SE447735B - Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion - Google Patents

Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion

Info

Publication number
SE447735B
SE447735B SE7909259A SE7909259A SE447735B SE 447735 B SE447735 B SE 447735B SE 7909259 A SE7909259 A SE 7909259A SE 7909259 A SE7909259 A SE 7909259A SE 447735 B SE447735 B SE 447735B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
gold
bath
salt
soluble
metal
Prior art date
Application number
SE7909259A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7909259L (sv
Inventor
P Prost-Tournier
C Allemmoz
Original Assignee
Engelhard Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Engelhard Corp filed Critical Engelhard Corp
Publication of SE7909259L publication Critical patent/SE7909259L/sv
Publication of SE447735B publication Critical patent/SE447735B/sv

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Colloid Chemistry (AREA)

Description

15 20 25 30 35 447 735 2 Till grund för uppfinningen ligger vidare undersök- , t' P ningar av betingelserna för förfarandets tillämpning, i syn- nerhet betydelsen av att upprätthålla den för en god reduk- ¿ tion av det lösliga guldsaltet erforderliga alkaliteten.
Det har konstaterats, att det är lämpligt att genomföra förfarandet enligt uppfinningen i närvaro av buffertsalter, så att badets pH hålls vid värden av minst 10, beroende på det använda reduktionsmedlets beskaffenhet.
Det är känt, att en vattenlösning av exempelvis borhydrid är instabil vid rumstemperatur till följd aw att det hydrolyseras i en tvästegsreaktion enligt formlerna Ban' Bfisofl' + H20-+ + H20 + BH30H_ + H2 B02 + H2 För att minska förlusten av borhydrid måste man försätta badet med en tillräcklig mängd alkalihydroxid. Det är emel- lertid också känt, att för höga koncentrationer av alkali- hydroxid utövar en skadlig effekt pä utbytet av guldavsätt- ning, vilket varierar omvänt med hydroxidhalten.
Närvaron av buffertmedlet gör det möjligt att upp- rätthålla jämvikt av reaktionen för omvandling av BH;-joner till BH3OH -joner, vilka utgör det egentliga medlet för re- duktion av jonerna Au(CN)2 enligt formeln + 2H o + 3Au + scN' + son" + Bo ° + H2 2 BH3OH_ + 3Au(CN)2 2 k! IQ) iNär det använda reduktionsmedlet är dimetylamino- boran (DMAB), består de reducerande jonerna likaledes av BH3OH_-joner, vilkahärrör från reaktionen (CH3)2NHBH3 + OH + (CH3)2NH + BH3OH Höjning av halten hydroxidjoner i det DMAB inne- hållande badet leder alltså till höjning av utbytet av guldavsättningen. Även i detta fall medför närvaro av buffertsalter, att badets alkalitet kan upprätthàllasvid de för ett gott é utbyte nödvändiga höga värdena. -s u' 10 15 20 25 30 35 447 735 3 De använda buffertsalterna är välkända. De kan på känt sätt bestå av fosfat eller pyrofosfat, karbonat, borat, acetat, citrat, sulfat, tiosulfat, tiocyanat eller tartrat för sig eller i blandning med syror eller baser på sådant sätt, att det använda badets pH hålls vid ca 12 när reduk- tionsmedlet är en borhydrid och vid ca 13 när man använder dimetylaminoborat.
Vid fortsatta undersökningar av de optimala beting- elserna för tillämpning av förfarandet enligt uppfinningen har det vidare befunnits, att tillsats till badet enhigt uppfinningen av vissa produkter, som förmår komplexbinda eller stabilisera de till grupp III, IV och V hörande me- tallerna, gör det möjligt att öka den använda metallens halt utan att detta leder till utfällning i badet. Man kan så- lunda med samma mängd lösligt guldsalt erhålla en starkare guldavsättning såväl som ett praktiskt taget fullständigt ut- nyttjande av förgyllningsbadet.
Enligt ett föredraget utförande av uppfinningen väljs komplexbildarna bland natriumsalterna av tri-, tetra- och pentaättiksyror, närmare bestämt bland natriumsalterna av nitrilotriättiksyra (NTA), 2-hydroxietyletylendiamintri- ättiksyra (HEDTA), 1,2-diaminocyklohexantetraättiksyra (DCTA), etylendiamintetraättiksyra (EDTA), etylenglykolbis(2- aminoetyleter)tetraättiksyra {EGTA) och dietylentetraamin- pentaättiksyra (DTPA).
I ett annat utförande av uppfinningen väljs stabi- lisatorerna bland polyaminerna, i synnerhet bland etylen- diamin, trietylentetramin, hexametylentetramin och tetra- etylenpentamin.
Stabilisatorerna kan även höra till klassen av gly- koler, och den föredragna föreningen är etylenglykol. 4, Énligt ett annat kännetecken för uppfinningen väljs stabilisatorerna bland gluciderna och deras derivat, när- mare bestämt bland de aldehydiska eller ketoniska polyolerna (aldoser eller ketoser) eller bland glukonaterna eller sacka- raterna. 10 15 20 25 30 447 735 ll Slutligen kan stabilisatorn med fördel väljas bland diketonerna, och den föredragna föreningen är acetylaceton.
I det fall när badet försätts med en stabiliserande komplexbildande produkt, kan halterna av metaller i grupp III, IV och V ligga mellan 0,1 mg/l och 5 g/l.
Kvantiteterna av komplexbildande eller stabiliseran- <9.. de medel, som tillsätts badet enligt uppfinningen, varierar givetvis med badets halt av metaller i grupp III, IV och V.
De ligger mellan 0,1 och 100 g/l, företrädesvis mellan 0,1 och 10 g/l. ä r Följande exempel belyser de enligt uppfinningen er- hållna resultaten.
I alla exemplen har försöken utförts i en före gylld mässingscell placerad i en 250 ml bägare på vattenbad med temperaturreglering inom 1 1°C. Den eventuella omrör- ningen av badet utfördes med hjälp av en magnetstav.
De använda produkterna kan vara analysrena.
Exempel 1 É En 100 cmz cell placerades i ett konventionellt förgyllningsbad av 7300 innehållande 2 g/l guld (i form av KAu(CN)2), 10 g/l KCN, 3 g/l NaBH4 och 2 g/l KOH. Efter 20 minuters uppehåll i badet, vilket hölls under måttlig omrörning, hade 0,2 um guld avsatts.
