DK156670B - Fremgangsmaade til ikke elektrolytisk udfaeldning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion - Google Patents
Fremgangsmaade til ikke elektrolytisk udfaeldning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion Download PDFInfo
- Publication number
- DK156670B DK156670B DK485579AA DK485579A DK156670B DK 156670 B DK156670 B DK 156670B DK 485579A A DK485579A A DK 485579AA DK 485579 A DK485579 A DK 485579A DK 156670 B DK156670 B DK 156670B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- liter
- bath
- gold
- soluble
- amount
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Colloid Chemistry (AREA)
Description
DK 156670 B
Opfindelsen angâr en fremgangsmâde til ikke-elektrolytisk udfældning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion af et udfældningsbad, der indeholder et oplpseligt guldsalt i et stærkt alkalisk milj0.
5 Fremgangsmâder til udfældning af guld ved ikke-elektrolytiske mâder kendes allerede. Det drejer sig i almindelighed om fremgangsmâder, ifdlge hvilke man i et alkalisk miljp fremkalder en autokatalytisk reduktion af oplpselige guldsalte, idet denne reduktion finder sted i nærvær af et stabiliseringsmiddel, der forhindrer spontan fri-10 givelse af guld ved stuetemperatur.
Man har sâledes for nyligt foreslâet at anvende bade, der foruden et oplpseligt guldsalt, som normalt er kaliumcyanoaurat, indeholder et borhydrid af et alkalimetal eller dimethylaminoboran som reducerende 15 middel - den autokatalytiske reduktion foretages i et milj0, der er gjort stærkt alkalisk med natrium- eller kaliumhydroxid - og kalium-cyanid som stabilisator mod nedbrydning af det opl0selige sait.
Det er nu uventet blevet pâvist, at tilsætning af meget smâ mængder 20 af métal!er tilh0rende grupperne III, IV og V i grundstoffernes periodiske System til bade af denne type g0r det muligt at fordge den udfældede guldmængde i betydelig grad.
Den foreliggende opfindelse angâr sâledes en fremgangsmâde til ikke 25 elektrolytisk udfældning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion af et opl0seligt guldsalt i et stærkt alkalisk milj0, hvilken fremgangsmâde er ejendommelig ved, at der til udfældningsbadet sættes et métal, som er udvalgt fra gruppen omfattende aluminium, gallium, indium, thallium, germanium, tin, bly, arsen, antimon og 30 bismuth, i form af et oplpseligt sait og i det væsentlige samtidig med guldsaltet, eventuelt sammen med et kompleksdannende middel til kompleksbinding med métal1 et, hvorved det oplpselige métal sait til sættes i en sâdan mængde, at indholdet af det til badet satte métal ligger pâ mellem 0,1 mg/1 og 5 g/1 ved tilsætning af et 35 kompleksdannende middel, og ellers pà mellem 0,05 mg/1 og 1 g/1.
Denne metalmængde tilfpres de kemiske forgyldningsbade, der indeholder mellem 0,1 og 20 g/1 i ter og fortrinsvis mellem 1 og 10 g/1 i ter af oplpseligt guldsalt og er stabiliseret med en mængde alkalisk
DK 156670 B
2 cyanid pâ mellem 0,1 og 50 g/liter.
ΤΠ grund for opfindelsen ligger ligeledes unders0gelser af betin-gelserne for udovelse af fremgangsmâden og især vigtigheden af at 5 opretholde de for opnâelse af en god reduktion af oplpseligt guid-salt npdvendige alkalitetsbetingelser.
Det er blevet konstateret, at fremgangsmâden ifdlge opfindelsen hensigtsmæssigt kan udfpres i nærvær af puffersalte til opret-10 holdelse af en pH-værdi i badet pâ mindst 10, afhængigt af det anvendte reduktionsmiddels beskaffenhed.
Det er kendt, at en vandig oplesning af f.eks. borhydrid er ustabil ved stuetemperatur, p.g.a. af dets hydrolyse ifdlge totrinsreak-15 tionen; BH4 + h2o -> bh3oh' + h2 og BH3OH" + H20 -> B02 + 3H2 20 Til formindskelse af 0delæggelsen af borhydrid er det nodvendigt at sætte en tilstrækkelig mængde alkalihydroxid til badet; det er imidlertid ogsà kendt, at for h0je koncentrationer af alkalihydroxid ud0ver en skadelig virkning pâ mængden af udfældet guld, idet mængden varierer omvendt proportionalt med hydroxidindholdet.
25
Tilstedeværelse af puffermiddel muliggor opretholde!se af ligevægt af omdannelsesreaktion af BH^ ioner til BHgOH" ioner, som udgpr det virkelige reduktionsmiddel for Au(CN)2" ioner i overensstemmelse med fplgende reaktion: 30 BH3OH” + 3Au(CN)2~ + 30H’ B0" + 3/2H2 + 2H20 + 3Au + 6CN" I det tilfælde, hvor det anvendte reduktionsmiddel er dimethylamino-boran (DMAB), bestâr de reducerende ioner ligeledes af BH3OH” 35 ionerne, idet disse ioner fremkommer ved reaktionen: (CH3)2 NH BH3 + OH' -> (CH3)2 NH + BH3OH"
Foregelse af mængden af hydroxid-ioner i det DMAB-holdige bad forer
DK 156670 B
3 derfor til en forage!se af mængden af udfældet guld.
î disse tilfælde g0r tilstedeværelse af puffersalte det lîgeledes muligt at opretholde badets alkalinitet ved de for opnâelse af et 5 godt udbytte npdvendige værdier.
De anvendte puffersalte er velkendte; de kan som det i sig selv er kendt omfatte phosphat eller pyrophosphat, carbonat, borat, acetat, citrat, sulfat eller thiosulfat, thiocyanat eller tartrat, alene 10 eller i blanding med syrer eller baser, sâledes at det anvendte bads pH-værdi holdes pà ca. 12, nâr reduktionsmidlet er borhydrid, og pâ ca. 13, nâr der anvendes dimethylaminoborat.
Videref0rte underspgelser af optimale betingelser for udpvelsen af 15 fremgangsmâden if0lge den foreliggende opfindelse viste desuden, at tilsætning af visse forbindelser, som er i stand til at danne kompleks med eller stabiliséré de métal1er, der tilhprer grupperne III, IV og V til det kemiske udfældningsbad anvendt ved fremgangsmâden ifolge opfindelsen, g0r det muligt at forege den anvendte 20 mængde métal, uden at dette forârsager en præcipitation i badet; man kan sâledes med samme mængde oploseligt guldsalt opnà en meget stdrre guldudfældning sâvel som en næsten fuldstændig udnyttelse af forgyldningsbadet.
25 If0lge en foretrukket udfprelsesform for den foreliggende opfindelse udvælges de kompleksdannende forbindelser sâledes blandt natriumsal-tene af tri-, tetra- eller pentaeddikesyre og navnlig blandt natri-umsaltene af nitrileddikesyre (NTA), 2-hydroxyethylethylendiamino-trieddikesyre (HEDTA), 1,2-diaminocyclohexantetraeddikesyre (DCTA), 30 ethylendiaminotetraeddikesyre (EDTA), ethylenglycol-bis-(2-amino-ethylether)-tetraeddikesyre (EGTA) og af diethylentetraminpenta-eddikesyre (DTPA).
Ifdlge en anden udforelsesform for opfindelsen udvælges stabilisa-35 torerne blandt polyaminer og navnlig blandt ethylendiamin, triethy-lentetramin, hexamethylentetramin og tetraethylenpentamin.
Stabilisatorerne kan ogsâ tilhdre klassen af glycoler og den fore-trukne forbindelse er ethylenglycol.
DK 156670 B
4
If0lge et andet karakteristikum for opfindelsen udvælges stabilisa-torerne blandt carbohydrater og derivater heraf og navnlig blandt aldehyd- eller ketonpolyoler (aldoser eller ketoser) eller blandt gluconater eller saccharater.
5
Endelig kan stabilisatorerne fordelagtigt udvælges blandt diketoner, og den foretrukne forbindelse er acetylacetone.
I det tilfælde, hvor der til badet sættes en kompleksdannende eller 10 stabiliserende forbindelse skal mængden af métal1er fra grupperne III, IV og V ligge mellem 0,1 mg/liter og 5 g/liter.
