DE4239761A1 - Elektronische Schaltung - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung,
insbesondere eine elektronische Hybridschaltung mit
wenigstens einer, mit elektrischen Leiterbahnen versehenen
Substratschicht, ferner mit auf der Substratschicht
angeordneten, durch die Leiterbahnen miteinander in
Verbindung stehenden elektronischen Bauelementen, sowie
mit einem die Bauelemente gemeinsam mit der
Substratschicht umschließenden, gegen Umwelteinflüsse
abdichtenden Abdeckteil.
In der Hybridtechnik werden häufig nackte, also nicht in
ein Gehäuse eingekapselte Halbleiter eingesetzt, die in
einer Schutzgasatmosphäre hermetisch dicht verkapselt
werden, um gegen chemische und mechanische Einflüsse
geschützt zu sein. Dies geschieht u. a. beispielsweise
durch Abdeckhauben, die auf die entsprechenden Stellen der
Substratschicht aufgebracht werden.
Um elektrische Verbindungen zur anderen Seite der
Substratschicht hin zu führen, müssen die elektrischen
Verbindungen zunächst seitlich unter der Kapselung
herausgeführt werden, um dann gegebenenfalls über
konventionelle Durchkontaktierungen oder über den
Substratrand zur Schaltungsrückseite zu gelangen. Damit
ist nur eine beschränkte Packungsdichte der Bauelemente
möglich und es können relativ lange Leiterbahnen
entstehen, die in der Regel unerwünscht sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
elektronische Hybridschaltung zu schaffen, bei der kurze
Verbindungen zwischen den beiden Substratseiten möglich
sind, ohne daß hierdurch Beeinträchtigungen der hermetisch
dicht verkapselten Bauelemente durch äußere Einflüsse
auftreten können.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß
die Substratschicht im Bereich des Abdeckteils mit
durchkontaktierten Bohrungen versehen ist, wobei die
Bohrungen durch eine Dichtmasse hermetisch verschlossen
sind.
Der durch die Erfindung erreichte Vorteil besteht im
wesentlichen darin, daß nunmehr auch komplexe
mikroelektronische Hybridschaltungen problemlos realisiert
werden können, da durch die Abdichtung der Bohrungen
gleichwohl an jeder erforderlichen Stelle auf dem Substrat
Durchkontaktierungen realisiert werden können, ohne daß
über die Bohrungen die Schutzgasatmosphäre austreten bzw.
verschmutze Luft von außen eintreten kann.
In bevorzugter Ausführungsform der Erfindung sind die
Bohrungen durch vollständiges Auffüllen oder durch
Abdecken mit der Dichtmasse geschlossen. Ob dabei die
Bohrung nur oberflächlich abgedeckt oder aber vollständig
aufgefüllt wird, hängt von den an die Hybridschaltung
gestellten Anforderungen, wie beispielsweise thermische
Wechsellast, sowie von den Eigenschaften der verwendeten
Dichtmasse ab. In besonders einfacher Weise kann dabei die
Dichtmasse im Siebdruckverfahren aufgetragen, nach der
Auftragung getrocknet und eingebrannt sein.
Die Dichtmasse kann in bevorzugter Ausführungsform der
Erfindung von einer elektrisch leitfähigen oder aber einer
dielektrischen Dickschichtpaste, wie sie handelsüblich
angeboten wird, gebildet sein.
Das Abdeckteil kann in konventioneller Weise von einer auf
die Substratschicht aufgesetzten Haube gebildet sein. Es
besteht jedoch auch die vorteilhafte Möglichkeit, daß zwei
oder mehrere Substratschichten mit einem oder mehreren
zwischen sich angeordneten, hermetisch gegen die
Substratschichten abdichtenden Distanzteilen zu einer
Einheit verbunden sind. In diesem Fall können die Kontakte
zwischen den beiden Substratschichten durch Drähte oder
Kontaktklammern realisiert werden.
Im folgenden wird die Erfindung an in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert; es
zeigen:
Fig. 1 eine Hybridschaltung mit einer konventionellen
Durchkontaktierung im Querschnitt,
Fig. 2 eine Hybridschaltung nach der Erfindung in einer
ersten Ausführungsform in der Fig. 1 entsprechender
Darstellung,
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.
Die in der Zeichnung in Fig. 1 dargestellte
Hybridschaltung besteht aus einer mit elektrischen
Leiterbahnen 1 versehenen Substratschicht 2, auf welcher
mehrere elektronische Bauelemente 3 angeordnet sind. Diese
Bauelemente 3 stehen über die elektrischen Leiterbahnen 1
über Anschlußdrähte 4 miteinander in Verbindung. Zum
Schutz der in der Regel ungekapselten Bauelemente 3,
insbesondere Halbleiterbauelemente, ist ein Abdeckteil 5
vorgesehen, das hermetisch dicht auf die Substratschicht 2
aufgesetzt ist und zumindest die gegen Umwelteinflüsse
empfindlichen Bauelemente 3 schützt.
