TW200829716A - Method for metallizing a component - Google Patents

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Jacob Koenen
Luc Elza Florent Leemans
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Dsm Ip Assets Bv
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Description

200829716 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明是關於一種可選擇性金屬化一組件的方法,其 5中組件包含由第一材料組成的第一部分,和第二材料組成 的第二部分。本發明也關於一個金屬化組件。 組件可包含兩種或更多的元件部分,每個元件部分由 不同材料所組成。此多材料的組件可適合選擇性或部分性 的金屬化。許多用於選擇性地金屬化的方法係已知,例如 10 選擇性表面條件化作用,預先催化的聚合物的使用,雷射 活化或微影技術等等。 尤其,本發明也關於製備一個可選擇性地金屬化組件 的方法,包含下列步驟,其中一個金屬晶種層形成在至少 該第一部分的部分表面或該第二部分的部分表面,而該包 15 含該金屬化晶種層之第一部分和第二部分的部分表面,都 曝露在一個辨識性的蝕刻液,第一材料會溶於此蝕刻液而 第二材料不會溶於此蝕刻液中。在金屬化本身的這個過 程,也就是製備了選擇性金屬化組件,在接下來的步驟, 其中就是將選擇性地金屬化組件的至少第一部分和第二部 20 分的部分表面曝露在一個金屬化環境。 發明背景 像這樣的一個方法已在EP-1524331-A1中揭露。這個 方法包含了一個組件的金屬化,此組件由第一材料作成的 5 200829716 第-部分,和第二材料作成的第二部分所組成。 5 10 15 20 料可以為第-聚合物或是其他塑膠材料,而第二材料2 為第二聚合物或是其他塑膠材料。其他種類的非導 像陶竟材料也可以應用是第—材料和/或第H EP—1524331—A1的習知方法中是基於使用不㈣ 聚合物或是陶竟)對於特定溶劑有不同的化學溶解 阻抗性。《知方法包含下列步驟:―個金屬化純層疋 如可催化接下來金屬化過程者,被形成在此Μ件的表面, 之後含有該金屬化晶種層的組件的表面曝露在—溶劑中, 而第-部分的表面會溶於此溶劑而第二部分的表面:合溶 於此溶劑。接下來的步驟中此組件的表面曝露在—财屬 化的環境,然而只有第二組件部分的表面被金屬化。至少 這是-個目標。根據ερ_152433η卜一個可催化進一步金 屬化過程的-個金屬晶種層形成在該組件的表面或是一個 組件表面的相關部分,之後此全部組件的表面或是至少含 有=屬晶種層組件的相關部分曝露在_個「辨識性」溶劑, :第-部分的表面物質會溶於此溶劑而第二部分的表面物 二不會溶於此溶劑。在此表面曝露在_個第一部分會溶且 第二部分不溶的溶劑之後,第一部分的表面包含晶種層將 會溶在此溶劑中且被移除。因此金屬化晶種層將只會形成 在第二部分的表面’而此第二部分是不溶於(良好阻抗)所 使用溶劑的一個材料。接下來在曝露此組件(全部的物質) 於-個金屬化環境t後’因為金屬化晶種層只存在於第二 P刀而不存在於第一部分,因此只有曝露在「辨識性」溶 6 200829716 劑之後金屬化晶種層仍未被移走的第二部分,將被金屬化。 在EP-1524331-A1已列出許多對於不同溶劑有不同溶 解度的聚合物。一個合適的聚合物組合例子,PC和ABS的 、且b係被&及。在EP-1524331-A1報導中,氫氧化鈉溶液 5被使用當做為辨識性溶劑且「幾乎是画的選擇性」來金 屬化ABS成分。如果金屬化不是1〇〇%的選擇,將會導致金 屬不只沉積在第一或第二材料的其中一個,也會有某種程 度的 >儿積在其他物質上。 EP 1524331-A1的方法之問題為對於其他選擇性金屬 10化的應用是不夠的,尤其在電機領域,面對微小化和小尺 寸的趨勢下,一個超高選擇性是需要的。如果選擇性不夠 高將會導致短路問題。在ABS/PC的系統中另一個問題在 於,進行金屬化的環境時,有時需要調整金屬化環境的組 成成份,然而結合此兩種物質來作為組件的金屬化法對於 15環境仍相當地敏銳。進一步地,ABS/PC的系統中,也有金 屬層附者在聚合物上附著力差的問題,對於要進一步處理 組件,此問題將會導致損害。 【發明内容】 發明概要 20 本發明主要的目標是提供一個方法和一個組件,將不 會有上述問題或者是程度上較少的上述問題,也會導致在 金屬化的過程中有較高的選擇性且/或在調整金屬化環境 的組成成份的情況下能減少金屬化選擇性的敏感度。本發 明第二個目標在於提供一個組成包含一個被金屬層覆蓋的 7 200829716 一個部分,而此金屬層有較佳的附著力。 根據這個發明,隨著過程目標已經達成,其中第一材 料和第二材料的其中一個是包含熱塑性成分的聚酯,而第 一材料和第二材料的另一個是包含熱塑性成分的聚醯胺。 5 根據這個發明,這個方法的效果改善金屬化過程的選擇 性,其中結合一個由熱塑性組成的聚酯類,和另一個由熱 塑性組成的聚醯胺類當作是第一材料和第二材料。由於幾 乎到沒有的金屬沈積在第一材料,且/或由於缺少金屬沈積 的第一材料將在調整金屬化環境的組成成分時有較少敏感 10 性,這個效果可以明顯觀察到,或者藉由顯微鏡觀察出。 換句話說,這個發明方法對於金屬化環境組成成分的變異 具有非常強健抵抗性。 這項熱塑性的成分在此被了解是一種包含熱塑性聚合 物或由熱塑性聚合物組成的成分。包含熱塑性成分的聚酯 15 或聚醯胺在此被了解是一種熱塑性組成,其中熱塑性聚合 物分別包含熱塑性聚酯及熱塑性聚醯胺,或分別由熱塑性 聚酯及熱塑性聚醯胺組成。 這項「蝕刻液」在此被了解是一種液體,此液體可以 是單一溶劑或多種溶劑的混合物,且/或含有單一或多種I虫 20 刻液體溶於單一溶劑或溶於溶劑混合物的溶液,它可以蝕 刻聚合物部分組成的部分表面,透過至少部分聚合物溶解 或者透過至少部分聚合物的化學分解(chemical degradation)。透過這樣的姓刻動作,此部分的表面層將 被移除。 8 200829716 「在蝕刻液體中第一材料是可溶的」,由這個表示方 法在此被了解是-種效果,此效果可由餘刻液體得到,換 吕之,由該第一材料組成的部分表面層可以透過曝露此部 分於餘刻液體中來移除,且不管至少部分的該聚合物是透 5過溶解或透過化學分解,所得到效果是獨立的。 根據本發明的方法中,金屬化晶種層可以是適合此目的 的任何方法來形成。使用在晶種層的金屬,較佳地是一個 金屬被使用做為-個對無電鑛沉積的過程的催化劑。 適合地,沉積姊/或錫核來形成該金屬化晶種層。也 10適合地,形成該金屬化晶種層是使用_個膠體溶液或一個 離子溶液,藉由這樣來形成一個膠體金屬化晶種層或一個 離子金屬化晶種層。較佳地,一個膠體金屬化晶種層包含 鈀核。 15 20 根據本發㈣方法所使用_顺可是任何的勉刻 液,也就是對於包含熱塑性組成的聚g旨和包含熱塑性电 的聚醯胺的「辨識性的_液」,換言之就是這些物質中— 個物質會溶而另一個物質不溶的蝕刻液。 貝 根據本發明,可以被使用在該方法中的姓刻液適合的 包括酸液、驗液和有機溶液。 酸液較佳地是蝕刻聚醯胺物質的邱 、 W分組成’適合酸液 的例子是稀釋溶液的鹽酸,醋酸,3氣 一虱醋酸,硝酸,硫酸, 氫氟酸。較佳地,酸液的pH值是〇、6, 更加地是1-4。 鹼液較佳地是蝕刻聚酯物質的部分組成, 例子是氫氧化納、氫氧⑽、氫氧化鋰和其混合 9 200829716 液。較佳地,驗液的pH值是8-14,更加地是10-13。適合 • 市售可得的驗性#刻液是Enplate MID Select Etch 9020。 被選擇的有機溶液較佳地是蝕刻聚醯胺物質的部分組 成的表面或是聚酯物質的部分組成的表面的其中一個。例 5 如,氣苯(chlorobenzene)可以使用當作聚醯胺物質的姓刻 . 液,反之氯代脂肪烴(chlorinated aliphatic hydrocarbons),像二氯曱烷(methylene chloride)、氯仿 (chloroform)、三氣乙烧(trichoroethane),可以使用當 f 作聚酯物質的蚀刻液。 % 10 較佳地’敍刻液是一個驗液。根據本發明的方法中, 使用鹼液的好處在於,對於金屬化的選擇化可有進一步的 改善。 在本Is明的方法中,需要注意是,聚醯胺物質和聚醋 物質的使用且結合一個辨識性蝕刻液可結合在一個習知的 15方法,例如一個吸收劑對於兩個物質有不同的吸收特性, λ巾第-部分彳ϋ份被形成。這樣的—個吸收劑也被 % 當成是一個辨識性的吸收劑。當形成一個金屬化晶種層, 這樣-個辨識性吸收劑的使用是有優點的。根據本發明的 方法,一個辨識性蝕刻液的使用且結合一個辨識性吸收劑 20來形成《金屬化晶種層是互相加強彼此和加強最後的结 果。 、、° 為了準備上述所說的組件,其中一個金屬層選擇性地 覆蓋在第二部分,而根據這個發明,這個選擇性覆蓋步驟 是曝露第—和第二部分的部分表面在-個金屬化環境之 10 200829716 後。曝露這個組件在金屬化環境可完全或是只有部分地被 貫行,例如至少第一或第二部分的部分表面是曝露在金屬 化環境中。在接下來的組件曝露在金屬化環境之後,只有 一個部份將被金屬化,換言之就是一個金屬層或是金屬塗 5層形成在至少第二部分的部分表面。最後金屬化過程的結 果是一個組件,其中只有第二組成部份被金屬層覆蓋,是 因為組件在曝露於「辨識性」蝕刻液後,晶種層只存於第 二組成上,然而另一個部分沒有被金屬覆蓋,是因為缺乏 金屬晶種層,而此金屬晶種層溶於「辨識性」蝕刻液中。 10 肖於曝露在—個金屬環境而言,適合金屬化組件關聯 一個金屬化晶種層的任何金屬化環境都適用。適當地,金 屬化步驟是基於-個金屬塗層的觸媒還原(例如:銅或錄) 在晶種層上,此來自於包含相關塗層金屬離子和還原物兩 者的溶液。 15 一個較佳的實施例中,金屬層是鎳磷 (nickel-phosphor)層形成在—個當做第二材料的聚醋物 質上。優點在於金屬層和第二材料之間的附著力能更進一 步的改善。 更好的實施例中,金屬層是鋼層形成在一個當作第二 2〇材料的聚酿胺物質上。優點在於金屬層和第二材料之間的 附著力更能有進一步的改善。 結合一個膠體金屬化晶種層或一個液晶晶種層可以適 合地實行金屬化步驟。 根據本發明的方法中,聚酯組成包含一個熱塑性聚酯。 11 200829716 這項熱塑性聚酯在此被了解是一種聚合物,其聚合物 本身含有二酸和二醇殘餘結構物質(residual structure element),由化學式I表示 H0+{-C(0)-R1-C(0)-} —{0-R2-0-}-]n-Η 5其中—c(〇)—Ri-c(o)-表示二羧酸的殘餘結構物質, -0-R2-0-表示二醇的殘餘結構物質。 這樣的聚酯物能利用習知的反應過程將二酸或是其 酯類衍生物和二醇進行縮合反應,接著該二酸或是其酯類 衍生物和二醇,選擇性地少量其他的組成,包括一元和三 10元醇和魏酸,在該縮合過程中都可以被使用,而且其殘餘 結構物質可以存在熱塑性化合物中,提供這些聚酯可炼融 加工。 根據本發明在組成中所使用的熱塑性聚酯適當地是 一個非晶型的聚酯或是半結晶狀的聚酯,較佳地是一個非 15 20 晶型的聚酯且有至少200度的熔點。更佳地,該熱塑性聚 醋是-個半結晶狀半芳香的聚s旨。該半結晶狀半芳香的聚 醋基本上是從至少-個芳族二魏或[個賴衍生物和 至少-個烯二醇和(或)芳族二醇所反應而得,且包含單一 聚合物或是共聚物。這樣地—個半結晶狀㈣,其化學式 如I’其"1是-個芳香族基團’㈣為一個稀烴 (alkylene)或一個芳香族基 香聚醋是-個液晶⑭。、地,料結晶狀半芳 適合為芳族二緩酸的例子包括對—苯二甲酸 (terephthalicacid)、間_苯三 ^Cisophthclic acid)、 12 200829716 萘二甲酸(naphthalene dicarboxylic acid)和聯苯二甲酸 (diphenyl dicarboxylic acid)等,而對-苯二甲酸是較佳 地。適合的烯烴二醇(alkylenediol)含有脂肪族二元醇和 (環)脂族兩者。適合的,芳香族二元醇是,例如對苯二酚 5 0^(11'〇91^11〇116)、二經基苯((11117(1]:〇\7口1161171)、萘二醇 (naphthalene diol)。