De mængder af kompleksdannende eller stabiliserende forbindelse, der sættes til badet anvendt ved fremgangsmâden ifplge opfindelsen, 15 varierer naturligvis med indholdet i omtalte bad af metaller fra grupperne III, IV og V; mængderne ligger mellem 0,1 og 100 g/liter og fortrinsvis mellem 0,1 og 10 g/liter.
F0lgende eksempler illustrerer de med den foreliggende opfindelse 20 opnâede resultater.
I aile de nedenfor nævnte eksempler er fors0gene udf0rt med en forgyldt messingcelle, der er anbragt i et 250 ml bæger i et vandbad med ±leC temperaturregulering.
25
Den éventuelle omr0ring i badet udf0res ved hjælp af en magnetstav.
De anvendte produkter er af "analyseren" kvalitet.
30 EKSEMPEL 1
En celle pâ 100 cm2 anbringes i et konventionelt forgyldningsbad, som holdes ved 73°C og som indeholder: 35 Guld (i form af KAu(CN)2) 2 g/liter KCN 10 g/liter
NaBH^ 3 g/liter KOH 2 g/liter
DK 156670 B
5
Efter 20 minutters ophold i badet, der holdes under middelomrpring, er der aflejret 0,2μηι guld.
Til badet ovenfor sættes 2 mg/liter bly (i form af acetat). Badet 5 mister sin stabilitet og præcipiterer efter 7 minutter.
Forspget gentages, men det oprindelige bad tilsættes if0lge opfin-delsen en blymængde (i form af acetat) pâ 0,05 mg/liter; badet bevarer en god stabilitet, efter 20 minutter er der aflejret 0,65/tm 10 guld.
EKSEMPEL 2
En celle pâ 50 cm2 anbringes i et forgyldningsbad. Badet holdes ved 15 70°C og har fdlgende sammensætning:
Guld (i form af KAu(CN)2) 3 g/liter KCN 2 g/liter
NaBH^ 3 g/liter 20 Puffer NajPO^ 5 g/liter
NaOH 8 g/liter
Eddikesyre 0,5 g/liter
Antimon (i form af dobbelttartrat) 1 mg/liter pH = 12 25
Efter 30 minutters ophold under god omrpring er der aflejret 1,2/im guld.
EKSEMPEL 3 30
En celle pâ 20 cm2 anbringes i et forgyldningsbad ved 70eC med fplgende sammensætning:
Guld (i form af KAu(CN)2) 1 g/liter 35 KCN 0,2 g/liter
Dimethylaminoboran (DMAB) 0,5 g/liter
Puffer (H^BOg) 5,0 g/liter
NaOH 24 g/liter
Aluminium (i form af A1203) 0,1 g/liter
DK 156670 B
6 HMTA (hexamethyltetraeddikesyre) 0,2 g/liter pH = 13
Efter 1 times ophold uden omrpring er der aflejret 1,1/im guld.
5 EKSEMPEL 4
En celle pâ 20 cm2 anbringes i et bad ved 90#C med fdlgende sammen-sætning: 10
Guld (i form af KAu(CN)2) 1 g/liter KCN 0,5 g/liter DMAB 2 g/liter
Puffer Na^PO^ 5,0 g/liter 15 KOH 7 g/liter
Indium (i form af nitrat) 8 mg/liter EDTA (dinatriumsalt) 0,5 g/liter pH = 13 20 Efter 1 times ophold under svag omrdring er der aflejret 2,lpm guld. EKSEMPEL 5
En celle pâ 50 cm2 anbringes i et bad ved 80eC med fdlgende sammen-25 sætning:.
Guld (i form af KAu(CN)2) 2 g/liter KCN 0,2 g/liter DMAB 0,5 g/liter 30 Puffer H^BOg 5,0 g/liter
NaOH 24 g/liter
Tallium (i form af sulfat) 2 mg/liter
Ethylendiamin 0,5 g/liter pH = 13 35
Badet holdes uden omrpring.
Efter hver 90 minutter tages pladen op og vejes.
DK 156670B
7
Badet afk0les derefter til 50°C, og man tilsætter igen pr. mg af-lejret gui d:
AuCN 1,13 mg 5 DMAB 0,5 mg
Thallium (i form af sulfat) 0,0005 mg lidfældningshastigheden for det oprindelige bad er 2,lj«m/time.
10 Efter 18 timers drift falder hastigheden til 1,6/im/time og falder progressivt.
EKSEMPEL 6 15 En celle pâ 50 cm2 anbringes i et bad ved 70eC med fplgende sammen-sætning:
Guld (i form af KAu(CN)2) 2 g/liter KCN 2 g/liter 20 KBH4 2 g/liter
Puffer K2HP04 10 g/liter KOH 6 g/liter
Bly (i form af acetat) 1 mg/liter
Tri éthanol ami η 1 cm3/üter 25 pH = 12
Efter 20 minutter under god omr0ring er der aflejret lpm guld.
EKSEMPEL 7 30
En celle pâ 100 cm2 anbringes i et bad ved 70°C med fplgende sammen-sætning:
Guld (i form af KAu(CN)2) 2 g/liter 35 KCN 3 g/liter
NaBH4 2,5 g/liter
Puffer NajP04 4 g/liter
Arsen (i form af As^ ) 0,2 mg/liter
Fructose 0,15 g/liter
8 DK 156670 B
NaOH 2 g/liter pH = 12,2
Badet holdes under middelomrpring.
5
Efter 20 minutters for!0b er der aflejret 1,1/un guld.
Efter 40 minutters forlpb er der aflejret 2,15/im guld.
10 Efter ca. 1 times forl0b er badet 95% udtdmt, og der er aflejret 2,5pm guld.
EKSEMPEL 8 15 En celle pâ 100 cm2 anbringes i et bad ved 70°C med fplgende sammen-sætning:
Guld (i form af KAuiCNJg) 3 g/liter KCN 2 g/liter 20 NaBH4 3 g/liter
Puffer Na^PO^ 1,5 g/liter KOH 1 g/liter
Thallium (i form af sulfat) 0,2 mg/liter
Natriumgluconat 6 g/liter 25 Fructose 0,2 g/liter pH = 12
Opérâtionen udfpres under god omrpring.
30 Efter 45 minutters forlpb er der aflejret 2,8/im guld.
Efter 60 minutters forlpb er der aflejret 3,7/im guld og badet er 97% udt0mt.
35
Claims (4)
1. Fremgangsmâde til ikke elektrolytisk udfældning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion af et udfældningsbad, der indeholder 5 et reduktionsmiddel og et oplpseligt guldsalt i et stærkt alkalisk miljp, kendetegnet ved, at der til udfældningsbadet sættes et métal, som er udvalgt fra gruppen omfattende aluminium, gallium, indium, thallium, germanium, tin, bly, arsen, antimon og bismuth, i form af et oplpseligt sait og i det væsentlige samtidig 10 med guldsaltet, eventuelt sammen med et kompleksdannende middel til kompleksbinding med métal1 et, hvorved det opl0selige métal sait tilsættes i en sâdan mængde, at indholdet af det til badet satte métal ligger pâ mellem 0,1 mg/1 og 5 g/1 ved tilsætning af et kompleksdannende middel, og ellers pâ mellem 0,05 mg/1 og 1 g/1. 15
2. Fremgangsmâde ifplge krav 1, kendetegnet ved, at badet indeholder mellem 0,1 og 20 g/1iter og fortrinsvis mellem 1 og 10 g/liter oplpseligt guldsalt, og er stabiliseret med alkalisk cyanid i en mængde pâ mellem 0,1 og 50 g/liter. 20
3. Fremgangsmâde ifplge krav 1, kendetegnet ved, at det kompleksdannende middel er et natriumsalt af tri-, tetra- eller pentaeddikesyre.
