CN1315172C - 静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置 - Google Patents
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 title 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 42
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 74
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 12
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 7
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000817702 Acetabula Species 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical class NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=C(S2)C=CC2=C1 XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- YPXBYWZKMOPINN-UHFFFAOYSA-N C=O.NC(=O)N.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)O Chemical compound C=O.NC(=O)N.C1(=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)O YPXBYWZKMOPINN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- NPNBCGWBCDUDAJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;methane Chemical compound C.OC1=CC=CC(O)=C1O NPNBCGWBCDUDAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 1
- BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N triadimenol Chemical compound C1=NC=NN1C(C(O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
- F17C13/12—Arrangements or mounting of devices for preventing or minimising the effect of explosion ; Other safety measures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2260/00—Purposes of gas storage and gas handling
- F17C2260/04—Reducing risks and environmental impact
- F17C2260/042—Reducing risk of explosion
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Abstract
提供一种即使对于绝缘体也具有充分的吸附力的静电吸盘装置用电极板。本发明的静电吸盘装置用电极板(30)将一对绝缘性有机膜(31、32)通过绝缘性粘结剂层(33)进行粘结,在绝缘性粘结剂层(33)内形成电极(34、35),其特征在于,将绝缘性粘结剂层(33)形成得比电极(34、35)厚。
Description
技术领域
本发明涉及不仅对半导体器件的晶片等导体或半导体,而且还对液晶装置的玻璃基板等绝缘体,都可以良好地吸附保持的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
背景技术
在半导体器件的制造中,为了将晶片固定在等离子体蚀刻装置等加工装置的规定部位,而使用将晶片吸附保持的吸盘装置。作为吸盘装置,有机械式、真空式、静电式等,其中,静电吸盘装置使用简单,并具有即使在真空中也可使用的优点。现有的静电吸盘装置例如公开在专利文献1~5中,已知有用一对陶瓷基板夹置电极的结构、或者将一对绝缘性有机膜通过内包电极的绝缘性粘结剂层进行粘结的结构等。
【专利文献1】
特开平10-223742号公报
【专利文献2】
特开平5-138473号公报
【专利文献3】
特开平5-235152号公报
【专利文献4】
特开平11-163111号公报
【专利文献5】
特开2000-107969号公报
近年来,在液晶装置的制造中,为了将玻璃基板和树脂基板等绝缘性基板固定在加工装置的规定部位,可使用静电吸盘装置。液晶装置用基板比半导体器件用晶片大,就大的基板来说,1m×1m以上的基板已经实用化。为了良好地吸附保持这种大型的液晶装置用基板,除了要求静电吸盘装置大型化以外,还需要更大的吸附力,但为了良好地静电吸附玻璃基板和树脂基板这样的绝缘性基板,需要施加以往之上的高电压。但是,因在现有的静电吸盘装置中使用的氧化铝等陶瓷和绝缘性粘结剂中绝缘击穿电压低而不能施加高电压,存在不能获得充分的吸附力的问题。
发明内容
因此,本发明是鉴于上述情况的发明,其目的在于提供一种即使对于液晶装置用玻璃基板等绝缘体,也具有充分吸附力的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
本发明人发现为了良好地吸附保持液晶装置用玻璃基板等绝缘体,则需要将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚,于是发明了以下的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
即,本发明的静电吸盘装置用电极板,是将一对绝缘性有机膜通过绝缘性粘结剂层进行粘结,且在所述绝缘性粘结剂层内形成了电极的静电吸盘装置用电极板,其特征在于:将所述绝缘性粘结剂层形成得比所述电极厚。
在所述的静电吸盘装置用电极板中,所述电极的厚度优选在20μm和20μm以下。
在所述的静电吸盘装置用电极板中,相邻的所述电极的间隔在2mm和2mm以下,同时在所述一对绝缘性有机膜内,吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的表面凹凸差优选在10μm和10μm以下。
在所述的静电吸盘装置用电极板中,在所述一对绝缘性有机膜中,吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的厚度优选为20~150μm。
在所述的静电吸盘装置用电极板中,构成所述绝缘性粘结剂层的绝缘性粘结剂优选具有电压差5kV和5kV以上的耐绝缘性。
再有,所说的构成绝缘性粘结剂层的绝缘性粘结剂具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性,意味以下事实:在绝缘性有机膜上构图宽度为1mm、厚度为5μm的多个带状电极,以使电极间隔为1mm、合计长度为5m,并在其上形成厚10μm的绝缘性粘结剂层,而且制作粘结了绝缘性有机膜的评价用电极板,在该评价用电极板的电极上施加5kV电压差时,绝缘性粘结剂具有在电极间不产生短路的耐绝缘性。
更详细地说,上述绝缘性粘结剂的耐绝缘性通过下述的评价试验(以下称为‘耐绝缘性试验’)详细地进行评价。
在膜厚25μm的聚酰亚胺膜构成的绝缘性有机膜上,通过溅射形成镍衬底层后,进行镀铜处理,形成厚度5μm的导电层。接着,通过依次进行抗蚀剂涂敷、曝光、显像、蚀刻、清洗,对导电层进行构图,形成厚度5μm的多个带状电极和圆形端子。此时,如图1所示,形成将配置成条纹状的25个第1带状电极110连接到共用端子120的梳齿状的图形100、和将配置成条纹状的25条第2带状电极210连接到共用连接端子220的梳齿状图形200的两种图形,以使带状电极110和210交替配置。再有,在图1中,在绝缘性有机膜上附以标号300。在任何一个图形中,使各带状电极的宽度为1mm,长度L为100mm,构成两图形的所有带状电极的合计长度为5m。另外,使相邻的电极间隔(电极110和210的间隔)为1mm。
在形成了这样的电极图形的绝缘性有机膜的电极形成面上,以使干燥后的厚度为10μm地涂敷绝缘性粘结剂后,通过干燥进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,然后在其上粘结膜厚25μm的聚酰亚胺膜构成的绝缘性有机膜。再有,在端子120、220上不进行绝缘性粘结剂的涂敷和上侧的绝缘性有机膜的粘结,形成端子露出的状态。
如以上那样制作评价用电极板,在端子120、220上施加5kV电压差。将该状态保持10分钟,检查是否发生电极间的短路。如果没有发生短路,则判定使用的绝缘性粘结剂有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性,如果发生短路,则判定使用的绝缘性粘结剂没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。再有,所说的5kV和5kV以上电压差指端子120和220上施加的电压差在5kV和5kV以上。例如,可列举在端子120上施加-2.5kV直流电压,在端子220上施加+2.5kV直流电压的状态,或使端子120为0,在端子220上施加+5kV直流电压的状态。
本发明的静电吸盘装置的特征在于,在基板上粘结上述静电吸盘装置用电极板。
附图的简单说明
图1是说明本发明的绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验的图。
图2是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的结构图。
图3是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的另一结构图。
图4是表示本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的另一结构图。
图5(a)、图5(b)是说明本发明涉及的实施例和比较例的吸附力的评价方法的图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明涉及的实施方式的静电吸盘装置的结构。图2~图4是将本实施方式的静电吸盘装置相对于电极延长方向的垂直方向上进行剖切时的剖面图。再有,将吸附被吸附体的侧定义为上侧,将其相反侧定义为下侧。
如图2~图4所示,本实施方式的静电吸盘装置10将通过绝缘性粘结剂层33粘结一对绝缘性有机膜31、32,在绝缘性粘结剂层33内形成两种带状电极34、35的电极板(静电吸盘装置用电极板)30作为主体而构成,该电极板30的下面通过粘结剂层21粘结在基板20上。在本实施方式中,绝缘性有机膜32的上面成为吸附被吸附体的吸附面。
带状电极34、35的平面图形与图1所示的带状电极110、210相同,被各自独立地驱动,以便可施加极性不同的电压。本实施方式的静电吸盘装置10是具有配备了可施加这种极性不同电压的多个电极的所谓双极式结构的装置。在双极式中,与单极式不同,在被吸附体上不直接通电就可以吸附保持被吸附体,所以没有对被吸附体产生影响的危险,是优选的。再有,由于只要将施加极性不同的电压的电极34、35交替配置即可,所以其图形不限定于图1所示的图形。此外,各电极的形状也不限定于带状。
此外,由于只要将带状电极34、35形成在绝缘性粘结剂层33内即可,所以可以适当设计其形成位置。具体地说,如图2所示,也可形成在下侧的绝缘性有机膜31的上面,或如图4所示,也可形成在上侧的绝缘性有机膜32的下面。此外,如图3所示,也可以将上下绝缘性有机膜31及32隔开那样来形成。
作为绝缘性有机膜31、32的材质没有特别限定,例如可列举聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯类、聚乙烯等聚烯烃类、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、对聚苯硫、聚醚酮、聚醚酰亚胺、三醋酸纤维素、硅酮橡胶等。其中,从绝缘性优良来看,聚酯类、聚烯烃类、聚酰亚胺、硅酮橡胶、聚醚酰亚胺、聚醚砜等较好,聚酰亚胺特别好。聚酰亚胺膜可在市场上购买,例如最好是使用东レ·デュポン社制商品名カプトン、宇部兴产社制商品名ュ一ピレツクス、钟渊化学工业社制商品名アピカル等。
绝缘性有机膜31、32的厚度也没有特别限定,但20~150μm较好,25~75μm更好。吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜32的厚度低于20μm时因表面损伤而有绝缘性下降的危险,而超过150μm时有不能获得充分的静电吸附力的危险。
作为形成上述绝缘性粘结剂层33的绝缘性粘结剂,可以使用热固化成分的树脂构成的粘结剂、热塑性成分的树脂构成的粘结剂、或混合了热固化成分的树脂和热塑性成分的树脂的粘结剂。
作为上述热固化成分的树脂,可以列举从环氧树脂、酚醛树脂、胺化合物、双马来酰亚胺化合物、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂等中选择的一种或两种以上的树脂等。这里,作为环氧树脂,可具体地列举双酚型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、缩水甘油基醚型、缩水甘油基酯型、缩水甘油基胺型、三羟基苯甲烷型、四缩水甘油基酚链烷烃型、萘型、双缩水甘油基二苯基甲烷型、双缩水甘油基联苯型等双功能或多功能环氧树脂等。其中,双酚型环氧树脂较好,双酚A型环氧树脂更好。此外,在以环氧树脂为主要成分时,根据需要,可以配合咪唑类、叔胺类、酚类、双氰胺类、芳香族双胺类、有机过氧化物等环氧树脂用的固化剂和固化促进剂来使用。作为酚醛树脂,可具体地列举烷基酚醛树脂、p-苯基酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂等酚醛清漆型酚醛树脂、可溶酚醛树脂、聚苯基对酚(ポリフエニルパテフエノル)树脂等。
此外,作为上述热塑性成分的树脂,可列举从聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、苯乙烯系嵌段共聚物、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类橡胶等中选择的一种或两种以上的树脂。作为上述苯乙烯系嵌段共聚物,可具体地列举苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等。
上述热固化成分的树脂和热塑成分的树脂可分别单独使用,也可以将两者混合来使用。特别是将上述热固化成分的树脂和热塑成分的树脂混合使用较好。热固化成分的树脂和热塑成分的树脂的重量比按10∶90~90∶10的比例混合使用较好,而按20∶80~80∶20的比例混合使用更好。
此外,在上述绝缘性粘结剂中,最好是在前面说明的耐绝缘性试验中具有电压差5kV和5kV以上的耐绝缘性的绝缘性粘结剂(在绝缘性有机膜上构图宽度为1mm、厚度为5μm的多个带状电极,并使电极间隔为1mm、合计长度为5m,在其上形成厚度10μm的绝缘性粘结剂层,进而形成粘结了绝缘性有机膜的评价用电极板,在该评价用电极板的电极上施加5kV电压差时,具有电极间不发生短路的耐绝缘性的绝缘性粘结剂)。
作为带状电极34、35,只要是由施加电压时可以产生静电吸附力的导电性物质构成就没有特别限定,但优选的是对从铜、铝、金、银、铂、铬、镍、钨等和它们的合金中选择的一种或两种以上的金属构成的薄膜进行构图。作为金属薄膜,可具体地列举通过蒸镀、电镀、溅射等成膜的薄膜、将导电性膏涂敷干燥后成膜的薄膜、铜箔等金属箔等。
在本实施方式中,需要将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚。
本发明人发现以下事实:通过将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚,特别是通过在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂来构成绝缘性粘结剂层33,即使按与耐绝缘性试验不同的条件(例如,绝缘性粘结剂层的厚度、电极厚度、电极的材质、电极图形等与耐绝缘性试验不同的条件)形成电极板30,绝缘性粘结剂层33也具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性(具有即使在带状电极34、35上施加5kV电压差,也不在带状电极34、35间产生短路的耐绝缘性)。
再有,通过在材料单体的耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂来构成绝缘性粘结剂层33,在绝缘性粘结剂层33比带状电极34、35薄的情况下,在相邻电极间形成没有填充绝缘性粘结剂的空隙,从而有耐绝缘性下降的危险。
只要带状电极34、35的厚度充分满足以上条件就没有特别的限定,具体地说在20μm和20μm以下较好。在带状电极34、35的厚度超过20μm时有在吸附面上形成凹凸的危险。此外,带状电极34、35的厚度在1μm和1μm以上较好。在带状电极34、35的厚度低于1μm时有在进行电极的接合时强度不足的危险。
此外,相邻的带状电极34和35的间隔在2mm和2mm以下较好。电极间隔超过2mm时,在电极间不产生充分的静电力,有吸附力不足的危险。而且,吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜32的表面(即吸附面)的凹凸差在10μm和10μm以下较好。吸附面的凹凸差超过10μm时,与被吸附体的贴紧性下降,有吸附力不充分的危险。
作为粘结电极板30的基板20没有特别限定,可列举出铝基板、不锈钢基板、陶瓷基板等。此外,作为构成粘结剂层21的粘结剂,可以使用与绝缘性粘结剂层33同样的粘结剂。但是,就粘结剂层21来说,其耐绝缘性不需要像对绝缘性粘结剂层33要求的那样高。
根据本实施方式的电极板30和使用它的静电吸盘装置10,由于将绝缘性粘结剂层33形成得比带状电极34、35厚,所以在绝缘性粘结剂层33中不产生绝缘击穿,不但可良好地吸附保持半导体器件用晶片等导体或半导体,而且也可良好地吸附保持液晶装置用基板等大型的绝缘体(石英玻璃等玻璃、陶瓷、塑料等构成的板材和薄膜等)。
特别是如果通过在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂构成绝缘性粘结剂层33,则如上所述,可以使绝缘性粘结剂层33具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。因此,在绝缘性粘结剂层33中不产生绝缘击穿,在带状电极34、35上至少可以施加5kV的电压,不但可良好地吸附保持半导体器件用晶片等导体或半导体,而且也可良好地吸附保持液晶装置用基板等大型的绝缘体(石英玻璃等玻璃、陶瓷、塑料等构成的板材和薄膜等)。
再有,用电极与陶瓷紧连结构的静电吸盘装置来实现具有相同耐绝缘性的装置,由于需要绝缘击穿电压高的陶瓷,所以除了开发困难以外,而且即使可以开发,价格也非常昂贵,而根据本发明,由于可设计耐绝缘性优良的粘结剂,所以可以比较简单并且低价地实现具有良好吸附力的装置。
【实施例】
下面,说明本发明的实施例和比较例。
(绝缘性粘结剂的调制)
将表1所示的成分按该表所示的掺合比进行掺合,调制绝缘性粘结剂1~4。再有,绝缘性粘结剂1是将表1所示的成分混合溶解在丁酮中,绝缘性粘结剂2和3是将表1所示的成分混合溶解在四氢化呋喃中,绝缘性粘结剂4是将表1所示的成分混合溶解在丁酮/醋酸乙基酯的混合溶剂中,分别进行调制。
使用的成分的厂商名及商品名如下。
<绝缘性粘结剂1>
·O-甲酚酚醛清漆型环氧树脂:日本化药社制商品名EOCN-1020
·酚醛清漆酚醛树脂:丸善石油化学社制商品名マルカリンカ一M
·丙烯腈-丁二烯共聚物:日本ゼオン社制商品名1001
<绝缘性粘结剂2>
·环氧树脂:大日本インキ社制商品名エピクロンHP7200
·酚醛清漆酚醛树脂:群荣化学社制商品名レヂトツプPSM4324
·变性聚胺:日本化药社制商品名カヤボンドC300S
·环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物:ダイセル化学工业制商品名エポフレンドA1020
<绝缘性粘结剂3>
·双马来酰亚胺:ケイアイ化成社制商品名BMI-70
·环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物:ダイセル化学工业社制商品名エポフレンドAT501
<绝缘性粘结剂4>
·环氧树脂:油化シエルエポキシ社制商品名エピコ一ト828
·甲酚型酚醛树脂:昭和高分子社制商品名CKM2400
·丙烯酸类橡胶:帝国化学产业社制商品名テイサンレジンSG-811
(绝缘性粘结剂的评价)
对于上述获得的绝缘性粘结剂1~4,进行耐绝缘性试验([主要的评价条件]下侧和上侧的绝缘性有机膜:都为膜厚25μm的聚酰亚胺膜;电极:在厚度500的镍上实施镀铜处理,并进行构图形成宽度1mm、厚度5μm、长度100mm、电极间隔1mm、合计长度5m的电极;绝缘性粘结剂层:厚度10μm,一个端子上施加-2.5kV的直流电压,另一个端子上施加+2.5kV的直流电压)时,绝缘性粘结剂1~3具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性,而绝缘性粘结剂4没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性。
(实施例1)
通过如下操作,制作图4所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜,准备膜厚75μm的聚酰亚胺膜(东レ·デュポン制商品名カプトン),在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着,在电极形成面上,以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后,通过干燥和加热进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,进而,作为下侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デュポン制商品名カプトン)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化,获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在用激光位移型测定仪测定该电极板的吸附面(膜厚75μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为3.5μm,表面平滑性良好。
接着,还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上再以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结铝基板,获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例2)
通过如下操作,制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜,准备膜厚50μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ュ一ピレツクス),在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着,在电极形成面上,以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂2之后,通过干燥和加热进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,另外,作为上侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デュポンフイルム社制)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化,获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为2.8μm,表面平滑性良好。
接着,还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结不锈钢基板,获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例3)
通过如下操作,制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜,准备膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ュニチカ社制),在其单面上形成电极和端子。电极,除了是在厚度500A的镍上实施了镀铝处理以外,与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地形成。接着,在电极形成面上,以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后,通过干燥和加热进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,而作为上侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ュニチカ社制)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化,获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(从后面粘结了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为2.3μm,表面平滑性良好。
接着,还在获得的电极板的下面(预先准备的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1之后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结铝基板,获得本发明的静电吸盘装置。
(实施例4)
如下述那样地操作,制作图3所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜,准备膜厚50μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ュ-ピレツクス),在其单面上涂敷上述获得的绝缘性粘结剂3,以使其干燥后的厚度为15μm后,通过干燥和加热进行半固化,进而粘结厚度18μm的电解铜箔。然后,通过加热使绝缘性粘结剂3完全固化。接着,依次进行抗蚀剂涂敷、曝光、显像、蚀刻、清洗,对电解铜箔进行构图,与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地进行构图,形成厚度18μm的电极和端子。
接着,在电极形成面上,以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,与前面涂敷固化的绝缘性粘结剂3一起形成厚度30μm的绝缘性粘结剂层,而作为下侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚20μm的聚酰亚胺膜(宇部兴产社制商品名ュ-ピレツクス)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂1完全固化,获得本发明的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为4.4μm,表面平滑性良好。
接着,还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结陶瓷基板,获得本发明的静电吸盘装置。
(比较例1)
如下那样操作,制作图2所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为下侧的绝缘性有机膜,准备膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ュニチカ社制),在其单面上形成电极和端子。电极,除了厚度为35μm以外,与绝缘性粘结剂的耐绝缘性试验同样地形成。接着,在电极形成面上,以使其干燥后的厚度为5μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂1之后,通过干燥和加热进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,而作为上侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(ュニチカ社制)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化,获得用于比较的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(从后面粘结了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)的凹凸差时为11.2μm,表面平滑性不良。
接着,还在获得的电极板的下面(预先准备的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结铝基板,获得用于比较的静电吸盘装置。
(比较例2)
如下那样操作,制作图4所示结构的静电吸盘装置用电极板和静电吸盘装置。
作为上侧的绝缘性有机膜,准备膜厚75μm的聚酰亚胺膜(东レ·デュポン制商品名カプトン),在其单面上与绝缘性粘结剂的耐绝缘性性试验同样地形成电极和端子。接着,在电极形成面上以使其干燥后的厚度为15μm地涂敷上述获得的绝缘性粘结剂4之后,通过干燥和加热进行半固化,形成绝缘性粘结剂层,而作为下侧的绝缘性有机膜,粘结膜厚50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デュポン制商品名カプトン)。接着,通过加热使绝缘性粘结剂层完全固化,获得用于比较的静电吸盘装置用电极板。
在与实施例1同样地测定该电极板的吸附面(膜厚75μm的聚酰亚胺膜侧的面)的凹凸差时为3.2μm,表面平滑性良好。
接着,还在获得的电极板的下面(膜厚50μm的聚酰亚胺膜侧的面)上以使其干燥后的厚度为20μm地涂敷绝缘性粘结剂1后,通过干燥和加热进行半固化,形成粘结剂层。最后,通过该粘结剂层粘结铝基板,获得用于比较的静电吸盘装置。
(评价项目及评价方法)
对于各实施例和比较例中获得的静电吸盘装置,进行以下评价。
<耐电压性>
在获得的静电吸盘装置的吸附面上装载铜箔,将该铜箔和基板接地。接着,在电极板两端上设置的一个端子上施加-5kV直流电压,在另一个端子上施加+5kV直流电压,并放置10分钟。将该试验重复进行两次,检查有无绝缘击穿等异常发生。
<吸附力>
将获得的静电吸盘装置的基板接地,评价在电极板两端上设置的一个端子上施加-5kV直流电压、在另一个端子上施加+5kV直流电压时的吸附力。作为被吸附体,使用(1)100mm×100mm的パイレツクス(注册商标)玻璃板(厚度0.7mm)、(2)100mm×100mm的铝陶瓷板(厚度0.38mm)、(3)100mm×100mm的聚酰亚胺膜(厚度0.125mm)三种绝缘体。在吸附被吸附体的状态下,进行如图5(a)所示那样在被吸附体上施加1kg的负荷,向侧方拉伸的剪切吸附力试验,和图5(b)所示那样在被吸附体的中心部施加200g负荷并在垂直方向上提升的垂直吸附力试验,在任何情况下被吸附体都没有从静电吸盘装置中脱离移动,可判断吸附力能够维持与施加负荷前相同的状态。
(结果)
各实施例、比较例的主要制造条件和评价结果示于表2。
如表2所示,使用在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂1~3形成绝缘性粘结剂层,同时将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚的实施例1~4中,获得的静电吸盘装置没有产生各层间的绝缘击穿和电极间的短路,具有良好的耐电压性。此外,获得的静电吸盘装置使用パイレツクス(注册商标)玻璃板、铝陶瓷板、聚酰亚胺膜的任何一个作为被吸附体,在剪切吸附力试验、垂直吸附力试验的双方吸附力试验中,被吸附体没有从静电吸盘装置中脱离移动,具有良好的吸附力。
相反,使用在耐绝缘性试验中具有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂1形成绝缘性粘结剂层,但将绝缘性粘结剂层形成得比电极薄的比较例1中,获得的静电吸盘装置的吸附面的表面平滑性差,电极间产生短路,发生绝缘击穿,吸附面被损伤,耐电压性不良。
此外,在将绝缘性粘结剂层形成得比电极厚,但使用在耐绝缘性试验中没有5kV和5kV以上电压差的耐绝缘性的绝缘性粘结剂4形成绝缘性粘结剂层的比较例2中,获得的静电吸盘装置在电极间产生短路,发生绝缘击穿,吸附面被损伤,耐压性不良。
在比较例1和2中,由于产生这样的绝缘击穿,所以没有进行吸附力的评价。再有,耐电压性试验中产生绝缘击穿的比较例1和2中获得的静电吸盘装置不能施加5kV和5kV以上的直流电压,所以当然没有良好的吸附力。
表1
绝缘性粘结剂1 | 绝缘性粘结剂2 | 绝缘性粘结剂3 | 绝缘性粘结剂4 | ||||
组成 | 掺合量(重量部分) | 组成 | 掺合量(重量部分) | 组成 | 掺合量(重量部分) | 组成 | 掺合量(重量部分) |
O-甲酚酚醛清漆型环氧树脂 | 35 | 环氧树脂 | 35 | 双马来酰亚胺 | 50 | 环氧树脂 | 30 |
酚醛清漆型酚醛树脂 | 15 | 酚醛清漆型酚醛树脂 | 12 | 环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 | 50 | 甲酚酚醛型酚醛树脂 | 20 |
固化促进剂双氰胺 | 0.2 | 变性聚胺 | 3 | - | - | 固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑 | 0.1 |
丙烯腈-丁二烯共聚物 | 50 | 环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 | 50 | - | - | 丙烯酸类橡胶 | 50 |
