TW202020086A - 黏著劑組合物、黏著片、及接合體 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種黏著劑組合物，其至少包含聚合物與離子液體，且利用包含所含之成分中除離子液體以外之成分之組合物形成黏著劑層，將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上。
Description
本發明係關於一種黏著劑組合物、包含由該黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片、及該黏著片與被黏著體之接合體。
於電子零件製造步驟等中，與用以提高良率之二次加工、或於使用後將零件分解並回收之再利用等相關之要求不斷增加。為了滿足此種要求，存在於在電子零件製造步驟等中將構件間接合時，利用伴有一定之接著力及一定之剝離性之雙面黏著片之情形。
作為上述實現接著力與剝離性之雙面黏著片，已知有藉由在形成黏著劑組合物之成分中使用包含陽離子與陰離子之離子液體，對黏著劑層施加電壓而進行剝離之黏著片(電剝離型黏著片)(專利文獻1～3)。
關於專利文獻1～3之電剝離型黏著片，認為，藉由電壓之施加，離子液體之陽離子於陰極側移動而產生還原，離子液體之陰離子於陽極側移動而產生氧化，接著界面之接著力減弱，而變得容易剝離。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-037354號公報
專利文獻2：日本專利第6097112號公報
專利文獻3：日本專利第4139851號公報
[發明所欲解決之問題]
電剝離型黏著片較佳為可於電壓不施加時將構件牢固地接合，且於電壓施加時以較少之力剝離。因此，較佳為於電剝離型黏著片中，由電壓施加所得之接著力之降低率較大。然而，於例如冬季等濕度較低之環境中，由電壓施加所得之接著力之降低率減小成為問題。
本發明係鑒於上述而完成者，其目的在於提供一種於低濕度環境下亦藉由電壓之施加使接著力充分地降低之黏著劑組合物、及具備由該黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片。
[解決問題之技術手段]
根據本發明者等人之研究，於低濕度環境下由電壓施加所得之接著力之降低率減小係由在低濕度環境下黏著劑層之含水率降低，離子液體之陽離子及陰離子不易移動所引起。
本發明者等人進而反覆進行研究，結果獲得以下之見解。
第一，發現黏著劑層之離子液體以外之成分的相對介電常數與由電壓施加所得之接著力之降低率具有相關性，藉由增大該相對介電常數，可增大由電壓施加所得之接著力之降低率。又發現，於置於低濕度環境下黏著劑層之含水率降低之情形時，若該相對介電常數較大，則電剝離性亦良好，即，由電壓施加所得之接著力之降低率較大。
第二，發現黏著劑層之離子導電率、及黏著劑層與被黏著體之界面之每單位面積的電容與由電壓施加所得之接著力之降低率具有相關性，藉由增大該離子導電率及黏著劑層與被黏著體之界面之每單位面積的電容，可增大由電壓施加所得之接著力之降低率。又，發現，於置於低濕度環境下黏著劑層之含水率降低之情形時，若該離子導電率及黏著劑層與被黏著體之界面之每單位面積的電容較大，則電剝離性亦良好，即，由電壓施加所得之接著力之降低率較大。
基於上述第1見解完成之本發明之一黏著劑組合物係包含聚合物與離子液體者，且利用包含黏著劑組合物中所含之成分中除離子液體以外之成分的組合物形成黏著劑層，並將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上。
基於上述第2見解完成之本發明之另一黏著劑組合物係包含聚合物與離子液體者，且利用黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上。
於本發明之黏著劑組合物之一態樣中，利用黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容可為1.2 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率可為20 μS/m以上。
於本發明之黏著劑組合物之一態樣中，黏著劑組合物可進而包含離子性固體。
於本發明之黏著劑組合物之一態樣中，聚合物可包含離子性聚合物。
於本發明之黏著劑組合物之一態樣中，聚合物可包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。
又，本發明之另一黏著劑組合物包含聚合物與離子液體，且相對於聚合物100質量份，包含離子液體0.5～30質量份、及離子性固體0.5～10質量份。
又，本發明之另一黏著劑組合物包含聚合物與離子液體，且相對於聚合物100質量份，包含離子液體0.5～30質量份，於聚合物中包含離子性聚合物0.05～2質量份。
又，本發明之另一黏著劑組合物係包含丙烯酸系聚合物100質量份、及離子液體0.5～30質量份者，且含極性基之單體相對於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分的比率為0.1～35質量%。
於本發明之一態樣中，黏著劑組合物為電剝離用。
又，本發明之黏著片具備由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
又，本發明之接合體具備：具有金屬被黏著面之被黏著體、及本發明之黏著片，且本發明之黏著片之黏著劑層接合於金屬被黏著面。
[發明之效果]
本發明之黏著劑組合物於低濕度環境下亦藉由電壓之施加使接著力充分地降低。
以下，對用以實施本發明之形態詳細地進行說明。再者，本發明並不限定於以下所說明之實施形態。
[黏著劑組合物]
本發明之第1及第2實施形態之黏著劑組合物均包含聚合物與離子液體。
利用包含第1實施形態之黏著劑組合物中所含之成分中除離子液體以外之成分的組合物形成黏著劑層，並將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上。
又，利用第2實施形態之黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上。
該等黏著劑組合物具有藉由電壓施加使接著力降低之性質，適宜作為電剝離用黏著劑組合物。
再者，上述第1及第2實施形態不為排他者，存在均符合第1及第2實施形態中之任一種之黏著劑組合物，亦存在僅符合任一種之黏著劑組合物。只要為符合第1或第2實施形態中之任一種之黏著劑組合物，則發揮出本發明之效果。
以下，對該等黏著劑組合物進行說明。
再者，於本說明書中，有時將本發明之第1及第2實施形態彙總稱為「本實施形態」。
再者，於本說明書中，有時將電壓不施加時之接著力稱為「初始接著力」。
又，有時將包含黏著劑組合物中所含之成分中除離子液體以外之成分的組合物稱為「不含離子液體之黏著劑組合物」。
又，有時將利用不含離子液體之黏著劑組合物形成之黏著劑層稱為「不含離子液體之黏著劑層」。
又，有時將藉由電壓施加使接著力降低之性質稱為「電剝離性」，有時將由電壓施加所得之接著力之降低率較大稱為「電剝離性優異」等。
＜黏著劑組合物之成分＞
(聚合物)
本實施形態之黏著劑組合物含有聚合物。於本實施形態中，聚合物只要為通常之有機高分子化合物，則並無特別限制，例如為單體之聚合物或部分聚合物。單體可為1種單體，亦可為2種以上之單體混合物。再者，所謂部分聚合物係指單體或單體混合物中之至少一部分部分地進行聚合之聚合物。
本實施形態中之聚合物通常用作黏著劑，只要係具有黏著性者，則並無特別限定，例如為丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、及環氧系聚合物等。聚合物可單獨使用或組合兩種以上而使用。
為了增大所獲得之黏著劑層之離子液體以外之成分的相對介電常數，又，增大所獲得之黏著劑層之離子導電率及接著界面之每單位面積的電容，提高電剝離性，較佳為聚合物之相對介電常數較大，就該觀點而言，尤佳為本實施形態中之聚合物包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。聚酯系聚合物及胺基甲酸酯系聚合物於末端具有容易分極之羥基，又，具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物之羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵容易分極，故而藉由使用該等聚合物，可獲得相對介電常數相對較大之聚合物。本實施形態之聚合物中之聚酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物之含量合計較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上。
又，尤其是為了成本或生產性、及增大初始接著力，本實施形態中之聚合物較佳為丙烯酸系聚合物。
即，本實施形態之黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物作為聚合物之丙烯酸系黏著劑組合物。
丙烯酸系聚合物較佳為包含源自具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(下述式(1))之單體單元。此種單體單元適於獲得較大之初始接著力。進而，為了增大黏著劑層之離子液體以外之成分的相對介電常數，又，增大所獲得之黏著劑層之離子導電率及接著界面之每單位面積的電容，提高電剝離性，較佳為下述式(1)中之烷基Rb
之碳數較小，尤佳為8以下，更佳為4以下。
CH2
=C(Ra
)COORb
(1)
[式(1)中之Ra
為氫原子或甲基，Rb
為碳數1～14之烷基]
作為具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、丙烯酸1,3-二甲基丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。其中較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異壬酯。具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或組合兩種以上而使用。
具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯相對於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100質量%)之比率並無特別限定，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為85質量%以上。若丙烯酸系聚合物之比率為70質量%以上，則容易獲得較大之初始接著力。
作為丙烯酸系聚合物，為了凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質，較佳為除源自具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元以外，且包含源自可與其共聚之含極性基之單體之單體單元。單體單元可賦予交聯點，適於獲得較大之初始接著力。進而，就增大黏著劑層之離子液體以外之成分的相對介電常數，又，增大所獲得之黏著劑層之離子導電率及接著界面之每單位面積的電容，提高電剝離性之觀點而言，亦較佳為包含源自含極性基之單體之單體單元。
作為含極性基之單體，例如可列舉：含羧基之單體、含烷氧基之單體、含羥基之單體、含氰基之單體、含乙烯基之單體、芳香族乙烯基單體、含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、乙烯醚單體、N-丙烯醯基𠰌啉、含磺基之單體、含磷酸基之單體、及含酸酐基之單體等。其中，就凝聚性優異之方面而言，較佳為含羧基之單體、烷氧基含之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體，尤佳為含羧基之單體。含羧基之單體尤其適於獲得較大之初始接著力。含極性基之單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸等。尤佳為丙烯酸。含羧基之單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為含烷氧基之單體，例如可列舉含甲氧基之單體或含乙氧基之單體。作為含甲氧基之單體，例如可列舉丙烯酸2-甲氧基乙酯。
作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、及二乙二醇單乙烯醚等。尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。含羥基之單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為含醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、及二丙酮丙烯醯胺等。含醯胺基之單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為含氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈、及甲基丙烯腈等。
作為含乙烯基之單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及月桂酸乙烯酯等乙烯酯類等，尤佳為乙酸乙烯酯。
作為芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及其他取代苯乙烯等。
作為含醯亞胺基之單體，例如可列舉：環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、及伊康醯亞胺等。
作為含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、及烯丙基縮水甘油醚等。
作為乙烯醚單體，例如可列舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、及異丁基乙烯醚等。
含極性基之單體相對於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100質量%)之比率較佳為0.1質量%以上且35質量%以下。含極性基之單體之比率之上限更佳為25質量%，進而較佳為20質量%，且下限更佳為0.5質量%，進而較佳為1質量%，尤佳為2質量%。若含極性基之單體之比率為0.1質量%以上，則容易獲得凝聚力，故而於剝離黏著劑層後之被黏著體表面不易產生糊劑殘留，又，提高電剝離性。又，若含極性基之單體之比率為30質量%以下，則容易防止黏著劑層與被黏著體過度密接而進行重剝離化。尤其是若為2質量%以上且20質量%以下，則容易謀求同時實現對於被黏著體之剝離性、及黏著劑層與其他層之密接性。
又，作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分，為了向丙烯酸系聚合物中導入交聯結構，容易獲得所需之凝聚力，亦可含有多官能單體。
作為多官能單體，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、及N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。多官能單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
多官能單體相對於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100質量%)之含量較佳為0.1質量%以上且15質量%以下。多官能單體之含量之上限更佳為10質量%，且下限更佳為3質量%。若多官能單體之含量為0.1質量%以上，則黏著劑層之柔軟性、接著性容易提高而較佳。若多官能單體之含量為15質量%以下，則凝聚力不會變得過高，容易獲得適度之接著性。
聚酯系聚合物典型地係具有二羧酸等多元羧酸或其衍生物(以下亦稱為「多元羧酸單體」)、與二醇等多元醇或其衍生物(以下稱為「多元醇單體」)進行縮合之結構之聚合物。
作為多元羧酸單體，並無特別限定，例如可使用己二酸、壬二酸、二聚酸、癸二酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸、十二烯基琥珀酸酐、反丁烯二酸、琥珀酸、十二烷二酸、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸、檸康酸、及該等之衍生物等。
多元羧酸單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
作為多元醇單體，並無特別限定，例如可使用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇、1,9-壬二醇、2-甲基辛二醇、1,10-癸二醇、及該等之衍生物等。
多元醇單體可單獨使用或組合兩種以上而使用。
又，本實施形態之聚合物可包含離子性聚合物。離子性聚合物係具有離子性官能基之聚合物。聚合物藉由包含離子性聚合物，聚合物之相對介電常數增加，電剝離性提高。於聚合物包含離子性聚合物之情形時，離子性聚合物之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.05質量份以上且2質量份以下。
於本實施形態中，聚合物可藉由使單體成分進行(共)聚合而獲得。作為聚合方法，並無特別限定，可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、光聚合(活性能量線聚合)法等。尤其是就成本或生產性之觀點而言，較佳為溶液聚合法。聚合物於共聚之情形時，可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
作為溶液聚合法，並無特別限定，可列舉如下方法等：使單體成分、聚合起始劑等溶解於溶劑中，進行加熱而進行聚合，而獲得包含聚合物之聚合物溶液
作為溶液聚合法中所使用之溶劑，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑(聚合溶劑)，例如可列舉：甲苯、苯、及二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、及乙酸正丁酯等酯類；正己烷、及正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、及甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、及甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑等。溶劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。
溶劑之使用量並無特別限定，相對於構成聚合物之全部單體成分(100質量份)，較佳為10質量份以上且1000質量份以下。溶劑之使用量之上限更佳為500質量份，且下限更佳為50質量份。
作為溶液聚合法中所使用之聚合起始劑，並無特別限定，可列舉過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑等。作為過氧化物系聚合起始劑，並無特別限定，可列舉：過氧化碳酸酯、過氧化酮、過氧化縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧化二醯基、及過氧化酯等，更具體而言，可列舉：過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化二第三丁基、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(第三丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、及1,1-雙(第三丁基過氧化)環十二烷等。作為偶氮系聚合起始劑，並無特別限定，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)鹽酸鹽、及2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等。聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。
聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於構成聚合物之全部單體成分(100質量份)，較佳為0.01質量份以上且5質量份以下。聚合起始劑之使用量之上限更佳為3質量份，且下限更佳為0.05質量份。
藉由溶液聚合法，進行加熱而聚合時之加熱溫度並無特別限定，例如為50℃以上且80℃以下。加熱時間並無特別限定，例如為1小時以上且24小時以下。
聚合物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為10萬以上且500萬以下。重量平均分子量之上限更佳為400萬，進而較佳為300萬，且下限更佳為20萬，進而較佳為30萬。若重量平均分子量為10萬以上，則可有效地抑制凝聚力減小，於剝離黏著劑層後之被黏著體表面產生糊劑殘留之不良情況。又，若重量平均分子量為500萬以下，則可有效地抑制剝離黏著劑層後之被黏著體表面之潤濕性變得不充分之不良情況。
重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測定而獲得者，更具體而言，例如可使用商品名「HLC-8220GPC」(Tosoh公司製造)作為GPC測定裝置，於下述條件下進行測定，並利用標準聚苯乙烯換算值而算出。(重量平均分子量測定條件)
・樣品濃度：0.2質量%(四氫呋喃溶液)
・樣品注入量：10 μL
・樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
・參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
・溶離液：四氫呋喃(THF)
・流量：0.6 mL/min
・檢測器：示差折射計(RI)
・管柱溫度(測定溫度)：40℃
聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，若為0℃以下，則可抑制初始接著力之降低，故而較佳，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。又，若為-40℃以下，則由電壓施加所得之接著力之降低率變得尤其大，故而尤佳，最佳為-50℃以下。
玻璃轉移溫度(Tg)例如可基於下述式(Y)(Fox式)進行計算。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+・・・+Wn/Tgn(Y)
[式(Y)中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1、2、・・・n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi(i=1、2、・・・n)表示單體i於全部單體成分中之質量分率]
上述式(Y)為聚合物由單體1、單體2、・・・、單體n之n種單體成分所構成之情形時之計算式。
再者，所謂形成均聚物時之玻璃轉移溫度係指該單體之均聚物之玻璃轉移溫度，係指僅將某單體(有時稱為「單體X」)作為單體成分而形成之聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言，於「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版、John Wiley & Sons, Inc, 1989年)中列舉出數值。再者，該文獻中未記載之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如係指藉由以下之測定方法而獲得之值。即，向具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中，投入單體X100質量份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200質量份，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，升溫至63℃並使之反應10小時。繼而，冷卻至室溫，而獲得固形物成分濃度33質量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。然後，稱量約1～2 mg之該試驗樣品置於鋁製之敞開式槽中，並使用溫度調變DSC(Differential Scanning Calorimeter，示差掃描熱析儀)(商品名「Q-2000」TA Instruments公司製造)，於50 ml/min之氮氣氣氛下以升溫速度5℃/min獲得均聚物之可逆熱流(Reversing Heat Flow)(比熱成分)行為。參考JIS-K-7121，於縱軸方向上與使所獲得之可逆熱流之低溫側之基準線與高溫側之基準線延長所得之直線成等距離之直線、與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交，將該交點之溫度設為製成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)。
關於本實施形態之黏著劑組合物中之聚合物之含量，相對於黏著劑組合物總量(100質量%)，較佳為50質量%以上且99.9質量%以下，上限更佳為99.5質量%，進而較佳為99質量%，且下限更佳為60質量%，進而較佳為70質量%。
(離子液體)
本實施形態中之離子液體係由一對陰離子與陽離子所構成，只要為於25℃下為液體之熔鹽(常溫熔鹽)，則並無特別限定。以下列舉陰離子及陽離子之例，組合該等而獲得之離子性物質之中，於25℃下為液體者為離子液體，於25℃下為固體者為下述離子性固體而不為離子液體。
離子液體之陰離子例如可列舉：(FSO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)2
N-
、(CF3
CF2
SO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)3
C-
、Br-
、AlCl4 -
、Al2
Cl7 -
、NO3 -
、BF4 -
、PF6 -
、CH3
COO-
、CF3
COO-
、CF3
CF2
CF2
COO-
、CF3
SO3 -
、CF3
(CF2
)3
SO3 -
、AsF6 -
、SbF6 -
、及F(HF)n -
等。其中，作為陰離子，(FSO2
)2n -
[雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子]、及(CF3
SO2
)2n -
[雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺陰離子]等磺醯基醯亞胺系化合物之陰離子就化學性穩定，適於使電剝離性變得良好之方面而言較佳。
關於離子液體中之陽離子，含氮之鎓、含硫之鎓、及含磷之鎓陽離子就化學性穩定，適於使電剝離性變得良好之方面而言較佳，更佳為咪唑鎓系、銨系、吡咯啶鎓系、及吡啶鎓系陽離子。
作為咪唑鎓系陽離子，例如可列舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-庚基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-壬基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十三烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十五烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十七烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-苄基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、及1,3-雙(十二烷基)咪唑鎓陽離子等。
作為吡啶鎓系陽離子，例如可列舉：1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、及1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等。
作為吡咯啶鎓系陽離子，例如可列舉1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子及1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子等。
作為銨系陽離子，例如可列舉：四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、甲基三辛基銨陽離子、四癸基三己基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子及三甲基胺基乙基丙烯酸酯陽離子等。
作為離子液體，就增大電壓施加時之接著力之降低率之觀點而言，作為構成之陽離子，較佳為選擇分子量160以下之陽離子，尤佳為包含上述(FSO2
)2
N-
[雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子]或(CF3
SO2
)2
N-
[雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺陰離子]、及分子量160以下之陽離子之離子液體。作為分子量160以下之陽離子，例如可列舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、四乙基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、及三甲基胺基乙基丙烯酸酯陽離子等。
又，作為離子液體之陽離子，亦較佳為下述式(2-A)～(2-D)所表示之陽離子。
[化1]
式(2-A)中之R1
表示碳數4～10之烴基(較佳為碳數4～8之烴基，更佳為碳數4～6之烴基)，亦可包含雜原子，R2
及R3
