TW200428486A - Substrate treatment device - Google Patents

Substrate treatment device Download PDF

Info

Publication number
TW200428486A
TW200428486A TW093110254A TW93110254A TW200428486A TW 200428486 A TW200428486 A TW 200428486A TW 093110254 A TW093110254 A TW 093110254A TW 93110254 A TW93110254 A TW 93110254A TW 200428486 A TW200428486 A TW 200428486A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
conveying
nozzle
nozzles
supplied
Prior art date
Application number
TW093110254A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI335616B (zh
Inventor
Futoshi Shimai
Shigeru Kawata
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of TW200428486A publication Critical patent/TW200428486A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI335616B publication Critical patent/TWI335616B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/0414
    • H10P72/3202

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

(1) (1)200428486 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域] 本發明係有關一種將處理液供給到在運送線上被運送 之玻璃基板等之基板的基板處理裝置。 【先前技術】 在專利文獻1中,係記載著爲了將基板顯像、洗淨, 而在將基板予以密閉的處理室裡,將1張1張的基板利用放 置匣來處理。此外,在專利文獻2中,則揭示了利用噴嘴 與基板保持台的相對移動,來淸洗基板的技術。 〔專利文獻1〕日本特開平10-163159號公報(第3頁〜 第7頁) 〔專利文獻2〕日本特開2 0 0 0 - 1 0 7 7 1 5號公報(第3頁〜 第4頁) 但是,對於處理大型且大量的基板,上述處理裝置恐 怕無能無力。 在此,係考慮到可利用連續運送式(具運送線)處理 裝置來提昇處理效率。以往的連續運送式處理裝置,如第 6圖所不般,其顯像液、沖洗液、淸洗液等的處理液,係 被固定在裝置的蓋子的頂板部份,再從噴嘴以淋浴狀被處 理供給。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 -5- (2) (2)200428486 但是’ 一旦彈回或蒸發的處理液附著在頂板部份,而 形成水滴滴落到處理中之基板表面的話,就會發生顯像斑 駁等的不良影響。 所以’本發明爲了解決上述問題點,即以提供一種無 須降低基板的處理速度,且在基板上不會產生顯像斑駁的 基板處理裝置爲其目的。 〔用以解決問題之手段〕 用以解決上述問題之本發明的基板處理裝置,係爲針 對一種由在與基板之運送方向呈直交的方向上,與軸卡合 之多數的滾子所構成的運送線的兩側,具有一對呈對向配 置之處理液供給用噴嘴的基板處理裝置,其特徵爲:上述 噴嘴在水平方向係可旋轉,並且各噴嘴的長度係大約爲上 述基板之寬度尺寸的一半;且在處理液供給時可於上述基 板上旋轉移動,而在非供給時,則在離開基板之正上方的 位置上待機。 或者是,針對一種由在與基板之運送方向呈直交的方 向上,與軸卡合之多數的滾子所構成的運送線的兩側,具 有一對呈對向配置之處理液供給用噴嘴的基板處理裝置, 其特徵爲:上述噴嘴在水平方向係可旋轉,並且各噴嘴的 長度係大約爲上述基板之寬度尺寸的一半;且在處理液供 給時可於上述基板上旋轉移動,而在非供給時,則在離開 基板之正上方的位置上待機;並且在上述運送線上,係配 置著以使基板的下面中央部較高而兩端部較低的方式彎曲 -6- (3) (3)200428486 的昇降構件。 也就是說’供給沖洗液等之處理液的噴嘴,將其長度 設定爲基板之運送方向的寬度方向的略一半,並以夾持著 運送線般地左右設置。此時,設置位置可爲左右相同位置 ’或有些差距亦可。此外,夾持著運送線而呈左右設置的 噴嘴’當基板被運送回來時則會旋轉,並在基板的運送路 上與運送用滾子呈平行的位置上停止,並在運送基板的同 時也進行沖洗液等之處理液的供給作業。當基板超過時會 再旋轉回到原來的位置。在進行連續處理時,並沒有將噴 嘴回復的必要。 再者’本發明係爲:一種針對在由與基板之運送方向 呈直交的方向上,與軸彼此卡合之多數的滾子所構成的運 送線的上方,將以與運送方向呈直交之方向爲長方向的處 理液供給用細縫噴嘴,以沿著運送方向來回移動般配置的 基板處理裝置,其特徵爲:上述細縫噴嘴的長度係約同於 與基板之運送線的運送方向呈直交之寬度尺寸的長度,並 在供給時,係比在爲了防止上述基板於通過前的液體滴落 的待機位置,更在上述基板上方移動,並將處理液供給至 基板上。 如此一來,因爲供給被設置於運送線的顯像液、沖洗 液、洗淨液等的處理液的噴嘴、或是細縫噴嘴,係爲旋轉 式或移動式,所以與固定式噴嘴相較的話,就沒有在基板 處理裝置設置頂板部份的必要,故可避免水滴滴落對基板 產生不良的影響。 (4) (4)200428486 【貫施方式】 以下茲參照所附圖式來說明本發明之實施形態。在此 ’第1圖係有關本發明之基板處理裝置的全體平面圖,沿 著基板的運送線1,從上流側依序配置著有顯像液供給部2 、顯像液回收部3、沖洗液供給·回收部4及乾燥部5,並 且在顯像供給部2及沖洗液供給·回收部4,又各自配置有 旋轉式處理液供給噴嘴6,該供給噴嘴6於供給時,如實線 所示般係在基板上旋轉,而在非供給時則如虛線所示般, 係在離開基板正上方的位置上待機。 上述運送線1係由多數的滾子(圓筒狀的滾柱)7所構 成,這些滾子7係以等距離間隔,且在與基板之運送方向 呈直交的方向上配置著軸,該長度係被設定得比被運送之 基板W的寬度尺寸爲長,並藉由馬達(無圖示)來使其 同步迴轉。 如第2圖所不’被配置在顯像液回收部3、或者是沖洗 液供給·回收部4的複數個滾子7當中,位於中間部的滾子 7 a係可自由昇降動,並且從該滾子7 a至上流側及下流側 ,在基板之長邊長度的大約1 / 2的位置的下方,係設有管 狀的回收構件(無圖示)。 接下來,具體地說明處理基板的方法。首先,如第3 圖所示般,被滚子7所運送來的基板一旦接近顯像液供給 部2的話’則在運送線1之兩側待機的噴嘴6就會開始旋轉 ,變成與基板之運送幾乎呈垂直’而將顯像液承裝於基板 的表面。 -8- (5) (5)200428486 再者,如第4圖所示般,噴嘴6亦可爲包夾著運送線, 沿著.運送方向而被配置在不同的位置。此外,如第5圖所 示般’用以取代旋轉式噴嘴6,也可在沿著運送方向往復 動的同時’使用該長度足以包覆基板之寬度尺寸的該細縫 噴嘴8 ’ 一旦當基板接近顯像液供給部2時,細縫噴嘴8就 會從圖式之虛線所示的待機部,以與運送方向相反的方向 水平移動’而將顯像液承裝在基板的表面。 靜置以既定之時間來加以顯像處理的話,將滾子運送 至隣接的顯像液回收部3,可自由昇降的滾子7 a則會在位 於基板之運送方向(長度方向)的中間時,使基板停止。 接下來如第2圖所示般,使滾子7 a上昇。如此一來, 就會變成基板中央上凸,而兩端下彎的山型彎曲狀,而被 承裝在基板表面的顯像液也就會自兩端流下。 之後,如第1圖所示般,基板被滾子所運送,一直移 動到沖洗液的供給·回收部才停止。接下來即如第2圖所 示,在該沖洗液的供給·回收部4,在使滾子7 a上昇並使 基板彎曲呈山型的同時,噴嘴6亦在呈最高狀態的基板的 中央從待機位置開始旋轉,並供給沖洗液。被供給的沖洗 液係沿著基板表面向兩端流下。最後,基板就會被滾子朝 向乾燥部5運送。 在圖式例中,雖已說明了使滾子昇降動的構成,但也 可不要讓滾子昇降動,而另外在滾子與滾子之間設置棒狀 或桿狀的昇降構件。此外,也可以使中間位置的滾子的上 流側及下流側的滾子下降,而使基板彎曲,用以來取代使 -9- (6) (6)200428486 中間位置的上昇。 〈發明效果〉 如上述之說明般,本發明之可供給設置於運送線上之 顯像液、沖洗液、洗淨液等之處理液的噴嘴’或細縫噴嘴 係爲旋轉式或移動式,所以與固定式噴嘴相較的話’則無 須在基板處理裝置上加設頂板部份,如此一來,就可避免 水滴滴落,對基板產生不良的影響。 【圖式簡單說明】 第1圖係爲本發明之基板處理裝置的全體平面圖。 第2圖係爲本發明之基板處理裝置之沖洗液供給部的 一實施例的立體圖。 第3圖係爲本發明之基板處理裝置之顯像液供給部的 一實施例的上面圖。 第4圖係爲本發明之基板處理裝置之顯像液供,給部的 其他實施例的上面圖。 第5圖係爲本發明之基板處理裝置之另一實施例的上 面圖。 第6圖係爲以往之連續運送式之處理裝置的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1..........運送線 顯像液供給部 -10- (7) (7)200428486 3 ...........顯像液回收部 4 ...........沖洗液供給·回收部 5 ...........乾燥部 6 ...........旋轉式噴嘴 7 ..........浪子 8 ..........細縫噴嘴
-11 -

Claims (1)

  1. (1) (1)200428486 拾、申請專利範圍 1 · 一種基板處理裝置,係針對一種由在與基板之運送 方向呈直交的方向上,與軸卡合之多數的滾子所構成的運 送線的兩側,具有一對呈對向配置之處理液供給用噴嘴的 基板處理裝置,其特徵爲:上述噴嘴在水平方向係可旋轉 ,並且各噴嘴的長度係大約爲上述基板之寬度尺寸的一半 ;並且在處理液供給時,可於上述基板上旋轉移動,而在 非供給時,則在離開基板之正上方的位置上待機。 2 . —種基板處理裝置,係針對一種由在與基板之運送 方向呈直交的方向上,與軸卡合之多數的滾子所構成的運 送線的兩側,具有一對呈對向配置之處理液供給用噴嘴的 基板處理裝置,其特徵爲:上述噴嘴在水平方向係可旋轉 ,並且各噴嘴的長度係大約爲上述基板之寬度尺寸的一半 ;且在供給時可於上述基板上旋轉移動,而在非供給時, 則在離開基板之正上方的位置上待機,並且在上述運送線 上,係配置著以使基板的下面中央部較高而兩端部較低之 方式彎曲的昇降構件。 3 ·如申請專利範圍第1或2項所述的基板處理裝置,其 中,上述呈對向配置的一對噴嘴,係包夾著上述運送線, 並沿著運送方向,被配置在相同的位置。 4 ·如申請專利範圍第1或2項所述的基板處理裝置,其 中,上述呈對向配置的一對噴嘴,係包夾著上述運送線, 並沿著運送方向’被配置在不同的位置。 5 . —種基板處理裝置,係針對一種在由與基板之運送 -12- (2) (2)200428486 方向呈直父的方向上,與軸彼此卡合之多數的滾子所構成 的運送線的上方,將以與運送方向呈直交之方向做爲長方 向的處理液供給用細縫噴嘴,以沿著運送方向來回移動般 配置的基板處理裝置,其特徵爲:上述細縫噴嘴的長度, 係約同於與基板之運送線的運送方向呈直交的寬度尺寸, 並在供給時,係比在爲了防止在上述基板通過前的液體滴 落的待機位置,更在上述基板的上方移動,而將處理液供 給至基板上。
    -13-
TW093110254A 2003-04-14 2004-04-13 Substrate treatment device TW200428486A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003108949A JP3995044B2 (ja) 2003-04-14 2003-04-14 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200428486A true TW200428486A (en) 2004-12-16
TWI335616B TWI335616B (zh) 2011-01-01

Family

ID=33470263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093110254A TW200428486A (en) 2003-04-14 2004-04-13 Substrate treatment device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3995044B2 (zh)
KR (1) KR20040089561A (zh)
TW (1) TW200428486A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849914B2 (ja) * 2006-03-13 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体
JP4824723B2 (ja) * 2008-06-17 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5303231B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東京応化工業株式会社 塗布装置
CN108015024B (zh) * 2017-12-01 2021-03-05 浙江德尔威工程机械设备有限公司 一种玻璃清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3995044B2 (ja) 2007-10-24
JP2004313872A (ja) 2004-11-11
TWI335616B (zh) 2011-01-01
KR20040089561A (ko) 2004-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI343088B (zh)
TW419716B (en) Processing apparatus
TW475212B (en) Coating film forming apparatus
TW502288B (en) Developing method and developing unit
JP2007158005A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2010021396A (ja) 基板処理装置
JP3960087B2 (ja) 搬送装置
JP4071183B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
TW200842940A (en) Substrate processing apparatus
JP2010050140A (ja) 処理システム
JP3236742B2 (ja) 塗布装置
TWI377452B (en) Substrate processing method and resist surface processing apparatus
JP3887549B2 (ja) 基板搬送装置
TWI359472B (en) Apparatus for carrying substrates and method of ca
TW200428486A (en) Substrate treatment device
TWI281704B (en) Substrate processing system
JP3930278B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
TW200527497A (en) Nozzle and substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI254341B (en) An inclined liquid-draining device
TWI260686B (en) Coating film forming apparatus
JP4043410B2 (ja) インライン式現像処理装置
JP4620536B2 (ja) 基板処理装置
JP2004179383A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004153033A (ja) 基板処理装置
JP2006253515A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees