TWI240350B - Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same - Google Patents

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1240350 玖、發明說明 [發明所屬之技術領域] 本發明係關於靜電夹盤裝置用電極片及使用該電極片 之靜電夾盤裝置，除了半導體裝置用晶圓等之導電體或半 ‘電體外，亦能良好地吸附保持液晶裝置用玻璃基板等絕 緣體。 [先前技術] 在半導體裝置的製造中，為了將晶元固定在電漿蝕刻 装置等加工裝置的預定部位上而使用有吸附保持晶圓用的 夾盤裝置。夾盤裝置分為機械式、真空式、靜電式等，其 中靜電夾盤裝置，具有使用上較為簡便、且在真空中亦可 使用的優點。以往之靜電夾盤裝置如專利文獻丨至$所開 示一般，係利用一對陶瓷基板挾持電極的構造，以及藉二 内包電極之絕緣性黏接劑層貼附一對絕緣性有機 造最為人知。 的構 (專利文獻1) 曰本專利特開平10-223742號公報 (專利文獻2) 曰本專利特開平5-138473號公報 (專利文獻3) 曰本專利特開平5-235 152號公報 (專利文獻4) 曰本專利特開平U-163111號公報 (專利文獻5) 315414 5 !240350 曰本專利特開平2000-107969號公報 (發明所欲解決之課題） 近年來’在液晶裝置的製造上，也逐漸使用用以將玻 5离基板或樹脂基板等絕緣性基板固定在加工裝置之預定部 位的靜電夾盤裝置。液晶裝置用基板係大於半導體裝置用 曰曰圓’在大型基板上，大於lmx lm的基板也日益實用化。 為了良好吸附保持該種大型液晶裝置用基板，對於靜電夾 盤裝置的要求除了大型化之外，還必須具備較大的吸附 力’為了能夠良好地靜電吸附如玻璃基板或樹脂基板般的 絕緣性基板，必須施加大於先前的高電壓。但是，先前使 用在邊電夾盤裝置的氧化|呂等陶竟或絕緣性黏接劑因絕緣 破壞電壓較低而無法施加高電壓，故具有無法獲得充分吸 附力的問題。 [發明内容] 口此本發明係有鐾於上述問題而創作，其目的在提供 一種對於液晶裝置用玻璃基板等絕緣體也具有相當之吸附 力的靜電夾盤裝置用電極片及使用該電極片之靜電夾盤裝 置。 ^ (解決課題之手段） 本發明人為了良好地吸附保持液晶裝置用玻璃基板等 絕緣體，乃發現絕緣性黏著劑層必須形成較電極更厚的厚 度，而發明出以下之靜電夾盤裝置用電極片以及 ： 裝置。 亦即，本發明之靜電夾盤裝置用電極片，係一種藉由 315414 6 1240350 二緣性黏接劑層貼有一對絕緣性有機膜片， 性黏接劑層内形成有電極之靜電夹盤裝置用電極片二 中，前述絕緣性黏著制細彡成較前述電減厚的厚度Γ 在前述靜電夾盤裝置用電極片中，前述電極之厚卢最 好低於20/Z m。 子度被 在前述靜電夾盤裝置用電 極的間隔最好小於2mm之外 中’用以吸附被吸附體之一側 凸差最好小於1 〇 # m。 極片中，除了鄰接的前述電 ，前述一對絕緣性有機膜片 的絕緣性有機膜片表面的凹 在前述靜電夾盤裝置用電極片中，前述一對絕緣性有 機膜片中，用以吸附被吸附體之一側的絕緣性有機膜片的 厚度最好在20至15〇# m之間。 在前述靜電夾盤裝置用電極片+，構成前述絕緣性黏 接劑層的絕緣性黏接劑，最好具有差電壓大於5kv的絕緣 耐性。 此外’構成絕緣性黏接劑層的絕緣性黏接劑，最好具 有差電壓大於5kV的絕緣耐性，其意思係表示：於絕緣性 有機膜片上，以電極間隔1 mm的距離將寬i mm、厚5 #⑺ 的多條帶狀電極圖案化使之達到總長度為5m，並在其上方 形成厚度為10 // m的絕緣性黏接劑層，另外，作成貼有絕 緣性有機膜片之評估用電極片，於該評估用電極片上施加 kV之差電壓時纟巴緣性黏接劑具有不會使電極間產生短 路的絕緣耐性。 關於進一步之詳細内容，上述絕緣性黏接劑之絕緣耐 315414 7 1240350 ί1生’其洋細内容传扭祕 性試驗 '、根據以下評估試驗(以下稱之為「絕緣耐 」）進行評估。 膜片上' θ為25 # m之聚醯亞胺膜片所構成的絕緣性有機 成厚度成錦底層後，進行銅電鑛處理，以形 光、_ 1之¥電層。接著’依序進行綠塗佈、曝 度為/厂麵刻、清洗，藉此將導電層圖案化，以形成厚 二"m之多條帶狀電極以及圓形端子。此時，如第 =’形成:配置成帶狀之25條第〗帶狀電極二 條第JO連接的梳齒狀圖案1〇〇;與：配置成帶狀之25 兩種圖安爿电極210與共通端子220連接的梳齒狀圖案200 '圖案使帶狀電極110與21()形成交互配置之狀。另外， =1圖中’係以符號300標示絕緣性有機膜片。在兩種 二、中’係將各帶狀電極的寬度作成imm、長度L作成 01且將構成兩圖案之所有帶狀電極的總長度作成 5-。另外，係將鄰接之電極間隔(電極11〇與21〇的 作成1mm。 在形成該種電極圖案之絕緣性有機膜片#電極形成面 上三塗佈絕、緣性黏接劑使其乾燥後的厚度達到1()”，然 後藉由乾燥使其半硬化並形成絕緣性純劑層，接著更在 其上方黏貼由厚度為25" m的聚醯亞胺膜片所構成的絕緣 性有機膜片。此外，在端子12〇、22〇上則不塗佈絕緣性黏 接劑也不在其上側黏貼絕緣性有機膜片，而繼續保持端子 露出的狀態。 如上述一般作成评估用電極片，並對端子1 315414 8 1240350 施加5W之差電麗。使該狀態維# iq分鐘，以檢查電極 間是否發生短路。若未發生短路’即判斷所使用之絕緣性 黏接劑具備有差電壓大於5kv的絕緣耐性，若發生短路， 即判斷所使用之絕緣性黏接劑未具備差電壓大於似的絕 緣耐性。此外’差電壓大於5kv係指施加於端子12〇、22〇 之電壓差係大於5kV。例如，可列舉對端子12〇施加_2 之直流電麼、而對端子220施加+2 5kv的狀態，或是，端 子120設為零，而對端早99(1 丁而于220施加+5kv之直流電壓的狀 態。 此外，本發明之靜電夾盤裝置，係將上述靜電夾盤裝 置用電極片貼附於基板而形成。 [實施方式] 接著，將參照圖式以說明本發明實施形態之靜電夾盤 裝置之構造。第2圖至第4圖係顯示在與電極延伸方向垂 直的方向切斷本實施形態之靜電夾盤裝置時的剖視圖。另 外，係將吸附被吸附體之一側定義為上側，而將其相反側 定義為下側。 如第2圖至第4圖所示，本實施形態之靜電夾盤裝置 1 〇，係藉由絕緣性黏接劑層3 3貼附一對絕緣性有機膜片 3 1、32，並於絕緣性黏接劑層33内形成有2種帶狀電極 34、35之電極片（靜電夾盤裝置用電極片）3〇為主體而構 成，該電極片30之下面係藉由黏接劑層21貼附在基板2〇 上。在本實施形態中，絕緣性有機膜片32的上面，係形成 吸附被吸附體的吸附面。 315414 9 1240350 。帶狀電極34、35的平面圖案，與第！圖所示之帶狀電 極11〇、210相同，係個別獨立驅動，並施加以極性相異的 電=。本實施形態之靜電夾盤裝置1〇，具有所謂的雙極型 構迨，该構造係具備施加有上述極性相異之電壓的多數電 極。雙極型構造，$同於單極型，無需直接對被吸附體通 電，即可吸附保持被吸附體，因此不會產生影響被吸附體 的問題而較為理想。此外，被施加極性相異之電壓的電極 34、35只需呈交互配置即可，因此其圖案並不限定於第i 圖所不之圖案。另外，各電極之形狀也不限定於帶狀。 此外，帶狀電極34、35只要形成於絕緣性黏接劑層 33内即可，因此可適度地設計其形成位置。具體而言，如 第2圖所示，可形成於下側之絕緣性有機膜片3丨上面，或 如第4圖所示，形成於上側之絕緣性有機膜片3 2下面。另 外，亦可如第3圖所示，形成在與上下絕緣性有機膜片3 1 以及32分離的位置。 絕緣性有機膜片3 1、3 2之材質並未特別限定，例如可 列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯類、聚乙烯等聚稀烴 類、聚醯亞胺、聚醯鞍、聚醯胺亞胺樹脂、聚醚碉、聚苯 硫醚、聚醚酮、聚醚（醯）亞胺、三乙醯纖維素、石夕膠等。 其中，基於具有優良絕緣性之考量，係以聚酯類、聚烯烴 類、聚醯亞胺、石夕膠、聚醚（隨）亞胺、聚_楓等為佳，但 以聚酸亞胺最理想。聚醯亞胺目前已在市面上銷售，在使 用上例如係以Toray · Dyubon社製商品名Kapt0I1、宇部 興產社製商品名 Yupilex、鍾淵化學工業社製商品名 315414 10 1240350

Apikaru等較為理想。 絕緣性有機膜片31、32的厚度也無特別之限制，以 20至150…交佳，而以25至〜m最理想。當吸附被 吸附體側之絕緣性有機膜片32之厚度未滿2〇_時會產 生因表面損傷造成絕緣性降低的問題但超過i心 又有無法獲得充分之靜電吸附力的問題。 在形成上述絕緣性黏接劑層33的絕緣性黏接劑方 面，可使用由熱硬化成份樹脂所形成的黏接劑、由敎可塑 成份樹脂所形成之黏接劑、或混合熱硬化成分樹脂與熱可 塑成分樹脂之黏接劑。 上述熱硬化成分之樹脂，可列舉由環氧 脂、雙馬來酸酐縮亞胺化合物、鄰 ^ 等所選擇之i種或2種以上之杓r ;烯丙醋樹脂 裡Λ上之树脂。在此，環氧樹脂可且 體列舉雙盼型、盼漆用盼路型、甲盼漆_ = 基喊型、環氧丙基醋型、環氧丙基胺型、三經苯基甲二丙 四環氧丙基紛院烴型、萘型、二環氧丙基甲苯型、二 二聯苯型等雙功能或多功能環氧樹脂等。其中以二 广树脂較佳’而以雙盼Α型環氧樹脂特佳。以環氧樹脂 為主成分時，可視需要，你， J視而要使用咪唑類、第3胺類、酚類、 二氣胺類、芳香族二胺類、有機過氧化物員 化劑與硬化促進劑之配合物。 $曰用更 紛犬員树脂，可具體 土、㈣樹脂、對苯基紛酸樹脂、雙齡A型盼酸樹脂等來用 齡祕樹脂、甲階酚醛樹脂（可溶酚醛醛 脂等。 β ; ♦本對酚醛樹 315414 11 1240350 此外’上述熱可塑成分樹脂，可列舉由聚醯胺樹脂、 丙烯腈丁二烯共聚物、聚脂樹脂、聚（醯）亞胺樹脂、矽樹 脂、苯乙烯系嵌段共聚物、聚胺酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚 苯乙烯樹脂、丙烯酸橡膠等所選擇之1種或2種以上之樹 脂。上述苯乙烯系嵌段共聚物可具體列舉苯乙烯_ 丁二烯_ 苯乙烯嵌段共聚物（SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共 聚物（SIS)、苯乙烯_乙烯-丁烯_苯乙烯嵌段共聚物（SEBS)、 苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS)等。 上述熱硬化成分之樹脂與熱可塑成分之樹脂，可單獨 使用，或兩者混合使用。尤其，以混合使用上述熱硬化成 为之树月曰與熱可塑成分之樹脂為佳，而熱硬化成分之樹脂 與熱可塑成分之樹脂的重量比，最好使用比例A i 0·，至 9〇:1〇之混合物，但又以比例2G:8G i 之混合 佳。 二此外，上述絕緣性黏接劑中，係以在先前說明之絕緣 丨式驗有差電壓在5kv以上之絕緣耐性的絕緣性黏接劑 (於絕緣性有機膜片 、 將寬為、厚度為5//m之多條 f狀電極以電極卩彳卩5 & 电棧間隔為lmm的方式圖案化，使其長度合計 為5m，並於复卜> 八上万形成厚度為10// m之絕緣性黏接劑層， Z成貼时絕緣性有機膜片的評估用電極片，於該評估 用電極月 ^ , °軛加差電壓5kV時，具有不會在電極間 ^之絕緣耐性的絕緣性黏接劑）較佳。 /、要疋在施加電壓時可發現靜電吸 附力的導電性物質 ' 構成者即可，而無特別之限定，但以 315414 12 1240350 =紹、金、銀、翻、鉻、錄、鷄等或該等金屬之合金 ::其中1種或2種以上之金屬所形成之薄膜的圖案化 :為‘。金屬薄膜，可具體列舉藉由蒸鑛、電鑛、濺鑛等 7成膜之薄膜，或塗料電„㈣成膜之薄膜，以及銅 泪等金屬箔等。 在本實施形態中，所形成之絕緣性黏接劑層”必須較 贡狀電極34，35厚。 、 本發明者發現··藉由使絕緣性黏接劑層33的厚度較帶 =極34’ 35更厚，尤其是，藉由在絕㈣性試驗中利用 缘，電壓在5kV以上之絕緣耐性的絕緣性黏接劑構成絕 層33 ’即使在與絕緣耐性試驗不同的條件下（例 生黏接劑層的厚度、電極厚度、電極材質、電極 ，案專與絕緣耐性試驗不同的條件）形成電㈣30，絕緣 1黏接劑層33同樣可具有差電壓超過5kV的絕緣耐性(且 有即使對帶狀電極34 施加差電壓5kv，也不會在帶狀 ' 3 5間產生短路之絕緣耐性）。 料、’在材料單體之絕緣耐性試驗中，即使藉由具有 ^制s ° ° kV之絕緣耐性的絕緣性黏接劑構成絕緣性黏 電極間形成未充填絕緣性黏接劑的空隙，而產 生絕緣耐性降低的問題。 π狀電極34、35的厚度只要能夠符合以上條 無特別之限制，伯 電極34、：:體而言其厚度最好低於2—。帶狀 予度超過20 // m時恐怕會導致吸附面上易 13 315414 1240350 形成凹凸不平的問題。此外，帶狀電極34、35的厚度最好 超過1心。帶狀電極34、35的厚度小於時在進行 電極之接合時會產生強度不足的問題。 相鄰之帶狀電極34與35間的間隔最好小於2醜。電 極的間隔超過2mm以上時’即無法在電極間產生充分的靜 電力’而導致吸附力不；^的問題。此外"及附被吸附體側 之絕緣性有機膜片32的表面（亦即吸附面）的凹凸差最好低 於10 // m。吸附面的凹凸矣和讲,A . ^ π ®而u凸至~過10 # m時，其與被吸附體 之間的密合度會下降，而形成„及附力μ的問題。 對於貼合電極片3G之基板2G並無特別之限制，可例 舉鋁基板、不鏽鋼基板、陶瓷基板等。此外，㈣構成黏 接劑層21之黏接劑，可使用與絕緣性黏接劑層33相同之 黏接劑。但，黏接劑層21必須具有與絕緣性黏接劑層Μ 相同程度的高絕緣耐性。 根據本實施形態之電極片3〇及使用該電極片之靜電 夾盤裝置iG’由於其絕緣性黏接劑層33的形成厚度較電 極34、35為厚，故絕緣性黏接劑層33不會產生絕緣破壞， 除了半導體裝置用晶圓等導電體或半導電體之外，亦可緊 密吸附保#液晶纟置用|板等大型絕緣體（由叾英玻璃等 玻璃、陶瓷、塑膠等所構成之板材或膜片等）。 尤其，在絕緣耐性試驗中藉由具有5kv以上之差電壓 之絕緣耐性的絕緣性黏接劑構成絕緣性黏接劑層Μ時，如 上述般，可使絶緣性黏接劑層3 3形成具有差電壓超過 5kV之絕緣㈣的絕緣性黏接劑層。故絕緣性黏接劑層33 315414 14 1240350

不會產生絕緣破壞，至少可對帶狀電# 34、35施加5kV 的’如此-來’除了半導體裝置用晶圓等導電體或半 導電體之外，’亦可緊密吸附保持液晶裝置用基板等大型絕 緣體（由石央玻璃等玻璃、陶竟、塑料所構成之板材或膜 片等）。 $外，欲在具備電極與陶瓷密接之構造的靜電夾盤裝 置中貫現具有相同絕料性的裝置時，由於需要具有高絕 緣破壞電壓之陶瓷’但該種陶瓷除了開發不易夕卜，即使開 發成功亦需耗費相當高的成I，但本發明只要設計具有 良好絕緣耐性之黏接劑，即可實現較簡易、價廉、且具有 良好吸附力的裝置。 (實施例） 以下，說明本發明之實施例與比較例。 (絕緣性黏接劑的調製） 表所示之配合比调配該表所示之成分，以調製絕 緣性黏接劑1 i 4。此外，絕緣性黏接劑1係將表1所示 之成分混合溶解於丁_，絕緣性黏接劑2肖3則是將表i 所示之成分混合溶解於四氫呋喃，絕緣性黏接劑4係將第 1表所不之成分混合溶解於頂/乙酸乙基的混合溶媒，分 別調製。 使用之成分的廠商名與商品名如下。 〈絕緣性黏接劑1〉 .鄰甲齡漆用盼酿性環氧樹脂：曰本化藥社冑商品名 EOCN-1020 315414 15 1240350

•漆用紛酸樹脂：丸善石油化學社製 商品名 MARUKARINKA-M •丙烯腈-丁二烯共聚物··曰本ΖΕΟΝ社製商品名1001 〈絕緣性黏接劑2〉 •環氧樹脂：大曰本油墨社製 商品名EPIKURON-ΗΡ7200 •漆用酚醛樹脂：群榮化學社製 商品名RECHITOP-PSM4324 •改性聚胺：日本化學社製 商品名KAYABONDO-C300S 環氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：DAISERU化 學工業社製 商品名EPOFURENDO-A1020 〈絕緣性黏接劑3〉 •雙馬來酸酐縮亞胺：ΚΕΑΙ化成社製 商品名：ΒΜΙ-70 •環氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：DAISERU化 學工業社製 商品名EPOFURENDO AT501 〈絕緣性黏接劑4〉 •環氧樹脂··油化SHARUEPOKISI社製 商品名 EPIK0T0828 •曱酚型酚醛樹脂：昭和高分子社製 商品名CKM2400 •丙烯酸橡膠··帝國化學產業社製 商品名TISANREJIN SG-811 16 315414 1240350 (絶緣性黏接劑之評估） 有關上述所得之絕緣性黏接劑1至4， 性試驗後(〔主要評估條件〕下側及上 二緣耐 片··兩告的A 0¾ @ < 、邑緣性有機膜 h 昀者均為膑；25/zm的聚醯亞胺膜片，電η 一 度為500 Α的鎳上施加銅電鍍處理、使之士 °系在厚 ^ 〜成寬1 mm、厚 5# m、長i00mm、電極間隔lmm、總長 又為5 m，綠給从 黏接劑層··其厚度為10 “瓜，係對一方、、 Μ古、六中r J鴒子轭加-2·5Κν 的直&電壓，並對另一方的端子施 β 的直流電 壓），得知絕緣性黏接劑丨至3係具有差 ^ /、另產窀壓超過5Kv的 絕緣耐性，而絕緣性黏接劑4則不具有差電壓超過 絕緣耐性。 、 (實施例1) 依照以下方式，製作第4圖所示結構之靜電夾盤裝置 用電極片以及靜電夾盤裝置。 製作上側之絕緣性有機膜片時，係準備膜厚為7 5 #出 的聚醯亞胺膜片（Toray · Dyubon社製商品名Kapt〇n)，在 其單面，與絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗一樣形成電極與 端子。接著在電極形成面上，塗佈上述所得之絕緣性黏接 劑1 ’使其乾燥後之厚度達到1 5 # m，之後藉由乾燥與加 熱形成半硬化之絕緣性黏接劑層，此外，下側之絕緣性有 機膜片，係貼合膜厚為50 // m的聚醯亞胺膜片（T〇ray · Dyubon社製商品名Kapton)。接著，藉由加熱使絕緣性黏 接劑層完全硬化，以獲得本發明之靜電夾盤裝置用電極 片0 17 315414 1240350 利用雷射移動型測定機測定該電極片的吸附面（膜厚 為75 // m的聚醯亞胺膜片側的面）的凹凸差，因所測得之 及附面的凹凸差約為3 · 5 // m，故其表面平滑性良好。 接著，在所獲得之電極片下面（膜厚為5〇 #㈤的聚醯 亞胺膜片側的面）塗佈絕緣性黏接劑卜使其乾燥後形成2〇 // m的厚度，再藉由乾燥與加熱形成半硬化之黏接劑層。 取後，藉由該黏接劑層貼合鋁基板，而獲得本發明之靜電 夾盤裝置。 (實施例2) 裟作第2圖所示結構之靜電夾盤裝置 依照以下方式 用電極片以及靜電夾盤袭置 製作下側之絕緣性有機膜片時，係準備膜厚為5〇^ 的聚醯亞胺膜片（宇部興產社製商品名Yupiiex)，在其單 面’與絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗—樣形成電極愈端 子。接著在電極形成面上，塗佈上述所得之絕緣性黏接劑 2’使其乾燥後的厚度達到2〇”，之後藉由乾燥與加熱， 使之形成半硬化之絕緣㈣接劑層，此外，上側之絕緣性 有機臈片’係貼合膜厚為50”的聚對苯二甲酸乙二醇酯 膜片（帝人Dyuboi片社製）。接著，藉由加熱使絕緣性毒: 接劑層完全硬化，而獲得本發明之靜電夾盤裝置用電極 片0 —，， v /入 π'4 叫、月只 yy “的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜片側的面)的凹凸差，因 測得之吸附面的凹凸差約為2.8心，故其表面平滑性 3154)4 18 I240350 好。 接著，在所獲得之電極 亞胺膜片側的面）涂佑的 下面（膜厚50// m的聚海 )土佈、、、巴緣性黏接劑1使豆乾焊後形成9 的厚度’藉由乾燥與加熱 ：：：後… 層。最後’藉由該黏接劑層貼合不二：更=黏接齊 明之靜電夾盤裝置。 不銹鋼基板，而獲得本發 (實施例3 ) 置用=以下之方式’製作第2圖所示結構之靜電夾般夺 置用電極片以及靜電夾盤裝置。 电又-哀 製作下側之絕緣性有機膜 的聚對笨二甲酸乙二醇3旨 μ備料為50心 醉S曰膜片（Yumchika社製），在盆單 ’ ^成電極與端子。電極，除了在厚度為⑽錦 ，加紹電鑛處理之外，其他係藉由與絕緣性黏接劑之= :性^相同的方式形成。接著在電極形成面_L，塗佈上 々斤：之絕緣性黏接劑i，使其乾燥後的厚度達到… 之後藉由乾燥與加熱形成半硬化之絕緣性黏接劑層，此 外，上側之絕緣性有機膜片，係貼合膜厚為心 亞胺臈片（YUnichika社製）。接著，藉由加熱使絕緣性黏接 劑層完2硬化，而獲得本發明之靜電夹盤裝置用電極片。 取與2施例i 一樣，測定該電極片的吸附面（由背後貼合 之聚對苯二甲酸乙二醇s旨的面）的凹凸差，因所測得之吸附 面的凹凸差約為2 · 3 # m，故其表面平滑性良好。 接著，在所獲得之電極片的下面（預先準備之聚對苯二 甲酸乙二醇酉旨膜片側的面），塗佈絕緣性黏接劑工在乾燥後 315414 19 1240350 使其形成20// m的厚度，藉由乾燥與加熱形成半硬化之黏 接劑層。最後，藉由該黏接劑層貼合鋁基板，而獲得本發 明之靜電夾盤裝置。 (實施例4) 依照以下方式，製作第3圖所示結構之靜電夾盤裝置 用電極片以及靜電夾盤裝置。 製作上側之絕緣性有機臈片時，係準備膜厚為5〇#m 的聚醯亞胺膜片（宇部興產社製商品名Yupilex)，在其單 面，塗佈上述所得之絕緣性黏接劑3,使其乾燥後之厚度 達到15# m，之後，藉由乾燥與加熱使其形成半硬化之絕 緣性黏接劑層，接著，貼合厚度18"m的電解銅箱。之後， 藉由加熱使絕緣性黏接劑層3完全硬化。接著依序進行阻 劑塗佈、曝光、顯影、㈣、清洗’使電解銅荡形成圖案， 並與絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗一樣圖案化，以形成厚 度為18//m的電極與端子。 接著在電極形成面上，塗佈上述所得之絕緣性黏接劑 1使其乾燥後形成15#m的厚度，藉由乾燥與加熱使其形 成^更化之黏接劑層’此外，下側的絕緣性有機膜片，係 貼合厚度為20心的聚醯亞胺膜片（宇部興產社冑商品名 YUPileX)。接著，利用加熱使絕緣性黏接冑i完全硬化， 而獲得本發明之靜電夾盤裝置用電極片。 ^實施例1 一樣測定該電極片的吸附面(膜厚為5” m 胺膜片側的面)的凹凸差，因所測得之吸附面的凹 凸差、、々為4.4 // m，故其表面平滑性良好。 315414 20 1240350 接者，在所獲得之電極片的下面（膜厚為心m的聚 醯亞胺W側的面）’塗佈絕緣性黏接们使其乾燥後形成 的厚度，再藉由乾燥與加熱形成半硬化之黏接劑 層。最後，藉由該黏接劑層貼合陶究基板，而獲得本發明 之靜電夾盤裝置。 (比較例1) 依照下述方式，製作第2圖所示結構之靜電爽盤裝置 用電極片及靜電夾盤裝置。 下側之絕緣性有機膜片，係準備膜厚為5“ m之聚對 苯二甲酸乙二醇醋膜片（YunichikM土製），並於料面形成 電極以及端子。電極除了將厚度作成3以m之外其他係 以與絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗相同方式形成。接著， 在電極形成面上，塗佈上述所得之絕緣性黏接劑丨使其乾 燥後之厚度達到5 # m’然後藉由乾燥以及加熱使之半硬化 以形成絕緣性黏接劑層，此外，在上側之絕緣性有機膜片 方面，係黏貼膜厚為50 // m之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜片 (Yunichika社製）。接著，藉由加熱使絕緣性黏接劑層完全 硬化後，而獲得比較用靜電夾盤裝置用電極片。 利用與實施例1相同之方法測定該電極片之吸附面 (由背面貼附聚對苯二甲酸乙二醇酯膜片側之面）的凹凸差 為11.2 // m，顯示其表面平滑性不佳。 接著，於所獲得之電極片下面（事先準備之聚對苯二甲 酸乙二醇酯膜片側的面）再度塗佈絕緣性黏接劑丨使其乾 燥後的厚度達到20 # m，然後藉由乾燥以及加熱使之半硬 21 315414 1240350 化以形成黏接劑層。最後藉由兮逢 取㈣φ杨接劑層貼 獲得比較用之靜電夾盤裝置。 ^ (比較例2) 依照下述方法，製作第4圖所 厅不、、、口構之靜電夾盤裝置 用電極片及靜電夾盤裝置。 上側絕緣性有機膜片，係準備 胥腰与為75//1!1之聚醯亞 胺膜片（T〇ray· Dyubon社製商品名Kapt〇n)，並於其單面， 與I緣性黏接劑之絕緣性試驗相同形成電極以及端子。 接著’在電極形成面上，塗你卜冰 土师上述所得之絕緣性黏接劑4 使其乾無後之厚度達到1 5 // m，狄；?έ ϋ μ m然後精由乾燥以及加熱使 之半硬化以形成絕緣性黏接劑屛 μ k 今條剞層，此外，在下側之絕緣性 有機膜片方面，係黏貼膜厚a 5Mm之聚酿亞胺膜片 (T〇ray . Dyubon社製商品名。接著，藉由加執使 絕緣性黏接劑層完全硬化後，而獲得比較用靜電夾盤裝置 用電極片。 利用與實施例1相同之方法測定該電極片之吸附面 (膜厚為75// m之聚醯亞胺膜片側之面）的凹凸差為3·2# m ’顯示其表面平滑性良好。 接著，於所獲得之電極片下面（膜厚為5〇//m之聚醯 亞胺膜片側的面）再度塗佈絕緣性黏接劑丨使其乾燥後的 厚度達到20 // m，然後藉由乾燥以及加熱使之半硬化以形 成黏接劑層。最後，藉由該黏接劑層貼附鋁基板，而獲得 比較用之靜電夾盤裝置。 (評估項目以及評估方法） 22 315414 1240350 對各實施例以及比較例所獲得之靜電夾盤裝置進行以 下之評估。 <耐電壓性> 於所獲得之靜電夾盤裝置的吸附面上放置銅箱’並使 該銅泊與基板接地。接著，對設置於電極片兩端之端子的 一方施加-5kV之直流電流，而對另一方之端子施加+5kv 的直流電壓，並放置1 〇分鐘。重複該試驗2次，以檢查是 否產生絕緣破壞等異常現象。 <吸附力> 使所獲得之靜電夾盤裝置的基板接地，評估對設置於 電極片兩端之端子的一方施加_5kV之直流電流，而對另一 方之端子施加+5kV的直流電壓時的吸附力。被吸附體，係 使用（l)100mmx 100mm之Pyrex(商標名）玻璃板（厚度為 0.7mm)、（2)10〇mmx i〇〇mm之氧化鋁陶瓷板（厚度為 0.38mm)、（3)100mmx 100mm之聚醯亞胺膜片（厚度為 0.125mm)等3種類之絕緣體，在使之吸附被吸附體的狀態 下’如弟5(a)圖所示，將lkg之載重加諸於被吸附體，於 其側邊測試拉力、剪應力與吸附力；以及，如第5(b)圖所 示，將200g之載重加諸於被吸附體之中央部，並往垂直方 向提起，以測試垂直吸附力後，發現3種被吸附體均不會 脫離靜電夾盤裝置而移動，並能夠維持與放置載重前相同 的狀態，而判斷其吸附力良好。 (結果） 表2係表示各實施例、比較例之主要製造條件以及評 315414 23 1240350 估結果。 如表2所示，在絕緣耐性試驗中使用具有5ky以上之 差電壓之絕緣耐性的絕緣性黏接劑】纟3以形成絕緣性黏 接劑層，並形成有厚度較電極更厚之絕緣性黏接劑層的實 施例1至4所獲得的靜電夾盤裝置，不會產生各層間之絕 緣破壞或電極間之短路，係一種具有具備良好耐電壓性的 靜電夾盤裝置。此外，所獲得之靜電夾盤裝置，其被吸附 體不闭疋使用pyrex(登錄商標）玻璃板、氧化銘陶瓷板或 聚醯亞胺膜片’其在剪斷吸附力試驗、垂直吸附力試驗之 雙方的吸附力試驗中，該被附體均不會脫離靜電夾盤裝置 而移動，係-種具有良好吸附力之被吸附體。 相對地，在絕緣耐性試驗中雖使用具有5kv以上之差 電壓之絕緣耐性的絕緣性黏接劑丨形成絕緣性黏接劑層， 7、p化成有厚度薄於電極之絕緣性黏接劑層的比較例^所獲 付的砰電夾盤裝置’其吸附面之表面平滑性差，且在電極 門_產生短路、纟巴緣破壞而損傷到吸附面，故耐電壓性不 佳。 另外，雖形成較電極厚之絕緣性黏接劑層，而在絕緣 才K驗中部使用差電壓未超過5kv之絕緣耐性的絕緣性 1接^ 4以形成絕緣性黏接劑層的比較例2所獲得之靜電 =1凌置，會在電極間產生短路及絕緣破壞而導致吸附面 損傷，故耐電壓性亦不佳。 在比車乂例1以及2中’由於會產生上述絕緣破壞，故 未進仃吸附力砰估。另夕卜，會在耐電壓性試驗中產生絕緣 315414 24 1240350 破壞的比較例1以及2所獲得之靜電夾盤裝置，由於無法 施加超過5kV的直流電壓，故當然不具備有良好的吸附 力。 【表1】 絕緣麵 _1 絕緣剛妾劑2 絕緣幽 _3 絕緣剛妾劑4 組成 組成量 (重量别 、喊 滅量 (重量娜 組成 組成量 (重量别 組成 滅量 (重量娜 鄰甲酌漆用酚 麵環糖脂 35 環獅旨 35 雙馬來酸 碰 50 環獅旨 30 漆用暖樹脂 15 漆用祕樹脂 12 細该乙烯 -丁二渗苯乙 烯嵌段共聚物 50 曱_祕 樹月旨 20 硬化促進劑雙 m 02 改1*生雜 3 - 硬化促進劑 2-乙基·4>甲 基口米口坐 0.1 丙驗丁二稀 共聚物 50 環氧W乙渗丁二渗 苯乙稀後段共聚物 50 - 丙_獅 50 【表2】 製造條件 評估結果 絕緣性黏接劑的 種類 絕緣性黏接劑層 的厚度(//m) 電極的厚度(//m) 耐電壓性 吸附力 實施例1 絕緣性黏接劑1 15 5 良好 良好 實施例2 絕緣性黏接劑2 20 5 良好 良好 實施例3 絕緣性黏接劑1 20 5 良好 良好 實施例4 絕緣性黏接劑1以 及絕緣性黏接劑3 30 18 良好 良好 比較例1 絕緣性黏接劑1 5 35 不良 - 比較例2 絕緣性黏接劑4 15 5 不良 - 如以上詳細說明，根據本發明，可提供一種對液晶裝 置用玻璃基板等絕緣體具有充分吸附力之靜電夾盤裝置用 電極片及使用該電極片之靜電失盤裝置。 25 315414 1240350 【圖示簡單說明】 第1圖為本發明絕緣性黏接劑之絕緣耐性試驗的說明 圖。 第2圖為顯示本發明實施形態之靜電夾盤裝置之結構 圖。 第3圖為顯示本發明實施形態之靜電夾盤裝置之其他 結構圖。 第4圖為顯示本發明之實施形態之靜電夾盤裝置之其 他結構圖。 第5圖（a)、第5圖（b)為用以說明本發明之實施例及比 較例之吸附力的評估方法圖。 (元件符號說明） 基板 絕緣性黏接劑層 10 靜電夾盤裝置 20 30 靜電夾盤裝置用電極片 31、32 絕緣性有機膜片33 3 4、3 5 帶狀電極 26 315414

Claims (1)

1. I24035(L

   0 8就專利申請案 申晴專利範圍修正本 1 · 一種靜電夾盤裝置用電極片 — （94年5月1 ό曰） 片，‘精由絕緣性點接劍 > 而 貼有一對絕緣性有機膜月，日十义^ β接Μ層而 ^ ^ ^ 在則述絕緣性黏接劑層内 形成有电極者，其特徵為··前 較前述電極更厚的厚度。.巴為性黏接劑層係形成 2.如申請專利範圍第1 JS + & +丄 ^ _ 員之砰電夾盤裝置用電極片，豆 中，别述電極之厚度係為20/^以下。 '、 3 ·如申請專利範圍第1首 ,1項之靜電夾盤裝置用電極 ::二中，讀之前述電極的間隔為2麵以下，同時 :处_、’’邑緣性有機膜片中，用以吸附 緣性有機膜片的表面凹凸差ΐΛ 寸組側的、·邑 口凸產係在1 〇 // m以下。 4·如申請專利範圍第】項第 置用電極片，ιηΛ項中任1項之靜電夾盤裝 八中則述一對絕緣性有機膜片中，用以 吸附被吸附體側# @ @ # 惻的絕緣性有機膜片的厚度為2〇至15〇 # m 〇 5 ·如申請專利範圍第彳 置用 、至第4項中任1項之靜電夾盤裝 /片，八中，構成前述絕緣性黏接劑層的絕緣性 $ 2接劑係具有差電麼5kv以上的絕緣耐性。 借種Γ電夹盤裝置’係包含電極片及基板，該電極片且 機腺：對絕緣性有機膜片；用以貼附前述-對絕緣性i 、t絕緣性黏接劑層；以及設在前述絕緣性黏接劑 二的電極’而且在基板上貼附申請專利範圍第i項至 員中任1項之靜電夾盤裝置用電極片而成。 315414修正本