相同或不同，表示氫原子或碳數1～12之烴基(較佳為碳數1～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基，進而較佳為碳數2～4之烴基)，亦可包含雜原子。其中，於氮原子與鄰接之碳原子形成雙鍵之情形時，不存在R3
。
式(2-B)中之R4
表示碳數2～10之烴基(較佳為碳數2～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基)，亦可包含雜原子，R5
、R6
、及R7
相同或不同，表示氫原子或碳數1～12之烴基(較佳為碳數1～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基，進而較佳為碳數2～4之烴基)，亦可包含雜原子。
式(2-C)中之R8
表示碳數2～10之烴基(較佳為碳數2～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基)，亦可包含雜原子，R9
、R10
、及R11
相同或不同，表示氫原子或碳數1～16之烴基(較佳為碳數1～10之烴基，更佳為碳數1～8之烴基)，亦可包含雜原子。
式(2-D)中之X表示氮、硫、或磷原子，R12
、R13
、R14
、及R15
相同或不同，表示碳數1～16之烴基(較佳為碳數1～14之烴基，更佳為碳數1～10之烴基，進而較佳為碳數1～8之烴基，尤佳為碳數1～6之烴基)，亦可包含雜原子。其中，於X為硫原子之情形時，不存在R12
。
離子液體中之陽離子之分子量例如為500以下，較佳為400以下，更佳為300以下，進而較佳為250以下，尤佳為200以下，最佳為160以下。又，通常為50以上。認為離子液體中之陽離子具有於黏著劑層中於電壓施加時向陰極側移動，偏向黏著劑層與被黏著體之界面附近之性質。因此，於本發明中，相對於初始接著力電壓施加中之接著力降低，產生電剝離性。分子量為500以下之分子量較小之陽離子於陽離子向黏著劑層中之陰極側之移動變得更容易，增大電壓施加時之接著力之降低率之方面較適宜。
作為離子液體之市售品，例如可列舉：第一工業製藥股份有限公司製造之「ELEXCEL AS-110」、「ELEXCEL MP-442」、「ELEXCEL IL-210」、「ELEXCEL MP-471」、「ELEXCEL MP-456」、「ELEXCEL AS-804」、Mitsubishi Materials股份有限公司製造之「HMI-FSI」、JAPAN CARLIT股份有限公司製造之「CIL-312」、及「CIL-313」等。
離子液體之離子導電率較佳為0.1 mS/cm以上且10 mS/cm以下。離子導電率之上限更佳為5 mS/cm，進而較佳為3 mS/cm，且下限更佳為0.3 mS/cm，進而較佳為0.5 mS/cm。藉由具有該範圍之離子導電率，即便為較低之電壓亦使接著力充分地降低。再者，離子導電率例如可使用Solartron公司製造1260頻率響應分析儀，藉由AC(Alternating Current，交流)阻抗法而進行測定。
關於本實施形態之黏著劑組合物中之離子液體之含量(調配量)，相對於聚合物100質量份，就降低電壓施加中之接著力之觀點而言，較佳為0.5質量份以上，就提高初始接著力之觀點而言，較佳為30質量份以下。就同樣之觀點而言，更佳為20質量份以下，進而較佳為15質量份以下，尤佳為10質量份以下，最佳為5質量份以下。又，更佳為0.6質量份以上，進而較佳為0.8質量份以上，尤佳為1.0質量份以上，最佳為1.5質量份以上。
(其他成分)
本實施形態之黏著劑組合物視需要可於不損及本發明之效果之範圍內，含有1種或2種以上之除聚合物及離子液體以外之成分(以下，有時稱為「其他成分」)。以下，對本實施形態之黏著劑組合物中可含之其他成分進行說明。
本實施形態之黏著劑組合物為了控制相對介電常數或離子導電率、電容，亦可含有離子性添加劑。作為離子性添加劑，例如可使用離子性固體。
離子性固體係於25℃下為固體之離子性物質。離子性固體並無特別限定，例如可使用組合於上述離子性液體之說明欄中所例示之陰離子與陽離子而所獲得之離子性物質中之為固體者。於黏著劑組合物含有離子性固體之情形時，離子性固體之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，又，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而較佳為2.5質量份以下。
本實施形態之黏著劑組合物為了藉由使聚合物交聯而改良蠕變性或剪切性，視需要可含有交聯劑。作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、或環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、及胺系交聯劑等。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉甲苯二異氰酸酯、及亞甲基雙(異氰酸苯酯)等。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷及1,6-己二醇二縮水甘油醚等。關於含有交聯劑之情形時之含量，相對於聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.7質量份以上，又，較佳為50質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為3質量份以下。再者，交聯劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。
本實施形態之黏著劑組合物為了幫助電壓施加時之離子液體之移動，視需要可含有聚乙二醇或四乙二醇二甲醚。作為聚乙二醇或四乙二醇二甲醚，可使用具有100～6000之數量平均分子量者。關於含有該等成分之情形時之含量，相對於聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進而較佳為1質量份以上，又，較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，進而較佳為15質量份以下。
為了對黏著劑組合物賦予導電性，本實施形態之黏著劑組合物視需要可含有導電性填料。作為導電性填料，並無特別限定，可使用通常之公知或慣用之導電性填料，例如可使用石墨、碳黑、碳纖維、銀或銅等金屬粉等。關於含有導電性填料之情形時之含量，相對於聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上且200質量份以下。
為了抑制金屬被黏著體之腐蝕，本實施形態之黏著劑組合物視需要可含有防腐劑。作為防腐劑，並無特別限定，可使用通常之公知或慣用之防腐劑，例如可使用碳二醯亞胺化合物、吸附型抑制劑、螯合形成型金屬減活劑等。
作為碳二醯亞胺化合物，例如可列舉：1-[3-(二甲基胺基)丙基]-3-乙基碳二醯亞胺、1-乙基-3-(3-二甲基胺基丙基)碳二醯亞胺、N,N'-二環己基碳二醯亞胺、N,N'-二異丙基碳二醯亞胺、1-乙基-3-第三丁基碳二醯亞胺、N-環己基-N'-(2-嗎啉基乙基)碳二醯亞胺、N,N'-二-第三丁基碳二醯亞胺、1,3-雙(對甲苯基)碳二醯亞胺、及將該等作為單體之聚碳二醯亞胺樹脂等。該等碳二醯亞胺化合物可單獨使用或組合兩種以上而使用。於本實施形態之黏著劑組合物中含有碳二醯亞胺化合物之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且10質量份以下。
作為吸附型抑制劑，例如可列舉：烷基胺、羧酸鹽、羧酸衍生物、烷基磷酸鹽等。吸附型抑制劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。於本實施形態之黏著劑組合物中含有烷基胺作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且20質量份以下。於本實施形態之黏著劑組合物中含有羧酸鹽作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且10質量份以下。於本實施形態之黏著劑組合物中含有羧酸衍生物作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且10質量份以下。於本實施形態之黏著劑組合物中含有烷基磷酸鹽作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且10質量份以下。
作為螯合形成型金屬減活劑，例如可使用含三唑基之化合物或含苯并三唑基之化合物。該等使鋁等金屬之表面減活之作用較高，又，即便於黏著成分中含有亦不易對接著性帶來影響，故而較佳。螯合形成型金屬減活劑可單獨使用或組合兩種以上而使用。於本實施形態之黏著劑組合物中含有螯合形成型金屬減活劑之情形時之含量相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且20質量份以下。
防腐劑之總含量(調配量)相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且30質量份以下。
本實施形態之黏著劑組合物此外亦可含有填充劑、塑化劑、抗老化劑、抗氧化劑、顏料(染料)、阻燃劑、溶劑、界面活性劑(調平劑)、防銹劑、接著賦予樹脂、及防靜電劑等各種添加劑。關於該等成分之總含量，只要發揮出本發明之效果，則並無特別限制，相對於聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上且20質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為5質量份以下。
作為填充劑，例如可列舉：二氧化矽、氧化鐵、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋇、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、葉蠟石黏土、高嶺黏土、及煅燒黏土等。
塑化劑可使用通常之樹脂組合物等中所使用之公知慣用之塑化劑，例如可使用石蠟油、加工處理油等油、液狀聚異戊二烯、液狀聚丁二烯、液狀乙烯-丙烯橡膠等液狀橡膠、四氫鄰苯二甲酸、壬二酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸檬酸、及該等之衍生物、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯(DINA)、及琥珀酸異癸酯等。
作為抗老化劑，例如可列舉受阻酚系、脂肪族及芳香族之受阻胺系等化合物。
作為抗氧化劑，例如可列舉丁基羥基甲苯(BHT)、及丁基羥基大茴香醚(BHA)等。
作為顏料，例如可列舉：二氧化鈦、氧化鋅、群青、鐵丹、鋅鋇白、鉛、鎘、鐵、鈷、鋁、鹽酸鹽、硫酸鹽等無機顏料；偶氮顏料、及銅酞菁顏料等有機顏料等。
作為防銹劑，例如可列舉：磷酸鋅、丹寧酸衍生物、磷酸酯、鹼性磺酸鹽、及各種防銹顏料等。
作為接著賦予劑，例如可列舉鈦偶合劑、及鋯偶合劑等。
作為防靜電劑，通常可列舉：四級銨鹽、或聚乙醇酸或環氧乙烷衍生物等親水性化合物等。
作為黏著賦予樹脂，例如除松脂系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂以外，可列舉：聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、及彈性體系黏著賦予樹脂等。再者，黏著賦予樹脂可單獨使用或組合兩種以上而使用。
＜不含離子液體之黏著劑層之相對介電常數＞
利用包含第1實施形態之黏著劑組合物中所含之成分中除離子液體以外之成分的組合物(不含離子液體之黏著劑組合物)形成黏著劑層(不含離子液體之黏著劑層)，並將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上。
再者，上述所謂相對介電常數係指以如下方式測定之相對介電常數。
首先，藉由將不含離子液體之黏著劑組合物均勻地塗佈於表面經剝離處理之隔片之剝離表面上，於130℃下進行加熱乾燥3分鐘，而獲得厚度30 μm之不含離子液體之黏著劑層。繼而，將所獲得之不含離子液體之黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天。其後，於以下之條件下測定相對介電常數。
(相對介電常數之測定條件)
測定方法：電容法(裝置：使用Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)
電極構成：12.1 mmϕ、0.5 mm厚度之鋁板
對向電極：60 μm厚度之鋁箔
測定環境：23±1℃、52±1%RH
不含離子液體之黏著劑層之相對介電常數與利用包含離子液體之黏著劑組合物形成之黏著劑層中之離子液體之移動容易性具有關聯。不含離子液體之黏著劑層之相對介電常數越大，離子液體越容易於利用包含離子液體之黏著劑組合物形成之黏著劑層中移動，故而於施加電壓時接著力容易降低。
第1實施形態之黏著劑組合物由於將不含離子液體之黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上，故而於低濕度環境下亦可形成藉由電壓之施加使接著力充分地降低之接著。
不含離子液體之黏著劑層之相對介電常數例如可藉由在上述適宜之範圍內適當調整黏著劑組合物中之聚合物之成分、或離子性添加劑之種類或含量而加以控制。
＜黏著劑層之離子導電率及黏著劑層與被黏著體之界面之每單位面積的電容＞
關於第2實施形態之黏著劑組合物，利用該黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上。
黏著劑層之離子導電率與黏著劑層中之離子液體之移動容易性具有關聯，離子導電率越大，離子液體越容易移動。又，黏著劑層與被黏著體之界面之每單位面積的電容與離子液體於黏著劑層和被黏著體之界面之存在容易性具有關聯，該電容越大，離子液體越容易大量存在於黏著劑層與被黏著體之界面。
關於第2實施形態之黏著劑組合物，利用該黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上，故而於低濕度環境下亦可形成藉由施加電壓而使接著力充分地降低之接著。又，更佳為上述每單位面積之電容為1.2 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為20 μS/m以上。
上述離子導電率及電容例如可藉由在上述適宜之範圍內適當調整黏著劑組合物中之聚合物之成分、或離子液體之種類或含量、離子性添加劑之種類或含量而加以控制。
再者，上述所謂離子導電率及電容係指以如下方式測得之離子導電率及電容。
(測定用樣品(複合體樣品)之製造)
首先，於鋁蒸鍍PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜100(商品名「Metalumy TS」TORAY ADVANCED FILM公司製造)之鋁蒸鍍面側均勻地塗佈黏著劑組合物。再者，此時為了使電極與鋁蒸鍍面接觸，局部設置未塗佈黏著劑組合物之部分。繼而，於130℃下加熱乾燥3分鐘形成黏著劑層200，而獲得黏著片樣品。
其後，將所獲得之黏著片樣品之黏著面貼附於鋁板300(A5052P H32(JIS H4000：2014))，而獲得如圖5及6所示之形狀之接合體樣品400。再者，圖5為側視圖，圖6為俯視圖。
(電容及離子導電率之測定)
於電容及離子導電率之測定時，使用LCR(Inductance Capacitance Resistance，電感電容電阻)測定計(例如日置電機股份有限公司製造之IM3533)。
首先，使用LCR測定計對鋁板300與鋁蒸鍍PET膜100之鋁蒸鍍面之間施加0.5 V之交流電壓，使頻率自0.5 Hz變化至200 kHz而獲得科爾-科爾(cole-cole)曲線圖。
其次，將黏著劑層200之塊體視為電阻成分Radh
與靜電電容成分Cadh
之並聯電路，將黏著劑層200之界面視為電阻成分Rp
與靜電電容成分Cdl
之並聯電路，如圖7所示般設定接合體樣品之等效電路，並利用下述式(A)對所獲得之科爾-科爾曲線圖進行擬合。再者，電阻成分R0
為配線電阻。
[數1]
再者，式(A)中，ω為角頻率。
藉由將所獲得之Cdl
除以黏著劑層200之黏著面之面積A，可求出黏著劑層200與鋁板300之界面之每單位面積的電容。
繼而，可使用根據式(A)求出之黏著劑層200之塊體之電阻成分Radh
，並使用下述式(B)求出黏著劑層之離子導電率σ。
[數2]
再者，式(B)中，l為黏著劑層之厚度，A為黏著劑層200之黏著面之面積。
＜初始接著力、由電壓施加所得之接著力之降低率＞
本實施形態之黏著劑組合物之接著力可藉由各種方法進行評價，例如可藉由實施例之欄中所記載之180°剝離試驗而進行評價。
本實施形態之黏著劑組合物如實施例之欄中所記載般形成黏著片，進行180°剝離試驗而測定之初始接著力較佳為1.0 N/cm以上，更佳為1.5 N/cm以上，進而較佳為2.0 N/cm以上，尤佳為2.5 N/cm以上，最佳為3.0 N/cm以上。若初始接著力為1.0 N/cm以上，則與被黏著體之接著較充分，被黏著體不易剝離或偏移。
又，本實施形態之黏著劑組合物較佳為如實施例之欄中所記載般形成黏著片，於特定之溫度及濕度之環境下放置特定之期間，於施加10 V之電壓30秒鐘後一面施加10 V之電壓一面利用180°剝離試驗測定之接著力相對於初始接著力充分小。
即，根據藉由上述方法測得之接著力(於下式(C)中僅表述為「電壓施加中之接著力」)、及初始接著力，藉由下式(C)求出之接著力降低率較佳為60%以上，更佳為70%以上，進而較佳為80%以上。上述特定之溫度及濕度以及期間較佳為22℃20%RH3天，更佳為22℃15%RH7天。
接著力降低率(%)={1-(電壓施加中之接著力/初始接著力)}×100 (C)
再者，電剝離時之施加電壓及電壓施加時間並不限定於上述者，只要可進行黏著片之剝離則並無特別限定。該等之適宜之範圍係示於以下。
施加電壓較佳為1 V以上，更佳為3 V以上，進而較佳為6 V以上。又，較佳為100 V以下，更佳為50 V以下，進而較佳為30 V以下，尤佳為15 V以下。
電壓施加時間較佳為60秒以下，更佳為40秒以下，進而較佳為20秒以下，尤佳為10秒以下。於此種情形時，作業性優異。又，施加時間越短則越佳，通常為1秒以上。
＜黏著劑組合物之製造方法＞
本發明之黏著劑組合物並無特別限制，可藉由適當攪拌聚合物、離子液體、添加劑、及視需要調配之交聯劑、聚乙二醇、導電性填料等進行混合而製造。
[黏著片]
(黏著片之構成)
本實施形態之黏著片只要具有至少一層由上述本實施形態之黏著劑組合物形成之黏著劑層(以下亦稱為「電剝離型黏著劑層」)，則並無特別限制。本實施形態之黏著片可具有電剝離型黏著劑層以外之不含離子液體之黏著劑層(以下，有時稱為「其他黏著劑層」)。本實施形態之黏著片除上述以外，可具有基材、導電層、通電用基材、中間層、及底塗層等。本實施形態之黏著片例如可為捲繞為卷狀之形態、或片狀之形態。再者，於「黏著片」中亦包含「膠帶」之含義。即，本實施形態之黏著片可為具有帶狀之形態之膠帶。
本實施形態之黏著片可為不具有基材僅包含電剝離型黏著劑層，即，不含基材層(無基材)之雙面黏著片。本實施形態之黏著片可為具有基材，且該基材之雙面為黏著劑層(電剝離型黏著劑層、或其他黏著劑層)之雙面黏著片。又，本實施形態之黏著片亦可為具有基材，且僅該基材之單面為黏著劑層(電剝離型黏著劑層、或其他黏著劑層)之單面黏著片。再者，本實施形態之黏著片可具有保護黏著劑層表面之目標之隔片(剝離襯墊)，該隔片係設為不含於本實施形態之黏著片中者。
作為本實施形態之黏著片之構造，並無特別限制，可較佳地列舉：圖1中所示之黏著片X1、圖2中表示積層構造之黏著片X2、圖3中表示積層構造之黏著片X3。黏著片X1為僅包含電剝離型黏著劑層1之無基材雙面黏著片。黏著片X2係具有黏著劑層2、通電用基材5(基材3及導電層4)、電剝離型黏著劑層1之層構成之附基材之雙面黏著片。黏著片X3係具有黏著劑層2、通電用基材5(基材3及導電層4)、電剝離型黏著劑層1、通電用基材5(基材3及導電層4)、黏著劑層2之層構成之附基材之雙面黏著片。於圖2及3中所示之黏著片X2及X3之通電用基材5中，基材3不為必須，亦可僅為導電層4。又，於圖2之黏著片X2中，亦可為未設置黏著劑層2之單面黏著片。
作為基材3，並無特別限定，可列舉：紙等紙系基材、布、不織布等纖維系基材、各種塑膠(聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂等)之膜或片材等塑膠系基材、該等之積層體等。基材可具有單層之形態，又，亦可具有複層之形態。再者，亦可對基材視需要實施背面處理、防靜電處理、底塗處理等各種處理。
作為導電層4，只要為具有導電性之層，則並無特別限定，可為金屬(例如鋁、鎂、銅、鐵、錫、金等)箔、金屬板(例如鋁、鎂、銅、鐵、錫、銀等)等金屬系基材、導電性聚合物等，又，亦可為設置於基材3上之金屬蒸鍍膜等。
作為通電用基材5，只要為具有導電層之(通電)基材，則並無特別限定，可列舉於基材之表面形成有金屬層者等，例如可列舉於上述中所例示之基材之表面，藉由鍍覆法、化學蒸鍍法、濺鍍等方法形成有金屬層者。作為金屬層，可列舉：上述中所例示之金屬、金屬板、導電性聚合物等。
於黏著片X1中，雙面之被黏著體較佳為具有金屬被黏著面之被黏著體。於黏著片X2中，較佳為電剝離型黏著劑層1側之被黏著體係具有金屬被黏著面之被黏著體。
作為金屬被黏著面，可列舉包含具有導電性，例如以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀、及鉛等作為主成分之金屬之面，其中，較佳為包含含有鋁之金屬之面。作為具有金屬被黏著面之被黏著體，例如可列舉包含以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀、及鉛等作為主成分之金屬之片材、零件、及板等。作為具有金屬被黏著面之被黏著體以外之被黏著體，並無特別限定，可列舉：紙、布、及不織布等纖維片材、各種塑膠之膜或片材等。
就初始接著力之觀點而言，較佳為電剝離型黏著劑層1之厚度為1 μm以上且1000 μm以下。電剝離型黏著劑層1之厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為100 μm，尤佳為30 μm，且下限更佳為3 μm，進而較佳為5 μm，尤佳為8 μm。再者，於黏著片為僅包含1層電剝離型黏著劑層之無基材雙面黏著片(圖1所示之黏著片X1)之情形時，電剝離型黏著劑層之厚度成為黏著片之厚度。
就接著力之觀點而言，較佳為黏著劑層2之厚度為1 μm以上且2000 μm以下。黏著劑層2之厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，尤佳為100 μm，且下限更佳為3 μm，進而較佳為5 μm，尤佳為8 μm。
基材3之厚度較佳為10 μm以上且1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，尤佳為100 μm，且下限更佳為12 μm，進而較佳為25 μm。
導電層4之厚度較佳為0.001 μm以上且1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為50 μm，進而較佳為10 μm，且下限更佳為0.01 μm，更佳為0.03 μm，進而較佳為0.05 μm。
通電用基材5之厚度較佳為10 μm以上且1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，尤佳為100 μm，且下限更佳為12 μm，進而較佳為25 μm。
本實施形態之黏著片之電剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層之表面可利用隔片(剝離襯墊)進行保護。作為隔片，並無特別限定，可列舉：紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面利用聚烯烴系樹脂層壓而成之剝離襯墊等。隔片之厚度並無特別限定，較佳為10 μm以上且100 μm以下。
本實施形態之黏著片之厚度較佳為20 μm以上且3000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為300 μm，尤佳為200 μm，且下限更佳為30 μm，進而較佳為50 μm。
尤其於為圖2所示之黏著片X2之情形時，黏著片之厚度較佳為50 μm以上且2000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為200 μm，且下限更佳為80 μm，進而較佳為100 μm。
尤其於為圖3所示之黏著片X3之情形時，黏著片之厚度較佳為100 μm以上且3000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為300 μm，且下限更佳為150 μm，進而較佳為200 μm。
(黏著片之製造方法)
本實施形態之黏著片之製造方法可使用公知或慣用之製造方法。本實施形態之黏著片中之電剝離型黏著劑層可列舉將使本實施形態之黏著劑組合物視需要溶解於溶劑中所得之溶液塗佈於隔片上，並進行乾燥及/或硬化之方法等。又，其他黏著劑層可列舉將使不含離子液體及添加劑之黏著劑組合物視需要溶解於溶劑中所得之溶液塗佈於隔片上，並進行乾燥及/或硬化之方法等。再者，溶劑及隔片可使用上述中所列舉者。
於塗佈時，可使用慣用之塗佈機(例如凹版輥式塗佈機、逆向輥式塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧輥式塗佈機等)。
藉由上述方法，可製造電剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層，且藉由適當地於基材、導電層、通電用基材上積層電剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層，可製造本實施形態之黏著片。再者，亦可使用基材、導電層、通電用基材代替隔片，塗佈黏著劑組合物而製造黏著片。
(黏著片之電剝離方法)
本實施形態之黏著片自被黏著體之剝離可藉由如下方式進行：藉由向電剝離型黏著劑層施加電壓，而於電剝離型黏著劑層之厚度方向產生電位差。例如，於黏著片X1中，雙面具有金屬被黏著面之被黏著體之情形時，可藉由對雙面之金屬被黏著面通電，對電剝離型黏著劑層施加電壓而進行剝離。於黏著片X2中，電剝離型黏著劑層側具有金屬被黏著面之被黏著體之情形時，可藉由對該導電性被黏著體與導電層4通電，對電剝離型黏著劑層施加電壓而進行剝離。於黏著片X3之情形時，可藉由對雙面之導電層4通電，對電剝離型黏著劑層施加電壓而進行剝離。通電較佳為使端子與黏著片之一端及另一端連接以對電剝離型黏著劑層整體施加電壓而進行。再者，於被黏著體具有金屬被黏著面之情形時，上述一端與另一端亦可為具有金屬被黏著面之被黏著體之一部分。再者，於剝離時，亦可於在金屬被黏著面與電剝離型黏著劑層之界面處添加水後再施加電壓。
(黏著片之用途)
作為先前之再剝離技術，存在藉由紫外線(UV)照射使之硬化而剝離之黏著劑層、或藉由熱而剝離之黏著劑層。關於使用有此種黏著劑層之黏著片，於難以進行紫外線(UV)照射之情形、或作為被黏著體之構件因熱而產生損傷之情形時等無法使用。具備上述電剝離型黏著劑層之本實施形態之黏著片由於不使用紫外線或熱，故而不會使作為被黏著體之構件受損，藉由施加電壓，可容易地剝離。因此，本實施形態之黏著片適於智慧型手機、行動電話、筆記型電腦、攝錄影機、數位相機等行動終端中所使用之二次電池(例如鋰離子電池組)於殼體上之固定之用途。
又，關於作為本實施形態之黏著片之接合對象之剛性構件，例如可列舉：半導體晶圓用途之矽基板、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)用之藍寶石基板、SiC基板及金屬基底基板、顯示器用之TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)基板及彩色濾光片基板、以及有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板用之基底基板。關於作為雙面黏著片之接合對象之脆弱構件，例如可列舉：化合物半導體基板等半導體基板、MEMS(Microelectro Mechanical System，微機電系統)裝置用途之矽基板、被動矩陣基板、智慧型手機用之表面覆蓋玻璃、於該覆蓋玻璃上附設觸控面板感測器而成之OGS(One Glass Solution，單片玻璃解決方案)基板、以倍半矽氧烷等作為主成分之有機基板及有機無機混合基板、可撓性顯示器用之可撓性玻璃基板、以及石墨烯片材。
[接合體]
本實施形態之接合體具有積層構造部，該積層構造部包含：具有金屬被黏著面之被黏著體、及電剝離型黏著劑層接合於金屬被黏著面之黏著片。作為具有金屬被黏著面之被黏著體，例如可列舉包含以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀、及鉛等作為主成分之金屬者，其中，較佳為包含鋁之金屬。
作為本實施形態之接合體，例如可列舉如下接合體：為黏著片X1時，於電剝離型黏著劑層1之雙面具備具有金屬被黏著面之被黏著體之接合體；為黏著片X2時，於電剝離型黏著劑層1側具備具有金屬被黏著面之被黏著體，於黏著劑層2側具備被黏著體之接合體；為黏著片X3時，於黏著劑層2之雙面具備被黏著體之接合體等。
[實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例限定。下述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法藉由上述記載之方法進行測定者。
[實施例1-1～1-8、比較例1-1～1-5]
＜聚合物溶液之製作＞
(丙烯酸系聚合物1溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：95質量份、丙烯酸(AA)：5質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物1溶液。
(丙烯酸系聚合物2溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：90質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：10質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度30質量%之丙烯酸系聚合物2溶液。
