CN101684190B - 被镀敷层形成用组合物、金属图案材料及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种被镀敷层形成用组合物，其中，可以形成可利用水溶液进行显影、且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层。另外，还提供金属图案材料的制作方法及利用该方法得到的金属图案材料，其中，使用利用水溶液进行的显影可以简便地形成与基板的密合性优异的金属图案。上述课题利用含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物的被镀敷层形成用组合物、使用其的金属图案材料的制作方法、以及由该制作方法得到的金属图案材料来达到。

Description

被镀敷层形成用组合物、金属图案材料及其制作方法

技术领域

本发明涉及被镀敷层形成用组合物、金属图案材料的制作方法及金属图案材料。 

背景技术

目前，在绝缘性基板的表面形成有由金属图案形成的配线的金属配线基板被广泛用于电子部件及半导体元件。 

作为该金属图案材料的制作方法，主要使用“减数法”。减数法为下述方法：在形成于基板表面的金属膜上设置通过活性光线的照射而感光的感光层，使该感光层进行图案状曝光，然后显影，形成抗蚀剂图像，接着，蚀刻金属膜，形成金属图案，最后，剥离抗蚀剂。 

在由该方法得到的金属图案中，利用通过在基板表面设置凹凸而产生的固着效果，使基板和金属膜之间表现密合性。因此，存在由得到的金属图案的基板界面部的凹凸引起的、用作金属配线时的高频特性变差等问题。另外，为了对基板表面进行凹凸化处理，需要用铬酸等强酸对基板表面进行处理，因此，为了得到金属膜和基板之间的密合性优异的金属图案，存在需要繁杂的工序等问题。 

为了解决该问题，提出了一种方法，所述方法为：对基板表面进行等离子处理，在基板表面导入聚合引发基团，利用该聚合引发基团使单体聚合，在基板表面生成具有极性基团的表面接枝聚合物，通过进行上述表面处理，可在不使基板表面粗面化的同时改良基板和金属膜的密合性(例如，参照Advanced Materials 2000年20号1481-1494)。 

另外，作为得到与基材的密合性优异的金属图案(镀敷膜)的方法，已知有下述方法：在基材上生成与该基材结合的接枝聚合物，形成聚合物层，对该聚合物层实施镀敷，蚀刻得到的金属膜(例如，参照国际公开第08/050715号小册子)。但是，使用国际公开第08/050715号小册子中记载 的具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团和聚合性基团的聚合物，该聚合物对水溶液的亲和性低，因此，在固化后的显影中需要使用有机溶剂，这对操作或环境均不利。需要说明的是，如果使用高碱性水溶液，则不能进行剥离显影，存在需要长时间的缺点。 

发明内容

在所述国际公开第08/050715号小册子中记载的方法中，作为用于形成接枝聚合物的化合物，使用具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团和聚合性基团的聚合物，该聚合物对水溶液的亲和性低，在用水溶液将部分形成于基材上的聚合物层显影时，需要高碱性水，并且，需要较长的时间。 

因此，本发明是考虑到上述技术的缺点而实施的，其课题在于，达成以下目的。 

即，本发明的第1目的在于，提供一种被镀敷层形成用组合物，被镀敷层形成用组合物可形成得到利用水溶液进行显影、并且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层。 

另外，本发明的第2目的在于，提供通过利用水溶液进行的显影可以简便地形成与基板的密合性优异的金属图案的金属图案材料的制作方法及利用该方法得到的金属图案材料。 

本发明人鉴于上述课题进行了专心的研究，结果发现，利用以下所示的方法可以达成上述目的。 

即，本发明的被镀敷层形成用组合物的特征在于，含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物。 

在本发明中，具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物优选为含有下式(A)～(C)表示的单元的共聚物。 

上式(A)～(C)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，X、Y、Z及U分别独立地表示单键、取代或者非取代的二价有机基团、酯基、酰胺基、或醚基，L¹、L²及L³分别独立地表示单键、或者取代或非取代的二价有机基团，W表示与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团，V表示离子性极性基团。另外，本说明书中的有机基团是指具有碳的取代基。 

在式(A)表示的单元中，Y及Z分别独立地优选为酯基、酰胺基、亚苯基(-C₆H₄-)。L¹优选为碳原子数1～10的取代或者非取代的二价有机基团。 

在式(B)表示的单元中，W优选为氰基或醚基。另外，X及L²均优选为单键。 

另外，在式(C)表示的单元中，V优选为羧基，另外，优选V为羧酸基、且在L³与V的连结部具有4元～8元的环结构的方式，进一步，也优选V为羧酸基、且L³的链长为6原子～18原子的方式。 

进一步，在式(C)表示的单元中，V为羧酸基、且U及L³为单键也是优选的方式之一。其中，V为羧酸基、且U及L³均为单键的方式是最优选的。 

另外，作为上述共聚物的优选的方式，可举出：含有下式(A)表示的单元、下式(B-1)表示的单元及下式(C-1)表示的单元的聚合物。该聚合物为新型化合物，对所述本发明的被镀敷层形成用组合物是有用的。 

(上式(A)、式(B-1)及式(C-1)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，R¹、R²、R⁵和R⁶优选为氢原子或甲基，R³和R⁴优选为氢原子。 

Y及Z分别独立地表示单键、亚苯基(-C₆H₄-)、酯基、酰胺基。L¹表示单键、或非取代的碳原子数1～10的二价有机基团。L³表示单键、或者取代或非取代的碳原子数1～10的二价有机基团。) 

需要说明的是，在所述聚合物中，所述式(A)表示的单元优选为选自由下式(A-0)表示的单元衍生的单元、通过具有羟基的单元和具有异氰酸酯基的烯烃化合物的反应而衍生的单元中的单元。 

作为更优选的方式，可举出式Y表示酰胺基的方式，最优选为由下式(A-0)表示的单元合成的单元， 

(上式(A-0)中，A、B中的任一个为氢原子，另一个为卤原子、羧酸酯基、磺酸酯基、醚基、或硫醚基。R¹～R⁴、Z及L¹分别与所述式(A)中的意义相同。) 

其中，从向(A)所示单元的变换反应性的观点考虑，A、B中的任一个优选为卤原子或磺酸酯基。 

本发明的金属图案材料的制作方法的特征在于，具有以下工序：(1)使本发明的被镀敷层形成用组合物接触基板后，对该被镀敷层形成用组合物赋予能量，使该区域的所述被镀敷层形成用组合物固化的工序；(2)用水溶液将所述基板上的所述被镀敷层形成用组合物的未固化部显影，形成图案状的被镀敷层的工序；(3)对该图案状的被镀敷层赋予镀敷催化剂或其前体的工序；(4)对该镀敷催化剂或其前体进行镀敷的工序。 

在本发明的金属图案的制作方法中，被镀敷层形成用组合物向基板的的接触优选通过在基板上涂布含有所述被镀敷层形成用组合物的涂布液来进行。 

另外，从提高被镀敷层形成的效率的观点考虑，优选在所述基板上形成密合辅助层，从操作性的观点考虑，更优选通过涂布由胶乳形成的水分散树脂组合物来形成密合辅助层，并使被镀敷层形成用组合物接触其上。 

本发明的金属图案材料是利用本发明的金属图案材料的制作方法而得到的。 

根据本发明，可以提供一种可以形成可利用水溶液进行显影、且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层的被镀敷层形成用组合物。 

另外，根据本发明，可以提供通过利用水溶液进行的显影而简便地形成与基板的密合性优异的金属图案的金属图案材料的制作方法、及利用该方法得到的金属图案材料。 

具体实施方式

以下对本发明进行详细说明。 

<被镀敷层形成用组合物> 

本发明的被镀敷层形成用组合物的特征在于，含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性 极性基团的聚合物。 

以下，将本发明中使用的具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物适当地称为“特定聚合物”来进行说明。 

[特定聚合物] 

本发明中的特定聚合物的特征在于，在其分子内具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的官能团(以下称为相互作用性基团。)、自由基聚合性基团及离子性极性基团。 

作为特定聚合物中的相互作用性基团，可举出：可形成多齿配位的基团、含氮官能团、含硫官能团、含氧官能团等非离解性官能团(通过离解不生成质子的官能团)。 

作为所述非离解性官能团，具体优选可与金属离子形成配位的基团、含氮官能团、含硫官能团、含氧官能团等，具体可举出：酰亚胺基、吡啶基、叔胺基、铵基、吡咯烷酮、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、苯并咪唑基、喹啉基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉(キナゾリン)、喹喔啉、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、包含烷胺基结构的基团、包含异氰脲酸结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、氰酸酯基(R-O-CN)等含氮官能团；羟基、碳酸酯基、醚基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团、含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫代三聚氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亚砜基、磺基、亚硫酸盐基、含有亚砜亚胺结构的基团、含有亚砜鎓盐(スルホキシニウム塩)结构的基团、含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；膦酸酯基(ホスフオ一ト基)、膦酰胺基(ホスフオロアミド基)、膦基(フオスフイン基)等含磷官能团；含有氯、溴等卤原子的基团及不饱和乙烯基等。另外，为利用与邻接的原子或原子团的关系表示非离解性的方式时，也可以使用咪唑基、脲基、硫脲基。进一步，还可以为来自例如环糊精、冠醚等具有包合能力的化合物的官能团。 

其中，从极性高、对镀敷催化剂等的吸附能力高的观点考虑，特别优选醚基、或氰基，作为最优选的基团，可举出氰基。 

通常，极性越高，吸水率倾向于变得越高，但氰基在被镀敷层中相互作用，消除了相互的极性，因此，膜变得致密，并且被镀敷层整体的极性降低，因此，尽管为高极性，但吸水性降低。另外，通过用被镀敷层的良溶剂使催化剂吸附，氰基被溶剂化，氰基间的相互作用消失，可以与镀敷催化剂相互作用。由以上可知，具有氰基的被镀敷层虽然为低吸湿，但与镀敷催化剂良好地相互作用，发挥相反的性能，从该方面考虑，是优选的。 

另外，作为本发明中的相互作用性基团，更优选为烷基氰基。芳香族氰基的芳香环吸引电子，作为对镀敷催化剂等的吸附性重要的不成对电子的赋予性变低，但烷基氰基不键合有该芳香环，因此在对镀敷催化剂等的吸附性方面是优选的。 

这样的相互作用性基团可以通过使侧基为相互作用性基团的单体共聚而导入特定聚合物中，也可以通过附加在预先合成的聚合物(例如，具有离子性极性基团及自由基聚合性基团的聚合物)的一部分上或者取代预先合成的聚合物(例如，具有离子性极性基团及自由基聚合性基团的聚合物)的一部分，导入特定聚合物中。其中，从合成简便的观点考虑，优选采用通过使侧基为相互作用性基团的单体共聚而在特定聚合物中导入相互作用性基团的方式。 

另外，特定聚合物中的自由基聚合性基团只要是可以利用通过赋予能量而直接或由共存的自由基产生剂产生的自由基进行聚合的官能团就没有特别限定，具体可举出：丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基、烯丙基、乙烯基、苯乙烯基等。其中，从自由基聚合反应性、合成通用性的观点考虑，优选为(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰胺基，从耐碱性的观点来考虑，更优选为(甲基)丙烯酰胺基。 

具有上述共聚物的方式的特定聚合物可以如下操作来合成。 

作为合成方法，可举出下述i)～iii)。 

i)使具有非离解性的相互作用性基团的单体、具有自由基聚合性基团的单体和具有离子性极性基团的单体共聚的方法； 

ii)使具有非离解性的相互作用性基团的单体、具有双键前体的单体和具有离子性极性基团的单体共聚，接着进行碱等处理导入双键的方法； 

iii)使用具有非离解性的相互作用性基团的单体和具有离子性极性基 团的单体来合成，并且，使具有可与该聚合物中的反应性基团反应的自由基聚合性基团的单体与具有反应性基团的聚合物反应，导入双键(导入聚合性基团)的方法。 

对于特定聚合物的合成方法，将在以下进行详细说明。 

作为特定聚合物中的离子性极性基团，只要是可赋予特定聚合物对水溶性的显影性的离子极性基团就没有特别限定，具体可举出：羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基。其中，从适度的酸性(不分解其它官能团)的观点考虑，优选羧酸基，从兼顾作为电气配线所需要的低吸水性的观点考虑，特别优选直接键合在聚合物主链上的羧酸基、与脂环结构直接键合的羧酸基(脂环式羧酸基)、从聚合物主链上脱离的羧酸基(长链羧酸基)，最优选直接键合在聚合物主链上的羧酸基。 

以下，对这样的离子性极性基团进行说明。可以通过附加在具有相互作用性基团和自由基聚合性基团的聚合物的一部分上或取代具有相互作用性基团和自由基聚合性基团的聚合物的一部分，导入特定聚合物中，另外，也可以通过使侧基为上述离子性极性基团的单体共聚，导入特定聚合物中。 

本发明中的特定聚合物优选为含有下式(A)～(C)表示的单元的共聚物。 

上式(A)～(C)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，X、Y、Z及U分别独立地表示单键、取代或者 非取代的二价有机基团、酯基、酰胺基、或醚基，L¹、L²及L³分别独立地表示单键、或者取代或非取代的二价有机基团，W表示与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团，V表示离子性极性基团。 

R¹～R⁶为取代或非取代的烷基时，作为非取代的烷基，可举出：甲基、乙基、丙基、丁基。另外，作为取代烷基，可举出：被甲氧基、羟基、氯原子、溴原子、氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、丁基。 

需要说明的是，作为R¹，优选氢原子、甲基、或者被羟基或溴原子取代的甲基。 

作为R²，优选氢原子、甲基、或者被羟基或溴原子取代的甲基。 

作为R³，优选氢原子。 

作为R⁴，优选氢原子。 

作为R⁵，优选氢原子、甲基、或者被羟基或溴原子取代的甲基。 

作为R⁶，优选氢原子、甲基、或者被羟基或溴原子取代的甲基。 

从特定聚合物的柔软性的观点考虑，更优选R¹、R⁵及R⁶均为氢原子。 

X、Y、Z及U为取代或非取代的二价有机基团的情况，作为该二价有机基团，可举出：取代或非取代的脂肪族烃基、取代或非取代的芳香族烃基。 

X、Y、Z及U优选为单键、酯基、酰胺基、醚基，更优选为单键、酯基、酰胺基，对于X、Z及U，最优选为单键、酯基，对于Y，除所述单键及酯基以外，作为最优选的例子之一，还可以举出酰胺基。 

另外，作为L¹、L²及L³的优选方式之一，分别为直链、支链或环状亚烷基、芳香族基团、或组合它们而得的基团。组合该亚烷基和芳香族基团而得的基团还可以借助醚基、酯基、酰胺基、氨酯基、脲基。其中，L¹、L²及L³分别优选总碳原子数为1～15，特别优选为非取代。需要说明的是，在此，所谓总碳原子数，是指例如L¹表示的取代或非取代的二价有机基团中所含的总碳原子数。L²及L³的情况也同样。 

具体可举出：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚苯基、及这些基团被甲氧基、羟基、氯原子、溴原子、氟原子等取代的基团、以及组合物它们而得的基团。 

需要说明的是，所述单元(A)中的L¹的总碳原子数更优选为1～10， L¹表示的二价有机基团可以为直链状，也可以具有支链。另外，作为可导入L¹的取代基，可举出：酯基、酰胺基、卤原子、硼原子、醚基、磷酸酯基、硫酸酯基、及硫醇基，可以在其结构中具有它们中的一个以上，需要说明的是，从维持形成的被镀敷层的疏水性的观点考虑，不优选具有羟基、硫醇基、氨基、羧酸基、磷酸基等取代基。 

作为L¹，特别优选在其连结基的结构中实质上不具有羟基的方式。L¹中不具有羟基时，与包含羟基的结构相比较，交联部难以含有非电解镀敷液(碱水)，可以进一步抑制由镀敷液引起的膜强度降低、及伴随其形成的金属膜的密合力降低。 