浠烴二醇像乙二醇(ethylene diol)、丙二醇(pr〇pyiene di〇l)、1.4-丁二醇 (1,4-butylene diol 或 butane diol) 、 neopentydiol 和 環己烷二甲醇(cycl〇hexane dimethanol)是較佳的。 o 這些半芳香族聚酯可進一步包含少量的,例如脂肪族二 兀酸,一元醇和/或羧酸和三元醇或多元醇和/或羧酸。較 仏地’在這些聚酯中其他成分的重量百分比相對於聚S旨的 總重1 ’含量是低於20%,或低於10%,更佳地低於5%,來 確保聚酯的半結晶度。 5 更佳地’根據本發明,在此組件中所使用在此方法中的 熱塑性聚酷是由二酸,二醇或選擇地少量一元和/或三元組 成的殘餘結構物質所組成的一個半芳香族聚酯。其中二酸 的殘餘結構物質的重量百Α比相對於二酸或芳香族二酸的 、、心里主^、是90%,而二醇的殘餘結構物質的重量百分比相 子;一醇或一到六個碳的短鏈烯烴二醇的總重量至少是 90% 〇 適合的,根據本發明,可以被使用在此組成中的半芳香 、…、2 聚酯是,例如聚烯烴對苯二甲酸酯 13 200829716 (polyalkyleneterephthalates),聚對萘二甲酸烯烴酯 (polyalkylene naphthalates),聚丁烯雙苯甲酸鹽 (polyalkylene bisbenzoates)和其共聚物或混合物。這 些聚酯可以由烯烴二醇分別地和對苯二甲酸 5 (terephthalic acid)、萘二甲酸(naphthalene dicarboxyl ic acid) 、4, 4 '-聯苯二甲酸 (4,4>-diphenyl dicarboxylic acid)反應而得。 適合地,聚烯烴對苯二甲酸酯 (polyalkyleneterephthalates)是 1,4-環己二甲酉旨 10 (1,4-cyclohexane-dimethylene terephthalate (PCT)), 或是聚烯烴對苯二甲酸酯[poly (alky lene terephthal ate)] 基於二到六個碳的脂肪族二醇,像聚對苯二甲酸乙二醇酯 (polyethyleneterephthalate(PET)),聚對苯二甲酸丙二 醇酯(polytrimethyleneterephthalate(PTT)),聚對苯二 15 甲酸丁二醇酯(poly(l,4-butylene terephthalate)或稱 為 polybutylene terephthalate(PBT)。 適合的,聚對萘二甲酸烯烴酯poly(alkylene naphthalate)s包括聚對萘二甲酸乙二酯 (polyethylenenaphthalate(PEN))和聚對萘二甲酸丁二酉旨 20 (polybutylenenaphthalate(PBN))。適合的,聚烯烴雙苯 曱酸鹽(polyalkylene bibenzoates)包括聚乙烯雙苯甲酸 鹽(polyethylene bisbenzoates(PEBB))、聚丁烯雙苯甲酸 鹽(polybutylene bisbenzoates(PBBB))。適合地,這些半 14 200829716 务香族熱塑性聚g旨聚合物包含少量的其他二酸或二醇。 . 這些聚酯中PET、PTT、PBE、PEN、PTN、PBN和其共聚物 或混合物是較佳的。更佳地,半芳香族熱塑性聚酯聚合物 包含PET或甚至全都是PET,因為PET提供一個在熱變形性質 5 和選擇性地蝕刻和金屬化的最佳組合。 • 根據本發明的方法中,聚醯胺組成包含一個熱塑性聚醯 胺。 此名詞熱塑性聚醯胺在此被了解是一個聚合物基本地 含有二酸和二醯胺或胺基酸的殘餘結構物質。 10 這樣的聚醯胺能利用習知的反應過程將二酸或是其酽 類衍生物和二醯胺和/或胺基酸和/或其内醯胺衍生物進^ 細合反應,接著該二酸或是其酷類衍生物和二醯胺和或胺 基酸或其内醯胺衍生物,選擇性地少量其他的組成,包括 一元或三元醇和羧酸,在該縮合過程中都可以被使用,而 15且其殘餘結構物質可以存在熱塑性化合物中,提供這此铲 . 酯可熔融加工。 I 適合的,可以被使用在此組成中熱塑性聚醯胺是,例如 脂肪族聚醯胺(alphatic polyamide),半芳香族聚醯胺 (semi-aromatic polyamides)和其混合物。