RU98112346A - Двусторонний электронный прибор - Google Patents
Двусторонний электронный приборInfo
- Publication number
- RU98112346A RU98112346A RU98112346/28A RU98112346A RU98112346A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A RU 98112346/28 A RU98112346/28 A RU 98112346/28A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A RU 98112346 A RU98112346 A RU 98112346A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- electronic device
- sided
- structures
- sided electronic
- Prior art date
Links
- 230000002146 bilateral Effects 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Claims (10)
1. Двусторонний электронный прибор, состоящий из теплопроводной подложки в виде плоской, пластины с расположением в ее теле активных и/или пассивных компонентов, или структур, имеющий по периферии выводные контактные площадки, выходящие на торцы подложки, отличающийся тем, что по обеим сторонам подложки находятся рабочие зоны активных и/или пассивных компонентов или структур, образуя единые плоскости для расположения соединительных проводников (двойной планар).
2. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что в его составе имеется, по меньшей мере, один объемный бескорпусной электронный компонент, расположенный во впадине или окне подложки прибора и имеющий с ней тепловой, электрический и механический контакт через проводники, соединяющие объемный бескорпусной электронный компонент с подложкой, при этом проводники выполнены преимущественно по тонкопленочной технологии.
3. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один объемный бескорпусной электронный компонент, расположенный во впадине или окне подложки двустороннего электронного прибора, имеет с ней тепловой контакт преимущественно по торцам компонента через теплопроводящий материал, размещенный в зазоре между компонентом и впадиной или окном подложки прибора, при этом, если в качестве теплопроводящего применяют электропроводный материал, то электрически незащищенные зоны компонента и окна или впадины подложки прибора предварительно покрывают изоляционным покрытием.
4. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, на одной из поверхностей подложки расположены общие выводные контактные площадки, имеющие электрическую связь со структурами и/или компонентами, расположенными по обеим сторонам подложки при помощи проводников, огибающих торцы подложки.
5. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что топология структур, расположенных по разным сторонам монолитной подложки, проектируется преимущественно с использованием единого технологического процесса изготовления прибора, а также с расчетом минимального количества и минимальной длины связей между обеими сторонами прибора.
6. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что подложка прибора состоит из токопроводящего материала с нанесенным на него изоляционным слоем или из полупроводникового материала с селективно нанесенным изоляционным слоем, или из изоляционного материала.
7. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что при установке в стандартный корпус прибор помещают общими выводными контактными площадками в сторону контактирования с выводной рамкой или выводами корпуса, а между корпусом и прибором размещают слой минимально допустимой толщины теплопроводного электроизоляционного материала.
8. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что при самостоятельном его применении или в составе трехмерного модуля, состоящего из множества приборов, по меньшей мере, на одной из поверхностей прибора размещают внешние выводы, выполненные преимущественно в виде плоских фигурных балок, имеющие непосредственный электрический и механический контакт с общими выводными контактными площадками прибора, причем внешние выводы предварительно электрически изолируют в местах возможного их контакта со структурами и/или проводниками, расположенными на поверхностях прибора.
9. Двусторонний электронный прибор по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одна из его поверхностей содержит электроизоляционный слой со вскрытыми окнами в местах контактирования с электронными компонентами и/или структурами, если поверх слоя находятся проводники, соединяющие компоненты и/или структуры с общими выводными контактными площадками прибора, при этом контактные площадки, относящиеся к какой-либо структуре или компоненту могут находиться в любом месте на обеих плоскостях двустороннего электронного прибора.
10. Двусторонний электронный прибор по п. 1, отличающийся тем, что при обнаружении после электротермотренировки и контроля бракованного электронного компонента или структуры, дефектную область изолируют прерыванием ее контакта с общими выводными контактными площадками прибора, например, лазерным пережиганием проводников, при этом прибор с годной стороной используют в качестве стандартного одностороннего прибора для помещения в стандартный корпус или в трехмерный модуль, а также может быть использован в качестве частично годного двустороннего прибора.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | Двусторонний электронный прибор |
US09/329,360 US6184579B1 (en) | 1998-07-07 | 1999-06-10 | Double-sided electronic device |
PCT/RU1999/000222 WO2000002246A1 (en) | 1998-07-07 | 1999-07-07 | Double-sided electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | Двусторонний электронный прибор |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU98112346A true RU98112346A (ru) | 2000-06-10 |
RU2190284C2 RU2190284C2 (ru) | 2002-09-27 |
Family
ID=20207787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98112346/28A RU2190284C2 (ru) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | Двусторонний электронный прибор |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6184579B1 (ru) |
RU (1) | RU2190284C2 (ru) |
WO (1) | WO2000002246A1 (ru) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6359334B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-03-19 | Micron Technology, Inc. | Thermally conductive adhesive tape for semiconductor devices and method using the same |
US6774486B2 (en) * | 2001-10-10 | 2004-08-10 | Micron Technology, Inc. | Circuit boards containing vias and methods for producing same |
JP3595323B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2004-12-02 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US7023313B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-04-04 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7489219B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-02-10 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US8324872B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-12-04 | Marvell World Trade, Ltd. | Voltage regulator with coupled inductors having high coefficient of coupling |
TWI254605B (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-01 | Delta Electronics Inc | Communication module |
US7061769B1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-06-13 | Jung-Che Chang | USB/OTG-interface storage card |
US7531371B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-05-12 | Rather John D G | Multisurfaced microdevice system array and a method of producing the array |
DE102007051800A1 (de) * | 2007-10-26 | 2009-05-07 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Trägerkörper für Halbleiterbauelemente |
RU2475885C1 (ru) * | 2011-09-21 | 2013-02-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Способ изготовления трехмерного электронного модуля |
KR101772490B1 (ko) | 2011-09-28 | 2017-08-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리 |
AT512525B1 (de) | 2012-05-04 | 2013-09-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5613394B2 (ru) | 1974-11-29 | 1981-03-27 | ||
US4447716A (en) * | 1982-03-01 | 1984-05-08 | Seiichiro Aigo | Information card |
JPS5939949U (ja) | 1982-09-08 | 1984-03-14 | アルプス電気株式会社 | 高周波回路装置 |
DE3301673A1 (de) | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement |
DE3523061A1 (de) | 1985-06-27 | 1987-01-02 | Siemens Ag | Halbleiter-chip-anordnung |
GB2204184A (en) * | 1987-04-29 | 1988-11-02 | Stanley Bracey | Mounting electronic components on substrates |
CH675323A5 (ru) | 1987-12-24 | 1990-09-14 | Contraves Ag | |
DE3910699A1 (de) | 1989-04-03 | 1990-10-04 | Omt Oberflaechen Materialtech | Leiterplatte fuer integrierte schaltungen |
US5210846B1 (en) * | 1989-05-15 | 1999-06-29 | Dallas Semiconductor | One-wire bus architecture |
DE3934224A1 (de) | 1989-07-04 | 1991-01-10 | Licentia Gmbh | Anordnung zur mikrowellen-integration |
US5067008A (en) * | 1989-08-11 | 1991-11-19 | Hitachi Maxell, Ltd. | Ic package and ic card incorporating the same thereinto |
US5241456A (en) | 1990-07-02 | 1993-08-31 | General Electric Company | Compact high density interconnect structure |
JPH04101491A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Nec Corp | チップ部品の実装方法 |
JPH05166969A (ja) | 1991-10-14 | 1993-07-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
DE4238555A1 (de) | 1992-07-27 | 1994-02-03 | Hans Hermann Rottmerhusen | Integrierte-Leistungshalbleiter-Schaltkreise (ILHS) |
DE4239761A1 (de) | 1992-11-26 | 1994-06-01 | Lewicki Microelectronic Gmbh | Elektronische Schaltung |
KR950704758A (ko) * | 1993-10-18 | 1995-11-20 | 가나미야지 준 | IC 모듈과 그것을 사용한 데이터 커리어(Ic module using it on data carrier) |
DE19506759C2 (de) * | 1994-02-28 | 2000-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung und Verfahren für deren Herstellung |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US5565705A (en) | 1994-05-02 | 1996-10-15 | Motorola, Inc. | Electronic module for removing heat from a semiconductor die |
DE4421319A1 (de) | 1994-06-17 | 1995-12-21 | Abb Management Ag | Niederinduktives Leistungshalbleitermodul |
JPH08316411A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2725637B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1998-03-11 | 日本電気株式会社 | 電子回路装置およびその製造方法 |
US5963796A (en) * | 1996-07-29 | 1999-10-05 | Lg Semicon Co., Ltd. | Fabrication method for semiconductor package substrate and semiconductor package |
US6013948A (en) * | 1995-11-27 | 2000-01-11 | Micron Technology, Inc. | Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces |
AU5866596A (en) * | 1996-05-20 | 1997-12-09 | Morris Anschel | High-density, integrated circuit chip package |
US5723907A (en) * | 1996-06-25 | 1998-03-03 | Micron Technology, Inc. | Loc simm |
DE19642488A1 (de) * | 1996-10-15 | 1998-04-16 | Bernd Klose | Verfahren zur Kontaktierung von Mikrochips und zur Herstellung von Mehrlagen-Dünnschichtleiterplatten, insbesondere für superflache Multichip-Modul- und Chipcard-Anwendungen |
US5998860A (en) * | 1997-12-19 | 1999-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Double sided single inline memory module |
US5982030A (en) * | 1998-02-27 | 1999-11-09 | Macintrye; Donald Malcom | Rigid package with low stress mounting of semiconductor die |
-
1998
- 1998-07-07 RU RU98112346/28A patent/RU2190284C2/ru not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-06-10 US US09/329,360 patent/US6184579B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-07 WO PCT/RU1999/000222 patent/WO2000002246A1/en active Application Filing
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4766481A (en) | Power semiconductor module | |
RU98112346A (ru) | Двусторонний электронный прибор | |
JP4177571B2 (ja) | 半導体装置 | |
BR9712107A (pt) | Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip. | |
JPH02244711A (ja) | 半導体パッケージ | |
RU2190284C2 (ru) | Двусторонний электронный прибор | |
JPH0239097B2 (ru) | ||
GB2152753A (en) | Decoupling capacitor for integrated circuits and relationship with a printed circuit board | |
KR20000071430A (ko) | 땜납 및 이에 상응하는 장착 공정으로 지지체 상에 장착된전력용 소자 | |
JPH08274228A (ja) | 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置 | |
JPH08236940A (ja) | 多層配線基板 | |
US5233503A (en) | Pressure-contact type semiconductor device | |
JPS6130286Y2 (ru) | ||
JPH08181445A (ja) | セラミックス多層基板 | |
US3365536A (en) | Circuit module | |
US5313091A (en) | Package for a high power electrical component | |
EP0181975A1 (en) | Semiconductor device comprising a support body | |
JPH0636592Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP3203806B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
SU1753961A3 (ru) | Гибридный многоуровневый электронный модуль | |
JP2661230B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6056301B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0444252A (ja) | 配線基板 | |
JPH0338845A (ja) | 混成集積回路 | |
JPS62183155A (ja) | 半導体集積回路装置 |