表2
制造条件 | 评价结果 | ||||
绝缘性粘结剂的种类 | 绝缘性粘结剂层的厚度(μm) | 电极的厚度(μm) | 耐电压性 | 吸附力 | |
实施例1 | 绝缘性粘结剂1 | 15 | 5 | 良好 | 良好 |
实施例2 | 绝缘性粘结剂2 | 20 | 5 | 良好 | 良好 |
实施例3 | 绝缘性粘结剂1 | 20 | 5 | 良好 | 良好 |
实施例4 | 绝缘性粘结剂1和绝缘性粘结剂3 | 30 | 18 | 良好 | 良好 |
比较例1 | 绝缘性粘结剂1 | 5 | 35 | 不良 | |
比较例2 | 绝缘性粘结剂4 | 15 | 5 | 不良 |
发明的效果
如以上详细说明的那样,根据本发明,即使对于液晶装置用玻璃基板等绝缘体,也可以提供具有充分吸附力的静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置。
符号的说明
10:静电吸盘装置
20:基板
30:静电吸盘装置用电极板
31、32:绝缘性有机膜
33:绝缘性粘结剂层
34、35:带状电极
Claims (5)
1.一种静电吸盘装置用电极板,其是一对绝缘性有机膜通过绝缘性粘结剂层被粘结,在所述绝缘性粘结剂层内形成双极式的电极的静电吸盘装置用电极板,其特征在于:
将所述绝缘性粘结剂层形成得比所述电极厚,并且,构成上述绝缘性粘接剂层的绝缘性粘接剂具有电压差为5kV或5kV以上的绝缘耐性。
2.如权利要求1所述的静电吸盘装置用电极板,其特征在于,所述电极的厚度在20μm和20μm以下。
3.如权利要求1或权利要求2所述的静电吸盘装置用电极板,其特征在于,相邻的所述电极的间隔在2mm和2mm以下,并且在所述一对绝缘性有机膜内,吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的表面凹凸差在10μm和10μm以下。
4.如权利要求1或2所述的静电吸盘装置用电极板,其特征在于,在所述一对绝缘性有机膜中,吸附被吸附体侧的绝缘性有机膜的厚度为20~150μm。
5.一种静电吸盘装置,其特征在于,该装置是在基板上粘结权利要求1或2所述的静电吸盘装置用电极板构成的。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003024658A JP2004235563A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 静電チャック装置用電極シート及びこれを用いた静電チャック装置 |
JP024658/03 | 2003-01-31 | ||
JP024658/2003 | 2003-01-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1525547A CN1525547A (zh) | 2004-09-01 |
CN1315172C true CN1315172C (zh) | 2007-05-09 |
Family
ID=32953132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100396166A Expired - Lifetime CN1315172C (zh) | 2003-01-31 | 2004-01-29 | 静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004235563A (zh) |
KR (3) | KR20040070322A (zh) |
CN (1) | CN1315172C (zh) |
TW (1) | TWI240350B (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4866543B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2012-02-01 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 静電吸着体及びこの静電吸着体を用いたシート状被吸着物の移送方法 |
JP2006332204A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Toto Ltd | 静電チャック |
CN1994839B (zh) * | 2006-01-05 | 2012-07-18 | 财团法人工业技术研究院 | 静电吸附装置 |
KR100984748B1 (ko) * | 2006-04-03 | 2010-10-01 | 주식회사 코미코 | 정전척, 조립형 정전 흡착 장치, 글라스 기판 접합 장치 및조립형 글라스 기판 접합 장치 |
US7672111B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-03-02 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck and method for manufacturing same |
JP2008187006A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP4976915B2 (ja) | 2007-05-08 | 2012-07-18 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャックおよび静電チャックの製造方法 |
JP4948337B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2012-06-06 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置用接着シート、および静電チャック装置 |