特别是在式(C)表示的单元中，从适度的酸性(不分解其它官能团)、在碱性水溶液中显示亲水性、干燥水时容易利用环状结构显示疏水性的观点考虑，优选V为羧酸基、且在L³和V的连结部具有4元～8元的环结构。在此，作为4元～8元的环结构，可举出：环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、苯基，其中，优选环己基、苯基。即，该方式中，式(C)表示的单元的末端为脂环式羧酸基。 

另外，在式(C)表示的单元中，从适度的酸性(不分解其它官能团)、在碱性水溶液中显示亲水性、干燥水时容易利用长链烷基结构显示疏水性的观点考虑，优选V为羧酸基、且L³的链长为6原子～18原子。在此，所谓L³的链长，是表示式(C)中的U和V的距离、优选U和V之间相距6原子～18原子的范围。作为L³的链长，更优选为6原子～14原子，进一步优选为6原子～12原子。 

另一方面，在式(C)表示的单元中，作为优选的方式之一是V为羧酸基、且U及L³为单键的方式。 

为该方式时，预想羧酸基被聚合物主链遮蔽，其结果，可以疏水化，并且在形成金属图案之后，可以提高基板和金属图案的密合性，另外，可以提高被镀敷层对水的耐受性。 

在式(B)表示的单元中，W表示与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团，作为该非离解性官能团，可举出上述官能团。其中，从极性高、对镀敷催化剂等的吸附能力高的观点考虑，W优选为氰基或醚基。 

其中，优选为下式(B-1)表示的单元。需要说明的是，在下式(B-1)中，R⁵与所述式(B)表示的单元中的R⁵意义相同。作为式(B)表示的单元，通过选择下式(B-1)表示的单元，聚合物的每单位重量中所含的氰基的数目变多，被镀敷层形成用组合物的每单位重量的镀敷催化剂等的吸附效率进一步提高。 

在式(C)表示的单元中，V表示离子性极性基团，作为该离子性极性基团，可举出上述基团。其中，从适度的酸性(不分解其它官能团)的观点考虑，如上所述，优选羧酸基。 

特别优选为下式(C-1)表示的单元。需要说明的是，在下式(C-1)中，R⁶和L³与上述意义相同。 

从反应性(固化性、聚合性)及合成时的凝胶化的抑制的观点考虑，优选相对全部共聚单元含有5mol％～50mol％式(A)表示的单元，更优选含有10mol％～40mol％。 

从对镀敷催化剂或其前体的吸附性、合成的容易性的观点考虑，优选相对全部共聚单元含有5mol％～40mol％式(B)表示的单元，更优选含有10mol％～35mol％。 

从利用水溶液的显影性和耐湿密合性的观点考虑，优选相对全部共聚 单元含有20mol％～70mol％式(C)表示的单元，更优选含有20mol％～60mol％。特别优选含有30mol％～50mol％。在该范围内时，可以进一步兼顾显影性和耐湿密合性。 

需要说明的是，作为特定聚合物的离子性极性值(离子性极性基团为羧酸基时的酸值)，优选为1.5mmol/g～7.0mmol/g，更优选为2.0mmol/g～5.0mmol/g，特别优选为3.0mmol/g～4.5mmol/g。离子性极性值在该范围时，可以兼顾利用水溶液的显影性的赋予和湿热环境下的密合力降低的抑制。 

需要说明的是，根据具有离子性极性的单元的分子量的变化，最适合的单元数和离子性极性值发生变化，该情况下，离子性极性值优选设定在上述范围内。 

将本发明中的特定聚合物的具体例示于以下，但并不限定于这些具体例。可优选示例如作为后述的含有单元(A)、(B-1)及(C-1)的特定聚合物的具体例而列举的各种聚合物，或者作为本发明的特定聚合物而列举的示例。 

需要说明的是，这些具体例的重均分子量均在3000～150000的范围内。另外，括号内的数值表示聚合比。 

(特定聚合物的合成方法) 

以下，对本发明的特定聚合物的合成方法进行说明。 

本发明的特定聚合物只要是具有所述非离解性的相互作用性基团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物就没有特定限定，优选为在 侧链分别具有相互作用性基团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物。本发明中的特定聚合物优选为含有式(A)～(C)表示的单元的共聚物这样的包含具有相互作用性基团的单元、具有自由基聚合性基团的单元、及具有离子性极性基团的单元的共聚物。 

以下，对具有该包含具有相互作用性基团的单元、具有自由基聚合性基团的单元、及具有离子性极性基团的单元的共聚物的方式的特定聚合物、和其合成方法进行说明。 

具有如上所述的共聚物的方式的特定聚合物如上所述可以如下操作来合成。 

作为合成方法，可举出下述i)～iii)。 

i)使具有非离解性的相互作用性基团的单体、具有自由基聚合性基团的单体、及具有离子性极性基团的单体共聚的方法、 

ii)使具有非离解性的相互作用性基团的单体、具有双键前体的单体、及具有离子性极性基团的单体共聚，然后通过碱等处理导入双键的方法、 

iii)使用具有非离解性的相互作用性基团的单体及具有离子性极性基团的单体来合成，并且，使具有可与该聚合物中的反应性基团反应的自由基聚合性基团的单体与具有反应性基团的聚合物反应，导入双键(导入聚合性基团)的方法。 

其中，从合成适合性的观点考虑，优选ii)的方法及iii)的方法。其中，特别优选ii)的方法。 

如上所述，自由基聚合性基团可以通过使侧基为自由基聚合性基团的单体共聚而导入特定聚合物中，也可以通过附加在预先合成的聚合物(例如，具有离子性极性基团及相互作用性基团的聚合物)的一部分上或者取代预先合成的聚合物(例如，具有离子性极性基团及相互作用性基团的聚合物)的一部分，导入特定聚合物中。 

下面，对每个合成方法进行详细叙述。 

需要说明的是，利用合成方法i)～iii)合成特定聚合物时，为了使得到的特定聚合物的吸水性降低、使疏水性提高，可以使用其它单体作为共聚成分。作为其它单体，使用通常的自由基聚合系的单体，可举出：二烯系单体、丙烯酸系单体。其中，优选非取代烷基的丙烯酸系单体。具体而言， 可以优选使用丙烯酸叔丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等。 

作为上述合成方法i)～iii)中使用的具有相互作用性基团的单体，只要是具有所述非离解性官能团的单体，就可以使用任意的单体，例如，具体而言，可举出以下所示的单体。 

这些单体可以单独使用，也可以并用2种以上。 

即，作为具有非离解性官能团的单体，可举出：N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基咪唑、氰基乙基丙烯酸酯、1-甲基-氰基甲基丙烯酸酯、2-硝基-乙基丙烯酸酯、2-氰基-乙基丙烯酰胺、1-甲基-氰基甲基-甲基丙烯酰胺、4-氰基-苯基丙烯酸酯、N-氰基乙基-N-乙基-丙烯酰胺、3-氰基-丙基丙烯酸酯、2-氰基-2-甲基-乙基丙烯酸酯、4-氰基-丁基丙烯酸酯、5-氰基-戊基丙烯酸酯、6-氰基-己基丙烯酸酯、1-氰基-甲基丙烯酸酯、1-氰基-环己基丙烯酸酯、对氰基苯乙烯、4-氰基-2，2-二乙基-丁基甲基丙烯酸酯、以及下述化合物。 

另外，作为合成方法i)～iii)中使用的具有离子性极性基团的单体，只 要是具有上述离子性极性基团的单体，就可以使用任意的单体，例如，具体而言，使用具有羧酸基、磺酸基、磷酸基、或硼酸基的单体，更具体而言，可举出以下所示的单体。 

它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。 

即，作为具有离子性极性基团的单体，可举出：丙烯酸、富马酸、甲基丙烯酸、4-苯甲酸乙烯酯以及下述化合物。 

另外，作为含羧基的单体，也可以使用东亚合成制的アロニクスM-5300、M-5400、M-5600；三菱丽阳制的acryester PA、HH；共荣社化学(柱)制的light acrylate HOA-HH；中村化学制的NK ester SA、A-SA 等。 

作为所述i)的合成方法中使用的具有自由基聚合性基团的单体，可举出：(甲基)丙烯酸烯丙酯、以下的化合物等。 

作为所述ii)的合成方法中使用的具有双键前体的单体，可举出下式(a)表示的化合物等。 

上式(a)中，A为具有聚合性基团的有机原子团，R¹～R³分别独立地为氢原子或1价有机基团，B及C为通过脱离反应而除去的脱离基团，在此，所谓脱离反应，是指通过碱的作用，C被抽出、B离去，或者通过碱的作用，B被抽出、C离去。为前者时，优选B以阴离子、且C以阳离子的方式脱离，为后者时，优选C以阴离子、B以阳离子的方式脱离。 

作为式(a)表示的化合物，具体可举出以下化合物。 

另外，在所述ii)的合成方法中，为了将双键前体变换为双键，使用如下所示的通过消除反应将B、C表示的离去基团除去的方法，即通过碱的作用将C抽出、使B离去的反应。 

作为上述消除反应中使用的碱，可举出下述优选的例子：碱金属类的氢化物、氢氧化物或碳酸盐、有机胺化合物、金属醇盐化合物。作为碱金属类的氢化物、氢氧化物、或碳酸盐的优选的例子，可举出：氢化钠、氢化钙、氢化钾、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸钾、碳酸钠、碳酸氢钾、碳酸氢钠等。作为有机胺化合物的优选的例子，可举出：三甲胺、三乙胺、二乙基甲胺、三丁胺、三异丁胺、三己胺、三辛胺、N，N-二甲基环己胺、N，N-二乙基环己胺、N-甲基二环己胺、N-乙基二环己胺、吡咯烷、1-甲基吡咯烷、2，5-二甲基吡咯烷、哌啶、1-甲基哌啶、2，2，6，6-四甲基哌啶、哌嗪、1，4-二甲基哌嗪、奎宁环、1，4-二叠氮双环[2，2，2]-辛烷、六亚甲基四胺、吗啉、4-甲基吗啉、吡啶、吡咯啉、4-二甲基氨基吡啶、二甲基吡啶、1，8-二叠氮双环[5，4，0]-7-十一碳烯(DBU)、N，N’-二环己基碳二亚胺(DCC)、二异丙基乙胺、Schiff碱等。作为金属醇盐化合物的优选的例子，可举出：甲醇钠、乙醇钠、叔丁醇钾等。这些碱可以为1种或2种以上的混合。 

另外，在所述脱离反应中，作为赋予(添加)碱时使用的溶剂，例如可举出：二氯乙烷、环己酮、甲基乙基酮、丙酮、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、2-甲氧基乙基醋酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、 1-甲氧基-2-丙基醋酸酯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、甲苯、醋酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、水等。这些溶剂可以单独或混合2种以上使用。 

所使用的碱的量相对于化合物中的特定官能团(B、C表示的离去基团)的量，可以为当量以下，也可以为当量以上。另外，使用过量的碱时，优选脱离反应后以除去多余的碱为目的而添加酸等。 

所述iii)的合成方法中使用的聚合物通过使具有相互作用性基团的单体、具有离子性极性基团的单体、具有用于导入双键的反应性基团的单体进行自由基聚合来合成。这时，离子性极性基团和反应性基团可以相同。 

作为具有用于导入双键的反应性基团的单体，可举出具有羧基、羟基、环氧基、或异氰酸酯基的单体作为反应性基团。 

作为含羧基的单体，可举出：(甲基)丙烯酸、衣康酸、苯甲酸乙烯酯、东亚合成制的アロニクスM-5300、M-5400、M-5600；三菱丽阳制的acryester PA、HH；共荣社化学(柱)制的light acrylate HOA-HH；中村化学制的NK ester SA、A-SA等 

作为含羟基的单体，可以使用：2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、1-(甲基)丙烯酰基-3-羟基-金刚烷、羟甲基(甲基)丙烯酰胺、2-(羟甲基)-(甲基)丙烯酸酯、2-(羟甲基)-(甲基)丙烯酸酯的甲酯、3-氯-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、3，5-二羟戊基(甲基)丙烯酸酯、1-羟甲基-4-(甲基)丙烯酰基甲基-环己烷、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1-甲基-2-丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸、1-甲基-2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基-3-氯丙基邻苯二甲酸、东亚合成(株)制的アロニクスM-554、M-154、M-555、M-155、M-158、日本油脂(株)制的ブレンマ一PE-200、PE-350、PP-500、PP-800、PP-1000、70PEP-350B、55PET800、具有以下结构的内酯改性丙烯酸酯。 

CH₂＝CRCOOCH₂CH₂[OC(＝O)C₅H₁₀]_nOH 

(R＝H或Me、n＝1～5) 

需要说明的是，作为含羟基的单体，使用含羟基的(甲基)丙烯酸酯时，从合成高分子量体的聚合物的观点考虑，可以使用将合成含羟基的(甲基) 丙烯酸酯时副产出的双官能丙烯酸酯除去了的原料。 

作为精制方法，优选蒸馏、柱精制。更优选依次经过下述(I)～(IV)的工序进行精制的方法。 

(I)将含有含羟基的(甲基)丙烯酸酯和合成该含羟基的(甲基)丙烯酸酯时副产出的双官能丙烯酸酯的混合物溶解于水中的工序 

(II)在得到的水溶液中添加与水分离的第1有机溶剂后，将含有该第1有机溶剂和所述双官能丙烯酸酯的层从水层中分离的工序 

(III)将水溶解性比所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯高的化合物溶解于所述水层中的工序 

(IV)在所述水层中添加第2有机溶剂，萃取出所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯后，进行浓缩的工序 

另外，作为具有环氧基的单体，可以使用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、大赛璐化学制的サイクロマ一A、M等。 

作为具有异氰酸酯基的单体，可以使用昭和电工制的カレンズAOI、MOI。 

需要说明的是，iii)的合成方法中使用的聚合物可以进一步含有其它共聚成分。 

在所述iii)的合成方法中，作为含有与具有反应性基团的聚合物反应的聚合性基团的单体，根据聚合物中的反应性基团的种类而不同，可以使用具有以下组合的官能团的单体。 

即，可以举出：(聚合物的反应性基团、单体的官能团)＝(羧基、羧基)、(羧基、环氧基)、(羧基、异氰酸酯基)、(羧基、卤化苄基)、(羟基、羧基)、(羟基、环氧基)、(羟基、异氰酸酯基)、(羟基、卤化苄基)、(异氰酸酯基、羟基)、(异氰酸酯基、羧基)、(环氧基、羧基)等。 

作为具有上述官能团的单体，具体可以使用：丙烯酸、丙烯酸缩水甘油酯、サイクロマ一A(大赛璐化学制)、カレンズAOI(昭和电工制)、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、サイクロマ一M(大赛璐化学制)、カレンズMOI(昭和电工制)。 

如上操作合成的本发明的特定聚合物优选相对于全部的共聚单元，含相互作用性基团的单元、含聚合性基团的单元、含离子性极性基团的单元 的比例在以下范围。 

即，从对镀敷催化剂的吸附性的观点考虑，优选相对于全部的共聚单元含有5mol％～40mol％含相互作用性基团的单元[例如单元(B)]，更优选含有10mol％～35mol％。 

另外，从反应性(固化性、聚合性)及合成时的凝胶化的抑制的观点考虑，优选相对于全部的共聚单元含有5mol％～50mol％含自由基聚合性基团的单元[单元(A)]，更优选含有10mol％～40mol％。 

从利用水溶液进行的显影性和耐湿密合性的观点考虑，优选相对于全部的共聚单元含有20mol％～70mol％含离子性极性基团的单元[单元C]，更优选含有20mol％～60mol％。特别优选含有30mol％～50mol％。在该范围时，可以进一步兼顾显影性和耐湿密合性。 

需要说明的是，作为特定聚合物的离子性极性值(离子性极性为羧酸基时的酸值)，优选为1.5mmol/g～7.0mmol/g，更优选为2.0mmol/g～5.0mmol/g，特别优选为3.0mmol/g～4.5mmol/g。更优选为1.7mmol/g～5.0mmol/g，进一步优选为1.9mmol/g～5.0mmol/g，特别优选为1.9mmol/g～4.5mmol/g。酸值在该范围时，可以兼顾利用水溶液进行的显影性的赋予和湿热环境下的密合力降低的抑制。 

需要说明的是，最合适的单元数和离子性极性值根据具有离子性极性的单元的分子量而变化，该情况下，离子性极性值优选在上述范围内。 

其中，如所述iii)的合成方法那样，使聚合性基团和聚合物反应而将其导入时，难以100％导入时，会残留少量的反应性部分，其可能会成为第4单元。 

作为本发明的特定聚合物的特别优选的例子，可举出：包含下式(A)表示的单元、下式(B-1)表示的单元及下述(C-1)表示的单元的聚合物。 

上式(A)、式(B-1)及式(C-1)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，R¹、R²、R⁵及R⁶优选为氢原子或甲基，R³、R⁴优选为氢原子。 

Y及Z分别独立地表示单键、亚苯基(-C₆H₄-)、酯基、酰胺基。L¹表示单键、或非取代的碳原子数1～10的二价有机基团， 

L³表示单键、或者取代或非取代的碳原子数1～10的二价有机基团。 

在这样的聚合物中，所述式(A)表示的单元优选为选自i)由下式(A-0)表示的单元衍生的单元、及ii)通过具有羟基的单元和具有异氰酸酯基的烯烃化合物的反应而衍生的单元中的单元。 

作为更优选的方式，可举出式Y表示酰胺基的方式，最优选为由下式(A-0)表示的单元合成的单元。 

该聚合物是新型聚合物，从每单位重量的镀敷催化剂或其前体的吸附效率的观点考虑，可以优选用于所述本发明的被镀敷层形成用组合物中。 

(上式(A-0)中，A、B中的任一个为氢原子，另一个为卤原子、羧酸酯基、磺酸酯基、醚基、或硫醚基。R¹～R⁴、Z及L¹分别与所述式(A)中的 含义相同。) 

其中，从反应性的观点考虑，A、B中的任一个优选为卤原子或磺酸酯基。 

作为包含所述单元(A)、(B-1)及(C-1)的特定聚合物的具体例，可举出以下所示的聚合物。 

本发明的特定聚合物的重均分子量优选为3000以上且15万以下，更优选为5000以上且10万以下。从聚合灵敏度的观点考虑，本发明的特定聚合物的重均分子量特别优选为20000以上。进一步，从使光固化得到的被镀敷层的膜厚增厚、更多地吸附镀敷催化剂或其前体的观点考虑，最优选重均分子量为60000以上。需要说明的是，从合成中的凝胶化的抑制的观点考虑，分子量的上限值优选为15万，更优选为10万以下。 

需要说明的是，此处记载的重均分子量是使用GPC(使用溶剂：N-甲基吡咯烷酮)、通过聚苯乙烯换算测定的值，例如可以在以下条件下进行测定。 

·柱：保护柱TOSOH TSKguardcolum Super AW-H 

分离柱TOSOH TSKgel Super AWM-H(连接3根尺寸6.0cm×15cm的柱子) 

·洗提液：N-甲基吡咯烷酮(含有10mM LiBr) 

·流速：0.35mL/min 

·检测方法：RI 

·温度：柱40℃、进口40℃、RI40℃ 

·样品浓度：0.1wt％ 

·注入量：60μL 

另外，作为本发明的特定聚合物的聚合度，优选使用20聚体以上的 聚合物，更优选为30聚体以上的聚合物。另外，优选为1500聚体以下，更优选为1000聚体以下。 

本发明的被镀敷层形成用组合物仅使用有机溶剂作为溶剂时，优选相对于全部组合物含有0.01质量％～50质量％的范围的上述特定聚合物，更优选的范围是0.01质量％～30质量％。 

另外，如后所述，在本发明的被镀敷层形成用组合物中使用作为溶剂的水和水溶性有机溶剂的混合液时，作为特定聚合物的最合适的浓度范围，优选相对于全部组合物为0.01质量％～25质量％，更优选为0.01质量％～15质量％。 

[溶剂] 

除所述特定聚合物以外，本发明的被镀敷层形成用组合物优选含有可以溶解该特定聚合物的溶剂。 

作为可以使用的溶剂，例如可举出：甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、甘油、丙二醇单甲醚之类的醇系溶剂；醋酸之类的酸；丙酮、甲乙酮、环己酮之类的酮系溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮之类的酰胺系溶剂；乙睛、丙腈之类的腈系溶剂；醋酸甲酯、醋酸乙酯之类的酯系溶剂；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯之类的碳酸酯系溶剂；其它的醚系溶剂、二醇系溶剂、胺系溶剂、硫醇系溶剂、卤系溶剂等。 

另外，涂布包含具有氰基作为相互作用性基团的特定聚合物的组合物时，从容易操作的观点考虑，优选沸点为50℃～150℃的溶剂。需要说明的是，这些溶剂可以单独使用，也可以混合使用。 

-水溶性有机溶剂- 

在本发明的被镀敷层形成用组合物中，通过用碱中和离子性极性基团、提高亲水性，也可以使用水作为溶剂。需要说明的是，考虑涂布时的涂布性时，优选并用水和水溶性有机溶剂作为溶剂，这时的有机溶剂的含量优选相对于全部溶剂为0.1质量％～40质量％。在此，所谓水溶性有机溶剂，是指在上述含量的范围内可以与水溶解。只要为具有这样的性质的有机溶剂，就没有特别限定，可以用作组合物的溶剂。作为水溶性有机溶剂，例如，优选使用酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂、醚系溶剂、胺系溶剂、硫醇系溶剂、卤系溶剂等。 

作为酮系溶剂，可举出：4-羟基-4-甲基-2-戊酮、γ-丁内酯、羟基丙酮等。作为酯系溶剂，可举出：醋酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、甲基溶纤剂乙酸酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甘醇酸甲酯、甘醇酸乙酯等。 

作为醇系溶剂，可举出：甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、3-乙酰基-1-丙醇、2-(烯丙氧基)乙醇、2-氨基乙醇、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、(±)-2-氨基-1-丙醇、3-氨基-1-丙醇、2-二甲基氨基乙醇、2，3-环氧基-1-丙醇、乙二醇、2-氟代乙醇、二丙酮醇、2-甲基环己醇、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、甘油、2，2’，2”-氮川三乙醇、2-吡啶甲醇、2，2，3，3-四氟-1-丙醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、2-[2-(苄氧基)乙氧基]乙醇、2，3-丁二醇、2-丁氧基乙醇、2，2’-硫二甘醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、2，3-丁二醇、2-甲基-2，4-戊二醇、1，3-丙二醇、二甘油、2，2’-甲基亚氨基二乙醇、1，2-戊二醇等。 

作为醚系溶剂，可举出：双(2-乙氧基乙基)醚、双[2-(2-羟基乙氧基)乙基]醚、1，2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷、双[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、双(2-甲氧基乙基)醚、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、2-[2-(2-氯乙氧基)乙氧基]乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(2-乙氧基乙氧基)乙醇、2-异丁氧基乙醇、2-(2-异丁氧基乙氧基)乙醇、2-异丙氧基乙醇、2-[2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基]乙醇、2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇、三丙二醇单甲醚、甲氧基醋酸、2-甲氧基乙醇等。 

作为二醇系溶剂，可举出：二甘醇、三甘醇、乙二醇、六甘醇、丙二醇、双丙甘醇、三丙二醇等。 

作为胺系溶剂，可举出：N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺等。 

作为硫醇系溶剂，可举出：巯基乙酸、2-巯基乙醇等。 

作为卤系溶剂，可举出：3-溴苄醇、2-氯乙醇、3-氯-1，2-丙二醇等。 

此外，作为水溶性有机溶剂，还可以使用下述表1所记载的溶剂。 

表1 

从蒸发的容易程度的观点考虑，本发明的水溶性有机溶剂的沸点优选为70℃～150℃，更优选为65℃～120℃。作为这样的水溶性有机溶剂， 例如，优选举出：乙醇(沸点：78℃)、异丙醇(沸点：82℃)、正丙醇(沸点：97℃)、THF(沸点：66℃)、1-甲氧基-2-丙醇(沸点：119℃)、MEK(沸点：80℃)等。 

另外，如上所述，使用水和水溶性有机溶剂的混合液时，从操作的容易程度的观点考虑，作为其闪点，优选为30℃以上，更优选为40℃以上，进一步优选为60℃以上。 

需要说明的是，本发明中的闪点是利用以JIS-K2265为标准的箍(タグ)密闭式得到的测定值。 

-水- 

本发明的被镀敷层形成用组合物中使用的水优选不含有杂质，优选为RO水、去离子水、蒸馏水、精制水等，更优选为去离子水及蒸馏水。 

-用于提高特定聚合物的溶解性的添加剂- 

在本发明的被镀敷层形成用组合物中使用水和水溶性有机溶剂的混合物时，为了提高特定聚合物的溶解性，可以使用添加剂。 

例如，作为溶质的特定聚合物具有羧酸基等酸性基团时，通过使该酸性基团形成羧酸钠等盐，该特定聚合物容易溶解在水和水溶性有机溶剂的混合液中。作为用于将羧酸基变换成羧酸钠时使用的添加剂，可以使用碱性化合物，具体可以使用：碳酸氢钠、碳酸钠、氢氧化钠、四甲基氢氧化铵、碳酸氢钾、碳酸钾、氢氧化钾、碳酸氢锂、碳酸锂、氢氧化锂、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺、铵、DBU、DBN等。从水溶性化的程度、最合适的碱性度的观点考虑，特别优选碳酸氢钠、碳酸钠、氢氧化钠。 

[自由基引发剂] 

为了提高对能量赋予的灵敏度，本发明的被镀敷层形成用组合物优选含有自由基引发剂。 

作为所使用的自由基引发剂，可举出：芳香族酮类、鎓盐化合物、有机过氧化物、硫化物、六芳基双咪唑化合物、酮肟酯化合物、硼酸酯化合物、吖嗪鎓(azinium)化合物、活性酯化合物、具有碳卤键的化合物、吡啶鎓(ピリジニウム)类化合物等。 

[增感剂] 

在本发明的被镀敷层形成用组合物中，在通过曝光来进行能量赋予时，为了进一步提高对曝光的灵敏度，除了所述自由基引发剂外，还可以含有增感剂。 

增感剂在活性能量射线的照射下成为激发状态，通过与自由基引发剂相互作用(例如能量移动、电子移动等)，可以促进自由基的产生。 

作为本发明中可以使用的增感剂，没有特别限定，可以对应曝光波长从公知的增感剂中适当选择。 

具体而言，例如可举出：公知的多核芳香族类(例如芘、苝、三亚苯基)、呫吨类(例如荧光素、曙红、赤藓红、若丹明B、玫瑰红)、菁类(例如吲哚碳菁、硫碳菁、氧杂碳菁)、部花青类(例如部花青、碳部花青(Carbomerocyanine))、噻嗪类(例如硫堇、亚甲基蓝、甲苯胺蓝)、吖啶类(例如吖啶橙、氯黄素、吖啶黄)、蒽醌类(例如蒽醌)、方酸类(例如方酸)、吖啶酮类(例如吖啶酮、氯吖啶酮、N-甲基吖啶酮、N-丁基吖啶酮、N-丁基-氯吖啶酮等)、香豆素类(例如可举出：3-(2-苯并呋喃甲酰基)-7-二乙基氨基香豆素、3-(2-苯并呋喃甲酰基)-7-(1-吡咯烷基)香豆素、3-苯甲酰基-7-二乙基氨基香豆素、3-(2-甲氧基苯甲酰基)-7-二乙基氨基香豆素、3-(4-二甲基氨基苯甲酰基)-7-二乙基氨基香豆素、3，3’-羰基双(5，7-二正丁氧基香豆素)、3，3’-羰基双(7-二乙基氨基香豆素)、3-苯甲酰基-7-甲氧基香豆素、3-(2-呋喃甲酰基)-7-甲氧基香豆素、3-(2-呋喃甲酰基)-7-二乙基氨基香豆素、3-(4-二乙基氨基肉桂酰基)-7-二乙基氨基香豆素、7-甲氧基-3-(3-吡啶基羰基)香豆素、3-苯甲酰基-5，7-二丙氧基香豆素等，其它还有日本特开平5-19475号、日本特开平7-271028号、日本特开2002-363206号、日本特开2002-363207号、日本特开2002-363208号、日本特开2002-363209号等各公报中记载的香豆素化合物等)。 

作为自由基发生剂和增感剂的组合，例如可举出：日本特开2001-305734号公报中记载的电子移动型引发系[(1)供电子型引发剂及增感色素、(2)接收电子型引发剂及增感色素、(3)供电子型引发剂、增感色素及接收电子型引发剂(三元引发系)]等的组合。 

在本发明中，优选举出以下组合：三嗪系的光聚合引发剂和在360nm～700nm的波长处具有极大吸收的增感剂的组合。 

作为其它增感剂，还可以使用具有碱性核的增感剂、具有酸性核的增感剂、具有荧光增白剂的增感剂等。 

对于本发明的被镀敷层形成用组合物中的这些增感剂的量，优选相对于特定聚合物的质量为1质量％～30质量％。 

[表面活性剂] 

本发明的被镀敷层形成用组合物可以含有表面活性剂。 

本发明中使用的表面活性剂只要是溶解于所述溶剂中的表面活性剂即可，作为这样的表面活性剂，例如可举出：正十二烷基苯磺酸钠之类的阴离子性表面活性剂、正十二烷基三甲基氯化铵之类的阳离子性表面活性剂、聚氧乙烯壬基酚醚(作为市售品，例如为エマルゲン910、花王(株)制等)、聚氧乙烯山梨醇酐单月桂酸酯(作为市售品，例如为商品名“ツイ一ン20”等)、聚氧乙烯月桂醚之类的非离子性表面活性剂等。 

[增塑剂] 

另外，在本发明的被镀敷层形成用组合物中，还可以根据需要添加增塑剂。作为可以使用的增塑剂，可以使用通常的增塑剂，也可以使用邻苯二甲酸酯类(二甲酯、二乙酯、二丁酯、二-2-乙基己酯、二正辛酯、二异壬酯、二壬酯、二异癸酯、丁基苄酯)、己二酸酯类(二辛酯、二异壬酯)、壬二酸二辛酯、癸二酸酯类(二丁酯、二辛酯)、磷酸三甲苯酯、柠檬酸乙酰基三丁酯、环氧化大豆油、偏苯三酸三辛酯、氯化石蜡、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮之类的高沸点溶剂。 

[阻聚剂] 

在本发明的被镀敷层形成用组合物中，还可以根据需要添加阻聚剂。作为可以使用的阻聚剂，可以使用氢醌、二叔丁基氢醌、2，5-双(1，1，3，3-四甲基丁基)氢醌等氢醌类；对甲氧基苯酚、苯酚等酚类；苯醌类；TEMPO(2，2，6，6-四甲基-1-哌啶氧自由基)、4-羟基TEMPO等自由基类；吩噻嗪类；N-亚硝基苯基羟胺、其铝盐等亚硝基胺类；儿茶酚胺类。 

[固化剂、固化促进剂] 

另外，如后所述，在使用本发明的被镀敷层形成用组合物在密合辅助层上形成被镀敷层时，为了促进密合辅助层的固化，可以在被镀敷层形成用组合物中添加固化剂和/或固化促进剂。例如，作为密合辅助层中包含环 氧化合物时的固化剂和/或固化促进剂，作为加聚型，可举出脂肪族多元胺、脂环族多元胺、芳香族多元胺、聚酰胺、酸酐、酚、苯酚酚醛清漆、多硫醇、具有2个以上活性氢的化合物等，作为催化剂型，可举出脂肪族叔胺、芳香族叔胺、咪唑化合物、路易斯酸络合物等。 

另外，作为利用热、光、湿气、压力、酸、碱等来引发固化的物质，可举出：二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二乙基氨基丙胺、聚酰胺胺、孟烷二胺、异佛尔酮二胺、N-氨基乙基哌嗪、3，9-双(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧杂螺环(5，5)十一烷加合物、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、双氰胺、己二酸二酰肼、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯桥酸酐、苯均四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇双(苯三酸酐酯)、甲基环己烯四羧酸酐、偏苯三酸酐、聚壬二酸酐、苯酚酚醛清漆、亚二甲苯基酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、三苯基甲烷酚醛清漆、联苯酚醛清漆、二环戊二烯苯酚酚醛清漆、萜烯苯酚酚醛清漆、多硫醇、多硫化物、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚-三-2-乙基己酸盐、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基S-三嗪、BF₃单乙胺络合物、路易斯酸络合物、有机酸酰肼、二氨基马来腈、三聚氰胺衍生物、咪唑衍生物、多元胺盐、胺化酰亚胺化合物、芳香族重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、三芳基硒盐、酮亚胺化合物等。 

从被镀敷层形成用组合物的涂布性、与基板及镀敷膜的密合性等的观点考虑，这些固化剂和/或效果促进剂优选添加至除去溶剂后残留的不挥发成分的0～50质量％。 

需要说明的是，固化剂和/或固化促进剂可以添加在密合辅助层中，该情况下，优选以添加在密合辅助层中的量和添加在被镀敷层形成用组合物中的总量计满足上述范围。 

[其它添加剂] 

在本发明的被镀敷层形成用组合物中，还可以进一步添加橡胶成分(例如CTBN)、阻燃剂(例如磷系阻燃剂)、稀释剂及触变剂、颜料、消泡剂、流平剂、偶联剂、水溶性物质(例如，氧化钙，氧化镁等况渣成分)，溶解性低分子物质(例如，ε己内酰胺、聚乙二醇等具烷基醇)等。另外，这些添加剂还可以根据需要添加在密合辅助层中。 

作为本发明的被镀敷层形成用组合物，可以通过使用适当混合特定聚合物和各种添加剂而成的组合物，将形成的被镀敷层的物性例如热膨胀系数、玻璃化温度、杨氏模量、泊松比、断裂应力、屈服应力、热分解温度等设定到最适合。断裂应力、屈服应力、热分解温度高特别优选。 

得到的被镀敷层可以利用温度循环试验及热经时试验、回流试验等测定热耐久性，例如，对于热分解，在200℃环境下暴露1小时的情况下的质量减少为20％以下时，可以评价为具有充分的热耐久性。 

<层叠体> 

本发明的层叠体的特征在于，在基板上具有包含所述本发明的被镀敷层形成用组合物的被镀敷层形成用组合物层。通过使用这样的层叠体，容易在任意的基板上形成密合性优异的金属图案。 

以下，对使用本发明的被镀敷层形成用组合物及本发明的层叠体的金属图案材料的制作方法进行说明。 

<金属图案材料的制作方法> 

本发明的金属图案材料的制作方法的特征在于，具有以下工序：(1)在基板上，使本发明的被镀敷层形成用组合物接触后，对该被镀敷层形成用组合物赋予能量，使该区域的所述被镀敷层形成用组合物固化的工序；(2)用水溶液将所述基板上的所述被镀敷层形成用组合物的未固化部显影，形成图案状的被镀敷层的工序；(3)对该图案状的被镀敷层赋予镀敷催化剂或其前体的工序；(4)对该镀敷催化剂或其前体进行镀敷的工序。 

以下，对该(1)～(4)的各工序进行说明。 

[(1)工序] 

在本发明的金属图案材料的制作方法的(1)工序中，使本发明的被镀敷层形成用组合物接触到基板上后，对该被镀敷层形成用组合物赋予能量，使该区域的所述被镀敷层形成用组合物固化。 

在本发明中，优选为被镀敷层中的特定聚合物利用分子内的自由基聚合性基团结合在基板上的方式。 

使本发明的被镀敷层形成用组合物接触基板时，从与镀敷催化剂或其前体的充分的相互作用形成性的观点考虑，其涂布量以固体成分换算优选为0.1g/m²～10g/m²，特别优选为0.5g/m²～5g/m²。 

需要说明的是，在基板上涂布含有特定聚合物的组合物，使其干燥，形成含有特定聚合物的层时，可以在涂布和干燥的期间，在20℃～40℃下放置0.5小时～2小时，除去残留的溶剂。 

本发明的被镀敷层形成用组合物和基板的接触可以通过将基板浸渍在该被镀敷层形成用组合物中来进行，从操作性及制造效率的观点考虑，优选如后所述，通过涂布法在基板表面(密合辅助层表面)形成由被镀敷层形成用组合物构成的层。 

需要说明的是，在形成基板为树脂膜、在该树脂膜的两面形成被镀敷层时，从容易同时在两面形成被镀敷层的观点考虑，优选使用涂布法。 

(能量赋予) 

本工序中，使本发明的被镀敷层形成用组合物接触基板后，对该被镀敷层形成用组合物赋予能量。 

能量赋予优选使用加热或曝光等，从图像的形成容易性的观点考虑，优选使用曝光。 

曝光使用利用UV灯、可见光线等进行的光照射等。作为光源，例如有：水银灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯、碳弧灯等。作为放射线，有电子射线、X射线、离子束、远红外线灯。另外，还可以使用g射线、i射线、Deep-UV光、高密度能束(激光束)。 

作为通常使用的具体的方式，可优选举出：利用红外线激光的扫描曝光、氙气灯放电灯等的高照度闪光曝光、及红外线灯曝光等。 

作为曝光时间，根据特定聚合物的反应性及光源而不同，通常为10秒～5小时时间。 

需要说明的是，通过加热赋予能量时，可以使用送风干燥机、烘箱、红外线干燥机、加热滚筒等。 

作为赋予能量的方法，在加热成图案状时，使用利用红外线或远红外 线进行的曝光。 

进行上述的能量赋予时，只在该区域发生特定聚合物的固化反应。其结果，在基板上，只有本发明的被镀敷层形成用组合物的能量赋予区域固化。 

(基板) 

作为本工序中使用的基板，是具有形状保持性的基板即可，其表面优选具有可与所述特定聚合物化学键和的功能。具体而言，可以为基板自身通过曝光可以产生自由基或在基材上设置可通过曝光产生自由基的中间层(例如后述的密合辅助层)、由该基材和中间层构成基板。 

(基材、基板) 

本发明中使用的基材优选为尺寸稳定的板状物，例如包含：纸、层叠有塑料(例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等)的纸、金属板(例如铝、锌、铜等)、塑料膜(例如二醋酸纤维素、三醋酸纤维素、丙酸纤维素、丁酸纤维素、醋酸纤维素、硝酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛、聚酰亚胺、环氧基、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚、液晶聚合物、聚四氟乙烯等)、层叠或蒸镀有上述金属的纸或塑料膜等。作为本发明中使用的基材，优选环氧树脂、或聚酰亚胺树脂。 

需要说明的是，这些基材的表面具有可以形成直接化学键和有特定聚合物的状态的功能时，可以将该基材本身用作基板。 

作为本发明中的基板，也可以使用日本特开2005-281350号公报的段落号[0028]～[0088]中记载的含有在骨架中具有聚合引发部位的聚酰亚胺的基材。 

另外，利用本发明的金属图案材料的制作方法得到的金属图案材料可以适用于半导体包装、各种电气配线基板等中。用于这样的用途中时，优选使用以下所示的含有绝缘性树脂的基板，具体而言，为由绝缘性树脂构成的基板、或在基材上具有由绝缘性树脂构成的层的基板。 

得到由绝缘性树脂构成的基板、由绝缘性树脂构成的层时，使用公知的绝缘性树脂组合物。在该绝缘性树脂组合物中，除了主要的树脂以外，可以根据目的并用各种添加剂。例如，可以采取以下方法等：为了提高绝 缘层的强度而添加多官能的丙烯酸酯单体的方法，为了提高绝缘体层的强度、改良电气特性而添加无机或者有机粒子。 

需要说明的是，本发明中的“绝缘性树脂”是具有可以用于公知的绝缘膜及绝缘层的程度的绝缘性的树脂，即使不是完全的绝缘体，只要是具有目的所需的绝缘性的树脂就可以用于本发明。 

作为绝缘性树脂的具体例，可以为例如热固化性树脂、热塑性树脂、或它们的混合物，例如，作为热固化性树脂，可举出：环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂、异氰酸酯系树脂、ABS树脂等。 

作为环氧树脂，例如可举出：甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚类和具有酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。由此，形成耐热性等优异的环氧树脂。 

作为聚烯烃系树脂，例如可举出：聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚异戊二烯、环烯烃系树脂、这些树脂的共聚物等。 

作为热塑性树脂，例如可举出：苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚苯醚、聚醚酰亚胺等。 

作为其它的热塑性树脂，可举出：1，2-双(乙烯基亚苯基)乙烷树脂(1，2-Bis(vinylphenyl)ethane)、或者其与聚苯醚树脂的改性树脂(记载于天羽悟等，Journal of Applied Polymer Science Vol.92，1252-1258(2004)中)、液晶性聚合物(具体为クラレ制的ベクスタ一等)、氟树脂(PTFE)等。 

热塑性树脂和热固化性树脂可以分别单独使用，也可以并用2种以上。这是以弥补各自的缺点、发现更优异的效果为目的而进行的。例如，由于聚苯醚(PPE)等热塑性树脂对热的耐受性低，因此，与热固化性树脂等掺杂起来使用。例如，以PPE、环氧基和异氰酸三烯丙酯的掺杂化或导入有聚合性官能团的PPE树脂和其它的热固化性树脂的掺杂化的方式使用。另外，氰酸酯是在热固化性中介电特性最优异的树脂，其很少单独使用，而是以环氧树脂、马来酰亚胺树脂、热塑性树脂等改性树脂的方式使用。关 于这些的详细说明，记载于“电子技术”2002/9号、P35中。另外，作为热固化性树脂，为了改善介质特性，使用含有环氧树脂和/或酚醛树脂、且含有苯氧基树脂和/或聚醚砜(PES)作为热塑性树脂的树脂。 

在绝缘性树脂组合物中，可以含有用于促进交联的具有聚合性双键的化合物之类的物质，具体为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯化合物，特别优选多官能的化合物。此外，作为具有聚合性双键的化合物，使用热固化性树脂、或者热塑性树脂，例如以下树脂：在环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、氟树脂等中使用甲基丙烯酸或丙烯酸等，使树脂的一部分进行(甲基)丙烯酸化反应而得的树脂。 

在本发明的绝缘性树脂组合物中，为了加强树脂膜的机械强度、耐热性、耐候性、阻燃性、耐水性、电特性等特性，也可以使用树脂和其它成分的组合物(复合原材料)。作为复合化时使用的材料，可举出：纸、玻璃纤维、氧化硅粒子、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氟树脂、聚苯醚树脂等。 

进一步，还可以根据需要在该绝缘性树脂组合物中配合1种或2种以上通常的配线板用树脂材料中使用的填充剂，例如：氧化硅、氧化铝、粘土、滑石、氢氧化铝、碳酸钙等无机填充剂；固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂、交联丙烯酸聚合物等有机填充剂。其中，优选使用氧化硅作为填充材料。 

另外，还可以根据需要在该绝缘性树脂组合物中添加1种或2种以上着色剂、阻燃剂、粘接性赋予剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。 

将这些材料添加在绝缘性树脂组合物中时，相对于树脂，均优选以1质量％～200质量％的范围添加，更优选以10质量％～80质量％的范围添加。该添加量小于1质量％时，没有加强上述特性的效果，另外，超过200质量％时，树脂特有的强度等特性降低。 

作为用于这样的用途时的基板，具体而言，优选为由1GHz下的介电常数(介电常数)为3.5以下的绝缘性树脂构成的基板、或在基材上具有由该绝缘性树脂构成的层的基板。另外，优选为由1GHz下的介电损耗角正切为0.01以下的绝缘性树脂构成的基板、或在基材上具有由该绝缘性树脂 构成的层的基板。 

绝缘性树脂的介电常数及介电损耗角正切可以利用常规方法进行测定。例如，基于“第18回エレクトロニクス实装学会学术演讲大会要旨集”、2004年、p189中记载的方法，使用空腔共振器(例如极薄片材用εr、tanδ测定器、キ一コム株式会社制)进行测定。 

如上所述，在本发明中，从介电常数及介电损耗角正切的观点考虑，可以选择绝缘性树脂材料。作为介电常数为3.5以下、介电损耗角正切为0.01以下的绝缘性树脂，可举出：液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双(双亚苯基)乙烷树脂等，并且还包含它们的改性树脂。 

对于本发明中使用的基板，考虑在半导体封装、各种电气配线基板等的用途时，表面的凹凸优选为500nm以下，更优选为100nm以下，进一步优选为50nm以下，最优选为20nm以下。优选该基板的表面凹凸(设置中间层及密合辅助层时该层的表面凹凸)越小，在将得到的金属图案材料用于配线等时，高频率送电时的电损失越少。 

在本发明中，基板为板状物、例如为树脂膜(塑料膜)时，可以在其两面实施(1)工序，经过后述的(2)工序时，可以在树脂膜的两面上形成被镀敷层。 

如上所述在树脂膜(基板)的两面上形成被镀敷层时，通过进一步进行后述的(3)工序及(4)，可以得到在两面上形成有金属膜的金属图案材料。 

以下，对本发明的密合辅助层进行说明。需要说明的是，只要基材为板状物，就可以在其两面上形成密合辅助层。作为密合辅助层，优选为特定聚合物在光固化时产生化学键的密合辅助层。优选在产生这样的化学键的密合辅助层中上导入光引发剂。另外，从操作性的观点考虑，密合辅助层优选使用水分散胶乳来形成。 

本发明的密合辅助层是确保基板和被镀敷层的密合的中间层，该层可以为与基板和被镀敷层具有亲和性的中间层，也可以在固化时与特定聚合物反应而形成化学键。 

作为密合辅助层，优选使用与基材的密合性良好的树脂组合物及通过曝光产生自由基的化合物来形成。需要说明的是，构成树脂组合物的树脂 在具有可产生自由基的部位时，不需要另外添加可产生自由基的化合物。 

作为本发明的密合辅助层，例如，在基材由作为多层层叠板、层叠基板、或挠性基板的材料使用的公知的绝缘树脂构成的情况下，从与该基材的密合性的观点考虑，即使是作为形成密合辅助层时使用的树脂组合物，也优选使用绝缘树脂组合物。 

以下，对基材由绝缘树脂构成、密合辅助层由绝缘性树脂组合物形成的方式进行说明。 

形成密合辅助层时使用的绝缘树脂组合物可以含有与构成基材的电绝缘性的树脂相同的树脂，也可以是不同的树脂，优选使用玻璃化温度及弹性模量、线膨胀系数之类的热物性接近的树脂。具体而言，例如从密合方面考虑，使用与构成基材的绝缘树脂为相同种类的绝缘树脂。 

另外，作为这些以外的成分，为了提高密合辅助层的强度、及改良电特性，可以添加无机或有机粒子。 

另外，在本发明中，所谓密合辅助层中使用的绝缘树脂，是指具有可在公知的绝缘膜中使用的程度的绝缘性的树脂，即使不是完全的绝缘体，只要是与目的对应的具有绝缘性的树脂，都可以适用于发明。 

作为绝缘树脂的具体例子，例如可以为热固化性树脂、热塑性树脂或它们的混合物，例如，作为热固化性树脂，可举出：环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂、异氰酸酯系树脂等。作为热塑性树脂，例如可举出：苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酰亚胺、ABS树脂等。 

所谓热塑性树脂和热固化性树脂，可以分别单独使用，也可以并用2种以上。 

另外，作为密合辅助层中使用的绝缘树脂，可以使用具有产生可与镀敷催化剂受容性的感光性树脂组合物形成相互作用而得到的活性点的骨架的树脂。例如使用日本特开2005-307140号公报的段落号[0018]～[0078]中记载的在骨架中具有聚合引发部位的聚酰亚胺。 

在密合辅助层的形成中，可以使用聚合物胶乳。所谓聚合物胶乳，是在水中不溶的聚合物的微粒子分散在水中的物质。详细内容记载在例如“高分子胶乳的化学”(室井宗一著、高分子刊行会发行、昭和48年)中。 

作为所述聚合物胶乳，没有特别限制，例如可以举出由聚酯、聚氨酯、聚脲/氨酯、SBR(苯乙烯-丁二烯系)、MBR(MMA/丁二烯、丙烯酸/丁二烯)、NBR(丙烯腈/丁二烯)、NR(天然橡胶)、丙烯酸橡胶、BR(丁二烯橡胶)、CR(氯戊二烯橡胶)、IR(异戊二烯橡胶)、VP(SBR/二乙烯吡啶)、EPDM(三元乙丙橡胶)及它们的共聚合体构成的聚合物胶乳等。特别优选包含氰基的聚合物胶乳，具体而言，可以举出：Nipol 1561(日本ゼオン(株))、Nipol 1562(日本ゼオン(株))、Nipol 1577K(日本ゼオン(株))、LX 531(日本ゼオン(株))、LX 531B(日本ゼオン(株))、Nipol 1503A(日本ゼオン(株))、NK-300(日本エイアンドエル(株))。 

另外，在所述聚合物胶乳中可以并用种类不同的聚合物胶乳。作为可以并用的共聚物胶乳，可以举出例如SBR和NR、IR和NR、CR和NR、在NBR中二甲苯基量不同的物质、在SBR中苯乙烯量不同的物质、SBR和VP、NBR和MBR、SBR和NBR、SBR和MBRBR和CR、NBR和VP、CR和VP等。 

在通过聚合物胶乳形成密合辅助层的情况下，涂敷聚合物胶乳分散液并干燥即可。 

本发明的密合辅助层中，在不损害本发明的效果的范围内，可以根据目的添加各种化合物。 

具体而言，例如可举出：可以在加热时缓和应力的橡胶、SBR胶乳之类的物质、用于改良膜性的粘合剂、增塑剂、表面活性剂、粘度调节剂等。 

另外，在本发明的密合辅助层中，为了强化树脂膜的机械强度、耐热性、耐候性、阻燃性、耐水性、电特性等特性，可以使用树脂和其它成分的混合物(粘合原材料)。作为在复合化中使用的材料，可以举出纸、玻璃纤维、氧化硅粒子、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、氟树脂、聚苯醚树脂等。 

在该种密合辅助层中，可以根据需要进一步配合一种或两种以上通常的配线板用树脂材料中使用的填充剂，例如氧化硅、氧化铝、粘土、滑石、氢氧化铝、碳酸钙等无机填充物，固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂、交联丙烯酸聚合物等有机填充物。 

另外，在该密合辅助层中，还可以根据需要进一步添加一种或两种以 上的着色剂、阻燃剂、粘接性赋予性、硅烷偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。 

添加这些材料的情况下，优选以对于成为主成分的树脂为0质量％～200质量％的范围添加，更优选以0质量％～80质量％的范围内添加。与密合辅助层邻接的基材对热及电显示相同或相近的物性值的情况下，不需要添加这些添加剂。在以相对于树脂超过200质量％的范围使用添加剂的情况下，可能会降低树脂自身具有的强度等。 

在密合辅助层中，如上所述，优选使用树脂组合物和通过曝光而产生自由基的化合物。 

在此，作为通过曝光而产生自由基的化合物，采用目前公知的光聚合引发剂。 

作为该光聚合引发剂，具体而言，例如可举出：对叔丁基三氯苯乙酮、2，2’-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮之类的苯乙酮类；二苯甲酮、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮之类的酮类；苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚之类的苯偶姻醚类；苄基二甲基缩酮、羟基环己基苯基酮之类的苄基缩酮类；三苯基氯化硫鎓盐、三苯基五氟化磷酸酯硫鎓盐等硫鎓盐、二苯基氯化碘鎓盐、二苯基硫酸盐碘鎓盐等碘鎓盐。 

密合辅助层中含有的光聚合引发剂(通过曝光而产生自由基的化合物)的量优选以固体成分计在0.1质量％～50质量％，更优选在1.0质量％～30质量％。 

本发明的密合辅助层的厚度一般在0.1μm～10μm的范围内，优选在0.2μm～5μm的范围内。在设置密合辅助层的情况下，厚度如果在所述通常的范围内，邻接的基材与被镀敷层就可以得到充分的密合强度，另外，虽然与使用通常的粘接剂相比是薄层，但可以得到与利用该粘接剂来粘接的层相同的密合性。 

另外，从提高形成的镀敷金属膜的物性的观点考虑，本发明的密合辅助层的表面优选利用JIS B 0601(1994年)、10点平均高度法测定的表面粗度Rz在3μm以下，更优选Rz在1μm以下。密合辅助层的表面平滑性在上述值的范围内即平滑性高时，优选用于制造电路极为细微的(例如线/ 空隙的值在25/25μm以下的电路图案)印刷配线板时。 

密合辅助层适用涂布法、转印法、印刷法等公知的层形成方法形成在基材表面上。 

密合辅助层可以根据目的通过印刷法(例如凹版印刷法、丝网印刷法、苯胺印刷法、喷墨印刷法、印记法等)、及显影法(例如湿式蚀刻法、干式蚀刻法、烧蚀法、利用光的固化·增塑化(被动型/主动型)等)等进行图案化。 

另外，在基材上形成密合辅助层后，可以赋予任何能量进行固化处理。作为赋予的能量，可以举出光、热、压力、电子射线等，在本实施方式中一般使用热或光，热的情况下优选在100℃～300℃下加热5～120分钟。另外，加热固化的条件根据基材的材料的种类、构成密合辅助层的树脂组合物的种类等而不同，也与这些原材料的固化温度有关，优选在120℃～220℃下、20分钟～120分钟的范围内选择。 

该固化处理可以在密合辅助层的形成后立即进行，如果在密合辅助层形成后进行5分钟～10分钟的预固化处理，则可以在密合辅助层形成后进行的其它全部工序之后实施。 

形成密合辅助层后，以提高对形成于其表面的被镀敷层的密合性为目的，通过干式和/或湿式法对表面进行粗化。作为干式粗化法，可以举出抛光轮、喷砂等机械的研磨及等离子蚀刻法等。另一方面，作为湿式粗化法，可以举出使用过锰酸盐、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等氧化剂及使用强盐基及树脂膨润熔剂的方法等的化学处理。 

[(2)工序] 

在本发明的金属图案材料的制造方法的(2)工序中，在所述(1)工序后，利用水溶液将基板上的被镀敷层形成用组合物的未固化部显影，形成图案状的被镀敷层。 

(利用水溶液的显影) 

作为在本工序中使用的水溶液，可举出酸性水溶液、中性水溶液、碱性水溶液。 

作为酸性水溶液，使用盐酸水溶液、硫酸水溶液、硝酸水溶液。 

另外，作为中性水溶液，可以使用利用了使表面活性剂溶解在水中的阴离子性、非离子性系、阳离子系的表面活性剂。 

其中优选为碱性水溶液，具体而言，可以使用氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁、氢氧化钙、碳酸钠、碳酸钾、碳酸镁、碳酸钙、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢镁、碳酸氢钙的水溶液。 

这些水溶液的浓度在0.01质量％～10质量％的范围内。浓度根据离子性极性基团的pKa及希望的显影时间决定。 

另外，作为显影方法，可以使用喷水清洗、浸渍法等。另外，还可以搅拌显影液，将基板浸渍于其中而显影。 

作为显影条件，显影温度优选为室温～50℃，显影时间优选为5秒～10分钟。 

通过上述的显影，在基板上形成图案状的被镀敷层。 

从与镀敷催化剂或其前体形成充分的相互作用性的观点考虑，得到的被镀敷层优选膜厚为0.2μm～1.5μm，更优选为0.3μm～1.5μm，特别优选为0.6μm～1.2μm。 

[(3)工序] 

在发明的金属图案材料的制作方法(3)工序中，对所述(2)工序中形成的被镀敷层上赋予镀敷催化剂或其前体。 

在本工序中，具有构成被镀敷层的特定聚合物的相互作用性基团根据其功能附着(吸附)被赋予的镀敷催化剂或其前体。 

在此，作为镀敷催化剂或其前体，在后述的(4)工序中，可以举出镀敷的催化剂及作为电极起作用的物质。因此，镀敷催化剂或其前体根据(4)工序中的镀敷的种类来决定。 

需要说明的是，在此，本工序中使用的镀敷催化剂或其前体优选为非电解镀敷催化剂或其前体。 

(非电解镀敷催化剂) 

本发明中使用的非电解镀敷催化剂只要为成为非电解镀敷时的活性核的催化剂就可以使用任何催化剂，具体而言，可举出具有自身催化剂还原反应的催化性能的金属(作为可以进行离子化倾向比Ni低的非电解镀敷的金属已知)等，进一步具体而言，可以举出Pd、Ag、Cu、Ni、Al、Fe、Co等。其中，优选为可以多齿配位的催化剂，特别是从可以配位的官能基的种类数、催化性能的高低的观点考虑，特别优选为Ag、Pd。 

该非电解镀敷催化剂可以作为金属胶体使用。通常，在存在具有电荷的表面活性剂或具有电荷的保护剂的溶液中，金属胶体可以通过还原金属离子进行制作。金属胶体的电荷可以利用这里使用的表面活性剂或保护剂进行调节。 

(非电解镀敷催化剂前体) 

在本工序中，所使用的非电解镀敷催化剂只要为可通过化学反应得到非电解催化剂的物质，就可以没有特别限制地使用。主要使用作为所述非电解镀敷催化剂举出的金属的金属离子。作为非电解镀敷催化剂前体的金属离子通过还原反应成为作为非电解镀敷催化剂的0价金属。作为非电解镀敷催化剂的前体的金属离子也可以为赋予被镀敷层之后、在浸渍在非电解镀敷浴中之前，通过其它方法的还原反应使其变为0价金属而作为非电解镀敷催化剂，可以直接以非电解镀敷催化剂前体的方式浸渍在非电解镀敷浴中，并通过非电解镀敷浴中的还原剂变为金属(非电解镀敷催化剂)。 

实际上，作为非电解镀敷前体的金属离子使用金属盐赋予在被镀敷层上。作为所使用的金属盐，只要是溶解于适当的溶剂并离解为金属离子和碱(阴离子)的物质没有特别限制，可以举出：M(NO₃)_n、MCl_n，、M_2/n(SO₄)、M_3/n(PO₄)(M表示n价的金属原子)。作为金属离子，可以优选使用所述金属盐离解而得的物质。作为具体例子，例如可以举出：Ag离子、Cu离子、Al离子、Ni离子、Co离子、Fe离子、Pd离子，其中，优选可以多齿配位的离子，从可以配位的官能基的种类数、及催化性能的观点考虑，特别优选使用Ag离子、Pd离子。 

作为本发明中使用的非电解镀敷催化剂或其前体的优选的例子之一，可以举出钯化合物。该钯化合物发挥在镀敷处理时成为活性核而析出金属的效果，作为镀敷催化剂(钯)或其前体(钯离子)起作用。作为钯化合物，只要含有钯、并在镀敷处理时作为核起作用，就没有特别的限定，例如可以举出：钯(II)盐、钯(0)络合物、钯胶体等。 

作为钯盐，例如可以举出：醋酸钯、氯化钯、硝酸钯、溴化钯、碳酸钯、硫酸钯、二(苯腈)二氯化钯(II)、二(乙腈)二氯化钯(II)、二(乙二胺)钯(II)氯化物等。其中，从容易操作和溶解性的观点考虑，优选为硝酸钯、醋酸钯、硫酸钯、二(乙腈)二氯化钯(II)。 

作为钯络合物，可举出四三苯基磷钯络合物、三(二亚苄基丙酮)二钯络合物等。 

钯胶体为含有钯(0)构成的粒子，其大小没有特别的限制，从在溶液中稳定性的观点考虑，优选为5nm～300nm，更优选为10nm～100nm。钯胶体也可以根据需要含有其它的金属，作为其它的金属，例如可以举出锡等。作为钯胶体，例如可以举出：锡-钯胶体等。需要说明的是，钯胶体可以通过公知的方法合成，也可以使用市售品。例如在存在具有电荷的表面活性剂或具有电荷的保护剂的溶液中，可以通过还原钯离子来制作钯胶体。 

另外，作为本发明中使用的非电解镀敷催化剂或其前体，从可以选择性地吸附于被镀敷层的观点考虑，作为优选的其它例子，可举出银及银离子。 

使用银离子作为镀敷催化剂前体的情况下，可以优选使用如下所示的银化合物离解得到的物质。作为银化合物的具体例子，可以举出硝酸银、醋酸银、硫酸银、碳酸银、氰化银、硫化氰酸银、氯化银、溴化银、铬酸银、氯醌酸银、水杨酸银、二乙基二硫代氨基甲酸银、二乙基二硫代氨基甲酸银、对甲苯磺酸银。其中，从水溶性的观点考虑，优选为硝酸银。 

作为对被镀敷层赋予作为非电解镀敷催化剂的金属或将作为非电解镀敷前体的金属盐的方法，制备金属分散于适当的分散介质中而成的分散液；或用适当的溶剂溶解金属盐，包含离解的金属离子的溶液，将该分散液或溶液涂布在被镀敷层上或将形成有被镀敷层的基板浸渍在该分散液或溶液中即可。 

另外，在所述(1)工序中，使本发明的被镀敷层用组合物接触基板，也可以使用在该组合物中添加非电解镀敷催化剂或其前体的方法。即，通过使包含特定聚合物、非电解镀敷催化剂或其前体的组合物(本发明的被镀敷层形成用组合物)接触基板，并曝光、显影为图案状，可以形成含有镀敷催化剂或其前体的镀敷图案(图案状的被镀敷层)。需要说明的是，使用该方法时，无需使用蚀刻工序即可形成金属图案。 

另外，使用树脂膜作为基板，在树脂膜的两面形成被镀敷层的情况下，为了使非电解镀敷催化剂或其前体同时接触该两面的被镀敷层，优选使用上述浸渍法。 

如上所述，通过接触非电解镀敷催化剂或其前体，通过利用范德华力之类的分子间作用力的相互作用或利用孤对电子的配位键的相互作用，可以使非电解镀敷催化剂或其前体吸附在被镀敷层中的相互作用性基团上。 

从充分进行吸附的观点考虑，分散液、溶液、组合物中的金属浓度、或溶液中的金属离子浓度优选在0.001质量％～50质量％的范围内，更优选在0.005质量％～30质量％的范围内。 

另外，作为接触时间，优选为30秒～24小时，更优选为1分钟～1小时。 

需要说明的是，在含有非电解镀敷催化剂或其前体的溶液、分散液、或组合物中使用钯化合物的情况下，钯化合物的用量优选相对于溶液、分散液、或组合物的总量在0.001质量％～10质量％的范围内，更优选在0.05质量％～5质量％的范围内，更优选在0.10质量％～1质量％的范围内。 

另外，在包含非电解镀敷催化剂或其前体的溶液中使用银化合物的情况下，银化合物的用量优选相对于溶液的总量在0.1质量％～20质量％的范围内，更优选在0.1质量％～20质量％的范围内，进一步优选在0.5质量％～10质量％的范围内。 

即使使用任意的化合物，含量过少时，后述的镀敷难以析出，含量过多时，镀敷析出到不希望的区域，有损蚀刻残渣除去性。 

关于被镀敷层的镀敷催化剂或其前体的吸附量，根据使用的非电解镀敷催化剂或其前体的种类而不同，例如，在银离子的情况下，从非电解镀敷的析出性的观点考虑，优选为300mg/m²以上，更优选为500mg/m²以上，进一步优选为600mg/m²以上。另外，从制作与基板的密合力高的金属图案的观点考虑，优选被镀敷层的银离子的吸附量在1000mg/m²以下。 

另外，钯离子的情况下，从非电解镀敷的析出性的观点考虑，被镀敷层的吸附量优选为5mg/m²以上，更优选为10mg/m²以上。另外，从制作与基板的密合力高的金属图案的观点考虑，优选被镀敷层的钯离子的吸附量为1000mg/m²以下。 

(其它的催化剂) 

在本发明中，在后述的(4)工序中，对于被镀敷层，作为不进行非电解镀敷而直接进行电镀时使用的催化剂，可以使用0价金属。作为该0价金 属，可以举出Pd、Ag、Cu、Ni、Al、Fe、Co等，其中，优选为可以多齿配位的催化剂，从对相互作用性基团(氰基·醚基)的吸附(附着)性、催化性能的高低的观点考虑，特别优选为Pd、Ag、Cu。 

(有机溶剂及水) 

上述被镀敷层的镀敷催化剂或其前体可以如上操作以分散液及溶液(催化剂溶液)赋予被镀敷层。 

在本发明的催化剂溶液中，使用有机溶剂及水。 

通过含有该有机溶剂，镀敷催化剂或前体对被镀敷层的浸透性提高，可以有效地将镀敷催化剂或其前体吸附在相互作用性基团上。 

本发明的催化剂溶液可以使用水，作为该水，优选不含杂质，从该观点考虑，优选使用RO水及去离子水、蒸馏水、精制水等，特别优选使用去离子水及蒸馏水。 

作为镀敷催化剂溶液的制备中使用的有机溶剂，只要是可以渗透到被镀敷层中的溶剂，就没有特别限制，具体而言，可以使用：丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰基丙酮、乙酰基苯酚、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二乙二醇二乙酸酯、二噁烷、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纤剂等。 

另外，作为其它的有机溶剂，可以举出：二丙酮醇(ダイアセトンアルコ一ル)、γ-丁内酯、甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、丙二醇单甲醚、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、乙二醇叔丁醚、四氢呋喃、1，4-二噁烷、正甲基-2-吡咯烷酮等。 

从与镀敷催化剂或其前体的相溶性、及向被镀敷层的渗透性的观点考虑，特别优选为水溶性的有机溶剂，优选为丙酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纤剂、三乙二醇单甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚。 

另外，在本发明的催化剂溶液中，可以根据目的含有其它的添加剂。 

作为其它的添加剂，例如可举出：膨润剂(酮、醛、醚、酯类等有机化合物等)、及表面活性剂(阴离子性、阳离子性、双性、非离子性及低分子性或高分子性等)等。 

通过进行以上说明的(3)工序，可以在被镀敷层中的相互作用性基团和镀敷催化剂或其前体之间形成相互作用。 

[(4)工序] 

在本发明的金属图案材料的制造方法中的(4)工序中，通过对赋予了非电解镀敷催化剂或其前体的被镀敷层进行镀敷，形成镀敷膜。形成的镀敷膜具有良好的导电性、密合性。 

本工序中进行的镀敷的种类可以举出非电解镀敷、电镀等，在所述(3)的工序中，可以根据与被镀敷层之间形成相互作用的镀敷催化剂或其前体的功能进行选择。 

即，在本工序中，可以对赋予了镀敷催化剂或其前体的被镀敷层进行电镀，也可以进行非电解镀敷。 

其中，在本发明中，从在被镀敷层中发现的混合结构的形成性及密合性的提高的观点考虑，优选进行非电解镀敷。另外，为了得到希望的膜厚的被镀敷层，优选在非电解镀敷后进一步进行电镀的方式。 

以下，对本工序中优选进行的镀敷进行说明。 

(非电解镀敷) 

所谓非电解镀敷，是指使用溶解有欲析的金属离子作为镀敷的溶液，通过化学反应使金属析出的操作。 

本工序的非电解镀敷例如如下进行：将赋予了非电解镀敷催化剂的基板通过水洗除去多余的非电解镀敷催化剂(金属)后，浸渍在非电解镀敷浴中。作为所使用的非电解镀敷浴，可以使用通常公知的非电解镀敷浴。 

另外，将赋予了非电解镀敷催化剂前体的基板以非电解镀敷催化剂前体吸附或含浸在被镀敷层中的状态浸渍于非电解镀敷浴的情况下，水洗基板除去多余的前体(金属盐等)后，浸渍在非电解镀敷浴中。在该情况下，在非电解镀敷浴中，进行镀敷催化剂前体的还原和其之后的非电解镀敷。作为这里使用的非电解镀敷浴，与上述同样，可以使用通常公知的非电解镀敷浴。 

需要说明的是，非电解镀敷催化剂前体的还原可以与上述使用非电解镀敷液的方式不同，其可以准备催化剂活性化溶液(还原液)，作为非电解镀敷前的其它工序进行。对于催化剂活性化溶液，在溶解有可以将非电解镀敷催化剂前体(主要为金属离子)还原为0价金属的还原剂的液体中，该还原剂相对于全部液体的浓度为0.1质量％～50质量％，更可优选为1质 量％～30质量％。作为还原剂，可以使用硼氢化钠、二甲胺硼烷之类的硼系还原剂；甲醛、次亚磷酸等还原剂。 

在浸渍时，优选在将非电解镀敷催化剂或其前体接触的被镀敷层表面附近的非电解镀敷催化剂或其前体的浓度保持稳定的基础上，边搅拌或摇动边进行浸渍。 

作为通常的无电镀浴解镀敷浴的组成，除溶剂外，主要含有1.镀敷用的金属离子；2.还原剂；3.提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。除这些物质之外，在该镀敷浴中，还可以含有镀敷浴的稳定剂等公知的添加剂。 

作为镀敷浴中使用的有机溶剂，需要为可溶于水的溶剂，从该点考虑，优选使用丙酮等酮类、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类。 

作为非电解镀敷浴中使用的金属的种类，公知的为铜、锡、铅、镍、金、钯、铑，其中，从导电性的观点考虑，特别优选为铜、金。 

另外，根据所述金属，选择最合适的还原剂、添加剂。 

例如，铜的非电解镀敷的浴包含作为铜盐的CuSO₄、作为还原剂的HCOH、作为添加剂的为铜离子的稳定剂的EDTA及罗谢尔盐等螯合剂、三烷醇胺等。 

另外，在CoNiP的非电解镀敷中使用的镀敷浴中，作为其金属盐，含有硫酸钴、硫酸镍，作为还原剂，含有次亚磷酸钠，作为络合物，含有丙二酸钠、苹果酸钠、琥珀酸钠。另外，钯的非电解镀敷浴含有Pd(NH₃)₄Cl-2作为金属离子；含有NH₃、H₂NNH₂作为还原剂；含有EDTA作为稳定剂。在它们的镀敷浴中可以加入上述成分以外的成分。 

这样形成的通过非电解镀敷得到的镀敷膜的膜厚可以根据镀敷浴的金属离子浓度、在镀敷浴中的浸渍时间、或镀敷浴的温度等进行控制，从导电性的观点考虑，优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm～2μm。 

其中，在以通过非电解镀敷得到的膜作为导通层，进行后述的电镀的情况下，均匀地赋予至少1μm以上的膜即可。 

另外，作为在镀敷浴中的浸渍时间，优选在1分钟～6小时，更优选为1分钟～3小时。 

以上得到的利用非电解镀敷的被镀敷层通过扫描型电子显微镜(SEM)的进行剖面观察，确认，由镀敷催化剂及镀敷金属构成的微粒子高密度分 散在被镀敷层中，并且，在被镀敷层上析出镀敷金属。由于为树脂复合体和微粒子的混合状态，因此，即使被镀敷层(有机成分)和无机物(镀敷催化剂金属或镀敷金属)的表面光滑(例如1mm²的区域下Ra为1.5μm以下)，被镀敷层和被镀敷层的界面密合性也良好。 

(电镀) 

在本工序中，所述(3)工序中赋予的镀敷催化剂或其前体具有作为电极的功能的情况下，可以对赋予了该催化剂或该前体的被镀敷层进行电镀。 

另外，在所述非电解镀敷之后，可以以形成的镀敷膜作为电极，进一步进行电镀。由此，可以以与基板的密合性优异的非电解镀敷膜作为基层，容易地在其上形成具有新的任意厚度的金属膜。通过在非电解镀敷之后进行电镀，可以根据目的形成不同厚度的金属膜，因此，可以将本发明的金属膜应用于各种应用。 

作为本发明的电镀的方法，可以使用目前公知的方法。另外，作为在本工序的电镀中使用的金属，可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等。从导电性的观点考虑，优选为铜、金、银，更优选为铜。 

另外，通过电镀得到的金属膜的膜厚可以通过调整镀敷浴中含有的金属浓度或电流密度等进行控制。 

需要说明的是，从导电性的观点考虑，将得到的金属图案材料用于通常的电配线等时的金属膜的膜厚优选为0.5μm以上，更优选为1μm～30μm。 

并且，电配线的线宽越窄，电气配线越微细化，为了维持纵横比，电配线的厚度越薄。因此，通过电镀形成的镀敷层的层厚在上述中没有限定，可以任意设置。 

作为上述的镀敷膜的其它的制造方法，在上述的(a)工序形成被镀敷层时，在被镀敷层形成用组合物上将镀敷催化剂或其前体预先混合，使用上述的涂布法、挤压成型法、压层法在基板上层叠被镀敷层的方法。 

该方法的情况，从操作效率及生产性的观点考虑，优选不实施上述的(c)工序，可以通过一个工序制造含有镀敷催化剂或其前体的的被镀敷层。 

<金属图案材料> 

通过经过本发明的金属图案材料的制造方法的各工序，可以得到本发 明的金属图案材料。 

另外，在本发明的金属图案材料的制造方法中，作为基板如果使用树脂膜等，可以得到在树脂膜的两面有形成金属图案的金属图案材料。 

本发明的金属图案材料对基板的金属图案的密合力优良。 

本发明的金属图案材料优选在表面的凹凸在500nm以下5nm以上(更优选为100nm以下)的基板的局部设置镀敷膜。另外，基板和金属图案的密合性通过棋盘格试验优选在100个中10个以下，特别优选为0个。即，特征为即使基板表面平滑，基板和金属图案密合性良好。 

另外，基板表面的凹凸是相对于基板表面垂直地将基板切断，通过SEM观察该截面测定的值。 

更详细而言，通过以JISB 0601为基准测定的Rz，通过“指定面的，从最大到第五号的山顶的Z数据的Z数据的平均值和从最小至第五号的谷底的平均值的差”优选在500nm以下5nm以上。 

利用本发明的金属图案材料的制作方法得到的金属图案材料可以适用于例如半导体芯片、各种电气配线板、FPC、COF、TAB、天线、多层配线基板、母板等各种用途。 

需要说明的是，本发明的被镀敷层形成用组合物的特征在于，如上所述，可通过水溶液显影，其可以优选用于金属图案材料的制作，由于形成的被镀敷层对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异，因此，并不限定于该用途，也可以用于不需要显影而形成图案的用途，例如在基板的整个表面上形成被镀敷层，其后，用于制作形成金属膜的表面金属膜材料。用于表面金属膜材料的制作时，实施(1’)使所述本发明的被镀敷层形成用组合物接触基板后，对该被镀敷层形成用组合物，在基板的整个区域赋予能量，使所述被镀敷层形成用组合物固化，得到被镀敷层的工序后，依次实施以下工序：所述本发明的金属图案材料的制作方法中的(3)工序、即赋予该被镀敷层以镀敷催化剂或其前体的工序；和所述(4)工序、即对该被镀敷层或其前体进行镀敷的工序。 

实施例 

以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于这些 实施例。需要说明的是，在没有特别说明的情况下，“％”“份”为质量基准。 

[合成例1：特定聚合物A的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺10g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加下述结构的单体M 6.61g、2-氰基乙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)9.01g、作为具有脂环式羧酸的单体的HOA-HH(下述结构、共荣社化学(株)制)15.14g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.32g的N，N-二甲基乙酰胺10g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺51g，将反应溶液冷却至室温。 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.06g、三乙胺22.26g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液29g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物A(重均分子量4.2万)19g。利用电位差自动滴定装置(京都电子工业(株)制)以及使用0.1M氢氧化钠水溶液作为滴定液，对所得的特定聚合物A的酸值进行测定，结果，该特定聚合物A的酸值为1.95mmol/g。 

使用IR测定机((株)堀场制作所制)，进行所得的聚合物A的鉴定。测定是使用使聚合物溶解于丙酮、KBr结晶来进行的。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的氰基乙基丙烯酸酯导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的HOA-HH。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制作300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为4.3-4.05ppm(2H份)、2.9-2.8ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.4-6.3ppm(1H份)、6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm (3H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为4.4-4.0ppm(4H份)、3.6-3.8ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(11H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含有氰基的单元∶羧酸基单元＝19∶44∶42(mol比)。 

[合成例2：特定聚合物B1的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺18g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加下述单体M 20.7g、2-氰基乙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)12.5g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)21.6g、V-65(和光纯药工业(株)制)1.0g的N，N-二甲基乙酰胺20g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺91g，将反应溶液冷却至室温。 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、三乙胺101.2g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液150g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物B1(重均分子量9.5万)25g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物B1的酸值，结果，该特定聚合物B1的酸值为6.0mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定进行所得的聚合物B1的鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的氰基乙基丙烯酸酯导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为4.3-4.05ppm(2H份)、2.9-2.8ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.4-6.3ppm(1H份)、6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝19∶23∶58(mol比)。 

[合成例3：特定聚合物B2的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺20g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加下述单体M 20.7g、2-氰基乙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)20.5g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)14.4g、V-65(和 光纯药工业(株)制)1.0g的N，N-二甲基乙酰胺20g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺91g，将反应溶液冷却至室温。 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、三乙胺75.9g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液112g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物B2(重均分子量7.4万)25g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物B2的酸值，结果，该特定聚合物B2的酸值为4.0mmol/g。 

用与聚合物B1相同的方法，对所得的聚合物B2进行分析，可知，为含有聚合性基的单元∶含有氰基的单元∶羧酸基的单元＝19∶35∶46(mol比)的聚合物。 

[合成例4：特定聚合物B3的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺22g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加下述单体M 20.7g、2-氰基乙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)13g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)10.8g、V-65(和光纯药工业(株)制)1.0g的N，N-二甲基乙酰胺22g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺109g，将反应溶液冷却至室温。 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、三乙胺50.6g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液75g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物B3(重均分子量8.4万)35g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物B3的酸值，结果，该特定聚合物B3的酸值为3.2mmol/g。 

用与聚合物B1相同的方法，对所得的聚合物B3进行分析，可知，为含有聚合性基的单元∶含有氰基的单元∶羧酸基的单元＝28∶35∶37(mol比)的聚合物。 

[合成例5：特定聚合物C的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺28g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加下述单体M 13.3g、2-氰基乙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)4.0g、アロニツクスM5300(ω-羧基聚己内酯单丙烯 酸酯、东亚合成制)67.28g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.626g的N，N-二甲基乙酰胺28g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺141g，将反应溶液冷却至室温。 

H₂C＝CHCOO-(C₅H₁₀COO)_n-H アロニツクスM5300 

n≒2 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.11g、三乙胺72.9g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液98g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物C(重均分子量3.5万)30g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物C的酸值，结果，该特定聚合物C的酸值为2.83mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定进行所得的聚合物B1的鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的氰基乙基丙烯酸酯导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的アロニツクスM5300。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为4.3-4.05ppm(2H份)、2.9-2.8ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.4-6.3ppm(1H份)、6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为4.0-3.8ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(19H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝20∶10∶70(mol比)。 

[合成例6：特定聚合物D的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺13.4g，在氮气流下加热至65℃。花3小时向其中滴加下述单体M 13.22g、3-氰基丙基丙烯酸酯(东京化成工业(株)制)17.80g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)9.23g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.63g的N，N-二甲基乙酰胺13g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺67g，将反应溶液冷却至室温。 

在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.11g、 三乙胺48.6g，在室温下进行4小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液72g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物D(重均分子量5.8万)23g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物D的酸值，结果，该特定聚合物D的酸值为3.72mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定对所得的聚合物物D进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的氰基丙基丙烯酸酯导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为4.3-4.05ppm(2H份)、2.9-2.8ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.4-6.3ppm(1H份)、6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝20∶38∶42(mol比)。 

[实施例1] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物A0.2g、碳酸钠0.04g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[基板的制作] 

