TW200525578A - Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel - Google Patents

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200525578 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用於一體形成介電層與阻撐 片、使用該積層片之電聚顯示器面板用背面基板之製造; 法、電毅顯示器面板用背面基板 、 【先前技術】 ^“員…板。 :年來，作為薄型平板狀之大型顯示器，電聚顯 板(以下又稱「PDP」)與液晶顯示器同時受到注目。 $圖！係表示3電極面放電型PDp之—例。在圖丨中，在作為 =面之前面玻璃基板卜形成透明導電膜構成之支持電極 :=)2’在支持電極2上形成彌補導電性之寬度狹窄 ;:之屬二構成之匯流電極3。更以包覆支持電極2、匯流電 Η之方式形成介電層4,以包覆該介電層# 膜（保護層）5。 另-方面，在背面玻璃基板6形成金屬膜構成之位址 (= 貝料電極）7,在該位址電極7上形成介電層8。在位址電極7 ，間形成將前面玻璃基板i與背面玻璃基板6之間隔保持一 t，且保持放電空間之阻播肋9。更以包覆介電層8及阻擋 9方式形成紅、、綠、及藍之3原色之螢光體層1〇。而，將

稀有孔體封入放電空間’在位址電極7與支持電極 點構成像素胞。 X 作為介電層8之形成方法，可列舉將含有玻璃粉末、黏合 d用树月曰及/谷劑之貧狀組成物直接塗敷在固定有電極之玻 板表面，以形成膜形成材料層，藉烘烤膜形成材料層， 96109.doc 200525578 在前述玻璃基板表面形成介電層之方法。且曾經有下列方 法之揭示（曰本特開平9-102273號公報、曰本特開平 11-3 5780號公報、日本特開2〇〇1_185〇24號公報、及國際公 開第00/42622號小冊子）··即，將含有玻璃粉末、丙烯酸酯 系樹脂及溶劑之貧狀組成物塗敷在支持膜上，以形成膜形 成材料層，將形成於支持膜上之膜形成材料層轉印於固定 有電極之玻璃基板表面，藉烘烤被轉印之膜形成材料層， 在鈾述玻璃基板表面形成介電層之方法。 為儘可能地擴大放電空間，以獲得高亮度之發光，保持 放電空間之阻擋肋9被要求使用高度較高之障壁，通常需要 100〜300 μηι程度之高度。以往，阻擋肋9係使用肋圖案形成 用印刷版，利用絲網印刷將玻璃膏塗敷於介電層8上，重複 十數次烘乾之工序所形成。在此，若增加每1次絲網印刷之 膜厚時，塗膜之周邊部會鬆弛而引起形狀不良，故將每工 次之膜厚設定為1〇〜3G μιη程度。因此，前述阻播肋之形成 方法有必要重複執行玻璃膏之絲網印刷、及其後之烘乾， 而有阻彳曰肋之形成精度不良，且生產性較差之問題。 作為解決上述問題之方法，有人揭示將未硬化狀態之厚 100〜300 μηι之乾玻璃膏膜與乾光阻膜積層於玻璃基板上， 經由肋圖案用光軍將前述乾光阻膜曝光•顯影，其後，以 曝光·顯影後之乾光阻膜作為光罩對乾玻璃膏膜施以喷砂 處理而形成放電空間形成用之凹部，除去前述乾光阻膜， 亚供烤乾玻璃f膜而形成肋之方法（日本㈣平8_222135號 公報）。 96109.doc 200525578 又，有人揭示由基材膜上具有障壁形成層之轉印片，將 該障壁形成層轉印於玻璃基板上，在被轉印之障壁形成層 之上面形成光阻圖案，利用喷砂加工除去該光阻圖案之開 口部之障壁形成材料。其後，_障壁形成材料上之剩下 之光阻膜’利用烘烤燒結障壁形成材料以形成障壁之方法 (曰本特開平8-273536號公報）。 又’有人揭示將阻擋肋用黏附片貼在背面玻璃基板，以 150〜350°C預烘烤後，利用噴砂形成阻擋肋，再以4〇〇〜75〇 c烘烤阻擋肋之形成方法（日本特開平u_i856〇3號公報）。 又，有人揭示具備有基材膜、可剝離地設於該基材膜上 之轉印層、及設於該轉印層上之吸收層，並可形成障壁等 之高精度之膜厚圖案之轉印片（日本特開平u_繼5〇號公 報）〇 又，有人揭示具有下列特徵之電漿顯示器面板用背面基 =之製造方法（日本特開2003_223851號公報）：對應於位址 ^極之圖案而將含結晶化玻璃之金屬膏形成於基板上，在 亥孟屬膏之基板上之大致全面形成低熔點玻璃膏，再於 前述低溶點玻璃膏上之特定位置形成低炫點玻璃之隔壁材 料層，此後，利用將前述金屬膏、低熔點玻璃膏及低熔點 破璃之隔壁材料層同時供烤，以在該基板上形成位址電 極、介電層與隔壁之積層體。 又，有人揭示包含在基板上形成介電層形成層之第丨工 2、在該介電層形成層上形成障壁形成層之第2工序、在該 障壁形成層上形成光阻圖案之第3工序、利用喷砂加工除去 96109.doc 200525578 該光阻圖案之開口部之障壁形成層之第4工序、辟护 成層上之光阻圖宰之第5床 ’、 ^ y 形成層與障壁形成層之第6工 "電層 法(曰本特開平一。6號公報 二’日本特開平8_222135號公報、日本特開平⑽遍 及日本特開平叫8·號公報所載之肋之形成方 定有電極之背面玻璃基板上，首先形成介電層， ，、後在"電層上形成肋之方法’形成介電層 2工序之2個卫序為必須卫序。上述肋之形成方法雖可望 b某種程度之生產性，但形成介電層之工序與形成肋之 ^序之2個卫序與以往同樣為必須工序，故不能期望獲得充 分之生產性之提高。又’日本特開平u_26g25gd報所載 之轉印片係供分別獨立地形成電極圖案、介電層、或障壁 (阻擋肋)之用，並非供同時且一體地形成介電層與阻擋肋2 用0 又’日本特開2003_223851號公報所載之pDp用背面基板 之製造方法由於可利用將金屬膏、低炫點玻璃膏及低炫點 玻璃之隔壁材料層同時供烤，在基板上形成位址電極、介 電層與隔壁之積層冑，故可望提高某種程度之生產性。但 在電極圖案形成後，需要塗敷低㈣玻璃膏而將其洪乾之 再於别述低點玻璃膏上形成低溶點玻璃之隔壁 材料層之工序，故無法大幅縮短製造工序。 土 ，又，日本特開平1〇_144206號公報所載之電漿顯示器面板 形成方法由於可利用同時燒結介電層形成層與障壁形成 96109.doc 200525578 θ 土板上同時形成電介質與障壁層，故可炒租*甘 程度之生產性。但，s + i ^ 阿某種 —m要在基板上形成介電層形成層之 弟1工序、及在該介電層形成層上形成障壁形成層之第2工 序，故無法大幅縮短製造工序。另外，在使 ^ 形成用轉印片之情形，為提高片之轉印性，需：：= 層形成材㈣加可㈣，為防止對切加工之際== 及可塑劑之洩氣對光阻圖案之影響，〃 2形成層之形 ，而要在轉印後除去可塑劑之工序， 較為複雜。 ^工序變得 【發明内容】 電裝顯不器面板。 本^明係用於解決此種先前技術之問題，其目的在於提 供使用於同時且-體地形成介電層與輯肋用之積層^ 又，本發明之目的在於可藉使用該積層片，提供可二幅減 少製程之生產效率優異之電漿顯示器面板用背面基板之製 造方法。另外，本發明之目的在於可提供利用前述方法戶; 製造之電漿顯示器面板用背面基板、及使用該背面基板之 本發明人等為解決前述問題，經銳意探討之結果，發現 利用以下所示之積層片，可達成上述目的，終於完成^發

明。 X 即’本發明係關於將障壁層積層於含有無機粉體及黏合 劑用樹脂之玻璃樹脂組成物層上，並進一步使用於將介^ 層與阻擋肋一體地形成於包含積層在該障壁層上含有無機 粉體之黏彈性層之電極之玻璃基板上之積層片。最好前述 96109.doc -10- 200525578 積層片係在破螭樹脂組成物層 最好前述積層片係在玻璃樹脂 光阻層。 之他面側積層基材膜。又， 組成物層與基材膜之間積層 么月之PDP用背面基板 a ^ ^ Φ I w方法之特徵在於包含·· 性層之點附工序、項1之積層片之黏彈 $树脂組成物層之面上形成光阻 圚累之圖案形成工序、 組成物層施以噴砂處之開口部之玻璃樹脂 包覆電極之介電層形成膜二體形成阻擋肋形成隔壁與 隔壁、介電二、1砂工序、及烘烤阻擋肋形成 阻播肋與介電層之供烤工序㈣性層’藉以一體形成 人本ΓΓΓ—PDP用背面基板之製造方法之特徵在於包 开形成金屬膏構成之電極圖案之電極圖案 7成序、在具有電極圖案之玻璃基板上貼合如，求項1 《璃樹脂組成物層 上形成光阻圖案之圖案形成H該光阻圖案 口部之玻璃樹脂組成物層施以噴砂處理，藉以 ： 擔肋形成隔壁與包覆電極圖案之介電層形 二=電極圖案、阻擔肋形成隔壁、介電層形成膜、 Ρ早壁層及黏彈性層，藉以形成 介電層之供烤工序。 2 _成阻播肋與 本發明之另一 PDP用背面基板之製造方法之特徵在於勺 t ·在具有電極之玻璃基板上貼合如請求項2之積層片之^ 彈性層之貼附卫序、由該積層片剝離基材膜之剝離工序4 96109.doc 200525578 在玻璃樹脂組成物；> 珉物層之面上形成光阻圖案之圖 序、對該光阻圖案之開口部 …成工 考柿#、 坡离树月曰組成物層施以噴石少 地：错以-體形成阻擋肋形成隔壁與包覆電極之介 形成膜之噴砂工序、及棋烤阻播肋形成隔壁、介電二 層及黏彈性層，藉以-體形成阻播肋與介;層之 八本發明之另一卿用背面基板之製造方法之特徵在於包 =·、在玻璃基板上形成金屬膏構成之電極圖案之電極圖案 形成工序、在具有電極圖案之玻璃基板上貼合如請求項2 之積層片之黏彈性層之貼附工序、由該積層片剝離基材膜 之剝離工序、在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻圖案之 圖案形成工序、對該光阻圖案之開口部之破璃樹脂組成物 層施以喷砂處理，藉以-體形成阻擔肋形成隔壁與包覆電 極圖案之介電層形成膜之喷砂工序、及供烤電極圖案、阻 擋肋形成隔壁、介電層形成膜、障壁層及黏彈性層，藉以 形成電極，且一體形成阻擋肋與介電層之烘烤工序。 、在前述製造方法中，最好圖案形成工序係在破璃樹脂組 成物層上積層光阻層與圖案形成用光罩，經由圖案形成用 光罩將光阻層曝光•顯影，以形成光阻圖案之工序。 本發明之另一PDP用背面基板之製造方法之特徵在於包 含··在具有電極之玻璃基板上貼合如請求項3之積層片之黏 彈性層之貼附工序、由該積層片剝離基材膜之剝離工序、 在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻圖案之圖案形成工 序、對該光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成物層施以喷砂 96I09.doc -12- 200525578 處理’藉以-體形成阻撞肋形成隔壁與包覆電極之介•声 形成狀喷砂工序、及供烤阻撞肋形成隔壁、介電層= 膜、p早壁層及黏彈性層，藉以… 供烤工序。 I成阻U肋與介電層之 本發明之另'一 PDP用接品i 人.在祐μ其4 ^ 反之製造方法之特徵在於包 成金屬膏構成之電極圖案之電極圖案 J 具有電極圖案之玻璃基板上貼合如請求項3 :=片：黏彈性層之貼附工序、由該積層片 之剝離工序、在玻璃樹脂 才臈 门… 層之面上形成光阻圖案之 圖案形成工序、對該光阻圖宰 八 + 〇累之開口部之玻璃樹脂組成物 層知以贺砂處理，藉以一體形成阻擋肋形成隔壁與包覆電 極圖案之介電層形成膜之喷砂工序、及烘烤電極圖案、阻 撞肋形成隔壁、介電層形成膜、障壁層及黏彈性声:、辨以 形成電極，且一體形成阻擋肋與介電層之烘烤工序曰。曰 在上述製造方法中，最好圖_ 口茶形成工序係在光阻層上積 層圖案形成用光罩，經由圖案形& 、 系圮成用先罩將光阻層曝光· 顯影，以形成光阻圖案之工序。 工 在本發明之PDP用背面基板之製造方法中，最好在喷 序與烘烤4之間含有除去破_脂組成物層上之光阻 圖案之工序。又，本發明係關於利用前述之方法所製造之 PDP用背面基板。 另外，本發明係關於使用前述PDP用背面基板之卿。 【實施方式】 以下，詳細說明有關本發明。 96109.doc -13- 200525578 本發明之積層片如圖2所示，係將障壁層i2與含有無機粉 體之黏彈性層13依此順序積層於含有無機粉體及點合劑用 樹脂之玻璃樹脂組成物層11±，並使用於將介電層盥阻浐 肋-體地形成於具有電極之玻璃基板上。最好本發明之積田 層片係在玻璃樹脂組成物層u之他面侧具有基材膜μ。由 於使用基材膜14，故容易形成玻璃樹月旨組成物層！ 1，且可 將積層片整個轉印於且古+ k 、 ^ P ^具有电極或電極圖案（透過烘烤可成 為電極者）之玻璃基板表面上， 故甚為理想。又，最好本發

明之積層片係在黏彈性層j 3 X ㈣之表面具有料膜15。設有保 邊膜1 5時，可在將積声g嫉 積層片捲成滾筒狀之狀態加以保存、供 應。 、 物：二ί發明之積層片如圖3所示，也可在玻璃樹月旨組成 絲^ 膜14之間積層光阻層16。預先在玻璃樹‘脂組 成物層11之單面設置光阻層 _ _ t G呀可間化光阻圖案形成於 玻璃树月曰組成物層〗〗之圖宰 ,.s ^ 〃 y成工序。玻璃樹脂組成物層 至>、έ有無機粉體及黏合劑用樹脂。 無機粉體可無特別限制地使 更用白知之無機粉體，且體上 可列舉氧切、氧㈣、氧仙 ” ^上 ^ ^ . . 、· 虱化鈣、氧化硼、氧化 “ ’…械如體之千均粒徑最好為(U〜30㈣。 在本發明中，作為無機粉體， ^ ^ 取好使用破璃粉。作為玻 禹叔可無特別限制地使用 ft 4b m 坡璃叔。例如，1)氧化鋅、 乳化石朋、乳化石夕（Zn0-B2CVsi 氧介石朋 ^ 2示）之此合物、2)氧化鋅、 乳化硼、虱化矽、氧化鋁（Zn〇 物、1 B2(VSiC^ai2〇3 系）之混合 )虱化鉛、氧化硼、氧化石夕、氧

