게 피할 수 있게 된다.
이때, 상황에 따라, 본 발명의 금속층(61)은 바람직하게, 이중의 금속 레이어, 예컨대, 구리 레이어(41)/니켈 레이어(51), 또는, 구리 레이어(41)/금 레이어(81)가 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, 구리 레이어(41)는 이를테면, 비 전해성 도금공정에 의하여, 형성될 수 있으며, 니켈 레이어(51), 금 레이어(81) 등은 전해성 도금공정에 의하여, 형성될 수 있다.
물론, 이처럼, 금속층(61)이 이중의 금속 레이어로 이루어지게 되는 경우, 측판(12) 및 상판(12)은 자신의 EMI 차폐성능이 좀더 향상되는 이점을 유연하게 향유할 수 있게 된다. 이 경우, 구리 레이어(41)는 측판(12) 및 상판(11)의 전기연결 매개 역할, EMI 차폐성능 보강 역할 등을 수행함과 아울러, 니켈 레이어(51), 금 레이어(81) 등이 소정의 박리현상 없이, 측판(12) 및 상판(11)에 좀더 견고하게 부착·형성될 수 있도록 보조하는 역할도 수행하게 된다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전도층은 앞의 금속층(61)에서, 또 다른 통전기능을 지닌 탄소층(71:즉, 탄소로 이루어진 층)으로 융통성 있게 교체될 수 있다. 이 경우, 본 발명의 탄소층(71)으로는 바람직하게, 흑연층이 선택될 수 있다.
이러한 탄소층(71;물론, 이러한 탄소층의 종류 역시, 상황에 따라 다양한 변 형을 이룰 수 있다)이 형성된 상황에서도, 상판(11)이 측판(12) 상에 얹혀지고, 이 측판(12) 및 상판(11)이 상술한 일반 비 도전성 접착제(31)를 매개로 하여, 물리적으로 고정·연결되는 구조를 취하게 되는 경우, 측판(12) 및 상판(11)은 탄소층(71)을 매개로 하여, 전기적으로 연결되는 구조를 아울러 형성할 수 있게 되며, 결국, 비 도전성 접착제(31)가 일련의 통전기능을 수행할 수 없는 상황 하에서도, 서로 간에 안정적인 수평/수직적 전기연결관계를 유연하게 형성·유지할 수 있게 된다.
당연히, 본 발명의 탄소층(71)은 기본적으로 그 전기 전도도가 매우 우수하여, 도전물질 이외에 소정의 접착물질을 추가로 첨가하고 있었던 종래의 도전성 접착제에 비하여, 월등히 우수한 전기적 연결성능을 자연스럽게 유지할 수 있기 때문에, 본 발명의 탄소층(71) 구현환경 하에서도, 측판(12) 및 상판(11)은 종래에 비하여, 고 품질의 전기적 접합구조(전기적 연결관계)를 유연하게 형성·유지할 수 있게 된다.
물론, 이처럼, 음향 유입홀(11a)을 포함한 상판(11)의 내·외측면 및 이를 지지하고 있는 측판(12)의 내·외측면에 탄소층(71)이 추가로 보강 형성되어 있는 경우에도, 측판(12) 및 상판(11)은 종래에 비하여, 자신의 EMI 차폐성능을 월등히 향상시킬 수 있게 되며, 결국, 측판(12) 및 상판(11)에 의해 보호되고 있던 음/전 변환 소자(14), 회로구조물(15) 등은 음/전 변환 패키지(10)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이에 의한 피해를 손쉽게 피할 수 있게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 측판 및 상판의 일면에 측판 및 상판을 전기적으로 연결하면서, 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강할 수 있는 전도층을 추가 배치하고, 이를 통해, 측판 및 상판이 기존, 도전성 접착제에 비하여 우수한 접착력을 보이는 저가의 일반 비 도전성 접착제를 매개로 하여, 일련의 물리적 접합관계를 견고하게 형성하면서도, 별다른 문제점 없이, 고 품질의 수직/수평적 전기연결관계를 유연하게 형성할 수 있도록 가이드 함으로써, 생산자 측에서, 도전성 접착제의 사용 회피에 기인하여, 제품의 생산비용이 저렴해지는 이점, 측판 및 상판의 물리적/전기적인 연결품질이 향상되는 이점, 측판 및 상판의 EMI 차폐성능이 향상되는 이점 등을 융통성 있게 향유할 수 있도록 유도할 수 있다.
상술한 본 발명은 음/전 변환 패키지를 필요로 하는 다양한 유형의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 음/전 변환 소자 및 회로구조물들을 구비한 인쇄회로기판과;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 얹혀져, 상기 음/전 변환 소자 및 회로구조물들의 주변을 커버하는 측판과;
    상기 측판의 상부에 얹혀져, 상기 음/전 변환 소자 및 회로구조물들을 외부로부터 커버하는 상판을 포함하며,
    상기 측판 및 상판의 계면에는 상기 측판 및 상판을 물리적으로 접합·고정시키기 위한 비 전도성 접착제가 배치되고, 상기 측판 및 상판의 내·외측 면에는 상기 측판 및 상판을 전기적으로 연결시키면서, 상기 측판 및 상판의 전자파 차폐성능을 보강하기 위한 전도층이 형성되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전도층은 금속층 또는 탄소층 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 금속층은 이중의 금속 레이어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 탄소층은 흑연층인 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
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