Wie sich aus Fig. 1 ergibt, mußten die Leiterbahnen 1
bisher unter dem Abdeckteil 5 seitlich herausgeführt und
anschließend über entweder eine Randkontaktierung 6 oder
eine konventionelle Durchkontaktierung 7 zur Unterseite
der Substratschicht 2 geführt werden, wo in der Regel
weitere Bauteile 8 in Form von Lötkomponenten angebracht
sind.
Soweit das Abdeckteil 5 aus Metall besteht, sind darüber
hinaus Vorkehrungen erforderlich, um einen Kurzschluß
zwischen den Leiterbahnen 1 durch das Abdeckteil 5 zu
verhindern.
Die Hybridschaltung nach Fig. 2 ist daher auch im Bereich
unterhalb des Abdeckteils 5 mit durchkontaktierten
Bohrungen 9 versehen, wobei die Bohrungen 9 durch eine
Dichtmasse 10 hermetisch verschlossen sind. In dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ist hierbei die linke
Bohrung 9 vollständig aufgefüllt, während die rechte
Bohrung 9 lediglich im Oberflächenbereich mit
Dichtmasse 10 abgedeckt ist. Die Dichtmasse 10 kann im
Siebdruckverfahren aufgetragen sein.
Die Dichtmasse 10 besteht im einzelnen aus einer
konventionellen Dickschichtpaste, die entweder elektrisch
leitfähige oder aber dielektrische Eigenschaften aufweisen
kann. Diese Dickschichtpasten bestehen ihren wesentlichen
Komponenten nach aus einem Lösungsmittel, Glasfritte,
sowie Metallpartikeln bzw. isolierenden Füllstoffen in
Form von Keramik. Sie werden nach dem Drucken getrocknet
und anschließend in einem Hochtemperaturprozeß
eingebrannt.
In dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ist das
Abdeckteil 5 in üblicher Weise von einer auf die
Substratschicht 2 aufgesetzten Haube gebildet.
Die durchkontaktierten Bohrungen 9 erlauben jedoch den
Aufbau noch komplexerer Hybridschaltungen, wie dies in dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 dargestellt ist. Hier sind
zwei Substratschichten 2 mit zwischen sich angeordneten
Distanzteilen 11 in Form eines Rahmens derart miteinander
verbunden, daß der zwischen den Substratschichten 2
eingeschlossene Raum hermetisch abgedichtet ist. Dabei
besteht selbstverständlich auch die Möglichkeit, weitere
Substratschichten 2 in entsprechender Weise aufeinander zu
setzen, wobei jeweils die oberste und unterste
Substratschicht 2 die Kapselung bildet.
Die Substratschichten 2 sind randseitig durch Klammern 15
oder Drähte miteinander verbunden, die zugleich für die
elektrische Verbindung zwischen den Substratschichten
sorgen können.
Claims (6)
1. Elektronische Schaltung, insbesondere elektronische
Hybridschaltung mit wenigstens einer, mit elektrischen
Leiterbahnen (1) versehenen Substratschicht (2), ferner
mit auf der Substratschicht (2) angeordneten, durch die
Leiterbahnen (1) miteinander in Verbindung stehenden
elektronischen Bauelementen (3), sowie mit einem die
Bauelemente (3) gemeinsam mit der Substratschicht (2)
umschließenden, gegen Umwelteinflüsse abdichtenden
Abdeckteil (5), dadurch gekennzeichnet, daß die
Substratschicht (2) im Bereich des Abdeckteils (5) mit
durchkontaktierten Bohrungen (9) versehen ist, wobei
die Bohrungen (9) durch eine Dichtmasse (10) hermetisch
verschlossen sind.
2. Elektronische Schaltung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Bohrungen (9) durch
vollständiges Auffüllen oder durch Abdecken mit der
Dichtmasse (10) geschlossen sind.
3. Schaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dichtmasse (10) im
Siebdruckverfahren aufgetragen, nach Auftragung
anschließend getrocknet und eingebrannt ist.
4. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dichtmasse (10) von einer
elektrisch leitfähigen oder aber einer dielektrischen
Dickschichtpaste gebildet ist.
5. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das Abdeckteil (5) von einer auf
die Substratschicht (2) aufgesetzten Haube gebildet
ist.
6. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß zwei oder mehrere
Substratschichten (2) mit einem oder mehreren, zwischen
sich angeordneten, hermetisch gegen die
Substratschichten abdichtenden Distanzteilen (11) zu
einer Einheit verbunden sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4239761A DE4239761A1 (de) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Elektronische Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4239761A DE4239761A1 (de) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Elektronische Schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4239761A1 true DE4239761A1 (de) | 1994-06-01 |
Family
ID=6473709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4239761A Withdrawn DE4239761A1 (de) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Elektronische Schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4239761A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6184579B1 (en) | 1998-07-07 | 2001-02-06 | R-Amtech International, Inc. | Double-sided electronic device |
-
1992
- 1992-11-26 DE DE4239761A patent/DE4239761A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6184579B1 (en) | 1998-07-07 | 2001-02-06 | R-Amtech International, Inc. | Double-sided electronic device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |