RU98112346A - Двусторонний электронный прибор - Google Patents

Двусторонний электронный прибор

Info

Publication number
RU98112346A
RU98112346A RU98112346/28A RU98112346A RU98112346A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A RU 98112346/28 A RU98112346/28 A RU 98112346/28A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
electronic device
sided
structures
sided electronic
Prior art date
Application number
RU98112346/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2190284C2 (ru
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ"
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" filed Critical Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ"
Priority to RU98112346/28A priority Critical patent/RU2190284C2/ru
Priority claimed from RU98112346/28A external-priority patent/RU2190284C2/ru
Priority to US09/329,360 priority patent/US6184579B1/en
Priority to PCT/RU1999/000222 priority patent/WO2000002246A1/en
Publication of RU98112346A publication Critical patent/RU98112346A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2190284C2 publication Critical patent/RU2190284C2/ru

Links

Claims (10)

1. Двусторонний электронный прибор, состоящий из теплопроводной подложки в виде плоской, пластины с расположением в ее теле активных и/или пассивных компонентов, или структур, имеющий по периферии выводные контактные площадки, выходящие на торцы подложки, отличающийся тем, что по обеим сторонам подложки находятся рабочие зоны активных и/или пассивных компонентов или структур, образуя единые плоскости для расположения соединительных проводников (двойной планар).
2. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что в его составе имеется, по меньшей мере, один объемный бескорпусной электронный компонент, расположенный во впадине или окне подложки прибора и имеющий с ней тепловой, электрический и механический контакт через проводники, соединяющие объемный бескорпусной электронный компонент с подложкой, при этом проводники выполнены преимущественно по тонкопленочной технологии.
3. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один объемный бескорпусной электронный компонент, расположенный во впадине или окне подложки двустороннего электронного прибора, имеет с ней тепловой контакт преимущественно по торцам компонента через теплопроводящий материал, размещенный в зазоре между компонентом и впадиной или окном подложки прибора, при этом, если в качестве теплопроводящего применяют электропроводный материал, то электрически незащищенные зоны компонента и окна или впадины подложки прибора предварительно покрывают изоляционным покрытием.
4. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, на одной из поверхностей подложки расположены общие выводные контактные площадки, имеющие электрическую связь со структурами и/или компонентами, расположенными по обеим сторонам подложки при помощи проводников, огибающих торцы подложки.
5. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что топология структур, расположенных по разным сторонам монолитной подложки, проектируется преимущественно с использованием единого технологического процесса изготовления прибора, а также с расчетом минимального количества и минимальной длины связей между обеими сторонами прибора.
6. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что подложка прибора состоит из токопроводящего материала с нанесенным на него изоляционным слоем или из полупроводникового материала с селективно нанесенным изоляционным слоем, или из изоляционного материала.
7. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что при установке в стандартный корпус прибор помещают общими выводными контактными площадками в сторону контактирования с выводной рамкой или выводами корпуса, а между корпусом и прибором размещают слой минимально допустимой толщины теплопроводного электроизоляционного материала.
8. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что при самостоятельном его применении или в составе трехмерного модуля, состоящего из множества приборов, по меньшей мере, на одной из поверхностей прибора размещают внешние выводы, выполненные преимущественно в виде плоских фигурных балок, имеющие непосредственный электрический и механический контакт с общими выводными контактными площадками прибора, причем внешние выводы предварительно электрически изолируют в местах возможного их контакта со структурами и/или проводниками, расположенными на поверхностях прибора.
9. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна из его поверхностей содержит электроизоляционный слой со вскрытыми окнами в местах контактирования с электронными компонентами и/или структурами, если поверх слоя находятся проводники, соединяющие компоненты и/или структуры с общими выводными контактными площадками прибора, при этом контактные площадки, относящиеся к какой-либо структуре или компоненту могут находиться в любом месте на обеих плоскостях двустороннего электронного прибора.
10. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что при обнаружении после электротермотренировки и контроля бракованного электронного компонента или структуры, дефектную область изолируют прерыванием ее контакта с общими выводными контактными площадками прибора, например, лазерным пережиганием проводников, при этом прибор с годной стороной используют в качестве стандартного одностороннего прибора для помещения в стандартный корпус или в трехмерный модуль, а также может быть использован в качестве частично годного двустороннего прибора.
RU98112346/28A 1998-07-07 1998-07-07 Двусторонний электронный прибор RU2190284C2 (ru)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) 1998-07-07 1998-07-07 Двусторонний электронный прибор
US09/329,360 US6184579B1 (en) 1998-07-07 1999-06-10 Double-sided electronic device
PCT/RU1999/000222 WO2000002246A1 (en) 1998-07-07 1999-07-07 Double-sided electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) 1998-07-07 1998-07-07 Двусторонний электронный прибор

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98112346A true RU98112346A (ru) 2000-06-10
RU2190284C2 RU2190284C2 (ru) 2002-09-27

Family

ID=20207787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) 1998-07-07 1998-07-07 Двусторонний электронный прибор

