TW200416936A - Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same - Google Patents

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200416936 玖、發明說明 [發明所屬之技術領域] 本發明係關於靜電夾盤裝置用電極片及使用該電極片 之靜電夾盤裝置，除了半導體裝置用晶圓等之導電體或半 導電體外，亦能良好地吸附保持液晶裝置用玻璃基板等絕 緣體。 [先前技術] 在半導體裝置的製造中，為了將晶元固定在電漿蝕刻 裝置等加工裝置的預定部位上而使用有吸附保持晶圓用的 夾盤1置。夾盤裝置分為機械式、真空式、靜電式等，其 中靜電夾盤裝置，具有使用上較為簡便、且在真空中亦可 使用的優點。以往之靜電夾盤裝置如專利文獻i至5所開 示-般，係利用-對陶£基板挾持電極的構造，以及藉: 内包電極之絕緣性黏接劑層貼附—對絕緣性有_片^ 造最為人知。 (專利文獻1) 曰本專利特開平10-223742號公報 (專利文獻2) 曰本專利特開平5-138473號公報 (專利文獻3) 曰本專利特開平5-235 1 52號公報 (專利文獻4) 曰本專利特開平11 -1 63 111號公報 (專利文獻5) 315414 5 200416936 曰本專利特開平2000-107969號公報 (發明所欲解決之課題） 近年來’在液晶裝置的製造上，也逐漸使用用以將玻 肖基板或树月曰基板等絕緣性基板固定在加工裝置之預定部 位的靜電夾盤裝置。液晶裝置用基板係大於半導體裝置用 曰曰圓’在大型基板上，大於Imx lm的基板也日益實用化。 為了良好吸附保持該種大型液晶裝置用基板，對於靜電爽 f裝置的要求除了大型化之外，還必須具備較大的吸附 =，為了能夠良好地靜電吸附如玻璃基板或樹脂基板般的 絕緣性基板，必須施加大於先前的高電壓。但是，先前使 用在静電夾盤裝置的氧化鋁等陶瓷或絕緣性黏接劑因絕緣 破壞電壓較低而無法施加高電壓，故具有無法獲得充分吸 附力的問題。 [發明内容] 因此本發明係有鑒於上述問題而創作，其目的在提供 t種對於液晶裝置用玻璃基板等絕緣體也具有相當之吸附 力的靜電夾盤裝置用電極片及使用該電極片之靜電夾盤裝 置。 ’ (解決課題之手段） p本發明人為了良好地吸附保持液晶裝置用玻璃基板等 絕緣體，乃發現絕緣性黏著劑層必須形成較電極更厚的厚 X而^明出以下之靜電夾盤裳置用電極片以及靜電失盤 裝置。 亦即’本發明之靜電夾盤裝置用電極片，係一種藉由 315414 6 200416936 絕緣性黏接劑層貼有_對絕緣性有機w， 性黏接劑層内形成有電極 則处 >纟巴緣 中，前述絕緣性黏著劑層係：成=盤 在則述静電夾盤裝置用 、， 又 °片中’前述電極之厚戶：异 好低於20# m。 私〃 予度取 在前述靜電夾盤裝置用雷 ^ ^ β片中，除了鄰接的前述電 極的間隔隶好小於2mm之外，义、+、 之外則述一對絕緣性有機膜片 中，用以吸附被吸附體之一側 W的圪緣性有機膜片表面的 凸差最好小於1 〇 # m。 在前述靜電爽盤裝置用電極片中，前述一對絕緣性有 機膜片中’用以吸附被吸附體之一側的絕緣性有機膜片的 厚度最好在20至150// m之間。 在前述靜電夾盤裝置用電極片中，構成前述絕緣性黏 接劑層的絕緣性黏接劑，最好具有差電壓大於5 kv的絕緣 耐性。 此外’構成絕緣性黏接劑層的絕緣性黏接劑，最好具 有差電壓大於5kV的絕緣耐性，其意思係表示：於絕緣性 有機膜片上，以電極間隔1 mm的距離將寬1 mm、厚5 v m 的多條帶狀電極圖案化使之達到總長度為5m，並在其上方 形成厚度為1 〇 μ m的絕緣性黏接劑層，另外，作成貼有絕 緣性有機膜片之評估用電極片，於該評估用電極片上施加 5kV之差電壓時，絕緣性黏接劑具有不會使電極間產生短 路的絕緣耐性。 關於進一步之詳細内容，上述絕緣性黏接劑之絕緣耐 7 315414 200416936 =其/平細内容係根據以下評估試驗（以下稱之為「絕緣耐 性试驗」。）進行評估。 '旱為2 5 “ m之聚醯亞胺膜片所構成的絕緣性有機 膜片上，利用減^參花； 、 X ^成鎳底層後，進行銅電鍵處理，以妒 成居度為5// m之導+昆 从 、 、电層。接著，依序進行光阻塗佈、曝 光、顯影、蝕刻、、、主、！ 和 <、 、 β ’先’藉此將導電層圖案化，以形成厚 度為 5 // m之多你恶Μ — 來贡狀電極以及圓形端子。此時，如第i ’所示’形成：配置成帶狀之25條第！帶狀電極11〇與共 通：子」2〇連接的梳齒狀圖案100 ;與：配置成帶狀之25 條第狀電極210與共通端子220連接的梳齒狀圖案2〇〇 兩種圖案使帶狀電極11〇與21〇形成交互配置之狀。另外， 在第1圖中，係以符號3〇〇標示絕緣性有機膜片。在兩種 圖案中’係將各帶狀電極的寬度作成lmm、長度[作成 100mm，且將構成兩圖案之所有帶狀電極的總長度作成 另外仏將鄰接之電極間隔（電極11 〇與21 〇的間隔） ί乍成1 m m。 在形成該種電極圖案之絕緣性有機膜片的電極形成面 上塗佈絕緣性黏接劑使其乾燥後的厚度達到i〇#m，然 後错由乾燥使其半硬化並形成絕緣性純㈣，接著更在 其上方黏貼由厚度為25# m的聚醯亞胺膜片所構成的絕緣 性有機膜片。此外，在端子12()、22()上則不塗佈絕緣性黏 接劑也不在其上側黏貼絕緣性有機膜片，而繼續保持端子 露出的狀態。 如上述一般作成評估用電極片，並對端子〗2〇、22〇 315414 8 200416936 施：5kV之差電壓。使該狀態維肖ι〇分鐘，以檢查電極 間疋否赉生紐路。若未發生短路，即判斷所使用之絕緣性 黏接劑具備有差電壓大於5 k v的絕緣耐性，若發生短路， 即判斷所使用之絕緣性黏接劑未具備差電壓大於财的絕 緣耐性。此外’差電壓大於5kv係指施加於端子12〇、22〇 之電壓差係大於5kV。例如’可列舉對端子m施加_2训 之直流電壓、而對端子22G施加+2.训的狀態，或是，端 子120設為零，而對端+ 地 對而子220苑加+5kV之直流電壓的狀 怨〇 此外，本發明之靜電夾盤裝置，係將上述靜 置用電極片貼附於基板而形成。 衣 [實施方式] 接著，將參照圖式以說明本 裝置之構造。"圖至第4圖係月：一之靜電爽盤 圖係顯不在與電極延伸方6恭 直的方向切斷本實施形態靜 α * 外，係將吸附被吸附體之一側 〇回。另 定義為下側。 ^義為上側’而將其相反側 10 31 34 成 上 如第2圖至第4圖所示，本實施形態之靜電夾❹置 係藉由絕緣性黏接劑； 现衣置 伐剎層33貼附一對絕 32,並於絕緣性黏接劑層3 ㈣有㈣片 35之電極片（靜電失_ ^ 2種帶狀電極 該電…之下面St用電極片)3°為主體而構 在本實施形態中妾劑層21貼附在基板 、、巴緣性有機膜片32的 吸附被吸附體的吸附面。 面’ k形成 315414 9 200416936 帶狀電極34、35的平面圖案，與帛1圖所示之帶狀電 ’極110、210相同，係個別獨立驅動，並施加以極性相異的 ‘電壓。本貫施形態之靜電夾盤裝置1 〇，具有所謂的雙極型 構造，該構造係具備施加有上述極性相異之電壓的多數電 極。雙極型構造，不同於單極型，無需直接對被吸附體通 電，即可吸附保持被吸附體，因此不會產生影響被吸附體 的問題而較為理想。此外，被施加極性相異之電壓的電極 • 4、35只需呈交互配置即可，因此其圖案並不限定於第^ •圖所示之圖案。另外，各電極之形狀也不限定於帶狀。 . 此外，帶狀電極34、35只要形成於絕緣性黏接劑層 33内即可，因此可適度地設計其形成位置。具體而言，如 第2圖所示，可形成於下側之絕緣性有機膜片31上面，或 如第4圖所示，形成於上側之絕緣性有機膜片32下面。另 外，亦可如第3圖所示，形成在與上下絕緣性有機膜片3ι 以及3 2分離的位置。 • 絕緣性有機膜片3卜32之材質並未特別限定，例如可 列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯類、聚乙烯等聚烯烴 類、聚醯亞胺、聚醯鞍、聚醯胺亞胺樹脂、聚醚楓、聚苯 硫醚、聚醚酮、聚醚（醯）亞胺、三乙醯纖維素、矽膠等。 其中’基於具有優良絕緣性之考量，係以聚酯類、聚稀烴 類、聚醯亞胺、矽膠、聚醚（醯）亞胺、聚醚楓等為佳，但 ^以聚醯亞胺最理想。聚醯亞胺目前已在市面上銷售，在使 用上例如係以Toray · Dyubon社製商品名Kapt〇n、宇部 興產社製商品名Yupilex、鍾淵化學工業社製商品名 315414 10 200416936