CN102269797A (zh) * | 2011-07-07 | 2011-12-07 | 南京协力电子科技集团有限公司 | 印刷电路板水平式飞针测试平台 |
JP5939808B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-06-22 | 株式会社アルバック | 基板吸着状態の判定方法 |
JP5965676B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-08-10 | 株式会社アルバック | 処理対象物の保持方法 |
CN103327720B (zh) * | 2012-03-21 | 2016-01-20 | 长毅技研股份有限公司 | 可透视静电吸板 |
JP6408759B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-10-17 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、及びフィルム巻装体 |
KR102311586B1 (ko) | 2014-12-26 | 2021-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 |
KR102373326B1 (ko) | 2014-12-26 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 |
DE102016206193A1 (de) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | Trumpf Gmbh + Co. Kg | Elektroadhäsionsgreifer mit fraktalen Elektroden |
US20180122679A1 (en) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | Applied Materials, Inc. | Stress balanced electrostatic substrate carrier with contacts |
JP6935132B2 (ja) * | 2017-07-21 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 静電チャックプレートの製造方法 |
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CN109449907B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-01-12 | 广东海拓创新技术有限公司 | 一种透明静电吸盘及其制备方法 |
KR102481728B1 (ko) | 2018-12-27 | 2022-12-29 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 정전 척 장치 |
KR20220019144A (ko) | 2020-08-06 | 2022-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
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- 2003-01-31 JP JP2003024658A patent/JP2004235563A/ja active Pending
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- 2004-01-28 KR KR1020040005335A patent/KR20040070322A/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-01-29 CN CNB2004100396166A patent/CN1315172C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-29 TW TW093101938A patent/TWI240350B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-12-22 KR KR1020050128173A patent/KR100639817B1/ko active IP Right Review Request
- 2005-12-22 KR KR1020050128172A patent/KR20060010701A/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI240350B (en) | 2005-09-21 |
KR20060010701A (ko) | 2006-02-02 |
KR100639817B1 (ko) | 2006-10-31 |
KR20060013356A (ko) | 2006-02-09 |
TW200416936A (en) | 2004-09-01 |
CN1525547A (zh) | 2004-09-01 |
KR20040070322A (ko) | 2004-08-07 |
JP2004235563A (ja) | 2004-08-19 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
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