(丙烯酸系聚合物3溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：67質量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：30質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物3溶液。
(丙烯酸系聚合物4溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：67質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：33質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物4溶液。
(丙烯酸系聚合物5溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：87質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：10質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度30質量%之丙烯酸系聚合物5溶液。
＜黏著劑組合物之製作＞
添加上述中所獲得之丙烯酸系聚合物溶液或如下所示之聚合物、交聯劑、離子液體、添加劑進行攪拌、混合，而獲得實施例1-1～1-8及比較例1-1～1-5之黏著劑組合物。於表1中表示各成分之調配量。
再者，表1中之各成分之值係指質量份。又，聚合物之調配量(質量份)表示聚合物溶液中之固形物成分之調配量(質量份)。
關於表1中之聚合物、交聯劑、離子液體、及添加劑之簡稱，如下所述。
(聚合物)
Vylon UR-V8700：胺基甲酸酯改性聚酯樹脂、商品名「Vylon UR-V8700」、Toyobo公司製造
Vylon BX1001：聚酯樹脂、商品名「Vylon BX1001」、Toyobo公司製造
SOMAREX 530：陰離子性聚丙烯醯胺聚合物(離子性聚合物)、商品名「SOMAREX 530」、SOMAR股份有限公司製造
(離子液體)
AS-110：陽離子：1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、陰離子：雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子、商品名「ELEXCEL AS-110」、第一工業製藥股份有限公司製造
(交聯劑)
V-05：聚碳二醯亞胺樹脂、商品名「Carbodilite V-05」、日清紡化學股份有限公司製造
Takenate D110：二異氰酸三羥甲基丙烷苯二甲酯、商品名「Takenate D110N」、三井化學股份有限公司製造(添加劑)
EMI-nitrate：1-乙基-3-甲基咪唑鎓硝酸鹽、東京化成工業公司製造
Zn-nitrate：硝酸鋅六水合物、和光純藥工業公司製造
BTC-5B：鈦酸鋇
No.27776：碳黑
＜不含離子液體之黏著劑層之相對介電常數之測定＞
除未添加離子液體之方面以外，以與上述實施例1-1～1-8、比較例1-1～1-5同樣之方式對材料進行攪拌、混合，將所獲得之不含離子液體之黏著劑組合物使用敷料器以成為均勻之厚度之方式塗佈於表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯隔片(商品名「MRF38」、三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面上。其次，於130℃下進行3分鐘之加熱乾燥，而獲得厚度30 μm之不含離子液體之黏著劑層。繼而，於將所獲得之不含離子液體之黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後，依據JIS K6911，於下述條件下測定該黏著劑層於頻率100 kHz下之相對介電常數。
(測定條件)
測定方法：電容法(裝置：使用Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)
電極構成：12.1 mmϕ、0.5 mm厚度之鋁板
對向電極：3 oz銅板
測定環境：23±1℃、52±1%RH
＜電剝離型黏著劑層之含水率之測定＞
使用各例之黏著劑組合物，於將以與上述同樣之方式獲得之電剝離型黏著劑層於22℃20%RH之環境下放置3天後，藉由卡氏水分氣化-電量滴定法(JIS K0113：2005)測定該黏著劑層之含水率。具體而言，使用平沼產業股份有限公司製造之平沼微量水分測定裝置AQ-2100，測定藉由200℃、30分鐘之加熱氣化產生之水分量，將相對於加熱前之試樣重量之比率設為含水率。即，藉由下述式求出含水率。再者，表1中之「-」係指未測定。
含水率(%)=(卡氏測定水分量/測定前之試樣總重量)×100
＜評價＞
(初始接著力)
將各例之黏著劑組合物使用敷料器以成為均勻之厚度之方式塗佈於表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯隔片(商品名「MRF38」、三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面上。其次，於130℃下進行3分鐘之加熱乾燥，而獲得厚度30 μm之電剝離型黏著劑層(黏著片)。
繼而，將所獲得之電剝離型黏著劑層(黏著片)設為10 mm×80 mm之尺寸之片材，於無隔片之面，貼合作為基材之附有金屬層之膜(商品名「BR1075」、TORAY ADVANCED FILM股份有限公司製造、厚度25 μm、尺寸10 mm×100 mm)之金屬層面，而製成附基材之單面黏著片。剝離附基材之單面黏著片之隔片，將作為被黏著體之鋁板(A5052P H32(JIS H4000：2014))以該黏著片之一端自被黏著體伸出2 mm左右之方式貼附於剝離之面，利用2 kg之輥往返推壓一次，於23℃之環境下放置30分鐘，而獲得包含不鏽鋼板6/電剝離型黏著劑層(黏著片)1'/附金屬層之膜(通電用基材)5'之接合體。將該接合體之概要示於圖4。其後，利用剝離試驗機(商品名「變角度剝離試驗機YSP」、旭精工股份有限公司製造)，以圖4中之箭頭方法進行剝離，並測定180°剝離試驗(拉伸速度：300 mm/min、剝離溫度23℃)中之接著力。將測定結果示於表1。
(電壓施加中之接著力)
利用2 kg之輥往返推壓一次後，於22℃、20%RH之環境下放置3天，且於剝離前分別於接合體之圖4中之α與β處安裝直流電流機之負極及正極之電極，於電壓10 V下施加電壓30秒鐘，於該狀態下一面施加電壓一面剝離，除該等方面以外，以與上述測定初始接著力同樣之方式，測定電壓施加中之接著力。將測定結果示於表1。
(接著力降低率)
使用藉由上述方法測得之初始接著力及電壓施加中之接著力，利用下述式(C)求出由電壓施加所得之接著力降低率。將結果示於表1。
接著力降低率(%)={1-(電壓施加中之接著力/初始接著力)}×100 (C)
[表1] 
利用包含黏著劑組合物中所含之成分中除離子液體以外之成分的組合物形成黏著劑層，並將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上之實施例1-1～1-8之黏著劑組合物之由電壓施加所得之接著力降低率均較大。
[實施例2-1～2-11、比較例2-1～2-3]
＜聚合物溶液之製作＞
(丙烯酸系聚合物6溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：90質量份、丙烯酸(AA)：10質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物6溶液。
(丙烯酸系聚合物7溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：90質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：7質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度30質量%之丙烯酸系聚合物7溶液。
(丙烯酸系聚合物8溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：94質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：3質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度30質量%之丙烯酸系聚合物8溶液。
(丙烯酸系聚合物9溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：77質量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：20質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物9溶液。
(丙烯酸系聚合物10溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：87質量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：10質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物10溶液。
＜黏著劑組合物之製作＞
添加上述中所獲得之丙烯酸系聚合物溶液或上述聚合物、交聯劑、離子液體、添加劑、或下述離子液體、防腐劑進行攪拌、混合，而獲得實施例2-1～2-11及比較例2-1～2-3之黏著劑組合物。表2中表示各成分之調配量。
(離子液體)
1-己基-吡啶鎓-雙(三氟磺醯基)醯亞胺
(防腐劑、添加劑、交聯劑)
Irgamet 30：N,N-雙(2-乙基己基)-1,2,4-三唑-1-基甲烷胺、商品名「Irgamet 30」、BASF公司製造
Irgacor DSSG：癸二酸二鈉、商品名「Irgamet DSSG」、BASF公司製造
Amin O：咪唑啉衍生物、商品名「Amin O」、BASF公司製造
