TW200523248A - Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same - Google Patents

Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same Download PDF

Info

Publication number
TW200523248A
TW200523248A TW093140246A TW93140246A TW200523248A TW 200523248 A TW200523248 A TW 200523248A TW 093140246 A TW093140246 A TW 093140246A TW 93140246 A TW93140246 A TW 93140246A TW 200523248 A TW200523248 A TW 200523248A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
salt
4chitec
aryl
polymerization method
Prior art date
Application number
TW093140246A
Other languages
English (en)
Inventor
Ching-Fan Chiu
Chun-Tzu Yang
Original Assignee
Chitec Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chitec Technology Co Ltd filed Critical Chitec Technology Co Ltd
Publication of TW200523248A publication Critical patent/TW200523248A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/687Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0037Production of three-dimensional images
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Polymerization Catalysts (AREA)

Description

200523248 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於一種芳基疏鹽、含此芳基錡鹽的一種 照光可聚合組成物、及其聚合方法。 【先前技術】 工業上使用芳基録1鹽已有多年歷史,如在塗料、黏著劑、油 墨、光阻劑及3D立體微影技術上的廣汎應用。因為有高度的光活 化(photo-active)特性,芳基銕鹽可以作為光化學反應的一強酸源, 以誘導單體、寡聚物或相關聚合體的聚合。所以,不管是用作光 聚合工業上的光啟始劑,或是用作微影技術上的光酸產生劑,都 可證明芳基銃鹽在商業化應用的成功。 然而,近年來,芳基锍鹽在光硬化製程之應用中卻被偵測出疑 似致癌物苯之副產物,因此有被限制使用的現象。由於芳基銕鹽 會釋放出不受歡迎的苯,進而影響到人們對芳基銕鹽的接受度, 因此需要哥求一種不會產生苯(benzene-free)之新的芳基鈒鹽。 有關芳基錡鹽的輻射反應機構(irradiation mechanisms), Hanker及Turro等人已有提出研究報告,如在“ph〇t〇chemistry 〇f
Triarylsulfonium Salts”,J. c/zew. Soc· 1990,"2, 6004-6015”及 在 Photo-CIDNP and Nanosecond Laser Plash Photolysis Studies on 4CHITEC/0301TW 7 200523248 the Photodecomposition of Triarylsulfonium Salts55, J. Org. Chem. 1992, 57, 4179-4184”中所述。依據這些報告,芳基銃鹽受到紫外光 的照射時,苯-硫鍵會斷裂而釋出苯。值得注意的是,若被照射的 芳基銃鹽,其結構係具有一甲基接在與對應之硫原子鄰接的苯基 上時,將會產生甲苯,而非苯。 目剷雖然有一些低分子量的芳基疏鹽,例如三4-曱苯基銷_鹽 (tris(4_methylphenyl) sulfonium salts)、三 4_ 氣苯基疏 eg (tns(4-chlorophenyl) sulfonium salt),在照光過程中並不會產生含苯 的殘餘物,但是卻有不能吸收較長波長的紫外光,也不能產生無 色產物之缺點。也有某些專利提出芳基銕鹽的特殊的合成方法, 如白知之美國專利號2,8〇7,648在1957年所揭露的一種合成芳基 锍鹽的技術,然而其中並沒有提及照光過程中不會產生笨 (benzene-free)之的芳基鎳鹽。 因此’為了兼顧環境與工業應用的需求,需要一種芳基疏鹽, 在照光過程料會纽笨、且有寬廣的光譜吸收範圍。
