TW200303455A - Composition for forming anti-reflection coating - Google Patents
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Description
200303455 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關反射防止膜材料用組成物,詳細而言係 有關於製造半導體裝置之微影製程,使來自曝光照射光經 予塗布基板上的光阻層之反射減輕的反射防止膜材料用組 成物。於較詳細而言,係有關採用波長1 5 7 nm之曝光照 射光而進行的半導體裝置製造之微影製程,含有有效的吸 收來自基板之反射光的高分子化合物組成物之形成反射防 止膜之組成物者。 【先前技術】 長久以來於半導體裝置之製造方面,由採用光阻組成 物之微影而得的微細加工正進行著。前述微細加工係於矽 晶圓之上形成光阻組成物之薄膜,於其上介經已描繪半導 體裝置之圖案的光罩圖案並照射紫外線等的活性光線,顯 影’以所得的光阻圖案爲保護膜並蝕刻處理矽晶圓加工法 。.然而,近年,隨著半導體裝置之高積體度,所使用的活 性光線亦有由i線波長(3 65 nm) 、KrF等離子雷射(波 長248 nm)朝向ArF等離子雷射(波長193 nm)之短波 長化的傾向,來自伴隨此之活性光線的基板之散射或駐波 之影響即成較大的問題。因此於光阻及基板之間設置反射 防止膜(Bottom Anti — Reflective Coating: BARC)的方 法即成正予廣泛檢討著。又與採用較短波長的光源之F2 等離子雷射(波長157 nm)的微影而成之微細加工有關 -6- (2) (2)200303455 的檢討亦正予進行著。 至於反射防止膜,有由鈦、二氧化鈦、氧化鈦、氧化 鉻、碳、α -矽等而成的無機反射防止膜,由吸光性物質 及高分子化合物而成之有機反射防止膜係爲人所知的。前 者係於膜形成時對需要真空蒸鍍裝置、CVD裝置、濺鍍 裝置等設備,後者在不需特別的設備之點上被指有利且多 數的來檢討對正被進行著。例如可舉出於同一分子內具有 交鏈反應基之羥基及吸光基的丙烯酸酯系樹脂型反射防止 膜或於同一分子內具有交鏈反應基之羥基及吸收基的酚醛 淸漆樹脂型反射防止膜等(例如參考專利文獻1、專利文 獻2) 〇 至於被期待用作有機反射防止膜用材料之物性,對光 或放射線需具有較大的吸光度,需不引起與光阻層間之內 部混合(需不溶於光阻溶劑),塗布時或加熱乾燥時由上 塗層需無至光阻中的低分子擴散物,與光阻相比需具有較 大的蝕刻速度等(例如參閱非專利文獻1、非專利文獻2 、非專利文獻3 )。 然而,至目前爲止的反射防止膜之技術之檢討係主要 關於已採用波長365 nm、248 nm、193 nm之照射光的微 影製程予以進行。因此,在該種檢討之中可有效的吸收各 波長之光的吸光成分、吸光基被開發出,成爲可被利用作 有機系反射防止膜組成物之一成分。例如至於3 6 5 nm之 照射光,由4 -羥基苯乙酮及4-甲氧基苯醛之縮合生成 的硫屬染料係已知較有效(例如參閱專利文獻3 ),至於 (3) (3)200303455 24·8 nm之照射光,顯不具有特定的構造之含萘基聚合物 較大的吸光度係爲人所知(例如參閱專利文獻4 ),於是 至於1 93 nm之照射光,含苯基單位之樹脂黏合劑組成物 係優越的則爲人所知的(例如參閱專利文獻5 )。 話說近年,採用較短波長源之F2等離子雷射(波長 1 57 nm )之照射光的微影製程係成爲可被掌握作已採用 ArF等離子雷射(波長193 nm)之製程的下一世次技術。 由該製程,可被視作可進行加工尺度1 〇〇 nm以下的微細 加工,目前由裝置,材料等方面開發硏究正蓬勃發展著。 然而至於材料之硏究的大部分與光阻有關者,至於與有機 系反射防止膜有關的硏究幾乎未爲人所知的實情。至於此 理由係可有效的吸收波長1 5 7 nm之光的成分,亦即具有 能耐1 5 7 n m的吸收帶之吸光成分係幾乎未爲人所知的事 〇 在已採用F2等離子雷射(波長157 nm)之照射光 的微影製程,加工尺度可被視作成爲1 〇〇 nm以下,因此 由長徑比之要求,光阻與膜厚1〇〇〜300 nm之習用者相比 ,可被視作以薄膜被使用著。與該種薄膜之光阻同時被使 用的有機系反射防止膜內,以對薄膜可使用的光阻之乾蝕 刻的選擇性被要求較高。因此,因有機系反射防止膜係以 3 0〜8 0 nm之薄膜可使用,故被視作反射防止膜之衰減係 數 k値需較大者。採用 PROLITH ver. 5 ( Litho Tech Japan製造:且光阻之光學常數(折射率、衰減係數)係 使用經予預想的理想値)之模擬,以底材基板爲矽的情形 -8- (4) (4)200303455 ,至於膜厚爲30〜80 nm之反射防止膜,雖可採用其膜厚 爲第二極小膜厚度(70 nm程度)者,惟,此時衰減係數 k値在0.3〜0.6之範圍內,可得具有所謂來自基板之反射 率2%以下的足夠的反射防止效果之結果。又,若依相同 的模擬時,採用氧化矽爲底材基板,使氧化矽膜厚由1 〇〇 nm至200 nm變動的情形,可得反射防止膜之膜厚爲70 nm之足夠的反射防止效果,成爲以0.4〜0.6之衰減係數 k値係必要的結果。例如衰減係數k値爲0.2時,來自基 板之反射率由5 %至1 0 %之間變動,衰減係數k値在0.4 時,在〇〜5 %變動。如此,爲得充分的反射防止效果, 被視作以衰減係數k値較大的値,例如需在0.3以上,惟 滿足該種衰減係數k値之有機系反射防止膜材料係幾乎未 爲人所知的。 由相關的事情,即使於採用波長1 57 nm之照射光的 微影製程時,以具有可有效的吸收來自基板之反射光,具 有優越的反射光防止效果之有機系反射防止膜之開發係被 期待的。 又目前,關於已採用F2等離子雷射之照射光的微影 製程用光阻的檢討正予蓬勃發展者,今後可被視作有多種 類光阻經予開發的。因此,配合該種多數光阻之多多要求 特性,使反射防止膜之特性變化的方法,例如使衰減係數 k値變化的方法的事係被視作重要者。 然而,含有含氟之聚合物的反射防止膜組成物,被適 用於F2等離子雷射爲光源之微影技術係爲人所知的(例 -9 - (5) (5)200303455 如:參閱專利文獻6、專利文獻7 )。 專利文獻1:美國專利第5919599號說明書 專利文獻2:美國專利第5693691號說明書 專利文獻3:日本特表平ii—511194號說明書 專利文獻4 :日本特開平1 〇 — 1 8 6 6 7 1號說明書 專利文獻5:日本特開2000 — 187331號說明書 專利文獻6:日本特開2002— 236370號說明書 專利文獻7 :日本特開2002 — 198283號說明書 非專利文獻1: Tom Lynch等3人,「近UV反射性 控制層之性質及要求性能(Properties and Performance of Near UV Reflectivity Control Layers)」(美國)、「光 阻技術及製程加工 XI之進展(In Advances in Resist Technology and Processing XI) 、Omkaram Nalamasn 編 、SPIE 進展(Proceedings of SPIE ) 、1 994 年,第 2195 卷第225 - 229頁。 非專利文獻2 : G. Taylor等13人,「193 nm微影術 用甲基丙烯酸酯光阻及抗反射塗料(Methacrylate Resist and Antirefl ective Coatings for 193 nm Lithography )」 (美國)、1 999年微影術方面光阻技術及製程加工之進 展 XVI (In Microlithography 1 999 : Advances in Resist Technology and Processing XVI) 、Will Conley 編、SPIE 進展(Proceedings of SPIE) 、1 999 年,第 3 678 卷( Vol. 3 67 8 )、第 1 74 — 1 8 5 頁。 非專利文獻3: Jim D. Meador等6人’ 193 nm抗反 -10- (6) (6)200303455 射塗料之最近進展 (Recent Progress in 193 nm Antireflective Coatings )」、(美國),1 9 9 9 年微微影 術方面:光阻技術及製程加工之進展 XVI ( In Microlithoraphy 1 9 9 9 : Advances in Resist Technology and Processing XVI ) 、Will Conley 編,SPIE 進展( Proceedings of SPIE ) 、1 999 年,第 3 67 8 卷(Vol. 3 678 )第 800 - 809 頁。 本發明係有關短波長之光,尤指具有能耐波長157 nm之光的吸收之形成反射防止膜組成物者。又,本發明 係提供使用F2等離子雷射(波長157 nm)之照射光而 使用於製造半導體裝置之微影製程所用的形成反射防止膜 組成物。又本發明係於使用F2等離子雷射(波長157 nm )之照射光至微細加工之際,有效的吸收來自基板之 反射光,提供不引起光阻層間之內部混合的微影用反射防 止膜及因此而用的形成反射防止膜組成物。因此,提供已 採用該形成反射防止膜組成物之微影用反射防止膜之形成 方法及光阻圖案之形成方法。再者,本發明係提供反射防 止膜之主要特性之一的衰減係數k値之調整方法。 【發明內容】 發明之揭示 本發明之第一形態,係以由固形分及溶劑而成,鹵原 子占該固形分之比率爲10質量%〜60質量%爲特徵之形 成反射防止膜組成物、 -11 - (7) (7)200303455 至於第二形態,係以前述固形分爲含有具含鹵原子之 重複單位構造的高分子化合物爲特徵之第一形態所述的形 成反射防止膜組成物、 至於第三形態,係以前述固形分爲含有具含鹵原子及 交鏈形成取代基之重複單位構造的高分子化合物爲特徵之 第一形態所述的形成反射防止膜組成物、 至於第四形態,係以前述固形分爲含有具含鹵原子及 重複構造及含有交鏈形成取代基之重複單位構造的高分子 化合物爲特徵之第一形態所述的形成反射防止膜組成物、 至於第五形態,係以含具有含鹵原子之重複單位構造 的高分子化合物,成膜後對波長157 nm之光的衰減係數 k値0.2 0〜0.50爲特徵之形成反射防止膜組成物、 至於第六形態,係以含具有鹵原子及含有交鏈形成取 代基之重複構造的高分子化合物,成膜後對波長157 nm 之光的衰減係數k値0.20〜0.50爲特徵之形成反射防止 膜組成物、 至於第七形態,係以含有具有含鹵原子之重複單位構 造及具有含交聯形成取代基之重複單位構造的高分子化合 物,成膜後對波長157 nm之光的衰減係數k値0.20〜 〇. 5 〇爲特徵之形成反射防止膜組成物、 至於第八形態,係前述高分子化合物爲含有由氯原子 、溴原子及碘原子選出的至少一種鹵原子者之第二形態至 第七形態之任一者記載的形成反射防止組成物、 至於第九形態,係前述高分子化合物爲含有至少1 0 -12- (8) (8)200303455 質重%之歯原子者之弟—^形题至弟八形態之任一^者記載白勺 形成反射防止膜組成物、 至於第十形態,係前述高分子化合物之重量平均分子 量爲7〇〇〜ιοοοοοα之第二形態至第九形態之任一項記載的 形成反射防止膜成物、 至於第十一形態,係前述含鹵原子及交鏈形成取代基 之重複單位構造係以下式(1 )
(式內L表示構成高分子化合物之主鏈的鍵結基、Μ表示 含有由—C(=〇) —、一 CH2 -或一 〇-選出的至少一種 連結基或直接鍵結、X表示溴原子或碘原子、t表示1或 2之數、u表示2、3或4之數、v表示高分子化合物所含 的單位構造之數由1至3 000之數)表示者之第三形態或 第六形態記載的形成反射防止膜組成物、 至於第十二形態,係再含有前述固形分爲具有至少二 個交鏈形成取代基之交鏈劑的第一形態至第十一形態之任 一項記載的形成反射防止膜組成物、 至於第十三形態,係藉由塗布第一形態至第十二形態 之任一項記載的形成反射防止膜組成物於基板上予以燒成 而得的半導體裝置之製造時所用的反射防止膜之形成方法 〇 至於第十四形態,係採用藉由塗布第一形態至第十二 -13- (9) (9)200303455 形態之任一項記載的形成反射防止膜組成物於基板上予以 燒成而得的波長157 nm之光而進行的半導體裝置之製造 時所用的反射防止膜之形成方法、 至於第十五形態,係將第一形態至第十二形態之任一 項記載的形成反射防止膜組成物塗布於半導體基板上,對 藉由燒成形成反射防止膜後的波長157 nm之光的各該反 射防止膜之衰減係數k値0.20〜0.50的反射防止膜、 至於第十六形態,係藉由使反射防止膜中的鹵原子之 含有量變化可使衰減係數變化的半導體裝置之製造時所用 的反射防止膜之形成方法、 至於第十七形態,係藉由使反射防止膜中的鹵原子之 含有量變化使對波長1 57 nm之光的衰減係數k値變化之 半導體裝置之製造時所用反射防止膜之形成方法、 至於第十八形態,係含有塗布第一形態至第十二形態 中任一項記載的形成反射防止膜組成物至半導體基板上並 予燒成而形成反射防止膜之步驟,於其反射防止膜上形成 光阻層之步驟,藉由F2等離子雷射(波長157 nm)曝 光以反射防止膜及光阻層所被覆的半導體基板之步驟,曝 光後顯影光阻層之步驟而成的半導體裝置之製造時所用的 光阻圖案形成方法。 【實施方式】 實施發明而採的最佳形態 本發明係有關由含有鹵原子之成份的固形分成分及溶 -14- (10) (10)200303455 劑而成的形成反射防止膜之組成物者。又本發明係有關以 含有鹵原子之重複單位構造的高分子化合物作爲含鹵原子 之成分爲特徵的形成反射防止膜組成物者。因此,係有關 可使用於短波長照射光尤指使用F2等離子(波長157 nm )之照射光並予進行的半導體裝置製造之微影術製程 的形成反射防止膜之組成物者。 本發明之形成反射防止膜組成物,係由基本上具有含 鹵原子之重複單位構造的高分子化合物及溶劑而成者,由 具有含鹵原子及交鏈形成取代基之重複單位構造的高分子 化合物及溶劑而成者,或由具有含鹵原子之重複單位構造 及交鏈形成取代基之重複單位構造的高分子化合物及溶劑 而成者,含有交鏈觸媒,界面活性劑等者作爲任意成分者 。本發明之形成反射防止膜之組成物的固形分爲0.1〜5 0 質量%,宜爲0.5〜30質量%。在此固形分係由形成反射 防止膜組成物去除溶劑成分者。 含有前述鹵原子之高分子化合物的分子量,係依使用 的塗布溶劑、溶液黏度、膜形狀等而變動,惟重量平均分 子量爲700〜1 000000,宜爲700〜500000,更宜爲900〜 300000 〇 本發明之前述高分子化合物,係於構成該化合物之主 鏈及/或側鏈上含有由氯原子、溴原子及碘原子選出的至 少一種鹵原子者。所含的鹵原子可爲一種、二種或三種之 任一種,因此鹵原子宜爲溴原子或碘原子。前述高分子化 合物宜爲含有至少10質量%之鹵原子,較宜爲含有1〇〜 -15- (11) (11)200303455 80質量%之鹵原子,更宜爲含有2〇〜7〇質量%之鹵原子 。因此此種高分子化合物之於本發明之形成反射防止膜組 成物的含有量,在固形分中爲20質量%以上例如20質量 %〜100質量%、或30質量%〜100質量%,又50質量 %〜90質量%、或60質量%〜80質量%。 又前述的高分子化合物係可含有交鏈形成取代基。至 於該交鏈形成取代基,可舉出胺基、羥基、羧基、硫醇基 等’此等取代基係經予導入高分子化合物之主鏈及/或側 鏈者。因此,經予導入的交鏈形成取代基之種類可爲同種 亦可爲不同種。此等的交鏈形成取代基,係於本發明之形 成反射防止膜組成物中含有交鏈劑成分時,在加熱燒成時 可引起與其交鏈劑成分間之交鏈形成反應者。因此,此交 鏈形成係具有防止藉由燒成所形成的反射防止膜及經予塗 布於其上的光阻間之內部混合的效果者。 前述的含有鹵原子之高分子化合物,係藉由具鹵原子 之單位單體的聚合反應,藉由具鹵原子之單位單體及不具 有鹵原子之單體的聚合反應可合成,又藉由不具有鹵原子 之單位單體的聚合反應而得的聚合物內使與具鹵原子之化 合物反應亦可合成。再者,具有鹵原子之單位單體的聚合 反應,由具鹵原子之單位單體及不具鹵原子之單位單體的 聚合反應而得聚合物內使與具鹵原子之化合物或不具鹵原 子之化合物反應亦可合成。於由此種聚合反應而得的聚合 物內使與其或不具鹵原子之化合物反應,調整高分子化合 物中內的鹵原子之含有量(質量%) —事係有可能的。 -16- (12) (12)200303455 聚合反應中所用的單位單體可爲同種者,亦可使用二 種以上的單位單體。由單位單體所形成的高分子化合物, 係依游離基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合、縮合聚合等 的方法可予合成,其形態係可以溶液聚合、懸浮聚合、乳 化聚合、塊狀聚合等各種方法。 至於具有鹵原子之單位單體,例如可舉出各自含有鹵 原子之丙烯酸酯類、丙烯酸類、丙烯醯胺類、甲基丙烯酸 類、丙烯醯胺類、甲基丙烯酸類、甲基丙烯酸酯類、甲基 丙烯醯胺類、乙烯基酯類、乙烯基醇類、乙烯基酮類、苯 乙烯類、乙烯基酚類、順丁烯二酐類、順丁烯二醯胺類等 具有加成聚合性不飽和鍵結之化合物。又各自可舉出含有 鹵原子之二羧酸化合物類、二羥基化合物類、二胺基化合 物類、二環氧基化合物類、二異氰酸酯化合物類、酸二酐 化合物類、二硫醇化合物類、酚化合物等可縮聚的化合物 〇 至於不具有鹵原子之單位單體,例如可舉出各自不含 有鹵原子之丙烯酸類、丙烯酸酯類、丙烯醯胺類、甲基丙 烯酸類、甲基丙烯酸酯類、曱基丙烯醯胺類、乙烯基醚類 、乙烯基醇類、乙烯基酮類、苯乙烯類、乙烯基酚類、順 丁烯二酐類、順丁烯二醯胺類等具有加成聚合性不飽和鍵 結之化合物。又,亦可舉出各自的不含有鹵原子之二羧酸 化合物類、二羥基化合物類、二胺基化合物類、二環氧基 化合物類、二異氰酸酯化合物類、酸二酐化合物類、二硫 醇化合物類、酚化合物類等可縮聚的化合物。 -17- (13) (13)200303455 至於具有可使由不具有鹵原子之單位單體的聚合反應 而得的聚合物反應的鹵原子之化合物,若爲可與該聚合物 反應者,則可使用。例如若爲該聚合物中存在羥基時,則 可舉出各自含有鹵原子之酸氯化物類、環氧基化合物類、 異氰酸酯化合物等。於該聚合物中若爲存在環氧基時,則 可舉出各自含有鹵原子之羥基化合物類、羧酸化合物類、 硫醇化合物類等,若於該聚合物中存在酸酐部分時,則可 舉出各自含有鹵原子之羥基化合物類、胺基化合物類、硫 醇化合物類等。又於該聚合物內若存在羧基時,則可舉出 各自含有鹵原子之羥基化合物類、胺基化合物類、硫醇化 合物類、環氧基化合物類等。 至於此種高分子化合物,例如可舉出各自含有鹵原子 之聚丙烯酸酯、聚丙烯醯胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙 烯醯胺、聚乙烯基酯、聚乙烯基醚、聚乙烯醇、聚乙烯基 酮、聚苯乙烯、聚乙烯酚等,此等可爲均聚物,亦可爲共 聚物。又可舉出各自含有鹵原子之丙烯酸酯類及苯乙燦類 之共聚物、丙烯酸酯類及甲基丙烯酸酯類之共聚物、丙矯 酸酯類及乙烯基醚類之共聚物、丙烯酸酯類及乙條基醋類 之共聚物、甲基丙烯酸酯類及苯乙烯類之共聚物、甲基丙 烯酸酯類及乙烯基醚類之共聚物、甲基丙烯酸酯類及乙儲 基醇類之共聚物、甲基丙烯酸酯類及乙烯基酯類之共聚物 、曱基丙烯酸酯類及乙烯基酚類之共聚物、乙條基釀類及 苯乙烯類之共聚物、乙烯基醇類及苯乙烯類之共聚物、甲 基丙烯酸酯類及苯乙烯類及乙烯基醇類之三聚體、丙條酸 -18- (14) 200303455 酯類及苯乙烯類與乙烯基酯類之三聚體、丙烯酸酯類及甲 基丙烯酸酯類與乙烯基酯類之三聚體、甲基丙烯酸酯類及 乙烯基酯類與乙烯醇類之三聚體等。可舉出各自含有鹵原 子之聚胺酯、聚酯、聚醚、聚脲、聚醯亞胺、酚醛淸漆樹 脂等。又可舉出順丁烯二酐、順丁烯醯胺、丙烯腈的單位 單體之含有鹵原子的高分子化合物。 至於本發明之形成反射防止膜組成物中之高分子化合 物所含的含有前述鹵原子及交鏈形成取代基之重複單位構 造,可舉出以下式(1 )
表示的單位構造。式中,L係表示構成高分子化合物之主 鏈的鍵結基,]VI表示由—C (二0) -、— CH2 —或—〇 — 選出的至少一種連接基的連接基或直接鍵結、X表示溴原 子或碘原子、t表示1或2之數、U表示2、3或4之數、 v、表示高分子化合物所含的單位構造之數,1至3 000 之數。 至於L者爲構成高分子化合物之全鏈的鍵結基時,雖 未予特別限制,惟例如可舉出以下式(a 一 1 )〜(a - 6 ) 表示的鍵結葚。
Η Η I ι7^ 1 COOH (a-3) -19- (15) 200303455 -〇·η2^ ζ Br CH3 (a-4) (a-5) (a-6) 至於Μ,可舉出直接鍵結或例如以- C ( = Ο ) —C ( — Ο ) Ο —、一 C H 2 —、一 〇 —、一 ¢(=0) Ο 一、一¢:(=0) — ΝΗ — 、一 C(=0) - ΝΗ - CH2 -—OC ( = 0)—或一 OC ( = 0) = CH2 —等的連結 3 者以下式(b - 1)〜(b — 8)表示的連接基。 =ch2 ,再 〇 〇Η Ο OH II I II I ——c—〇—c—c—c—ο———c—〇—c—c—c—N— h2 h h2 h2 h h2 h (b-1) (b-2) 0 OH 0 II I II —c-o-c-c-c-o-c— h2 h h2 (b-3) 0 OH 0 II I II —c-o-c—c-c-o-c-c— h2 h h2 h2 (b-4) OH I —o-c-c—c-o— h2 h h2 (b,5) OH O I II —〇一c—c—c—o—c—c— h2 h h2 h2 (b-7) OH I 一0—C-C-C-N— H2 Η H2 H (b-6) OH 0 I II —o-c-c-c-o—c- h2 h h2 (b-8) 20- (16) (16)200303455 又,至於式(1)之苯環部分,可舉出以下式(c 一 1 )〜(c 一 5)表示的構造
以下雖然表示含有本發明之高分子化合物所含的鹵原 子之重複單位構造之具體例(下式〔1 一 1〕〜〔1〜34〕 )、含有鹵原子及交鏈形成取代基之重複單位構造之具體 例(下式〔3 - 1〕〜〔3 - 1 0〕),惟並非受此等所限定 者。 - 21 - (17)200303455 ch3 ch3 ch3 -CHr C02CH2CH2Br [1-1] CH3 -CH;
-CH
T -CH; C〇2CH2CCI3 C〇2CH2CH2CI C02CH2CBr3 [1-2] [1-3] CH3 -ch2)- C02CH2-(\ /)—Br [1-4]
[1-5]
CH3
[1-8]
CH3 +CHZ
[1-10] ch3 十ch2--卜 C〇NHCH2CH2Br [1-11] H 十 CH2-- och2ch2ci [1-12]
H 十 ch2"-
Cl [1-13】
Cl 十 CH2--
Cl [1-14] -22 (18)200303455 Η
Η
[1-16] Η
Ο [1-17]
CH3 ch3 (-ch2^ 〇=C I Ο—CH2 -CH. C〇2CH2CHBrCH2Br [1-21]
[1-20] CH3 ch2--Y 〇
1 II C02CH2CH2〇CCH2Br [1-22]
CH2CH2CH2Br [1-23] -23- (19)200303455 Η
Br [1-24]
[1-26]
CH3 (-CH?
CH3
[1-29] [1-28]
-24- (20)200303455 ch3
[1-30]
[1-31] Η
[1-33]
Η
〇 [1-34]
25- (21) 200303455 ch3 ch3 -CHj-
?H
_CH
T co2ch2chch2 〇_
I
Br
?H
[2-1】 co2ch2chch2 [2-2] CH3 ch3 _CH;
OH -CHr
〇H
co2ch2chch2 〇 [2-3] CH3 co2ch2chch2 〇
(U
[2-4] CH3 -CH^ I_ — OH ;I Br co2ch2chch2〇 [2-5]
-CHj [2-6]
OH
C02CH2CHCH2 N
OH
Br [2-8] 26- (22)200303455
O
[2-9] 〇
C
Br ch3
•CH 厂 丁 〇H co2ch2chch2 NHCH2CH2CH2Br [2-14] - CHr ch3
OH CH2OCH2CHCH2OCH2-^ B〆 [2-13]
-27- (23)200303455 -CH; 乂)-B「 ch3
Y OH co2ch2chch2 s [2-15]
H -CH2~)- 〇H C02CH2CHCH2 NH- [2-16] ch3
~Y OH C〇2CH2CHCH2 〇- 〇 [2-17]
CH3
P-18]
[2-21] [2-22] 28- (24)200303455 CH3
-CHT y oh co2ch2chch2 〇i丄
Br P-23]
Br
CH3十 CH2~~Y 〇H
H )~ OH C02CH2CHCH2 0- [2-26] 〇
[2-27]
-29 - (25)200303455
-ch5 ch3
OH C02CH2CHCH2 〇 P-32]
HO
H
-30- (26)200303455 CH3
c〇2ch2chch3 OH [3-1]
H ,-十 CHZ C〇2CH2CH2OH
H
OH
[3-2] [3-3]
[3-9] [3-10] 31 (27)200303455 又,以下雖表示本發印 式〔4— 1〕〜〔4一47〕, 限定者(式內口4.1*.8係_ 位單體之莫耳比,V係表元 ch3 ~CH^ 1“ '2 Jp
•CH C〇2CH2CH2Br CH3 3之高分子化合物的具體例(下 惟本發明之內容並非受此等所 :示高分子化合物中的該構成單 5該構成單位單體之重複數)。 ch32~)q [4_1】 c〇2ch2chch3 OH CH, 和办 和 0〇2〇Η2〇ΒΓ3
啦 [4-2] c〇2ch2chch3 OH CH -CH. r, '2 )p 0〇2〇Η2〇ΒΓβ CH^ •CH ) 2 Jq [4-3]
C〇2CH2CH2〇H ch3 CH, •CH5 In \ '2 b
-CH
[4-4] C〇2CH2CCI3 h3 c Η H CIO H2 c 02 ch3 -CHjr
co2ch2chch2o- OH
-32- (28)200303455
[4-6]
[4-9] -33- (29)200303455 CH3
Η 0〇2〇Η2Βγ
OH
[4-10]
[4-11]
CH CH3 \ 2 jp
CH3 \ 2 )q C02CH2CH2Br CO2CH2CHCH3
r [4-12]
OH
CH3
C02CH3
[4-13]
c〇2ch3 ch3
ch7 ch3 [4-14] co2ch2ch2oh -34- 200303455
-35- (31)200303455 ch3 -CH; l·. \ '2 jp CH3
H
-CH
T -CH;
C〇2CH2CH2Br C〇2CH2CHCH3 CN OH CH3
H
[4-20]
Chb
-CH
-C
Ho
-CH
T
[4-21] C02CH2CH2Br
co2ch2chch3 OH =0 CH3 CH3 ch3 ch3
C〇2C OH I :H2CHCH2 oI π 5 O j -CHr C02CH3 -CHr [4-22] c〇2ch2ch2oh
CH^ •CH; C02CH2CH2Br νΛΪ ch3
[4-23]
C〇2CH2CH2〇H CH3
-CH 2 fP o C02CH2CH2Br CHr,
[4-24] C〇2CH2CHCH3 OH -36 200303455 、 (32) CH3 ch3 ch3 ch3 -CH- •CH; C02CH2CH2Br fq -Chb
co2ch2chch3 co2ch2ch2ci OH CH2y7i [4-25] co2ch3
[4-29] 37- (33)200303455
CH3 C02CH2CHCH3 OH CH3
ch3 [4-34]
C〇2CH2CHCH3 OH
[4-33]
-38- (34)200303455
[4-35] CH3
ch3
[4-36]
co2ch2ch3
ch3 | · '2 )P
〇II
OH co2ch2chch2o
ch3
CN
[4-37]
[4-38]
39- 200303455
Η Η
•CHr Br
H
fq [4-41]
co2ch2chch3 OH
H -CH. ) '2 Jq Br C〇2CH2CHCH3 OH
[4-42]
〇H [4-43] -40- 200303455
-41 - 200303455 (3,7) 本發明之形成反射防止膜組成物,係可使用組成物中 的高分子化合物所含的鹵原子之含有量(質量%)變化。 亦即,藉由高分子化合物之主鏈構造的選擇,高分子化合 物合成時所用的單位單體之種類的選擇,由聚合反應而得 之聚合物反應的化合物之種類之選擇,所使與含的鹵原子 之數及種類之選擇,使高分子化合物所含的鹵原子之含有 量(質量%)變化成可能。因此,藉由採用鹵原子之含有 量(質量% )之不同的高分子化合物,可使形成反射防止 膜組成物之固形分中的鹵原子含有量(質量% ),亦即可 使成膜後之高分子化合物中的鹵原子含有量(質量% )變 化。因此,藉由使成膜後的反射防止膜中之鹵原子含有量 (質量% )變化,可調整反射防止膜之衰減係數k値。又 ,成膜後的反射防止膜中之鹵原子含有量(質量% ),亦 藉由改變具有一定的鹵原子含有量之高分子化合物的固形 分中的比率,亦可使改變,由此方法亦可調整反射防止膜 之衰減係數k値。且,在此,反射防止膜組成物之固形分 ,係由該反射防止膜組成物去除溶劑成分之成分,成膜後 的反射防止膜中的鹵原子含有量(質量% )係形成反射防 止膜組成物之固形分中的鹵原子含有量(質量%)者。 在此,由本發明之形成反射防止膜組成物所形成的反 射防止膜對F2等離子雷射(波長157 nm)表示出足夠 的吸收,於形成反射防止膜組成物之固形分中以至少1 0 質量%之比例含有鹵原子係必要的。本發明之形成反射防 止膜組成物之固形分所占的鹵原子之比例,爲1 0質量% -42- (38) 200303455 〜60質量%,或15質量%〜55質量%、或20質量 5 0質量%。至於與本發明之形成反射防止膜組成物 形分的鹵原子,係氯原子、溴原子或碘原子爲宜。 占本發明之形成反射防止膜組成物之固形分的鹵 ,係依前述含有鹵原子之高分子化合物而訂者,惟又 形成反射防止膜組成物添加含有鹵原子之化合物。 至於此種含鹵原子之化合物,例如可舉出4 -溴 香酸、3 -碘安息香酸、2,4,6 —三溴酚、2,4,6 溴間苯二酚、2,4,6-三碘間苯二酚、4 —碘—2 -酚、5-碘水揚酸甲酯、3,4,5 —三碘安息香酸、2 = 6-三碘—3 —胺基安息香酸、5-胺基—2,4,6 —三 苯二甲酸、5 —羥基一 2,4,6—三碘間苯二甲酸、2, 6-二溴安息香酸、2 —胺基—4’ 5 —二溴—3,6 — 一 安息香酸、3,5 -二溴—4 一羥基安息香酸、3,5 — 一 2,4一二羥基安息香酸、3,5 -二碘一 2 -羥基安 酸、2,4,6 —三碘—3 —經基安息香酸、2,4,6 — - 3 -羥基安息香酸等具有交鏈形成取代基之化合物 本發明之形成反射防止膜組成物,係爲防止與上 光阻間之內部混合。塗布後使由加熱而交鏈爲宜,本 之形成反射防止膜組成物係可再含有交鏈劑成分。至 交鏈劑,可舉出:羥甲基、甲氧基甲基之所謂具有交 成取代基之三聚氰胺系化合物或取代脲系化合物、或 環氧基之高分子化合物等。宜爲具有至少二個交鏈形 代基之交鏈劑、甲氧基甲基化醣脲基、或甲氧基甲基 %〜 之固 原子 可於 安息 甲基 4, 碘間 4, 甲基 二溴 息香 三溴 塗的 發明 於其 鏈形 含有 成取 化三 -43- (39) 200303455 聚氰胺等化合物,尤宜爲四甲氧基甲基甘醇脲基、 氧基甲基之聚氰胺。又四甲氧基甲基脲、四丁氧基 等的化合物。交鏈劑之添加量係由使用的塗布溶劑 的基材基板,所要求的溶液黏度,所要求的膜形狀 動,惟於全部組成物爲0.001〜20質量%,宜爲〇, 質量%,更宜爲0.05〜10質量%。此等交鏈劑係 自行縮合的交鏈反應,惟於前述本發明之高分子化 存在交鏈形成取代基時,可引起與此等交鏈形成取 交鏈反應。 至於在本發明供促進前述交鏈反應而用的觸媒 合對甲苯磺酸、三氟甲烷磺酸、對甲苯磺酸吡錠鑰 酸、磺基水楊酸、檸檬酸、安息香酸、羥基安息香 酸性化合物或/及2,4,4,6 —四溴環己二酮、 對甲苯磺醯酯、2 -硝基苄基對甲苯磺醯酯等熱酸 。配合量係全固形分每1〇〇質量%,爲〇.〇2〜10 ,宜爲0.04〜5質量%。 本發明之形成反射防止膜組成物,係爲使與在 驟經予被覆於光阻之酸性度一致,可添加光酸發生 於較宜的光酸發生劑,例如可舉出雙(4 -第三丁 )三氟甲烷磺酸酯鐄鏺、三苯基三氟甲烷磺酸酯銃 鹽系光酸發生劑類、苯基一雙(三氯甲基)- S-含鹵化合物系光酸發生劑類、苯偶因對甲苯磺醯隱 羥基琥珀醯胺三氟甲烷磺酸等磺酸系光酸發生劑類 述光酸發生劑之添加量對全固形分每100質量%, 或六曱 甲基脲 ,使用 等而變 0 1 〜1 5 引起由 合物中 代基間 ,可配 、水楊 酸等的 苯偶因 發生劑 質量% 微影步 劑。至 基苯基 鑰等鏺 三畊等 i、N-等。上 爲 0.02 44 (40) (40)200303455 〜3質量%,宜爲0.04〜2質量%。 於本發明之形成反射防止膜組成物內,除上述以外因 應必要時可再添加吸光劑、流變調整劑、接著補助劑、界 面活性劑等。 至於吸光劑,例如可較合適採用「工業用色素之技術 及市場」(CMC出版)或「染料便覽」(有機合成化學 協會編)記載的市售之吸光劑,例如C. I.分散黃1,3 ,4, 5, 7, 8, 13, 23, 31, 49, 50, 51, 54, 60, 64, 66 , 68 , 79 , 82 , 88 , 90 , 93 , 102 , 114 及 124 ; C. I. 分散橙 1, 5, 13, 25, 29, 30, 31, 44, 57, 72 及 73; c. I.分散紅 1,5,7,13,17,19,43,50,54,58, 65,72,73,88,117,137,143,199 及 210; C. I.分 散紫43;C. I.分散藍96;C. I.螢光增亮劑 112,135 及1 6 3 ; C. I.溶劑橙2及4 5 ; C. I.溶劑紅1,3,8,2 3 ,24,25,27及49;(:.1.顏料綠10;C.I.顏料褐等等 。上述吸光劑通常,微影用反射防止膜材料對全部組成物 1〇〇質量%,以10質量%以下,宜爲5質量%以下之比 例予以配合。 流變調整劑係主要使形成反射防止膜組成物之流動性 提高,尤其於烘烤步驟,以提高形成反射防止膜組成物對 涧孔內部之塡充性的目的予以添加。至於具體例,可舉出 苯二甲酸二甲酯、苯二甲酸二乙酯、苯二甲酸二異丁酯、 苯二甲酸二己酯、苯二甲酸丁異癸酯等苯二甲酸衍生物、 己二酸二正丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸二異辛酯、己 -45- (41) (41)200303455 二酸辛癸酯等的順丁烯二酸衍生物、油酸甲酯、油酸丁酯 、油酸四氫呋喃基酯等油酸衍生物、或硬酯酸正丁酯、硬 脂酸丙三醇酯等硬脂酸衍生物。此等流變調整劑,係微影 用反射防止膜材料對全部組成物1 0 〇質量%以通常未滿 3 0質量%之比例以配合。 接著輔助劑係主要使基板或光阻與形成反射防止膜組 成物之附著性提高,尤其於顯影時以不使光阻剝離的目的 予以添加。至於具體例,可舉出三甲基氯矽烷、二甲基乙 烯基氯矽烷、甲基二苯基氯矽烷、氯甲基二甲基氯矽烷等 氯烷類、三甲基甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、甲基 二甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、二苯基二甲氧 基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等烷氧基矽烷類、六甲基二矽 氮、Ν,Ν’一雙(三甲基甲矽基)脲、二甲基三甲基甲矽 基胺、三甲基曱矽基咪唑等矽氮烷類、乙烯基三氯矽烷、 > -氯丙基三甲氧基矽烷、2; —胺基丙基三乙氧基矽烷、 ^ -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等矽烷類、苯并三唑、 苯並咪唑、咪唑、吲唑、2 -酼基苯並咪唑、2 -毓基苯并 噻唑、2 -锍基苯並噚唑、尿唑、硫代尿嘧啶、毓基咪唑 、疏基嚷D定等雜環式化合物,1,1 一二甲基脲、1,3 -二 甲基脲等脲、或硫脲化合物。此等接著補助劑,係微影用 反射防止膜對全部組成物1 00質量%以通常未滿5質量% ,宜爲未滿2質量%之比例予以配合。 於本發明之形成反射防止膜組成物,爲不發生針孔或 生長條紋等,可再提高對表面不均的塗布性,可配合界面 -46- (42) (42)200303455 活性劑。至於界面活性劑,可舉出例如聚環氧乙烷月桂醚 、聚環氧乙烷硬脂基醚 '聚環氧乙烷十四烷基醚、聚環氧 乙烷油基醚等聚環氧乙烷烷基醚類、聚環氧乙烷辛基酚醚 、聚環氧乙烷壬基酚醚等聚環氧乙烷烷基丙基醚類、聚環 氧乙烷、聚環氧丙烷共聚物類、山梨糖醇酐單月桂酯、山 梨糖醇酐單棕檬酯、山梨糖醇酐單硬脂酯、山梨糖醇酐單 油酯、山梨糖醇酐三油酯、山梨糖醇酐三硬脂酯等的山梨 糖醇酐脂肪酸酯類、聚環氧乙烷山梨糖醇酐單月桂酯、聚 環氧乙烷山梨糖醇酐單棕櫚酯、聚環氧乙烷山梨糖醇酐單 硬脂酯、聚環氧乙烷山梨糖醇酐三油酯、聚環氧乙烷山梨 糖醇三硬脂酯等聚環氧乙烷山梨糖醇酐脂肪酸酯類等的非 離子性系界面活性劑、EFTOP EF 301、EF 3 03、EF 3 52 ( (股)To Chem Product 公司製造)、Megafack、F 171、 F 173 (大日本油墨(股)製造)、Flowlard FC 43 0、 FC 431 (住友 3M (股)製造)、Asahiguard AG 710、 Surflon S— 382、SC 101、SC 102、SC 103、SC 104、 SC 105、SC 106 (旭玻璃(股)製造)等氟系界面活性劑 、Organosiloxane Polymer KP 341 (信越化學工業(股) 製造)等。此等界面活性劑之配合量係本發明之微影用反 射防止膜材料對全部組成物每100質量%通常0.2質量% 以下,宜爲0. 1質量%以下。此等界面活性劑可單獨添加 亦可組合2種以上添加。 在本發明,至於使上述高分子化合物等固形分溶解的 溶劑,可採用乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲氧基乙醇 -47 - (43) (43)200303455 乙酸酯、乙氧基乙醇乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇 單乙醚、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、 丙二醇丙基醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、甲乙酮、環戊酮、 環己酮、2 -羥基丙酸酯、2 -羥基一 2-甲基丙酸乙酯、 乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2—羥基一 3—甲基丁酸 甲酯、3 —甲氧基丙酸曱酯、3 —甲氧基丙酸乙酯、3 —乙 氧基丙酸乙酯、3 -乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮 酸乙酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。 此等有機溶劑係可單獨或組合二種以上使用。 再者可混合使用丙二醇單丁醚、丙二醇單丁醚乙酸酯 等高沸點溶劑。此等溶劑之中對均展性之提高宜爲丙二醇 單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯及環 己酮。 至於經予塗布於本發明之反射防止膜之上層的光阻, 可使用負片型、正片型之任一者。由具有由酸分解並使鹼 溶解速度上升的基之黏合劑及光酸發生劑而成的化學增幅 型光阻、鹼可溶性黏合劑與由酸分解並使光阻之鹼溶解速 度上升的低分子化合物及光酸發生劑而成的化學增幅型光 阻,由具有由酸分解並使鹼溶解速度上升的基之黏合劑與 由酸分解並使光阻之鹼溶解速度上升的低分子化合物及光 酸發生劑而成的化學增幅型光阻等。亦可列舉出如Proc. SPIE,Vol. 3 999,3 3 0 - 3 3 4 ( 2000 ),Proc. SPIE,Vol. 3 999,3 5 7 - 3 64 ( 2000 ),或 Proc,SPIE, Vol. 3 999,365 —374 (2〇〇〇)所述的含氟原子聚合物系光阻。 -48- (44) (44)200303455 至於具有使用本發明之微影用反射防止膜材料並形成 的反射防止膜之正片型光阻之顯影液可使用氫氧化鈉、氫 氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等無機鹼類、 乙基胺、正丙基胺等第一胺類、二乙基胺、二正丁基胺等 第二胺類、三乙基胺、甲基二乙基胺等第三胺類、二甲基 乙醇胺三乙醇胺等醇胺類、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙 基銨、膽鹼等第四級銨鹽、吡咯、哌啶等環狀胺類等鹼類 水溶液。再者,於上述鹼類水溶液內亦可適當添加並使用 異丙醇等醇類、非離子系等界面活性劑。此等之中較宜的 顯影液係第四級銨鹽、更宜爲氫氧化四甲基銨及膽鹼。 其次對本發明之光阻圖案形成法予以說明時,於精密 積體電路元件之製造所使用的基板(例如矽/二氧化矽被 覆基板、氮化矽基板、玻璃基板、ITO基板等)上藉由旋 塗器、塗布器等適當的塗布方法塗布形成反射防止膜組成 物後,烘烤(燒成)並被硬化,製作反射防止膜。在此, 至於反射防止膜之膜厚,宜爲〇.〇1〜3.0 μ m。又至於塗 布後烘烤的條件,爲8 0〜2 5 0 °C 0.5〜1 2 0分鐘。其後塗 布光阻,通過指定的光罩並曝光,顯影、淸洗、乾燥,可 得良好的光阻圖案。視必要時亦可進行曝光後加熱(PEB :Post Exposure Bake)。因此,光阻係藉由乾鈾刻去除 由前述步驟經予顯影去除的部分之反射防止膜,於基板上 可形成所待期的圖案。 由含有具有本發明之含鹵原子的重複單位構造之高分 子化合物的形成反射防止膜組成物製作的反射防止膜,係 -49 - (45) (45)200303455 具有可有效的吸收波長1 5 7 nm之照射光的性質。因此’ 防止來自基板之反射光的效果較高,結果可良好的形成上 層之光阻圖案者。又由於含有具有本發明之含鹵原子的重 複單位構造之高分子化合物的形成反射防止膜組成物製作 的反射防止膜,由於含有鹵原子,具有較大的乾鈾速度, 又使鹵原子之含有量變化,可調整乾鈾刻速度者。 再者,由本發明之形成反射防止膜組成物製作的反射 防止膜,由於製程條件之不同,作爲具有防止反射光之功 能,再者防止基板及光阻之相互作用,防止光阻所用的材 料或光阻在曝光時生成的物質對基板之惡劣作用,或防止 在曝光時或加熱時由基板發生的物質對光阻之惡劣影響等 的功能之膜之使用係可能的。 以下,利用實施例、比較例更具體的說明本發明,惟 本發明並非受此等所刖者。 合成例1 (具體例〔4 一 1〕之合成〕 使甲基丙烯酸2-溴乙基酯l3.〇9g、甲基丙烯酸2 — 羥丙基酯2.44g溶解於丙二醇單甲醚54g內,作成氮氣圍 。升溫溶液至70°C,滴下已溶解偶氮雙異丁腈0.4 7g於丙 二醇單曱醚l〇g的溶液。氮氣圍下使反應24小時,而得 具體例〔4 - 1〕之高分子化合物的溶液。對所得的高分子 化合物進行GPC分析時,以標準聚苯乙烯換算時,重量 平均分子量(Mw )爲3 1,000。 (46) (46)200303455 合成例2 (具體例〔4 一 2〕之合成) 使甲基丙烯酸2,2,2 —三溴乙酯11.23g、甲基丙烯 酸2 —經丙基酯4.3 g溶解於丙二醇單甲醚5 4 g內,作成氮 氣圍。升溫溶液至70 °C,滴下已溶解偶氮雙異丁腈0.4 7g 於丙二醇單甲醚l〇g的溶液。氮氣圍下使反應24小時, 而得具體例〔4 - 2〕之高分子化合物的溶液。對所得的高 分子化合物進行GPC分析時,以標準聚苯乙烯換算時, 重量平均分子量爲22,000。 合成例3 (具體例〔4 一 2〕之合成) 使甲基丙烯酸2,2,2—三溴乙酯17.72g、甲基丙烯 酸2 —羥丙基酯1.7g溶解於丙二醇單甲醚70g內,作成氮 氣圍。升溫溶液至70°C,滴下已溶解偶氮雙異丁腈〇.5 8g 於丙二醇單甲醚l〇g的溶液。氮氣圍下使反應24小時, 而得具體例〔4 - 2〕之高分子化合物的溶液。對所得的高 分子化合物進行GPC分析時,以標準聚苯乙條換算時, 重量平均分子量爲9,500。 合成例4 (具體例〔4 一 7〕之合成) 使溴化雙酚A型環氧樹脂(東都化成(股)製造, 商品名YDB - 400,重量平均分子量700) l〇.〇〇g溶解於 丙二醇單甲醚21.33g後,混合2 —萘羧酸4.l2g及氯化; 基三乙基鏡0.10g,在130 °C氮氣圍下使反應24小時,而 得具體例〔4 - 7〕之高分子化合物的溶液。對所得的高分 (47) 200303455 子化合物進行GP C分析時,以標準聚苯乙儲換算 量平均分子量爲900。 合成例5 (具體例〔4 一 8〕之合成) 使溴化雙酚A型環氧樹脂(東都化成(股) 商品名YDB— 400,重量平均分子量700 ) 20.0〇g 丙二醇單甲醚5 0.2 5 g,混合3,5 -二溴安息香酸 及氯化苄基三乙基銨〇.3〇g,在130°C氮氣圍下使尽 小時,而得具體例〔4 - 8〕之高分子化合物的溶液 得的高分子化合物進行GPC分析時,以標準聚苯 算時,重量平均分子量爲1,〇〇〇。 合成例6 (具體例〔4 一 6〕之合成) 使溴化環氧基酚酚醛淸漆樹脂(日本化藥(股 ,局品名BREN— 304’含漠原子量42質重% ’以 約1.5個溴原子取代)50.00g溶解於丙二醇單甲酸 後,混合9 -蒽羧酸3 3.7 8g及氯化苄基三乙基銨1 在13(TC氮氣圍下使反應24小時,而得具體例〔 (式內,n = 1.5)之高分子化合物之溶液。對所得 子化合物進行GPC分析時,以標準聚苯乙烯換算 平均分子量爲1,600。 合成例7 (具體例〔4 一 4〕之合成) 使甲基丙烯酸2,2,2 —三氯乙酯 6.74g、甲 時,重 製造, 溶解於 13.50g 〔應24 。對所 乙烯換 )製造 每苯環 I 146g • 05g, 4 - 6〕 的高分 ,重量 基丙烯 -52- (48) (48)200303455 酸2 —羥丙基酯2.7 9 g溶解於丙二醇單甲醚8 0 g內,作成 氮氣圍。升溫溶液至7 0 °c,滴下已溶解偶氮雙(4 -甲氧 基—2,4 —二甲基戊腈)〇.48g於丙二醇單甲醚i〇g的溶 液。氮氣圍下使反應24小時,而得具體例〔4 一 4〕之高 分子化合物的溶液。對所得的高分子化合物進行GP C分 析時,以標準聚苯乙烯換算時,重量平均分子量爲12, 〇〇〇 合成例8(具體例〔4一 5〕之合成) 混合曱基丙烯酸縮水甘油基酯、甲基丙烯酸2-羥基 丙基酯之共聚物(莫耳比50: 50)之丙二醇單甲基醚20 質量% ’溶液30g,4 —碘安息香酸4.7 9g、氯化苄三乙基 銨0.12g、丙二醇單甲醚19.64g,在氮氣圍下加熱迴流下 使反應24小時,而得具體例〔4 一 5〕之高分子化合物之 溶液。 合成例9 (具體例〔4 一 1 9〕之合成) 混合聚甲基丙烯酸縮水甘油基酯之丙二醇單甲醚2〇 質量%,溶液2〇g、4 —碘安息香酸6.21g、氯化苄三乙基 銨0.12g、丙二醇單甲醚25.4 4g,在氮氣圍下加熱迴流下 使反應24小時,而得具體例〔4 - 1 9〕之高分子化合物之 溶液。 合成例1 〇 - 53- (49) (49)200303455 使甲基丙烯酸2 -羥丙基酯6 0 g溶解於丙二醇單甲醚 2 4 2 g後,使升溫至7 0 °C。其後保持反應溶液於7 0 °C,同 時添加偶氮雙異丁腈0.6 g,使在7 0 °C反應2 4小時,而得 甲基丙烯酸2 -羥丙基酯之溶液。對所得的高分子化合物 . 進行GPC分析時,以標準聚苯乙烯換算,重量平均分子 量爲 50,000 。 合成例1 1 (具體例〔4 - 3 9〕之合成) Φ 使溴化環氧基酚酚醛淸漆樹脂(日本化藥(股)製造 ,商品名BREN - 3 04,含溴原子量42質量%,以每苯環 約1.5個溴原子取代)10.〇〇g溶解於丙二醇單甲醚3 2.8 8g 後,混合3,5 —二碘水楊酸1 1.63 g及氯化苄基三乙基銨 〇.29g,在130 °C氮氣圍下使反應24小時,而得具體例〔4 一 39〕(式內,n=l.5)之高分子化合物之溶液。對所得 的高分子化合物進行GPC分析時,以標準聚苯乙烯換算 ,重量平均分子量爲2,000。 合成例12(具體例〔4一 40〕之合成) . 使溴化環氧基酚酚醛淸漆樹脂(日本化藥(股)製造 ,商品名BREN — 304,含溴原子量42質量%,以每苯環 約1.5個溴原子取化)lO.OOg溶解於丙二醇單甲醚32.20g 後,混合2,4,6 —三溴一 3 —羥基安息香酸1 1 · 1 8 g與氯 化苄基三乙基銨1.05g,在130°C氮氣圍下使反應24小時 ,而得具體例〔4 一 40〕(式內,n=1.5)之高分子化合 - 54- (50) (50)200303455 物之溶液。對所得的高分子化合物進行GPC分析時,以 標準聚苯乙烯換算,重量平均分子量爲3,800。 合成例13 (具體例〔4一 41〕之合成) 使丙烯酸2- ( 2,4,6-三溴苯氧基)乙基酯3.(Mg 、丙烯酸2 —羥丙基酯0.92 g溶解於丙二醇單甲醚l〇g內 ’作成氮氣圍。升溫溶液至70 °C並滴下已溶解偶氮雙異 丁腈0.〇4〇g於丙二醇單甲醚6g之溶解。在氮氣圍下使反 應24小時’而得具體例〔4 — 4〗〕之高分子化合物之溶液 。對所得的高分子化合物進行GPC分析時,以準標準聚 苯乙烯換算,重量平均分子量爲12,000。 