TWI449436B - 易組裝之電容式麥克風 - Google Patents

Description

易組裝之電容式麥克風

本發明係有關於一種電容式麥克風，尤指一種利用套接方式使內部構件易結合並形成定位之易組裝之電容式麥克風。

電聲產品廣泛地運用在行動通訊裝置以及可攜式電子設備，隨著這些電子產品的快速發展，人們對於電聲產品的功能要求也越來越強，因此電聲產品之發展也相對應地迅速發展。

請參照第一圖，為一種習知電容式麥克風之剖面圖。圖中電容式麥克風100主要包括有一外殼101、一電路板102、一駐極體103、一振動構件104、一絕緣墊圈105及一絕緣環106。外殼101設有一音孔101a，用以收接外界音源，電路板102設置於外殼101之開口端，且電路板102上用以承載如電晶體等之電子元件102a，振動構件104之一端設置有一振動膜104a，而另一端則電連接於電路板102上。

駐極體103係設置於外殼101內，並經由外殼101與電路板102產生電性連接，且駐極體103具有氣孔103a，以提供聲音氣流通過，此外，絕緣墊圈105係抵接於駐極體103與振動膜104a之間，並使振動膜104a與駐極體103保持一預定間距，另外，絕緣環106係安裝於外殼101與振動構件104之間，用以防止外殼101與振動構件104導通而形成短路。

當外部音源進入外殼101內，振動膜104a受聲音氣流振動而與駐極體103之間的距離產生變化，進而導致兩者之間的電容量改變，並傳遞至電路板102，經由電子元件102a處理，使之轉換成對應的電氣信號。

上述電容式麥克風100之整體構件繁多，造成組配程序複雜且工時長，而無法有效地控制產製效率與良率，且由於絕緣墊圈105外型尺寸相當輕、薄，使得在裝配時，取放對位不容易，更容易影響產品的組配品質，再者，電容式麥克風100在組配過程中，僅是單純的將各部件置放於電路板102與外殼101之間組合，如此無法達到封裝前之穩固定位，容易形成結構鬆散之情形，而影響產品之可靠度，因此有改善習知電容式麥克風100種種缺點之必要。

有鑑於上述課題，本發明之目的在於提供一種利用套接方式使內部構件易結合並形成定位之易組裝之電容式麥克風。

緣是，為達上述目的，本發明揭露一種易組裝之電容式麥克風，其包括有一外殼、一間隔件、一振動構件及一電路板。外殼一端為開放端，另一端具有一音孔，用以接受外界音源，電路板結合於外殼之開放端，間隔件容置於外殼內，並經由外殼與電路板電性連接，間隔件包含有一容置部，容置部內具有一駐極區域，駐極區域設有一氣孔，以提供聲音氣流通過並與音孔連通，振動構件一端電性連接於電路板，另一端則套接於容置部，並與駐極區域保持有一間距。藉此，本發明間隔件套接於振動構件上，使得兩者定位明確且穩固，如此在組配上可更為簡易而快速，有效減少製造工時，而間隔件以沖壓製程一體成型製作，使得本發明省掉了習知結構之絕緣墊圈與絕緣環於組裝上造成的不便，在整體結構上亦較為簡易。

在本發明之易組裝之電容式麥克風另一實施例中，外殼可實施為矩形狀，且外殼之音孔亦能開設於側邊位置上，並藉由與音孔連通之導氣槽而與間隔件之氣孔相通之，以達收音之效果，如此可使電容式麥克風得以適用於不同之電子產品上。

以下，依據圖式就本發明之易組裝之電容式麥克風實施例加以說明。

請參照第二、三圖所示，第二圖為本發明第一實施例之分解圖，第三圖為本發明第一實施例之剖面圖，顯示易組裝之電容式麥克風1由一外殼10、一間隔件20、一振動構件30及一電路板40所構成。

外殼10之一端係為開放端，而另一端則具有一音孔11以接收外界音源，電路板40係以機械式之結合方式結合於外殼10之開放端，其中電路板40上可承載如第三圖所示電晶體之電子元件41。

間隔件20係設置於外殼10之內，並經由外殼10與電路板40產生電性連接，且間隔件20之一側凹設有一容置部21，其內具有一駐極區域22，駐極區域22設有一氣孔23，用以提供聲音氣流通過並與音孔11連通，而駐極區域22外周緣設有一承接部24，且承接部24與駐極區域22不在同一平面上，此外，間隔件20之容置部21周緣具有一傾斜向外延伸之邊緣部25，其位於承接部24之外側並較承接部24更遠離駐極區域22。