PEG400：聚乙二醇、商品名「PEG400」、東京化成工業公司製造
Coronate L：異氰酸酯化合物、商品名「Coronate L」、Tosoh股份有限公司製造
＜黏著劑層之離子導電率及每單位面積之電容之測定＞
使用各例之黏著劑組合物以如下方式製作測定用樣品(複合體樣品)，並藉由以下之方法求出接著界面之電容及黏著劑層之離子導電率。將結果示於表2。
(測定用樣品(複合體樣品)之製造)
首先，於鋁蒸鍍PET膜100(商品名「Metalumy TS」TORAY ADVANCED FILM公司製造)之鋁蒸鍍面側均勻地塗佈黏著劑組合物。再者，此時為了使電極與鋁蒸鍍面接觸，局部設置未塗佈黏著劑組合物之部分。繼而，於130℃下進行加熱乾燥3分鐘形成黏著劑層200，而獲得黏著片樣品。
其後，將所獲得之黏著片樣品之黏著面貼附於鋁板300(A5052P H32(JIS H4000：2014))，而獲得如圖5及6所示之形狀之接合體樣品400。再者，圖5為側視圖，圖6為俯視圖。
(電容及離子導電率之測定)
於電容及離子導電率之測定時，使用LCR測定計(例如日置電機股份有限公司製造之IM3533)。
首先，使用LCR測定計對鋁板300與鋁蒸鍍PET膜100之鋁蒸鍍面之間施加0.5 V之交流電壓，使頻率自0.5 Hz變化至200 kHz而獲得科爾-科爾曲線圖。
其次，將黏著劑層200之塊體視為電阻成分Radh
與靜電電容成分Cadh
之並聯電路，將黏著劑層200之界面視為電阻成分Rp
與靜電電容成分Cdl
之並聯電路，如圖7所示般設定接合體樣品之等效電路，並利用下述式(A)對所獲得之科爾-科爾曲線圖進行擬合。再者，電阻成分R0
為配線電阻。
[數3]
再者，式(A)中，ω為角頻率。
藉由將所獲得之Cdl
除以黏著劑層200之黏著面之面積A，求出黏著劑層200與鋁板300之界面之每單位面積的電容。
繼而，使用根據式(A)求出之黏著劑層200之塊體之電阻成分Radh
，並使用下述式(B)求出黏著劑層之離子導電率σ。
[數4]
再者，式(B)中，l為黏著劑層之厚度，A為黏著劑層200之黏著面之面積。
＜評價＞
(初始接著力)
對各例之黏著劑組合物，使用鋁蒸鍍PET膜(商品名「Metalumy TS」TORAY ADVANCED FILM公司製造)作為基材，於鋁蒸鍍面形成黏著劑層，除此以外，以與實施例1-1～1-8及比較例1-1～1-5同樣之方式測定初始接著力。將測定結果示於表2。
(於22℃、20%RH之環境下保存3天後之電壓施加中之接著力)
利用2 kg之輥往返推壓一次後，於22℃、20%RH之環境下放置3天，且於剝離前分別於接合體之圖4中之α與β處安裝直流電流機之負極及正極之電極，於電壓10 V下施加電壓30秒鐘，於該狀態下一面施加電壓一面剝離，除該等方面以外，以與上述測定初始接著力同樣之方式，測定電壓施加中之接著力，並藉由以下之基準評價電剝離性。將測定結果示於表2。
○：接著力降低率為60%以上。
×：接著力降低率未達60%。
(於22℃、15%RH之環境下保存7天後之電壓施加中之接著力)
利用2 kg之輥往返推壓一次後，於22℃、15%RH之環境下放置7天，且於剝離前分別於接合體之圖4中之α與β處安裝直流電流機之負極及正極之電極，於電壓10 V下施加電壓10秒鐘，於該狀態下一面施加電壓一面剝離，除該等方面以外，以與上述測定初始接著力同樣之方式，測定電壓施加中之接著力。將測定結果示於表2。
(接著力降低率)
使用藉由上述方法測得之初始接著力及於22℃、15%RH之環境下保存7天後之電壓施加中之接著力，利用下述式(C)求出由電壓施加所得之接著力降低率。
將結果示於表2。
接著力降低率(%)={1-(電壓施加中之接著力/初始接著力)}×100 (C)
[表2] 
關於利用黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上的實施例2-1～2-11之黏著劑組合物，由電壓施加所得之接著力降低率均較大。
[實施例3-1～3-5]
＜聚合物溶液之製作＞
(丙烯酸系聚合物11溶液之製作)
將作為單體成分之丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：95質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：5質量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃並反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，而獲得固形物成分濃度30質量%之丙烯酸系聚合物11溶液。
＜黏著劑組合物之製作＞
添加上述中所獲得之丙烯酸系聚合物溶液或上述聚合物、交聯劑、離子液體、添加劑、或下述添加劑進行攪拌、混合，而獲得實施例3-1～3-5之黏著劑組合物。表3中表示各成分之調配量。
(添加劑)
・EMIM-MeSO3
：離子性添加劑、咪唑鎓鹽、東京化成工業公司製造。
・EPOMIN200：聚乙烯亞胺、日本觸媒製造。
＜黏著劑層之離子導電率及每單位面積之電容之測定、及評價＞
以與實施例2-1～2-11及比較例2-1～2-3同樣之方式，測定初始接著力、於22℃20%RH之環境下保存3天後之電壓施加中之接著力及接著力降低率、於22℃15%RH之環境下保存7天後之電壓施加中之接著力及接著力降低率。又，以與實施例2-1～2-11及比較例2-1～2-3同樣之方式，製作測定用樣品(複合體樣品)，求出接著界面之電容及黏著劑層之離子導電率。將結果示於表3。
[表3] 
關於利用黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2
以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上的實施例3-1～3-5之黏著劑組合物，由電壓施加所得之接著力降低率均較大。
以上對本發明之較佳之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離本發明之範圍之範圍內，對上述實施形態施加各種變化及置換。
再者，本申請案係基於2018年9月3日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2018-164545)、2019年3月28日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2019-065065)、及2019年8月29日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2019-157325)者，其內容於本申請案之中係作為參照而引用。
1:電剝離型黏著劑層
1':電剝離型黏著劑層(黏著片)
2:黏著劑層
3:基材
4:導電層
5:通電用基材
5':附金屬層之膜(通電用基材)
6:不鏽鋼板
100:鋁蒸鍍PET膜
200:黏著劑層
300:鋁板
400:接合體樣品
Cadh:靜電電容成分
Cdl:靜電電容成分
Radh:電阻成分
Rp:電阻成分
R0:電阻成分
X1:黏著片
X2:黏著片
X3:黏著片
α:部位
β:部位
圖1係表示本發明之黏著片之一例的剖視圖。
圖2係表示本發明之黏著片之積層構造之一例的剖視圖。
圖3係表示本發明之黏著片之積層構造之另一例的剖視圖。
圖4係表示實施例中之180°剝離試驗之方法之概要的剖視圖。
圖5為電容及離子導電率測定用之複合體樣品之側視圖。
圖6為電容及離子導電率測定用之複合體樣品之俯視圖。
圖7為電容及離子導電率測定用之複合體樣品之等效電路圖。
1:電剝離型黏著劑層
X1:黏著片
Claims (12)
- 一種黏著劑組合物，其係包含聚合物與離子液體者，且 利用包含上述黏著劑組合物中所含之成分中除上述離子液體以外之成分之組合物形成黏著劑層，並將該黏著劑層於22℃、20%RH之環境下放置3天後之該黏著劑層於頻率100 Hz下的相對介電常數為5以上。
- 一種黏著劑組合物，其係包含聚合物與離子液體者，且 利用上述黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為0.9 μF/cm2 以上，該黏著劑層之離子導電率為10 μS/m以上。
- 如請求項2之黏著劑組合物，其中利用上述黏著劑組合物形成黏著劑層並貼附於包含JIS H4000：2014中之A5052P H32之鋁板，於22℃、15%RH之環境下放置7天後之該黏著劑層與該鋁板之界面之每單位面積的電容為1.2 μF/cm2 以上，該黏著劑層之離子導電率為20 μS/m以上。
- 如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物，其進而包含離子性固體。
- 如請求項1至4中任一項之黏著劑組合物，其中上述聚合物包含離子性聚合物。
- 如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物，其中上述聚合物包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。
- 一種黏著劑組合物，其包含聚合物與離子液體，且 相對於上述聚合物100質量份，包含上述離子液體0.5～30質量份、及離子性固體0.5～10質量份。
- 一種黏著劑組合物，其包含聚合物與離子液體，且 相對於上述聚合物100質量份，包含上述離子液體0.5～30質量份，於上述聚合物中包含離子性聚合物0.05～2質量份。
- 一種黏著劑組合物，其係包含丙烯酸系聚合物100質量份、及離子液體0.5～30質量份者，且含極性基之單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分的比率為0.1～35質量%。
- 如請求項1至9中任一項之黏著劑組合物，其為電剝離用。
- 一種黏著片，其具備由如請求項1至10中任一項之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
- 一種接合體，其具備：具有金屬被黏著面之被黏著體、及如請求項11之黏著片，且上述黏著片之黏著劑層接合於上述金屬被黏著面。
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