合成例1 4 (具體例〔4 一 42〕之合成) 使丙烯酸 2 -(2,3,4,5 —四溴一 6 —甲氧基苯氧 基)乙基酯1.20g、丙烯酸2 —羥丙基酯0.29g溶解於環 己酮5g內’作成氮氣圍。升溫溶液至7〇C,並滴下已溶 解偶氣雙異丁腈0.015g於環己酮3.5g內的溶液。在氮氣 圍下使反應24小時,而得具體例〔4 - 42〕之高分子化合 物之溶液。對所得的高分子化合物進行GPC分析時,以 標準聚苯乙烯換算,重量平均分子量爲7,4〇〇。 實施例1 於具有以上述合成例1而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 -55- (51) (51)200303455 媒對甲苯磺酸〇.〇 5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過瀘器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 /zm之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例2 於具有以上述合成例2而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑0.05 β m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例3 於具有以上述合成例3而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇 . 〇 5 g,加入溶劑丙二醇單曱醚5 6.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0.1 0 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑0.0 5 // m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例4 於具有以上述合成例4而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 -56- (52) (52)200303455 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0. 1 0 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例5 於具有以上述合成例5而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0. 1 0 // m之聚乙烯製微 過瀘器過濾,再者採用孔徑0.05 // m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成高分子化合物組成物溶液。 實施例6 於具有以上述合成例6而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸0.05g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 //m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例7 於具有以市售的聚對乙烯基酚之溴化物(九善石油化 學(股),商品名 Marcalinken MB ) 2g之丙二醇單甲醚 -57- (53) (53)200303455 溶液10g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基 0.5g及 觸媒對曱苯磺酸0.05g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並 使溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製 微過濾器過濾,再者採用孔徑〇 . 〇 5 // m之聚乙烯製微過 濾器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例8 於有以上述合成例7而得的高分子化合物2g之溶液 l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸媒對 甲苯磺酸〇.〇5g加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使溶解, 作爲溶液。其後採用孔徑〇 . 1 〇 // m之聚乙烯製微過濾器 過濾,再者採用孔徑〇 . 〇 5 // m之聚乙烯製微過濾器並予 過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例9 於具有以上述合成例8而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 // m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例1 〇 於具有以上述合成例9而得的高分子化合物2g之溶 -58- (54) (54)200303455 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基0.5g及觸 媒對甲苯磺酸0.0 5 g,加入溶劑丙二醇單甲醚5 6.7 g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0. 1 0 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 // m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例η 於具有以上述合成例1 1而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基0.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑〇. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 /zm之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例1 2 於具有以上述合成例1 2而得的高分子化合物2g之溶 液10g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基0.5g及觸 媒對甲苯磺酸〇.〇5g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0. 1 0 // m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑〇.〇5 //m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例1 3 於具有以上述合成例1 3而得的高分子化合物2g之溶 -59- (55) (55)200303455 液l〇g內,混合交鏈劑四曱氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對曱苯磺酸0.05g,加入溶劑丙二醇單甲醚56.7g並使 溶解,作爲溶液。其後採用孔徑0. 1 〇 // m之聚乙烯製微 過器過濾,再者採用孔徑0.05 //m之聚乙烯製微過濾器 並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例1 4 於具有以上述合成例14而得的尚分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸0.0 5 g,加入溶劑丙二醇單甲醚5 6.7 g並使 溶解,作爲溶液,其後採用孔徑0.10 //m之聚乙烯製微 過濾器過濾,再者採用孔徑0.05 //m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 實施例1 5 於具有以上述合成例i 2而得的高分子化合物2g之溶 液1 〇g內,混合交鏈劑之四丁氧基甲基二醇脲基(製品名 (ymel 1170三井Cytex製造)6.0g,觸媒對甲苯磺酸吡 啶鑰〇 . 6 g,加溶劑丙二醇單甲醚1 0 3.7 g、丙二醇單甲醚 乙酸酯47· 0g並使溶解作爲溶液。其後孔徑〇. 1 〇 # m之 聚乙烯製微過濾器過濾,再者採用孔徑0.0 5 // m之聚乙 烯製微過濾器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液 -60 - (56) (56)200303455 比較例1 於具有以上述合成例i 〇而得的高分子化合物2g之溶 液l〇g內,混合交鏈劑四甲氧基甲基二醇脲基〇.5g及觸 媒對甲苯磺酸0.0 5 g,加入溶劑丙二醇單甲醚5 6.7g並使 溶解,作爲溶液,其後採用孔徑0.10 // m之聚乙烯製微 過瀘器過濾,再者採用孔徑0,0 5 //m之聚乙烯製微過濾 器並予過濾,製備形成反射防止膜組成物溶液。 光阻對溶劑之溶出試驗 採用旋塗器塗布以實施例1〜1 5及比較例1製備的形 成反射防止膜組成物溶液於矽晶圓上。在熱板上加熱20 5 °C 1分鐘,形成反射防止膜(膜厚0. 1 0 // m )。將此反 射防止膜浸漬於光阻使所用的溶劑,乳酸乙酯及丙二醇單 甲醚,確認出不溶於該溶劑內。 與光阻間之內部混合的試驗 採用旋塗器塗布以實施例1〜1 5及比較例1製備的形 成反射防止膜組成物溶液至矽晶圓上。在熱板上加熱205 °C 1分鐘,形成反射防止膜(膜厚〇. 1 〇 // m )。採用旋 塗器塗布市售的光阻溶液(Shipley公司製造,商品名 APEX- E等)至此反射防止膜之上層。在熱板上90°C加 熱1分鐘,曝光光阻後,在90°C進行曝光後加熱(PEB : Post Exposure Bake) 1.5分鐘。使光阻顯影後,測定反射 防止膜之膜厚,由該膜厚無變化,確認以實施例1〜1 5及 -61 - (57) (57)200303455 比較例1製備的反射防止膜溶液而得的反射防止膜及光阻 層間之不引起內部混合。 光學參數之試驗 採用旋塗器塗布以實施例1〜15及比較例1製備的形 成反射防止膜組成物溶液至矽晶圓上。在熱板上加熱20 5 °C 1分鐘,形成反射防止膜(膜厚0.06 β m)。因此, 採用分光偏振光橢圓計(J. A. Wollam公司製造,VUV 一 VASE VU - 3 02 ),測定此等的反射防止膜在波長157 nm的折射率η値及衰減係數k値。評估結果示於表1。 又實施例組成物之固形分中的鹵原子之含有量(質量% ) 及衰減係數k値示於表2。 -62- (58)200303455 表1 折射率(η値) 衰減係數(k値) 實施例 1 1 • 79 0. .31 實施例 2 1 • 79 0. .40 實施例 3 1 .78 0, 48 實施例 4 1 ,68 0. 3 0 實施例 5 1 .73 0. 36 實施例 6 1 • 64 0. 29 實施例 7 1 .80 0_ 39 實施例 8 1 .82 0. 25 實施例 9 1 .72 0, 25 實施例 10 1 .69 0. ,32 實施例 11 1 .70 0 ‘ 46 實施例 12 1 .74 0. 3 9 實施例 13 1 .81 0‘ 30 實施例 14 1 .78 0. .32 實施例 15 1 .65 0, 36 比較例 1 1 .75 0. ,19
-63- (59) 200303455 表 2___ _ 含有鹵原子量(η値) 衰減係數(k値) 實 施 例 1 27 0. .3 1 實 施 例 2 3 8 0 ‘ ,40 實 施 例 3 49 0, 48 實 施 例 8 27 0. ,25 實 施 例 9 19 0, ,25 實 施 例 10 25 0. 32
由而本發明之反射防止膜材料,對波長157 nm之光 具有足夠高的衰減係數k値,又藉由使鹵原子之種類,含 有量變化,得知可將k値由0.2控制至0.4 8爲止,由而 可說可提供優越的底塗(bottom )型有機系反射防止膜。 又由表2實施例1〜3及實施例9、10,在同種的鹵原子 ,隨著其含有量之增加可知衰減係數k値會增加。又,由 含鹵原子量及衰減係數k値之觀點,由實施例1、2、8之 比較,溴原子與氯原子相比對k値之效果較大,亦即與氯 原子相比,可知溴原子一方係低含有量且可給與較大的衰 減係數k値,由實施例1' 1〇之比較,溴原子及碘原子之 對k値的效果係相同程度者。 產業上之可利用性 本發明係爲形成具有能耐波長1 5 7 nm之光的吸收之 反射防止膜而用的組成物。所得的反射防止膜係可有效的 -64- (60) (60)200303455 吸收來自基板之反射光者。 由本發明,係提供可有效的吸收使用F2等離子雷射 物(波長1 5 7 nm )之照射光於微細加工之際的來自基板 之反射光’與光阻層間不引起內部混合的微影用形成反射 防止膜組成物。 再者,由本發明,可提供調整反射防止膜之衰減係數k 値的方法。衰減係數k値之調整係藉由使形成反射防止膜組 成物之固形分中的含鹵原子量變化予以實行。由此調整方法 爲配合光阻之種類,要求特性,使反射防止膜之特性變化即 成爲可能。 - 65-
Claims (1)
- 200303455 Π) 拾、申請專利範圍 1. 一種形成反射防止膜之組成物,其特徵在於由固 形分及溶劑而成,鹵原子占該固形分之比率爲1 〇質量%〜 60質量%。 2 .如申請專利範圍第1項之形成反射防止膜之組成物 ’其中前述固形分係含有具含鹵原子之重複單位構造的高 分子化合物。 3 ·如申請專利範圍第1項之形成反射防止膜之組成物 ,其中前述固形分係含有具含鹵原子及交鏈形成取代基之 重複單位構造的高分子化合物。 4 .如申請專利範圍第1項之形成反射防止膜之組成物 ,其中前述固形分係含有具含鹵原子之重複構造及含有交 鏈形成取代基之重複單位構造的高分子化合物。 5 . —種形成反射防止膜之組成物,其特徵在於含具 有含_原子之重複單位構造的高分子化合物,成膜後對波 長157 nm之光的衰減係數k値爲0.20〜0.50。 6 . —種形成反射防止膜之組成物,其特徵在於含具 有鹵原子及含有交鏈形成取代基之重複單位的高分子化合 物,成膜後對波長1 5 7 n m之光的衰減係數k値爲0.2 0〜 0.50。 7 . —種形成反射防止膜之組成物,其特徵在於含有 具有含鹵原子之重複單位構造及具有含交鏈形成取代基之 重複單位構造的高分子化合物,成膜後對波長157 nm之光 的衰減係數k値爲〇.20〜0.50。 -66 - (2) 200303455 8·如申請專利範圍第2項至第7項中任一項之形成反 射防止膜之組成物,其中前述高分子化合物係有由氯原子 、溴原子及碘原子選出的至少一種_原子者。 9 .如申請專利範圍第2項至第8項中任一項之形成反 射防止膜之組成物’其中前述高分子化合物爲含有至少i 〇 質量%之鹵原子者。 1 0 .如申g靑專利範圍第2項至第9項中任一項之形成反 射防止膜之組成物,其中刖述局分子化合物之重量平均分 子量爲 700 〜1,〇〇〇,〇〇〇。 11.如申請專利範圍第3項至第6項中任一項之形成反 射防止膜之組成物,其中前述含鹵原子及交鏈形成取代基 之重複單位構造係以下式(1 )⑴ (式內’ L·表不構成尚分子化合物之主鏈的鍵結基, Μ表示含有由—C(=〇) _、一 ch2 -或一 〇 —選出的至 少一種連結基或直接鍵結,X表示溴原子或碘原子,t表示 1或2之數,11表示2、3或4之數,v表示高分子化合物所含 的單位構造之數,爲1至3,000之數)表示者。 1 2.如申請專利範圍第1項至第1 1項中任一項之形成 反射防止膜之組成物,其中前述固形分爲再含有具有至少 二個交鏈形成取代基之交鏈劑。 一種半導體裝置之製造時所用的反射防止膜之形 -67- (3) 200303455 成方法,係藉由塗布申請專利範圍第1項至1 2項中任一 之形成反射防止膜之組成物於基板上予以燒成而得。 1 4. 一種半導體裝置之製造時所用的反射防止膜之 成方法,係採用藉由塗布申請專利範圍第1項至第1 2項 任一項之形成反射防止膜之組成物於基板上使用波長1 n m光進行燒成而得的。 1 5 . —種反射防止膜,係將申請專利範圍第1項至 1 2項中任一項之形成反射防止膜之組成物塗布於半導體 板上,對藉由燒成形成反射防止膜之組成物後,對波 157 nm之光的該反射防止膜之衰減係數k値爲0.20〜0. 者。 1 6 . —種半導體裝置之製造時所用的反射防止膜之 成方法,係藉由使反射防止膜中的鹵原子之含有量變化 使衰減係數k値變化者。 1 7. —種半導體裝置之製造時所用的反射防止膜之 成方法,係藉由使反射防止膜中的鹵原子之含有量變化 使對波長157 nm之光的衰減係數k値變化者。 1 8 . —種半導體裝置之製造時所用的光阻圖案之形 方法,係包含塗布申請專利範圍第1項至第1 2項中任一 之形成反射防止膜之組成物至半導體基板上並予燒成而 成反射防止膜之步驟,於其反射防止膜上形成光阻層之 驟,於反射防止膜及光阻層所被覆的半導體基板上藉由 等離子雷射(波長1 5 7 nm )曝光之步驟,曝光後使光阻 顯影之步驟。 項 形 中 5 7 第 基 長 50 形 形 成 項 形 步 F2 層 -68- 200303455 陸、(一)、本案指定代表圖爲: (二)、本代表圖之元件代表符號簡單說明:柒、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的 化學式:CHZ CH3 ch3C〇2CH2CBr3 C02CH2CHCH3 OH -4-
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