4CHITEC/0301TW 200523248 【發明内容】 本發明提供—種芳錢鹽,係具有至少—個連接在每個苯基 上的烧基或祕基’此祕係觸應之善接。此絲疏鹽照光 後將不會產生疑似致癌物苯。本發明亦提供含此芳基紐的一種 …、光可xKu的組成物、及其聚合的方法。&絲齡係以化學式① 表示:
其中’ z代表—氫原子或化學式⑻··
取代基Ri到Ru係各自獨立地(independently)為氫原子、直鏈或分
4CHITEC/0301TW 200523248 枝的(CrC】2)絲、或(CVc]2)環燒基,· 每個苯基係各自獨立地擁有至少—個該取代基;而且 X及γ係為各自獨立的陰離子。 L貫施方式】 本务明之概念係設想’若芳絲鹽上的每鮮基擁有至少一 個甲基、或任-其他的絲或魏基,則在照絲程中所產生的 殘餘物將會是甲苯、其桃絲、或環絲苯,科會是毒性古 的苯。依據上述齡,本㈣提供—麵光料财會產生苯= 芳基紐、含此絲缝的—_光可聚合喊物、及 方法。茲詳細說明如下: ,、κ 口的 ⑻本發明之芳基錡鹽及其合成方法 本發明之芳基疏鹽係以化學式①表示:
4CHITEC/0301TW 10 200523248 其中’ Z代表一氫原子或化學式(II) ··
(II) 取代基Ri到Ru係各自獨立地(independently)為氫原子、直鏈或分 枝的(CrCy烷基、或(CrCi2)環烷基;每個苯基係各自獨立地擁有 至少-個取代基;而且X-及γ·係為各自獨立的陰離子。 化學式(I)及(π)中的取代基㈣Ri2係各自獨立的,較佳係為 一氫原子,或可為如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、 :丁基第—丁基及癸基、或可為一環烧基如環丙基、環戊基、 環己基料。任何—個取代基都可位於相對碳_硫所在位置的鄰 ^門位或疋對位。再者,任兩個鄰接於同—苯基之烧基也可相
4CHITEC/0301TW 200523248 互鍵、/成—個伸烷基橋(alkylenebridge),因此在化學式(i)或⑼ 中可有環狀結構。無論如何,在化學式(J)或(II)中,每個鄰 接到硫原子的苯基係各自獨立地擁有至少一個烧基或環院基,如 此在光刀解過私中才不會產生苯。此外,Xm系為各自獨立的 陰離子,其較佳實例係包含,但不僅限於,sbF6、pF6_、AsF^、 bf4、B(C6F5)4-、cf3S〇3-、CKV、以及FS03-。 本發明之芳基錄鹽的製程包含將一反應物與氣化紹(aluminum chloride)混合,以形成一混合物。然後再將此混合物與單氣化硫 (sulfUr mono chloride)及氯氣(chorine gas)反應而產生芳基錡鹽混 合物。此反應物較佳可為直鏈或分枝的烷基苯,如甲苯、第三丁 基苯,或環烧基苯,如環丁基苯、環戊基苯、環己基苯、環庚基 本、四虱奈(l,2,3,4-tetrahydronaphthalene)等。在本發明的合成步驟 中,在加氯氣之前,混合物與單氣化硫反應係持續長達一小時以 上,直到單氯化硫已被完全反應掉為止。然後,當芳基疏氣化物 生成時,加入含有陰離子(如 SbF6_、PF6·、AsF6_、BF4-、B(C6F5)4-、 CFsSCV、C1CV、以及FSCV等)的溶液繼續反應。如此便可形成芳 基疏鹽的沉澱物。此芳基銃鹽可以純品(neatform)呈現,或將其溶 於一溶劑中。溶劑可為烷基碳酸酯(alkyl carbonates)、内酿胺 (lactams)、酮(ketones)、以及内酯(lactones)。 4CHITEC/0301TW 12 200523248 合成本發明之絲紐之較㈣反應物為甲苯,較佳之陰離 子為PF6·。其他合成實驗的細節將在町的實射描述。 (b)本發明含芳基銃鹽之照光可聚合組成物 本發明之照光可聚合組成物係由上叙絲·及陽離子型 聚合單體(cationally polymerizable m咖^^ 為了某些其他特定功能,祕此領域之人士應可瞭解,此組成物 也可視需要地加人其他單體或添加劑,例如安定劑、色料、或界 面活性劑等。本發明之陽離子型聚合單體包含—種酸易變部分體 (add labile moiety),其結構可包含例如乙烯基酯單體(ν_ _ monomers)、環氧樹脂、酮、内g旨、氧雜環丁烧(〇xeta岭丙稀搭、 螺結原碳酸醋(spir〇-orth〇carb〇nates)、螺結原g旨(spir〇__^ 祕樹脂等,其中以乙烯醋單體及環氧樹脂較為適宜。 典型的乙烯酯單體包含烷基乙烯酯,如甲基乙烯酯、異丁基 乙烯酯,還有芳基乙烯酯,如苯乙烯酯、對甲氧基苯乙烯酯,其 中皆含有至少一個乙烯性不飽合基。典型的環氧樹脂包含環氧鄰 甲酚聚合體(epoxidizednovolakpolymers),係由_素型環氧烷類, 如環氧氣丙炫’及多核型二元盼(p〇lynuclear dihydric phenol),如 雙盼A ’所形成的一種聚環氧化合物(p〇iyep〇xides)。也可視需要 地將上述環氧樹脂混合其他不同類型之環氧化合物來使用。