振動構件30包括一振動膜31及一金屬材質製成之固定環32，固定環32用以支撐和固定振動膜31，振動構件30設置於外殼10內部，且固定環32底端承接於電路板40之一表面，使得振動構件30與電路板40形成電性連接，而振動膜31之周緣則抵靠於間隔件20之承接部24，由於承接部24與駐極區域22不在同一平面上，承接部24較駐極區域22向外隆起，使振動膜31之周緣抵接，並因此使得振動膜31與駐極區域22保持一預定間距，除在此揭示之實施例之外，當然亦可配合振動構件30之結構設計而將承接部24設計成內凹狀皆具有提供抵接之效果。

請繼續參照第三圖所示，振動構件30以套接方式套置於間隔件20之容置部21，使振動構件30之振動膜31抵接在間隔件20之承接部24，並振動膜31與駐極區域22得保持一預定間距，如此一來，振動構件30可被穩固地定位在電路板40與間隔件20之間，藉由間隔件20之邊緣部25外徑大於振動構件30之故，得以防止振動構件30之固定環32不會與外殼10之內壁接觸而形成短路之虞，再者，間隔件20鄰接於音孔11周緣之上緣與對應外殼10內壁之邊緣部25外表面皆屬於金屬層，因此間隔件20能藉由上緣抵接於外殼10並與電路板40作電性連接，而當間隔件20之邊緣部25接觸於外殼10內壁時，除了完全不會有發生短路之問題外，間隔件20則能藉由邊緣部25外表面與外殼10內壁之抵接而與電路板40電性連接，如此降低了產品故障的風險，相對地也提昇了產品之可靠性。藉由上述，本發明之易組裝之電容式麥克風1在組裝過程中，可利用間隔件20與振動構件30之間的套合關係，作一快速的套設定位，如此組配效果不但穩固且簡易快速，大大地免除習知結構在組配過程中的繁鎖程序，近而能解決產品良率不佳之問題。

請參照第四A及四B圖。第四A圖為本發明第一實施例之易組裝之電容式麥克風之間隔件半成品之剖面圖。第四B圖為本發明第一實施例之易組裝之電容式麥克風之間隔件成品之剖面圖。如第四A圖所示，間隔件半成品20a係為一複合材，其由一金屬層26與一絕緣層27所構成。如第四B圖所示，間隔件半成品20a透過沖壓製程，係可成型出近似ㄇ字狀的外形，且同時成型出具有駐極區域22、氣孔23、承接部24及邊緣部25之間隔件20，並將駐極區域22施予極化處理，使駐極區域22帶有自由電荷。其中，駐極區域22、承接部24及邊緣部25非位於同一平面上，而形成三段高低落差，此外，於本發明當中之間隔件20之沖壓製程亦可藉其他相類似之機械式加工方式取代而具有相同之功效，如此本發明省去習知結構之絕緣墊圈，免除組裝時需要施予高注意度的取放對位，使得本發明結構較為簡易，組裝上可快速，以提供產品於之良率，進而提高成品的品質及產量。

請參照第五圖所示，為本發明第二實施例之剖面圖。本實施例與前述不同之處在於間隔件20之邊緣部25係垂直向下延伸，如此使得間隔件20與振動構件30之套合關係可更為穩固。

請參照第六、七圖所示，為本發明第三實施例之分解圖及剖面圖。本實施例與第一實施例不同的是，本實施例中之易組裝之電容式麥克風2實施為矩形狀，得依需求而運用於不同型態之電子產品。易組裝之電容式麥克風2由一外殼50、一間隔件60、一振動構件70及一電路板80所構成。

外殼50係為一矩形狀，其一端為開放端，另一端具有一音孔51，音孔51係連通一導氣槽52，電路板80外形對應外殼50亦為矩形狀，且結合於外殼50之開放端，其中電路板80上可承載如第七圖所示電晶體之電子元件81。

間隔件60係設置於外殼50之內，並經由外殼50與電路板80產生電性連接，且間隔件60之一側具有一容置部61，其內設有一環狀之駐極區域62，駐極區域62中央設有一氣孔63，用以提供聲音氣流通過並經由導氣槽52與音孔51連通，另外，駐極區域62外周緣環設有一承接部64，於承接部64之外周緣更設有一邊緣部65，且駐極區域62、承接部64及邊緣部65均不在同一平面上，另外，本實施例之間隔件60與第一實施例採用相同的成型方式，故在此不多贅述。

振動構件70包括一振動膜71及一金屬材質製成之固定環72，固定環72用以支撐和固定振動膜71，振動構件70設置於外殼50內部，且固定環72底端承接於電路板80之一表面使得振動構件70與電路板80形成電性連接，而振動膜71則抵靠於間隔件60之承接部64，且振動膜71與駐極區域62保持一預定間距，藉由振動構件70套設於間隔件60之容置部61，使振動構件70可抵接於承接部64，如此一來，振動構件70可被穩固地定位在電路板80與間隔件60之間，且藉由間隔件60之邊緣部65外徑大於振動構件70之故，振動構件70之固定環72不會與外殼50之內壁接觸而形成短路，如此降低了產品故障的風險，相對地也提昇了產品之可靠性，故本實施例同樣具第一實施例之快速配組及穩固結合之功效性，再者，音孔51可依需求開設於外殼50之側邊位置上，並藉由導氣槽52與位於間隔件60中央之氣孔63連通，同樣具有接受聲音氣流之功效，有助於被使用在某些特殊之電子產品上，而增加了易組裝之電容式麥克風之產品適用性。

綜合上述，本發明易組裝之電容式麥克風之間隔件套接於振動構件，使得間隔件與振動構件得以穩固地定位在電路板與外殼之間，如此提高了在製造過程中之組配的效率，亦增加產品之可靠度，再者，由於間隔件為沖壓一體成型，免除了習知結構之絕緣墊圈與絕緣環，而當間隔件與振動構件套接時，更能藉由間隔件之邊緣部防止振動構件與外殼之內壁接觸，排除了短路之可能，如此不但簡化了結構，亦使產品在組裝上快速確實，得以利用自動化設備來產製，有提高成品之產量與良率，進而降低組裝之成本。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

100．．．電容式麥克風

101．．．外殼

101a．．．音孔

102．．．電路板

102a．．．電子元件

103．．．駐極體

103a．．．氣孔

104．．．振動構件

104a．．．振動膜

105．．．絕緣墊圈

106．．．絕緣環

1．．．易組裝之電容式麥克風

10．．．外殼

11．．．音孔

20．．．間隔件

20a．．．間隔件半成品

21．．．容置部

22．．．駐極區域

23．．．氣孔

24．．．承接部

25．．．邊緣部

26．．．金屬層

27．．．絕緣層

30．．．振動構件

31．．．振動膜

32．．．固定環

40．．．電路板

41．．．電子元件

2．．．易組裝之電容式麥克風

50．．．外殼

51．．．音孔

52．．．導氣槽

60．．．間隔件

61．．．容置部

62．．．駐極區域

63．．．氣孔

64．．．承接部

65．．．邊緣部

70．．．振動構件

71．．．振動膜

72．．．固定環

80．．．電路板

81．．．電子元件

第一圖為習知電容式麥克風之剖面圖。

第二圖為本發明第一實施例易組裝之電容式麥克風之分解圖。

第三圖為本發明第一實施例易組裝之電容式麥克風之剖面圖。

第四A圖為本發明第一實施例易組裝之電容式麥克風之間隔件半成品剖面圖。

第四B圖為本發明第一實施例易組裝之電容式麥克風之間隔件成品剖面圖。

第五圖為本發明第二實施例易組裝之電容式麥克風之剖面圖。

第六圖為本發明第三實施例易組裝之電容式麥克風之分解圖。

第七圖為本發明第三實施例易組裝之電容式麥克風之剖面圖。

1．．．易組裝之電容式麥克風

10．．．外殼

11．．．音孔

20．．．間隔件

21．．．容置部

22．．．駐極區域

23．．．氣孔

24．．．承接部

25．．．邊緣部

30．．．振動構件

31．．．振動膜

32．．．固定環

40．．．電路板

41．．．電子元件

Claims (13)

1. 一種易組裝之電容式麥克風，其包括有：一外殼，係一端為開放端，另一端具有一音孔，用以接受外界音源；一電路板，結合於該外殼之開放端；一間隔件，其以沖壓製程一體成型製作形成，容置於該外殼內，並經由該外殼與該電路板電性連接，該間隔件包含有一容置部，該容置部內具有一駐極區域，該駐極區域設有一氣孔，以提供聲音氣流通過並與該音孔連通；以及一振動構件，係一端電性連接於該電路板，另一端則套接於該容置部，並與該駐極區域保持有一間距，其中該間隔件包含有一抵接於該外殼之一上緣，且該上緣為金屬層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該駐極區域周緣環設有一承接部，用以提供該振動構件之抵接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該承接部與該駐極區域不在同一平面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該承接部較該駐極區域向外隆起。
5. 如申請專利範圍第1項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該容置部外側環設有一邊緣部，且該邊緣部垂直向下延伸，用以防止該振動構件與該外殼內壁接觸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該邊緣部之外徑大於該振動構件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該振動構件包括一振動膜及一固定環，該固定環一端電連接於該電路板，該振動膜則固持於該固定環另一端。
8. 如申請專利範圍第1項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該音孔與該氣孔之間設有一導氣槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該導氣槽設置該外殼並連通於該音孔。
10. 如申請專利範圍第1項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該間隔件係以沖壓成型。
11. 如申請專利範圍第10項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該間隔件由一間隔件半成品沖壓成型出該駐極區域、該氣孔與該承接部。
12. 如申請專利範圍第11項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該駐極區域經由極化處理。
13. 如申請專利範圍第11項所述之易組裝之電容式麥克風，其中該間隔件半成品由一金屬層與一絕緣層所構成。