SE465272B - Koppar-nickel-tenn-titanlegering, foerfaraande foer framstaellning daerav samt anvaendning daerav - Google Patents
Koppar-nickel-tenn-titanlegering, foerfaraande foer framstaellning daerav samt anvaendning daeravInfo
- Publication number
- SE465272B SE465272B SE8502835A SE8502835A SE465272B SE 465272 B SE465272 B SE 465272B SE 8502835 A SE8502835 A SE 8502835A SE 8502835 A SE8502835 A SE 8502835A SE 465272 B SE465272 B SE 465272B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- tin
- nickel
- alloy
- copper
- titanium
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- HAGWIPLBDFOLMO-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Ti].[Cu].[Sn] Chemical compound [Ni].[Ti].[Cu].[Sn] HAGWIPLBDFOLMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 43
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 42
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 18
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 15
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150007129 MRRF gene Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 2
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLOIXGFLXPCOGW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Sn] Chemical compound [Ti].[Sn] BLOIXGFLXPCOGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000028327 secretion Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
00465 c) d) För det angivna användningsområdet har hittills i stor omfatt-å 272 2 ningstemperaturen T). Härvid är halvhårdhetstemperaturen T tillordnat värdet HV + Hvmax _ Hvmin H min ______ï______' > En termisk belastning uppträder i huvudsak vid fastsättning av halvledarkomponenterna på bäraren, när limmet härdas eller när en eutektisk reaktion erhålles mellan kiselele- mentet och en guldbeläggning på bäraren. Dessutom upp- träder vid sammanbindning av halvledarkomponenten med an- slutningsbenen med s.k. bindetrådar och vid inpressning av den kompletta komponenten i konstharts högre temperaturer.
Under dessa tillverkningssteg kan temperaturer upp till 400°C under längre tid uppträda. Hos halvledarmaterial får därför under 350 till 400°C ingen märkbar mjukning kunna fastställas. av 10 % I regel är på sin höjd en hårdhetsminskning av utgångshårdheten tillåten.
Den elektriska och termiska ledningsförmågan skall vara så hög som möjligt för att de i kiselhalvledaren vid drift uppkomna förlusteffekterna skall kunna bortledas i form av värme och sålunda en självförstöring av komponenten för- hindras. För att säkerställa värmebortledning i erforder- lig grad skall den elektriska ledningsförmågan i möjligaste mån ligga över 40 % IACS (l0O % IACS motsvarar härvid 58,00 m/ohm . mmz).
Framförallt för oförädlade halvledarbärare kräves i till- tagande grad homogena material, dvs. material, vilkas struktur icke innehåller några utskiljningar eller inne- slutningar för att en felfri bindetrådförbindning skall säkerställas. Härigenom undvikes osäkerheten att bindetrå- den träffar på sådana inhomogeniteter, varvid vidhäftningen försämras och övergångsmotståndet förändras. För att höja tillverknings- och funktionssäkerheten kräves därför i ökande grad homogena material för användningsområdet halv- ledarbärare. 465 '272 3 ning använts koppar-järnlegeringar, exempelvis CDA 194, CDA 195 eller andra låglegerade Cu-material, exempelvis '''''''''' J CuNilSnlCrTi. Dessa material uppvisar en tillräcklig hårdhet och en god elektrisk ledningsförmåga. Visserligen innehåller strukturen hos dessa material tydligt synliga, i regel tråd- formiga utskiljningar, som kan störa vid bindningen. Bind- ningstrådar, som helt eller delvis anbringas på dessa inhomo- geniteter, kan icke längre uppfylla den elektriska funktionen eller den erforderliga tillförlitligheten, eftersom övergångs- motståndet förändras och vidhäftningsstyrkan försämras. Låg- legerade material, såsom CuZn0,l5, CuSn0,l2 eller CuFe0,l, är visserligen homogena och har icke de ovan angivna ofördel- aktiga strukturinhomogeniteterna men uppvisar en för många användningsområden alltför ringa hållfasthet.
Till grund för uppfinningen ligger sålunda uppgiften att ange en kopparlegering, som förutom en tillräcklig mjukningsbestän- dighet har en elektrisk ledningsförmåga av över 40 % IACS.
Uppgiften består vidare däri att finna en sammansättning, vars hållfasthet trots frånvaron av synliga utskiljningar ligger tillräckligt högt, dvs. vars struktur enligt kraven är fri från inhomogeniteter, dvs. utskiljningar eller inneslutningar.
Uppgiften löses enligt uppfinningen med en koppar-nickel-tenn- -titanlegering, som kännetecknas av att den består av 0,25 till 3,0 % nickel, 0,25 till 3,0 % tenn, 0,12 till 1,5 % titan, resten koppar och vanliga föroreningar.
Procentuppgifterna hänför sig härvid till vikten.
Tillsatsen enligt uppfinningen av nickel, tenn och titan leder_ till bildning av en nickel-, tenn-, titanhaltig fas, vars lös- lighet i grundmassan är så låg att den elektriska ledningsför- mågan i de angivna legeringsgränserna ligger mellan 40 och 60 % IACS. Fasen utskiljes i extremt fin form. 0465 272 4 På grund av den nickel-, tenn-, titanhaltiga fasen ligger 'halvhårdhetstemperaturen TH vid en termisk varaktig belastning av l timme över 500°C.
Existensen av den nickel-, tenn-, titanhaltiga fasutskiljning- en är visserligen känd från flerkomponentiga koppar-, nickel-, tenn-, titan-, kromhaltiga legeringar (DE-PS 29 48 916) men helt överraskande kunde visas att hos en kromfri legering är strukturen i huvudsak homogen. De nickel-, titan- och tenn- haltiga fasbeståndsdelarna är mindre än 500 Ä och därför icke störande i det i det föregående angivna avseendet för använd- ningen såsom halvledarbärare. Det är samtidigt överraskande att de mekaniska egenskaperna förändras endast i ringa grad.
Andra föredragna legeringssammansättningar framgår av patent- kraven 2 till 7.
Framställningen av legeringarna enligt uppfinningen kan genom- föras såsom för vanliga naturhårda legeringar, eftersom den NiSnTi-haltiga fasen utskiljes utan en normalt vid utskilj- ningshärdbara legeringar nödvändig störtkylning på det sättet, att den elektriska lednängsförmågan höjes optimalt och mjuk- ningen förhindras. D Koppar-nickel-tenn-titanlegeringarna enligt uppfinningen kan gjutas på vanligt sätt. För åstadkommande av gynnsamma egen- skapskombinationer underkastas legeringen efter gjutningen företrädesvis homogenisering vid temperaturer från 850 till 950°C mellan l och 24 timmar, varmvalsning i ett eller fler stick vid temperaturer från 600 till 800°C och avkylning med en avkylningshastighet mellan lO°C per minut och¿ 2000°C per minut till rumstemperatur.
Det är lämpligt att genomföra varmvalsningen i synnerhet vid .650 till 750°C, avkylningen i synnerhet med en avkylningshas- ftighet mellan 50°C per minut och l000°C per minut. Enligt en 465 '272 5 föredragen utföringsform av förfarandet kallvalsas efter av- kylningen med en deformationsgrad av upp till 95 % i ett eller fler stick. Mellan kallvalsningssticken kan legeringen före- trädesvis för åstadkommande av en likformig dispersion enligt uppfinningen av den utskilda fasen glödgas upp till maximalt 10 timmar.
För en maximal elektrisk ledningsförmåga lämpar sig härvid en glödgning såsom band i huvugn vid temperaturer från 350 till 500°C och för maximal hållfasthet glödgas kontinuerligt i genomdragningsugn vid temperaturer från 450 till 600°C.
Till det sista kallvalsningssticket ansluter sig företrädesvis en anlöpningsbehandling vid de i det föregående angivna tempe- raturerna.
Enligt uppfinningen kan koppar-nickel-tenn-titanlegeringen användas såsom bärarmaterial för halvledare, i synnerhet tran- sistorer eller integrerade kopplingskretsar.
För klarläggande av begreppen mjukning och halvhårdhetstempe- ratur TH anges på figur l schematiskt förloppet av en mjuk- ningskurva. Härvid har vickershårdheten HV avsatts över glödgningstemperaturen T. Efter bestämning av hårdhetsmaximum Hvmax och hårdhetsminimum Hvmin erhåller halvhårdhetstempera- turen T värdet HV + ÉÉEÉÉ-:-ÉÉEÅE H min 2 ' Uppfinningen beskrives närmare i samband med följande utföringsexempel: EXEMPEL A Tabell l visar sammansättningen av en legering enligt uppfin- -ningen (nr 1) samt en genom DE-PS 2 948 916 känd kromhaltig jämförelselegering CuNilSnlCrTi (nr 2) (värden i viktprocent):; “4e5 272 f Tabell l Sammansättning av prover Provbeteckning Sn Ni Ti Cr Cu l 1,09 0,98 0,54 i.p. rest 2 l,09 0,93 0,42 0,73 rest i.p. = icke påvisbar Legeringarna framställdes på följande sätt: Elektrolytkoppar nedsmältes tillsammans med katodnickel och fintenn i en induktionsugn vid ca l200°C under ett träkols- skikt. Efter fullständig upplösning därav tillsattes titan i form av en lämplig förlegering koppar-titan. Förlegeringen innehöll 28 % titan i ren form. Efter upplösning därav göts smältan i en järnkokill med måtten 25 x 50 x 100 mm. Göten homogeniserades l timme vid 900°C och varmvalsades därefter vid 750°C till 1,87 mm. Avkylningen av bandremsan genomfördes kontinuerligt i luft. Därefter framställdes därav genom kall- valsning, en slutglödgning vid l h/470°C och efterföljande betning i utspädd HZSO4 bandremsor med tjockleken 0,3 mm.
Slutvalsningen uppgick för alla proverna enhetligt till 60 %.
Efter anlöpning vid l h/500°C undersöktes proverna beträffande deras mekaniska och fysikaliska egenskaper och beträffande homogeniteten hos strukturen. Värdena för hållfasthet, fjäderböjgräns och elektrisk ledningsförmåga är sammanställda i tabell 2 och strukturutformningen framgår av figurerna 2 och 3. f 7 Tabell 2 Hållfasthet, fjäderböjgräns och elektrisk lednings- förmåga hos 0,3 mm bandprover i anlöpningsbehandlat- tillstånd Lege- Sträck- Drag- Töj- Vickers- Fjäder- Elektrisk ring gräns hållfafir-ning hårdhet böj- lednings- RpO,2 het Rm A10 HVl gräns förmåga (N/mmz ) (N/mm* ) (%) (N/mm2 ) (m/:Lmmz ) %IAcs l 603 640 10 200 543 26,0 44,8 600 629 10 205 551 29,9 51,5 De angivna värdena visar i föreliggande fall endast en ringa minskning av den elektriska ledningsförmågan hos kopparlege- ringen enligt uppfinningen jämfört med den kromhaltiga lege- ringen.
Framförallt framgår emellertid vid en jämförelse av slipade prover av den homogeniserade gjutstrukturen för de båda lege- ringarna att strukturen hos legeringen enligt uppfinningen är praktiskt taget fri från trådformiga utskiljningar.
I detta avseende visar Figur 2 med en förstoringsgrad av 500:l en slipbild av gjut- strukturen hos jämförelselegeringen CuNilSnlCrTi. Partikel- formiga utskiljningar är betecknade med A.
Figur 3 visar med samma förstoringsgrad en slipbild av struk- turen hos legeringen enligt uppfinningen som är fri från sådana utskiljningar.
Den ovannämnda grundformen av koppar-nickel-tenn-titanlege- ringen uppvisar en gynnsam kombination beträffande mekaniska _egenskaper, såsom hållfasthet och mjukningsbeständighet, samt __J :beträffande den elektriska ledningsförmågan. 465 272 8 Denna kopparlegering lämpar sig i synnerhet såsom oförädlad mhalvledarbärare, på vilken på grund av den homogena strukturen' bindetrådarna kan anbringas direkt.
Tidigare har halvledarbärare emellertid även i betydande omfattning erhållit metalliska beläggningar.
Utgående från den ovannämnda grundformen av kopparlegering ligger till grund för en vidareutveckling av uppfinningen upp- giften att ange en ytterligare legeringssammansättning, som med bibehållande av den gynnsamma egenskapskombinationen enligt grundformen lämpar sig såväl för direkt bindning som även för en felfri ytförädling av bärarmaterialet.
Uppgiften löses enligt uppfinningen med en ringa kromtillsats av 0,05 till 0,45 %, i synnerhet 0,1 till 0,3 %. (Procentupp- gifterna hänför sig härvid till vikten).
Genom kromtillsatsen bildas visserligen utskiljningar i struk- turen, vilka emellertid på grund av deras fina fördelning icke stör vid den direkta bindningen och ger gynnsamma förutsätt- ningar för galvanisk behandling. Dessutom visar den kromhal- tiga legeringen helt överraskande en god oxidationsbeständig- het, eftersom uppenbarligen på grund av den fina fördelningen ett relativt tätt oxidskikt bildas redan vid förhållandevis låga temperaturer, som bromsar en vidare oxidation.
Från DE-PS 2 948 916 är visserligen en CuNiSnTi-legering med en kromtillsats av 0,5 till 1,0 % känd men denna DE-PS kunde emellertid icke göra en ringa kromtillsats till CuNiSnTi-lege-_ ringen enligt grundformen av Cu-legeringen näraliggande, l reftersom i denna DE-PS i synnerhet frågan om oxidationsbestän-5 pdigheten icke behandlas. i iEnligt patentkraven 6 och 7 erhålles genom kromtillsatsen Eenligt uppfinningen likartade positiva resultat för de före- fdragna områdena av legeringsbeståndsdelarna nickel, tenn och Étitan enligt grundformen för Cu-legeringen. f ____.___.Lí *__- 465 272 9 För åstadkommande av gynnsamma egenskapskombinationer fram- ställes legeringen enligt vidareutvecklingen företrädesvis med förfarandet för framställning av grundformen.
Legeringen homogeniseras företrädesvis efter gjutningen vid temperaturer från 850 till 950°C mellan l och 24 timmar, varmvalsas i ett eller fler stick vid temperaturer från 600 till 800°C och kyles med en avkylningshastighet mellan l0°C per minut och 2000°C per minut till rumstemperatur.
Det är lämpligt att genomföra varmvalsningen i synnerhet vid 650 till 750°C, avkylningen i synnerhet med en avkylningshas- tighet mellan 50°C per minut och l000°C per minut. Enligt en föredragen utföringsform av förfarandet kallvalsas efter av- kylningen med en deformationsgrad av upp till 95 % i ett eller fler stick. Mellan kallvalsningssticken kan legeringen företrädesvis glödgas upp till högst 10 timmar för åstadkom- mande av en likformig dispersion av utskiljningsfasen enligt uppfinningen.
För åstadkommande av de önskade egenskaperna lämpar sig en glödgning såsom knippe eller band i huvugn vid temperaturer från 350 till 500°C resp. kontinuerligt i genomdragningsugn vid temperaturer från 450 till 600°C.
Till det sista kallvalsningssticket ansluter sig företrädesvis en anlöpningsbehandling vid de i det föregående angivna tempe-ï raturerna.
På ett fördelaktigt sätt kan legeringen enligt uppfinningen användas såsom bärarmaterial för halvledare, i synnerhet transistorer eller integrerade kopplingskretsar.
Uppfinningen förklaras närmare i samband med följande utföringsexempel: ”4e5 272 10 EXEMPEL B Tabell 3 visar sammansättningen av en kromfri jämförelselege- ring CuNilSnlTi (nr l) enligt grundformen (den första utfö- ringsformen) samt två legeringar (nr 3, 4) enligt denna vidareutveckling med låg kromhalt och en genom DE-PS 2 948 916 känd kromhaltig jämförelselegering CuNilSnlTiCr (nr 5).