4CHITEC/0301TW 13 200523248 在本發明之照光可聚合組成物中,化學式(〗)及(η)表示之芳基 矣IL鹽的含置約是此組成物中所有單體重量的0.1%到10%,較佳是 0.6/〇到5%。含量的多寡取決於使用單體的種類、電磁波的照射劑 直,以及其他因素、例如所需固化時間、溫度、濕度、以及塗佈 厚度等等。 (c)本發明之照光可聚合組成物的聚合方法 籲 本發明含有化料(I)及(II)絲之絲紐之縣可聚合組成 物’暴露在合適電魏巾係可·聚合的。—般而言,本發明之 組成物在25t下係呈現黏度在i到!⑻,_厘泊(centip〇ises)的 液體狀態’或可為溶解在一合適溶劑中的一種固體。將此組成物 暴露在電磁波中(U分鐘到數分鐘,當其紫外光的強度足以誘發芳 基疏鹽的反應性時’此組成物會變得摸起來乾燥(―般稱為,,不黏 (tack free)’’)或是不溶於溶劑的狀態。電磁波的波長以在啦到φ 500 nm為且’其中尤以紫外光為最佳。因此可以選用低壓采燈、 中壓汞燈、高壓汞燈、或純、碳弧燈,及其類似者作為電磁波 照光燈源。 (Φ鏗定陽離子型照光聚合反應中苯的殘留 本發明之_子型照杨合物,在聚合後笨殘留量的鑑定係
4CHITEC/0301TW 14 200523248 採用含頂空自動進樣ϋ的氣相層析儀(am_ted headspace gas chromatograph) ’此層析儀備有以氦作為载氣㈣—㈣的火焰離 子化偵測_槪ionization detector)。將準備好的樣品移置自動進 樣器之樣品瓶巾,㈣好且使其平衡於靴下3()分鐘,讓苯從 口版釋放出。上述之時間及溫度係經多次試驗而找到足以使苯在 固體及氣體之間平衡的條件。將三種已知不同濃度的樣品捧入苯/ 甲醇溶液巾進行量測,即可獲得—標準檢量線,以定量其他樣品 中苯的含量。 以下描述本發明的一些實例。 實例1 取210g(1.6 mole)的氯化鋁加到含有580g甲苯的三頸圓底瓶 中。授拌此浴液並冷卻到約l〇°C。接著,緩慢地加入i〇〇g(〇.74m〇ie) 單氣化硫(sulilir monochloride)到此溶液中,並保持溶液溫度在13 °C到18°C之間。大約經過1小時的反應之後,緩慢通入大約2〇〇g 的氣氣並保持溶液溫度在13°C到18°C之間。將此溶液倒入含有 6〇〇g冰塊的燒杯中,並加以攪拌直到整個固體被溶解為止。然後 靜置30分鐘後分出下層,並依次以硫酸溶液(6〇〇g水中含5〇g HAO4)及氫氧化鈉溶液(i〇〇g水中含2〇gNaOH)萃取下層。然後, 將萃取所獲得的下層產物倒入含有600ml水的另一個燒杯中形成 一混合物。之後,加入KPF6溶液(400ml水加1 l〇g KPF6)到此混合 4CHITEC/0301TW 15 200523248 物中’進行獅’便產生沉殿產物。過濾此溶液,可獲得產物約 340g,產率80%。分析結果:㈣9代_12代,質譜㈣概
Spectrum) : m/z : 427(100%),785(35%),305(2〇%),639(5%)。 實例2 取 121g(〇.89mole)的氯化|呂(Aluminum chloride)力口到含有 298g 正丁基本的二頸圓底瓶中。擾拌此溶液並冷卻到約。接著, 緩慢地加入單氯化硫50g(a37m〇le)到此溶液中,並保持溶液溫度 在13 C到18°C之間。大約經過1小時的反應之後,緩慢通入大約 46g的氣氣,並保持溶液溫度在13χ:到之間。將此溶液倒入 含有300g冰塊的燒杯中,並加以攪伴直到整個固體被溶解為止。 然後靜置30分鐘以分出下層,並依次以硫酸溶液(3〇〇g水中含25g H2S〇4)及氫氧化鈉溶液(5〇g水中含1〇g Na〇H)萃取下層。然後, 將萃取所獲得的下層產物倒入含有3〇〇ml水的另一個燒杯中形成 一混合物。之後,再加入KPF6溶液(2〇〇ml水加55g KPF6)到此混 合物中,進行攪拌,便產生沉澱產物。過濾此溶液可獲得產物約 203.1g,產率 75%。分析結果:質譜(Mass Spectrum) : —ζ : 543.33(100%),595.27(52%),431.27(23%),1037.20(9%)。 實例3 取 121g(〇.89mole)的氣化銘(Aiuminurn chloride)加到含有 500g
4CHITEC/0301TW 16 200523248 1,2,3,4-四氫萘(i,2,3,4-tetrahydronaphthalene)的三頸圓底瓶中。攪拌 此溶液並冷卻到約15°C。接著,緩慢地加入單氣化硫5〇g(〇.37mole) 到此溶液t,並保持溶液溫度在20°C到25t之間。大約經過L5 小時的反應之後,緩慢通入大約6〇g的氯氣並保持溶液溫度在2〇 C到25 C之間。將此溶液倒入含有3〇〇g冰塊的燒杯中,並加以授 拌直到整個固體被溶解為止。然後靜置3〇分鐘以分出下層,並依 次以硫酸溶液(360g水中含30g HjO4)及氫氧化納溶液(5〇g水中含 10g NaOH)萃取下層。然後,將萃取所獲得的下層產物倒到含有 300ml水的另一個燒杯中形成一混合物。之後,再加入灯心溶液 (200ml水加55g KPF6)到此混合物中,進行攪拌,便產生沉澱產 物。過濾此溶液可獲得產物約161.2g,產率66%。分析結果:質 譜(Mass Spectrum) : m/z : 425.27(100%),426.27(33%), 479.27(18%),587.13(3%) 〇 試驗實例 (1) 光硬化試驗 將务基疏鹽溶解在丙稀碳酸酯(propylene carbonate )中,以製 備含有40 wt%的溶液。取〇.ig的上述溶液、le8g EB15〇〇(UCB 的環氧樹脂單體)、0.2gTone-0301(DOW的之多醇類)、及〇.