TH78708B - กรอบตัวนำและวิธีการชุบกรอบตัวนำ - Google Patents
กรอบตัวนำและวิธีการชุบกรอบตัวนำInfo
- Publication number
- TH78708B TH78708B TH1004577A TH0001004577A TH78708B TH 78708 B TH78708 B TH 78708B TH 1004577 A TH1004577 A TH 1004577A TH 0001004577 A TH0001004577 A TH 0001004577A TH 78708 B TH78708 B TH 78708B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductor frame
- conductor
- plating method
- intermediate layer
- palladium
- Prior art date
Links
Abstract
กรอบตัวนำสำหรับเพ็คเกจสารกึ่งตัวนำและวิธีการสำหรับผลิตกรอบตัวนำ ในการ ทำกรอบตัวนำ ชั้นป้องกันทำจากนิเกิล (Ni) หรือโลหะผสมนิเกิล บนซับสเตรทที่เป็น โลหะ ชั้นระหว่างกลางทำจาก แพลเลเดียม (Pd) หรือโลหะผสมแพลเลเดียม แล้ว Pd และ ทอง (Au) ชุบสลับกันบนผิวของชั้นระหว่างกลางประกอบขึ้นเป็นชั้นนอกสุด ซึ่งประกอบ ด้วยชิ้นส่วน Pd และ Au
Claims (2)
1. วิธีการของการผลิตกรอบตัวนำสำหรับเพ็คเกจสารกึ่งตัวนำ ประกอบด้วย การผลิตชั้นป้องกันด้วย นิเกิล (Ni) และ โลหะผสม Ni บนซับเสตรทโลหะ การผลิตชั้นระหว่างกลางด้วย แพลเลเดียม (Pd) หรือ โลหะผสม Pd บนชั้นป้องกัน และ การชุบแบบสลับบนผิวของชั้นระหว่างกลางด้วย Pd และ ทอง (Au)อย่างน้อยที่สุด 1 ครั้งเพื่อขึ้นรูปชั้นนอกสุด ประกอบด้วยชิ้นส่วน Pd และ Au
2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 เมื่อการชุบสลับกันเพื่อขึ้นรูปชั้นนอกสุด Pd หรือ Au อันใดอันหนึ่งสามารถชุบครั้งแ
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH78708A TH78708A (th) | 2006-07-20 |
| TH78708B true TH78708B (th) | 2006-07-20 |
| TH49511B TH49511B (th) | 2016-05-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI411081B (zh) | 導線架及其製造方法 | |
| US6518508B2 (en) | Ag-pre-plated lead frame for semiconductor package | |
| JP4489193B2 (ja) | 多層メッキリードフレーム | |
| KR0183645B1 (ko) | 다층 구조의 도금층을 구비한 반도체 리드 프레임 | |
| KR950004511A (ko) | 집적회로 패키지, 리드프레임 및 제조물품 | |
| JP3760075B2 (ja) | 半導体パッケージ用リードフレーム | |
| JPH09275182A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| EP1037277B1 (en) | Lead frame and method of fabricating a lead frame | |
| US5354422A (en) | Process for producing leadframe material for semiconductor | |
| US20030107112A1 (en) | Aluminum leadframes for semiconductor devices and method of fabrication | |
| TH78708B (th) | กรอบตัวนำและวิธีการชุบกรอบตัวนำ | |
| TH49511B (th) | กรอบตัวนำและวิธีการชุบกรอบตัวนำ | |
| TH78708A (th) | กรอบตัวนำและวิธีการชุบกรอบตัวนำ | |
| JPH05109958A (ja) | リードフレーム | |
| JPH11111909A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| DE60306166D1 (de) | Hartlötwekstoff und dessen hertstellungsverfahren | |
| MY124980A (en) | Lead frame and method for plating the same | |
| JP6057285B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| JPS5854644A (ja) | ボンデイング用樹脂基板 | |
| JPH06302740A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3757539B2 (ja) | 半導体装置用ステム | |
| TW200603311A (en) | Palladium-plated lead finishing structure for semiconductor part and method of producing semiconductor device | |
| JPH01244653A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63304654A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR100254271B1 (ko) | 다층 도금 리이드 프레임 |