4. Fremgangsmâde ifplge krav 1-3, kendetegnet ved, at udfældningsbadet er pufret til opretholdelse af pH-værdier, der ligger over 10. 30 35
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7832875 | 1978-11-16 | ||
| FR7832875A FR2441666A1 (fr) | 1978-11-16 | 1978-11-16 | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK485579A DK485579A (da) | 1980-05-17 |
| DK156670B true DK156670B (da) | 1989-09-18 |
| DK156670C DK156670C (da) | 1990-02-12 |
Family
ID=9215161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK485579A DK156670C (da) | 1978-11-16 | 1979-11-15 | Fremgangsmaade til ikke elektrolytisk udfaeldning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4307136A (da) |
| JP (1) | JPS5585641A (da) |
| AT (1) | AT368193B (da) |
| AU (1) | AU537003B2 (da) |
| BE (1) | BE880030A (da) |
| CA (1) | CA1126592A (da) |
| CH (1) | CH643596A5 (da) |
| DE (1) | DE2946165A1 (da) |
| DK (1) | DK156670C (da) |
| ES (1) | ES485980A1 (da) |
| FR (1) | FR2441666A1 (da) |
| GB (1) | GB2035380B (da) |
| IT (1) | IT1165369B (da) |
| NL (1) | NL190902C (da) |
| SE (1) | SE447735B (da) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3029785A1 (de) * | 1980-08-04 | 1982-03-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Saures goldbad zur stromlosen abscheidung von gold |
| US4337091A (en) * | 1981-03-23 | 1982-06-29 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electroless gold plating |
| US4474838A (en) * | 1982-12-01 | 1984-10-02 | Omi International Corporation | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| US4863766A (en) * | 1986-09-02 | 1989-09-05 | General Electric Company | Electroless gold plating composition and method for plating |
| US4832743A (en) * | 1986-12-19 | 1989-05-23 | Lamerie, N.V. | Gold plating solutions, creams and baths |
| DE3707817A1 (de) * | 1987-03-09 | 1988-09-22 | Schering Ag | Stabilisiertes alkalisches goldbad zur stromlosen abscheidung von gold |
| DE3930199A1 (de) * | 1989-09-09 | 1991-03-14 | Ptr Praezisionstech Gmbh | Elektronenstrahlerzeuger, insbesondere fuer eine elektronenstrahlkanone |
| JP2866676B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1999-03-08 | 株式会社日立製作所 | 無電解金めっき液及びそれを用いた金めっき方法 |
| JP2538461B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1996-09-25 | 奥野製薬工業株式会社 | 無電解金めっき方法 |
| US5803957A (en) * | 1993-03-26 | 1998-09-08 | C. Uyemura & Co.,Ltd. | Electroless gold plating bath |
| JP2927142B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1999-07-28 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
| JP3302512B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-07-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
| JP5526459B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
| JP5526458B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
| CN113151814B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-02-01 | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 | 无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用 |
| JP7169020B1 (ja) * | 2021-12-27 | 2022-11-10 | 石原ケミカル株式会社 | 還元型無電解インジウムメッキ浴 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3468676A (en) * | 1963-09-09 | 1969-09-23 | Photocircuits Corp | Electroless gold plating |
| FR1369175A (fr) * | 1963-09-12 | 1964-08-07 | Western Electric Co | Placage par de l'or de la surface d'un corps |
| US3589916A (en) * | 1964-06-24 | 1971-06-29 | Photocircuits Corp | Autocatalytic gold plating solutions |
| DE1771258A1 (de) * | 1968-04-26 | 1971-12-23 | Ibm Deutschland | Verfahren zum Aufbringen von Gold auf poroese nichtleitende Koerper oder Glas |
| DE1925648C3 (de) * | 1969-05-20 | 1978-11-30 | Electro Chemical Engineering Gmbh, Zug (Schweiz) | Verfahren zum stromlosen Erzeugen von Metallüberzügen |
| US3700469A (en) * | 1971-03-08 | 1972-10-24 | Bell Telephone Labor Inc | Electroless gold plating baths |
| JPS503743A (da) * | 1973-05-16 | 1975-01-16 | ||
| US3917885A (en) * | 1974-04-26 | 1975-11-04 | Engelhard Min & Chem | Electroless gold plating process |
| US4019128A (en) * | 1975-05-08 | 1977-04-19 | Rees, Inc. | Indicator light and testing circuit |
