TW200900515A - Cu-Ni-Si-Co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof - Google Patents

Cu-Ni-Si-Co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof Download PDF

Info

Publication number
TW200900515A
TW200900515A TW097108444A TW97108444A TW200900515A TW 200900515 A TW200900515 A TW 200900515A TW 097108444 A TW097108444 A TW 097108444A TW 97108444 A TW97108444 A TW 97108444A TW 200900515 A TW200900515 A TW 200900515A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper alloy
cooling
mass
water
alloy
Prior art date
Application number
TW097108444A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TWI367952B (ko
Inventor
Hiroshi Kuwagaki
Original Assignee
Nippon Mining & Amp Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining & Amp Metals Co Ltd filed Critical Nippon Mining & Amp Metals Co Ltd
Publication of TW200900515A publication Critical patent/TW200900515A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI367952B publication Critical patent/TWI367952B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
TW097108444A 2007-03-30 2008-03-11 Cu-Ni-Si-Co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof TW200900515A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007092269A JP4937815B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200900515A true TW200900515A (en) 2009-01-01
TWI367952B TWI367952B (ko) 2012-07-11

Family

ID=39830921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097108444A TW200900515A (en) 2007-03-30 2008-03-11 Cu-Ni-Si-Co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4937815B2 (ko)
KR (1) KR101159562B1 (ko)
CN (1) CN101646791B (ko)
TW (1) TW200900515A (ko)
WO (1) WO2008123436A1 (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2194151B1 (en) 2007-09-28 2014-08-13 JX Nippon Mining & Metals Corporation Cu-ni-si-co-base copper alloy for electronic material and process for producing the copper alloy
JP4596490B2 (ja) * 2008-03-31 2010-12-08 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5319700B2 (ja) * 2008-12-01 2013-10-16 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5261161B2 (ja) 2008-12-12 2013-08-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4708485B2 (ja) * 2009-03-31 2011-06-22 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
JP5578827B2 (ja) * 2009-10-13 2014-08-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 高強度銅合金板材およびその製造方法
JP4677505B1 (ja) * 2010-03-31 2011-04-27 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5961335B2 (ja) 2010-04-05 2016-08-02 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材および電気・電子部品
JP4830035B2 (ja) 2010-04-14 2011-12-07 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金及びその製造方法
JP4672804B1 (ja) 2010-05-31 2011-04-20 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
JP4708497B1 (ja) * 2010-06-03 2011-06-22 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金板及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) 2010-08-24 2011-12-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
JP2012072470A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
CN102560191A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 北京有色金属研究总院 一种高性能弹性铜合金及其制备和加工方法
JP5441876B2 (ja) * 2010-12-13 2014-03-12 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5451674B2 (ja) 2011-03-28 2014-03-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4799701B1 (ja) * 2011-03-29 2011-10-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
JP6039999B2 (ja) 2012-10-31 2016-12-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造法
JP5647703B2 (ja) * 2013-02-14 2015-01-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 高強度Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造法並びに通電部品
CN106636734B (zh) * 2015-10-30 2019-01-15 北京有色金属研究总院 高强度、高导电、高抗应力松弛铜合金弹性材料及其制备方法
CN105316523A (zh) * 2015-12-02 2016-02-10 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种磨削机调节器用耐用电阻合金
CN109072341B (zh) * 2016-03-31 2021-07-27 同和金属技术有限公司 Cu-Ni-Si系铜合金板材和制造法
CN105908015A (zh) * 2016-05-05 2016-08-31 太仓小小精密模具有限公司 一种抗氧化铜合金模具材料
CN106399749B (zh) * 2016-10-05 2018-01-05 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种高强高弹铜镍硅系合金材料及其制备方法
CN106756202A (zh) * 2016-11-23 2017-05-31 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种引线框架材料用复杂多元铜合金材料及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6045698B2 (ja) * 1982-01-20 1985-10-11 日本鉱業株式会社 半導体機器用リ−ド材
JPS63143230A (ja) * 1986-12-08 1988-06-15 Nippon Mining Co Ltd 析出強化型高力高導電性銅合金
JP3699701B2 (ja) * 2002-10-31 2005-09-28 日鉱金属加工株式会社 易加工高力高導電性銅合金
JP4068626B2 (ja) * 2005-03-31 2008-03-26 日鉱金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｃｒ系銅合金及びその製造方法
JP2007136467A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Hitachi Cable Ltd 銅合金鋳塊と該銅合金鋳塊の製造方法、および銅合金条の製造方法、並びに銅合金鋳塊の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008123436A1 (ja) 2008-10-16
KR101159562B1 (ko) 2012-06-26
CN101646791B (zh) 2011-11-16
JP4937815B2 (ja) 2012-05-23
TWI367952B (ko) 2012-07-11
CN101646791A (zh) 2010-02-10
JP2008248333A (ja) 2008-10-16
KR20090122303A (ko) 2009-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200900515A (en) Cu-Ni-Si-Co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof
JP4596493B2 (ja) 導電性ばね材に用いられるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
JP4677505B1 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5319700B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4596490B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4837697B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5320642B2 (ja) 銅合金の製造方法及び銅合金
JP5506806B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4799701B1 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
JP5619389B2 (ja) 銅合金材料
JP5610643B2 (ja) Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
JPWO2002053790A1 (ja) 曲げ加工性に優れた高強度銅合金及びその製造方法及びそれを用いた端子・コネクタ
EP2607508B1 (en) Copper-cobalt-silicon alloy for electrode material
US9076569B2 (en) Cu—Co—Si alloy material and manufacturing method thereof
JP2012201977A (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP6222885B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金
JP2012229467A (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金
JP5524901B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金
JP7430502B2 (ja) 銅合金線材及び電子機器部品
US20170096725A1 (en) Cu-Co-Ni-Si Alloy for Electronic Components
JP6175932B2 (ja) 引抜銅線、引抜銅線の製造方法及びケーブル
JP6246454B2 (ja) Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP5623960B2 (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
JP2012229469A (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP2016183418A (ja) 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金