Det ovannämnda badet försattes med 2 mg/l bly (i form av acetat). Badet förlorade sin stabilitet och gav en fällning inom 7 min. r Samma försök utfördes med den ändringen, att det ursprungliga badet enligt uppfinningen försattes med 0,05 mg/l bly (i form av acetat). Badet bevarade en god stabilitet. Efter 20 min hade 0,65 um guld avsatts.
Exempel 2 En cell av 50 cm3 placerades i ett till 70oC värmt förgyllningsbad enligt uppfinningen av sammansättningen: IH vf' 10 15 20 25 30 35 447 735 5 Guld (såsom KAu(CN)2) 3 g/l KCN ' 2 g/1 NaBHu 3 g/l Na3POq-buffert 5 g/1 Naofl 8 g/1 Ättiksyra 0,5 g/1 Antimon (såsom dubbeltartrat) 1 mg/1 pH , 12 Efter 30 minuters uppehåll med god omrörning hade 1,2 um guld avsatts. q ; Exempel 3 En cell av 20 cm2 placerades i ett till 70°C värmt förgyllningsbad av följande sammansättning. _Guld (såsom KAu(CN)2) 1 gll KCN 0,2 g/1 Dimetylaminoboran (DMAB) 0,5 g/1 HQBO3-buftert 5 g/1 Naofl zu g/1 Aluminium (såsom Al203) 0,1 g/l HMTA 0,2 g/1 pH 13 Efter 1 h uppehåll utan omrörning hade 1,1 um guld avsatts.
Exempel 4 En cell av 20 cm? placerades i ett bad av 90°C med följande sammansättning.
Guld (såsom KAu(CN)2) 1 g/l KCN 0,5 g/1 DMAB 2 g/1 Na3P04-buffert 5 g/l Kon 7 g/1 Indium (såsom nitrat) - 8 mg/1 EDTA (dinatriumsalt) 0,5 g/1 pH 13 Efter 1 timmes uppehåll med svag omrörning hade 2,1 um guld avsatts. 10 15 20 25 30 447 735 Exemgel 5 En cell av 50 cmz placerades i ett bad av 8000 med följande sammansättning.
Guld (såsom KAu(CN)2) , 2 g/l KCN 0,2 g/1 DMAB 0,5 g/1 H3BO3-buffert 5 g/1 Naoa zu g/1 Tallium (såsom sulfat) 2 mg/l Etylendiamin 0,5 g/1 ä ' pH 13 Badet hölls utan omrörning. Var nittíonde minut togs provstycket ut och vägdes. Badet kyldes därvid till SOOC och försattes per milligram avsatt guld med 1,13 mg AuCN, 0,5 mg DMAB och 0,0005 mg tallium (som sulfat).
Avsättningshastigleten för det ursprungliga badet var 2,1 pm/h. Efter 18 h arbete hade avsättningshastigheten gått ned till 1,6 pm/h och sjönk progressivt.
Exemgel 6 En cell av 50 cm2 placerades i ett bad av 70°C med " följande sammansättning: Guld (såsom KAu(CN)2) 2 g/1 KCN 2 g/1 KBHH g/1 KZHPOÄ-buffert 10 g/1 Kon s g/1 Bly (såsom acetat) 1 mg/1 Trietanolamín 1 ml/l pH 12 Efter 20 min uppehåll i badet med god_omrörning 'hade 1 um guld avsatts.
Exemgel 7 En cell av 100 cm2 placerades i ett bad av 7000 med följande sammansättning: d! 10 15 20 25 447 735 7 Guld (såsom KAu(CN)2) 2 g/l KCN ."s g/1 NaBHu - 2,5 g/1 Na3POu-buffert H g/l Arsenik (såsom As2O3) 0,2 mg/1 Pruktos 0,15 g/1 NaOH 2 g/1 pH 12,2 Badet hölls under måttlig omrörning. Efter 20 min hade 1,1 um guld avsatts. Efter H0 min hade 2,15 pm guld avsatts. Efter ca 1 h var badet förbrukat till 95 % och hade 2,5 um guld avsatts.
Exemgel 8 En cell av 100 cmz placerades i ett bad av 70°C med följande sammansättning.
Guld (såsom-KAu(CN)2) 3 g/l KCN 2 g/1 Nassa 3 g/1 Na3P0u-buffert 1,5 g/l KOH 1 g/1 Tallium (såsom sulfat) 0,2 mg/l Natríumglukonat 6 g/l Fruktos 0,2 g/l pH ' 12 Arbetet utfördes med god omrörning. Efter 45 min hade 2,8 um guld avsatts. Efter 60 min hade avsatts, varvid badet var förbrukat till 97 %. 3,7 um guld

