TW200901401A - Resin composition for encapsulating light-emitting element and lamp - Google Patents

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200901401 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適合使用於顯示器、背光光源、 信號機、及各種指示器等發光元件的封閉之封閉發 用樹脂組成物及使用其封閉發光元件而成的燈。 本發明係基於2006年12月28日的日本申請 2006-356533號主張優先權，本案中援用其內容。 【先前技術】 發光二極體（以下，亦稱爲「LED」），一般 封裝的杯狀的封閉部的底部上載置LED元件後， 封閉用樹脂封閉而形成。先前技術以來，使用由環 或聚矽氧烷樹脂等所成的透光性樹脂作爲LED的 樹脂。 惟，一般環氧樹脂的主成份之雙酚A縮水甘油 爲比起400nm附近，在短波長側具有吸收，故因爲 起所產生的芳香環的氧氧化而引起著色的問題。因 環氧樹脂所成的封閉用樹脂、或使用其封閉LED 成的LED，被要求提高耐光性，同時被要求提高信 此外，聚矽氧烷樹脂之聚二甲基聚矽氧烷、或 基聚矽氧烷、聚甲基苯基聚矽氧烷，因爲與被封閉 線或導線架的電極的熱膨脹率不同而產生變形，故 屬線的斷線、或電極與封閉用樹脂的剝離發生。此 聚矽氧烷所成的封閉用樹脂，會有封閉用樹脂的表 照明、 光元件 案特願 而言於 藉由以 氧樹脂 封閉用 醚，因 UV激 此，由 元件所 饋性。 聚二苯 的金屬 會有金 外，由 面易附 -4 - 200901401 著污物的問題，或者因爲聚矽氧烷樹脂爲柔軟且強度低者 ，故會有LED的實裝時易產生傷痕的問題。因此，使用 由聚矽氧烷樹脂所成的封閉用樹脂封閉LED元件而形成 的LED，信賴性不足。 此外，提議具有環氧基及氧雜環丁氧基、或者具有環 氧基或氧雜環丁氧基之矽氧烷衍生物作爲主成份者（例如 參考專利文獻1 )，作爲LED用的封閉用樹脂’藉由使用 用專利文獻1中所記載之封閉用樹脂，可改善使用由環氧 樹脂或聚矽氧烷樹脂等所形成的透光性樹脂時的問題。 惟，專利文獻1所記載的封閉用樹脂，會有因爲黏度 高而不易用分配器噴出液滴之不佳情況，或無法充分地抑 制加熱封閉用樹脂使其硬化時的裂縫之不佳情況的問題。 因此，使用專利文獻1所記載的封閉用樹脂封閉LED元 件所形成的led，生產性及信賴性不足。 [專利文獻1]特開2004-23 8 5 89號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 本發明係鑑於上述課題而完成之發明，目的在於提供 可輕易地調整爲用分配器易噴出的適度黏度，硬化時不易 產生裂縫，表面硬度硬，耐光性及與金屬的緊密性優異的 封閉發光元件用樹脂組成物。 此外，目的在於提供使用上述的封閉發光元件用樹脂 組成物封閉發光元件而成，可有效率地生產之信賴性高的 -5- 200901401 燈。 [用以解決課題之手段] 本發明者’爲了解決上述問題而經過精心檢討的結果 ’完成了本發明，亦即，本發明爲如下述之發明。 (1 ) 一種封閉發光元件用樹脂組成物，其特徵係含 有具有二個以上的氧雜環丁烷基之倍半矽氧烷樹脂、與具 有一個以上的環氧基之脂肪族烴、與陽離子聚合起始劑。 (2 )如（1 )所記載之封閉發光元件用樹脂組成物， 其係含有1 0質量％〜60質量％的該脂肪族烴。 (3 )如（1 )或（2 )所記載之封閉發光元件用樹脂 組成物，其中該脂肪族烴含有環己烯氧化物。 (4 )如（1 )至（3 )中任一項所記載之封閉發光元 件用樹脂組成物，其中黏度爲lOOmPa· s~5000mPa · s的 範圍。 (5 ) —種燈，其特徵係具備具有杯狀的封閉部之封 裝、與露出於該封閉部的底部之電極、與被配置於該底部 之與該電極以電連接的發光元件，藉由被塡充於該封閉部 內的（1 )至（4 )中任一項所記載之封閉發光元件用樹脂 組成物封閉該發光元件。 [發明之效果] 依據本發明之封閉發光元件用樹脂組成物，可提供可 輕易地調整爲用分配器易噴出的適度黏度，硬化時不易產 -6- 200901401 生裂縫，表面硬度硬，耐光性及與金屬的緊密性優異的封 閉發光元件用樹脂組成物。 此外，本發明之燈，因爲使用上述的封閉發光元件用 樹脂組成物封閉發光元件所形成者，故成爲可輕易地用分 配器使其噴出而有效率地封閉之生產性優異者。此外，本 發明之燈，因爲表面硬度硬，耐光性及與金屬的緊密性優 異之本發明的封閉發光元件用樹脂組成物封閉發光元件而 形成者，故成爲信賴性高者。 [實施發明之最佳形態] 以下，詳細地說明封閉發光元件用樹脂組成物及燈。 本發明之封閉發光元件用樹脂組成物，係含有具有二 個以上的氧雜環丁烷基之倍半矽氧烷樹脂、與具有一個以 上的環氧基之脂肪族烴、與陽離子聚合起始劑者。 [倍半矽氧烷樹脂] 作爲倍半矽氧烷樹脂，使用含有二個以上的氧雜環丁 烷基者，具體而言可列舉下述一般式（1)所表示之具有 籠型骨架之倍半矽氧烷樹脂。

Si —Ο— Si 【化1】 200901401 上述一般式（1)中，R只要是下述一般式（2)所表 示的具有氧雜環丁烷基之骨架爲二個以上，可爲1種的結 構，亦可爲2種以上的結構。 【化2】

上述一般式（2)中，X爲倍半矽氧烷的Si原子、與 氧雜環丁烷基之間的有機鏈’表示-(ch2 ) nO-、- ( ch2 )n-、- ( CH2 ) nCOO- ( n=l〜6 )。 再者，倍半矽氧烷樹脂的骨架，除了上述一般式（1 )所表示的籠型之外’亦可爲下述一般式（3) ( 4)所表 示的籠型、或下述一般式（5)所表示的梯型、下述一般 式（6 )所表示的無定形、下述—般式（7)所表示的籠型 的一部份開裂型的任一種結構。 【化3】

-8 - 200901401

R

R R R (4) 【化4】

R R R 、、Si〆0、 / 、Si〆 O〇gj^-0 1 \ / 0 j 0 -s(、 R 0，/Si、0 R R •Si- \ O / Si、 R (5)

R siIp o \ o si丨 o R, si, -o

R si- R ,o—si. o /R/ / o /si~^—\o/si\o R、\0- o o si.

R

R

R .1 s.

OISIO

Q 6 R-fo、

,R -9- • · (7) • · (7)200901401

上述一般式（3)至（7)中’ R只要是上述一般式（ 2)所表示的具有氧雜環丁烷基之骨架爲二個以上，可爲1 種的結構，亦可爲2種以上的結構。 此外，倍半矽氧烷樹脂的骨架’可爲上述結構中的一 種的結構，2種類以上的結構混合亦可。 「脂肪族烴」 作爲脂肪族烴，可使用具一個以上的環氧基者，含有 環己嫌氧化物基，且具有2個以上的反應性環狀醚者較佳 。作爲反應性環狀醚，可列舉環氧基、氧雜環丁烷基等； 作爲含有環己烯氧化物基，且具有2個以上的反應性環狀 醚之脂肪族烴，可列舉下述一般式（8 )所表示之3,4-環 氧基環己基羧酸-3,4-環氧基環己基甲基酯（商品名： Celloxide 2021P(DAICEL 公司製））、或下述一般式（9 )所表示的3,4-環氧基環己烷羧酸-3-乙基-3-氧雜環丁烷 基甲基酯（昭和電工公司製）、下述一般式（1〇)所表示 -10- 200901401 的己二酸-雙-3,4-環氧基環己基甲基酯、下述一般式（11 )所表示的二環氧基檸檬稀等。 Ο

【化6】 此外，作爲不具有環己烯氧化物基，且具有2個以上 的反應性環狀醚之脂肪族烴，可列舉下述一般式（1 2 )所 表示之1,4-丁二醇二縮水甘油醚、下述一般式（13 )所表 示的1，6-己二醇二縮水甘油醚、下述一般式（14 )所表示 的二乙二醇二縮水甘油醚等。 -11 - 200901401 【化7】

* · (14) 封閉發光元件用樹脂組成物中之脂肪族烴的含量爲1 〇 質量％〜60質量％的範圍較佳，20質量％〜60質量％更佳， 30質量％〜5 0質量％特別佳。脂肪族烴的含量低於10質量 %，則會有無法充分得到與金屬的緊密性的情況或硬化時 無法充分地抑制裂縫發生的情況；此外，脂肪族烴的含有 量超過6 0質量％，則會有耐光性或耐熱性變不足的情況。 [陽離子聚合起始劑] 作爲陽離子聚合起始劑，可使用熱潛在性陽離子聚合 起始劑（thermally latent cationic polymerization initiator )，其中又以PFr或SbF6-成爲對離子之鎗鹽較佳。作爲 陽離子結構，可列舉下述一般式（1 5 )至（1 7 )所表示者 等。 -12- * (15) 200901401 【化8】

• · · (1 7) 更具體而言，作爲陽離子聚合起始劑，可使用以pf6-或SbF6-成爲對離子之鎗鹽之三新化學工業公司製的San-Aid SI 系列或 ADEKA OPTOMER CP 系歹lj 等。 「添加劑」 本發明的封閉發光元件用樹脂組成物中，除了上述者 之外，必要時可添加螢光體、光散射劑、抗氧化劑、紫外 線遮蔽劑等之添加劑。 本發明的封閉發光元件用樹脂組成物，例如可藉由混 合上述的倍半矽氧烷樹脂與脂肪族烴與陽離子聚起始劑， 藉由進行攪拌脫泡而製造。封閉發光元件用樹脂組成物的 黏度，可藉由改變倍半矽氧烷樹脂與脂肪族烴的摻合比例 -13- 200901401 而輕易地調整。 如此作法所得到的封閉發光元件用樹脂組 爲l〇〇mPa· s〜5000mPa· s的範圍，黏度低於 ’則從導線架與封裝的反射層器樹脂的間隙漏 元件用樹脂組成物，於封閉發光元件用樹脂組 塡充劑時，會有塡充劑沈澱的情況。此外 5000mPa . s ’則封閉發光元件時用分配器使其 ，會有跑進氣泡的情況。 本發明之封閉發光元件用樹脂組成物，因 半矽氧烷樹脂與脂肪族烴與陽離子聚合起始劑 可輕易地調整爲用分配器易噴出的適度黏度， 產生裂縫者。此外’本發明之封閉發光元件用 ’因爲是含有上述的倍半矽氧烷樹脂者，故與 聚矽氧烷樹脂比較下，成爲表面硬度硬，耐光 的緊密性優異的者。 (燈） 本發明的燈’係使用本發明的封閉發光元 成物封閉發光元件而成者。 圖1係表示本發明的燈的其中一例的槪略 )爲截面圖，圖1(b)爲平面圖。圖1(a) 表示封裝’此封裝1係如圖丨（a )及圖1(1 具備基板2、與第1電極3a及第2電極3b、 部4a之封裝成型體4。 成物的黏度 1OOmPa · s 出封閉發光 成物中添加 ，黏度超過 噴出變困難 爲是含有倍 者，故成爲 硬化時不易 樹脂組成物 環氧樹脂或 性及與金屬 件用樹脂組 圖，圖1 ( a 中’符號1 » )所表示， 與具有封閉 -14- 200901401 作爲封裝成型體4，可使用由聚鄰苯二甲醯胺或聚苯 硫醚等所成的白色的耐熱性樹脂所成者，此外，封閉部4a ，如圖1 ( a )及圖1 ( b )所示，爲俯視時圓型的硏磨鉢 狀（杯狀）的形狀，封閉部4a的底部上，如圖1 ( b )所 表示，藉由基板2的帶狀的絶緣區域9使其與電絶緣的第 1電極3a及第2電極3b被露出，作爲第1電極3a及第2 電極3b，例如Cu或Cu系合金、Fe系合金、Ni等的基礎 金屬上施以Au或Ag等貴金屬鍍敷者等較適用。 此外，如圖1 ( a )及圖1 ( b )所示，露出於封閉部 4a的底部之第2電極3b上，表面實裝型的LED元件5藉 由晶粒固著劑（die-attach paste) 6被黏著，LED元件5 上，如圖1 (b)所示，設置由Au、Al、Ni、Cu等所成的 陽極焊墊5a及陰極焊墊5b，介由各由Au或A1等所成的 金屬線7、7而與第1電極3a及電2電極3b以電連接， 此外，封閉部4a的內部塡充本發明的封閉發光元件用樹 脂組成物8而被封閉。 於圖1所表示之燈中，進行LED元件5的封閉，係 藉由於封閉部4a的內部中，用分配器噴出本發明的封閉 發光元件用樹脂組成物8的液滴而塡充，加熱硬化封閉發 光元件用樹脂組成物8之方法而進行。 此處的加熱硬化溫度，可爲120°C~18(TC，加熱硬化 時間可爲2小時〜6小時，此外，此處的加熱硬化，例如進 行低溫短時間的熱處理之第1熱處理、與進行比第1熱處 理更高溫長時間的熱處理之第2處理的2段熱處理亦可。 -15- 200901401 此時，第1熱處理的熱處理溫度，可爲70 °C〜100 °C，熱處 理時間可爲1 〇分鐘~2小時，此外，第2熱處理的熱處理 溫度，可爲1 2 0 °C〜1 8 0°C，熱處理時間可爲2小時〜6小時 。加熱硬化溫度超過1 8 0°C，則會有封裝成型體4的反射 層的白色樹脂產生著色之虞，加熱硬化溫度低於1 20 °C， 則會有硬化變不足的情況。 本發明的燈，因爲是使用本發明的封閉發光元件用樹 脂組成物8封閉LED元件5而成者，故封閉用樹脂的硬 化時不易發生裂縫，可產率佳地製造。此外，本發明的燈 ，因爲是使用透明且具有高折射率，及耐光性優異的本發 明的封閉發光元件用樹脂組成物8封閉LED元件5而成 者，故成爲光透出效率優異，且信賴性高者。 【實施方式】 「實施例1」 除了陽離子聚合起始劑以外，混合以下所示的成份後 ’使用旋轉式蒸發器等去除分散溶劑，添加如下述的陽離 子聚合起始劑，使用真空攪拌脫泡機在減壓下進行 1 2 00rpm、5min攪拌脫泡’調製實施例1的樹脂組成物。 <成份> 作爲倍半矽氧烷樹脂之氧雜環丁烷基倍半矽氧烷（商 品名：〇X-SQSi-20(東亞合成公司製））：60重量份 作爲脂肪族烴之脂環式環氧基（商品名：Celloxide -16- 200901401 2021P(DAICEL公司製）：40重量份 陽離子聚合起始劑（商品名：San-Aid SI-l〇〇L (三新 化學工業公司製））：0.1重量份 再者，實施例1 .所使用的氧雜環丁烷基倍半矽氧烷， 具有下述一般式（18)所表示的結構，爲籠型、梯型、無 定形、籠型的一部份開裂型的骨架的混合物。 【化9】

上述一般式（18)中’ Me表示甲基。 「實施例2」 混合以下所示的成份，跑[會 〜蔥施例1同樣的作法 施例2的樹脂組成物。 运週製貫 <成份> 作爲倍半矽氧烷樹脂之氧 心·辑碓環丁烷基倍华 品名：OX-SQH (東亞合成公司 氧烷（商 欢））：6〇重量份 -17- 200901401 作爲脂肪族烴之上記一般式（9 )所表示之3，4 -環氧 基環己烷羧酸-3-乙基-3 -氧雜環丁烷基甲基酯（昭和電工 公司製）：40重量份 陽離子聚合起始劑（商品名：San-Aid SI-100L (三新 化學工業公司製））：0.1重量份 再者，實施例2所使用的氧雜環丁烷基倍半矽氧烷’ 爲籠型、梯型、無定形、籠型的一部份開裂型的骨架的混 合物。 使用如此作法所得到的實施例1及實施例2的樹脂組 成物，如下述作法封閉LED元件，得到圖1所示的燈。 亦即，圖1所表示之露出於聚鄰苯二甲醯胺所成的封 裝成型體4的封閉部4a的底部的第2電極3b上，塗佈晶 粒固著劑6，於晶粒固著劑6上載置表面實裝型的LED元 件5，然後，藉由以1 50°C進行加熱1小時後使晶粒固著 劑6硬化，於封閉部4a的底部黏著表面實裝型的LED元 件5，接著，藉由進行打線接合，介由金屬線7、7以電連 接LED元件5的陽離焊墊5a及陰極焊墊5b與第1電極 3a及第2電極3b。 再者，作爲第1電極3a及第2電極3b，使用由經Ag 鍍敷的Cu所成者，作爲金屬線7、7，使用由Au所成者 〇 接著，於封閉部4a的內部，用分配器用噴出實施例！ 及實施例2的樹脂組成物8的液滴而塡充’用烘箱依序進 行以8 0 °C進行1小時的熱處理（第1熱處理）與以1 5 01： -18- 200901401 進行3小時的熱處理（第2熱處理）而使樹脂組成物8硬 化，完成封閉’得到圖1所表示的燈。 再者，作爲分配器，係使用將液體試料裝入附有針形 的注射器中，從分配調節器送進壓縮空氣而使其噴出者， 藉由控制壓力及噴出時間而控制噴出量之流量控制方式者 「比較例1」 混合以下所示的成份，與實施例1同樣的作法調製比 較例1的樹脂組成物。 <成份> EG6301A液（商品名（東麗道康寧公司製））·· 1〇〇 重量份 EG63 0 1 B液（商品名（東麗道康寧公司製））：ι〇〇 重量份 然後’除了使用比較例1的樹脂組成物，藉由以i 5 〇 °C it行1小時的熱處理使其加熱硬化以外，與實施例1同 樣作法，得到圖1所示的燈。 「比較例2」 '混合以下所示的成份，與實施例1同樣的作法調製比 較例2的樹脂組成物。 -19- 200901401 <成份> 作爲倍半矽氧烷樹脂之氧雜環丁烷基倍半矽氧烷（商 品名：ΟΧ-Χ-SQ (東亞合成公司製））：100重量份 陽離子聚合起始劑（商品名· San_Aid SI_100L (三新 化學工業公司製））：1重量份 再者，比較例2所使用的氧雜環丁烷基倍半矽氧烷， 爲籠型、梯型、無定形、籠型的一部份開裂型的骨架的混 合物。 然後，除了使用比較例2的樹脂組成物以外，與實施 例1同樣作法，得到圖1所示的燈。 「比較例3」 除了使用脂環式環氧基組成物，藉由以1 3 0。(：進行4 小時的熱處理使其加熱硬化以外，與實施例丨同樣作法， 得到圖1所示的燈。 再者’比較例3所使用的脂環式環氧基組成物，含有 下述一般式（19)所表示的雙酚A、與下述—般式（2〇) 所表示的脂環式環氧基、與下述一般式（21)所表示的酸 酌"（甲基HHPA )，其係相對於由雙酚a與脂環式環氧基 所成的環氧樹脂，含有1當量的酸酐者。 -20- 200901401 【化1 〇】