適合地,此熱 20塑性聚醯胺是一個非晶型聚醯胺或半晶型聚醯胺。 適合的,脂肪族聚醯胺是,例如PA4、、 PA-12、PA—4, 6、PA-4, 8、PA-4, 10、PA-4, 12、pA—6 6、 PA-6, 9、PA-6’ 12、PA-10, 10 、PA-12, 12、PA—6/6, 6 共聚 醯胺、PA-6/12共聚醯胺、PA-6/11共聚醯胺、pA 6 15 200829716 共聚醯胺、PA-6, 6/12共聚醯胺、PA-6/6, 10共聚醯胺, PA-6, 6/6, 10共聚醯胺、PA-6/6, 6/6, 10-三元聚醯胺 (PA-6/6, 6/6, 10-terpolyamide),和是從 1,4-環己烧二曱 酸(1,4-。丫〇1〇116又3116(1卜31'1)(^丫11。&(^(1)、2,2,4-和 5 2, 4, 4-三甲基六亞甲基二胺(2, 2, 4-和 2, 4, 4-trimethylhexamethylenediamine)和之前所描述的 聚醯胺來得到的共聚醯胺。 適合的,半芳香族聚醯胺是,例如PA-6, I、 ?八-6,1/6,6-共聚醯胺、?八-6,1\卩人-6,176-共聚醯胺、 10 ?人-6,176,6-共聚醯胺、?人-6,1/卩人-6,1'-共聚醯胺、 PA-6, 6/PA-6, T/PA-6, I-共聚醯胺、PA-6, T/2-MPMD,T-共聚 醯胺(2-甲基環戊二胺,2-MPMD=2-methylpentamethylene diamine)、PA-9,T、PA-9T/2-MOMD,T-共聚醯(2-甲基環辛 二胺,2-M0MD=2-methyl-l,8-octamethylenediamine),聚 15 醯胺是從對苯二甲酸、2, 2, 4-和2, 4, 4-三甲基六亞甲基二 胺得到,聚醯胺是從間苯二曱酸、月桂内醢胺laurinlactam 和3, 5-二曱基-4, 4-二胺二環己烷 (3, 5-dimethyl-4, 4-diamino-dicyclohexylmethane)得 到,聚醯胺是從間苯二甲酸、壬二酸(azelaic acid)和/ 20 或揆二酸(36乜3(^0 8(^(1)和4,4-二胺二環己烷 (4,4-diamino-dicyclohexylmethane)得到,聚醯胺是從己 16 200829716 内醯胺(caprolactam)、間苯二甲酸和/或對苯二甲酸和 4) 4~-—胺,*壤己炫(4,4-diamino_dieye 1 ohexy 1 methane) 得到,聚醯胺是從己内醯胺(caprolactam)、間苯二甲酸 和/或對苯二甲酸和異佛爾酮二胺(isophoronediamine)得 5 到,聚醯胺是從間苯二甲酸和/或對苯二甲酸和/或其他芳 香族或脂肪族二羧酸,選擇性地烷類取代己二胺 (hexamethylenediamine)和烧類取代 4, 4-二胺二環己烧 (4, 4-diamino-dicyclohexylmethane),和之前所描述的聚 醯胺的共聚醯胺。 1〇 較佳地,熱塑性聚醯胺是選自於PA-6,6、、 PA-6, T、PA-6, I/PA-6, T-共聚醯胺、PA-6, T/PA-6, 6-共聚 醯胺、PA-6,T/6-共聚醯胺、PA-6/6,6-共聚醯胺, PA-6, 6/PA-6, T/PA-6, I-共聚醯胺、PA-6, T/2-MPMD,T-共聚 醯胺、PA-9, T,PA-9T/2-MOMD,T-共聚醯胺、pa-4, 6/6-共聚 15 醯胺和混合物及之前所描述的聚醯胺的共聚酿胺。 較佳地,熱塑性聚醯胺是一個玻璃轉移點至少2〇〇°c的 非晶型聚醯胺,或是熔點至少200°C的半結晶聚醯胺。 較佳地,玻璃轉移點或熔點至少是220°C,250°C或甚 至是280°C。該熱塑性聚醯胺有一個高的玻璃轉移點或溶 2〇 點,好處在於根據本發明的方法所得到的組件在表面黏著 技術過程(surface mounting technology,SMT)有非常好 的效能。 較佳地,該熱塑性聚醯胺是溶點至少280°C的半結晶聚 17 200829716 醯胺。 —=據本發明中的方法,使用在該組件中的第—和/或第 一物質可包含分職是熱雜聚0旨’ 輯胺和其他 組成。這些其他組成可以是適用於在聚合物成分中的任何 5 組成。 適合的組成包括其他熱雜《成分,填充物(例如: 無機填充物),和強化纖維物質(例如:麵纖維),和其他 添加物。這樣的添加物可包含-般所皆知常使用在聚合物 組成的任何添加物。適合地添加物包括_、過程輔助(例 w如:釋放劑,成核劑,或是加速結晶劑),穩定物(例如:uv 穩定物和抗氧化物)、耐燃劑、加強修飾劑、相容劑。適合 作無機填充物的是所有的非金屬和非纖維,一般皆知的無 機填充物,例如:玻璃珠、鋁矽酸鹽、雲I ^ 衣$、fi 土、向領土 (calcined clay)和滑石。 15 根據本發明中的方法,使用在該組件中的第一和/或第 二物質適合地是填充物質和/或強化纖維物質(fiber reinforced material) ’且分別包含填充物和/或強化纖維 物質(fibrous reinforcing material) 〇 在一個較佳的實施例中,該第一和/或第二物質由 20 (a)重量百分比為30-90%的熱塑性聚醋, (b)重量百分比為10-60%的填充物和/或強化纖維物質, 和(c)重量百分比為0-20%的其它添加物所組成。 其中(a) (b) (c)的重量百分比是相對於該物質的總重旦且 (a) (b) (c)的總和是 100%。 18 200829716 更較佳地,该第一和/或第二物質由 (a) 重量百分比為40-85%的熱塑性聚酯, (b) 重里百为比為15-55%的填充物和/或強化纖維物質, 和(c)重量百分比為0-10%的其它添加物所組成。 5 也更較佳地,相對於熱塑性聚合物的重量,熱塑性聚合 物至少由75 wt_ %或更較佳地至少8〇 wt· %或甚至9〇财_ % 的熱塑性聚酯所組成,或者由75 wt·%或更較佳地至少8〇 wt· %或甚至90 wt. %的熱塑性聚醯胺所組成。 此發明也提及一個組件包含由第一材料組成的第一部 1〇分、和第二材料組成第二部分,第二部分包含一個金屬化 晶種層,且尤其是一個組件,其中金屬層覆蓋在該金屬化 晶種層上。 根據本發明的該組件中,第一及第二材料其中一個是一 個包含熱塑性成分的聚酯,第一及第二材料的另一個是一 15種包含熱塑性成分的聚醯胺。 根據此發明的該組件適合的是由本發明在此描述的方 法或任何較佳實施例所得到的一個組件。 C資施方式】 車父佳實施例之詳細說明該發明進一步由下列的例子和比較 20例來描述。 匕s —個t自旨部分和一個聚醯胺部份的一個2 一 k射出模型 組件,由一個破璃纖維PET物質(成分:PET64%wt,玻璃纖 維35%wt,輔助添加物i%wt)和一個玻璃強化纖維4-6聚醯 19 200829716 胺(成分:4-6聚醯胺69%wt,玻璃纖維3〇%wt,辅助添加物 l%wt)所組成。在形成一個含有膠體金屬晶種層的鈀核在嗲 組件後,該組件曝露在一個溫度4代的_氫氧化納的驗 性餘刻液中5分鐘,接著用水清洗,最後曝露在_個含有 5銅的金屬化環境。該形成的組件可直接觀察和光學顯微鏡 觀察,並且顯示_個銅的金屬層形成在聚醯胺的部份且幾 乎沒有任何金屬層形成在PET物質上。
比較例A 除了 PET物質和4—6聚醯胺分別換成聚碳酸酯和ABS,其他 10部分則和例1相同。該形成的組件顯示有多的金屬形成在 聚碳酸酯上。 附著力測話 1 例1和比較例A的組件中,第二部份的金屬層附著力是定 性地利用黏著一個測試物質在該金屬層上,之後拉起該測 15 試物質來決定。例1聚醯胺的實例比ABS比較例的實例顯 示出有更好的附著力。 【圏式簡單說明】 (無) 【主要元件符號說明】 (無) 20

Claims (1)

