KR930007303A - 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛 - Google Patents

일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 일렉트릿을 사용한 콘덴서마이크로폰유닛에 관한 것으로서 부품수가 적고, 자동조립이 쉬운, 저가격, 고감도의 마이크로폰유닛을 제공하는 것을 목적으로 하며 그 구성에 있어서, 알루미늄의 통형상캡술의 앞면 판의 배면에 일렉트릿필름이 형성되고, 이것과 근접대향하도록 도전성진동막이 도전성유지체에 유지되어서 배치된다. 유지체의 배후에 설치된 배선기관에 의해 캡술의 후단부가 폐쇠되고, 배선기판의 이면둘레가장자리위에 캡슐의 후단부가 구부러져 코오킹된다. 캡슐내에 있어서, 임피던스변환 IC소자가 도전성유지체와 배선기판에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 마이크로폰의 실시예 단면도,
제4A도는 제3도에 있어서의 캡술(11)의 제조공정을 설면하기 위한 도면,
제4B도는 제3도에 있어서의 캡술(11)의 제조공정을 설명하기 위한 도면,
제4C도는 제3도에 있어서의 캡술(11)의 제조공정을 설명하기 위한 도면,
제12도는 제10A도의 다른 변형실시예를 표시한 단면도,
제13A도는 제10A도의 또다른 변형실시예를 표시한 단면도,
제13B도는 제13A도에 있어서의 캡술(11)의 사시도,
제14A도는 본 발명에 의한 다른 실시예의 마이크로폰의 단면도.
제14B도는 제14A도에 있어서의 음공을 형성하는 슬릿(64)의 주변을 표시한 앞면판(11a)의 정면부분도.

Claims (19)

  1. 원통부와, 상기 원통부의 일단부를 막도록 설치되고, 음공(音孔)이 형성된 앞면판을 가진 금속제의 캡술과, 상기 캡술의 상기 앞면판의 배면에 피착된 일렉트릿고분자필름과, 상기 캣술내에 있어서 상기 고분자필름과 간격을 두고 근접재향해서 배치된 도전성진동막과, 상기 캡슐내에 있어서 상기 도전성진동막의 둘레가장자리부를 유지하는 도전성유지수단과, 상기 캡슐의 배면을 막는 배선기관과, 상기 캡슐내에 배치되고, 상기 도전성유지체.상기 배선기판 및 상기 캡슐에 접속된 임피던스변환용 IC소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성유지수단의 뒤쪽단부는 상기 배선기판과 대접되고, 상기 도전성유지 수단에 의해 상기 도전성진동막의 배면쪽에 배실을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성유지수단과 상기 배선기판의 사이에 절연재의 통형상체가 개재되고, 상기 절연통형상체에 의해 상기 도전성진동막의 배면쪽에 배실을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 원통부와 상기 앞면판은 일체적으로 형성되고, 상기 원통부의 내주면에는 상기 일렉트릿고분자필름으로부터 연속한 고분자필름이 피착되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  5. 제4항에 있어서, 상기 원통부의 후단부는 상기 배선기판의 이면의 둘레가장자리위에 구부러져 코오킹되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  6. 제5항에 있어서, 상기 원통부의 후단부의 내즈면은 금속면이 노출되어 있으며, 상기 배선기판의 이면에 형성된 도체패턴에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  7. 제4항에 있어서, 상기 앞면판의 배면에는 둘레가장자리부를 남기고 오목부가 형성되고, 상기 도전성유지수단은 유지되고 있는 상기 도전성진동막의 둘레가장자리부를 상기 앞면판의 배면의 둘레가장자리부에 압접하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  8. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 도전성유지수단과 상기 배선기판의 사이에 절연체의 통형상체가 끼워지고, 그것에 의해서 상기 도전성진동막의 배후에 배실을 구성하고, 상기 임피던스변화용 IC소자의 입력단자는 상기 도전성유지수단에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 IC소자의 상기 입력단자는 상기 도전성유지수단과 상기 절연통형상체의 사이에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  10. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 도전성유지수단의 후단부는 뒤쪽으로 연장해서 상기 배선기판에 쌍으로 접하고 그것에 의해서 상기 도전성진동막의 배후에 배실을 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  11. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 앞면판의 배면의 둘레가장자리부와 상기 도전성진동막의 둘레가장자리부와의 사이에 상기 간격을 규정하는 링형상 스페이서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  12. 제1항에 있어서, 상기 앞면판은 상기 원통부와 별체로 형성되고, 상기 원통부의 앞단부에 형성된 개구에 압입되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  13. 제1항에 있어서, 상기 원통부는 그 앞단부가 반경방향안쪽으로 구부러진 플랜지부를 가지고, 상기 앞면판은 상기 원통부와 별체로 형성되고, 상기 원통부내에 있어서, 상기 플랜지부의 배면에 대접해서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  14. 제4항에 있어서, 상기 배선기판은, 양면배선기판이고, 그 상면에 상기 도전성 유지수단의 후단면과 대접하는 둘레가장자리의 도체패턴과, 상기 둘레가장자리의 도체패턴으로부터 연장되고 상기 IC소자의 입력단자와 접속되는 입력단자도체패턴을 가진 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  15. 제14항에 있어서, 상기 배선기판의 상면은 상기 IC소자의 출력단자와 접속되는 상면출력단자 도체패턴을 가지고, 상기 배선기판의 이면은 상기 원통부의 안쪽으로 구부러진 후단부와 접촉되는 공통도체패턴과, 상기 상면출력단자도체패턴과 적어도 일부가 겹치는 이면출력단자도체패턴을 가지고, 상기 상면 및 이면출력단자도체패턴은 상기 배선기판에 형성된 관통구멍을 통해서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  16. 제14항에 있어서, 상기 도전성유지수단은 상기 도전성진동막의 둘레가장자리부와 대접하는 도전성링과, 상기 도전성링 상기 배선기판의 사이에 끼워진 도전성통형상체로 이루어진 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  17. 제1항, 제4항 또는 제14항에 있어서, 상기 음공은 상기 앞면판에 프레싱형한 돌출부의 에지에 형성된 상기 앞면판과 대략직각인 부분적전갈슬릿인 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  18. 제17항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 앞면판의 한쪽면에 오목부가 형성되어서 두께가 얇게된 얇은 영역내에 있어서, 상기 앞면판의 다른쪽의 면으로부터 상기 한쪽면 쪽에 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
  19. 제17항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 앞면판의 한쪽판으로부터 다른쪽에 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿콘덴서마이크로폰유닛.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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