TR201810797T4 - Vanadyum bazlı frit malzemeler, sızdırmazlık malzemesi ve aynısını yapma ve vakum yalıtımlı camı sızdırmaz hale getirmek için aynısını kullanma yöntemleri. - Google Patents
Vanadyum bazlı frit malzemeler, sızdırmazlık malzemesi ve aynısını yapma ve vakum yalıtımlı camı sızdırmaz hale getirmek için aynısını kullanma yöntemleri. Download PDFInfo
- Publication number
- TR201810797T4 TR201810797T4 TR2018/10797T TR201810797T TR201810797T4 TR 201810797 T4 TR201810797 T4 TR 201810797T4 TR 2018/10797 T TR2018/10797 T TR 2018/10797T TR 201810797 T TR201810797 T TR 201810797T TR 201810797 T4 TR201810797 T4 TR 201810797T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- frit
- temperature
- frit material
- composition
- exemplary embodiments
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 243
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 title description 16
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 16
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 115
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 49
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 12
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 65
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 65
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- -1 Ti203 Inorganic materials 0.000 claims description 22
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 25
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 3
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N Vanadium(V) oxide Inorganic materials O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Chemical compound O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 22
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 11
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 11
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 8
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 4
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- WKMKTIVRRLOHAJ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);thallium(1+) Chemical compound [O-2].[Tl+].[Tl+] WKMKTIVRRLOHAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910003438 thallium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910009973 Ti2O3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N titanium(III) oxide Chemical compound O=[Ti]O[Ti]=O GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008066 SnC12 Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000005347 annealed glass Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000005802 health problem Effects 0.000 description 1
- 239000005346 heat strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B23/00—Re-forming shaped glass
- C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
- C03B23/24—Making hollow glass sheets or bricks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/06—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/6612—Evacuated glazing units
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/677—Evacuating or filling the gap between the panes ; Equilibration of inside and outside pressure; Preventing condensation in the gap between the panes; Cleaning the gap between the panes
- E06B3/6775—Evacuating or filling the gap during assembly
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2207/00—Compositions specially applicable for the manufacture of vitreous enamels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/673—Assembling the units
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/673—Assembling the units
- E06B3/67326—Assembling spacer elements with the panes
- E06B3/67334—Assembling spacer elements with the panes by soldering; Preparing the panes therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/24—Structural elements or technologies for improving thermal insulation
- Y02A30/249—Glazing, e.g. vacuum glazing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B80/00—Architectural or constructional elements improving the thermal performance of buildings
- Y02B80/22—Glazing, e.g. vaccum glazing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
Belirli örnek düzenlemeler cam ürünlere yönelik sızdırmazlık elemanları ile ilgilidir. Belirli örnek düzenlemeler bir yalıtımlı cam ünitesini sızdırmaz hale getirmek için kullanılan bir bileşim ile ilgilidir. Belirli örnek düzenlemelerde bileşim vanadyum oksit, çinko oksit ve en az bir ilave katkı maddesi içermektedir. Örneğin metal oksitten farklı olan başka bir katkı maddesi veya farklı metal klorür sağlanabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde bir bileşim bileşimin eridiği süre da büyük ölçüde veya tamamen tükenen bir bağlayıcı solüsyonuyla kombine edilebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalıtımlı cam ünitesi birbirine yukarıda açıklanan bileşimi içeren bir sızdırmazlık elemanı ile yapıştırılan birinci ve ikinci cam substratları içermektedir.
Description
TARIFNAME
VANADYUM BAZLI FRIT MALZEMELER, SIZDIRMAZLIK MALZEMESI VE
AYNISINI YAPMA VE VAKUM YALITIMLI CAMI SIZDIRMAZ HALE GETIRMEK içiN
AYNISINI KULLANMA YÖNTEMLERI
BULUSUN SAHASI
Bu bulusun belirli örnek düzenlemeleri cam ürünlere yönelik (örnegin vakum yalitimli
camda veya VIG ünitelerinde kullanima yönelik) gelismis frit malzemelerle ve/veya
aynisini yapma yöntemleriyle ayni süre da bu gelismis frit malzemeleri içeren ürünlerle
ve aynisini yapma yöntemleriyle ilgilidir. Daha özel olarak belirli örnek düzenlemeler
vanadyum bazli frit malzemelerde kullanilan baglayicilarla ilgilidir. Belirli örnek
düzenlemelerde frit malzemelerden olusturulan gelismis yalitimli sizdirmazlik
elemanlari vakum yalitimli cam (VIG) üniteleriyle baglantili sekilde kullanilmaktadir
ve/veya gelismis sizdirmazlik elemanlariyla VIG birimlerini sizdirmaz hale getirmek için
bir yöntem saglanmaktadir.
BULUSUN ÖRNEK DÜZENLEMELERININ ALT YAPISI VE KISA AÇIKLAMASI
ve 5,902,652
Sekiller
göstermektedir. Vakum IG ünitesi (1) aralarinda bosaltilmis veya bir düsük basinçli
alan (6) içeren aralikli iki cam substrat (2 ve 3) içermektedir. Cam levhalar /substratlar
(2 ve 3) kaynasik Iehim caminin (4) çevresel veya kenar bandi ve bir dizi destek sütunu
veya ara parça (5) vasitasiyla birbirine baglanmaktadir.
Disari pompalama tüpü (8) cam Ievhanin (2) bir iç yüzeyinden Ievhanin (2) dis
yüzeyindeki girintinin tabanina (11) dogru ilerleyen bir açikliga veya delige (10) Iehim
cami (9) vasitasiyla hermetik olarak yerlestirilmektedir. Substratlar (2 ve 3) arasindaki
dahili boslugun bir düsük basinçli saha veya alan (6) olusturmak için bosaltilabilmesi
için disari pompalama tüpüne (8) bir vakum takilmaktadir. Bosaltmadan sonra vakumu
sizdirmaz hale getirmek amaciyla tüp (8) eritilmektedir. Girinti (11) sizdirmaz tüpü (8)
yerinde tutmaktadir. Opsiyonel olarak kimyasal bir gaz alici (12) girinti (13) içine dahil
edilebilmektedir.
Kaynasik Iehim cami çevresel sizdirmazlik elemanlari (4) olan geleneksel vakum IG
üniteleri su sekilde üretilmistir. Bir solüsyon içindeki cam frit (sonuç olarak Iehim
camindan kenar sizdirmazlik elemani (4)) olusturmak için ilk olarak substratin (2)
çevresi boyunca biriktirilmektedir. Diger substrat (3) ara parçalari (5) ve cam
friti/solüsyonunu araya sikistirmak için substratin (2) üstüne getirilmektedir. Daha sonra
levhalar (2, 3), ara parçalar ve sizdirmazlik malzemesi dahil olmak üzere bütün
düzenek cam fritin eridigi, cam Ievhalarin (2, 3) yüzeylerini islattigi ve sonuç olarak
çevresel veya kenarda hermetik sizdirmazlik elamani (4) olusturdugu nokta olan
yaklasik olarak 500°C'Iik bir sicakliga isitilmaktadir. Bu yaklasik olarak 500°C sicakligi
yaklasik bir ila sekiz saat boyunca korunmaktadir. Çevresel/kenar bandinin (4) ve
tüpün (8) etrafinda sizdirmazlikolusumundan sonra düzenek oda sicakligina
sogutulmaktadir. U.S. 5,664,395 patent belgesinin 2. kolonunun bir saat boyunca
geleneksel bir vakum IG isleme sicakliginin yaklasik olarak 500°C oldugunu belirttigine
dikkat edilmelidir. '395 patentinin bulus sahipleri Lenzen, Turner ve Collins "kenar
bandi isleminin mevcut durumda çok yavas oldugunu: numunenin sicakliginin bir
saatte 200°C arttigini ve Iehim cami bilesimine dayanarak 430°C ve 530°C arasinda
sabit bir degerde tutuldugunu" belirtmektedir. Kenar sizdirmazlik elemanlarinin (4)
olusumundan sonra düsük basinçli alan (6) olusturmak için vakum tüp araciligiyla
çekilmektedir.
Geleneksel kenar sizdirmazlik elemanlarinin bilesimleri teknikte bilinmektedir. Bakiniz,
sayili patent yayini.
Ne yazik ki kenar sizdirmazlik elemanlarinin (4) formülasyonunda kullanilan, yukarida
bahsedilen sicakliklar ve tüm düzenege iliskin uzun isitma süreleri istenmemektedir. Bu
durum özellikle vakum IG ünitesinde isiyla güçlendirilmis veya temperlenmis cam
substrat (2, 3) kullanilmasi istendigi süre geçerlidir. Sekiller 3-4'te gösterildigi gibi
temperlenmis cam isitma süresinin bir fonksiyonu olarak yüksek sicakliklara maruz
kalmasi üzerine temper gücünü kaybetmektedir. Bunun ötesinde bu tür yüksek
sicakliklar belirli durumlarda cam substratlarin birine veya ikisine uygulanabilen belirli
düsük E kaplamalari olumsuz olarak etkileyebilir.
Sekil 3, termal olarak tamamen temperlenmis plakanin farkli süre periyotlari boyunca
farkli sicakliklara maruz kalmasi üzerine orijinal temperini nasil kaybettigini gösteren bir
grafik olup, burada orijinal merkezi çekme direnci her inç için 3,200 MU'dur. Sekil 3'teki
x-ekseni süreyi saat cinsinden (1 ila 1000 saat) katlanarak gösterirken y-ekseni isi
maruziyetinden sonra geriye kalan orijinal temper direncinin yüzdesinin göstermektedir.
Sekil 4, Sekil 4'teki x-ek3enini sifirdan bir saate katlanarak ilerlemesi haricinde Sekil 3'e
benzer bir grafiktir.
Sekil 3'te yedi farkli egri gösterilmekte olup, her biri Fahrenheit (°F) cinsinden farkli bir
sicaklik maruziyetinin göstergesidir. Farkli egriler/çizgiler 400°F (Sekil 3 grafiginin üst
egrisi). 900°F'Iik bir sicaklik yaklasik olarak 482°C'ye esit olup, bu da Sekiller 1-2'deki
yukarida bahsedilen geleneksel Iehim cami çevresel bandini (4) olusturmak için
kullanilan aralik içindedir. Dolayisiyla Sekil 3'te 18 referans numarasi ile gösterilen
900°F'ye dikkat çekilmektedir. Gösterildigi gibi bu sicaklikta (900°F veya 482°C) bir
saat sonra orijinal temper direncinin %20'si kalmaktadir. Temper direncinde bu tür
belirgin bir kayip (baska bir deyisle %80 kayip) istenmeyebilir.
Sekiller 3-4'ten görülebildigi üzere geriye kalan temperleme direnci yüzdesi
temperlenmis camin maruz kaldigi sicakliga bagli olarak degismektedir. Örnegin
900°F'da orijinal temper direncinin sadece yaklasik %20'si kalmaktadir. Levhanin
maruz kaldigi sicaklik 800°F veya 428°C'ye düsürüldügü süre geriye kalan direnç
miktari yaklasik %70'tir. Son olarak sicaklikta yaklasik 600°F veya 315°C'ye
düsürülmesi sonucunda Ievhanin geriye kalan orijinal temper direnci yaklasik %95
0lmaktadir.Takdir edilecegi üzere temperlenmis bir cam Ievhanin yüksek sicakliklara
maruz kalmasinin sonucu olarak herhangi bir temper direnci kaybinin azaltilmasi
istenmektedir.
Yukarida belirtildigi gibi VIG ünitelerinin olusmasi ünitenin içinde olusturulan vakumdan
uygulanan basinca karsi koyabilen hermetik bir bandin olusmasini içermektedir.
Yukarida tartisildigi üzere bandin olusumu geleneksel olarak 500°C'Iik veya daha fazla
sicakliklari içerebilmektedir. Bu sicakliklar sizdirmazlik elemani için kullanilan frit
malzemeyi eritmek ve VIG üniteleri için istenen bandi olusturmak üzere yeterince
yüksek bir sicaklik elde etmek için gereklidir. Yukarida gösterildigi üzere bu tür bir
sicaklik temperlenmis cam kullanan VIG üniteleri için bir direnç azalmasi ile
sonuçlanabilmektedir.
Cam substratlari birbirine yapistirmak için geleneksel bir çözüm bir epoksi kullanmaktir.
Ancak VIG ünitelerinin durumunda epoksi bilesimleri bir vakum üzerinde bir bandi
tutmak için yeterli olmayabilmektedir. Bunun ötesinde epoksiler VIG ünitelerine
uygulandigi süre etkinliklerini düsürebilen çevresel faktörlere karsi duyarli
olabilmektedir.
Baska bir geleneksel çözüm kursun içeren bir frit solüsyonu kullanmaktir. Bilindigi
üzere kursun nispeten düsük bir erime sicakligina sahiptir. Dolayisiyla VIG ünitelerini
yalitmaya yönelik sicakliklar diger frit malzemeleri için oldugu kadar yüksek olmak
zorunda olmayabilir ve dolayisiyla temperlenmis cam substratlarin temperleme direnci
diger frit bazli malzemeler için gerekenle ayni miktarda düsmeyebilmektedir. Ancak
kursun bazli fritler üst yapisal konulari açiga çikarabilirken fritte kursun kullanimi yeni
problemler yaratabilmektedir. Spesifik olarak kursun içeren ürünlerin nüfus içinde
yarattigi saglik sorunlari. Ek olarak belirli ülkeler (örnegin Avrupa Birliginde) belirli bir
üründe bulunabilen kursun miktari hakkinda kati kurallar uygulayabilmektedir. Elbette
bazi ülkeler (veya müsteriler) tamamen kursunsuz olan ürünlere ihtiyaç
duyabilmektedir.
Dolayisiyla cam ürünler için gelismis sizdirmazlik elemanlari olusturmaya yönelik
tekniklerin sürekli ragbet gördügü takdir edilecektir.
Bunun ötesinde frit malzemeler bazen örnegin friti olusturan çesitli malzemelerin
baglanmasini kolaylastirmak için kullanilan baglayici ajanlar içerebilmektedir. Ancak
belirli durumlarda bir fritte kullanilan malzemeler fritte kullanilan bir baglayiciya yönelik
bir tükenme noktasindan az olan bir erime sicakligina sahip olabilir. Bu tür durumlarda
bir baglayicinin tam tükenmemesi gözenekli bir frit malzeme, örnegin fritteki karbon
kontaminasyonundan dolayi fritin cama baglanmasinda azalma veya frit bazli
sizdirmazlik elemanlari için istenmeyebilen diger özellikler ile sonuçlanabilmektedir.
Dolayisiyla teknikte frit malzemelerle, örnegin vanadyum bazli fritler (örnegin VBZ
fritleri) gibi nispeten düsük bir erime noktasina sahip olan frit malzemelerle
kullanilabilen baglayicilara, solventlere, vs. yönelik bir ihtiyaç oldugu takdir edilecektir.
Ayrica teknikte örnegin VlG üniteleri gibi temperlenmis cam birimlerine entegre
edilebilen gelismis Sizdirmazlik elemanlarina ve benzerlerine yönelik bir ihtiyaç oldugu
takdir edilecektir. Sizdirmazlik elemanlari camin özelliklerine zarar veren bir etki
olmadan tavlanmis veya temperlenmis camin sizdirmaz hale getirilebilecegi sekilde
indirgenmis sicaklikta sizdirmaz hale getirmeye olanak saglamak üzere
tasarlanabilmektedir.
Yukaridaki teknik probleme isaret edildiginde Istem 1'e göre bir vakum yalitimli cam
(VIG) ünitesi yapmaya iliskin bir yöntem, Istem ö'ya göre bir sizdirmazlik malzemesi,
istem 9'a göre bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi, Istem 10'a göre bir malzemeyi
yapmaya iliskin bir yöntem ve Istem 12'ye göre bir frit malzemeyi bir substrata
baglamaya iliskin bir yöntem saglanmaktadir. Belirli düzenlemelerde bir frit malzeme
VIG amaçlari için (örnegin, yapisal direnç açisindan) yeterli cam ila frit baglanmasi
saglayabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde saglanan frit uygun cam islanma
özellikleri saglayabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde frit belirli bir süre periyodu
sonrasi örnek VIG ünitelerinde vakum bozulmasini engellemek için uygun bir bariyer
saglamak üzere yapisal dirence ve homojen camsi bir yapiya sahip olabilir ve
sizdirmaz hale getirebilir.
Belirli durumlarda erime akisindaki gelismeler cam genlesmesine uygun gelismis frit
saglayabilmekte ve/veya frit boncuk varyasyonlarina yönelik islem toleranslarini
arttirilabilmektedir. Bir frit malzemeye iliskin gelismis islanma ve baglama özellikleri
fritin cama baglanma basarisizliklarini azaltarak VIG getirisini arttirabilmektedir.
Kristalizasyondaki bir azalma seçilen bir bilesimin farkli isinan ortamlari (örn, bir dahili
Sizdirmazlik elemani, bir harici Sizdirmazlik elemani, vs.) karsilamasina yardimci
olabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir bilesime sahip olan bir frit malzeme saglanmaktadir.
Frit malzeme yaklasik %50 ve %60 agirlik arasinda vanadyum oksit, yaklasik %27 ve
içerebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde frit malzeme ayrica sunlardan seçilen en
SrO, MgO, M003, CsCog, CuCIz veAI203.
Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi saglanmaktadir. VIG
ünitesi birinci ve ikinci büyük ölçüde paralel, aralikli cam substratlar içerebilmektedir.
Arada hermetik bir sizdirmazlik elemani olusturmak ve birinci ve ikinci substratlar
arasinda en azindan kismen bir bosluk tanimlamak için birinci ve ikinci substratlarin
çevresinin etrafinda bir kenar sizdirmazlik elemani saglanmaktadir. Birinci ve ikinci
substratlar arasinda tanimlanan bosluk atmosferikten daha düsük bir basinçtadir.
Kenar sizdirmazlik elemani örnegin, burada açiklandigi sekilde bir baz bilesimden
yapilan bir frit malzeme içermektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir frit malzeme yapilmasina iliskin bir yöntem
saglanmaktadir. Bir baz bilesimi bir tutucuya saglanmaktadir. Baz bilesimi yaklasik
baryum oksit, yaklasik %9 ve %12 agirlik arasinda çinko oksit ve sunlardan seçilen en
az bir katki maddesi içerebilmektedir: Ta205, Ti203, Si'Clz, Geog, CUO, AgO, Nb205,
SnO, SrO, MgO, M003, Cscog, CuCIz ve AI203. Baz bilesimi eritilmektedir. Baz bilesimi
bir ara carn ürün olusturacak sekilde sogutulmakta veya sogutulmasina olanak
saglanmaktadir. Ara cam ürün frit malzemeyi yapmak için ögütülmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi yapmaya iliskin bir
yöntem saglanmaktadir. Bir digeriyle büyük ölçüde paralel, aralikli iliski içindeki birinci
ve ikinci cam substratlar saglanmaktadir. Bir frit malzeme kullanan birinci ve ikinci cam
substratlar, birinci ve ikinci substratlar arasinda tanimlanan bir bosluk ile birbirine
yapistirilmaktadir. Frit malzemenin yaklasik 400 C dereceden daha fazla bir sicaklikta
eritilmesi vasitasiyla yapistirma gerçekestirilmekte olup, burada frit mazeme yaklasik
baryum oksit, yaklasik %9 ve %12 agirlik arasinda baryum oksit ve en az bir oksit veya
klorür bazli katki maddesi içeren bir baz bilesimden olusturulmaktadir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir bilesime sahip olan bir frit malzeme saglanmaktadir.
Frit malzeme yaklasik %50 ve %60 agirlik arasinda (%40-55 molar, daha da tercihen
daha da tercihen %20-23 molar) baryum oksit (örnegin kismen veya tamamen BaO'ya
çevrilen baryum karbonat) ve yaklasik %9 ve %12 agirlik arasinda (%15-25 molar,
daha da tercihen %19-22 molar) çinko oksit içerebilmektedir. Frit malzeme SnCI2,
birinci ve ikinci katki maddesi içermektedir.
Belirli örnek düzenlemeler en az iki katki maddesi içerebilmektedir. Örnegin SnCl2 and
Si02. Belirli örnek düzenlemeler SiOz, SnCl2, Al203 ve TeOz arasindan seçilen üç veya
dört katki maddesi içerebilmektedir. Belirli örnek düzenlemeler sunlar arasindan seçilen
ve 10 arasinda katki maddesi kullanabilmektedir: SHClz, CUClz, MoOs, Te02, Ta205,
Nb205, Al203, Si03 ve Cscog.
Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalitimli cam ünitesi yapmaya iliskin bir yöntem
saglanmaktadir. Birinci ve ikinci substratlar birinci ve ikinci substrat arasinda
tanimlanan bir bosluk ile bir digerine göre büyük ölçüde paralel, aralikli iliski içinde
saglanmaktadir. Bir malzeme birinci ve/veya ikinci cam substratlarin kenarlarina yakin
düzenlenmekte olup, burada malzeme en azindan bir frit malzeme ve bir baglayici
solüsyonu içermektedir. Frit malzemeye bir erime sicakliginda eritmek için frit
malzemeye enerji uygulanmakta olup, erime sicakligi yaklasik 400 C dereceden azdir.
Enerji uygulamasi malzemenin baglayici solüsyonunun tükenmesine neden olmaktadir.
Frit malzeme (Normallestirilmis % Mol): vanadyum oksit: ~%45-50, baryum oksit:
~%20-23 ve çinko oksit: %19-22 içeren bir baz bilesiminden olusmaktadir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir malzeme saglanmaktadir. Malzeme bir baglayici
solüsyonu ve (Normallestirilmis % Mol): vanadyum oksit: ~%45-50, baryum oksit:
~%20-23 ve çinko oksit: %19-22 içeren bir bilesimi olan bir frit malzeme içerebilir.
Baglayici solüsyonu frit malzemenin bir erime sicakligindan daha az olan bir tükenme
sicakligina sahip olabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir malzeme yapilmasina iliskin bir yöntem
saglanmaktadir. Bir tutucuya bir bilesim saglanmakta olup, bilesim (Normallestirilmis %
içermektedir. Bilesim eritilmektedir. Eritilen bilesim bir ara ürün olusturmak için
sogutulmakta ve/veya sogumasina olanak saglanmaktadir. Ara ürün bir baz frit
malzeme olusturmak için ögütülmekte veya aksi halde dönüstürülmektedir. Baz frit
malzeme bir baglayici solüsyonu ile kombine edilmekte olup, burada baglayici
solüsyonu için bir tükenme sicakligi baz frit malzemenin bir erime sicakligindan azdir.
Bir frit malzemeyi bir substrata baglamaya iliskin bir yöntem saglanmaktadir. Frit
malzeme kombine bir malzeme olusturmak için bir baglayici solüsyonu ile kombine
edilmektedir. Kombine malzeme substrat üzerinde düzenlenmektedir. Kombine
malzeme yaklasik 300 0 dereceden az bir birinci sicakliga isitilmaktadir. Kombine
malzemenin bir sicakligi frit malzemenin baglayici solüsyonunu tüketmek için bir birinci
süre periyodu boyunca bir birinci sicaklik araligi içinde tutulmaktadir. Kombine
malzemenin sicakliginin tutulmasindan sonra kombine malzemeye uygulanan enerji
kombine malzemenin sicakligini birinci sicakliktan büyük ve 400 C dereceden az bir
ikinci sicakliga bir ikinci süre periyodunda yükseltmek için arttirilmaktadir. Frit malzeme
(Normallestirilmis % Mol): vanadyum oksit: ~%45-50, baryum oksit: ~%20-23 ve çinko
oksit: %19-22 içeren bir bilesim içermektedir.
Burada açiklanan özellikler, açilar, avantajlar ve örnek düzenlemeler yine baska
düzenlemeleri gerçeklestirmek için uygun herhangi bir kombinasyon veya alt
kombinasyon seklinde kombine edilebilmektedir.
SEKILLERIN KISA AÇIKLAMASI
Bu ve diger özellikler ve avantajlar çizimlerle baglantili sekilde örnek açiklayici
düzenlemelerin asagidaki detayli açiklamasina atifta bulunularak daha iyi ve daha
eksiksiz sekilde anlasilabilmekte olup, çizimlerde:
SEKIL 1, geleneksel bir vakum IG ünitesinin bir enine kesit görünüsüdür;
SEKIL 2, Sekil 1'de gösterilen ikinci çizgi boyunca alinan Sekil 1 vakum IG
ünitesinin alt substratinin, kenar bandinin ve ara parçalarinin bir üst plan
görünüsüdür;
SEKIL 3, süre (saat) ila kalan yüzde temperleme direncini iliskilendiren, farkli
süre periyotlari boyunca farkli sicakliklara maruz kaldiktan sonra termal olarak
temperlenmis bir cam Ievhaya yönelik orijinal temper direncini gösteren bir
grafiktir;
SEKIL 4, x-ekseninde daha az bir süre periyodu saglanmasi haricinde süre ila
geriye kalan yüzde temperleme direncini iliskilendiren Sekil 3'tekine benzer bir
grafiktir;
SEKIL 5, belirli örnek düzenlemelere göre bir vakum yalitimli cam ünitesinin bir
enine kesit görünüsüdür;
SEKIL 6, belirli örnek düzenlemelere göre bir frit malzeme ile bir vakum yalitimli
cam ünitesi yapmaya yönelik bir islemi gösteren bir akis diyagramidir;
SEKILLER 7A-7D, belirli örnek düzenlemelere göre bilesimlerin özelliklerini
özetleyen grafiklerdir;
SEKILLER 8A-8C, belirli örnek düzenlemelere göre bilesimlerin kalitesini
özetleyen grafiklerdir;
SEKIL 9, belirli örnek düzenlemelere göre ilave elemanlar bilesimlere eklendigi
süre ki sonuçlari gösteren bir grafiktir;
SEKILLER 1OA-1OC, belirli örnek düzenlemelere göre vanadyum bazli fritlere
eklenmekte olan katki maddelerinin etkilerini özetleyen grafikleri
göstermektedir;
SEKILLER 11A-11C, belirli örnek düzenlemelere göre vanadyum bazli fritlere
yönelik görülebilir ve kizil ötesi dalga boylarinda absorbsiyonu gösteren
grafiklerdir;
SEKILLER 12A-12C, belirli örnek düzenlemelere göre örnek frit malzemelerin
akis özelliklerini gösteren grafiklerdir;
SEKIL 13, belirli örnek baglama ajanlarinin termogravimetrik analizini gösteren
bir grafiktir;
SEKILLER 14A ve 148, sirasiyla bir isitma profili grafigini ve isitma profiline
göre eritilen örnek frit malzemeleri göstermektedir;
SEKILLER 15A ve 158, sirasiyla baska bir isitma profili grafigini ve isitma
profiline göre eritilen örnek frit malzemeleri göstermektedir;
SEKIL 16, yine baska bir isitma profili grafigini göstermektedir;
SEKIL 17-20, belirli örnek düzenlemelere göre eritilen örnek frit malzemeleri
göstermektedir ve
SEKIL 21, belirli örnek düzenlemelere göre bir frit malzemeyi bir substrat
üzerinde eritmeye yönelik bir islemi gösteren bir akis diyagramidir.
BULUSUN ÖRNEK DÜZENLEMELERININ KISA AÇIKLAMASI
Asagidaki açiklama ortak karakteristikleri, özellikleri, vs. paylasabilen çesitli örneklerle
iliskili sekilde saglanmaktadir. Herhangi bir düzenlemenin bir veya daha fazla
özelliginin diger düzenlemelerin bir veya daha fazla özelligi ile kombine edilebilir
olabildigi anlasilabilmektedir. Ek olarak münferit özellikler veya özelliklerin bir
kombinasyonu ilave bir düzenleme olusturabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemeler örnegin bir vanadyum bazli frit malzemeden veya bunu
içeren gelismis bir sizdirmazlik elemani ile sizdirmaz hale getirilmis iki cam substrati
içeren cam üniteleri ile ilgili olabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde gelismis bir
sizdirmazlik elemani su malzemeleri içerebilmektedir: vanadyum oksit, baryum oksit ve
çinko oksit. Ek olarak belirli örnek düzenlemeler su bilesiklerin birini veya daha fazlasini
CsC03, CuCI2 ve AI203,
Sekil 5, belirli örnek düzenlemelere göre bir vakum yalitimli cam ünitesinin bir enine
kesit görünüsüdür. VIG ünitesi (500) aralikli olan ve aralarinda bir alan tanimlayan
birinci ve ikinci cam substratlari (502a ve 502b) içerebilmektedir. Cam substratlar (502a
ve 502b) bir vanadyum bazli firtten veya bunu içeren gelismis bir sizdirmazlik elemani
(504) araciligiyla baglanabilmektedir. Destek sütunlari (506) birinci ve ikinci
substratlarin (502a ve 502b) bir digeriyle büyük ölçüde paralel aralikli iliskili içinde
korunmasina yardimci olabilmektedir. Gelismis sizdirmazlik elemaninin (504) ve cam
substratlarin (502a ve 502b) CTE'sinin digeriyle büyük ölçüde eslesebildigi takdir
edilecektir. Bu cam çatlamasi, vs. olasiligini azaltma açisindan avantajli olabilmektedir.
Her ne kadar Sekil 5 bir VIG ünitesi ile iliskili sekilde açiklanmis olsa da bir vanadyum
bazli fritten veya bunu içeren gelismis sizdirmazlik elemaninin (504) diger ürünlerle
örnegin yalitimli cam (lG) üniteleri ve/veya diger ürünleri içeren düzenlemelerle
baglantili sekilde kullanilabildigi takdir edilecektir.
Sekil 6, belirli örnek düzenlemelere göre bir vakum yalitimli cam ünitesi yapmakta
kullanilacak bir frit malzeme hazirlamaya yönelik bir islemi gösteren bir akis
diyagramidir. Adimda (600) baz bilesikleri kombine edilmekte ve uygun bir konteynerde
(örnegin bir seramik konteyner gibi isi dirençli bir konteyner) düzenlenmektedir.
Adimda (602) kombine edilmis bilesikler eritilmektedir. Tercihen kombine edilmis
sicakligi eritmek için sicaklik en az 1000°C olabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde
kombine bilesik 30 ila 60 dakika arasinda 1000°C'de eritilmektedir. Belirli örnek
düzenlemelerde kombine bilesik 60 dakika boyunca 1100°C'de eritilmektedir. Belirli
örnek düzenlemelerde kombine bilesik 60 dakika boyunca 1200°C'de eritilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde erime sicakligi 15 dakika boyunca 500°C`yi. 15 dakika
bir çikisi içeren bir döngüdür.
Kombine bilesikler eritildikten sonra malzeme örnegin bir cam levha olusturmak için
adimda (604) sogutulabilmektedir. Sogutmadan sonra cam adimda (606) ezilebilmekte
ve ince parçaciklara ögütülebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde parçaciklarin
büyüklügü 100'lük elek gözünden daha büyük olmayabilmektedir. Cam bir toza
ögütüldükten sonra adimda (608) substratlar arasinda düzenlenebilmektedir. Belirli
örnek düzenlemelerde toz bir baglayici ile bir macun olarak hazirlanabilmektedir. Belirli
örnek düzenlemelerde kullanilabilen baglama ve/veya solvent ajanlar hakkinda ilave
detaylar asagida daha detayli sekilde saglanmaktadir. Daha sonra cam substrata ve
toza isi adimda (610) uygulanabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde isi 300°C ve
400°C arasinda veya daha özel olarak 325°C ve 375°C arasinda olabilmektedir.
Yukaridaki sicakliklarin isisi temperlenmis cama uygulandigi süre temperlenmis camin
350“C'yi asan isi temperlenmis cama uygulandigi süreye göre indirgenmis miktarda bir
direnç kaybedebildigi takdir edilecektir. Dolayisiyla belirli örnek düzenlemeler tercihen
500°C`den az, daha da tercihen 425°C'den az ve bazen 350°C'den az bir frit erime
sicakligi içermektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde kombine bilesik su malzemeleri içerebilmektedir:
vanadyum oksit, baryum oksit ve çinko oksit.
Sekiller 7A-7D, belirli örnek düzenlemelere göre bilesimlerin özelliklerini özetleyen
grafiklerdir.
Asagidaki tablo Sekil ?A'da gösterilen verilere karsilik gelmekte olup, burada 4'ten az
(0 ila 5 arasinda bir skalada) bir erime kalitesi olan bilesimler tablodan çikartilmistir.
Tablo 1 Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
Sekil 7A'da gösterilen erimeler 15 dakika boyunca 375°C'Iik bir sicaklikla bir mikroskop
(yukaridaki tablonun birinci kristalizasyon piki-Tx1) içermektedir. Belirli örnek
düzenlemelere göre Tx1'e iliskin tercih edilen bir sicaklik yaklasik 375°C ve 425°C
arasinda, tercihen yaklasik 400°C olabilmektedir.
Sekil 7C, yukaridaki eriyiklerle karsilastirilan cam geçis sicakliklarini (Tg)
göstermektedir. Örnek veriyi gösteren grafik yaklasik 290C ve 3350 arasindaki Tg
degerlerinin yukaridaki bilesimler için tercih edilebilir oldugunu göstermektedir.
Sekil 7D, yukaridaki eriyikleri eriyik kalitesi ila baryum/çinko oranini gösteren bir
9 rafikte
Sekiller 8A-8C, belirli örnek düzenlemelere göre bilesimlerin kalitesini özetleyen
grafikleri göstermektedir. Sekil 8A, belirli örnek düzenlemelerde kullanilan V205,
yüzdesini özetlemektedir. Sekil 88, belirli örnek düzenlemelerde kullanilan BaO
yüzdesini özetlemektedir. Sekil BC, belirli örnek düzenlemelerde kullanilan ZnO
yüzdesini özetlemektedir. Açiklayici grafiklerde gösterildigi gibi yaklasik %51 ve %53
arasinda bir vadanyum yüzdesi belirli örnek düzenlemelere göre tercih edilebilmektedir.
Asagida tablolar 2A-2C belirli örnek düzenlemelere göre örnek bilesimleri
göstermektedir. Ek olarak tablolardaki örnekler 7-15 grafikler 8A-8C'ye karsilik
BaCOa faktörü BaO ile sonuçlanan bir bilesige çevirmek için kullanilmistir.
Tablo 2A
Yüzde Agirlik 25 gram Için Yigin Normallestirilmis Yüzde
Bilesimlerin Agirliklari Agirlik
Örnek V20 BaO ZnO Norm V205, BaO ZnO V205 BaO ZnO
Agirlik
Tablo 2A
Yüzde Agirlik
Örnek V20 BaO ZnO
13 52, 22,5 10
14 57, 22,5 10
47, 22,5 10
Yigin Molleri
Örnek V205 BaO
gram Için Yigin Normallestirilmis
Bilesimlerin Agirliklari
Norm V205, BaO ZnO
Agirlik
Normallestirilmis
ZnO V205, BaO ZnO
Agirlik
V205 880
57,4 31.66
59,6 30,02
54,9 33,49
Cam Tipi
Tablo 2A
YüzdeAgirlik 25 gram Için Yigin Normallestirilmis Yüzde
BilesimlerinAgirliklari Agirlik
Örnek V20 BaO ZnO Norm V205, BaO ZnO V205 BaO ZnO
Agirlik
2 3 1 8 1
2 0 4 0 6
9 5 5 5 0
3 4 2 0 7
1 3 5 3 1
6 4 0 8 1
8 4 7 5 8
1 1 0 5 5
Tablo 2C'de gösterilen oranlama ögütülmüs bilesimin bir mikroskop Iami üzerine
biriktirilmesi ve bilesimin 10 ve 30 dakika arasinda yaklasik 375°C`de isitilmasina
dayanmaktad ir.
Tablo 2C
Örnek Tg (C°) Tx2 (C°) Tx2 (C°) Tx1-Tg Oranlama
Örnek Tg (C°) Tx2 (C°) Tx2 (C°) Tx1-Tg Oranlama
Sekil 9. bir vanadyum bazli frite ilave elemanlar (örnegin Bi203 ve 8203) eklemenin
sonuçlarinin oldugu bir grafigi göstermektedir. Sekil 9'da gösterilen karsilik gelen
veriler ayrica asagida Tablo 3'te gösterilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde güçlü bir DSC tepkisi iyi bir yeniden eritme kalitesine
karsilik gelebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde yaklasik %0 ve %3 arasindaki
konsantrasyonlarda bizmut eklemesi artan yeniden eritme akisi kalitesi ile
sonuçlanabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde V205, BaO ve ZnO içeren bir frit ayrica bir veya daha fazla
katki maddesi içerebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde katki maddeleri yaklasik
ve %12 agirlik ZnO içeren bir baz bilesimine eklenebilmektedir.
Asagida Tablolar 4A-4D V205, BaO ve ZnO'dan olusan baz bilesimine katki maddeleri
dahil etmenin sonuçlarini göstermektedir. Tablo 4D bilesimlerin her biri için yaklasik 0
ila 5'Iik bir skalada erime kalitesini göstermektedir. Sekiller 10A-1OC asagidaki
tablolarda gösterilen verilere karsilik gelen grafikleri göstermektedir. 1,2870'Iik bir
BaCOS faktörü asagidaki örnekler için kullanilan BaO'yu olusturmak için kullanilmistir.
Tablo 4A
Agirlik (gm) Normallestirilmis Agirliklar
Örnek V205 BaO ZnO Katki Miktar V205 BaO ZnO Katki Maddesi
Maddesi
Tablo 4A
Agirlik (gm) Normallestirilmis Agirliklar
Örnek V205 BaO ZnO Katki Miktar V205 BaO ZnO Katki Maddesi
Maddesi
Normallestirilmis Yüzde Yigin Bilesimlerin Molleri
Agirlik
Örnek V205 BaO ZnO Katki V205 BaO ZnO Katki Maddesi
Maddesi
Tablo 4A
Agirlik (gm) Normallestirilmis Agirliklar
Örnek V205 BaO ZnO Katki Miktar V205 BaO ZnO Katki Maddesi
Maddesi
Normallestirilmis Moller
Örnek V205 BaO ZnO Katki Tg(C) (Tx1(C) Tx2(C) Tx1-
Maddesi Tg
Normallestirilmis Moller
Örnek V205
1 %50.57
2 %49.48
3 %50.68
4 %49.69
%50.71
6 %49.75
7 %50.56
8 %49,47
9 %50,83
%49.99
11 %50.56
12 %49,47
13 %50.61
14 %49.55
%50.68
16 %49.69
17 %50.66
18 %49.66
Tablo 4D
Maddesi
Erime Kalitesi @ 375C, 15dak
320 450 130
300 380 80
Erime Kalitesi 350C'de,
15dak
Normallestirilmis Moller
Örnek V205 BaO ZnO Katki Tg(C) (Tx1(C) Tx2(C) Tx1-
Maddesi Tg
3 4,5 2,0
4 5,0 2,0
4,5 4,5
6 5,0 5.0
7 5,5+ 5,0
8 5,0 4,5
9 4,5 4,5
4,5 4,5
11 4,5 2,0
12 4,0 2,0
13 4,0 5,0
14 3,5 4,0
4,5 2,0
16 5,0 2,0
17 4,0 4,5
18 3,5 2,0
Belirli örnek düzenlemelerde bir baz bilesimi için bir katki maddesinin molar bilesimi
tablolar 4A-4D'de gösterilenden daha yüksektir. Tablo 5A artan bir katki maddesi
miktari olan (bir % mole bagli olarak) katki maddelerini göstermektedir. Ilave katki
maddesi miktari ile kullanilan baz bilesim örnegin Tablolar 4A-4D'nin 1. sirasinda
gösterilen baz bilesime bagli olabilmektedir. Gösterilmis olan seçilen miktarlarda Tablo
'te gösterilen katki maddeleri yukaridaki baz bilesimi ile karsilastirildigi süre erime
kalitesini gelistirebilmektedir. Camsi bir erime türü bir cam plaka üzerinde eritilen,
homojen camsi bir yapi olusturan bir bilesik "dügmesini” belirtmektedir. Katilasma
bilesigin (bir toz formunda) birbirine kaynastigini ancak bir toz formunda kaldigini
göstermektedir.
Örnek Katki Maddesi Miktar Erime Türü (20 dakika Cam substrata
Türü boyunca 3500) adhezyon.
2 SnCI2 %3,99 Camsi Yapisma Yok
3 SnCI2 %5,99 Camsii Hafif Akiskan Hafif yapisma
4 Si02 %6,02 Daha Camsi Yapisma Yok
AI203 %6,00 Camsi Yapisma Yok
6 CeO2 %4,00 Katilasma Yapisma Yok
7 Te02 %399 Camsi Hafif yapisma
8 Te02 %6,01 Camsi Hafif yapisma
9 TI203 %3,99 Camsi Hafif Akiskan Yapisma Yok
TI203 %6,01 Camsi Hafif Akiskan Yapisma Yok
Dolayisiyla belirli örnek düzenlemelerde katki maddeleri veya nispeten arttirilmis bir
miktar (örnegin Sekil 4'te gösterilenlere göre) bir baz bilesimine eklenebilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde katki maddeleri örnegin CuCI, SnClz, SiOz, AI203 ve Te02
içerebilmektedir. Talyum oksidin (TI203) toksik yapisinin belirli durumlarda kendi
kullanimini engelleyebildigi takdir edilecektir.
Belirli örnek düzenlemelerde iki veya daha fazla katki maddesi bir baz bilesige dahil
edilebilmektedir. Tablo 6, örnek bir baz bilesimine iki katki maddesi eklemenin
sonuçlarini göstermektedir. Tablo 6 375 ve 350'de örnek erimeleri içermektedir. Ek
olarak örnek bilesiklerin 13 mm dügmeleri bir cam plaka üzerinde test edilmistir.
Meydana gelen örnek bilesigin yapisal direnci ayrica en sagdaki sütunda
gösterilmektedir.
Örn Katki
/H203
/U203
/H203
/H203
Miktar
hAiktar
(3750
(3500
-20
494949
350C 20
Çaüakbr
Çaüakbr
Çaüakbr
Çaüakbr
Çaüakhr
Çaüakhr
Çaüakbr
Çaüakhr
Örn Katki Katki Miktar Miktar Erime Erime 13mm Direnç
1 2 1 (% 2 (% Kalitesi Kalitesi Dügme
-20 15-20 Dakika
Dolayisiyla belirli örnekler Tablo 6'da gösterildigi gibi örnekler 3, 16 ve 21'de
bulunanlara benzer iki kati maddesi içerebilmektedir (örnegin Te02 ile Si02, SnCI2 ile
AI203 ve SnCI2 ile Si02) Belirli örnek düzenlemelerde iki veya daha fazla katki
maddesinin eklenmesi örnek bir baz bilesimi üzerinde faydali sonuçlara sahip
olabilmektedir. Örnegin baska bir katkiya Si02 eklenmesi tüm fritin direncini
arttirabilmektedir. Alternatif olarak ve ilaveten diger katki maddeleriyle kombine edilmis
Te02 erime akisini ve fritin cam islanma kalitesini bir baz frite nazaran
arttirabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde SnC|2 ile Si02'nin ve/veya AI203'ün kombinasyonu
meydana gelen frit malzemeye yönelik yapisal dirençte bir artisla sonuçlanabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir veya daha fazla katki maddesi miktarin bir yigin için
agirlikça yaklasik %1 ve %10 arasinda veya yaklasik %1 ve %6 arasinda
normallestirilmis mol oldugu bir baz bilesimine eklenebilmektedir. Belirli örnek
düzenlemelerde katki maddeleri daha az bir miktarda, örnegin agirlikça yaklasik %0,1
ve %1 arasinda eklenebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde bir baz bilesimine
içerebilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde yukaridaki baz bilesimine eklenen katki
katki maddeleri daha sonra su normalize agirlik yüzdesine sahip olabilmektedir: 1)
28'de SiO2. Bu örnekler yukaridaki Tablo 6'da örnekler 3, 16 ve 21'e karsilik
gelebilmektedir.
Sekiller 11A-11C, belirli örnek düzenlemelere göre vanadyum bazli fritlere yönelik
görülebilir ve kizil ötesi dalga boylarinda absorbsiyonu gösteren grafiklerdir. Grafiklerde
gösterildigi gibi örnek vanadyum bazli fritler görülebilir ve IR spektrumun önemli bir ani
boyunca en az %90 absorpsiyona sahip olabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde
absorpsiyon yaklasik %95 olabilmektedir. 22 Subat 2011'de dosyalanan "IMPROVED
FRIT MATERIALS AND/OR METHOD OF MAKING VACUUM INSULATING GLASS
UNITS INCLUDING THE SAME" baslikli 12/929,874 sayili askidaki basvuruda
tartisildigi gibi yüksek görünür/IR absorpsiyonu olan frit malzemeler avantajli
olabilmektedir.
Sekil 11A, katki maddeleri olarak kullanilan Te02 ve AI203 ile bir vanadyum bazli fritin
(örnegin, Tablo 6'da Örnek 3) absorpsiyon özelliklerini göstermektedir. Sekil 11B, katki
maddeleri olarak kullanilan SnC12 ve AI203 ile bir vanadyum bazli fritin (örnegin, Tablo
6'da Örnek 16) absorpsiyon özelliklerini göstermektedir. Sekil 110, katki maddeleri
olarak kullanilan SnCI2 ve SI02 ile bir vanadyum bazli fritin (örnegin, Tablo 6`da Örnek
21) absorpsiyon özelliklerini göstermektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde IR enerjisinin bir frit malzemesine uygulanmasi frite
uygulanan IR enerjisinin süre içinde degistigi bir isitma profiline bagli olabilmektedir.
Örnek isitma profilleri bütün içerigi buraya referans olarak dahil edilen 12/929,874
sayili (vekil esas no. 3691-2307) bekleyen askidaki basvuruda bulunabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir baz bilesimi 3 veya 4 katki maddesi ile
arttirilabilmektedir. Örnegin bir baz bilesimine yönelik bir yigin (gram cinsinden) 52,5'te
SiO2 arasindan üç ve/veya daha fazla katki maddesi baz bilesimini arttirmak için
seçilebilmektedir. Katki maddeleri için araliklar (gram cinsinden) katki maddesi basina
0 ila 7,5 gram arasinda degisebilmektedir. Dolayisiyla normallestirilmis bir molar
yüzdede yukaridaki katki maddeleri %0 ve %6 arasinda dahil edilebilmektedir.
Dolayisiyla bir baz bilesiminin normallestirilmis molar yüzdesi yaklasik %43 ve %50
ZnO olabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde %2 civarinda Te02, %2 civarinda
SnCI2, %2 civarinda AI203 ve %4 civarinda Si02'den olusan katki maddeleri
(normallestirilmis bir molar temelde) baz bilesimine eklenebilmektedir.
Burada açiklanan teknikler, bilesimler, vs. bir VIG ünitesi olusturmak için baska
yöntemler ve/veya sistemler kullanabilmektedir. Örnegin bir vanadyum bazli frit bir VIG
ünitesinin bir kenar sizdirmazlik elemanini olusturmak için kullanilabilmektedir. Bir VIG
ünitesi olusturmak için kullanilan sistemler, aparatlar ve/veya yöntemler 22 Subat
2011'de dosyalanan, "LOCALIZED HEATING TECHNIQUES INCORPORATING
TUNABLE INFRARED ELEMENT(S) FOR VACUUM INSULATING GLASS UNITS,
AND/OR APPARATUSES FOR THE SAME" baslikli, 12/929,876 sayili askidaki
basvuruda açiklanabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemeler vanadyum pentaoksit; tamamen veya kismen baryum oksite
çevrilen baryum karbonat ve çinko oksit içeren bir baz bilesimi için üç veya daha fazla
katki maddesi içerebilmektedir. Yukaridaki üç "baz" firt eleman V205 için %35-55 molar,
molar, BaO için %20-30 ve ZnO için %18-22 molar dahil edilebilmektedir.
Örnek bir baz frit bilesimi ile birlikte bir veya daha fazla katki maddesi
eklenebilmektedir. Katki maddeleri, örnegin:
1) belirli örnek düzenlemelerde cam yumusatma sicakliklarini azaltmaya
ve/veya kristalizasyonu azaltmaya yardimci olabilen %1-10 molar arasinda
2) belirli örnek düzenlemelerde cam yumusatma sicakligini azaltmaya yardimci
olabilen %1-5 molar CuCl2;
3) belirli örnek düzenlemelerde cam yumusatma sicakliklarini azaltmaya
yardimci olabilen %1-6 molar arasinda MOOS;
4) belirli örnek düzenlemelerde cam akis kabiliyetini ve/veya bir substrat cama
islamayi arttirmaya yardimci olabilen %1-10 molar arasinda Te02;
) yumusatma sicakligini arttirmaya ve/veya belirli örnek düzenlemelerde
kristalizasyonu arttirmaya yardimci olabilen %O,5-5 molar Ta205;
6) yumusatma sicakligini arttirmaya ve/veya belirli örnek düzenlemelerde
kristalizasyonu arttirmaya yardimci olabilen %0,5-6 molar Nb205;
7) belirli örnek düzenlemelerde yumusatmayi, hava etkisiyle parçalanma
kabiliyetini, kimyasal dayanikliligi ve/veya mekanik direnci arttirmaya yardimci
olabilen %O,5-5 molar Al203;
8) belirli örnek düzenlemelerde cam akis kabiliyetini ve/veya bir substrat cama
islamayi arttirmaya yardimci olabilen %0,5-5 molar arasinda TeOz;
9) belirli örnek düzenlemelerde erime akisini arttirmaya ve/veya islanma
kabiliyetini azaltmaya yardimci olabilen %0,5-4 molar CsCOa.
Belirli örnek düzenlemelerde yukaridaki baz bilesimine dört veya daha fazla katki
maddesi, daha da tercihen alti veya daha fazla katki maddesi eklenebilmektedir. Katki
maddelerinin sayisi arttikça çesitli katki maddeleri arasindaki etkilesimlerin bir veya
daha fazla katki maddesinin (veya baz bilesiminin) bagil agirliklandirmasina bagli
olarak farkli sonuçlar üretebildigi takdir edilecektir. Ayrica artan sayida katki
maddesinin aksi halde gözlemlenemeyebilen sinerjik etkiler (örn, cam yumusatma
sicakligi, akabilirlik ve/veya diger ayarlamalar açisindan) olusturabildigi takdir
edilecektir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir veya daha fazla katki maddesi açikça dahil
edilmektense frit olusturma islemi araciligiyla dahil edilebilmektedir. Örnegin katki
maddesi bilesenleri frit malzemesinin bir eritme kabinda yakilmasinin sonucu olarak bir
frit malzemeye dahil edilebilmektedir. Örnegin bazi bilesenler eritme kabindan ve frit
malzemesine "süzülebilmektedir". Belirli örnek düzenlemelerde AI203 ve Si02 bu islem
tarafindan süzülebilmektedir.
Tablolar 7-10, belirli örnek düzenlemelere göre örnek frit malzemeleri göstermektedir.
Farkli tablolarin her biri degisiklik gösteren bir veya daha fazla katki maddesi içerirken
diger bilesenler verilen tablonun örnek bilesikleri arasinda esasen ayni tutulmaktadir.
Tablolar 7A-7C'de molibdenyum oksit örnek bilesikler arasinda degisiklik
göstermektedir; tablolar 8A-80'de teleryum oksit örnek bilesikler arasinda degisiklik
göstermektedir; tablolar 9A-9C'de sezyum karbonat örnek bilesikler arasinda degisiklik
göstermektedir ve tablolar 10A-10D'de tantalum oksit ve niobyum oksit örnek bilesikler
arasinda degisiklik göstermektedir.
Tablolar 7A, 8A, 9A ve 10A normallestirilmis agirlik yüzdesi ile örnek frit bilesimlerini
göstermektedir. Tablolar 78, 88, 98 ve 108 normallestirilmis mol yüzdesiyle örnek frit
bilesimlerini göstermektedir. Tablolar 7-10 A ve B'de verilen degerler gösterilen
bilesimler için yaklasik olarak %100'e normallestirilmektedir. Örnegin Tablo 7A'da
örnek 1'den V205 frit bilesimi için frit bilesiminin agirlikça %54,88'idir. Benzer sekilde
ayni örnek frit bilesimi için V205 meydana gelen frit bilesiminin (örnegin Tablo 7B'den)
yüzdeleri burada çesitli tablolarda gösterilen örnek frit bilesimleri için yaklasik %100'e
kadar eklenebilmektedir. Tablolar 7C, 8C, 90, 10C ve 10D örnek frit bilesimleri için
örnek sonuçlari göstermektedir. Yukarida belirtilen tablolarin sonuçlarinda görülebildigi
üzere (örnegin tablolar 7-10) yukaridaki örneklerin birinin veya daha fazlasinin
performansi bir baz frit malzeme veya yukarida tartisildigi gibi sadece bir katki
maddesi olan bir frit malzeme üzerinden gelistirilebilmektedir. Örnegin Tablo 8'de
gösterilen örnek frit malzemeler 9 ve 11 375 derecede iyi akis (sirasiyla 5 ve 6,5)
göstermektedir.
Tablo 7A-M003 Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
Tablo 7A-MoOa Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
Tablo 7B-M003 Örnekleri
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
Tablo 7C-M003 Örnekleri
Test Sonuçlari
Örnek Lamlar Lamlar 375C Sonuçlar 4OOC Sonuçlar
15dak 15dak dügme 20 dügme 20
Tablo 8A-Te02 Örnekleri
Tablo 8B-TeOz Örnekleri
Tablo 8C-Te02 Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
Örnek V205
7 54,84
8 54,56
9 54,29
54,02
1 1 53,74
12 53,47
13 53,20
14 52,92
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
V205,
Örnek Lamlar
15dak
26,59
26,46
26,33
26,19
26,06
,93
,80
,66
Test Sonuçlari
15dak
.45
,39
,34
,29
,24
,18
,13
,08
12,89
Ta205
13mm Sonuçlar 400C
AI203
14,37
Nb205
Nb205
13mm Sonuçlar
Tablo SB-Te02 Örnekleri
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
Örnek V205
6,5
11 4,5
12 6,0
13 5,5
14 5,5
Tablo 9A-CsCO;, Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
52,95
52,69
52,43
52,17
51,91
51,65
,68
,55
,43
,30
,17
,05
,09
,04
Tablo QB-CsC03 Örnekleri
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri (%)
V205,
13,08 cam 14,63
13,38 cam 14,93
13,17 cam 14,66
13,04 cam 14,72
12,72 cam 14,53
12,94 cam 14,59
13,24 cam 14,92
BaO ZnO M003
Nb205
Nb205
Nb205
Tablo 9A-CsC03 Örnekleri
Tablo 9C-CSC03 Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
48,23
48,11
47,99
47,87
47,74
47,62
21,55
21,50
21,45
21,39
21,34
21,28
,53
,48
,43
,38
,33
,27
Test Sonuçlari
Örnek Lam
350C-
15dakika
5,5
16 5,5
17 4,0
18 4,5
19 6,0
4,5
375C-15
13,40
13,05
13,60
13,33
13,28
13,97
Tablo 10A-T8205 ve Nb205 Örnekleri
Normallestirilmis Yüzde Agirlik
Örnek V205
21 53,87
22 53,42
52,98
BaO ZnO M003
Ta205
Sonuçlar
3,37 1,34 0,00
3,34 1,34 0,00
3,31 1,33 0,00
AI203 Si02 Nb205 CsCOa
13mm Sonuçlar
400C 20
14,88 pus
,40 cam
,17 hafif puslu
14,81 pus
14,59 pus
16,36 hafif puslu
SiOz Nb205
Tablo QC-CsCOS Örnekleri
Test Sonuçlari
Örnek Lam Lam 13mm
350C- 375C-15 dügme-
15dakika dakika 375C
Tablo 10B-Ta205 ve Nb205 Örnekleri
Sonuçlar
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
Örnek V205
21 °/o48,87
22 %48,61
23 °/o48,37
24 %48,87
%48,62
26 °/o48,37
27 %48,12
28 %48,62
29 °/o48,37
400C 20
2,65 0,00
2,65 0,00
2,65 0,00
2,63 0,00
3,97 0,00
3,94 0,00
3,94 0,00
3,93 0,00
Ta205
AI203
Sonuçlar
Nb205
Tablo 10B-Ta205 ve Nb205 Örnekleri
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
Tablo 100-Ta205 ve Nb205 Örnekleri
Test Sonuçlari
Örnek Lam 3500- Lam 13mm dügme- Sonuçlar 13mm Sonuçlar
dakika 20 dakika
Tablo 10D-Ta205 ve Nb205 Örnekleri
Test Sonuçlari Devami
Örnek 13mm dügme-4250 20 dakika Sonuç
21 16,07 Pus
22 15,86 Pus
23 16,08 hafif puslu
Tablo 1OB-Ta205 ve Nb205 Örnekleri
Yigin Bilesimlerin Normallestirilmis Molleri
24 14,79 Pus
15,99 Cam
26 16,40 hafif puslu
27 16,15 hafif puslu
28 15,33 Pus
29 15,55 Cam
15,71 hafif puslu
31 14,57 Pus
Belirli örnek düzenlemelerde Ta205 ve/veya Nb205 kullanimi frit malzemenin
kristalizasyonunu düsürmeye yardimci olabilmektedir. Bu katki maddelerini katki
yüzdesi arttikça yumusatma sicakligi (örnegin, frit malzemenin akabildigi bir sicaklik)
ayrica arttirilabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde bu özellikler bir VIG ünitesinde
bir bosaltma sizdirmazlik elemani için istenebilmektedir (örnegin, bir VIG ünitesindeki
vakum deliginin kapatilmasi).
Bir vakum deligini bosaltmak içi kullanilan frit malzemeler bir VIG ünitesi için bir çevrel
sizdirmazlik elemanina yönelik frit malzemelerden farkli istenen özelliklere sahip
olabilmektedir. Örnegin bir bosaltma sizdirmazlik elemaninda kullanilan bir frit
malzeme tamamen veya büyük ölçüde lR'ye maruz kalabilmektedir ve dolayisiyla bir
çevrel sizdirmazlik elemanininkinden daha yüksek bir sicakliga erisebilmektedir. Buna
karsilik çevrel sizdirmazlik elemani bir çevrel sizdirmazlik elemaninin fritine
yönlendirilen SWIR yüzdesinin bir kismini abzorbe eden cama sahip olabilmektedir
(örnegin, SWIR'in %10-%30'u). Dolayisiyla örnek bir frit malzeme (örnegin, örnek 21)
bir çevrel sizdirmazlik elemani için kullanilabilirken örnek 26 bosaltma sizdirmazlik
elemani için kullanilabilmektedir.
Tablo 10D'de gösterildigi üzere örnek frit bilesimleri kristalizasyona karsi artan direnç
veya daha fazla tolerans saglayabilmektedir. Tablolar 7-10'da gösterilen örnek
bilesimler bir alümina eritme kabinda yapilmistir. Bu tür bir eritme kabi ile belirli bir
miktarda AI203 ve SiOg frit hazirlama islemi sirasinda eritme kabindan
gösterilmeyebilirken bu katki maddeleri (veya eritme kabina bagli olarak digerleri)
eritme kabindan süzme isleminden dolayi yine de birinci frit bilesiminde
bulunabilmektedir. AI2O3 ve Si02'nin süzülmesi frit bilesimlerini belirli sicakliklarda
(örnegin, 8000 derece, 1000C derece, vs.) eritmenin veya pisirmenin bir sonucu
olabilmektedir. Farkli pisirme sicakliklari ve/veya farkli yakma süre i uzunluklari eritme
kabindan süzülen malzeme miktarini etkileyebilmektedir. AI203 ve SiOz'nin varyasyonu
375C derecede ve 400C derecede sizdirmaz hale getirmeye yönelik frit performansini
degistirebilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde AI203 ve SiOz bir frit malzemesine bilesime göre %0 ve
yaklasik %0,8'Iik bir normallestirilmis agirlik yüzdesinde dahil edilebilmektedir.
SI02 bilesime göre %1 ve %5 arasinda normallestirilmis molde ve/veya agirlikça
yaklasik %0,5 ve %2 arasinda ve daha da tercihen normallestirilmis agirliga göre
yaklasik %1,2'de dahil edilebilmektedir. Bulus sahibi belirli durumlarda SiOz or AI203'e
yaklasik %2-5'ten daha fazla miktarda sahip olmanin frit bilesime iliskin istenmeyen
akis kaliteleri ile sonuçlandigini belirlemistir. Özellikle örnek bir cam subtrata
baglandigi süre belirli durumlarda yüksek SI02 or AI203 yüzdeleri (örn, %2 veya 4'ten
fazla) nihai frit bilesimi için beton benzeri kalitelerle sonuçlanmistir.
Tablo 11 bir platinyum eritme kabindaki örnek sonuçlari göstermektedir. Bu tür bir
eritme kabi frit malzemenin pisirme islemi sirasinda fazla katki maddelerinin
süzülmesini azaltabilmekte veya hatta engelleyebilmektedir.
Platinyum Eritme Kabi-Normallestirilmis Moller (%)
Platinyum Eritme Kabi-Normallestirilmis Moller (%)
Sekiller 12A-12C, belirli örnek düzenlemelere göre örnek frit malzemelerin akis
özelliklerini gösteren grafiklerdir.
Sekil 12A 375C derecede Ta205 yüzdesini arttirmanin örnek frit malzemesi için
baslangiç yumusatma sicakliginda bir azalmaya ve akista (örnegin, 13 mm dügmenin
çapi) meydana gelen azalmaya neden olabildigini göstermektedir. Belirli örnek
düzenlemelerde Nb205 yüzdesini arttirmak akista daha az bir azalma saglamaktadir.
Yukarida belirtildigi gibi bir frit (örnegin, Örnek 21) ile bu bilesim bir VIG ünitesinin bir
çevrel sizdirmazlik elemanina yönelik kullanilabilmektedir.
Sekil 12B, 400C derecede Örnek 21'in gelismis akis özelliklerine sahip oldugunu
göstermektedir. Örnegin %1,0 Ta205 ile frit iyi akmaktadir.
Sekil 120, 425C derecede Örnek 21'in yüksek sicakliklarda akmaya devam ettigini
göstermektedir, ancak yukarida Tablo 10'da gösterildigi gibi frit bilesimi bu tür bir
sicaklikta kristalize hale gelmektedir. Ancak Örnek 26 iyi akisa sahip olmaya devam
edebilmektedir ve sadece hafif bir kristalizasyona sahiptir. Dolayisiyla Örnek 26 daha
yüksek sicakliklarda akmaya devam edebilmektedir.
Burada tartisildigi üzere bir baglama ajani bir frit malzemeye (örnegin, burada
açiklanan malzemelere dayali bir frit malzemeye) uygulanabilmektedir (veya bununla
kombine edilebilmektedir). Simdiki basvurunun bulus sahibi belirli örnek frit
malzemelerin indirgenmis erime sicakliklarinin frit malzeme ile baglantili olarak
kullanilabilen belirli baglama ajani türleri için tükenme sicakligindan az olan erime
noktalari saglayabildigini ayirt etmistir. Asagidaki testlerin frit bilesimi olarak Örnek 26
kullanilarak gerçeklestirildigi not edilmistir ancak burada açiklanan diger frit
bilesimlerinin aksi asagida spesifik olarak belirtilmedigi müddetçe benzer performans
özelliklerine sahip olmasi beklenmektedir. Ayrica bir CTE eslestirme malzemesinin
belirli durumlarda eklenebildigine dikkat edilmelidir. Bir örnek asagidaki testlerin
gerçeklestirilmesinde agirlikça %6,9'da eklenmis olan, Schott'tan bulunabilen
GM31682'dir.
Sekil 13, belirli örnek baglama ajanlarinin termogravimetrik analizini (TGA) gösteren bir
grafiktir. TGA analizi nitrojende gerçeklestirilmistir ve görülebildigi sekilde örnek
selüloz ailesindeki diger baglayicilardan yaklasik olarak 100°C daha düsük olan bir
yanma araligina sahiptir.
Belirli örnek düzenlemelerde asagidaki örnek baglayici malzemeler belirli frit
malzemelerle baglantili sekilde kullanilabilmektedir.
Örnek 1: Bir metil selüloz polimer baglayici. Örnek 1 DI suda agirlikça %0,75
metil selüloz (400 cps moleküler agirlikli polimer) içermistir. Bu malzemenin
TGA analizi yaklasik 320-380°C'de baglayicinin tükendigini belirtmistir.
Örnek 2: Bir polietilen karbonat baglayici, örnegin [CHZCHgoCOZ]n veya C3H403
Bu tür bir baglayiciya iliskin bir örnek Empower Materials lnc.'ten QPAC® 25
malzeme ticari ismi altinda bulunabilmektedir. Diger karbonat içeren baglayici
malzemelerin belirli örnek düzenlemelerde kullanilabildigi takdir edilecektir.
Örnek 3: Bir polipropilen karbonat baglayici, örnegin [CHgCHCHZOCoz]n veya
C4H603. Bu tür bir baglayiciya iliskin bir örnek Empower Materials lnc.'ten
QPAC® 40 malzeme ticari ismi altinda bulunabilmektedir. Yukarida belirtildigi
üzere Sekil 13'te bu örneklerin 2 ve 3 TGA analizi baglayici malzemenin
tükenmesinin 250-275°C civarinda olabildigini belirtmistir.
baglayici solüsyonu içermistir. Bunlar mikroskop Iamlari üzerinde tabakalar seklinde
kurutulmustur ve Iamlar 71/38 kaplanmis bir cam üzerine yerlestirilmistir. Bu frit ila
baglayici solüsyonu oraninin örnek olarak verildigi ve diger oranlarin kullanilabilecegi
takdir edilecektir. Örnegin oran 4:1 ve 6:1 arasindaki oranlar olabilmektedir.
Sekiller 14A, 15A ve 16 her biri örnek frit malzemenin degisen süre Iardaki çesitli
sicakliklarini, bir kanal sicakligini (örnegin, IR enerjisinin uygulandigi) ve sirasiyla
kaplanmis (örnegin, bir düsük-E kaplama ile) ve kaplanmamis (örnegin, "berrak") olan
iki cam substrati gösteren sicaklik ila süre grafikleridir.
Sekiller 14A ve 148, sirasiyla Sekil 14'nin bir isitma profili grafigini ve isitma profiline
göre eritilen örnek frit malzemeleri göstermektedir. Sekil 14A'nin grafigine yansiyan
içermistir. Bu tutma süre indan sonra sicaklik bir frit erime sicakligina yükseltilmistir. Bu
artisa yönelik rampa süresi 1,8 ve 2,3 dakika arasinda veya daha da tercihen yaklasik
2,1 dakika olabilmektedir.
Sekil 148 farkli baglama ajanlari içeren örnek frit malzemeleri göstermektedir. Eriyen
frit malzeme (1410) yukarida belirtilen örnek 2 baglama ajanini içermisken eritilmis frit
malzeme (1412) yukarida belirtilen örnek 1 baglama ajanini içermistir. Frit (1410)
kaynasik ve gözenekli olmayi, camsi olmamayi ve/veya substrattan ayrilmamayi içeren
özelliklere sahip olmustur. Frit (1412) sert olmayi ve zor kaynasmayi, camsi olmamayi
ve/veya substrattan ayrilmamayi içeren özelliklere sahip olmustur.
Sekiller 15A ve 158, sirasiyla baska bir isitma profili grafigini ve isitma profiline göre
eritilen örnek eritilmis frit malzemeleri göstermektedir. Sekil 15A'nin grafigine yansiyan
içermistir. Bu tutma süre indan sonra sicaklik bir frit erime sicakligina yükseltilmistir. Bu
artisa yönelik rampa süresi 4,3 ve 5,7 dakika arasinda, daha da tercihen yaklasik 4,5
ve 5,2 arasinda ve daha da çok tercihen yaklasik 4,7 ve 5 dakika arasinda
olabilmektedir. Bu tür artan bir rampa süresine (örnegin, Sekil 14A'da gösterilen örnek
üzerinden) frit malzemeye uygulanan enerjiyle iliskili IR voltajinin düsürülmesi
vasitasiyla erisilebildigi takdir edilecektir. Örnegin voltaj yaklasik %80'den yaklasik
elemanlarinin enerji çiktisina bagli olarak ayarlanabildigi takdir edilecektir.
Sekil 158 farkli baglama ajanlari içeren ömek frit malzemeleri göstermektedir. Eriyen
frit malzeme (1510) yukarida belirtilen örnek 2 baglama ajanini içermisken eritilmis frit
malzeme (1512) yukarida belirtilen örnek 1 baglama ajanini içermistir. Frit (1410)
camsi bir görünüse sahip olmayi içeren özelliklere (örnegin Sekil 14B'de gösterilen
fritler üzerinden bir artis) sahipken akiskan bir görüntü olmadan sert olmustur ve
substrattan ayrilmamistir. Frit (1512) sert olmayi ve çatlamayi (örnegin baglama
ajaninin halen mevcut oldugunu belirtmektedir) ve/veya substrattan ayrilmamayi içeren
özelliklere sahip olmustur. Bu sonuçlar baglama ajaninin halen örnek frit malzemede
bulundugunu belirtebilmektedir.
Sekil 16, bir substrat üzerinde düzenlenen bir frit malzemeye enerji uygulamak için
kullanilabilen baska bir isitma profili grafigini göstermektedir. Sekil 16A'nin grafigine
yansiyan isitma profili yaklasik 270-275°C'de yaklasik olarak 5 dakikalik bir tutma
süresi (1602) içermistir. Belirli örnek düzenlemelere göre tutma süre i yaklasik 235-
290°C arasinda olabilmektedir. Bu tutma süre indan sonra sicaklik bir frit erime
sicakligina (örnegin, 380-400°C veya 400“C'den az) yükseltilmistir. Bu artisa yönelik
rampa süresi 2 ve 3 dakika arasinda, daha da tercihen yaklasik 2,2 ve 2,8 arasinda ve
daha da çok tercihen yaklasik 2,4 dakika olabilmektedir.
Sekiller 17-20 örnek isitma profillerinin uygulanmasinin sonucu olarak eritilen farkli
baglama ajanlarini içeren örnek frit malzemeleri göstermektedir. Frit malzemeler (1702,
belirtilen örnek 3 baglama ajanini içeren bir frit malzemeye dayanmaktadir. Frit
içeren bir frit malzemeye dayanmaktadir.
Sekil 17'de kullanilan isitma profili yaklasik 275°C`de yaklasik 5 dakikalik bir tutma süre
i içermistir ve sizdirmazlik saglamak için (örnegin, frit malzemenin erime sicakligi için)
sonradan 5 dakikalik bir rampa süre i kullanilmistir. Frit malzemelerin (1702 ve 1704)
her ikisi de iyi akis ve ilgili substratlara saglam baglanmaya sahip olmustur. Ancak frit
malzeme (1706) sert olmustur ve camsi degildir ve substrattan ayrilmamistir.
Sekil 18'de kullanilan isitma profili yaklasik 275°C'de yaklasik 5 dakikalik bir tutma süre
i içermistir ve sizdirmazlik saglamak için (örnegin, frit malzemenin erime sicakligi için)
sonradan 5 dakikalik bir rampa süre i kullanilmistir. Frit malzemelerin (1802 ve 1804)
her ikisi de iyi akis ve ilgili substratlara saglam baglanmaya sahip olmustur. Frit
malzeme (1806) substratta tamamen ayrilmistir. Ayrica fritin kenarlari eriyebilmisken
fritin sertligi halen erimis versiyonda bulunmustur.
Sekil 19'da kullanilan isitma profili yaklasik 275°C'de yaklasik 5 dakikalik bir tutma süre
i içermistir. Sizdirmazlik saglamak için (örnegin, frit malzemenin erime sicakligi için)
sonradan gelen 2,3 dakikalik bir rampa süresi kullanilmistir. Frit malzemelerin (1902 ve
1904) her ikisi de iyi erime ile birlikte ilgili substratlara saglam baglanmaya sahip
olmustur. Frit malzeme (1906) kenarlar boyunca biraz erimistir ancak halen substrattan
kalkmistir. Frit malzemeler (1 ve 2) daha sonra Sekil 19'da kullanilan isitma profili ile bir
cam substrata uygulanabilmektedir ve bir VIG ünitesi olusturmak için
kullanilabilmektedir.
Sekil 20'de kullanilan isitma profili yaklasik 275°C'de yaklasik 10 dakikalik bir tutma
süre i içermistir. Sizdirmazlik saglamak için (örnegin, frit malzemenin erime sicakligi
için) sonradan gelen 2,3 dakikalik bir rampa süresi kullanilmistir. Frit malzemelerin
(2002 ve 2004) her ikisi de iyi erimeye ve ilgili substratlara adhezyona sahip olmustur.
Frit malzeme (2006) nispeten zayif bir erimeye sahip olmustur ve substrat Iamindan
tamamen kalkmistir.
Belirli örnek düzenlemeler yaklasik 275°C'Iik bir tutma sicakligi kullanabilirken yaklasik
diger sicakliklar kullanilabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde bir tutma sicakligi
yaklasik 300°C'den az olabilmektedir. Bir örnekte yaklasik 267°C'Iik bir tutma sicakligi
kullanilmistir. Belirli örnek düzenlemelerde sicaklik bu süre boyunca (örnegin, belirli bir
sicaklik altinda veya belirli bir süre boyunca belirli bir aralik içinde tutmak için) yavasça
artabilmekte veya degisiklik gösterebilmektedir.
Bunun ötesinde bu ve diger tutma sicakliklarini kullanan tutma süreleri
kullanilabilmektedir. Örnegin bir tutma süresi 1 ve 30 dakika arasinda, daha da tercihen
yaklasik 2 ve 15 arasinda olabilmektedir ve daha da çok tercihen yaklasik 5 ve 10
dakika arasinda bir tutma süresi kullanilabilmektedir. Belirli örnek düzenlemelerde
tutma süresi 5 veya 10 dakikadan az olabilmektedir.
Bu basvurunun adi geçen bulus sahibi belirli örneklerde çok kisa (örnegin, bir
dakikadan az) olan bir tükenme süresinin artik karbon kalintisina neden olabildigini
belirlemistir. Bu tür bir özellik belirli kosullar altinda istenmeyebilmektedir. Adi geçen
bulus sahibi ayrica belirli kosullarda artan bir tutma süre inin (örnegin 30 dakikadan
fazla) altta yatan bir substrata karsi indirgenmis bir bag direncine sahip olan frit
malzeme ile sonuçlanabildigini belirlemistir. Dolayisiyla bir baglayici solüsyonunu
sizdirmazligi) etkileyebildigi takdir edilecektir. Örnegin burada açiklandigi üzere belirli
örnek süre çerçeveleri yukaridaki istenmeyen özelliklerin negatif etkilerini azaltmak
(veya bazi durumlarda ortadan kaldirmak) için kullanilabilmektedir.
Ayrica belirli örnek düzenlemelerde sizdirmazlik sicakligi için rampa süresi yaklasik 1
dakika ve 10 dakika arasinda, daha da tercihen yaklasik 2 ve 5 dakika arasinda
degisiklik gösterebilmektedir. Belirli örnek düzenlemeler 5'ten az veya daha da tercihen
3'ten az bir rampa süresi kullanmaktadir. Dolayisiyla belirli örnek düzenlemeler
nispeten düsürülmüs rampa süreleri (örnegin, tutma sicakligindan az olan süreler)
kullanabilmektedir.
Sekil 21, belirli örnek düzenlemelere göre bir frit malzemeyi bir substrat üzerinde
eritmeye yönelik bir islemi gösteren bir akis diyagramidir. Adimda (2102) bir baglayici
içeren bir frit bir substrata uygulanmaktadir. Adimda (2104) substrat daha sonra
substrata uygulanan frit malzemenin sicakligini bir birinci seviyeye çikartan bir ortamda
düzenlenmektedir. Bu tür bir sicaklik yaklasik 200°C ve 350°C arasinda veya daha da
tercihen yaklasik 250°C ve 300°C arasinda ve daha da tercihen yaklasik 275°C
olabilmektedir.
Adimda (2106) frit malzemenin sicakligi bir süre periyodu boyunca. örnegin yaklasik 1
ve 10 dakika arasinda veya yaklasik 5 dakika nispeten stabil bir seviyede
tutulmaktadir. Fritin sicakligi daha sonra adimda (2108) fritin erime sicakligina
yükseltilmektedir. Bu yaklasik 5 dakikadan az, daha da tercihen yaklasik 3 dakikadan
az veya hatta daha da tercihen yaklasik 2,3 dakikalik bir periyotta meydana
gelebilmektedir. Daha sonra adimda (2110) substrat, frit ve diger entiteler
sogutulmaktadir. Sonuç olarak frit malzeme substrata baglanabilmektedir ve orijinal
olarak frite dahil edilen baglayici malzeme büyük ölçüde veya tamamen
tükenebilmektedir.
Teknikte uzman kisiler tarafindan CTE ayarlamalarinin fritin cam islatma ve baglanma
özellikleri için altta yatan bir substratla isbirligi yapmak üzere tüm frit malzeme (örnegin,
bilesik) üzerinde gerçeklestirilebildigi takdir edilecektir. Belirli örnek düzenlemelerde
CTE eslestirme bilesikleri bu ve/veya diger amaçlar için eklenebilmektedir.
Bir veya daha fazla metal oksit, klorür ve/veya florür katki maddesinin bu bulusun farkli
düzenlemelerinde katki maddesi olarak kullanilabildigi takdir edilecektir. Bunun
ötesinde farkli örnek uygulamalarda metal oksit, klorür ve/veya florür katki maddeleri
stokiyometrik veya alt-sitokiyometrik olabilmektedir.
Burada tartisilan örnek düzenlemelerin örnegin MEMS uygulamalari gibi baska
uygulamalarla baglantili sekilde kullanilabildigine dikkat edilmelidir. MEMS baglaminda
CTE dolgu maddesi silikon ve/veya alüminaya tüm genlesmeyi düsürmek için
arttirilabilmektedir. Örnegin 3 ppm CTE esleyici ile agirlikça %40 ZrW208 Ili için yeterli
olacaktir ve 8 ppm CTE ile agirlikça %35 molibdenyum bazli küreler ikinci için yeterli
olabilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi yapmaya iliskin bir
yöntem saglanmaktadir. Birinci ve ikinci substratlar birinci ve ikinci substrat arasinda
tanimlanan bir bosluk ile bir digerine göre büyük ölçüde paralel, aralikli iliski içinde
saglanmaktadir. Birinci ve/veya ikinci cam substratlarin kenarlarina yakin bir malzeme
düzenlenmekte olup, burada malzeme en azindan bir frit malzeme ve bir baglayici
solüsyonu içermektedir. Frit malzemeye bir erime sicakliginda eritmek için frit
malzemeye enerji uygulanmakta olup, burada erime sicakligi yaklasik 400 C
dereceden azdir. Enerji uygulamasi malzemenin baglayici solüsyonunun büyük ölçüde
tükenmesine neden olmaktadir. Frit malzeme ~%45-50 vanadyum oksit, ~%20-23
baryum oksit ve ~%19-22 çinko oksit içeren bir baz bilesiminden olusmaktadir. Bu
oranlar normallestirilmis mol yüzdeleri olarak verilmektedir.
Önceki paragraftaki özelliklere ek olarak belirli örnek düzenlemelerde frit malzemeye
enerji uygulamasi frit malzemenin sicakligini bir birinci süre periyodu boyunca bir birinci
sicaklikta tutmayi ve frit malzemenin sicakligini bir ikinci süre periyodunda erime
sicakligina arttirmayi içerebilmektedir.
Önceki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde birinci süre
periyodu ikinci süre periyodundan daha büyüktür.
Önceki bir veya iki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde birinci
süre periyodu yaklasik 2 ve 15 dakika arasinda olabilmektedir.
Önceki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde birinci süre 5 ve
dakika arasinda olabilmektedir.
Önceki dört paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde ikinci süre periyodu yaklasik 5 dakikadan az olabilmektedir.
Önceki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde ikinci süre
periyodu yaklasik 3 dakikadan az olabilmektedir.
Önceki alti paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde birinci sicaklik yaklasik 300 C dereceden az olabilmektedir.
Önceki sekiz paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde frit malzeme ve baglayici solüsyonu arasindaki bir oran yaklasik 5 ila 1
olabilmektedir.
Önceki dokuz paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde baglayici solüsyonu polipropilen karbonat veya polietilen karbonat
içerebilmektedir.
Önceki on paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde baz bilesimi en az dört oksit-, klorür- ve/veya florür bazli katki maddesi
içerebilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir baglayici solüsyonu ve ~%45-50 vanadyum oksit;
~%20-23 baryum oksit ve %19-22 çinko oksit içeren bir bilesime sahip olan bir frit
malzeme içeren bir malzeme saglanmaktadir. Bu oranlar normallestirilmis mol
yüzdeleri olarak verilmektedir. Baglayici solüsyonu frit malzemenin bir erime
sicakligindan daha az olan bir tükenme sicakligina sahiptir.
Önceki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde frit malzemenin
erime sicakligi yaklasik 400 C dereceden az olabilmektedir.
Önceki bir veya iki paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde baglayici solüsyon polipropilen karbonat veya polietilen karbonat
içerebilmektedir.
Önceki üç paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde baglayici solüsyonu malzemenin sicakligi en fazla 15 dakika boyunca
250 C derece ve 400 C derece arasina çikartildigi süre malzemeden büyük ölçüde
tükenebilmektedir.
Önceki dört paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde bilesim sunlardan olusan gruptan seçilen en az alti katki maddesi
Belirli örnek düzenlemelerde bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi saglanmaktadir.
Birinci ve ikinci büyük ölçüde paralel, aralikli cam substratlar saglanmaktadir. Arada
hermetik bir sizdirmazlik elemani olusturmak ve birinci ve ikinci substratlar arasinda en
azindan kismen bir bosluk tanimlamak için birinci ve/veya ikinci substratlarin çevresinin
etrafinda bir kenar sizdirmazlik elemani saglanmaktadir. Atmosferikten daha az bir
basinçta bir bosluk saglanmaktadir. Kenar sizdirmazlik elemani en azindan
baslangiçta önceki bes paragraftan herhangi birine göre malzemeden
olusturulmaktadir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir malzeme yapilmasina iliskin bir yöntem
saglanmaktadir. Bir bilesim bir tutucuya saglanmakta olup, bilesim ~%45-50 vanadyum
oksit, %20-23 baryum oksit ve %19-22 çinko oksit içermektedir. Bu oranlar
normallestirilmis mol yüzdeleri olarak verilmektedir. Bilesim eritilmektedir. Eritilen
bilesim bir ara ürün olusturmak için sogutulmakta ve/veya eritilen bilesimin sogumasina
olanak saglanmaktadir. Bir baz frit malzeme ara üründen (örnegin, ögütme vasitasiyla)
olusturulmaktadir. Baz frit malzeme bir baglayici solüsyonuyla kombine edilmektedir.
Baglayici solüsyonu için bir tükenme sicakligi baz frit malzemenin bir erime
sicakligindan daha azdir.
Önceki paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde
bilesim sunlardan olusan gruptan seçilen en az dört katki maddesi içermektedir: T3205,
Önceki bir veya iki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde erime
sicakligi yaklasik 400 C dereceden az olabilmektedir.
Önceki üç paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde tükenme sicakligi yaklasik 300 C dereceden az olabilmektedir.
Önceki dört paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde baglayici solüsyonu polipropilen karbonat veya polietilen karbonat
içerebilmektedir.
Belirli örnek düzenlemelerde bir frit malzemeyi bir substrata baglamaya iliskin bir
yöntem saglanmaktadir. Frit malzeme kombine bir malzeme olusturmak için bir
baglayici solüsyonu ile kombine edilmektedir. Kombine malzeme substrat üzerinde
düzenlenmektedir. Kombine malzeme yaklasik 300 C dereceden az bir birinci sicakliga
isitilmaktadir. Kombine malzemenin bir sicakligi frit malzemenin baglayici solüsyonunu
tüketmek için bir birinci süre periyodu boyunca bir birinci sicaklik araligi içinde
tutulmaktadir. Kombine malzemenin sicakliginin tutulmasindan sonra kombine
malzemeye uygulanan enerji kombine malzemenin sicakligini birinci sicakliktan büyük
ve 400 C dereceden az bir ikinci sicakliga bir ikinci süre periyodunda yükseltmek için
arttirilmaktadir. Frit malzeme ~%45-50 vanadyum oksit, ~%20-23 baryum oksit ve
~%19-22 çinko oksit içeren bir bilesim içermektedir. Bu oranlar normallestirilmis mol
yüzdeleri olarak verilmektedir.
Önceki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde baglayici
solüsyonu polipropilen karbonat veya polietilen karbonat içerebilmektedir.
Önceki bir veya iki paragrafin özelliklerine ek olarak belirli örnek düzenlemelerde birinci
sicaklik yaklasik 275 C derece olabilmektedir.
Önceki üç paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde birinci süre periyodu yaklasik 5 ve 10 dakika arasinda olabilmektedir.
Önceki dört paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde ikind süre PerIYOdu birinci süre periyodundan az olabilmektedir.
Önceki bes paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde ikinci süre periyodu yaklasik 5 dakikadan az olabilmektedir.
Önceki alti paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde ikinci süre periyodu yaklasik 3 dakikadan az olabilmektedir.
Önceki yedi paragrafin herhangi birinin özelliklerine ek olarak belirli örnek
düzenlemelerde frit malzeme ve baglayici solüsyonu arasindaki bir oran yaklasik 5 ila 1
olabilmektedir.
Burada kullanildigi sekilde "üzerinde", "tarafindan desteklenen'i ve benzeri terimler aksi
açikça belirtilmedigi müddetçe iki elemanin bir digerine dogrudan bitisik oldugu
seklinde yorumlanmamalidir. Baska bir deyisle bir birinci tabakanin arada bir veya
daha fazla tabaka olsa bile bir ikinci tabaka "üzerinde" oldugu veya bunun "tarafindan
desteklendigi söylenebilmektedir.
Asagida bulusu anlamayi kolaylastirmak için baska düzenlemeler açiklanmaktadir.
1. Bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi yapmaya iliskin bir yöntem olup, yöntem
asagidakileri içermektedir:
bir birinci cam substrat ve/veya bir ikinci cam substrat üzerinde dogrudan veya dolayli
olarak bir sizdirmazlik malzemesinin saglanmasi, malzeme en azindan bir frit malzeme
ve bir baglayici solüsyonu içermektedir; birinci ve ikinci cam substratlarin birbiriyle
büyük ölçüde paralel. aralikli iliski içinde saglanmasi, burada sizdirmazlik malzemesi
cam substratlarin en azindan birinde saglanmaktadir ve birinci ve ikinci substratlar
arasinda bir bosluk tanimlanmaktadir ve burada sizdirmazlik malzemesinin en azindan
bir kismi birinci ve ikinci cam substratlar arasina yerlestirilmektedir; frit malzemeyi en
azindan bir erime sicakliginda eritmek için frit malzemeye enerji uygulanmasi, eritme
sicakligi yaklasik 400 C dereceden azdir, burada enerji uygulanmasi sizdirmazlik
malzemesinin baglayici solüsyonunu büyük ölçüde tüketmektedir ve burada enerji
uygulandiktan sonra birinci ve ikinci substratlar dogrudan veya dolayli olarak sizdirmaz
hale getirilmektedir ve burada frit malzeme asagidaki unsurlari içeren bir baz
bilesimden olusmaktadir:
Bilesen Normallestirilmis Mol %
vanadyum oksit ~%45-50,
baryum oksit ~%20-23 ve
çinko oksit ~%19-22.
2. Düzenleme 1'e göre yöntemi olup, burada frit malzemeye enerji uygulanmasi
asagidaki unsurlari içermektedir:
frit malzemenin sicakliginin bir birinci süre periyodu boyunca bir birinci
sicaklikta tutulmasi ve
frit malzemenin sicakliginin bir ikinci süre periyodunda erime sicakligina
yükseltilmesi.
3. Düzenleme 2'ye göre yöntem olup, burada birinci süre periyodu ikinci süre
periyodundan daha büyüktür.
4. Düzenlemeler 2-3'ten herhangi birine göre yöntem olup, burada birinci süre periyodu
yaklasik 2 ve 15 dakika arasindadir.
. Düzenlemeler 2-4'ten herhangi birine göre yöntem olup, burada birinci süre periyodu
yaklasik 5 ve 10 dakika arasindadir.
6. Düzenlemeler 2-5'ten herhangi birine göre yöntem olup, burada ikinci süre periyodu
yaklasik 5 dakikadir.
7. Düzenlemeler 2-6'dan herhangi birine göre yöntem olup, burada ikinci süre periyodu
yaklasik 3 dakikadan azdir.
8. Düzenlemeler 2-7'den herhangi birine göre yöntem olup, burada birinci sicaklik
yaklasik 300 C dereceden azdir.
9. Herhangi bir önceki düzenlemeye göre yöntem olup, burada enerji uygulanmasindan
önce frit malzeme ve baglayici solüsyonu arasindaki bir oran yaklasik 5 ila 1'dir.
. Herhangi bir önceki düzenlemeye göre yöntem olup. burada baglayici solüsyonu
polipropilen karbonat veya polietilen karbonat içermektedir.
11. Herhangi bir önceki düzenlemeye göre yöntem olup, burada baz bilesimi en az dört
0ksit-, klorür- ve/veya florür-bazli katki maddesi içermektedir.
12. Düzenleme 1'e göre yöntem olup, ayrica birinci ve ikinci substrat arasindaki
boslugun en azindan söz konusu frit malzeme araciligiyla bir sizdirmazlik elemani
olusturulmadan önce atmosferikten daha düsük bir basinca bosaltilmasini içermektedir.
13. Bir sizdirmazlik malzemesi olup, asagidaki unsurlari içermektedir:
bir baglayici solüsyonu ve asagidaki unsurlari içeren bir bilesime sahip olan bir frit
Bilesen Normallestirilmis Mol %
vanadyum oksit ~%45-50,
baryum oksit ~%20-23 ve
çinko oksit ~%19-22 ve
burada baglayici solüsyonu frit malzemenin bir erime sicakligindan daha az olan bir
tükenme sicakligina sahiptir.
14. Düzenleme 13'e göre malzeme olup, burada frit malzemenin bir erime sicakligi
yaklasik 400 C dereceden azdir.
. Düzenlemeler 13-14'ten herhangi birine göre malzeme olup, burada baglayici
solüsyonu polipropilen karbonat veya polietilen karbonat içermektedir.
16. Düzenlemeler 13-15'ten herhangi birine göre malzeme olup, burada baglayici
solüsyonu malzemenin sicakligi en fazla 15 dakika boyunca 250 C derece ve 400 C
derece arasina çikartildigi süre malzemeden büyük ölçüde tükenmektedir.
17. Düzenlemeler 13-16'dan herhangi birine göre malzeme olup, burada bilesim ayrica
asagidakilerden olusan gruptan seçilen en az alti katki maddesi içermektedir: Ta205,
18. Bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi olup, asagidaki unsurlari içermektedir:
birinci ve ikinci büyük ölçüde paralel. aralikli cam substratlar ve
arada hermetik bir sizdirmazlik elemani olusturmak ve birinci ve ikinci
substratlar arasinda en azindan kismen bir bosluk tanimlamak için birinci
ve/veya ikinci substratlarin çevresinin etrafinda saglanan bir kenar sizdirmazlik
elemani,
burada atmosferikten daha az bir basinçta bir bosluk saglanmaktadir,
burada kenar sizdirmazlik elemani en azindan baslangiçta düzenlemeler 13-
17'den herhangi birine göre malzemeden olusturulmaktadir.
19. Bir malzeme yapmaya iliskin bir yöntem olup, yöntem asagidaki unsurlari
içermektedir:
bir bilesimin bir tutucuya saglanmasi, bilesim asagidaki unsurlari içermektedir:
Bilesen Normallestirilmis Mol %
vanadyum oksit ~%45-50,
baryum oksit ~%20-23 ve
çinko oksit ~%19-22 ve
bilesimin eritilmesi ve bir ara ürün olusturmak için eritilen bilesimin sogutulmasi ve/veya
eritilen bilesimin sogumasina olanak saglanmasi; ara üründen bir baz frit malzeme
olusturulmasi ve baz frit malzemenin bir baglayici solüsyonuyla kombine edilmesi,
burada baglayici solüsyonu için bir tükenme sicakligi baz frit malzemenin bir erime
sicakligindan azdir.
. Düzenleme19'a göre yöntem olup, burada bilesim ayrica asagidakilerden olusan
gruptan seçilen en az dört katki maddesi içermektedir: Ta205, Ti203, SrClz, GeOz, CuO,
21. Düzenlemeler 19-20'den herhangi birine göre yöntem olup, burada erime sicakligi
yaklasik 400 C dereceden azdir.
22. Düzenlemeler 19-21'den herhangi birine göre yöntem olup, burada tükenme
sicakligi yaklasik 300 C dereceden azdir.
23. Düzenlemeler 19-22`den herhangi birine göre yöntem olup, burada baglayici
solüsyonu polipropilen karbonat veya polietilen karbonat içermektedir.
24. Birfrit malzemeyi bir substrata baglamaya iliskin bir yöntem olup, yöntem asagidaki
unsurlari içermektedir:
kombine bir malzeme olusturmak için frit malzemenin bir baglayici solüsyonla kombine
edilmesi; kombine malzemenin substrat üzerinde düzenlenmesi; kombine malzemenin
yaklasik 300 C dereceden az bir birinci sicakliga isitilmasi; kombine malzemenin
sicakliginin frit malzemenin baglayici solüsyonunu tüketmek için bir birinci süre
periyodu boyunca bir aralik içinde tutulmasi ve kombine edilmis malzemenin
sicakliginin tutulmasindan sonra, kombine malzemenin sicakligini birinci sicakliktan
daha fazla ve yaklasik 400 C dereceden daha az bir sicakliga bir ikinci süre
periyodunda yükseltmek için kombine malzemeye uygulanan enerjinin arttirilmasi,
burada frit malzeme asagidaki unsurlari içeren bir bilesim içermektedir:
Bilesen Normallestirilmis Mol %
vanadyum oksit ~%45-50,
baryum oksit ~%20-23 ve
çinko oksit ~%19-22.
. Düzenleme 24'e göre yöntem olup, burada baglayici solüsyonu polipropilen
karbonat veya polietilen karbonat içermektedir.
26. Düzenlemeler 24-25'ten herhangi birine göre yöntem olup, burada birinci sicaklik
yaklasik 275 C derecedir.
27. Düzenlemeler 24-26'dan herhangi birine göre yöntem olup, burada birinci süre
periyodu yaklasik 5 ve 10 dakika arasindadir.
28. Düzenlemeler 24-27'den herhangi birine göre yöntem olup, burada ikinci süre
periyodu birinci süre periyodundan azdir.
29. Düzenlemeler 24-28'dan herhangi birine göre yöntem olup, burada ikinci süre
periyodu yaklasik 5 dakikadan azdir.
. Düzenlemeler 24-29'dan herhangi birine göre yöntem olup, burada ikinci süre
periyodu yaklasik 3 dakikadan azdir.
31. Düzenlemeler 24-30'dan herhangi birine göre yöntem olup, burada frit malzeme ve
baglayici solüsyonu arasindaki bir oran yaklasik 5 ila 1'dir.
Claims (1)
- ISTEMLER Bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi yapmaya iliskin bir yöntem olup, özelligi yöntemin asagidaki unsurlari içermesidir: birinci cam substratlar ve/veya ikinci cam substratlar üzerinde bir sizdirmazlik malzemesi saglanmasi, malzeme en azindan bir frit malzeme ve bir baglayici solüsyonu içerir; birinci ve ikinci cam substratlarin birbirine büyük ölçüde paralel, aralikli ayri olarak bir digerine iliski saglanmasi, burada sizdirmazlik malzemesi cam substratlarin en azindan birinde saglanmaktadir ve birinci ve ikinci substrat arasinda bir bosluk tanimlanmaktadir ve burada sizdirmazlik malzemesinin en azindan bir kismi birinci ve ikinci cam substratlar arasina yerlestirilmektedir; frit malzemeyi en az bir erime sicakliginda eritmek için frit malzemeye enerji uygulanmasi, erime sicakligi yaklasik 400 0 dereceden azdir, burada enerji uygulanmasi sizdirmazlik malzemesinin baglayici solüsyonunu büyük ölçüde tüketmektedir ve burada enerji uygulandiktan sonra birinci ve ikinci cam substratlar birbirine yapismaktadir ve burada frit malzeme asagidaki unsurlari Içeren bir baz bilesimden olusmaktadir: Bilesen Normallestirilmis Mol % vanadyum oksit %45-50, baryum oksit %20-23 ve çinko oksit %19-22. Istem 1'e göre olup, özelligi frit malzemeye enerji uygulanmasinin asagidaki unsurlari içermesidir: frit malzemenin sicakliginin bir birinci süre periyodu boyunca bir birinci sicaklikta tutulmasi; ve frit malzemenin sicakliginin bir ikinci süre periyodunda erime sicakligina yükseltilmesi. Istem 2'ye göre yöntem olup, özelligi birinci süre periyodunun ikinci süre periyodundan daha büyük olmasidir. Istemler 2-3'ten herhangi birine göre yöntem olup, özelligi birinci süre periyodunun 2 ile 15 dakika arasinda, tercihen 5 ile 10 dakika arasinda olmasidir. Önceki istemden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi enerji uygulanmasindan önce frit malzeme ile baglayici solüsyonu arasindaki bir oranin yaklasik 5 ila 1 olmasidir. Bir sizdirmazlik malzemesi olup, özelligi asagidaki unsurlari içermesidir: bir baglayici solüsyonu; ve asagidaki unsurlari içeren bir bilesime sahip olan bir frit malzeme: Bilesen Normallestirilmis Mol % vanadyum oksit %45-50, baryum oksit %20-23 ve çinko oksit %19-22; ve burada baglayici solüsyonu frit malzemenin bir erime sicakligindan daha az olan bir tükenme sicakligina sahiptir, ve burada frit malzemenin erime sicakligi 400 C dereceden daha azdir. istem 6'ya göre malzeme olup, özelligi baglayici solüsyonun malzemenin sicakligi en fazla 15 dakika boyunca 250 C derece ile 400 C derece arasina çikartildigi süre malzemeden büyük ölçüde tükenmesidir. Istemler 6-7'den herhangi birine göre malzeme olup, özelligi bilesimin ayrica asagidakilerden olusan gruptan seçilen en az alti katki maddesi içermesidir: AI203. 9. Bir vakum yalitimli cam (VIG) ünitesi olup. özelligi asagidaki unsurlari içermesidir: birinci ve ikinci büyük ölçüde paralel, aralikli cam substratlar; ve arada hermetik bir sizdirmazlik elemani olusturmak ve birinci ve ikinci substratlar arasinda en azindan kismen bir bosluk tanimlamak için birinci ve/veya ikinci substratlarin çevresinin etrafinda saglanan bir kenar sizdirmazlik elemani, burada atmosferikten daha az bir basinçta bir bosluk saglanmaktadir, burada kenar sizdirmazlik elemani istemler 6-8'den herhangi birine göre malzeme araciligiyla olusturulmaktadir. 10. Bir malzeme yapmaya iliskin bir yöntem olup, özelligi yöntemin asagidaki unsurlari içermesidir: bir bilesimin bir tutucuya saglanmasi, bilesim asagidaki unsurlari içermektedir: Bilesen Normallestirilmis Mol % vanadyum oksit %45-50, baryum oksit %20-23 ve çinko oksit %19-22 bilesimin eritilmesi; ve eritilen bilesimin bir ara ürün olusturmak için sogutulmasi ve/veya eritilen bilesimin sogumasina olanak saglanmasi; ara üründen bir baz frit malzeme olusturulmasi; ve baz frit malzemenin bir baglayici solüsyonuyla kombine edilmesi, burada baglayici solüsyonunun bir tükenme sicakligi frit malzemenin bir erime sicakligindan daha azdir ve burada erime sicakligi 400 C dereceden azdir. Istem 10'a göre yöntem olup, özelligi bilesimin ayrica asagidakilerden olusan gruptan seçilen en az dört katki maddesi içermesidir: Ta205, Ti203, SrCI2, Bir frit malzemeyi bir substrata baglamaya iliskin bir yöntem olup, özelligi yöntemin asagidaki unsurlari içermesidir: kombine bir malzeme olusturmak için frit malzemenin bir baglayici solüsyonu ile kombine edilmesi; kombine malzemenin substrat üzerinde düzenlenmesi; kombine malzemenin 300 C dereceden az bir birinci sicakliga isitilmasi; kombine malzemenin bir sicakliginin frit malzemenin baglayici solüsyonunu tüketmek için bir birinci süre periyodu boyunca bir birinci sicaklik araligi içinde tutulmasi; ve kombine malzemenin sicakliginin tutulmasindan sonra kombine malzemeye uygulanan enerjinin kombine malzemenin sicakligini birinci sicakliktan büyük ve 400 C dereceden az bir ikinci sicakliga bir ikinci süre periyodunda yükseltmek için arttirilmasi, burada frit malzeme asagidaki unsurlari içeren bir bilesim içermektedir: Bilesen Normallestirilmis Mol % vanadyum oksit %45-50, baryum oksit %20-23 ve çinko oksit %19-22. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem veya malzeme olup, özelligi baglayici solüsyonunun polipropilen karbonat veya polietilen karbonat içermesidir. Istemler 12-13'ten herhangi birine göre yöntem olup, özelligi birinci süre periyodunun 5 ile 10 dakika arasinda olmasidir. 15. Istemler 12-14'ten herhangi birine göre yöntem olup, özelligi ikinci süre periyodunun birinci süre periyodundan az olmasidir.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/339,463 US9309146B2 (en) | 2011-02-22 | 2011-12-29 | Vanadium-based frit materials, binders, and/or solvents and methods of making the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TR201810797T4 true TR201810797T4 (tr) | 2018-08-27 |
Family
ID=47553457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TR2018/10797T TR201810797T4 (tr) | 2011-12-29 | 2012-12-21 | Vanadyum bazlı frit malzemeler, sızdırmazlık malzemesi ve aynısını yapma ve vakum yalıtımlı camı sızdırmaz hale getirmek için aynısını kullanma yöntemleri. |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9309146B2 (tr) |
| EP (1) | EP2797847B1 (tr) |
| JP (1) | JP6310860B2 (tr) |
| KR (1) | KR102066456B1 (tr) |
| CN (2) | CN107827364B (tr) |
| DK (1) | DK2797847T3 (tr) |
| ES (1) | ES2675109T3 (tr) |
| PL (1) | PL2797847T3 (tr) |
| TR (1) | TR201810797T4 (tr) |
| WO (1) | WO2013101748A1 (tr) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9290408B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-03-22 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
| US9359247B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-06-07 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
| US9309146B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-04-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, binders, and/or solvents and methods of making the same |
| US8802203B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-08-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
| US9458052B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-10-04 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
| DK3925937T3 (da) * | 2012-01-20 | 2022-12-19 | Guardian Glass Llc | Fremgangsmåde til anvendelse af et varmeekspansionskoefficientfyldstof til frittematerialer |
| US10358379B2 (en) | 2013-12-11 | 2019-07-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Heat-insulating member, low-melting glass composition, and sealing material paste |
| US9593527B2 (en) * | 2014-02-04 | 2017-03-14 | Guardian Industries Corp. | Vacuum insulating glass (VIG) unit with lead-free dual-frit edge seals and/or methods of making the same |
| US9988302B2 (en) * | 2014-02-04 | 2018-06-05 | Guardian Glass, LLC | Frits for use in vacuum insulating glass (VIG) units, and/or associated methods |
| US10279565B2 (en) | 2016-02-11 | 2019-05-07 | Guardian Glass, LLC | Vacuum insulating glass window unit including edge seal and/or method of making the same |
| US11117831B2 (en) * | 2016-09-30 | 2021-09-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Glass panel unit, glass window, and method for manufacturing glass panel unit |
| CN108002717A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 张跃 | 一种真空玻璃 |
| WO2018150016A1 (en) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | Vkr Holding A/S | Top frit heat treatment |
| CN109133648B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-10-01 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆 |
| EP3899184A1 (en) * | 2018-12-21 | 2021-10-27 | VKR Holding A/S | Vacuum insulated glazing unit with dense side seal material |
| US20200399949A1 (en) | 2019-06-18 | 2020-12-24 | Guardian Glass, LLC | Flanged tube for vacuum insulated glass (vig) unit evacuation and hermetic sealing, vig unit including flanged tube, and associated methods |
| EP3999708A1 (en) * | 2019-07-15 | 2022-05-25 | VKR Holding A/S | Manufacturing of vacuum insulated glazing unit |
Family Cites Families (141)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2727301A (en) | 1952-02-04 | 1955-12-20 | Continental Can Co | Method of soldering a lap side seam in a can body |
| US3222153A (en) | 1955-01-10 | 1965-12-07 | Libbey Owens Ford Glass Co | Method of producing multiple sheet glazing units |
| US2936923A (en) | 1956-10-08 | 1960-05-17 | Owens Illinois Glass Co | Laminated joint for glass parts and method of sealing |
| US2988852A (en) | 1957-12-11 | 1961-06-20 | Owens Illinois Glass Co | Method of thermally sealing hollow glass articles at minimal temperatures |
| US3120433A (en) | 1960-02-05 | 1964-02-04 | Owens Illinois Glass Co | Method of joining glass components by radiant energy |
| DE1229272B (de) | 1963-03-12 | 1966-11-24 | Libbey Owens Ges Fuer Maschine | Mehrscheiben-Isolierglas |
| US3252811A (en) | 1963-12-11 | 1966-05-24 | Corning Glass Works | Glass-ceramic bodies and method of making them |
| US3331659A (en) | 1964-03-31 | 1967-07-18 | Malloy Frank | Process for producing lead titanate powder |
| US3981753A (en) | 1968-04-30 | 1976-09-21 | Kennecott Copper Corporation | Stop-weld composition and the method of using it |
| US3650778A (en) | 1969-10-29 | 1972-03-21 | Fairchild Camera Instr Co | Low-expansion, low-melting zinc phosphovanadate glass compositions |
| JPS526097B2 (tr) | 1972-03-14 | 1977-02-18 | ||
| US3837866A (en) | 1972-04-24 | 1974-09-24 | Corning Glass Works | Low melting vanadate glasses |
| US3862830A (en) | 1973-07-18 | 1975-01-28 | Rca Corp | Method of forming vitreous enclosures for liquid crystal cells |
| US3947260A (en) | 1975-01-02 | 1976-03-30 | Owens-Illinois, Inc. | Method of sealing and spacing glass substrates of gaseous discharge display panels used at high altitudes |
| US4045200A (en) | 1975-01-02 | 1977-08-30 | Owens-Illinois, Inc. | Method of forming glass substrates with pre-attached sealing media |
| GB1566558A (en) | 1976-09-03 | 1980-05-08 | Standard Telephones Cables Ltd | Large liquid crystal cells |
| CH622358A5 (tr) | 1977-09-06 | 1981-03-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| JPS5446215A (en) | 1977-09-21 | 1979-04-12 | Hitachi Ltd | Sealing glass |
| US4186023A (en) | 1978-05-01 | 1980-01-29 | Technology Glass Corporation | Sealing glass composition |
| JPS54150150A (en) | 1978-05-17 | 1979-11-26 | Hitachi Ltd | Production of liquid crystal display element |
| US4221604A (en) | 1978-05-22 | 1980-09-09 | Corning Glass Works | Hermetic seals |
| FR2446263A1 (fr) | 1979-01-12 | 1980-08-08 | Corning Glass Works | Verre de scellement presentant un coefficient d'absorption eleve pour les rayons infra-rouges |
| SU852811A1 (ru) | 1979-12-18 | 1981-08-07 | Грузинский Ордена Ленина И Орденатрудового Красного Знамени Политехническийинститут Им. B.И.Ленина | Черна глазурь |
| US4314031A (en) | 1980-06-17 | 1982-02-02 | Corning Glass Works | Tin-phosphorus oxyfluoride glasses |
| DE3126996A1 (de) | 1981-03-21 | 1982-09-30 | Karl 7531 Neuhausen Lenhardt | Verfahren zum herstellen des festen verbundes von isolierglasscheiben |
| US4450441A (en) | 1981-08-27 | 1984-05-22 | Person Herman R | Dot matrix plasma display and method for driving same |
| US4482579A (en) | 1983-01-17 | 1984-11-13 | Sony Corporation | Apparatus for supplying viscous material |
| US4801488A (en) | 1984-09-19 | 1989-01-31 | Olin Corporation | Sealing glass composite |
| JPH062584B2 (ja) | 1984-12-28 | 1994-01-12 | ソニー株式会社 | チタン酸鉛微結晶及びその製造方法 |
| SU1276639A1 (ru) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Днепропетровский химико-технологический институт им.Ф.Э.Дзержинского | Припой из стекла |
| US4683154A (en) | 1985-08-19 | 1987-07-28 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Laser sealed vacuum insulation window |
| US4743302A (en) | 1986-06-06 | 1988-05-10 | Vlsi Packaging Materials, Inc. | Low melting glass composition |
| US4788471A (en) | 1986-11-21 | 1988-11-29 | Zenith Electronics Corporation | Sealing for CRT components |
| SU1578093A1 (ru) | 1987-08-26 | 1990-07-15 | Организация П/Я А-1695 | Глазурный шликер дл керамических конденсаторов |
| US4820365A (en) | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Dimension Industries, Inc. | Glass edge sealant curing system |
| SU1590472A1 (ru) | 1987-11-16 | 1990-09-07 | Киевский Политехнический Институт Им.50-Летия Великой Октябрьской Социалистической Революции | Нефриттованна глазурь |
| JP2767276B2 (ja) | 1989-04-06 | 1998-06-18 | 株式会社日立製作所 | 封着材料 |
| JPH0764588B2 (ja) | 1989-04-28 | 1995-07-12 | 日本電気硝子株式会社 | 被覆用ガラス組成物 |
| US5657607A (en) | 1989-08-23 | 1997-08-19 | University Of Sydney | Thermally insulating glass panel and method of construction |
| US5013360A (en) | 1989-09-15 | 1991-05-07 | Vlsi Packaging Materials, Inc. | Sealing glass compositions |
| SU1694561A1 (ru) | 1990-01-08 | 1991-11-30 | Государственный научно-исследовательский институт строительной керамики | Глазурь |
| US5089446A (en) | 1990-10-09 | 1992-02-18 | Corning Incorporated | Sealing materials and glasses |
| SU1791433A1 (ru) | 1991-04-11 | 1993-01-30 | Gnii Stroitelnoj Keramiki | Глaзуpь |
| WO1993002980A1 (en) * | 1991-08-07 | 1993-02-18 | Vlsi Packaging Materials, Inc. | Low temperature lead vanadium sealing glass compositions |
| US5188990A (en) | 1991-11-21 | 1993-02-23 | Vlsi Packaging Materials | Low temperature sealing glass compositions |
| EP0955438B1 (en) | 1992-01-31 | 2003-04-02 | The University Of Sydney | Improvements to thermally insulating glass panels |
| US5424605A (en) | 1992-04-10 | 1995-06-13 | Silicon Video Corporation | Self supporting flat video display |
| US5355051A (en) | 1992-12-21 | 1994-10-11 | Zenith Electronics Corporation | CRT bulb having a front panel with a higher CTE than its funnel |
| JP3339647B2 (ja) | 1993-03-03 | 2002-10-28 | 旭テクノグラス株式会社 | 無鉛系低融点ガラス及び封着用ガラス組成物 |
| US5902652A (en) | 1993-06-30 | 1999-05-11 | University Of Sydney | Methods of construction of evacuated glazing |
| US5336644A (en) | 1993-07-09 | 1994-08-09 | Johnson Matthey Inc. | Sealing glass compositions |
| ATE212415T1 (de) | 1993-09-27 | 2002-02-15 | Saint Gobain | Isolierverglasung und vakuumerzeugungsverfahren dafür |
| US5516733A (en) | 1994-03-31 | 1996-05-14 | Corning Incorporated | Fusion seal and sealing mixtures |
| US5489321A (en) | 1994-07-14 | 1996-02-06 | Midwest Research Institute | Welding/sealing glass-enclosed space in a vacuum |
| DE4430710C1 (de) | 1994-08-30 | 1996-05-02 | Jenaer Glaswerk Gmbh | Borsäurearmes Borosilikatglas und seine Verwendung |
| AUPM888994A0 (en) | 1994-10-19 | 1994-11-10 | University Of Sydney, The | Design improvement to vacuum glazing |
| US5643840A (en) | 1994-12-29 | 1997-07-01 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Low temperature sealing composition with reduced SiO2 content but |
| GB9500798D0 (en) | 1995-01-16 | 1995-03-08 | Cookson Group Plc | Sealing glass paste |
| US5766053A (en) | 1995-02-10 | 1998-06-16 | Micron Technology, Inc. | Internal plate flat-panel field emission display |
| US5534469A (en) | 1995-09-12 | 1996-07-09 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Low temperature non-crystallizing sealing glass |
| DE19545422C2 (de) | 1995-12-06 | 1998-11-19 | Inst Physikalische Hochtech Ev | Verfahren zum anodischen Bonden von Siliziumkomponenten mit Glaskomponenten |
| GB9713831D0 (en) | 1997-06-30 | 1997-09-03 | Fry Metals Inc | Sealing glass paste for cathode ray tubes |
| DE19733443A1 (de) | 1997-08-02 | 1999-02-04 | Hauni Maschinenbau Ag | Vorrichtung zum Fördern eines Stranges der tabakverarbeitenden Industrie |
| CN1212993C (zh) * | 1998-03-17 | 2005-08-03 | 日本板硝子株式会社 | 双层玻璃 |
| US6326685B1 (en) | 1998-05-04 | 2001-12-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Low thermal expansion composite comprising bodies of negative CTE material disposed within a positive CTE matrix |
| WO1999064898A2 (en) | 1998-05-19 | 1999-12-16 | Corning Incorporated | Negative thermal expansion materials including method of preparation and uses therefor |
| EP1095763B1 (en) | 1999-03-05 | 2012-04-04 | Uni-Charm Co., Ltd. | Composite sheet and production method thereof |
| US6336984B1 (en) | 1999-09-24 | 2002-01-08 | Guardian Industries Corporation | Vacuum IG window unit with peripheral seal at least partially diffused at temper |
| US6365242B1 (en) | 1999-07-07 | 2002-04-02 | Guardian Industries Corp. | Peripheral seal for vacuum IG window unit |
| US6399169B1 (en) | 1999-07-07 | 2002-06-04 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with dual peripheral seal |
| US6946171B1 (en) | 1999-09-22 | 2005-09-20 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG pillar with lubricating and/or reflective coating |
| US6478911B1 (en) | 2000-09-27 | 2002-11-12 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with edge seal formed via microwave curing, and corresponding method of making the same |
| US6444281B1 (en) | 1999-10-13 | 2002-09-03 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with spacers between first and second edge seals |
| US6383580B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-05-07 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with edge mounted pump-out tube |
| US6503583B2 (en) | 1999-11-16 | 2003-01-07 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with fiber inclusive edge seal |
| US6300263B1 (en) | 1999-12-16 | 2001-10-09 | Corning Incorporated | Low-expansion cordierite glass ceramics |
| US6391809B1 (en) | 1999-12-30 | 2002-05-21 | Corning Incorporated | Copper alumino-silicate glasses |
| US6541083B1 (en) | 2000-01-11 | 2003-04-01 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG unit with alkali silicate edge seal and/or spacers |
| US20050191515A1 (en) | 2000-07-20 | 2005-09-01 | Shipley Company, L.L.C. | Very low thermal expansion composite |
| WO2002014640A1 (en) | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Anthony John Cooper | Double glazing |
| US6701749B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Guardian Industries Corp. | Vacuum IG window unit with edge seal at least partially diffused at temper and completed via microwave curing, and corresponding method of making the same |
| AU2001293308A1 (en) | 2000-10-02 | 2002-04-15 | Corning Incorporated | Lithium aluminosilicate ceramic |
| JP2002137939A (ja) | 2000-10-30 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルの製造方法およびその製造装置 |
| JP4203235B2 (ja) | 2001-07-05 | 2008-12-24 | 日本板硝子株式会社 | ガラスパネル |
| US6692600B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-02-17 | Guardian Industries Corp. | VIG evacuation with plasma excitation |
| JP2003192378A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | 封着加工用無鉛低融点ガラス |
| US7105235B2 (en) | 2002-05-17 | 2006-09-12 | Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Natural Resources | Isotropic zero CTE reinforced composite materials |
| US6992030B2 (en) | 2002-08-29 | 2006-01-31 | Corning Incorporated | Low-density glass for flat panel display substrates |
| JP2004182567A (ja) | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 真空ガラスパネルの製造方法、及び該製造方法により製造された真空ガラスパネル |
| JP4299021B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| US7344901B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-03-18 | Corning Incorporated | Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| EP1642871B1 (en) | 2003-06-27 | 2010-12-01 | Yamato Electronic Co., Ltd. | Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same |
| JP4682556B2 (ja) | 2003-09-19 | 2011-05-11 | 日本電気硝子株式会社 | 低融点封着組成物、低融点ガラスペースト及び低融点ガラスタブレット |
| US20050110168A1 (en) | 2003-11-20 | 2005-05-26 | Texas Instruments Incorporated | Low coefficient of thermal expansion (CTE) semiconductor packaging materials |
| JP4393308B2 (ja) | 2004-08-24 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
| US7435695B2 (en) | 2004-12-09 | 2008-10-14 | B.G. Negev Technologies And Applications Ltd. | Lead-free phosphate glasses |
| JP5041323B2 (ja) | 2005-05-09 | 2012-10-03 | 日本電気硝子株式会社 | 粉末材料及びペースト材料 |
| US8022000B2 (en) | 2006-01-06 | 2011-09-20 | Hitachi Displays Ltd. | Display device and production method thereof |
| JP5011481B2 (ja) | 2006-01-06 | 2012-08-29 | 株式会社日立製作所 | 接合用ガラスおよびこの接合用ガラスを用いた平板型ディスプレイ装置 |
| JP4837471B2 (ja) | 2006-02-20 | 2011-12-14 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR20090018048A (ko) | 2006-05-02 | 2009-02-19 | 니혼 이타가라스 가부시키가이샤 | 유리 조성물 및 이것을 이용한 유리 스페이서 |
| JP4800850B2 (ja) | 2006-06-02 | 2011-10-26 | 株式会社日立製作所 | 導電部材とその製造方法、画像表示装置及びガラススペーサ |
| JP5083706B2 (ja) | 2006-11-21 | 2012-11-28 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料 |
| DE102007025465B3 (de) | 2007-05-30 | 2008-09-25 | Schott Ag | Niedrig aufschmelzendes bleifreies Lotglas und dessen Verwendung |
| KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
| CN101816045A (zh) | 2007-10-18 | 2010-08-25 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:含镁添加剂 |
| KR101464321B1 (ko) | 2007-11-26 | 2014-11-24 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법 |
| US8500933B2 (en) | 2007-12-14 | 2013-08-06 | Guardian Industries Corp. | Localized heating of edge seals for a vacuum insulating glass unit, and/or unitized oven for accomplishing the same |
| US8506738B2 (en) | 2007-12-17 | 2013-08-13 | Guardian Industries Corp. | Localized heating via an infrared heat source array of edge seals for a vacuum insulating glass unit, and/or unitized oven with infrared heat source array for accomplishing the same |
| US7736546B2 (en) | 2008-01-30 | 2010-06-15 | Basf Se | Glass frits |
| JP5574518B2 (ja) | 2008-03-17 | 2014-08-20 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
| JP5190672B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-04-24 | 日本電気硝子株式会社 | バナジウム系ガラス組成物およびバナジウム系材料 |
| US7992411B2 (en) | 2008-05-30 | 2011-08-09 | Corning Incorporated | Method for sintering a frit to a glass plate |
| JP5354444B2 (ja) | 2008-06-17 | 2013-11-27 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
| KR20100004572A (ko) | 2008-07-04 | 2010-01-13 | 주식회사 에프피 | 평판 패널의 진공 봉착용 글라스 프릿과 평판 패널의 진공 봉착용 글라스 프릿 페이스트 조성물 |
| US20110126976A1 (en) | 2008-08-06 | 2011-06-02 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Sealing glass |
| JP5085490B2 (ja) | 2008-09-29 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 映像記録再生装置および映像記録再生方法 |
| EP2187444A1 (en) | 2008-11-13 | 2010-05-19 | Gigastorage Corporation | Electroconductive paste composition, electrode and solar cell device comprising same |
| JP5414409B2 (ja) | 2009-01-16 | 2014-02-12 | 日立粉末冶金株式会社 | 低融点ガラス組成物、それを用いた低温封着材料及び電子部品 |
| US8227055B2 (en) | 2009-05-01 | 2012-07-24 | Guardian Industries Corp. | Vacuum insulating glass unit including infrared meltable glass frit, and/or method of making the same |
| US8668798B2 (en) | 2009-06-30 | 2014-03-11 | Guardian Industries Corp. | Non-toxic water-based frit slurry paste, and assembly incorporating the same |
| JP5476850B2 (ja) | 2009-08-14 | 2014-04-23 | 日本電気硝子株式会社 | タブレットおよびタブレット一体型排気管 |
| JP2011084437A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| US20110130264A1 (en) | 2009-11-30 | 2011-06-02 | George Halsey Beall | Negative-cte glass-ceramics free of microcracks |
| JP5713993B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2015-05-07 | ヤマト電子株式会社 | 有機ｅｌ封着用無鉛ガラス材とこれを用いた有機ｅｌディスプレイ及び該ディスプレイの製造方法 |
| US8733128B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-05-27 | Guardian Industries Corp. | Materials and/or method of making vacuum insulating glass units including the same |
| US9309146B2 (en) * | 2011-02-22 | 2016-04-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, binders, and/or solvents and methods of making the same |
| US9458052B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-10-04 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
| US9359247B2 (en) | 2011-02-22 | 2016-06-07 | Guardian Industries Corp. | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same |
| US8802203B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-08-12 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
| US9290408B2 (en) * | 2011-02-22 | 2016-03-22 | Guardian Industries Corp. | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same |
| US9677323B2 (en) | 2011-05-31 | 2017-06-13 | Guardian Industries Corp. | Static plasma grid evacuation techniques for vacuum insulating glass (VIG) units |
| US20130074445A1 (en) | 2011-09-28 | 2013-03-28 | Guardian Industries Corp. | Vacuum insulating glass (vig) unit pump-out tube protecting techniques, and/or vig units incorporating the same |
| US8794033B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-08-05 | Guardian Industries Corp. | Apparatuses for vacuum insulating glass (VIG) unit tip-off, and/or associated methods |
| US8742287B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-06-03 | Guardian Industries Corp. | Lighting solution for apparatuses for vacuum insulating glass (VIG) unit tip-off, and/or associated methods |
| US9169155B2 (en) | 2012-05-03 | 2015-10-27 | Guardian Industries Corp. | Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including cleaning cavity thereof |
| US9695628B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-07-04 | Guardian Industries Corp. | Vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube protection ring and/or cap and methods for making same |
| US10829984B2 (en) | 2012-05-18 | 2020-11-10 | Guardian Glass, LLC | Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube |
| US8833105B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-09-16 | Guardian Industries Corp. | Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube sealing technique |
| US9371683B2 (en) | 2012-05-18 | 2016-06-21 | Guardian Industries Corp. | Method and apparatus for making vacuum insulated glass (VIG) window unit including pump-out tube |
-
2011
- 2011-12-29 US US13/339,463 patent/US9309146B2/en active Active
-
2012
- 2012-12-21 CN CN201710943753.XA patent/CN107827364B/zh active Active
- 2012-12-21 EP EP12813699.1A patent/EP2797847B1/en active Active
- 2012-12-21 TR TR2018/10797T patent/TR201810797T4/tr unknown
- 2012-12-21 DK DK12813699.1T patent/DK2797847T3/en active
- 2012-12-21 WO PCT/US2012/071324 patent/WO2013101748A1/en active Application Filing
- 2012-12-21 JP JP2014550408A patent/JP6310860B2/ja active Active
- 2012-12-21 CN CN201280070997.7A patent/CN104520246B/zh active Active
- 2012-12-21 PL PL12813699T patent/PL2797847T3/pl unknown
- 2012-12-21 KR KR1020147021186A patent/KR102066456B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-21 ES ES12813699.1T patent/ES2675109T3/es active Active
-
2016
- 2016-04-05 US US15/090,821 patent/US10107028B2/en active Active
-
2018
- 2018-10-04 US US16/151,643 patent/US10858880B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK2797847T3 (en) | 2018-06-18 |
| CN104520246B (zh) | 2017-12-19 |
| KR102066456B1 (ko) | 2020-01-15 |
| CN107827364B (zh) | 2021-06-15 |
| CN107827364A (zh) | 2018-03-23 |
| ES2675109T3 (es) | 2018-07-06 |
| KR20140116454A (ko) | 2014-10-02 |
| CN104520246A (zh) | 2015-04-15 |
| US10107028B2 (en) | 2018-10-23 |
| PL2797847T3 (pl) | 2018-10-31 |
| EP2797847B1 (en) | 2018-05-02 |
| US20160215557A1 (en) | 2016-07-28 |
| JP6310860B2 (ja) | 2018-04-11 |
| US20120213953A1 (en) | 2012-08-23 |
| US20190032394A1 (en) | 2019-01-31 |
| US10858880B2 (en) | 2020-12-08 |
| WO2013101748A1 (en) | 2013-07-04 |
| EP2797847A1 (en) | 2014-11-05 |
| JP2015504840A (ja) | 2015-02-16 |
| US9309146B2 (en) | 2016-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TR201810797T4 (tr) | Vanadyum bazlı frit malzemeler, sızdırmazlık malzemesi ve aynısını yapma ve vakum yalıtımlı camı sızdırmaz hale getirmek için aynısını kullanma yöntemleri. | |
| US10087676B2 (en) | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same | |
| US10752535B2 (en) | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same | |
| US11028009B2 (en) | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same | |
| US20190152839A1 (en) | Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same | |
| EP2804841B1 (en) | Coefficient of thermal expansion filler for vanadium-based frit materials and/or methods of making and/or using the same | |
| JP2018507836A (ja) | ガラスフリット及びガラスフリットを用いて封止されたガラス組立体 | |
| KR101524098B1 (ko) | 저융점 유리 분말과 저팽창 결정질 세라믹 필러를 이용한 유리 프릿 및 이를 포함하는 페이스트 |