Apikaru等較為理想。 絕緣性有機膜片3卜32的厚 ?〇 5 1 c〇 /; , 也…、斗寸別之限制，但以 2 0至5 0 # m較佳，而以2 5至7 5 0 王/ 3 β m最理相。去姑 吸附體側之絕緣性有機膜片32 〜田及附被 4因#而<与度未滿20 # m時會產 表面知饬k成絕緣性降低的問 π > >、L u 丨一々過 1 5 0 // m 時 又有”、、法獍得充分之靜電吸附力的問題。 在形成上述絕緣性黏接劑層 品 π你m丄 J的、纟巴緣性黏接劑方 面，了使用由熱硬化成份樹脂所形 取扪黏接劑、由教可塑 成份樹脂所形成之黏接劑、或混合 … 、 Λ此σ熱硬化成分樹脂與熱可 塑成分樹脂之黏接劑。 上述熱硬化成分之樹脂，可列舉由環氧樹脂、㈣樹 脂、雙馬來酸酐縮亞胺化合物、鄰笨二甲酸二稀丙酉旨樹脂 等所選擇之"重或2種以上之樹脂。在此，環氧樹脂可具 體列舉雙酚型、酚漆用酚醛型、甲酚漆用酚醛型、環氧丙 基醚型、環氧丙基酯型、環氧丙基胺型、三羥苯基曱烷型、 四環氧丙基酚烷烴型、萘型、二環氧丙基曱苯型、二環氧 丙基聯苯型等雙功能或多功能環氧樹脂等。其中以雙酚型 環氧樹脂較佳，而以雙齡Α型環氧樹脂特佳。以環氧樹脂 為主成分時，可視需要，使用咪唑類、第3胺類、酚類、 一氫fee類、芳香族二胺類、有機過氧化物等環氧樹脂用硬 化劑與硬化促進劑之配合物。酚類樹脂，可具體列舉出_ 基驗醛樹脂、對苯基紛酸樹脂、雙紛A型齡酸樹脂等漆用 酉分酸樹脂、曱階酚醛樹脂（可溶酚醛樹脂）、聚笨對酚駿樹 月旨等。 315414 11 200416936 此外’上述熱可塑成分樹脂，可列舉由聚醯胺樹脂、 丙烯腈丁二烯共聚物、聚脂樹脂、聚（醯）亞胺樹脂、矽樹 月曰苯乙烯系嵌段共聚物、聚胺酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚 苯乙烯樹脂、丙烯酸橡膠等所選擇之1種或2種以上之樹 月曰。上述苯乙烯系嵌段共聚物可具體列舉苯乙烯-丁二烯_ ^乙稀嵌段#聚物（SBS)、笨乙烯-異戊二烯-苯乙稀嵌段共 2物\SIS)、苯乙烯_乙烯-丁烯_苯乙烯嵌段共聚物（SEB㈦、 丨苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS)等。 上述熱硬化成分之樹脂與熱可塑成分之樹脂，可單獨 : _混合使用。尤其，以混合使用上述熱硬化成 讨爿曰〃熱可塑成分之樹脂為佳，而熱硬化成分之樹脂 '熱可塑成分之樹脂的重量比，最好使用比㈣1〇:9〇至 :·1〇之此合物’但又以比例20:80 i 80:20之混合物較 佳。 此外’上述絕緣性黏接劑 械n人目士 係以在先刖說明之絕緣 y生5式^具有差電壓在5kv以 ’n 上之、、、巴、、，彖耐性的絕緣性黏接劑 (於絕緣性有機膜片上 罄壯+托 為 、厚度為5 # m之多條 U 門為lmm的方式圖案化，使其長度人古十 為5m，並於苴μ古r上、r 又/、焚没口 而作^、 度為10#m之絕緣性黏接劑層， 而作成貼附有絕緣性有機广 用電極片之電極上施力r 用-电極片，於該評估 宅位上方也加差電壓skV時， 產生短路之絕峻紛^ AA 了具有不會在電極間 a、，彖耐性的絕緣性黏接劑）較佳。 T狀電極34，35，士 〆、要疋在施加雷厭g主7义 附力的導電性物質所 电土打了务現靜電吸 物貝所構成者即可，而無特別之限定，但以 315414 12 200416936 從銅、絲、金、銀、翻、鉻、 尹選擇其川重或2種以：之全屬：等或該等金屬… 物為佳。金眉薄膜，可具體 ：成之薄膜的圖案化 所成膜之薄膜’或塗佈導電塗聚乾痒=電鑛、麟等 箔等金屬箔等。 木成m之薄m，以及銅 在本實施形態中，所形成之絕 帶狀電極3 4，3 5厚。 #接劑層3 3必須較 本發明者發現：藉由使絕緣性 狀電極34, 35更厚，尤苴曰—層33的厚度較帶 具有罢命γ 八疋，藉由在絕緣耐性試驗中利用 ^ 电塱在5kV以上之絕緣耐性的絕緣性为；垃卞 緣性黏接劑層33,即使在與 式:^ 如，絕緣性黏接劑層的厚度、電‘ 圖案等與絕緣耐性試驗不同的停件㈣質'電極 性黏接劑層電極片30,絕緣 有差電壓超過5kV的绍絡μ从/ s 有即使對帶狀電極34、 々、，·巴、彖耐性（具 電極34，35間“ “差電壓5kV’也不會在帶狀 4產生短路之絕緣耐性）。 ，外’在材料單體之絕緣耐性試 是電壓超過5kv夕0 A I优精甶具有 接劑層33，^耐性的絕緣性黏接劑構成絕緣性黏 ^ ^ ^ - VL1, /Γ!#, ^33 # 34,35 "0f 5 ± ^ ^ ^成未充填絕緣性黏接劑的空隙，而產 生1巴緣耐性降低的問題。 可狀電極3 4、1 $ ΑΑ「 無特別之限制的厚度只要能夠符合以上條件即可而 電極34、35旦具體而言其厚度最好低於20#m。帶狀 勺厚度超過20 μ m時恐怕會導致吸附面上易 13 315414 200416936 =&不平的問題。此外，帶狀電極34、35的厚度最好 ^過^。帶狀電極34、35的厚度小於ι ”時在進行 -电極之接合時會產生強度不足的問題。 相叙可狀電極34與35間的間隔最好小於2mm。電 二：間隔超過2_以上時’即無法在電極間產生充分的靜 二而導致吸附力不足的問題。此外，吸附被吸附體側 ^緣性有機膜片32的表面（亦即吸附面）的凹凸差最好低 •之：:：。吸附面的凹凸差超過】〇…夺，其與被吸附體 之間的贫合度會下降，而形成吸附力不足的問題。 對於貼合電極月3 0 $其4c 1 A。 Μ之基板20亚無特別之限制，可例 接不鏽鋼基板、衫基板等。此外，有關構成黏 翔; 之黏接劑，可使用與絕緣性黏接劑層33相同之 =广黏接劑…須具有與絕緣性黏接劑B 相冋％度的高絕緣耐性。 ▲，據本實施形態之電極片3Q及使用該電極片之靜電 气二!：：由於其絕緣性黏接劑層33的形成厚度較電 半=厚，故絕緣性純劑層33不會產生絕緣破壞， :了+導體裝置用晶圓等導電體或半導電體之外 *，附保持液晶裝置用基板等大型絕緣體（由石英破璃等 破璃、陶瓷、塑膠等所構成之板材或膜片等）。 尤其，在絕緣耐性試驗中藉由具有5 kv以上之差帝壓 之絕緣耐性的絕緣性黏接劑構成絕緣性黏接劑13 3 ^ ^ 广般’可使絕緣性黏接劑層33形成具有；電壓： V之絕緣耐性的絕緣性黏接劑層。故絕緣性黏接劑層η 315414 14 200416936 不會產生絕緣破壞，至少可對帶狀電極34、35施加5kv 的電麼’如此-來’除了半導體裝置用晶圓等導電體或半 導電體之外，亦可緊密吸附保持液晶裝置用基板等大型絕 緣體(由石英玻璃等玻璃、陶究、塑膠等所構成之板材或膜 片等）。 ' $外，欲在具備電極與陶瓷密接之構造的靜電夾盤裝 置中實現具有相同絕緣耐性的裝置時，由於需要具有高絕 緣破壞電壓之陶瓷，但該種陶瓷除了開發不易夕卜，即：： 發成功亦需耗費相當高的成本，但本發明，只要設計具有 良好絕緣耐性之黏接劑，即可實現較簡易、價廉、且具有 良好吸附力的裝置。 〃 (實施例） 以下’說明本發明之實施例與比較例。 (絕緣性黏接劑的調製） 按表1所示之配合比調配該表所示之成分，以調製絕 緣性黏接劑1 i 4。此外，絕緣性黏接劑i係將表】所示 之成分混合溶解於τ酮，絕緣性㈣劑2與3則是將表i 所示之成分混合溶解於四氫咲喃，絕緣性黏接劑4係將第 1表所不之成分混合溶解於丁酮/乙酸乙基的混合溶媒，分 別調製。 ” 使用之成分的廠商名與商品名如下。 〈絕緣性黏接劑1 > •鄰曱酚漆用酚醛性環氧樹脂：日本化藥社製商品名 EOCN-1020 ° 315414 15 200416936

•漆用酚醛樹脂：丸善石油化學社製 商品名 MARUKARINKA-M •丙烯腈-丁二烯共聚物：曰本ΖΕΟΝ社製商品名1001 〈絕緣性黏接劑2 > •環氧樹脂：大日本油墨社製 商品名EPIKURON-ΗΡ7200

漆用酚醛樹脂：群榮化學社製 PSM4324 商品名RECHITOP- •改性聚胺：日本化學社製 商品名KAYABONDO-C300S 環氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：DAISERU化 學工業社製 商品名EPOFURENDO-A1020 絕緣性黏接劑3〉

雙馬來酸酐縮亞胺：ΚΕΑΙ化成社製 商品名：ΒΜΙ-70 環氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：DAISERU化 學工業社製 商品名EPOFURENDO AT501 〈絕緣性黏接劑4 > •環氧樹月旨：油化SHARUEPOKISI社製 商品名 EPIK0T0828 •曱酚型酚醛樹脂：昭和高分子社製 商品名CKM2400 •丙烯酸橡膠：帝國化學產業社製 商品名TISANREJIN SG-811 16 315414 200416936 (絕緣性黏接劑之評估） 有關上述所得之絕緣性黏接劑i至4 性試驗後（〔主要噂彳士故、 在進仃％緣耐 片··兩者均為膜，γ H緣性有機膜 钓膜；25 // m的聚醯亞胺膜片，帝 度為500 A的镩卜A 包極·係在厚 广上知加銅電鍵處理、使之形成寬一厚 # Ώ、長100mm、電極間隔lmm、總 黏接劑層：苴晨声 巴、豕注 的直… 糸對一方的端子施加挪 以私i，亚對另一方的端子施加 ^ X , 的直流電 & )’仔知絕緣性黏接劑1 絕緣❹ 安""至3係具有差電壓超過5KV的 ' ，而絕緣性黏接劑4則不具有差電眾ς γ 絕緣耐性。 電壓超.過❿的 (實施例1) 用電：Γ下方式’製作第4圖所示結構之靜電夾盤裝置 用電極片以及靜電夾盤裝置。 ^作上側之絕緣性有機膜片時，係準備膜厚為〜m 的，醯亞胺膜片（Toray · Dyub〇n社製商品名^卿η)，在 其早面’與絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗一樣形成電極盘 端子。接著在電極形成面上，塗佈上述所得之絕緣性黏接 齊"，使其乾燥後之厚度㈣15心，之後藉由乾燥與加 熱形成半硬化之絕緣性黏接劑層，此外，下側之絕緣性有 機膜片’係貼合膜厚為5G " m的聚醯亞胺膜MToray . Dy^n社製商品名Kapton)。接著，藉由加熱使絕緣性黏 接劑層完全硬化，以獲得本發明之靜電爽盤裝置用電極 片0 315414 17 200416936 利用μ射移動型測定機 — 兔u 钺/則疋该黾極片的吸附面（膜厚 為75# m的聚醯亞胺 w,.. 、片側的面）的凹凸差，因所測得之 吸附面的凹凸差約為3·5 垃发各 故其表面平滑性良好。 亞胺，戶斤獲得之電極片下面（膜厚為50" m的聚醯 月女Μ片側的面）塗佈絕緣 ^ ^ „ 站接剤1，使其乾燥後形成20 # ni的与度，再藉由 最斗备 M 、/、口 #、、、形成半硬化之黏接劑層。 取後，稭由該黏接劑層貼合 f夾盤裝置。 ϋ鋁基板，而獲得本發明之靜電 (實施例2) b 依以下方式，製作第一 ^ Η VI Μ ^ ^ 圖所不結構之靜電夾盤裝置 π私極片以及靜電夹盤裝置。 製作下側之絕緣性有機膜片日夺 的聚醯亞胺膜片(宇部興產社製名丰備膜“ 5 — 面’與絕緣性黏接劑之絕緣耐性=\upllex)’在其單 子。接荽/豕了性4驗一樣形成電極與端 接者在電極形成面上，塗佈 f，使复倉P % 厂 乂所仵之絕緣性黏接劑 奪-乾k後的厚度達到2。 使之形成半硬化之絕緣性黏接劑層之：由2與加熱， 有機膜片，係貼合膜厚為心m的聚=上側之絕緣性 膜y / jdi 永對本一甲酸乙- g亨酷 、片（帝人Dyubon膜片社製）。接 一- 接南丨恩—入 错由加熱使絕緣性黏 U層完全硬化，而獲得本發 輯4 片。 砰电夾盤裝置用電極 與實施例1 一樣，測定該電極 “ m的聚針| > 、吸附面（膜厚為5 0 測得：：甲酸乙二㈣膜“丨的面)的凹凸差，因所 于之吸附面的凹凸差約為2.8 ’故其表面平滑性良 315414 18 200416936 好0 接著，在所獲得之電極片的下 亞胗 下面（M厗50 // m的聚醯 2 a女腰片側的面）塗佈絕緣性 "m黏接劑1使其乾燥後形成20 β 的厚度，藉由乾燥與加埶使 .。 # …、使之形成半硬化之黏接劑 曰 瑕後’藉由該黏接劑層貼合不标知甘』 m ^ ^ + S貼口不銹鋼基板，而獲得本發 明之静電夾盤裝置。 (實施例3) 依照以下之方式，製作第 置用心β μ 乍弟2圖所不結構之靜電夾盤裝 置用电極片以及靜電夾盤裝置。 的聚Γ::側之Λ緣性有機膜片時，係準備膜厚為5— 面':一卞酸乙二醇醋膜片（Yunichika社製），在其單 施加釭π π + 除了在厚度為500 Λ的鎳上 %加链電鍍處理之外，复 ^ lf±,, ^ , /、他係錯由與絕緣性黏接劑之絕緣 耐I式驗相同的方式形成 十 侵f在冤極形成面上，塗佈上 、斤仵之絕緣性黏接劑卜 之# P丄 丨文/、钇^木後的厚度達到20 # m， 之後猎由乾燥與加熱形. 外， 烙成丰硬化之絕緣性黏接劑層，此 亞胺My/V · 成馭片，係貼合膜厚為SOein的聚醯 亞月女Μ片（Yunichika社掣、^ ^ 一 劍層完全硬化精由加熱使絕緣性黏接 而焱侍本發明之靜電夾盤裝置用電極片。 舄貫施例1 一樣，列定中 之臂f+ #田缺 、J疋δ亥电極片的吸附面（由背後貼合 ,, 黾曰的面）的凹凸差，因所測得之吸附 面的凹凸差約為2.3 次I仃 m 故其表面平滑性良好。 接著，在所獲得之+托μ Μ ψ ^ ^ 包極片的下面（預先準備之聚對苯二 尹酸乙二醇酯膜片側的 丁冬 、面l·塗佈絕緣性黏接劑丨在乾燥後 315414 19 200416936 使其形成2 0 " m的厚唐 。 # 错由乾燥與加熱形成半硬化之 接劑層。最後，藉由該戈太姑、既 乂干更化之黏 明之靜電夾盤裝置。 而後付本發 (貫施例4 ) 依照以下方式，製作坌2闽仏一 弟圖所示結構之靜電夾盤裝置 用電極片以及靜電夹盤裝置。 弘人1衣置 J作上側之絕緣性有機膜片時，係準備膜厚為⑽心 • ^亞胺膜片（宇部興產社製冑品名YupUex)，在皇單 =布上述所：之絕緣性黏接齊"，使其乾燥後之厚度 運到15 # m，之後，Μ出弘t "由乾纟呆與加熱使其形成半硬化之锅 緣性黏接劑層，接著，貼合厚 、· —丄 子度18# m的電解銅箔。之後， 耩由加熱使絕緣性黏接劑厣 亏Ό 層3凡全硬化。接著依序進行阻 劑塗佈、曝光、顯影、蝕刻、、、主 适饤^ 、， 鄉幻^洗，使電解銅箔形成圖案， 亚與絕緣性黏接劑之絕緣耐性 /、 度為…m的電極與端子。 #圖木化，以形成厚 接著在電極形成面上，塗你 放* & σ 佈迹所得之絕緣性黏接劑 使/、乾無後形成1 5 // m的厚产 # ώ 。+ 子度糟由乾燥與加熱使直形 成半硬化之黏接劑層，此外， π ^ ’ 卜W的絶緣性有機膜片，係 貼5厚度為20^的聚酿亞胺膜片（宇部興產社冑商口名 Y_ex)。接著，利加熱使絕緣性黏接们完全硬:， 而獲得本發明之靜電夾盤裝置用電極片。 與實施例1 一樣測定該電極片的吸附面（膜厚為50“ 的聚鉍亞胺膜片側的面)的凹凸差’因所測得之吸附面的凹 凸差約為4·4 // m，故其表面平滑性良好。 315414 20 200416936 接者，在所獲得之電極片的下面（膜厚為2〇 # m的聚 酿亞胺膜片側的面），条你π在 门U) 土佈絶緣性黏接劑i使其乾燥後形成 β的厚度，再藉由乾燥與加熱形成半硬化之黏接劑 層。最後’藉由該黏接劑層貼合陶瓷基板，而獲得本發明 之靜電夾盤裝置。 (比較例1) 依照下述方式，製作第2圖所示結構之靜電夹盤裝置 用電極片及靜電夾盤裝置。 —下側之絕緣性有機膜片，係準備膜厚為50 # m之聚對 苯二甲酸乙二醇醋膜片（Yunichika社製），並於其單面形成 電極以及端子。電極除了將厚度作成35 "瓜之外，其他係 以與緣性黏接劑之絕緣耐性試驗相同方式形成。接著， 在電極形成面i ’塗佈上述所得之絕緣性黏接劑工使其乾 後之厚度達到5 // m’然後藉由乾燥以及加熱使之半硬化 以形成絕緣性黏接劑層，此々k . L ,t , ^此外，在上側之絕緣性有機膜片 方面，係黏貼膜厚為50 # m之亨斟键一田缺7 ^ 从m <♦對本一曱酸乙二醇酯膜片 (Yunichika社1 )。接著，藉由加熱使絕緣性黏接劑層完全 硬化後’而獲得比㈣靜電夾盤裝置用電極片。 利用與實施例1相同夕f、土、日丨— > 雨1 f 之方法測疋该電極片之吸附面 (由背面貼附聚對笨二甲酸？ 一辟雜卩这u 7 ▼ 文G 一醇S日膜片側之面）的凹凸差 為11.2 // m，顯示其表面平滑性不佳。 • · 叫、〒 τυ干ί用·习；对本二 酉义乙一酵酉旨膜片側的面）再声冷仗π从αα ’丹度堂佈絕緣性黏接劑1使| 燥後的厚度達到20 // rn，妙；德拉Λr 丸 …、便猎由乾燥以及加熱使之i| 315414 21 200416936 化以形成黏接劑層。最 -# ,, ^ 灸由接劑層貼附鋁基板，而 獲付比較用之靜電夾盤裝置。 (比較例2) 依照下述方法，製作 ^ ^ ^ 乍弟4圖所示結構之靜電夾盤裝置 用电極片及靜電夹盤裝置。 上側絕緣性有機膜片，俜 脫『y斤 知羊備脑厚為75 // m之聚醯亞 月女胺片（Toray· Dyub〇n社製两σ 衣冏口口名Kapton)，並於其單面， |人、、、巴緣性黏接劑之絕έ套卜士 \± ^ 此“性试驗相同形成電極以及端子。 接者’在電極形成面上，塗 说甘& 土师上述所仔之絕緣性黏接劑4 使其乾燥後之厚唐遠？，丨；ς , 達到15心，然後藉由乾燥以及加熱使 之半硬化以形成絕緣性黏接劑 设剑層此外，在下側之絕緣性 有機膜片方面，係黏目j；日曾同& Γ ^ .....膜厗為5 0 # m之聚醯亞胺膜片 (y Dyub〇n社製商品名Kapt〇n)。接著，藉由加埶使 絕緣性黏接劑層完全硬化後，而獲得比較用靜電夾盤裝置 用電極片。 蠢“利帛與實施例"目同之方法測定該電極片之吸附面 (膜厚為75# m之聚醯亞胺膜片側之面）的凹凸差為32“ 111，顯示其表面平滑性良好。 接著，於所獲得之電極片下面（膜厚為5〇 # m之聚醯 ^胺膜片側的面）再度塗佈絕緣性黏接劑丨使其乾燥後的 厚度達到20 // m，然後藉由乾燥以及加熱使之半硬化以形 成黏接劑層。最後，藉由該黏接劑層貼附鋁基板，而獲得 比較用之靜電夾盤裝置。 (評估項目以及評估方法） 315414 22 200416936 對各實施例以及比較例所獲得之靜電夾盤裝置進行以 下之評估。 <耐電壓性> 於所獲得之靜電夾盤裝置的吸附面上放置銅羯，並使 該銅泊與基板接地。接著，對設置於電極片兩端之端子的 一方施加-5kV之直流電流，而對另一方之端子施加+5kv 的直流電壓，並放置10分鐘。重複該試驗2次，以檢查是 否產生絕緣破壞等異常現象。 <吸附力> 使所獲得之靜電夾盤裝置的基板接地，評估對設置於 電極片兩端之端子的一方施加-5 kV之直流電流，而對另一 方之端子施加+ 5 kV的直流電壓時的吸附力。被吸附體，係 使用（l)100mmx 100mm之Pyrex(商標名）玻璃板（厚度為 0.7mm)、（2) 10 0mm X 100mm之氧化鋁陶瓷板（厚度為 0.38mm)、（3)100mmx 100mm之聚酿亞胺膜片（厚度為 0.125mm)等3種類之絕緣體，在使之吸附被吸附體的狀態 下，如第5(a)圖所示，將lkg之載重加諸於被吸附體，於 其側邊測試拉力、剪應力與吸附力；以及，如第5 (b)圖所 示，將200g之載重加諸於被吸附體之中央部，並往垂直方 向提起，以測試垂直吸附力後，發現3種被吸附體均不會 脫離靜電夾盤裝置而移動，並能夠維持與放置載重前相同 的狀態，而判斷其吸附力良好。 (結果） 表2係表示各實施例、比較例之主要製造條件以及評 23 315414 200416936 估結果。 、，/表2所不，在絕緣耐性試驗中使用具有5kV以上之 1電壓之絕緣耐性的絕緣性黏接劑1至3以形成絕緣性黏 接劑層，亚形成有厚度較電極更厚之絕緣性黏接劑層的實 也例：至4所獲得的靜電夾盤裝置，不會產生各層間之絕 緣破壞或電極間之短路，係一種具有具備良好耐電壓性的 =電夾:衣置。此外，所獲得之靜電夾盤裝置，其被吸附 馨肢’不論是使用Pyrex(登錄商標）玻璃板、氧化紹陶竟板或 ，胺膜片，其在剪斷吸附力試驗、垂直吸附力試驗之 夕的吸附力试驗中，該被附體均不會脫離靜電夾盤襞置 考夕動係種具有良好吸附力之被吸附體。 *狀相對地’在絕緣耐性試驗中雖使用具有5kv以上之差 义電壓之絕緣耐性的絕緣性黏接劑1形成絕緣性黏接劑層， j形成有厚度薄於電極之絕緣性黏接劑層的比較合"所獲 得的靜電央般奘罢 八 孤衣置，其吸附面之表面平滑性差，且在電極 •曰產生短路、絕緣破壞而損傷到吸附面，故财電壓性 佳。 、卜雖形成杈電極厚之絕緣性黏接劑層，而在絕緣 、1中σΡ使用差電壓未超過5 k V之絕緣耐性的絕緣性 央舻^ 4以开y成纟巴緣性黏接劑層的比較例2所獲得之靜電 二θ凌置έ在包極間產生短路及絕緣破壞而導致吸附面 員’故耐電壓性亦不佳。 在比車又{列1以及2中，由於會產生上述絕緣破壞，故 、竹吸附力4估。另外，會在耐電壓性試驗中產生絕緣 315414 24 200416936 破壞的比較例1以及2所獲得之靜電夾盤裝置，由於無法 施加超過5kV的直流電壓，故當然不具備有良好的吸附 力0 【表1】 絕緣剛 _1 絕緣剛妾劑2 縣性黏i 關3 絕緣剛妾劑4 組成 組成量 (重量部) 滅 、喊量 (重量部) 組成 組成量 (重量娜 組成 組成量 (重量娜 鄰甲齡漆用酚 經型環獅旨 35 賴封脂 35 雙馬來酸雜宿 碰 50 環獅旨 30 漆用祕樹脂 15 漆用祕樹脂 12 環氧乙稀 -丁二漆苯乙 烯嵌段共聚物 50 甲_祕 樹脂 20 硬化促進劑雙 細 02 改1·生雜 3 - 硬化促進劑 2-乙基本甲 基口米唑 0.1 丙驗丁二稀 共聚物 50 環氧錄乙渗丁二淹 笨乙撇段共聚物 50 - 丙__ 50 【表2】 製造條件 評估結果 絕緣性黏接劑的 種類 絕緣性黏接劑層 的厚度(//m) 電極的厚度(//m) 耐電壓性 吸附力 實施例1 絕緣性黏接劑1 15 5 良好 良好 實施例2 絕緣性黏接劑2 20 5 良好 良好 實施例3 絕緣性黏接劑1 20 5 良好 良好 實施例4 絕緣性黏接劑1以 及絕緣性黏接劑3 30 18 良好 良好 比較例1 絕緣性黏接劑1 5 35 不良 - 比較例2 絕緣性黏接劑4 15 5 不良 - 如以上詳細說明，根據本發明，可提供一種對液晶裝 置用玻璃基板等絕緣體具有充分吸附力之靜電夾盤裝置用 電極片及使用該電極片之靜電夾盤裝置。 25 315414 200416936 【圖示簡單說明】 第1圖為本發明絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗的說明 圖。 第2圖為顯示本發明實施形態之靜電夾盤裝置之結構 圖。 第3圖為顯示本發明實施形態之靜電夾盤裝置之其他 結橼圖。 第4圖為顯示本發明之實施形態之靜電夾盤裝置之其 他結構圖。 第5圖（a)、第5圖（b)為用以說明本發明之實施例及比 較例之吸附力的評估方法圖。 (元件符號說明） 10 靜電夾盤裝置 20 基板 30 靜電夾盤裝置用電極片 31、32 絕緣性有機膜片 33 絕緣性黏接劑層 .34 > 35 帶狀電極 26 315414

Claims (1)

1. 200416936 拾、申請專利範圍： 1· 一種靜電夾盤裝署 貼有-對絕緣性有機:絕緣性黏接劑層而 形成有電極，而前述絕緣性= 更厚的厚度。 9心$成較別述電極 2·如申請專利範圍第〗 中，俞、十、予， 貝之硭包夾盤裝置用電極片，並 别述電極之厚度係低於20#m。 “ 3·:申=利範圍第1項或第2項之靜電夾盤裝置用電枉 卞述二中：鄰接之前述電極的間隔為2_以下，同時 月J逑對絕緣性有機膜片中，田，、， 緣性有機膜片㈣而 吸附被吸附體側的絕 百栻膜片的表面凹凸差係在1〇心以下。 •如申請專利範圍第1 置用電極片…一 中任1項之靜電夾盤裝 、 ’、中，刖述一對之絕緣性有機膜片中，用 °附破吸附體側的絕緣性有機膜片的厚度為π J50 # m 〇 Hi"利範圍第1項至第4項中任1項之靜電夾盤裝 书極片’其中’構成前述絕緣性黏接劑層的絕緣性 站接劑係具有差電壓5kv以上的絕緣耐性。 6·-種靜電夾盤裝置，係在基板上貼附申請專利範圍第1 項至第5項中任】項之靜電夾盤裝置用f極片而成者。 315414 27