乳化鈣（Pb〇-B2CVSi〇2-CaO 96109.doc -14- 200525578 4)氧化錯、氧化硼、氧化石夕 糸）之混合物

鉛、氧化辞、氧化硼、氧化矽、氧化 (PbO-Zn〇-B2〇3-Si〇rAl2C^)之混合物等。又必 3、氧化矽、氧化鋁 氧化鋅、 ' 6)氧化

螞基板發生變形之溫度烘烤之低熔點 變’且可利用不使玻 之玻璃粉。如考慮利 用烘烤處理而一體地形成介電層與阻擋肋之需要時，最好 使用軟化點4〇〇〜650°C之玻璃粉。 黏合劑用樹脂可無特別限制地使用習知之黏合劑用樹 脂，但最好使用無機粉體之分散性良好，可提高玻璃樹脂 組成物層之凝聚性，且可在烘烤工序中被熱分解完全除去 之黏合劑用樹脂。具體上，可列舉（甲基）丙烯酸系樹脂、乙 烯系樹脂、纖維系樹脂等。 $述（甲基）丙稀酸系樹脂係丙烯酸系單體或甲基丙稀酸 系單體之1種單體之聚合物、前述單體之共聚物、或此等之 此合物。作為前述單體之具體例，有（甲基）丙烯酸甲酯、（曱 基）丙稀S欠乙酉曰、（甲基）丙稀酸丙酯、t_(曱基）丙烯酸丁酯、 (甲基）丙烯酸甲酯、（曱基）丙烯酸戊烷酯、（甲基）丙烯酸戊 酉曰、（曱基）丙烯酸異戊酯、（曱基）丙烯酸己酯、（曱基）丙烯 酸庚醋、（甲基）丙烯酸辛酯、（曱基）丙烯酸異辛酯、（甲基） 丙細fee乙基己g曰、（甲基）丙稀酸壬醋、（甲基）丙稀酸癸g旨、 96109.doc 200525578 (甲基）丙稀酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷酯、（甲基）丙埽 酸十二烧酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（$基）丙烯酸硬脂酸 酉曰、（甲基）丙婦酸異硬脂酸酯等之（甲基）丙稀酸烧基醋、（ρ 基）丙烯酸苯基酯、（甲基）丙烯酸甲苯基酯等之（甲基）丙烯 酸芳酯等。 另外，也可使用含羥基或羧基等極性基之丙烯酸系單 體。作為具有該極性基之（甲基）丙稀酸系單體之具體例，可 歹J舉（甲基）丙細酸、衣康酸、（甲基）丙烯醯胺、經甲基（甲 基）丙烯醯胺、2-(甲基）丙烯酸羥乙酯、2_(甲基）丙烯酸羥丙 酯、3-(甲基）丙烯酸羥丙酯、2_(甲基）丙烯酸羥丁酯、3_(甲 基）丙烯酸羥丁酯、4-(甲基）丙烯酸羥丁酯、聚乙烯醇單（甲 基）丙烯酸酯、2-丙烯酸醯琥珀酸乙酯、2_丙烯酸醯酞酸乙 醋、（甲基）丙稀酸亞氨酯等。 作為乙烯系樹脂，可列舉聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮 丁醛等之聚乙烯醇縮醛類、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚 乙烯基甲基醚等之聚乙烯基烷基醚等。 作為纖維系樹脂，可列舉醋酸纖維素、及丁酸纖維素等 之纖維素酉旨、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、 羰甲基纖維素等。 八黏合劑用樹脂係對無機粉體1GG重量份，較好添加10重量 伤以下，更好添加8重量份以下，特好添加5重量份以下。 - J用树知之添加置超過1 〇重量份時，玻璃樹脂組成物 曰之更度曰降低’在噴砂處理中’難以切削玻璃樹脂組成 物層’故有噴砂處理之效率不良，或難以形成精度高之阻 96109.doc 16 200525578 擋肋之傾向。又，黏合劑用樹脂係對無機粉體1 00重量份， 較好添加0·3重量份以上，更好添加〇5重量份以上，特好添 加0.7重I份以上。黏合劑用樹脂之添加量不足重量份 %，有難以將玻璃樹腊組成物層形成薄片狀之傾向。 將含有無機粉體及黏合劑用樹脂之組成物塗敷於基材膜 (支持膜）上以製作开> 成玻璃樹脂組成物層之轉印片時，最好 在該組成物令添加溶劑，俾可均勻地塗敷於基材膜上。 作為/合背]，只要與無機粉體之親和性良好，且與黏合劑 用樹脂之溶解性良好，並無特別限制。例如結品醇、二氣_ W品醇、二氫υ乙烯基醋酸酯、丁基卡必醇醋酸醋、 丁基卡必醇1丙醇、节醇、松節油、二乙基曱酮、甲基 丁基甲酮、二丙基甲酮、環己酮、η-戊醇、4-甲基_2_戍醇、 環己醇、冑丙酮醇、乙二醇一甲謎、乙二醇—乙醚、乙二 醇一 丁醚、二甘醇-甲醚、二甘醇-乙峻、二甘醇一丁越、 丙二醇一甲喊、丙二醇-…醋酸…丁醋、醋酸戊醋、 乙二酵甲騎醋酸酉旨、乙二醇乙驗醋酸酉旨、丙二醇一甲喊萨 酸醋、乙基·3-乙氧基丙㈣、2,2,4•三甲基十^戊二醇^ 異丁酸酯等。&等可單獨使用，也可 種以上。 任思、之比率併用2 溶劑之添加量對無機粉體刚重量份，最好為心⑼重量 二在玻璃樹脂組成物層，，也可添加可塑劑。添加可 1時’可將含有無機粉體及黏合劑用樹脂之組成 於基材膜上以調整形成玻璃樹脂組成物層之轉印片之可 96109.doc -17- 200525578 性及柔軟性、及玻璃樹脂組成物層對玻璃基板之轉印性等。 作為可塑劑可無特別限制地使用習知之可塑劑，例如可 列舉己二酸二異壬酯、二_2_己二酸乙基己酯、己二酸二丁 二甘醇酯等之己二酸衍生物、二_2_壬二酸乙基己酯等之壬 二酸衍生物、二-2-癸二酸乙基己酯等之癸二酸衍生物、三 (2-乙基己基）苯偏三酸酯、苯偏三酸三辛酯、苯偏三酸三異 壬酯、苯偏三酸三異癸酯等之苯偏三酸衍生物四_(2_乙基己 基）笨均似酸酯等苯均似酸衍生物、丙二醇一油酸酯等之油 酸衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇等乙二醇系可塑劑。 可塑劑之添加量對無機粉體1〇〇重量份，較好為5重量份 以下，更好為3重量份以下，特好為！重量份以下。可塑劑 之添加量超過5重量份時，所得之玻璃樹脂組成物層之強度 及硬度會降低，在噴砂處理中，難以切削玻璃樹脂組成物 層，故不理想。在玻璃樹脂組成物層中，除上述成分外， 也可添加分散劑、矽烷耦合劑、黏著性賦予劑、均化劑、 穩定劑…;肖泡劑等各種添加劑。為降低所形成之阻擔肋之 外光反射，提高對比度，也可添加黑色顏料或白色顏料。 障壁層12係具有對積層片賦予柔軟性以提高積層片之轉 印性之機能、喷砂處理玻璃樹脂組成物層丨丨，以在障壁層 上形成薄的介電層形成狀機能、及防止㈣性層13被 噴砂處理所切削之機能之層。 形成障壁層之材料無特別限制’例如可使用丙烯酸系黏 著劑、合成橡料黏著劑、天轉m著 劑等各種黏著劑組成物（感壓性接著劑）或在常溫不顯示黏 96109.doc 200525578 著性，但加熱時會顯示黏著性之感熱性接著劑。 丙烯酸系黏著劑係以丙烯酸系聚合物為基本聚合物，作 為使用於邊丙烯酸系聚合物，可使用各種（曱基）丙稀酸烧 酯。例如，（曱基）丙稀酸烷基酯（例如甲酯、乙酯、丙酯、 丁酯、2-乙基己酯、異辛酯、異壬酯、異癸酿、十二烷酯、 月桂、十二烷酯、十五烷酯、十六烷酯、十七烷酯、十 八烷酯、十九烷酯、二十烷酯等碳數丨〜2〇烷酯），此等可單 獨或組合使用。 興丽述（甲基）丙烯酸烷酯同 入 町忧用基）丙烯叹， 衣康酸等含《單體；（甲基）丙稀酸經乙酿、（甲基）丙稀酸 經丙醋等含經基單體；N-經甲基丙烯酿胺等含醯胺基單 體/甲幻丙烯腈酯等含氰機單體；（甲基）㈣酸縮水甘油 酉曰專含枝氧基單體’·醋酸乙縣酷等乙烯基g旨類；苯乙稀、 二:基苯乙稀等之苯乙婦系單體等，作為共聚物。又，丙 =聚合物之聚合法無特別限制，可採用溶液聚合、乳 化“、懸濁聚合、UV聚合等習知之聚合法。 作為橡膠系黏著劑，例如 茉乙说 ㈠了列舉天然橡膠、異戊系橡朦、 本乙烯-丁二烯系橡膠、再 聚異丁 … 豕胗承異丁烯系橡膠、以及 作為矽季舛著郝夕H 丁—烯-本乙烯系橡膠等。 1/糸黏者劑之基本聚合物 氧燒、二苯基聚繼等。例如可列舉二甲基聚石夕 作為感熱性接著劑之基本聚八 脂、乙婦侧-乙稀基共聚 歹如可列舉纖維樹 ㈣脂、聚乙她、聚丙稀樹脂 丁一烯-乙烯共聚物等。 96109.doc 200525578 在前述黏著劑中，可添加交聯劑。作為交聯劑，可列舉 聚異氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹 脂、環氧樹脂等。另外，在前述黏著劑中，也可依需要適 宜地使用黏著賦予劑、可塑劑、填充劑、氧化防止劑、紫 外線吸收劑、矽烷耦合劑等。 又，卩早壁層也可少量使用於玻璃樹脂組成物層及黏彈性 t之無機粉體。僅以黏著劑形成障壁層時，具有烘烤時之 I1早壁層之熱收縮率大於兩側之層之熱收縮率之傾向，因該 熱收縮率之差異，偶而會有在高速烘烤時玻璃樹脂組成物 層與黏5早性層相剝離，或在烘烤後之阻播肋或介電層發生 裂痕之虞。在該種情形，可在障壁層少量添加無機粉體， ，I1早壁層之熱收縮率接近於兩側之層之熱收縮率，藉此可 提高高速烘烤時之玻璃樹脂組成物層與黏彈性層之密接 1*生’防止層間剝離等。若能防止層間剝離及裂痕之發生， 則可增大在供烤1序之升溫速度，故可_面維持品質，一 面提高生產性。 、 ，加於障壁層之無機粉體之量為對前述基本聚合物100 重^車又好為i重量份以上1〇〇重量份以下，更好為2〜 重量份，特好為3〜30重量份。無機粉體之量不足！重量份 時’有高速供烤時無法充分獲得玻璃樹脂組成物層與黏彈 性層之密接性之傾向。另-方面，無機粉體之量為100重量 份以上時’不僅不能形成介電層形成膜，障壁層還會被噴 砂所：削而有難以從嘴砂中保護黏彈性層之傾向。 4隹(生層13係具有對積層片賦予柔軟性以提高積層片之 96109.doc -20- 200525578 Ϊ二:機能、將玻璃樹脂組成物層11保持於具有電極或 之機能、包覆電極或電極圖案之機能、及因黏彈 曰-有無機粉體，故在供烤黏彈性 料後確實包覆電極之機能之層。 在 前述黏彈性層至少含有無機粉體及黏彈性樹脂成分。作 展無機粉體’可無特別限制地使用可保護電極而作為介電 又可展現希望之性能之習知之黏彈性㉟，具體上，可列 :使用於上述玻璃樹脂組成物之無機粉體。為提高烘烤黏 _斤彳于之"電層、與烘烤阻擋肋形成隔壁及介電層形 =膜所得之障壁層及介電層之密接性（親和性），或將烘烤溫 :保持於同程度而使烘烤工序效率化，使用於黏彈性層之 無機粉體與使用於玻璃樹脂組成物層之無機粉體最好為同 樣組成之無機粉體。 。黏弹性樹脂成分只要使用可均勻地分散保持無機粉體， 可將充分之黏彈性賦予含有無機粉體之黏彈性層之材料， 並無特別限制。