กรอบตัวนำสำหรับเพ็คเกจสารกึ่งตัวนำและวิธีการสำหรับผลิตกรอบตัวนำ ในการ ทำกรอบตัวนำ ชั้นป้องกันทำจากนิเกิล (Ni) หรือโลหะผสมนิเกิล บนซับสเตรทที่เป็น โลหะ ชั้นระหว่างกลางทำจาก แพลเลเดียม (Pd) หรือโลหะผสมแพลเลเดียม แล้ว Pd และ ทอง (Au) ชุบสลับกันบนผิวของชั้นระหว่างกลางประกอบขึ้นเป็นชั้นนอกสุด ซึ่งประกอบ ด้วยชิ้นส่วน Pd และ Au Conductor framework for semiconductor package and a method for fabrication of conductor frames for making conductor frames, protective layers of nickel (Ni) or nickel alloys. On a metal substrate, the intermediate layer is made of palladium (Pd) or palladium alloy, then Pd and gold (Au) are alternately plated on the surface of the intermediate layer. Au
Claims (2)
1. วิธีการของการผลิตกรอบตัวนำสำหรับเพ็คเกจสารกึ่งตัวนำ ประกอบด้วย การผลิตชั้นป้องกันด้วย นิเกิล (Ni) และ โลหะผสม Ni บนซับเสตรทโลหะ การผลิตชั้นระหว่างกลางด้วย แพลเลเดียม (Pd) หรือ โลหะผสม Pd บนชั้นป้องกัน และ การชุบแบบสลับบนผิวของชั้นระหว่างกลางด้วย Pd และ ทอง (Au)อย่างน้อยที่สุด 1 ครั้งเพื่อขึ้นรูปชั้นนอกสุด ประกอบด้วยชิ้นส่วน Pd และ Au1. A method of manufacturing a conductor frame for a semiconductor package consists of the manufacture of a protective layer with Ni (Ni) and Ni alloy on a metal substrate. Producing the intermediate layer with palladium (Pd) or Pd alloy on the protective layer and alternating plating on the surface of the intermediate layer with Pd and gold (Au) at least 1 time to form the outermost layer. It consists of Pd and Au parts.2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 เมื่อการชุบสลับกันเพื่อขึ้นรูปชั้นนอกสุด Pd หรือ Au อันใดอันหนึ่งสามารถชุบครั้งแ2. Method of Clause 1. When alternating plating to form the outermost layer, either Pd or Au can be plated once.
TH1004577A2000-11-27
Conductor frame and conductor frame plating method
TH49511B
(en)