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6184579B1 (ru)
RU (1) RU2190284C2 (ru)
WO (1) WO2000002246A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359334B1 (en) 1999-06-08 2002-03-19 Micron Technology, Inc. Thermally conductive adhesive tape for semiconductor devices and method using the same
US6774486B2 (en) * 2001-10-10 2004-08-10 Micron Technology, Inc. Circuit boards containing vias and methods for producing same
JP3595323B2 (ja) * 2002-11-22 2004-12-02 沖電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7023313B2 (en) * 2003-07-16 2006-04-04 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7489219B2 (en) * 2003-07-16 2009-02-10 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7307502B2 (en) * 2003-07-16 2007-12-11 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US8324872B2 (en) * 2004-03-26 2012-12-04 Marvell World Trade, Ltd. Voltage regulator with coupled inductors having high coefficient of coupling
TWI254605B (en) * 2004-10-26 2006-05-01 Delta Electronics Inc Communication module
US7061769B1 (en) * 2005-03-11 2006-06-13 Jung-Che Chang USB/OTG-interface storage card
US7531371B2 (en) * 2006-02-21 2009-05-12 Rather John D G Multisurfaced microdevice system array and a method of producing the array
DE102007051800A1 (de) * 2007-10-26 2009-05-07 Jenoptik Laserdiode Gmbh Trägerkörper für Halbleiterbauelemente
RU2475885C1 (ru) * 2011-09-21 2013-02-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Способ изготовления трехмерного электронного модуля
KR101772490B1 (ko) 2011-09-28 2017-08-30 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 어셈블리
AT512525B1 (de) 2012-05-04 2013-09-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5613394B2 (ru) 1974-11-29 1981-03-27
US4447716A (en) * 1982-03-01 1984-05-08 Seiichiro Aigo Information card
JPS5939949U (ja) 1982-09-08 1984-03-14 アルプス電気株式会社 高周波回路装置
DE3301673A1 (de) 1983-01-20 1984-07-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
DE3523061A1 (de) 1985-06-27 1987-01-02 Siemens Ag Halbleiter-chip-anordnung
GB2204184A (en) * 1987-04-29 1988-11-02 Stanley Bracey Mounting electronic components on substrates
CH675323A5 (ru) 1987-12-24 1990-09-14 Contraves Ag
DE3910699A1 (de) 1989-04-03 1990-10-04 Omt Oberflaechen Materialtech Leiterplatte fuer integrierte schaltungen
US5210846B1 (en) * 1989-05-15 1999-06-29 Dallas Semiconductor One-wire bus architecture
DE3934224A1 (de) 1989-07-04 1991-01-10 Licentia Gmbh Anordnung zur mikrowellen-integration
US5067008A (en) * 1989-08-11 1991-11-19 Hitachi Maxell, Ltd. Ic package and ic card incorporating the same thereinto
US5241456A (en) 1990-07-02 1993-08-31 General Electric Company Compact high density interconnect structure
JPH04101491A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Nec Corp チップ部品の実装方法
JPH05166969A (ja) 1991-10-14 1993-07-02 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
DE4238555A1 (de) 1992-07-27 1994-02-03 Hans Hermann Rottmerhusen Integrierte-Leistungshalbleiter-Schaltkreise (ILHS)
DE4239761A1 (de) 1992-11-26 1994-06-01 Lewicki Microelectronic Gmbh Elektronische Schaltung
KR950704758A (ko) * 1993-10-18 1995-11-20 가나미야지 준 IC 모듈과 그것을 사용한 데이터 커리어(Ic module using it on data carrier)
DE19506759C2 (de) * 1994-02-28 2000-08-17 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung und Verfahren für deren Herstellung
US5821457A (en) * 1994-03-11 1998-10-13 The Panda Project Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads
US5565705A (en) 1994-05-02 1996-10-15 Motorola, Inc. Electronic module for removing heat from a semiconductor die
DE4421319A1 (de) 1994-06-17 1995-12-21 Abb Management Ag Niederinduktives Leistungshalbleitermodul
JPH08316411A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2725637B2 (ja) * 1995-05-31 1998-03-11 日本電気株式会社 電子回路装置およびその製造方法
US5963796A (en) * 1996-07-29 1999-10-05 Lg Semicon Co., Ltd. Fabrication method for semiconductor package substrate and semiconductor package
US6013948A (en) * 1995-11-27 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces
AU5866596A (en) * 1996-05-20 1997-12-09 Morris Anschel High-density, integrated circuit chip package
US5723907A (en) * 1996-06-25 1998-03-03 Micron Technology, Inc. Loc simm
DE19642488A1 (de) * 1996-10-15 1998-04-16 Bernd Klose Verfahren zur Kontaktierung von Mikrochips und zur Herstellung von Mehrlagen-Dünnschichtleiterplatten, insbesondere für superflache Multichip-Modul- und Chipcard-Anwendungen
US5998860A (en) * 1997-12-19 1999-12-07 Texas Instruments Incorporated Double sided single inline memory module
US5982030A (en) * 1998-02-27 1999-11-09 Macintrye; Donald Malcom Rigid package with low stress mounting of semiconductor die

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4766481A (en) Power semiconductor module
RU98112346A (ru) Двусторонний электронный прибор
JP4177571B2 (ja) 半導体装置
BR9712107A (pt) Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.
JPH02244711A (ja) 半導体パッケージ
RU2190284C2 (ru) Двусторонний электронный прибор
JPH0239097B2 (ru)
GB2152753A (en) Decoupling capacitor for integrated circuits and relationship with a printed circuit board
KR20000071430A (ko) 땜납 및 이에 상응하는 장착 공정으로 지지체 상에 장착된전력용 소자
JPH08274228A (ja) 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置
JPH08236940A (ja) 多層配線基板
US5233503A (en) Pressure-contact type semiconductor device
JPS6130286Y2 (ru)
JPH08181445A (ja) セラミックス多層基板
US3365536A (en) Circuit module
US5313091A (en) Package for a high power electrical component
EP0181975A1 (en) Semiconductor device comprising a support body
JPH0636592Y2 (ja) 混成集積回路装置
JP3203806B2 (ja) 半導体装置の実装構造
SU1753961A3 (ru) Гибридный многоуровневый электронный модуль
JP2661230B2 (ja) 混成集積回路装置
JPS6056301B2 (ja) 半導体装置
JPH0444252A (ja) 配線基板
JPH0338845A (ja) 混成集積回路
JPS62183155A (ja) 半導体集積回路装置