  1. 200829716 十、申請專利範圍·· 1· -種金屬化—純件的方法,馳件包含由第—材料組 成^第-部分且有—個第—表面,和第二材料組成的第 一。卩分且有一個第二表面組件,該方法包含下列步驟: 5 一個金屬化晶種層被形成在至少該第一部份的部分 表面和該第二部分的部分表面,以及 匕括°亥i屬化晶種層的该苐一部分和第二部分的部 分表面都被«在_健舰,該第_材料會溶於此餘 刻液中而第二材料不會溶於此蝕刻液中; 1〇 特徵在於第一材料和第二材料的其中一者是包含熱 塑性組成物的聚酯,而該第一材料和第二材料的另一者 疋包含熱塑性組成物的聚醯胺。 2·依據中請專利範圍第丨項所述的方法,其中該金屬化晶 種層的形成是由沉積包含姜巴核的金屬晶種所形成。 15 3·依射請專利範圍第1項或第2項所述的方法,其中餘 刻液是一個驗性溶液。 4·依據f請專利範圍第丨項或第2項所述的料,接下來 進行Ο步驟’其中該第_部份和第二部分的該部分表 面被曝露在—個金屬化環境,藉此在該第 二部分的該部 2〇 分表面形成一個金屬層。 5. 依據中請專利範圍第4項所述的方法,其中金屬化是由 銅或鎳進行。 6. 依據f請專利範圍第1項或第2項所述的方法,其中該 包3熱皿組成物的聚g旨包含_個半結晶熱塑性聚醋。 21 200829716 7. 依據申請專利範圍第1項或第2項所述的方法,其中包 含熱塑性組成物的聚醯胺包含一個半結晶熱塑性聚醯 胺。 8. 依據申請專利範圍第1項或第2項所述的方法,其中第 5 —和/或第二物質是一個經填充的和/或經纖維強化的物 . 質。 , 9. 一種組件,其包含第一材料組成的第一部分,和第二材 料組成的第二部分和包含一個金屬化晶種層,其中第一 材料和第二材料的其中一者是包含熱塑性組成物的聚 10 酯,而第一材料和第二材料的另一者是包含熱塑性組成 物的聚醯胺。 10. —種組件,其包含第一材料組成的第一部分且有一個非 金屬化的表面,和第二材料組成的第二部分且有一個至 少部分金屬化的表面,其中第一材料和第二材料的其中 ▲ 15 一者是包含熱塑性組成物的聚酯,而第一材料和第二材 , 料的另一者是包含熱塑性組成物的聚醯胺。 11. 一種部分金屬化的組件是依據專利範圍第1項到第8項 中任一項的方法所得到。 22 200829716 七、指定代表圖: (一)本案指定代表圖為:第()圖。(無) ^ (二)本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012012614A2 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 Syscom Advanced Materials Electrically conductive metal-coated fibers, continuous process for preparation thereof, and use thereof
US10737530B2 (en) * 2015-05-14 2020-08-11 Lacks Enterprises, Inc. Two-shot molding for selectively metalizing parts

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3011920A (en) * 1959-06-08 1961-12-05 Shipley Co Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
US4552626A (en) * 1984-11-19 1985-11-12 Michael Landney, Jr. Metal plating of polyamide thermoplastics
US4940608A (en) * 1988-11-07 1990-07-10 Okuno Chemical Industry Co., Ltd. Local electroless plating process for plastics
US4917761A (en) * 1989-08-14 1990-04-17 Eastman Kodak Company Method of rendering polymeric materials hydrophilic for etching
US4985293A (en) * 1989-08-14 1991-01-15 Eastman Kodak Company Polymer blend for molded circuit boards and other selectively conductive molded devices
DE4120723A1 (de) * 1991-06-22 1992-12-24 Basf Ag Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper
DE4438556A1 (de) * 1994-10-28 1996-05-02 Mann & Hummel Filter Filter, insbesondere zum Filtrieren der Ansaugluft einer Brennkraftmaschine
BG100572A (en) * 1995-06-01 1996-12-31 Enichem S.P.A. Low speed crystallization polyesters and catalytic system for their preparation
JP3224204B2 (ja) * 1995-12-19 2001-10-29 ポリプラスチックス株式会社 表面に金属層を形成した熱可塑性樹脂成形品
DE19805008A1 (de) * 1998-02-07 1999-08-12 Huels Chemische Werke Ag Beschichtungen auf Basis thermoplastischer Polyester unter Zusatz eines ungesättigten Polyesters als Zusatzharz
JP4036571B2 (ja) * 1998-06-24 2008-01-23 亮 伊藤 基体の部分的メッキ方法
KR100495340B1 (ko) * 1999-12-21 2005-06-14 스미토모 쇼지 플라스틱 가부시키가이샤 베이스의 부분적 도금 방법
JP4311853B2 (ja) * 2000-03-27 2009-08-12 亮 伊藤 筒体内面への部分メッキ方法
US6673227B2 (en) * 2000-05-29 2004-01-06 Siemens Production & Logistics Systems Ag Process for producing three-dimensional, selectively metallized parts
JP2002094218A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Sankyo Kasei Co Ltd 成形回路部品の製造方法
JP2002105231A (ja) * 2000-10-04 2002-04-10 Toray Ind Inc 表面金属化熱可塑性ポリエステル樹脂成形品
JP3975123B2 (ja) * 2002-05-24 2007-09-12 住友電気工業株式会社 めっき合成樹脂成形品とその製造方法
DE10240001A1 (de) * 2002-08-27 2004-03-11 Coronet-Werke Gmbh Verfahren zur Herstellung einer griffigkeitsfördernden und/oder rutschhemmenden Beschichtung auf einem Halte- oder Griffabschnitt eines Haushalts-Gebrauchsgegenstandes
EP1524331A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-20 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method for metallizing a component comprising parts of different non-metallic materials

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