Tabell 3 Sammansättning av legeringarna (uppgifter i viktprocent) Legering Sn Ni Ti Cr Cu l l,09 0,98 0,54 i.p. rest 3 1,07 0,94 0,49 0,25 rest 4 1,08 0,94 0,47 0,43 rest 5 1,09 0,93 0,42 0,65 rest i.p. = icke påvisbar Legeringarna framställdes i enlighet med utföringsexempel A.
Efter anlöpning vid l h/400°C (legering l: l h/500°C) under- söktes proverna beträffande deras mekaniska och elektriska egenskaper, beträffande homogeniteten hos strukturen och beträffande oxidationsbeständigheten.
Värdena för hållfasthet, fjäderböjgräns och elektrisk led- ningsförmåga är sammanställda i tabell 4. 465 '272 ll Tabell 4 Mekaniska och elektriska egenskaper hos 0,3 mm bandprover i anlöpt tillstånd Lege- Sträck- Drag- Töj- Vickers- Fjäderböj- Elektrisk ring gräns hållfast- ning hårdhet gräns lednings- Rpo,2 het Rm A10 Hvl dbß förmåga (N/mrrf) (N/mrrf) (%) (N/mïnz) (m/nmmz) %IAcs l 603 640 l0 200 543 26,0 44,8 3 663 696 l3 229 610 29,8 5l,4 4 661 697 ll 238 624 28,2 48,6 5 679 720 ll 241 581 28,1 48,5 :totala viktökningen hos proverna angiven. Enligt denna upp- Under det att värdena för sträckgräns, draghållfasthet och hårdhet tilltager med stigande kromhalt, uppträder vid lege- ringarna 3 och 4 enligt uppfinningen helt överraskande ett maximum hos fjäderböjgränsen.
Figur 4 visar en förstoring 200:l av en slipbild av den homo- geniserade gjutstrukturen hos legeringen 3 enligt uppfin- ningen.
Man ser tydligt den fina fördelningen av de med A betecknade utskiljningarna, som varken stör vid direkt bindning eller vid. galvanisk behandling.
Oxidationsbeständigheten hos legeringarna l och 2 till 5 undersöktes genom glödgning i luft i temperaturområdet från 200 till 500°C. Härvid hölls proverna i samtliga fall 30 minuter vid 200°C, 250°C, 300°C, etc. På figur 5 är dessutom _visar legeringarna 3 och 4 med kromhalten enligt uppfinningen :den minsta viktökningen. 1 I s , É _____f
Claims (13)
1. Koppar-nickel-tenn-titanlegering, k ä n n e t e c k n a d av att den består av 0.25 till 3.0 % nickel. 0.25 till 3.0 % tenn. 0.12 till 1.5 % titan. resten koppar. eventuellt 0.05 till 0.45 2 krom och vanliga föroreningar.
2. Kopparlegering enligt krav l. k ä n n e t e c k n a d av att den innehåller 0.3 till 2,8 % nickel. företrädesvis 0,5 till 1.5 % nickel och i synnerhet 0.9 till 1.1 % nickel.
3. Kopparlegering enligt krav 1 eller 2. k ä n n e - t e c k n a d av att den innehåller 0.3 till 2,8 % tenn, företrädesvis 0.5 till 1.5 % tenn och i synnerhet 0,9 till 1,1 2 tenn.
4. Kopparlegering enligt något av krav 1-3, k ä n n e - t e c k n a d av att den innehåller 0.2 till 1,4 % titan. företrädesvis 0,25 till 0.75 % titan och i synnerhet 0,45 till 0.55 % titan.
5. Kopparlegering enligt något av krav l-4. k ä n n e - t e c k n a d av att den innehåller legeringsbeståndsdnlarna nickel. tenn. titan i förhållande a:b:c. varvid a = 1.8 till 2,2. b = 1.8 till 2.2 och c = 0.9 till l,l. i synnerhet ett förhållande av 2:2:l.
6. Kopparlegering enligt krav l. k ä n n e t e c k n a d av att den innehåller 0,1 till 0.3 % krom.
7. Förfarande för framställning av en koppar-nickel-tenn- -titanlegeríng bestående av MI <7 10 15 20 25 30 35 465 272 lf! 0.25 till 3.0 % nickel 0,25 till 3.0 % tenn. 0.12 till 1,5 % titan, resten koppar. eventuellt 0.05 till 0.45 % krom och vanliga föroreningar. enligt något av krav 1-6. k ä n n e t e c k n a L av att man homogeniserar legeringen vid temperaturer från 850 till 950°C mellan 1 och 24 timmar. varmvalsar legeringen vid temperaturer från 600 till 800°C i ett eller fler stick och kyler legeringen med en avkylningshastighet mellan 10 och 2000°C per minut till rumstemperatur.
8. Förfarande enligt krav 7. k ä n n e t e c k n a L av att varmvalsningen genomföres vid temperaturer från 650 till 750°C.
9.Förfarande enligt krav 7 eller 8, k ä n n e t e c k n a t av att kylningen genomföres med en avkylningshastighet mellan 50 och l00O°C per minut.
10. Förfarande enligt något av krav 7-9. k ä n n e - t e c k n a t av att man efter avkylning genomför kallvals- ning i ett eller fler stick med en deformationsgrad av upp till 95 %.
11. ll. Förfarande enligt krav 10. k ä n n e t e c k n a t av att mellan kallvalsningssticken glödgas under en Lidrymd av vid varje glödgning mindre än 10 timmar.
12. Förfarande enligt krav 10 eller 11. k ä n n e t e c k - n a t av att en anlöpningsbehandling genomföras efter det sista kallvalsningssticket.
13. Användning av koppar-nickel-tenn-titanlegeringnn bustånnåe av 0,25 till 3.0 % nickel. 0.25 till 3.0 % tenn. 0,12 till 1,5 % titan. resten koppar, eventuellt 0.05 till 0.45 % krum och vanliga föroreningar enligt något av krav 1-6 såsom bärarmateríal för haïvledare, i synnerhet transístorer eller integrerade koppïïngskretsar.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843421198 DE3421198C1 (de) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
DE3432226A DE3432226C1 (de) | 1984-06-07 | 1984-09-01 | Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung,Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8502835D0 SE8502835D0 (sv) | 1985-06-07 |
SE8502835L SE8502835L (sv) | 1985-12-08 |
SE465272B true SE465272B (sv) | 1991-08-19 |
Family
ID=25821928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8502835A SE465272B (sv) | 1984-06-07 | 1985-06-07 | Koppar-nickel-tenn-titanlegering, foerfaraande foer framstaellning daerav samt anvaendning daerav |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4601879A (sv) |
CH (1) | CH665222A5 (sv) |
DE (1) | DE3432226C1 (sv) |
FR (1) | FR2565601B1 (sv) |
GB (1) | GB2159836B (sv) |
IT (1) | IT1183884B (sv) |
SE (1) | SE465272B (sv) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3660351D1 (en) * | 1985-02-01 | 1988-08-04 | Kobe Steel Ltd | Lead material for ceramic package ic |
DE3527341C1 (de) * | 1985-07-31 | 1986-10-23 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
JPS6250425A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
US4749548A (en) * | 1985-09-13 | 1988-06-07 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Copper alloy lead material for use in semiconductor device |
US4788627A (en) * | 1986-06-06 | 1988-11-29 | Tektronix, Inc. | Heat sink device using composite metal alloy |
JPH02225651A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 高強度Cu―Ni―Sn合金の製造方法 |
US5486244A (en) * | 1992-11-04 | 1996-01-23 | Olin Corporation | Process for improving the bend formability of copper alloys |
EP1537249B1 (en) * | 2002-09-13 | 2014-12-24 | GBC Metals, LLC | Age-hardening copper-base alloy |
CN110241327B (zh) * | 2019-06-25 | 2020-10-20 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 | 一种含Ti锡青铜棒及其制备加工和热处理工艺方法 |
CN115896534A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-04-04 | 宁波博威合金板带有限公司 | 一种含铬铜合金带材及其制备方法和应用 |
CN115874080B (zh) * | 2022-12-14 | 2024-02-20 | 河南科技大学 | 一种铜基合金材料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1458340A1 (de) * | 1963-12-27 | 1968-11-07 | Berkenhoff & Co | Aushaertbare Legierung |
US3421888A (en) * | 1966-08-12 | 1969-01-14 | Calumet & Hecla Corp | Copper alloy |
AU8343175A (en) * | 1974-10-04 | 1977-02-03 | Olin Corp | High strength, corrosion resistant cubase-si-sn alloys with good strength to bend ductility |
US4046596A (en) * | 1975-06-27 | 1977-09-06 | American Optical Corporation | Process for producing spectacle frames using an age-hardenable nickel-bronze alloy |
JPS6012422B2 (ja) * | 1976-07-29 | 1985-04-01 | 株式会社東芝 | リ−ド線材の製造方法 |
DE2948916C2 (de) * | 1979-12-05 | 1981-12-10 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
JPS5834536B2 (ja) * | 1980-06-06 | 1983-07-27 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 |
JPS5727051A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture |
JPS60181250A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS60184655A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Hitachi Metals Ltd | 高強度高電導度銅合金 |
-
1984
- 1984-09-01 DE DE3432226A patent/DE3432226C1/de not_active Expired
-
1985
- 1985-05-24 US US06/737,976 patent/US4601879A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-06-06 CH CH2403/85A patent/CH665222A5/de not_active IP Right Cessation
- 1985-06-06 FR FR8508563A patent/FR2565601B1/fr not_active Expired
- 1985-06-06 GB GB08514283A patent/GB2159836B/en not_active Expired
- 1985-06-07 IT IT67536/85A patent/IT1183884B/it active
- 1985-06-07 SE SE8502835A patent/SE465272B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH665222A5 (de) | 1988-04-29 |
DE3432226C1 (de) | 1985-08-22 |
GB8514283D0 (en) | 1985-07-10 |
GB2159836A (en) | 1985-12-11 |
IT1183884B (it) | 1987-10-22 |
SE8502835L (sv) | 1985-12-08 |
IT8567536A0 (it) | 1985-06-07 |
IT8567536A1 (it) | 1986-12-07 |
GB2159836B (en) | 1988-02-24 |
SE8502835D0 (sv) | 1985-06-07 |
FR2565601B1 (fr) | 1988-03-11 |
FR2565601A1 (fr) | 1985-12-13 |
US4601879A (en) | 1986-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4749548A (en) | Copper alloy lead material for use in semiconductor device | |
US20100193092A1 (en) | Copper alloy for electrical/electronic device and method for producing the same | |
JPH0625388B2 (ja) | 高強度、高導電性銅基合金 | |
US20050161126A1 (en) | High-strength high-conductivity copper alloy | |
KR102005332B1 (ko) | 굽힘가공성이 우수한 Cu-Co-Si-Fe-P계 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
US11091827B2 (en) | Copper alloy material for automobile and electrical and electronic components and method of producing the same | |
SE465272B (sv) | Koppar-nickel-tenn-titanlegering, foerfaraande foer framstaellning daerav samt anvaendning daerav | |
US4305762A (en) | Copper base alloy and method for obtaining same | |
JPS58123846A (ja) | 半導体機器用リ−ド材 | |
MXPA01005075A (es) | Aleacion de cobre. | |
CN111020303A (zh) | 4xxx系铝合金及其制备方法 | |
JPS63103041A (ja) | 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 | |
TW200837203A (en) | Cu-Ni-Si-based copper alloy for electronic material | |
JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
US4710349A (en) | Highly conductive copper-based alloy | |
JPS6296638A (ja) | リ−ドフレ−ム用アルミニウム合金 | |
JPS63111151A (ja) | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 | |
JPH02111829A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
JPH034613B2 (sv) | ||
JPS6410584B2 (sv) | ||
TWI539016B (zh) | High strength copper alloy forged material | |
JPS58213847A (ja) | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 | |
JPS6142772B2 (sv) | ||
JPS6376839A (ja) | 電子機器用銅合金とその製造法 | |
JP2697242B2 (ja) | 冷却能の高いCu合金製連続鋳造鋳型材およびその製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8502835-5 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8502835-5 Format of ref document f/p: F |