| US4005229A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-25 | Ppg Industries, Inc. | Novel method for the rapid deposition of gold films onto non-metallic substrates at ambient temperatures |
| JPS5948951B2 (ja) * | 1978-08-05 | 1984-11-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 無電解金メッキ液 |
-
1978
- 1978-11-16 FR FR7832875A patent/FR2441666A1/fr active Granted
-
1979
- 1979-11-05 CH CH989379A patent/CH643596A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1979-11-08 SE SE7909259A patent/SE447735B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-11-09 AT AT0720879A patent/AT368193B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-12 GB GB7939126A patent/GB2035380B/en not_active Expired
- 1979-11-13 NL NL7908296A patent/NL190902C/xx not_active IP Right Cessation
- 1979-11-13 IT IT27258/79A patent/IT1165369B/it active
- 1979-11-14 BE BE0/198104A patent/BE880030A/fr not_active IP Right Cessation
- 1979-11-14 US US06/094,067 patent/US4307136A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-15 DK DK485579A patent/DK156670C/da not_active IP Right Cessation
- 1979-11-15 ES ES485980A patent/ES485980A1/es not_active Expired
- 1979-11-15 CA CA339,907A patent/CA1126592A/fr not_active Expired
- 1979-11-15 DE DE19792946165 patent/DE2946165A1/de active Granted
- 1979-11-16 JP JP14788379A patent/JPS5585641A/ja active Granted
- 1979-11-16 AU AU52913/79A patent/AU537003B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE447735B (sv) | 1986-12-08 |
| NL7908296A (nl) | 1980-05-20 |
| DE2946165C2 (da) | 1989-09-07 |
| IT1165369B (it) | 1987-04-22 |
| BE880030A (fr) | 1980-03-03 |
| AT368193B (de) | 1982-09-27 |
| CA1126592A (fr) | 1982-06-29 |
| US4307136A (en) | 1981-12-22 |
| DK156670C (da) | 1990-02-12 |
| DK485579A (da) | 1980-05-17 |
| DE2946165A1 (de) | 1980-06-12 |
| JPH0219190B2 (da) | 1990-04-27 |
| FR2441666A1 (fr) | 1980-06-13 |
| NL190902B (nl) | 1994-05-16 |
| AU5291379A (en) | 1980-05-22 |
| SE7909259L (sv) | 1980-05-17 |
| GB2035380B (en) | 1983-02-09 |
| ATA720879A (de) | 1982-01-15 |
| JPS5585641A (en) | 1980-06-27 |
| AU537003B2 (en) | 1984-05-31 |
| CH643596A5 (fr) | 1984-06-15 |
| ES485980A1 (es) | 1980-05-16 |
| NL190902C (nl) | 1994-10-17 |
| GB2035380A (en) | 1980-06-18 |
| IT7927258A0 (it) | 1979-11-13 |
| FR2441666B1 (da) | 1981-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK156670B (da) | Fremgangsmaade til ikke elektrolytisk udfaeldning af guld ved autokatalytisk kemisk reduktion | |
| US3338726A (en) | Chemical reduction plating process and bath | |
| US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
| US4863510A (en) | Reduction process for preparing copper, silver, and admixed silver-palladium metal particles | |
| TW200401051A (en) | Electroless nickel plating solutions | |
| US4255194A (en) | Palladium alloy baths for the electroless deposition | |
| US2929742A (en) | Electroless deposition of nickel | |
| CN101260549A (zh) | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 | |
| US3216835A (en) | Synergistic chelate combinations in dilute immersion zincate solutions for treatment of aluminum and aluminum alloys | |
| CA1188458A (en) | Electroless gold plating | |
| CN106894005B (zh) | 一种化学镀铜液、制备方法及一种非金属化学镀的方法 | |
| US4279951A (en) | Method for the electroless deposition of palladium | |
| US5338343A (en) | Catalytic electroless gold plating baths | |
| US4142902A (en) | Electroless gold plating baths | |
| Feldstein et al. | Surface characterization of sensitized and activated teflon | |
| US5035744A (en) | Electroless gold plating solution | |
| US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
| JPH0160550B2 (da) | ||
| KR20140134325A (ko) | 코발트 합금의 무전해 석출을 위한 알칼리성 도금조 | |
| JP2000503354A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴からのオルト亜燐酸塩イオンの除去 | |
| EP0180265A1 (en) | Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy | |
| US4615774A (en) | Gold alloy plating bath and process | |
| JPS62202080A (ja) | ニツケル及び／又はコバルトを化学沈着させるためのヒドラジン浴及びそのヒドラジン浴の調製方法 | |
| CN110482619B (zh) | 一种硝酸铂溶液的合成方法 | |
| JP2635026B2 (ja) | 無電解金めつき液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUP | Patent expired |