〇〇4g 的L17604(Witco的界面活性劑)加以混合形成一組成物。將此組 成物施加到一鋁板上形成一 3μηι厚度的薄膜。將此薄膜在以下條 4CHITEC/0301TW 17 200523248 件下進行聚合: uv照射儀: 燈· Fusion F300 糸列,i20W/cm(80 w/inch) D 燈; 輸送速度:60m/min ; 照光時間:1秒。 (2)苯殘留試驗 取已硬化的聚合體,重量在0 08g到〇 12g之間,放入2〇ml 的自動進樣器之樣品瓶中。在150°C下加熱此已硬化的聚合體30 分鐘。在以下條件下,利用含頂空自動進樣器的氣相層析儀分析 此已硬化的聚合體: 毛細管柱(Capillary column):30mx0.25 ID mm X 1·〇 μπι 薄膜厚 J&W DB-5 ; 載氣:氦27psi ; 烘箱溫度:先在30°C下3分鐘,然後每分鐘增加5它到75它,再 每分鐘增加25°C到260°C,持續8分鐘; 分館體積(split vent):每分鐘44ml ; 注射口溫度:240°C ; 偵測器溫度:280°C。 上述三個實例的试驗結果如下表: 4CHITEC/0301TW 18 200523248 锍鹽 重量 細匕 苯殘留 實例1之化純 o.lg + <0.1ppm 實例2之化純 o.lg + <0.1ppm 實例3之化純 o.lg + <0.1ppm UVI 6992(對照) 0.08g + 50ppm (1) UVI6992:50% 固含量來自 DOW 〇 (2) “+’’:不黏(tack-fhee) ;“一’’:黏(remaining tack) ο 4CHITEC/0301TW 19 200523248 【圖式簡單說明】 〇 【主要元件符號說明】 無0
4CHITEC/0301TW 20

Claims (1)

  1. 200523248 十、申請專利範圍: 1. 一種芳基锍鹽,係以化學式(I)表示:
    其中,Z代表一氩原子或化學式(II):
    (II) 各取代基Ri到Ri2係各自獨立地(independently)為氫原子、直鏈或 4CHITEC/0301TW 21 200523248 分枝的(CrQ2)烷基、或(C3-C12)環烷基; 每個苯基係各自獨立地擁有該等取代基中之至少一取代基;而且 1及1係為各自獨立的陰離子。 2·如請求項1所述之芳基錡鹽,其中該陰離子係為舰6·、ριν、 AsF6、bf4、b(c6f5)4、cf3so3·、C104、或 3. 如請求項1所述之芳基錡鹽,其中該等取代基中之至少一取代 基係為一伸烧基(alkylene group),該伸院基係由兩個鄰接於同一苯 基之該烷基所形成。 4. 如請求項1所述之芳基銃鹽,其中該烷基包含一甲基。 5. 如請求項1所述之絲顧,其巾該絲錄鹽係以純品呈現 (neat form)或溶在一溶劑中。 6. 如請求項5所述之芳基銃鹽,其中該溶劑係係為烷基碳酸酯 (alkyl carbonates)、内酿胺(iactams)、酮(ketones)、或内酯(iactones)。 7. —種芳基銃鹽,係以化學式⑴表示·· 4CHITEC/0301TW 22 200523248
    其中’Z代表―氫原子或化學式(II):
    (II) 各取代基Ri到Ru係各自獨立地(independently)為氬原子、直鍵或 分枝的(CrC12)烷基、或(CVC12)環烷基; 每個苯基係各自獨立地擁有該等取代基中之至少一取代基;而且 X及Y係為各自獨立的陰離子,該陰離子係為SbF6' pf6' AsF6-、bf4_、b(c6f5V、cf3so3_、CKV、或 fs〇3-。 8.如請求X貞7所述之芳基疏鹽’其中該取代基係為—伸院基 4CHITEC/0301TW 23 200523248 (alkylene group),該伸烷基係由兩個鄰接於同一苯基之該烷基所形 成。 9. 如請求項7所述之芳基銃鹽,其中該烷基包含一甲基。 10. 如請求項7所述之芳基疏鹽,其中該芳基錄鹽係以純品呈現 (neat form)或溶在一溶劑當中。 11. 如請求項10所述之芳基錡鹽,其中該溶劑係為烷基碳酸酯 (alkyl carbonates)、内醯胺(lactams)、酮(ket〇nes)、或内酯(iact〇nes)。 種”、、光 了水合之組成物(radiati〇n p〇iymer|zabie composition) ’包含一陽離子型聚合單體卜—办㈧咖此娜 monomer)及一芳基錡鹽’該芳基錡鹽係以化學式①表示: (I) I
    ^rf〇f N 4CHITEC/0301TW 200523248 其中,z代表一氫原子或化學式(π):
    各取代基Ri到Ru係各自獨立地(independently)為氫原子、直鏈或 分枝的(c^Cu)烷基、或(CrCi2)環烷基; 每個苯基係各自獨立地擁有該等取代基中之至少一取代基;而且 X及Y係為各自獨立的陰離子。 13·如請求項12所述之組成物,其中該陰離子係為北匕-、pF^、 AsF6' BF,、B(C6F5)4' CF3S03' C104_、或 FS03·。 14.如請求項12所述之組成物,其中該陽離子型聚合單體包含一 環氧基(epoxide group)。 15·如請求項12所述之組成物,其中該陽離子型聚合單體包含一 乙細性不飽和基(ethylentically unsaturated group)。 4CHITEC/0301TW 25 200523248 16·如請求項12所述之組成物,其中該芳基銃鹽的含量係該組成 物所含單體之重量的約〇」%到約10〇/〇。 17·如請求項12所述之芳基錡鹽,其中該取代基係為一伸烷基 (alkylene group),該伸烷基係由兩個鄰接於同一苯基之該烷基所形 成。 18·如凊求項12所述之芳基銕鹽,其中該烷基包含一曱基。 19·種知光可聚合組成物(radiati〇n _merizable⑺师⑽麻 聚合方法’包含以下各步驟: 照光可聚合組 將-陽離子型聚合單軸—絲賴混合以形成一 成物,該芳基鎳鹽係以化學式①表示:
    4CHITEC/0301TW 200523248 其中’ z代表一氫原子或化學式(II):
    (II)
    σ取代基Ri到係各自獨立地為氫原子、直鍵威 分枝的(Α%2)絲、或(C3_Ci2)環烧基;
    每個苯基係各自獨立地財至少—健等取代射之至少〆取代 土而且X及γ係為各自獨立的陰離子; 直到足以誘導該照光 將該照光可聚合之組成物暴露於電磁波中, 可聚合之組成物進行聚合。 該電磁波具有約20〇nm到約 20.如請求項I9所述之聚合方法 500nm之波長。 4CHITEC/0301TW 27 200523248 2L如請求項19所述之聚合方法,其中該陰離子係為啊、 pf6、AsF6、BF4·、b(QF5)4·、CF3S(V 叫、或崎。 22. 如請求項19所述之聚合方法,其中該取代基係為-伸烧基 ㈣-_),該狀基係㈣轉胁同—苯基之該烧基所形 成。 23. 如請求項19所述之聚合方法,其中該燒基包含一甲基。 24. 如請求項19所述之聚合方法,其中該陽離子型聚合單體包含 一酸易變部份體(acid labile moiety)。 25·如請求項19所述之聚合方法,其中該陽離子型聚合單體包含一 環氧基(epoxide group)。 26·如請求項19所述之聚合方法,其中該陽離子型聚合單體包含 一乙烯性不飽和基(ethylentically unsaturated group)。 27·如請求項19所述之聚合方法,其中該芳基鎳鹽的含量係該組 成物所含單體之重量的約0.1%到約10%。 4CHITEC/0301TW 28 200523248 七、指定代表圖·· (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:無。 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
    4CHITEC/0301TW 6
TW093140246A 2003-12-29 2004-12-23 Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same TW200523248A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/745,639 US20050148679A1 (en) 2003-12-29 2003-12-29 Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200523248A true TW200523248A (en) 2005-07-16

Family

ID=34574736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093140246A TW200523248A (en) 2003-12-29 2004-12-23 Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050148679A1 (zh)
EP (1) EP1550654A1 (zh)
JP (1) JP2005194273A (zh)
CN (1) CN100372833C (zh)
TW (1) TW200523248A (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004113396A1 (ja) * 2003-06-25 2004-12-29 Cmet Inc. 安定性の向上した活性エネルギー線硬化性の光学的立体造形用樹脂組成物
JP4595311B2 (ja) * 2003-11-06 2010-12-08 コニカミノルタエムジー株式会社 活性光線硬化型インクジェットインク組成物、それを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置
CN101466804B (zh) * 2006-04-13 2012-02-22 西巴控股有限公司 硫鎓盐引发剂
EP2137576B1 (en) * 2007-04-13 2018-08-29 3D Systems Incorporated Dual photoinitiator, photocurable composition, use thereof and process for producing a three dimensional article
KR101700980B1 (ko) * 2009-02-20 2017-01-31 산아프로 가부시키가이샤 술포늄염, 광산 발생제 및 감광성 수지 조성물
CN107074759B (zh) * 2014-09-26 2021-12-14 东京应化工业株式会社 锍盐、光产酸剂及感光性组合物
JP7012424B2 (ja) * 2016-03-25 2022-02-14 東京応化工業株式会社 エネルギー感受性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法
US10301553B2 (en) 2017-02-28 2019-05-28 Ecolab Usa Inc. Use of sulfonium salts as hydrogen sulfide inhibitors
US10900128B2 (en) 2018-08-29 2021-01-26 Championx Usa Inc. Use of sulfonium salts as corrosion inhibitors

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2807648A (en) * 1955-09-16 1957-09-24 Stauffer Chemical Co Process for making sulfonium compounds
US4173476A (en) * 1978-02-08 1979-11-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Complex salt photoinitiator
US4197174A (en) * 1979-03-14 1980-04-08 American Can Company Method for producing bis-[4-(diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bis-MX6
US4306953A (en) * 1979-11-05 1981-12-22 American Can Company Cationically polymerizable compositions containing sulfonium salt photoinitiators and stable free radicals as odor suppressants and _method of polymerization using same
GB2069486B (en) * 1980-02-19 1984-09-26 Gen Electric Method for making triarylsulphonium salts
US4400541A (en) * 1982-02-01 1983-08-23 The Southland Corporation Process for preparing bis-(diphenylsulfoniophenyl)-sulfide bis-chloride
JPS61190524A (ja) * 1985-01-25 1986-08-25 Asahi Denka Kogyo Kk エネルギ−線硬化性組成物
EP0665220B1 (en) * 1994-01-28 1999-04-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel sulfonium salt and chemically amplified positive resist composition
US5550171A (en) * 1995-05-31 1996-08-27 International Business Machines Corporation Polymeric sulfonium salt photoinitiators
EP0844255A1 (en) * 1996-06-12 1998-05-27 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Photopolymerization initiator and actinic radiation-curable composition comprising the same
KR100279497B1 (ko) * 1998-07-16 2001-02-01 박찬구 술포늄 염의 제조방법
KR100293266B1 (ko) * 1999-01-19 2001-06-15 박찬구 술포늄염의 제조방법
JP3972568B2 (ja) * 2000-05-09 2007-09-05 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩
JP4177952B2 (ja) * 2000-05-22 2008-11-05 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