作為黏彈性樹脂成分，例如可使用使用於 上述障壁層之丙烯酸系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然 f膠系黏著劑、矽系黏著劑等各種黏著劑組成物（感壓性接 者劑）、或在常溫不顯示黏著性，但加熱時會顯示黏著性之 感熱性接著劑、或使用作為無機粉體用黏合劑之（曱基）丙烯 酸樹脂等。 、 1占彈性樹脂成分係對無機粉體100重量份，較好添加 3〜100重量份，更好添加5〜80重量份，特好添加1〇〜6〇重量 伤黏彈性樹脂成分之添加量不足3重量份時，無法均句分 96109.doc -21 - 200525578 細粉體’故不僅難以將黏彈性層形成片狀，且 性層之柔軟性不充分而使積層片之轉印性惡化之傾向： 另一方面’黏彈性樹脂成分之添加量超過ι〇〇重量份時， 棋烤後’玻璃基板上會殘存有機成分，而有潰用背面基 板之品質降低之虞。又，因黏彈性層之強度降低，故㈣ 層片貼合於玻璃基板上之際，貼合位置有容易移位之： 向。另外，黏彈性層之黏彈性變得顯著，而有玻璃樹脂，且 成物層之切削效率變差之傾向。 、 在前述黏彈性樹脂成分中可添加交聯劑。作為交聯^， 可列舉聚異氮酸醋化合物、聚胺化合物、三聚氰胺樹脂、 尿素樹脂、環氧樹脂等。另外，在前述黏著劑中，也可依 需要適宜地使用黏著賦予劑、可塑劑、填充劑、氧化防止 劑、紫外線吸收劑、；5夕燒耗合劑等。 本發明之積層片之製造方法並無特別限制，例如，首先， 將含有無機粉體及黏合劑用樹脂之組成物塗敷於基材膜μ 上’烘乾除去溶劑而形成玻璃樹脂組成物層u。其後，在 玻璃樹脂組成物層11±直接塗敷障壁層形成组成物，含有 溶劑時將其烘乾而形成障壁層。再將黏彈性層形成組成物 塗敷在，成之障壁層上’含有溶劑時將其棋乾而形成黏彈 性層’精此可製造積層片（直接複製法）。又，也可與前述同 樣地’在保護膜15或剝離内襯上依序形成黏彈性層13與障 壁層12 ’而製造積層體，將該積層體轉印於玻璃樹脂組成 物層11而製造積層片（轉印法）。 另外，也可在剝離内襯上形成玻璃樹脂組成物層】1，其 96109.doc -22- 200525578 後將剝離内襯剝離。在保護膜15上依序形成黏彈性層13與 障壁層12,而製造積層體，將該積層體之障壁層12貼合於 玻璃樹脂組成物層11之剝離内襯剝離之面側。而，在玻璃 樹脂組成物層U之他面側貼合基材膜14，而製造積層片。 该製造方法可有效使用於利用將乾式光阻膜貼合於玻璃樹 脂組成物層1 1之表面等而形成光阻層之情形。 基材膜14最好為具有耐熱性及耐溶劑性，且具有可挽性 之樹脂膜。基材膜具有可撓性時，可利用觀式塗敷機等塗 敷形成玻璃樹脂組成物層之形成材料之膏狀組成物，可在 將積層片捲成滾筒狀之狀態加以保存、供應。 作為开y成基材膜14之樹脂，例如可列舉聚對苯二甲酸乙 二醇酯、聚酿、聚乙稀、聚丙烯、聚苯乙#、聚醯亞胺、 聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氣化乙烯等之含氣樹脂、尼龍、 纖維素等。 基材膜14之厚度無特別限制’最好為25〜⑽㈣程度。 可容易施行基材膜之 又，也可在基材膜14之表面施以脫模處理。藉此，在將 積層片轉印於玻璃基板上之工序中 剝離操作。 作為將玻璃樹脂組成物層 於基材膜之方本,,^之形成材料之貧狀組成物塗！ 輥用凹版印刷、輕觸、點式等二 觀式塗敷法、縫型模頭、 i核頭等之口模式塗敷法、P 擠式塗敷法、簾流式塗 土敷从專之塗敷方法，但只要能在3 4均句之塗膜’任何方法均可使用。 玻璃樹脂組成物層之厚产 X 口無機粉體之含有率、面板^ 96109.doc -23 - 200525578 種類及尺寸、放電空間之大小（阻擋肋之高度）等而異，較好 為50〜400 μχη，更好為8〇〜3〇〇 μιη。 在黏彈性層13之表面也可設置保護膜15。作為保護膜之 形成材料’例如可列舉聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚酯、聚 乙烯、聚丙烯等。被保護膜覆蓋之積層片可在捲成滾筒狀 之狀態加以保存、供應。又，在保護膜之表面也可施以脫 模處理。 保護膜15之厚度無特別限制，但以25〜1〇〇 μηι為宜。 作為將Ρ早壁層形成組成物及黏彈性層形成組成物塗敷於 各層、剝離内襯或保護膜上之方法，可㈣前述塗敷方法， 但只要可形成均句之塗膜，任何方法皆可使用。 障壁層12之厚度（烘乾膜厚）可依照電極包覆所要求之介 電層形成膜之厚度適宜地加以決定，但較好為〇 ι〜_，更 〜，特好為、。障壁層之厚度不 ¥，Ρ早壁層不具有充分 被切削必要程度以時在噴砂處理中會 致包覆電極用之介電声之腔 成物層及黏彈性層，導 介質特性。 曰之膜厚不充分而不能確保希望之電 拖：：：’障壁層之厚度超過3° _時，烘烤後，破璃A 广=機成分，而有咖用背面基板之 二 虞。又，町早壁層之黏彈性變 ：-之 難以切削玻璃樹脂組成物層之而有在噴砂處理中 較高之阻擂肋(充分確保放、：。因此’難以形成高度 之切削效率變差之傾向。 而有破璃樹脂組成物層 96109.doc -24- 200525578 黏彈性層13之厚度(供乾嫫厚)可依照將破璃樹脂 曰保持於具有電極或電極圖案之破g A i + ^者力）、電極或電極圖案包覆所要求之介電層形成膜之厚 ^及供烤黏彈性層所形成之介電層之厚度㈣宜地加以 戶、疋但較好為5〜1〇〇μηι，更好為1〇〜5〇叫。黏彈性層之 ^二足5 μΏ1% ’包覆電極之介電層之總膜厚不充分而有 不此確保希望之電介質特性之傾向。另一方面，黏彈性居 度超過⑽㈣時，烘烤後，玻璃基板上會殘存有機^ 刀’而有PDP用背面基板之品質降低之傾向。又，因黏 :層之強度降低，故將積層片貼合於玻璃基板上之際：貼 合位置有容易移位之傾向。另外’黏彈性層之黏彈性變大 在障壁層之黏彈性充分大時’因其等之相乘效果，而有在 噴石/處理中難以切削玻璃樹脂組成物層之傾向。因此，難 =形成高度較高之阻擋肋（充分確保放電线)，而有玻璃樹 脂組成物層之切削效率變差之傾向。 本發明之積層片也可在玻璃樹脂組成物層丨丨與基材膜Μ 之間積層光阻層16。光阻層係使用於在玻璃樹脂組成物層 11利用微影照相形成在喷砂處理中不會被削掉之光阻囷 案。光阻層16可利用在基材膜14及玻璃樹脂組成物層I〗上 將含有感光性樹脂之膏狀組成物塗敷•烘乾而成膜，或貼 合片狀之感光性樹脂之乾膜之方式形成。 以下，揭示使用前述積層片之PDP用背面基板之製造方 法。圖4係表示本發明之PDP用背面基板之製造方法之一例 之製程圖。 96109.doc -25- 200525578 幸l7h夕 在玻璃基板18上形成電極17a或電極圖 成電^7極之玻璃基板之構造之圖。在破璃基板18上形 2極圖案m之方法並無特別限制，可採用習知之方法。 塗敷於破璃基板上而形成成材料之金屬膏 敷法將金屬膏塗敷於玻璃 /、 /、利用習知之塗 電極圖案之方法利用光微影照相髮形成 、，、可無特別限制地使用以往使用 =:例如可列舉混合作為電極之金屬、有機 =:劑：點破璃粉末等之材料。作為金屬，例如可 牛:銅、銘、鉻等。作為有機黏合劑，例如，可物甲 基)丙…樹脂、乙稀系樹脂、纖維系樹脂等。 用習知18场成電極17a之方法並無特別限制，可採 形成電極圖案後，二二=法，在玻璃基板上 、枵電極圖案而形成電極之方法、刹田 ==幸…膜法，將金屬膜成膜，利用_法或剝 離法轭仃圖案化而形成電極之方法。 工序⑷係將前述積層片之黏彈性層邮合於具 之 = 電極圖案17b之玻璃基板18上之貼附工序。透光型PDP 址^^極為顯示電極，反射型PDP之情形，電極為位 …則述積層片具有保護膜之情形，在剝離保護膜後， 黏彈性層。貼合黏彈性層後，積層片具有基材膜之情 形：由该積層片剥離基材膜而轉印。作為轉印 : 如為：膠合機之表面溫度25〜1〇〇t、滾筒線壓。.二 g/cm、移動速度〇1〜5m/分，但並不限定於此等條件。又， 96109.doc -26 - 200525578 玻璃基板也可預熱，預熱溫度為5〇〜】5〇t程度。 工序（b)〜⑷係在玻璃樹脂组成物層u之面上形成光阻圖 案之圖案开/成工序工序(b)係在玻璃樹脂組成物層η之面 上積層光阻層16之工序。光阻層可利用含有感光性樹脂之 膏狀組成物塗敷於玻璃樹脂叙成物層之面上，利用洪乾而 成膜，或貼合乾光阻膜之方式形成。但，使用預先在玻璃 樹脂組成物層上積層光阻層之積層片時，不需要工序⑻。 光阻層可為正型，亦可為負型。正型之情形，利用顯影除 去曝光部。負型之情形’利用顯影除去未曝光部。圖4之PDP 用背面基板之製造工序圖係例示使用負型光阻層之情形。 絲層顯料’為防止破璃樹脂組成物層受到不良影響， 最好使用水顯影型或驗水溶液顯㈣之光阻層。θ 序(c)係將圖案形成用光罩19疊在光阻層μ上，經由圖 案形成用光罩19曝光光阻層16之工序。 序⑷係顯影光阻層16，以形成光阻圖案之 顯影除去未曝光部，留下曝光部分。如此，利用工序 (:〜⑷’可在玻璃樹脂組成物層之面上直接形成光阻圖 岡査但也可利用絲網印刷在玻璃樹脂組成物層之面上直接 二二^該情形下’不需要工序（b)〜⑷。但，欲施行大 P精度之圖案化時，最好制光《彡照相法形成。 喷砂處:里)::：將光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成物層 H幸^八租形成阻揚肋形成隔壁2〇與包覆電極或電極 圖案之介電層形成膜21之喳ζι广 电不 而言 、之料卫序。所謂喷砂處理，一般 成阻撞肋用之方法，詳言之，係在玻璃樹脂組 96109.doc -27- 200525578 成物層上形成不會被噴砂削掉之光阻圖案，利用將氧化 鋁：玻璃細珠、碳酸鈣等之微小粉體(研磨材料)喷附在玻璃 ^脂組成物層全面，藉以切削不被光阻圖案所覆蓋之玻璃 Μ月m組成物層而形成阻擋肋形成隔壁之方法。 在本1明中，在玻璃樹脂組成物層喷砂處理與具有電極 或電極圖案之玻璃基板之間設有障壁層與黏彈性層，可利 用此障壁層與黏彈性層之特性，一體形成阻擋肋形成隔壁 與包覆電極或電極圖案之介電層形成膜。如上所述，以往 ,p用月面基板之製造係以介電層首先包覆玻璃基板上 之電極，其後，在介電層上形成阻播肋。也就是說，介電 層之形成與阻擋肋之形成係個別獨立執行，故製程較長， 生產效率非常不良。依據本發明之製造方法時，可同時一 體地形成阻播肋形成隔壁與包覆電極或電極圖案之介電層 形成膜，故可大幅減少製程，提高生產效率。展現此㈣ 者之效果之理由雖不明朗，但認為係基於如以下之理由。

也就是說，在喷砂處理之初期階段，被切削之玻璃樹脂 組成物層之表面硬、脆且幾乎無彈性（無緩衝性），故無法以 玻璃樹脂組成物層整體吸收研磨材料所具有之衝擊能量， 違衝擊能Ϊ會集中地被施加至玻璃樹餘絲層表面 妾觸部分。因此，在喷砂處理之初期階段，玻璃樹 月曰、.且成物層會被有效地切削。但，在接近於喷砂處 終階段’由於受到位於變薄之玻璃樹脂組成物層下之有彈 性之（有緩衝性）之障壁層與黏彈性層之影響，研磨材料所具 有之衝擊能量會分散，玻璃樹脂組成物層表面與研磨劑2 96109.doc -28- 200525578 接觸部分之衝擊能量會被緩和，目此，玻璃樹脂組成物層 會，以備切削’而會形成作為介電層形成膜之薄膜。 則述喷石> 處理之研磨材料之噴射壓力並無特別限制，從 形成切削效率與高精度之阻擔肋形成隔壁、與合適之介電 層升y成膜之觀點έ之，較好為〇 〇2〜〇 2 ，更好為 0.04〜0.15 MPa 〇 阻播肋形成隔壁2G之高度並無特別限制，通常為5〇〜伽 μηι’較好為80〜300 μιη。又，阻擋肋形成隔壁上部之線寬亦 無特別限制，通常為3G〜⑽μηι，較好為％〜％㈣。 已復電極之”電層形成膜2 i之厚度並無特別限制，但考 慮燒結後之介電層之厚度時，較為G.1〜3〇μ：η，更好為(U〜2〇 μπι 〇 "丄汁㈣除去玻璃樹脂組成物層上之光阻圖案之工序 先阻圖案之除去方法並無特別限制，可採用習知之方法 2如’可列舉使用剝離液剝離之方法或剝下之方法。在4 ::中’也可在烘烤阻擋肋形成隔壁與介電層形成膜時 將光阻圖案熱分解除去 理想。 仕人、烤工序别預先除去較為 序⑻係利用烘烤上述方法所形成 2〇與介雷声形# , 知切办成壁 扭烤工岸S U形成m擋肋22與介電層23之 為二二。3又，黏彈性層13也係被前述供烤…烤而成 去。又，曰产辟^障壁層會在前述供烤工序中被熱分解除 烤…：有少量無機粉體時，在供烤工序中被洪 成為介電層之一部分。 96109.doc -29- 200525578 在玻璃基板上形成有添 隔壁2。、介電層形成膜2'^，17b時’在烘烤阻播肋形成 亦同時烘烤電極圖成案彈性層⑽， 造方法，由於可在】次之扭烤工H173。依據本發明之製 層，故生產效率極優異/序形成電極、阻播肋及介電 :能-體形成阻播肋與包覆電極之介電層，則扭烤方法 =限制，可採用f知之方法，，二： 取好在300〜42(TC之々*卞 ⑽Λ、 乳風下配置具有上述方法作成之阻矜 肋形成隔壁、介電層形成 田 電極圖案之玻璃μ ^ 層、黏彈性層、電極或 . " 在具有阻擋肋形成隔壁、介電声形 分m 黏淨性層中之有機物質（樹脂成 肢拥 種添加劑等）、及光阻圖案時，可將光阻 艇熱分解除去。其後，以45 ' 了將先阻 化扭姥_C ’取好以540〜5价熔 肋㈣隔壁、介電層形成膜（障壁層）、及黏彈性 無機粉體。藉此，在具有電極之玻璃基板上，以同 ::-體地形成無機燒結體構成之阻擋肋與介電層。 ~壁層及黏彈性層中之無機粉體會㈣化而 電層形成膜中之無機於雕 ..^ & ;1 同時形成介電層。1 「曰形成膜中之無機粉體 之二明中’即使烘烤介電層形成膜所得之介電層極薄 心W也由於使用含有無機粉體，故可藉烘烤黏彈性層 于；丨電層充分包覆玻璃基板上之電極。 ^覆烘烤後之電極之介電層之總厚度並無特別限制，較 為卜30_，更好為5〜2〇_。包覆電極之介電層之總厚 96l09.doc -30- 200525578 質特性之傾向。另 而有亮度降低之傾 度不足1 μπι時，有不能確保希望之電介 一方面，超過30 μηι時，因放電空間變小 向。 通常為50〜300 烘烤後之阻擋肋之高度並無特別限制 μπι，較好為 80〜200 μπι。 本發明之Ρ则背面基板係在其後，利用在阻撞肋及介 電層上形成螢光體層等而製成。前述PDP用背面基板之製

造方法可適用於設妹播肋及介電層之所有種類之PDP用 背面基板之製造。 又’前述PDP用背面基板可適合传用 “口從用於面放電型及對向 放電型之交流形PDP。 實施例 以下，利用實施例具體地說明本發明，但本發明並不限 定於此等。 實施例1 [玻璃樹脂組成物層之作成] 將玻璃粉（RFW-401C、旭硝子（株）製）1〇〇重量份、聚乙烯 酉子縮丁醛（電氣化學工業社製電化縮丁醛3〇〇〇_ν)2·5重量份 及作為可塑劑之苯偏三酸三辛酯（Τ〇ΤΜ)〇·3重量份添加於 浴劑（α -萜品醇/η-丁基卡必醇醋酸酯=9/1(重量比）之混合 /合剡）35重s份中，以分散機（旋轉螺旋槳式攪拌器）預分散 後，利用3輥式分散機施行正式分散，以調製均勻混合之玻 璃Τ組成物。在聚對苯二甲酸乙二醇酯（ρΕ丁）膜施以剝離劑 處理之基材膜上，利用輥式塗敷機塗敷前述調製之玻璃膏 96109.doc -31 - 200525578 組成物，以14CTC將塗膜烘乾5分鐘，以除去溶劑而形成玻 璃樹脂組成物層（厚度·· 16〇 。 [障壁層之形成] 將丙烯酸丁酯/丙烯酸（單體重量比· 1〇〇/5)構成之重量平 均分子量50萬之丙烯酸系聚合物（Α)4〇重量份、環氧系交聯 劑（三菱氣體化學（株）製、丁ETRAD c) 〇 〇5重量份及甲苯6〇 重量份混合，以調製障壁層形成組成物。在聚對苯二甲酸 乙二醇酯(PET)膜施以剝離劑處理之剝離内襯上，利用輥式 塗敷機塗敷前述調製之障壁層形成組成物，以8〇<t將塗膜 烘乾及硬化3分鐘，以除去溶劑而形成障壁層（厚度·· ι〇 μη〇,獲得障壁層轉印片。將障壁層轉印片之障壁層重疊於 前述玻璃樹脂組成物層，利用輥式膠合機壓接，將障壁層 轉印於玻璃樹脂組成物層上而得3層構造之片材。 [黏彈性層之製成] 在具有揽拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴下 漏斗之四個燒瓶中，將2_甲基丙烯酸乙基己酯99重量份、 甲基丙烯酸羥丙醋（共榮社化學社製、輕醋Η〇ρ)ι重量份及 承口引發劑添加於甲苯中，一面穩定地攪拌，一面導入氮 氣），將燒瓿内之液溫保持於75t而施行聚合反應約8小時， 以凋製丙烯酸系聚合物（B)。所得之丙烯酸系聚合物之重 量平均分子量約10萬。 將破璃粉（RFW-4〇1C、旭確子（株）製）1〇〇重量份、前述丙 烯酸系聚合物⑽6重量份、作為溶劑之Μ品㈣重量份 及作為可塑劑之苯偏三酸三辛隨3重量份，利用分散機混合 96109.doc -32- 200525578 而調製黏彈性層樹脂組成物。 在聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜施以剝離劑處理之保 護膜（剝離内襯）上，利用輥式塗敷機塗敷前述調製之黏彈性 層樹脂組成物，以15(TC將塗膜烘乾5分鐘，以除去溶劑而 形成黏彈性層（厚度·· 20 μηι)，獲得2層構造之片材。 [積層片之製成] 重疊前述3層構造之片材之障壁層與前述2層構造之片材 之黏彈性層，利用輥式膠合機壓接，製作由基材膜、玻璃 樹脂組成物層、障壁層、黏彈性層及保護膜所構成之積層 片。 、9 [PDP用背面基板之製成] 將前述積層片切斷成特定尺寸，剝離保護膜。然後，將 該積層片之黏彈性層疊合於具有電極之玻璃基板（旭硝子 社製PD200)上，利用輥式膠合機壓接。其後，剝離基材膜， 以轉印由玻璃樹脂組成物層、障壁層及黏彈性層所構成之 積層片’製成附有積層片之玻璃基板。 然後，作為光阻層，將乾光阻膜（東京應化製、歐德爾系 列）用熱輥膠合於附有積層片之玻璃基板之玻璃樹脂組成 物層上。其次，將線寬5〇 μηι、間距3〇〇 之圖案形成用光 罩定位而膠合於玻璃樹脂組成物層上，經由圖案形成用光 罩’利用紫外線使光阻層曝光。 曝光後，以碳酸鈉顯影液進行顯影，除去未曝光部之光 阻。其次，噴砂處理光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成物 層（研磨材料：碳酸鈣粒子#8〇〇、喷射壓力·· 〇·〇6 Μρ&)而 96109.doc •33- 200525578 一體形成阻擋肋形成隔壁與介電層形成膜(厚度：約5 μ 八後由立而部剝下玻璃樹脂組成物層上之光阻而剝 離。阻播肋形成隔壁立 土疋·上4之線見約50 μη!，南度約ι6〇 μπι。圖5係一體形成阻擋肋形成隔壁及介電層形成膜之玻 璃基板之剖面之顯微鏡照片（SEM照片、倍率·· 2〇〇倍）。由 該照片可知：在障壁層上一體形成阻擔肋形成隔壁與介電 層形成膜，黏彈性層被障壁層保護著，故完全不受喷砂處 理之影響。 、 其次，將形成阻擋肋形成隔壁及介電層形成臈之玻璃基 板配置於烘烤爐内，以爐内溫度4〇〇〇c烘烤3〇分鐘，將阻擋 肋形成隔壁、介電層形成膜及黏彈性層中之有機物質（樹脂 成分、殘存溶劑、各種添加劑等）及障壁層熱分解除去。其 後，以560 C烘烤30分鐘，而熔化•燒結阻擋肋形成隔壁、 介電層形成膜及黏彈性層中之玻璃粉。其結果，將阻擋肋 (上。卩之線寬·約35 μηι、高度約11〇 pm)與包覆電極之介 電層（厚：約10 μιη)—體形成於玻璃基板上。圖6係一體形 成阻擔肋及介電層之玻璃基板之剖面之顯微鏡照片（SEm 照片、倍率·· 200倍）。由該照片可知：在玻璃基板上一體 形成阻擋肋及介電層。障壁層因熱分解而完全消失。 實施例2 [電極圖案之製成] 將電極形成用銀膏（杜邦公司製霍德爾DC系列）利用絲網 印刷法塗敷於PDP用玻璃基板（旭硝子社製PD200)上，將其 烘乾而形成高5 μ m、線寬3 0 μ m、間距3 0 0 μ m之電極圖案（未 96109.doc -34· 200525578 燒結）。 [積層片之製成] 層片。 利用與實施例1同樣之方法製成積 [PDP用背面基板之製成] 將前述積層片切斷成特定 接“ 寸，剝離保護膜。而，將士 積層片之黏彈性層疊合於 將纪 上，利用輥式膠合機觸壓貼合。苹破离基相 ,π ^ ^ , σ其後，剝離基材膜，以刺 印由玻璃樹脂組成物層、障 、

,Η ^ '及㈣性層所構成之移 曰片，1成附有積層片之玻璃基板。 而作為光阻層，將乾光阻膜（東京應化製、歐德爾系 用熱輕膠合於附有積層片之玻璃基板之玻璃樹脂組成物層 上。其次，將線寬50_、間距3〇〇μιη之圖案形成用光罩定 位而膠口於玻璃樹脂組成物層上，經由圖案形成用光罩， 利用紫外線將光阻層曝光。

曝光後，以碳酸鈉顯影液進行顯影，除去未曝光部之光 阻層。其次，將光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成物層施 以喷砂處理（研磨材料··碳酸鈣粒子# 8〇〇、喷射壓力：〇 〇6 MPa)而一體形成阻擋肋形成隔壁與介電層形成膜（厚：約5 μπι)。其後’由端部剝下而剝離玻璃樹脂組成物層上之光阻 層阻擔肋形成隔壁之上部之線寬約5 0 μ πι ’高約1 6 0 μ m。 以顯微鏡觀察照片時，在障壁層上一體形成有阻擋肋形成 隔壁與介電層形成臈。 其次’將形成阻擋肋形成隔壁及介電層形成膜之玻璃基 板配置於烘烤爐内，以爐内溫度400。(：烘烤3〇分鐘，將阻擋 96109.doc -35- 200525578 肋形成隔壁、介電層形成膜、黏彈性層及電極圖案中之有 機物質（樹脂成分、殘存溶劑、各種添加劑等）、及障壁層熱 分解除去。其後，以560t：烘烤3〇分鐘，而熔化·燒結阻擋 肋形成隔壁、介電層形成膜、黏彈性層中之玻璃粉及電極 圖案。以顯微鏡觀察剖面時，在玻璃基板上一體形成有阻 私肋（上部之線寬：約35 μιη、高約1ι〇 與包覆電極之介 電層(厚：約10 μπι)。X ’障壁層因熱分解而完全消失。 貫施例3 [玻璃樹脂組成物層之製成] 利用與實施例丨同樣之方法，在對ρΕΤ膜施以剝離劑處理 之剝離内襯上形成玻璃樹脂組成物層（厚：約16〇 μιη)，以 獲得附有剝離内襯之玻璃樹脂組成物層。 [障壁層之形成] 利用與實施例1同樣之方法，在對ΡΕΤ膜施以剝離劑處理 J離内襯上形成JI早壁層（厚：約丨〇 ，以獲得附有剝離 内襯之(V壁層。由附有剝離内觀之前述玻璃樹脂組成物層 剝離剝離内襯，將附有剝離内襯之障壁層疊合於該玻璃樹 月2組成物層之剝離面上。再將PET之基材膜疊合於該玻璃樹 月曰、且成物層之他面側。其後，利用報式膠合機觸壓貼合， 而付基材膜、破璃樹脂組成物層、障壁層、及剝離内襯構 成之4層構造之片材。 [黏彈性層之製成] 利用與貝施例1同樣之方法，在對ΡΕΤ膜施以剝離劑處理 之保護膜上形成黏彈性層（厚：㈣_，以獲得附有保護 96109.doc -36- 200525578 膜之黏彈性層。 [積層片之製成] 由前述4層構造之片材剝離剝離内概，在因剝離而顯現之 障壁層上疊合前述附有保護膜之黏彈性層。其後，利用輥 式朦合機觸壓貼合，而得基材膜、玻璃樹脂組成物層、障匕 壁層、黏彈性層及保護膜構成之積層片。 早 [PDP用背面基板之製成] 利用與實施例1同樣之方法製成PDP用背面基板。其結 果，在玻璃基板上一體形成有阻擋肋（上部之線寬：約％ μηι、高約ΙΙΟμηι)與包覆電極之介電層（厚：約1〇μιη)。又， 障壁層因熱分解而完全消失。 實施例4 .

[玻璃樹脂組成物層之製成] 利用與實施例1同樣之方法，在對PET膜施以剝離劑處理 之剝離内襯上形成玻璃樹脂組成物層（厚··約i 6〇 μηι)，以 獲得附有剝離内襯之玻璃樹脂組成物層。 [障壁層之形成] 混合2-丙烯酸乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酿/2一 丙烯酸羥乙酯（單體重量比：28/66/5/1)構成之重量平均分子 量約30萬之丙烯酸系聚合物（C)l 00重量份、玻璃粉 (RFW_4〇lC、旭硝子（株）製）5重量份、環氧系交聯劑（三菱 氣體化學（株）製、TETRAD C) 0·〇5重量份、及曱苯1〇〇重量 份混合，以調製障壁層形成組成物。在聚對苯二曱酸乙二 醇酯（PET)膜施以剝離劑處理之剝離内襯上，利用輕式塗敷 96109.doc -37- 200525578 塗敷前述調製之障壁層形成組成物，以8(rc將塗膜洪乾及 硬化3分鐘，以除去溶劑而形成障壁層（厚：ι〇㈣，玻璃於 含有率：4·8重量%)，獲得障壁層轉印片。將障壁層轉印： 之障壁層重疊於前述玻璃樹脂組成物層，利用親式膠合機

觸壓貼合，將障壁層轉印於玻璃樹脂組成物層上而得 造之片材。 S

[黏彈性層之製成] 將玻璃粉（RFW-401C、旭硝子（株）製）1〇〇重量份、前述丙 烯酸系聚合物（C)16重量份、作為溶劑m品㈣重量 份、及作為可塑劑之苯偏三酸三辛_3重量份，利用分散機 混合而調製黏彈性層樹脂組成物。在聚對苯二甲酸乙二醇 醋（PET)膜施以剝離劑處理之保護膜（剝離内概）上，利用親 式塗敷塗敷前述調製之黏彈性層樹脂組成物，以15代將塗 膜洪乾5分鐘，以除去溶劑而形成黏彈性層（厚：20㈣， 獲得2層構造之片材。 [積層片之製成] 積？前述3層構造之片材之障壁層與前述2層構造之片材 ^黏弹性層’利用輥式勝合機㈣貼合，製作成由基材膜、 玻璃樹脂組成物層、障壁声、 土層黏弹性層、及保護膜所構成 '^檟增片。 [PDP用背面基板之製成] 利用與實施例1同样 古“ 法，製成PDP用背面基板。但， & 士 斤T之條件為爐内溫度450〇C、饵 烤時間20分。其結果，在 ’、 玻璃基板上一體形成有阻擋肋（上 96109.doc -38- 200525578 部之線寬··約35 (厚·約 1 0 μηι)。 未見有剥離現象 、高約110 Mm)與包覆電極之介電層 雖施行高速烘烤，但在阻擋肋與介電層^ ’且未發生裂痕。 產業上之可利用性

本發明係關於使用於一體形成介電層與阻擋肋用之積層 片使用4積層片之電槳顯示器面板用背面基板之製造方 電水卜貝示裔面板用背面基板、&電聚顯示器面板。由 於使用该積層[故可大幅減少電漿顯示器面板用背面基 板之製造工序，特別地提高生產效率。 【圖式簡單說明】 圖1係表示3電極面放電型PDp之構造之立體圖。 圖2係表示本發明之積層片之一例之剖面圖。 圖3係表示本發明之積層片之另一例之剖面圖。 圖4(1)、（a)-(g)係表示本發明之pDp用背面基板之製造方 法之一例之工序圖。 圖5係烘烤工序前之一體形成阻擋肋形成隔壁及介電層 . 形成膜之玻璃基板之剖面之顯微鏡照片（SEm照片、倍率： 200倍）。 口 圖6係烘烤工序後之一體形成阻擋肋及介電層之玻璃基 板之剖面之顯微鏡照片（SEM照片、倍率：2〇〇倍）。 【主要元件符號說明】 1 玻璃基板 2 支持電極 3 匯流電極 96109.doc 200525578 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17a 17b 18 19 20 21 22 23 介電層

MgO膜（保護層） 背面玻璃基板 位址電極 介電層 阻擋肋 螢光體層 玻璃樹脂組成物層 障壁層 黏彈性層 基材膜 保護膜 光阻層 電極 電極圖案 玻璃基板 光罩 阻擋肋形成隔壁 介電層形成膜 阻擋肋 介電層 96109.doc -40-

Claims (1)

1. 200525578 十、申請專利範圍： 1 ·種和層片，其係為了在將障壁層積層於含有無機粉體 及黏合劑用樹脂之玻璃樹脂組成物層上，並在該障壁層 上積層含有無機粉體之黏彈性層之具有電極之玻璃基： 上一體形成介電層與阻擋肋而使用者。 2.如請求項1之積層片，其中在玻璃樹脂組成物層之他面側 積層基材膜者。 3· 士 口月求項2之積層片’其中在玻璃樹脂組成物層與基材膜 之間積層光阻層者。 、 4. ^種電漿顯示器面板用背面基板之製造方法，其係包 含：在具有電極之玻璃基板上貼合請求項1之積層片之黏 彈性層之貼附工序；在該玻璃樹脂組成物層之面上形成 光阻圖案之圖案形成工序；噴砂處理該光阻圖案之開口 部之玻璃樹脂組成物層’藉此—體形成阻撞肋形成隔壁 與包覆電極之介電層形成膜之喷砂工序；烘烤阻播肋形 成隔壁、介電層形成膜、障壁層及黏彈性層，藉此一體 形成阻擋肋與介電層之烘烤工序者。 ^ 5·—種電漿顯示器面板用背面基板之製造方法，其係包 含：在玻璃基板上形成由金屬膏構成之電極圖案之電極 圖案形成工序；在具有電極圖案之玻璃基板上貼合請求 項1之積層片之黏彈性層之貼附工序；在該玻璃樹脂組成 物層之面上形成光阻圖案之圖案形成工序；噴砂處理該 光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成物層’藉此一體形成 阻擔肋形成隔壁與包覆電極圖案之介電層形成膜之嘴砂 96109.doc 200525578 工序’供烤電極圖案、阻擋肋形成隔壁、介電層形成膜、 p早壁層及黏彈性層，藉此形成電極，且一體形成阻擋肋 與介電層之烘烤工序者。 6. 一種電漿顯示器面板用背面基板之製造方法，其係包 含·在具有電極之玻璃基板上貼合請求項2之積層片之黏 彈性層之貼附工序；由該積層片剝離基材膜之剝離工 序’在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻圖案之圖案形 成工序；噴砂處理該光阻圖案之開口部之玻璃樹脂組成 物層’藉此一體形成阻擋肋形成隔壁與包覆電極之介電 層形成膜之噴砂工序；烘烤阻擋肋形成隔壁、介電層形 成膜、障壁層及黏彈性層，藉此一體形成阻擋肋與介電 層之烘烤工序者。 7 · 種電漿顯示器面板用背面基板之製造方法，其係包 含：在玻璃基板上形成由金屬膏構成之電極圖案之電極 圖案形成工序；在具有電極圖案之玻璃基板上貼合請求 項2之積層片之黏彈性層之貼附工序；由該積層片剝離基 材膜之剝離工序；在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻 圖案之圖案形成工序；喷砂處理該光阻圖案之開口部之 玻璃樹脂組成物層，藉此一體形成阻擋肋形成隔壁與包 覆電極圖案之介電層形成膜之喷砂工序；烘烤電極圖 案阻擋肋形成隔壁、介電層形成膜、障壁層及黏彈性 層’藉此形成電極，且一體形成阻擋肋與介電層之烘烤 工序者。 8.如請求項4至7中任一項之電漿顯示器面板用背面基板之 96109.doc 200525578 製造方法，盆Φ同安τχ/ ^ /、圖案形成工序係在玻璃樹脂組成物層上 積層光阻層與圖案形成用光罩，經由圖案形成用光罩使 光阻層曝光•顯影，以形成光阻圖案之工序者。 9. 二種電漿顯示器面板用背面基板之製造方Α，其係包 ^ ··在具有電極之破璃基板上貼合請求項3之積層片之黏 5早性層之貼附工序；由該積層片剝離基材膜之剝離工 序，在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻圖案之圖案形 成工序4砂處理該光阻圖案之開σ部之玻璃樹脂組成

   物層，藉此一體形成阻擋肋形成隔壁與包覆電極之介電 層形成膜之噴砂工序；烘烤阻擋肋形成隔壁、介電層： 成膜、障壁層及黏彈性層，藉此一體形成阻擋肋與：電 層之烘烤工序者。 ％ 1〇· 一種電漿顯示器面板用背面基板之製造方法，其係包 含··在玻璃基板上形成由金屬膏構成之電極圖案之電2 圖案形成工序；在具有電極圖案之玻璃基板上貼合請求 項3之積層片之黏彈性層之貼附工序；由該積層片剝離基 材膜之剝離工序；在玻璃樹脂組成物層之面上形成光阻 圖案之圖案形成工序；喷砂處理該光阻圖案之開口部之 玻璃樹脂組成物層，藉此一體形成阻擋肋形成隔壁與包 覆電極圖案之介電層形成膜之噴砂序 斤，供烤電極圖 案、阻擒肋形成隔壁、介電層形成膜、障壁声 曰π黏彈性 層，藉此形成電極，且一體形成阻擋肋與介電層之烘烤 工序者。 η·如請求項9或1〇之電漿顯示器面板用背面基板之製造方 96109.doc 200525578 法’其中圖案形成工序係在光阻層上積層圖案形成用光 罩’經由圖案形成用光罩使光阻層曝光·顯影，以形成光 阻圖案之工序者。 12.==9或:中任—項之電漿顯示器面板用背面 基板之以方法，其中在切、卫序料烤 除去玻璃樹脂組成物層上之光阻圖案之工序者。S3有 13 · —種電漿顯不器面板用背面基 w中任-項之方法所製造者；、係利用請求魏 14. -種電漿顯示器面板’其係使用請 面板用背面基板者。 、之電漿顯不器 96109.doc