在玻璃环氧基板上，利用旋涂法(条件：250rpm下5秒、其后在750rpm下20秒)涂布作为密合辅助层的9质量％的ABS树脂(Aldrich社制)的环己烷溶液，进行干燥，得到基板A1。 

[被镀敷层的形成] 

利用旋涂法，将制得的被镀敷层形成用组合物以厚度1μm的方式涂布在所述基板A1的密合辅助层上，在80℃下干燥30分钟。 

其后，使用UV曝光机(型号：(株)三永电机制作所制 型号：UVF-502S、灯：UXM-501MD)，在10mW/cm²的照射功率(用ウシオ电机(株)制紫外线累积光量计UIT150-受光传感器UVD-S254测定照射功率)下，透过光掩模对被镀敷层形成用组合物进行300秒图案曝光。 

将曝光后的基板浸渍在1质量％Na₂CO₃水溶液中5分钟，接着用蒸馏水洗涤。 

由此，得到具有图案状的被镀敷层的基板A2。 

[镀敷催化剂的赋予] 

将具有被镀敷层的基板A2浸渍在10质量％硝酸银水溶液中10分钟后，浸渍在丙酮中进行洗涤。 

[非电解镀敷] 

如上操作，使用下述组成的非电解镀敷浴，在26℃下对具有赋予了镀敷催化剂的被镀敷层的基板A2进行非电解镀敷10分钟。得到的非电解镀敷膜的厚度为0.1μm。 

(非电解镀敷浴的组成) 

·蒸馏水                                     774g 

·ATSアドカツパ一IW-A(奥野制药工业(株)制)    45mL 

·ATSアドカツパ一IW-M(奥野制药工业(株)制)    72mL 

·ATSアドカツパ一IW-C(奥野制药工业(株)制)    9mL 

·NaOH                                       1.98g 

·2，2’-双吡啶                              1.8mg 

[电镀] 

接着，以非电解镀铜膜作为给电层，使用下述组成的电镀铜浴，在3A/dm²的条件下，进行20分钟电镀。得到的电镀铜膜的厚度为18μm。 

由此，得到实施例1的金属图案材料。 

(电镀浴的组成) 

·硫酸铜                                     38g 

·硫酸                                       95g 

·盐酸                                       1mL 

·カツパ一グリムPCM(メルテツクス(株)制)      3mL 

·水                                         500g 

(密合性评价) 

对于由实施例1得到的镀敷膜，基于JIS K5600，利用棋盘格试验(crosscut试验)，进行100方格剥离试验，其结果，100个方格中，剥离0个， 没有观察到1个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.7kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在70℃、95RH％下保存2.5小时，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中没有观察到1个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到15个剥离。 

[实施例2] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物B1 0.2g、碳酸钠0.057g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例2的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例2得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.8kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在60℃、85RH％下保存10天，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到10个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到10个剥离。 

[实施例3] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物B2 0.2g、碳酸钠0.037g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例3的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例3得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.8kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在60℃、85RH％下保存10天，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到8个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到8个剥离。 

[实施例4] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物B30.2g、碳酸钠0.04g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例4的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例4得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定， 其结果，为0.8kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在60℃、85RH％下保存10天，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到0个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到0个剥离。 

[实施例5] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物C 0.2g、碳酸钠0.03g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例5的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例5得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.6kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在70℃、95RH％下保存3周，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到0个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到17个剥离。 

[实施例6] 

在实施例1的“基板的制作”中，在9质量％的ABS树脂(Aldrich社制)的环己烷溶液中添加相对于该ABS树脂为10质量％的IRG184(汽巴精化公司制)，除此以外，与实施例1同样操作，得到基板A1’。 

使用该基板A1’，在实施例1的“被镀敷层的形成”中，将曝光时间 由300秒变换成250秒，进行图案曝光，得到具有图案状的被镀敷层的基板A2’。 

即使如上将曝光时间缩短，也可以良好地形成图案状的被镀敷层。 

[镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

其后，使用基板A2’，与实施例1同样操作，进行“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例6的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例6得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.75kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在70℃、95RH％下保存3周，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到0个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到13个剥离。 

[实施例7] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由上述的合成方法得到的特定聚合物D 0.2g、碳酸钠0.062g、水1.5g、及乙腈0.3g混合，并进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例7的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例7得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定， 其结果，为0.8kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在60℃、85RH％下保存10天，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到3个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到3个剥离。 

[实施例8] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

使由上述的合成方法得到的特定聚合物B2 1g、碳酸钠0.17g溶解在水3g中后，添加甲醇7g，其后，进行混合搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

使用制得的被镀敷层形成用组合物，与实施例1同样操作，进行“被镀敷层的形成”、“镀敷催化剂的赋予”、“非电解镀敷”及“电镀”，得到实施例8的金属图案材料。 

(密合性评价) 

对于由实施例8得到的镀敷膜，进行cross cut试验(JIS K5600)，其结果，100个方格中，观察到0个剥离。 

另外，对于得到的镀敷膜，使用拉伸试验机((株)岛津制作所制、autograph)，以5mm宽度、拉伸强度10mm/min，进行90°剥离强度的测定，其结果，为0.8kN/m。 

进一步，将得到的镀敷膜(金属图案材料)在60℃、85RH％下保存10天，然后，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到8个剥离。 

此外，将得到的镀敷膜(金属图案材料)浸渍在水中1天，与上述同样操作，进行cross cut试验，其结果，100个中观察到8个剥离。 

[比较例1] 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

将由后述的方法得到的比较聚合物E 0.2g、及丙酮1.8g混合，进行搅拌，制备被镀敷层形成用组合物。 

[比较聚合物E的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入10mL乙二醇二乙酸酯，升温至80℃，花4小时向其中滴加丙烯酸羟乙酯3.72g、2-氰基乙基丙烯酸酯16.01g、V-601(和光纯药工业(株)制)0.3684g、及乙二醇二乙酸酯10mL的混合液。滴加结束后，再搅拌3小时。 

在上述反应溶液中添加二叔丁基氢醌0.16g、U-600(日东化成制)0.32g、カレンズAOI(昭和电工制)9.6g、及乙二醇二乙酸酯9.6g，在55℃下反应6小时。其后，在反应液中添加甲醇3.6g，再进行1.5小时反应。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到比较聚合物E(重均分子量6万)18g。 

[被镀敷层的形成、镀敷催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

利用旋涂法，将制得的被镀敷层形成用组合物以厚度1μm的方式涂布在所述基板A1的密合辅助层上，在80℃下干燥30分钟。 

其后，使用UV曝光机(型号：UXM-02516S 1LP01、USHIO电机社制)，在23mW/cm²的照射功率(用ウシオ电机制紫外线累积光量计UIT150-受光传感器UVD-S254测定照射功率)下，透过光掩模对被镀敷层形成用组合物进行300秒图案曝光。 

将曝光后的基板浸渍在1质量％Na₂CO₃水溶液中5分钟，不能除去未曝光部分(非固化部分)的比较用聚合物E。 

[合成例7：特定聚合物F的合成] 

在2L的三口烧瓶中加入醋酸乙酯1L、2-氨基乙醇159g，用冰浴进行冷却。向其中滴加2-溴异丁酸溴化物150g，以使其内部温度调节至20℃以下。其后，使内部温度上升至室温(25℃)，反应2小时。反应结束后，追加蒸馏水300mL，终止反应。其后，用蒸馏水300mL洗涤醋酸乙酯层4次，然后，通过进行硫酸镁干燥并使醋酸乙酯蒸馏除去，得到原料A 80g。 

接着，在500mL的三口烧瓶中加入原料A 47.4g、吡啶22g、醋酸乙酯150mL，用冰浴进行冷却。向其中滴加丙烯酸氯化物25g，以使其内部温度调节至20℃以下。其后，升至室温，反应3小时。反应结束后，追加蒸馏水300mL，终止反应。其后，用蒸馏水300mL洗涤醋酸乙酯层4次，然后，通过进行硫酸镁干燥并使醋酸乙酯蒸馏除去，通过柱色谱法精制单 体F，得到20g。 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺8g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上得到的单体E 14.3g、丙烯腈(东京化成工业(株)制)3.0g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)6.5g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺8g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺41g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.09g、DBU54.8g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液54g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物F(重均分子量5.3万)12g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物F的酸值，结果，该特定聚合物F的酸值为3.9mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定，对所得的聚合物F进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为7.8-8.1ppm(1H份)、5.8-5.6ppm(1H份)、5.4-5.2ppm(1H份)、4.2-3.9ppm(2H份)、3.3-3.5ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝25∶28∶47(mol比)。 

[合成例8：特定聚合物G的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺9.4g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加丙烯酸-2-羟乙酯(东京化成工业(株)制)5.8g、丙烯腈(东京化成工业(株)制)3.8g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)9.0g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.5g的N，N-二甲基乙酰胺9.4g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺56g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加カレンズMOI 17.6g、U-600(日东化成制)0.2g、TEMPO(东京化成工业(株)制)0.08g，加热至45℃，进行6小时反应。其后，添加甲醇1.6g，反应1.5小时，终止反应。 反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物G(重均分子量4.2万)14g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物G的酸值，结果，该特定聚合物G的酸值为2.7mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定对所得的聚合物G进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为7.4-7.0ppm(1H份)、6.1-6.0ppm(1H份)、5.7-5.6ppm(1H份)、4.2-3.95ppm(6H份)、3.35-3.2ppm(2H份)、2.5-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝19∶28∶53(mol比)。 

[合成例：特定聚合物H的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇28.7g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加丙烯腈(东京化成工业(株)制)5.9g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)18.7g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.74g的1-甲氧基-2-丙醇28.7g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加1-甲氧基-2-丙醇41g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO 0.06g、三乙基苄基氯化物(东京化成工业(株)制)1.7g、甲基丙烯酸缩水甘油酯(东京化成工业(株)制)8.16g，加热至95℃，进行4小时反应。反应结束后，用醋酸乙酯进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物H(重均分子量2.7万)21g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物H的酸值，结果，该特定聚合物H的酸值为5.4mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定，对所得的聚合物H进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的 单元相应的峰为6.1-6.0ppm(1H份)、5.7-5.6ppm(1H份)、4.2-3.95ppm(4H份)、3.5-3.7ppm(1H份)、2.5-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝21∶28∶51(mol比)。 

[实施例9～11] 

[制作基板] 

使用玻璃环氧基板(日立化成(株)制MCL-E678W)，在其表面形成密合辅助层，得到基板B1。密合辅助层的形成使用NBRラテツクス(日本ゼオン(株)制Nipoll561)。使用Nipoll561(固体成分浓度为40.5质量％的水分散液)，利用旋涂法涂布在所述基板上，在120℃下干燥30分钟，由此制造膜，得到具有厚度4μm的密合辅助层的基板B1。 

[被镀敷层形成用组合物的制备] 

使用由上述方法得到的特定聚合物F，制备固体成分浓度为7质量％的水溶液，得到实施例9的被镀敷层形成用组合物。 

同样，使用特定聚合物G，制备实施例10的被镀敷层形成用组合物，使用特定组合物H，制备实施例11的被镀敷层形成用组合物，。 

[被镀敷层的形成、催化剂的赋予、非电解镀敷、及电镀] 

利用旋涂法将得到的所述各被镀敷层形成用组合物涂布在所述基板B1的密合辅助层上，隔着石英掩模在254nm处进行图案曝光。其后，浸渍在1％碳酸氢盐水溶液中10分钟，除去非曝光部分的组合物，形成宽度2cm、长度5cm的直线状的被镀敷层图案。 

(非电解镀敷) 

将形成有被镀敷层图案的基板B1浸渍在1％硝酸银水溶液中10分钟，赋予镀敷催化剂，水洗后，进行非电解镀铜。 

非电解镀敷使用OPCカツパ一T(奥野制药工业(株)社制)，使其浸渍在30℃的非电解镀敷液中，由此形成铜膜。这时，加入到非电解镀敷液中，肉眼观察5分钟处理后、及10分钟处理后的镀敷析出的状态。 

[金属图案的评价和其结果] 

如下操作评价得到的金属图案材料。结果示于下述表2中。 

1.棋盘格剥离试验 

与实施例1同样操作，利用2次连续的棋盘格剥离试验(JIS K5600)，对得到的镀敷膜进行剥离试验，按照以下基准进行评价。另外以95个以上的残留作为可以实际使用的水平进行判断。 

◎：100个中残留98个以上 

○：残留95个以上 

×：残留94个以下 

2.耐湿热性试验 

使得到的镀敷膜在75℃、95RH％下经时保存3周，用同样的棋盘格剥离试验(JIS K5600)，进行100个棋盘格的剥离试验，按照以下基准进行评价。另外以95个以上的残留作为可以实际使用的水平进行判断。 

◎：100个中残留99个以上 

○：98个以上 

△：残留95个以上 

×：残留94个以下 

3.镀敷析出性的评价 

肉眼确认在所述非电解镀敷液中浸渍5分钟后、及浸渍10分钟后是否形成铜膜。 

○：浸渍5分钟后，肉眼观察变成铜色(表示形成铜膜的状态) 

×：浸渍5分钟，为黑色(表示未形成铜膜的状态)，但浸渍10分钟后，肉眼观察变成铜色 

表2 

	被镀敷层形成用组合物  中使用的聚合物	棋盘格剥离试验	耐湿热性试验	镀敷析出性
					实施例9	特定聚合物F	◎	◎	○
实施例10	特定聚合物G	◎	○	○
					实施例11	特定聚合物H	◎	○	○

由上述表2可知，由本发明的实施例9～12的被镀敷层形成用组合物形成的金属图案材料的，基板和金属膜的密合性优异。需要说明的是， 由实施例9～11和实施例12的对比可知，使用本发明的新型聚合物即特定聚合物F、G及H时，经过高温高湿后的基板和金属膜的密合性进一步提高。此外，使用上述的特定聚合物A～D时，与实施例1同样，可以确认，通过将在非电解镀敷液中的浸渍时间设定为10分钟，可以形成均匀的铜膜，但是，对于特定聚合物F、G及H，确认，在非电解镀敷液中浸渍5分钟左右时金属膜析出，因此可以确认，对于具有新型结构的这些特定聚合物，非电解镀敷效率提高、可以在更短的时间内形成金属膜图像。 

[合成例11：特定聚合物J的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺6g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加单体M 10.3g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.0g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)6.54g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺7g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺35g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.1g、三乙胺53g，在室温下进行5小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液52g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物J(重均分子量4.5万)13g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物J的酸值，结果，该特定聚合物J的酸值为4.8mmol/g。 

与聚合物A2同样操作，利用IR测定，对所得的聚合物J进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的甲基丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-5.6ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(8H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝25∶28∶47(mol比)。 

[合成例12：特定聚合物K的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺8g，在氮气流下加热 至65℃。花4小时向其中滴加所述单体M 12.4g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.03g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)5.76g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.40g的N，N-二甲基乙酰胺7.4g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺37g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.1g、1，8-二氮杂双环十一碳烯53.3g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液52g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物K(重均分子量3.2万)10g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物K的酸值，结果，该特定聚合物K的酸值为4.2mmol/g。 

通过与聚合物J相同的鉴定方法，对所得的聚合物K进行鉴定，结果可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝29∶30∶41(mol比)。 

[合成例13：特定聚合物L的合成] 

在1L的三口烧瓶中加入醋酸乙酯300mL、甲基丙烯酸-2-羟乙酯30g、吡啶19.8g，用冰浴进行冷却。向其中滴加2-溴异丁酸溴化物57g，以使其内部温度调节至20℃以下。其后，使内部温度上升至室温(25℃)，反应2小时。反应结束后，追加蒸馏水300mL，终止反应。其后，用蒸馏水300mL洗涤醋酸乙酯层4次，然后，通过进行硫酸镁干燥并使醋酸乙酯蒸馏除去，通过柱色谱法精制单体，得到25g。 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺28g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上合成的单体20.9g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)5.0g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)8.6g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.49g的N，N-二甲基乙酰胺11.5g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺173g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.13g、1，8-二氮杂双环十一碳烯66.8g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液65g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物L(重均分子量6.2万)20g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物L的酸值，结果，该特定聚 合物L的酸值为3.2mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定对所得的聚合物L进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的甲基丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(8H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(3H份)，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝31∶32∶37(mol比)。 

[合成例14：特定聚合物M的合成] 

在1L的三口烧瓶中加入醋酸乙酯300mL、丙烯酸-2-羟乙酯28g、吡啶19.8g，用冰浴进行冷却。向其中滴加2-溴异丁酸溴化物57g，以使其内部温度调节至20℃以下。其后，使内部温度上升至室温(25℃)，反应2小时。反应结束后，追加蒸馏水300mL，终止反应。其后，用蒸馏水300mL洗涤醋酸乙酯层4次，然后，通过进行硫酸镁干燥并使醋酸乙酯蒸馏除去，通过柱色谱法精制单体，得到20g。 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺11g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上合成的单体8.3g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.0g、下述结构的单体21.6g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.40g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺57g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.07g、1，8-二氮杂双环十一碳烯53.3g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液52g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到下述结构的特定聚合物M(重均分子量3.5万)22g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物M的酸值，结果，该特定聚合物M的酸值为3.5mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定对所得的聚合物M进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的甲基丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的来自上述结构的单体的单元。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为2.5-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.2-6.0ppm(1H份)、5.8-6.0ppm(1H份)、4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为4.4-4.0ppm(4H份)、2.5-0.7ppm(7H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝21∶29∶50(mol比)。 

[合成例15：特定聚合物N的合成] 

在1L的三口烧瓶中加入醋酸乙酯500mL、对氯甲基苯乙烯50g，用冰浴进行冷却。向其中滴加2-溴异丁酸溴化物57g，以使其内部温度调节至20℃以下。其后，使内部温度上升至室温(25℃)，反应2小时，再加入28g吡啶，在50℃下反应3小时。反应结束后，追加蒸馏水300mL，终止反应。其后，用蒸馏水300mL洗涤醋酸乙酯层4次，然后，通过进行硫酸镁干燥并使醋酸乙酯蒸馏除去，通过柱色谱法精制单体，得到30g。 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺5g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上合成的单体6.8g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)2.4g、甲基丙烯酸5.2g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.24g的N，N-二甲基乙酰胺5g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺24g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.04g、1，8-二氮杂双环十一碳 烯32g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液35g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物N(重均分子量2.5万)8g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物N的酸值，结果，该特定聚合物N的酸值为4.9mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定对所得对聚合物N进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可控制作为腈单元的甲基丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的丙烯酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为3.0-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为6.8-7.3ppm(4H份)、5.5-5.2ppm(2H份)、3.0-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为3.0-0.7ppm(5H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝20∶30∶50(mol比)。 

[合成例：特定聚合物O的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺10g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加单体F 10.6g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.0g、乙烯基苯甲酸14.8g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.40g的N，N-二甲基乙酰胺10g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺49g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.07g、1，8-二氮杂双环十一碳烯53g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液55g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物O(重均分子量2.9万)20g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物O的酸值，结果，该特定聚合物O的酸值为3.7mmol/g。 

通过与聚合物A相同的方法，利用IR测定，对所得的聚合物O进行鉴定。IR测定的结果为在2240cm^-1附近观察到峰，可知作为腈单元的甲基丙烯腈导入到聚合物中。另外，通过酸值测定可知，导入了作为羧酸单元的乙烯基安息香酸。另外，使之溶解于重DMSO(二甲基亚砜)，利用ブルカ一制300MHz的NMR(AV-300)进行测定。在宽幅度观察到，与含氰基单元相应的峰为3.0-0.7ppm(5H份)，在宽幅度观察到，在宽幅度观察到，与含有聚合性基团的单元相应的峰为7.8-8.1ppm(1H份)、5.8-5.6ppm(1H份)、5.4-5.2ppm(1H份)、4.2-3.9ppm(2H份)、3.3-3.5ppm(2H份)、3.0-0.7ppm(6H份)，在宽幅度观察到，与羧酸基单元相应的峰为7.4-6.9ppm(4H份)、3.0-0.7ppm(3H份)，可知，含有聚合性基团的单元∶含氰基单元∶羧酸基单元＝20∶28∶52(mol比)。

[实施例13～18] 

在实施例9中，在被镀敷层形成用组合物的制备中，使用由所述合成方法得到的特定聚合物J～特定聚合物O，除此以外，与实施例9同样操作，得到被镀敷层形成用组合物，与实施例9同样操作，得到实施例13～实施例18的被镀敷层图案。 

1.显影性的评价 

用与实施例9同样的方法，将被镀敷层形成用组合物涂布在密合辅助层上，并进行干燥，然后进行图案曝光。其后，浸渍在1质量％碳酸氢盐水溶液中10分钟，肉眼观察图案形状，按照以下基准进行评价。结果示于下述表3。 

○：肉眼可以确认图案 

×：不能显影，肉眼不能确认图案 

2.镀敷析出性的评价 

用与实施例9同样的方法，浸渍在1％硝酸银水溶液中10分钟，对得到的被镀敷层图案赋予镀敷催化剂，水洗后，使用同样的非电解镀敷液，浸渍10分钟，肉眼观察，按照以下基准确认是否形成铜膜。结果示于下述表2。 

○：肉眼观察变成铜色(表示形成铜膜的状态) 

×：肉眼观察变为黑色(表示未形成铜膜的状态) 

表3 

由表2可知，使用本发明的特定聚合物而得到的被镀敷层形成用组合物的显影性良好、且图案形成性优异、并且镀敷受容性良好。 

[合成例17：特定聚合物P的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺11g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上得到的单体E26.4g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.7g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)2.2g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺55g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、DBU50g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液54g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物P(重均分子量3.6万)17g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物P的酸值，结果，该特定聚合物P的酸值为1.3mmol/g。 

[合成例18：特定聚合物Q的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺10g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上得到的单体E21.1g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)4.7g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)3.6g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺10g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺49g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、DBU 50g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液50g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物Q(重均分子量3.8万)20g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物Q的酸值，结果，该特定聚合物Q的酸值为2.0mmol/g。 

[合成例19：特定聚合物R的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺7g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上得到的单体E 12.2g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)2.7g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)8.2g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺55g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、DBU 65g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液70g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物R(重均分子量4.2万)14g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物R的酸值，结果，该特定聚合物R的酸值为6.3mmol/g。 

[合成例20：特定聚合物S的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺7g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加以上得到的单体E 7.9g、甲基丙烯腈(东京化成工业(株)制)3.4g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)8.6g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.4g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺55g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.17g、DBU 60g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液60g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物S(重均分子量4.5万)10g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物S的酸值，结果，该特定聚合物S的酸值为7.7mmol/g。 

[实施例19～22] 

在实施例9中，在被镀敷层形成用组合物的制备中，使用特定聚合物 J～特定聚合物S，除此以外，与实施例9同样操作，得到被镀敷层形成用组合物，与实施例9同样操作，得到实施例19～实施例22的被镀敷层图案。另外，作为对照例，并记实施例9中使用的特定聚合物F的同样的评价结果。 

1.显影性的评价 

用与实施例9同样的方法，将被镀敷层形成用组合物涂布在密合辅助层上，并进行干燥，然后进行图案曝光。其后，浸渍在1质量％碳酸氢盐水溶液中10分钟，肉眼观察图案形状，按照以下基准进行评价。结果示于下述表4。 

○：浸渍时间在10分钟以内，肉眼可以确认图案 

△：浸渍时间在10分钟以上且不到20分钟，肉眼可以确认图案 

×：浸渍在20分钟以上，肉眼也不能确认图案 

2.耐湿热性试验 

使得到的镀敷膜在70℃、95RH％下经时保存2.5周，用同样的棋盘格剥离试验(JIS K5600)，进行100个棋盘格的剥离试验，按照以下基准进行评价。 

○：100个中残留98个以上 

△：100个中残留95个以上 

×：100个中残留94个以下 

3.镀敷析出性的评价 

用与实施例9同样的方法，浸渍在1％硝酸银水溶液中10分钟，对得到的被镀敷层图案赋予镀敷催化剂，水洗后，使用同样的非电解镀敷液，浸渍10分钟，肉眼观察，按照以下基准确认是否形成铜膜。结果示于下述表2。 

○：肉眼观察变成铜色(表示形成铜膜的状态) 

×：肉眼观察变为黑色(表示未形成铜膜的状态) 

表4 

由表4可知，使用本发明的特定聚合物而得到的被镀敷层形成用组合物通过将特定聚合物的氧化维持在适当的范围，可以实现显影性、耐湿热性、及镀敷受容性的进一步的提高。 

[合成例21：特定聚合物T的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺11g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加所述单体E 10.6g、丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯15.1g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)5.8g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.40g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺50g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.08g、1，8-二氮杂双环十一碳烯48g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液50g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到取代腈基具有醚基作为相互作用性基团的特定聚合物T(重均分子量4.3万)18g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物T的酸值，结果，该特定聚合物T的酸值为3.0mmol/g。 

[实施例23] 

使用得到的特定聚合物T，与实施例9同样操作，形成图案状的非被镀敷层，同样操作，进行评价，结果为：棋盘格剥离试验为“○”、耐热性试验为“○”、镀敷析出性为“○”，与具有腈基作为相互作用性基团的相比，虽然棋盘格剥离试验稍微差点，但其它任何结果均为能够充分应用 于实际中的水平。 

[合成例22：特定聚合物U的合成] 

在500ml的三口烧瓶中加入N，N-二甲基乙酰胺9g，在氮气流下加热至65℃。花4小时向其中滴加所述单体E 13.7g、2-氰基乙基丙烯酸酯6.5g、丙烯酸(东京化成工业(株)制)6.9g、V-65(和光纯药工业(株)制)0.40g的N，N-二甲基乙酰胺11g溶液。滴加结束后，再搅拌3小时。其后，补充添加N，N-二甲基乙酰胺50g，将反应溶液冷却至室温。在上述反应溶液中添加4-羟基TEMPO(东京化成工业(株)制)0.08g、1，8-二氮杂双环十一碳烯60g，在室温下进行12小时反应。其后，在反应液中添加70质量％甲烷磺酸水溶液50g。反应结束后，用水进行再沉淀，取出固体物质，得到特定聚合物U(重均分子量4.9万)15g。用与合成例1相同的方法测定所得的特定聚合物U的酸值，结果，该特定聚合物U的酸值为4.0mmol/g。 

在该合成例中，在特定聚合物F的合成中，将丙烯腈变换为氰基乙基丙烯酸酯，除此以外，用同样的方法来合成，得到腈单元为(甲基)丙烯腈的几乎为相同酸值的聚合物。 

[实施例24] 

1.镀敷催化剂吸附性的评价 

用与实施例9同样的方法，对得到的特定聚合物U进行涂布、全面曝光、显影，使之浸渍在1％硝酸银水溶液中，得到银吸附膜。使用荧光X射线分析装置((株)リガク制)，对所得的银吸附膜进行XRF。标准曲线通过涂敷了已知量的银分散明胶来制做。分析银吸附量的结果是，特定聚合物U的银吸附量为0.5g/m²。 

用实施例9中使用的特定聚合物F进行同样的评价，其结果，银吸附量为0.7g/m²，作为腈单元(单元(B))，对于具有来自甲基丙烯腈基的单元的特定聚合物F，每单位重量的腈量增加，其结果，使用等量的聚合物时，与不具有该结构的单元(B)相比，镀敷催化剂的吸附量增加。 

Claims (14)

1.一种被镀敷层形成用组合物，其中，含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物，

所述具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物为含有下式(A)～(C)表示的单元的共聚物，

上式(A)～(C)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，X及U分别独立地表示单键、取代或者非取代的二价有机基团、酯基、酰胺基或醚基，L¹、L²及L³分别独立地表示单键、或者取代或非取代的二价有机基团，W为氰基或醚基，V表示离子性极性基团，式(A)中，Z表示酯基，Y表示酯基或酰胺基，

相对于共聚成分的总量，(C)表示的单元的比例为20mol％～70mol％，

相对于共聚成分的总量，(A)表示的单元的比例为5mol％～50mol％，

相对于共聚成分的总量，(B)表示的单元的比例为10mol％～40mol％。

2.根据权利要求1所述的被镀敷层形成用组合物，其中，在所述式(C)表示的单元中，V为羧酸基。

3.根据权利要求1所述的被镀敷层形成用组合物，其中，所述式(B)表示的单元为下式(B-1)表示的单元，并且，所述式(C)表示的单元为下式(C-1)表示的单元，

上式(B-1)～(C-1)中，R⁵、R⁶及L²与所述式(B)及(C)中的含义相同，

相对于共聚成分的总量，(C-1)表示的单元的比例为20mol％～70mol％，

相对于共聚成分的总量，(A)表示的单元的比例为5mol％～50mol％，

相对于共聚成分的总量，(B-1)表示的单元的比例为10mol％～40mol％。

4.根据权利要求3所述的被镀敷层形成用组合物，其中，所述式(A)表示的单元为由下述(A-0)表示的单元衍生的单元，

上式(A-0)中，A、B中的任一个为氢原子，另一个为卤原子、磺酸酯基、醚基、或硫醚基；R¹～R⁴、Z及L¹分别与所述式(A)中的含义相同。

5.根据权利要求3所述的被镀敷层形成用组合物，其中，所述式(A)表示的单元为通过具有羟基的单元和具有异氰酸酯基的烯烃化合物的反应而衍生的单元、或通过具有异氰酸酯基的单元和具有羟基的烯烃化合物的反应而衍生的单元。

6.根据权利要求1所述的被镀覆层形成用组合物，其中，在所述式(C)表示的单元中，V为羧酸基，且U与L³为单键。

7.根据权利要求1所述的被镀覆层形成用组合物，其中，在所述式(C)表示的单元中，V为羧酸基，且在L³的与V的连结部具有4元～8元的环结构。

8.根据权利要求1所述的被镀敷层形成用组合物，其中，在所述式(C)表示的单元中，V为羧酸基，且L³的链长为6原子～18原子。

9.根据权利要求1所述的被镀敷层形成用组合物，其中，所述聚合物的离子性极性值为1.5mmol/g～7.0mmol/g的范围内。

10.一种层叠体，其中，在基板上具有由权利要求1～8中任一项所述的被镀敷层形成用组合物构成的被镀敷层形成用组合物层。

11.一种金属图案材料的制作方法，其中，具有以下工序：

(1)使权利要求1～8中任一项所述的被镀敷层形成用组合物接触基板后，对所述被镀敷层形成用组合物以图案状赋予能量，使赋予能量的区域的所述被镀敷层形成用组合物固化的工序；

(2)用水溶液将基板上的所述被镀敷层形成用组合物中的未赋予能量的区域显影，形成图案状的被镀敷层的工序；

(3)对所述图案状的被镀敷层赋予镀敷催化剂或其前体的工序；

(4)对所述镀敷催化剂或其前体进行镀敷的工序。

12.根据权利要求11所述的金属图案材料的制作方法，其中，通过在基板上涂布含有所述被镀敷层形成用组合物的涂布液，来进行向所述基板上的被镀敷层形成用组合物的接触。

13.根据权利要求11所述的金属图案材料的制作方法，其中，在所述基板上具有通过涂布含有胶乳的水分散树脂组合物而形成的密合辅助层。

14.一种聚合物，其中，含有下式(A)表示的单元、下式(B-1)表示的单元及下式(C-1)表示的单元，

上式(A)、式(B-1)及式(C-1)中，R¹～R⁶分别独立地表示氢原子、或者碳原子数为1～4的取代或非取代的烷基，Y表示酯基或酰胺基，L¹及L³分别独立地表示单键、或者取代或非取代的二价有机基团，上式(A)中的Z表示酯基，

相对于共聚成分的总量，(C-1)表示的单元的比例为20mol％～70mol％，

相对于共聚成分的总量，(A)表示的单元的比例为5mol％～50mol％，

相对于共聚成分的总量，(B-1)表示的单元的比例为l0mol％～40mol％。