· · (2 0) 對於如上述作法所得到的實施例1及實施例2、比較 例1〜比較例3的燈，調查關於以下所示的各項目，如下述 進行評估，結果列示於表1。 [表1]

實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 分配評估 〇 〇 〇 X 〇 表面黏著性評估 〇 〇 X 〇 〇 裂縫防止評估 〇 〇 〇 X 〇 表面硬度評估 〇 〇 X 〇 〇 緊密性評估 〇 〇 X 〇 〇 耐光性評估 〇 〇 〇 (未實施） x(黃變） 初期全輻射通量 18mW 18mW 18mW 16mW 17mW 分配評估」 使用電流計調查樹脂組成物的動黏度，藉由乘以密度 -21 - 200901401

而換算黏度，如此作法所算出的黏度低於5000mPa· s時 評估爲〇，黏度爲5000mPa · s以上時評估爲X 「表面黏著性評估」 藉由拇指觸摸試驗，未感到沾黏時評估爲〇，感到沾 黏時評估爲X。 「裂縫防止評估」 以目視觀察所得到的燈的表面，調查封閉用樹脂是否 有裂縫，其結果若無裂縫發生時評估爲〇，有裂縫發生時 評估爲X。 「表面硬度評估」 用硬度評（類型A )調查肯氏A硬度，超過測量範圍 (A 9 0 )的硬度者評估爲〇，測量範圍（A 3 0〜A 9 0 )者評 估爲X。 「緊密性評估」 以目視觀察所得到的燈，調查封閉用樹脂、與第1電 極3 a及第2電極3 b以及金屬線7、7之間是否有剝離， 其結果若是封閉用樹脂、與第1電極3a及第2電極3b以 及金屬線7、7之間未發生有剝離時評估爲◦，封閉用樹 脂、與第1電極3a及第2電極3b以及金屬線7、7之間 有發生剝離時評估爲x。 -22- 200901401 「耐光性評估」 對所得到的燈施以30mV、2 50小時通電而使其發光 後，以目視調查封閉用樹脂是否有變色，其結果若是封閉 用樹脂爲透明時評估爲〇，封閉用樹脂變色時評估爲X。 「初期全輻射通量（initial total radiant flux)」 使用全光束測量裝置測量。 如表1所示，實施例1及實施例2的所有評估皆爲〇 。更詳細而言，實施例1及實施例2，因爲藉由三維交聯 的交聯密度高、且硬度高，故「表面硬度評估」爲〇；此 外，實施例1及實施例2，因爲陽離子聚合系未反應單體 易殘留於表面，故「表面黏著性評估」爲〇；此外，實施 例1及實施例2，因爲黏著力強、膨脹率小而無剝離，故 「緊密性評估」爲〇；實施例1及實施例2，初期全輻射 通量爲優良的18mW。 圖2係由上方俯視實施例1的燈之圖，如圖2所不’ 實施例1的燈，封閉用樹脂上未發生裂縫。 相對於此，比較例1，因爲聚矽氧烷橡膠的性質造成 自由體積大而柔軟，故「表面硬度評估」爲X;此外’比 較例1，因爲由聚矽氧烷橡膠的性質所產生的未交聯油成 份易殘留於表面，故「表面黏著性評估」爲X ;此外，比 較例1，因爲聚矽氧烷黏著性低、熱膨脹率大而易剝離’ 故「緊密性評估」爲X。 -23- 200901401 此外，因爲比較例2的樹脂組成物未含有脂肪族烴， 故比較例2係「分配評估」、「裂縫防止評估」爲X ’此 外，圖3係由上方俯視比較例2的燈之圖，如圖3所示， 比較例2的燈，封閉用樹脂上發生裂縫1 0。 此外，比較例2，初期全輻射通量爲1 6mW，因爲封 閉用樹脂內殘留的氣泡所造成的光的散射，故與實施例1 及實施例2比較下，初期全輻射通量較低。 此外，樹脂組成物未含有倍半矽氧烷樹脂及陽離子聚 合起始劑之比較例3，於「耐光性評估」中樹脂組成物變 黃，評估爲X ;此外，比較例3，初期全輻射通量爲1 7mW ，因爲樹脂組成物的透明度低，故與實施例1及實施例2 比較下，初期全輻射通量較低。 [產業上的可利用性] 依據本發明，可提供可輕易地調整爲用分配器易噴出 的適度黏度，硬化時不易產生裂縫，表面硬度硬，耐光性 及與金屬的緊密性優異的封閉發光元件用樹脂組成物以及 信賴性高的燈。因此，本發明有利於產業。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]圖1係以模型式表示本發明的燈的其中一例的 槪略圖。 [圖2]圖2係由上方俯視實施例1的燈之圖。 [圖3 ]圖3係由上方俯視比較例2的燈之圖。 -24- 200901401 【主要元件符號說明】 1 :封裝 2 :基板 3 a :第1電極 3b :第2電極 4 :封裝成型體 4a :封閉部 5 : LED元件 6 :晶粒固著劑 7 ·金屬線 -25

Claims (1)

1. 200901401 十、申請專利範圍 1 · 一種封閉發光元件用樹脂組成物，其特徵係含有 具有二個以上的氧雜環丁烷基之倍半矽氧烷樹脂、與具有 一個以上的環氧基之脂肪族烴、與陽離子聚合起始劑。 2 如申請專利範圍第1項之封閉發光元件用樹脂組 成物’其係含有1 0質量％ ~ 6 0質量％的該脂肪族烴。 3 .如申請專利範圍第1項之封閉發光元件用樹脂組 成物，其中該脂肪族烴含有環己烯氧化物。 4-如申請專利範圍第1項之封閉發光元件用樹脂組 成物，其中黏度爲lOOmPa· s~5000mPa· s的範圍。 5 . —種燈，其特徵係具備具有杯狀的封閉部之封裝 、與露出於該封閉部的底部之電極、與被配置於該底部之 與該電極以電連接的發光元件，藉由被塡充於該封閉部內 的如申請專利範圍第1項之封閉發光元件用樹脂組成物’ 封閉該發光元件。 -26-