Claims (4)

10~ 1 att halten av den i form av ett lösligt salt i badet ingående 15 20 447 735 PATENTKRAV
1. Förfarande för icke elektrolytisk avsättning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion av ett avsättningsbad innehållande ett lösligt guldsalt i starkt alkalisk miljö, k ä n n e t e c k n a t av att man till avsättningsbadet sätter en metall i den av aluminium, gallium, indium, tallium, germanium, tenn, bly, arsenik, antimon och vismut bestående gruppen i form av ett lösligt salt och väsentligen samtidigt med guldsaltet, eventuellt tillsammans med en komplexbildare ägnad att bilda ett komplex med den nämnda metallen,=varvid det nämnda lösliga metallsaltet tillsätts i en sådan mängd, nämnda metallen ligger mellan 0,1 mg/l och 5 g/l, när en kom- plexbildare tillsätts, och annars mellan 0,05 mg/1 och 1 g/l.
2. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e - t e c k n a t av att badet innehåller mellan 0,1 och 20 g/l, företrädesvis mellan 1 och 10 g/l, lösligt guldsalt och är sta- biliserat med alkalicyanid i en mängd av 0,1 - 50 g/l.
3. Förfarande enligt patentkravet 1, k ä n n e - t e c k n a t av att komplexbildaren är ett natriumsalt av en tri-, tetra- eller pentaättiksyra.
4. Förfarande enligt något av patentkraven 1 - 3, k ä n n e t e c k n a t av att avsättningsbadet buffras så, att dess pH bibehålls vid ett värde över 10.
SE7909259A 1978-11-16 1979-11-08 Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion SE447735B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7832875A FR2441666A1 (fr) 1978-11-16 1978-11-16 Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7909259L SE7909259L (sv) 1980-05-17
SE447735B true SE447735B (sv) 1986-12-08

Family

ID=9215161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7909259A SE447735B (sv) 1978-11-16 1979-11-08 Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion

Country Status (15)

Country Link
US (1) US4307136A (sv)
JP (1) JPS5585641A (sv)
AT (1) AT368193B (sv)
AU (1) AU537003B2 (sv)
BE (1) BE880030A (sv)
CA (1) CA1126592A (sv)
CH (1) CH643596A5 (sv)
DE (1) DE2946165A1 (sv)
DK (1) DK156670C (sv)
ES (1) ES485980A1 (sv)
FR (1) FR2441666A1 (sv)
GB (1) GB2035380B (sv)
IT (1) IT1165369B (sv)
NL (1) NL190902C (sv)
SE (1) SE447735B (sv)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029785A1 (de) * 1980-08-04 1982-03-25 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold
US4337091A (en) * 1981-03-23 1982-06-29 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electroless gold plating
US4474838A (en) * 1982-12-01 1984-10-02 Omi International Corporation Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics
JPS6299477A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 C Uyemura & Co Ltd 無電解金めつき液
US4863766A (en) * 1986-09-02 1989-09-05 General Electric Company Electroless gold plating composition and method for plating
US4832743A (en) * 1986-12-19 1989-05-23 Lamerie, N.V. Gold plating solutions, creams and baths
DE3707817A1 (de) * 1987-03-09 1988-09-22 Schering Ag Stabilisiertes alkalisches goldbad zur stromlosen abscheidung von gold
DE3930199A1 (de) * 1989-09-09 1991-03-14 Ptr Praezisionstech Gmbh Elektronenstrahlerzeuger, insbesondere fuer eine elektronenstrahlkanone
JP2866676B2 (ja) * 1989-09-18 1999-03-08 株式会社日立製作所 無電解金めっき液及びそれを用いた金めっき方法
JP2538461B2 (ja) * 1991-02-22 1996-09-25 奥野製薬工業株式会社 無電解金めっき方法
US5803957A (en) * 1993-03-26 1998-09-08 C. Uyemura & Co.,Ltd. Electroless gold plating bath
JP2927142B2 (ja) * 1993-03-26 1999-07-28 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JP3302512B2 (ja) * 1994-08-19 2002-07-15 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP3331261B2 (ja) * 1994-08-19 2002-10-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP5526459B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JP5526458B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
CN113151814B (zh) * 2021-02-05 2022-02-01 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用
JP7169020B1 (ja) * 2021-12-27 2022-11-10 石原ケミカル株式会社 還元型無電解インジウムメッキ浴

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3468676A (en) * 1963-09-09 1969-09-23 Photocircuits Corp Electroless gold plating
FR1369175A (fr) * 1963-09-12 1964-08-07 Western Electric Co Placage par de l'or de la surface d'un corps
US3589916A (en) * 1964-06-24 1971-06-29 Photocircuits Corp Autocatalytic gold plating solutions
DE1771258A1 (de) * 1968-04-26 1971-12-23 Ibm Deutschland Verfahren zum Aufbringen von Gold auf poroese nichtleitende Koerper oder Glas
DE1925648C3 (de) * 1969-05-20 1978-11-30 Electro Chemical Engineering Gmbh, Zug (Schweiz) Verfahren zum stromlosen Erzeugen von Metallüberzügen
US3700469A (en) * 1971-03-08 1972-10-24 Bell Telephone Labor Inc Electroless gold plating baths
JPS503743A (sv) * 1973-05-16 1975-01-16
US3917885A (en) * 1974-04-26 1975-11-04 Engelhard Min & Chem Electroless gold plating process
US4019128A (en) * 1975-05-08 1977-04-19 Rees, Inc. Indicator light and testing circuit
US4005229A (en) * 1975-06-23 1977-01-25 Ppg Industries, Inc. Novel method for the rapid deposition of gold films onto non-metallic substrates at ambient temperatures
JPS5948951B2 (ja) * 1978-08-05 1984-11-29 日本特殊陶業株式会社 無電解金メッキ液

Also Published As

Publication number Publication date
NL7908296A (nl) 1980-05-20
DE2946165C2 (sv) 1989-09-07
IT1165369B (it) 1987-04-22
BE880030A (fr) 1980-03-03
AT368193B (de) 1982-09-27
CA1126592A (fr) 1982-06-29
US4307136A (en) 1981-12-22
DK156670B (da) 1989-09-18
DK156670C (da) 1990-02-12
DK485579A (da) 1980-05-17
DE2946165A1 (de) 1980-06-12
JPH0219190B2 (sv) 1990-04-27
FR2441666A1 (fr) 1980-06-13
NL190902B (nl) 1994-05-16
AU5291379A (en) 1980-05-22
SE7909259L (sv) 1980-05-17
GB2035380B (en) 1983-02-09
ATA720879A (de) 1982-01-15
JPS5585641A (en) 1980-06-27
AU537003B2 (en) 1984-05-31
CH643596A5 (fr) 1984-06-15
ES485980A1 (es) 1980-05-16
NL190902C (nl) 1994-10-17
GB2035380A (en) 1980-06-18
IT7927258A0 (it) 1979-11-13
FR2441666B1 (sv) 1981-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE447735B (sv) Forfarande for icke elektrolytisk avsettning av guld genom autokatalytisk kemisk reduktion
US4337091A (en) Electroless gold plating
US3338726A (en) Chemical reduction plating process and bath
DE2049061C3 (de) Alkalisches wäßriges Bad und dessen Verwendung zur stromlosen Verkupferung
CN101260549B (zh) 一种无预镀型无氰镀银电镀液
US4102702A (en) Composition and method for applying metallic silver to a substrate
US5338343A (en) Catalytic electroless gold plating baths
US4830668A (en) Acidic bath for electroless deposition of gold films
KR101821852B1 (ko) 코발트 합금의 무전해 석출을 위한 알칼리성 도금조
JP2002180259A (ja) めっき液における金属析出促進化合物および該化合物を含むめっき液
US5035744A (en) Electroless gold plating solution
GB2121444A (en) Electroless gold plating
GB1286941A (en) Chemical reduction copper plating
US4838937A (en) Stabilized alkaline gold bath for the electro-less deposition of gold
US4142902A (en) Electroless gold plating baths
US4978559A (en) Autocatalytic electroless gold plating composition
US3915718A (en) Chemical silver bath
EP1198623B1 (de) Verfahren zur herstellung einer cyanidfreien, für galvanische gold-bäder geeigneten goldverbindungslösung
JPS60125379A (ja) 無電解金めっき液
US2791590A (en) Novel pyran compounds
GB842826A (en) Improvements in or relating to chemical plating
JP2635026B2 (ja) 無電解金めつき液
JPS60121274A (ja) 自己触媒型無電解金めっき液
RU2259347C1 (ru) Способ получения дигидрата оксалата цинка
US3677776A (en) Electroless plating solutions for cadmium and cadmium copper alloys

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 7909259-9

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7909259-9

Format of ref document f/p: F