TWI286664B (en) * 2000-06-23 2007-09-11 Sumitomo Chemical Co Chemical amplification type positive resist composition and sulfonium salt
CN1297537C (zh) * 2000-08-30 2007-01-31 和光纯药工业株式会社 锍盐化合物
KR100765245B1 (ko) * 2000-09-25 2007-10-09 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 포토레지스트 조성물
CN1575438A (zh) * 2000-11-09 2005-02-02 纳幕尔杜邦公司 微石印术用光刻胶组合物中的光酸产生剂
US6800415B2 (en) * 2001-09-28 2004-10-05 Clariant Finance (Bvi) Ltd Negative-acting aqueous photoresist composition
US7244473B2 (en) * 2003-04-22 2007-07-17 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Active ray curable ink-jet composition, image forming method using the same, ink-jet recording apparatus, and triarylsulfonium salt compound

Also Published As

Publication number Publication date
CN1651409A (zh) 2005-08-10
JP2005194273A (ja) 2005-07-21
EP1550654A1 (en) 2005-07-06
US20050148679A1 (en) 2005-07-07
CN100372833C (zh) 2008-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6240409B2 (ja) スルホニウム塩および光酸発生剤
TWI586652B (zh) A novel sulfonic acid derivative compound, a photoacid generator, a cationic polymerization initiator, a barrier composition and a cationically polymerizable composition
TWI429675B (zh) A salt compound, a cationic polymerization initiator and a cationic polymerizable composition
TWI513689B (zh) Aromatic salt compounds
TW200927715A (en) Aromatic sulfonium salt compound
TWI526423B (zh) 芳香族鋶鹽化合物
KR20190038434A (ko) 경화성 조성물, 경화막 및 경화물의 제조 방법
JP6894290B2 (ja) 硬化性組成物、硬化膜、表示パネル、及び硬化物の製造方法
TW200523248A (en) Aryl sulfonium salt, polymerizable composition and polymerization method of the same
EP3412745A1 (en) Thermal acid generator and resist composition using same
JP2014214129A (ja) 硬化性組成物及びそれを用いた硬化体
JP7048248B2 (ja) 光酸発生剤、硬化性組成物及びレジスト組成物
JPH06345726A (ja) 新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤
JP5006690B2 (ja) 光酸発生剤および光反応性組成物
JP5828679B2 (ja) フッ素化アルキルリン酸オニウム塩系酸発生剤
JP7126344B2 (ja) 硬化性組成物及びそれを用いた光学素子
JP5006689B2 (ja) 光酸発生剤および光反応性組成物
JP4602252B2 (ja) モノスルホニウム塩の製造方法、カチオン重合開始剤、硬化性組成物および硬化物
JP7177281B2 (ja) 酸発生剤、およびこれを含む硬化性組成物
JP2011195548A (ja) 光酸発生剤及び光反応性組成物
EP4375302A1 (en) Thiol-containing composition, photocurable composition, and thermosetting composition
JP5669825B2 (ja) 光酸発生剤及び光反応性組成物
JP2022135247A (ja) 硬化性組成物ならびにその硬化体
TW201630878A (zh) 硼酸鋶鹽、酸產生劑、硬化性組成物及硬化體
WO2022018968A1 (ja) 光酸発生剤