RU2152911C2 - Способ нанесения покрытия на непроводящее основание (варианты) - Google Patents
Способ нанесения покрытия на непроводящее основание (варианты) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2152911C2 RU2152911C2 RU96121796/03A RU96121796A RU2152911C2 RU 2152911 C2 RU2152911 C2 RU 2152911C2 RU 96121796/03 A RU96121796/03 A RU 96121796/03A RU 96121796 A RU96121796 A RU 96121796A RU 2152911 C2 RU2152911 C2 RU 2152911C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- coating
- base
- conductive
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims description 3
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims description 3
- PWVUXRBUUYZMKM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCOCCO PWVUXRBUUYZMKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910007472 ZnO—B2O3—SiO2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical group CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010041316 Solvent sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010258 microfractionation Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011214 refractory ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3618—Coatings of type glass/inorganic compound/other inorganic layers, at least one layer being metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
- C03C17/04—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3639—Multilayers containing at least two functional metal layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/36—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal
- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3642—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer the multilayer coating containing a metal layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
- C03C3/07—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead
- C03C3/072—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron
- C03C3/074—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron containing zinc
- C03C3/0745—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron containing zinc containing more than 50% lead oxide, by weight
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
- H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68359—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Abstract
Покрытие наносят на основание, используя промежуточную пленку. Покрытие обычно является проводящим или полупроводящим, а основание обычно - стеклом. В одном варианте покрытие наносят на плоскую гибкую пленку в один или большее число слоев. Пленку затем размещают на основании, а комбинацию обрабатывают при контролируемых условиях в нагревательной камере. Комбинацию вначале нагревают в нейтральной атмосфере, чтобы вызвать испарение жертвенной пленки, затем последовательно при окислительных и восстановительных условиях для того, чтобы вызвать образование прочного соединения между покрытием и основанием. В другом варианте нежертвенная пленка имеет поверхность в контакте с основанием, которая физически и химически совместима с основанием и которая либо химически, либо термически образует связь с основанием. Технический результат изобретения - прецизионное формирование рисунка на основании. 2 с. и 21 з.п.ф-лы, 4 ил. .
Description
Настоящее изобретение относится к способу создания эффективного сцепления одного или большего числа покрытий с основанием. Конкретнее, это изобретение направлено на нанесение проводящего или полупроводящего покрытия на непроводящее основание, обычно на стекло изогнутой или сложной формы, хотя это изобретение не ограничивается этой определенной областью применения.
Предшествующий уровень техники
При большинстве известных промышленных способов, при которых металлические или проводящие пленки наносят на стеклянные или другие непроводящие основания, как например, при производстве технических зеркал, адгезионные свойства пленки /если бы они даже и были полезными/ не имеют первостепенного значения. Последующие металлические или органические покрытия, защищающие пленку от повреждения, вероятно, приводят к потере адгезии пленкой.
При большинстве известных промышленных способов, при которых металлические или проводящие пленки наносят на стеклянные или другие непроводящие основания, как например, при производстве технических зеркал, адгезионные свойства пленки /если бы они даже и были полезными/ не имеют первостепенного значения. Последующие металлические или органические покрытия, защищающие пленку от повреждения, вероятно, приводят к потере адгезии пленкой.
При других способах нанесения покрытий, например при производстве печатных плат, металлическое покрытие осаждают на пластмассовую, керамическую или другую непроводящую подложку, которую изготавливают таким образом, чтобы обеспечить ее механическое сцепление с покрытием. Для подготовки поверхности подложки может потребоваться использование травления, пескоструйной очистки и т.п. Чтобы способствовать осаждению металла на указанных положениях, можно также использовать газообразные и химические восстановители.
Другими известными способами образования таких покрытий на основаниях являются напыление в вакууме и распыление. При этих способах обычно является отчетливой поверхность раздела между основанием и покрытием, которая во многих случаях создает плохое относительное сцепление. Кроме того, при этих способах образуется покрытие ограниченной толщины.
При других известных способах, например при тех, которые используют для производства полупроводниковых компонентов для электронной промышленности, успешно достигается миграция полупроводящих и/или проводящих пленок в поверхность выбранного основания. Пленки, образованные способами миграции в поверхность основания, обычно показывают хорошую удельную прочность сцепления. Однако это часто оказывается малополезным, так как последующее назначение этих пленок необязательно зависит от механической прочности сцепления их поверхности (см. SU 640982, 1979).
Главный недостаток таких пленок проявляется тогда, когда необходимо увеличить толщину или изменить пленки, образованные миграцией в поверхность. Увеличение толщины пленки обычно достигается использованием одного из нескольких стандартных методов, к которым могут относиться вакуумное осаждение, осаждение методом химического восстановления, ионное замещение и электролитическое осаждение. Методы и способы, которые в настоящее время используют для увеличения толщины пленок, являются дорогостоящими, трудоемкими и ограничительными в отношении размеров.
Кроме того, в общем, понятно, что при образовании поверхностного покрытия способами миграции это покрытие может обнаруживать физические и химические свойства, которые отличаются от индивидуальных свойств использованных материалов. Поэтому весьма вероятно, что проводящее или полупроводящее покрытие, полученное способом миграции в поверхность, может обладать свойствами, которые затруднят или сделают невозможным последующее увеличение его толщины.
При некоторых существующих способах требуется использование промежуточного покрытия, как например, связующего, для получения эффективной прочности сцепления основания с проводящей пленкой. Эти композиционные покрытия обладают многими недостатками, включая чувствительность к температуре и растворителям. Кроме того, наличие промежуточного покрытия может помешать последующему использованию покрытого им основания.
Дополнительные проблемы возникают и с существующими способами, при которых на непроводящих покрытиях образуют прецизионные формированные рисунки из проводящих и/или полупроводящих покрытий. Устройствами и способами, используемыми в настоящее время для создания на основаниях таких формированных рисунков из проводящих или полупроводящих покрытий, являются шаблоны, маски, резисты, далее осуществляют травление и т.д. Шаблоны и подобные устройства трудно сохранять во время интенсивного нагревания или при других физических и химических обработках, применяемых для формирования рисунка из покрытия.
Наконец, известные способы нанесения покрытий на основания, в общем, предназначены для плоских оснований и не особенно подходят для оснований с искривленными поверхностями.
Задачей настоящего изобретения является создание усовершенствованного способа нанесения покрытия на непроводящее основание, который устраняет или смягчает, по крайней мере, некоторые из вышеописанных недостатков известных способов нанесения покрытий.
Предпочтительной целью настоящего изобретения является создание способа нанесения покрытия, посредством которого можно с точностью осуществлять прецизионное формирование проводящего или полупроводящего покрывающего рисунка и при котором прецизионный рисунок сохраняется при термической обработке или при другой физической и химической обработке.
Другой предпочтительной целью изобретения является создание эффективного средства образования точно формированных проводящих или полупроводящих многослойных покрытий на непроводящем основании.
Краткое содержание сущности изобретения
В одном широком варианте настоящего изобретения предлагается способ нанесения покрытия на непроводящее основание, содержащий стадии:
осаждение покрытия на пленку,
размещение пленки на основании,
обработка комбинации из основания, пленки и покрытия при контролируемых условиях так, чтобы удалить пленку и предоставить покрытию возможности связывания с основанием.
В одном широком варианте настоящего изобретения предлагается способ нанесения покрытия на непроводящее основание, содержащий стадии:
осаждение покрытия на пленку,
размещение пленки на основании,
обработка комбинации из основания, пленки и покрытия при контролируемых условиях так, чтобы удалить пленку и предоставить покрытию возможности связывания с основанием.
Покрытие обычно представляет собой тонкий проводящий или непроводящий слой.
В предпочтительном варианте изобретения пленка содержит материал, который при нагреве испаряется без значительного остатка. После помещения покрытой пленки на основание последнюю подвергают термообработке в интервале 80 - 3800oC и обычно в интервале 600 - 1200oC. Такой нагрев предпочтительно проводят в контролируемой атмосфере, точно чередующейся между нейтральными, окислительными и восстановительными условиями. Нагрев можно проводить с помощью устройства для прямого или косвенного нагрева.
Когда пленка подвергается такому нагреву, она испаряется, не оставляя какого-либо значительного остатка. Кроме того, используя выбранную термообработку в контролируемых атмосферных условиях, можно достигнуть опекающе-сплавляющего эффекта, благодаря которому материал покрытия мигрирует в основание. /Если имеется больше одного слоя покрытия, то также может быть достигнуто однородное сплавление других слоев в покрытии/.
Подходящим материалом пленки может быть химическое вещество, как например, диэтиленгликольмоностерат или поливиниловый спирт. В качестве альтернативы материалом пленки может быть целлюлозная "сшитая" матрица, объединенная с крахмалом.
Пленку можно удобно изготовить покрытием поверхности таким химическим вещество (веществами) и/или материалом (материалами) до соответствующей толщины (менее 150 микрон). После затвердевания химического вещества в сухую гибкую пленку ее снимают с поверхности. Для облегчения снятия пленки поверхность предпочитается предварительно обрабатывать смазкой, как например, силиконом или "тефлоном".
Обычный размер пленки - приблизительно 300 мм х 480 мм. Однако, используя непрерывный способ нанесения покрытия, можно изготовить пленки с такими большими площадями, как 6 м х 50 м.
В другом варианте осуществления изобретения пленка содержит материал в контакте с основанием, который испаряется без значительного остатка, и покрыта эластичным золь-гельным составом, содержащим плавкие материалы.
В другом варианте осуществления изобретения пленка содержит материал, который полностью или частично растворим в растворителе. Комбинацию помещают в растворитель, с тем, чтобы растворить пленку, что позволяет покрытию образовать связь с основанием.
В еще одном варианте изобретения пленка имеет материал в контакте с основанием, который химически и физически совместим с материалом основания и который при последующей термической и/или химической обработке образует адгезионную связь с основанием.
Одним из таких материалов в контакте с основанием является смешанный силикагель.
К числу других подходящих материалов для пленки относится эластичный гель, который получен из суспензии силикатов и боратов, включающей в себя связующее из поливинилацетата. В качестве связующих и гелеобразователей могут быть применены сходные водорастворимые полимеры или полимеры на масляной основе. В некоторых случаях формированные слои покровных материалов могут быть "отпечатаны" на первоначальной "пленке" из золотой фольги.
Покрытие может с пользой содержать такие проводящие материалы, как золото, платина, серебро, родий, медь и палладий. Покрытие может быть нанесено на пленку в виде слоя металла. В альтернативном случае покрытие может быть нанесено на пленку методом трафаретной печати. При последнем методе металлы или изолирующие материалы используют в виде тонкоизмельченных порошков с размером частиц менее 10 микрон), по выбору диспергируемых в жидкой среде из связующего и пасты. Для таких металлических порошков подходящей средой, содержащей связующее и пасту, является этилцеллюлоза в терпинеоле.
В другом варианте осуществления изобретения покрытие может быть в виде коллоидального раствора или пастообразной суспензии, которую наносят на пленку для сцепления с ней.
Покрытие обычно наносят на пленку в прецизионный формированный рисунок. Расположение и формирование рисунка покрытия на пленке могут быть достигнуты фотолитографически или другими известными методами печати.
В другом варианте осуществления изобретения на пленку осаждают множество слоев из проводящих, полупроводящих и/или непроводящих материалов, используя методы напыления в вакууме и/или распыление. Прецизионные формированные рисунки покрытия /покрытий/ достигаются путем использования шаблонов из соответствующих материалов, как например, фоточувствительных эмульсий и т.п.
В еще одном варианте осуществления изобретения покрытие может быть осаждено на пленке в виде слоя, на котором или под которым осажден один или большее число других слоев материала. Такими другими материалами слоев могут быть проводящие, полупроводящие, изолирующие материалы и/или материалы, способные создавать локализованные окислительные или восстановительные условия.
Между выбранными слоями покрытия могут быть сделаны проводящие и/или полупроводящие межсоединения. Такие межсоединения обеспечивают средство, с помощью которого могут быть сделаны электрические соединения к единственному слою и/или к множеству слоев покрытия.
Покрытие может содержать также флюсующий материал, способствующий соединению или сплавлению покрытия с основанием и/или другими слоями проводящего/полупроводящего или изолирующего материала на основании. Одним из подходящих флюсующих материалов является смесь на основе буры, содержащая стеклянный порошок и/или окислы металлов.
В конкретном случае применения изобретения покрытие может содержать фото- и/или электрохроматические соединения. При помещении на стеклянную подложку фото- и/или электрохроматическое покрытие может быть использовано для изменения оптических свойств стекла с покрытием от непрозрачного до прозрачного или в различные тона окрашивания.
Основанием обычно является стекло. Прецизионное контролируемое шаговое перемещение покрытой пленки на стеклянном основании может быть достигнуто обычными средствами, например, с помощью вакуумного, захватывающего и размещающего устройства с координатным столом и/или роликом.
Стеклянное основание может быть плоским или изогнутым. Для цилиндрического или другого изогнутого основания вакуумное или электростатическое роликовое захватывающее и перемещающее устройство считается наиболее эффективным для прецизионного контролируемого шагового перемещения.
К числу альтернативных материалов основания относятся боросиликатное стекло, плавленый кварц, стеклокерамика и огнеупорная керамика. В качестве основания могут быть также использованы минеральные сложные вещества, как например, алюмосиликаты, и известные легированные полупроводниковые материалы.
Чтобы можно было полнее понять изобретение и осуществить его на практике, теперь будут описаны его примеры со ссылкой на прилагаемые чертежи.
Описание чертежей
Фиг. 1 - схематический вертикальный разрез нагревательной камеры, используемой в примерах;
фиг. 2 - схематический вертикальный разрез многослойного покрытия;
фиг. 3 - схематическое перспективное изображение многослойного покрытия и
фиг. 4 - схематический вертикальный разрез другого многослойного покрытия.
Фиг. 1 - схематический вертикальный разрез нагревательной камеры, используемой в примерах;
фиг. 2 - схематический вертикальный разрез многослойного покрытия;
фиг. 3 - схематическое перспективное изображение многослойного покрытия и
фиг. 4 - схематический вертикальный разрез другого многослойного покрытия.
Подробное описание предпочтительных вариантов осуществления изобретения
Пример 1
Пленку, легко испаряющуюся при нагреве, покрывают проводящим металлическим слоем в прецизионный формированный рисунок. Пленка представляет собой гибкий слой из диэтиленгликольмоностеарата, поливинилового спирта, целлюлозной "сшитой" матрицы, объединенной с крахмалом, или другого подходящего материала.
Пример 1
Пленку, легко испаряющуюся при нагреве, покрывают проводящим металлическим слоем в прецизионный формированный рисунок. Пленка представляет собой гибкий слой из диэтиленгликольмоностеарата, поливинилового спирта, целлюлозной "сшитой" матрицы, объединенной с крахмалом, или другого подходящего материала.
Проводящее покрытие содержит тонкоизмельченный металлический порошок, например частицы меди, взвешенный в среде из связующего и пасты, которую наносят на пленку методом трафаретной печати. На пленку может быть нанесен один или большее число слоев покрытия. Можно выбрать рисунок проводящего слоя, обеспечивающий определенную электрическую составляющую или создающий желаемое электромагнитное поле в готовом изделии.
Покрытую пленку помещают на основание, например стеклянный цилиндр.
Стеклянный цилиндр затем помещают в высокотемпературную вакуумную камеру 1, как например, показанную на фиг. 1. Внутреннее пространство камеры 1 нагревают с помощью нагревательных элементов 2, расположенных снаружи камеры. Камера 1 также снабжена газовым отверстием 3, отверстием 4 для откачивания и вакуумирования и отверстием 5 для ионизированного пара. На держатель 6 для образца подложки помещают стеклянный цилиндр /не показан/, который вводят в камеру 1. Камеру затем герметизируют с помощью уплотняющегося фланцевого устройства 7, которое включает в себя вращающееся уплотнение 8, герметичное при разрежении. Камера 1 для удобства снабжена смотровым окном 9.
Камера 1 может быть изготовлена с корпусом и фитингами из нержавеющей стали и с огнеупорной футеровкой из высокотемпературной керамики. Хотя с помощью нагревательных элементов 2 может быть достигнут общий нагрев камеры, возможен также точно локализованный нагрев сфокусированным лазером через соответствующим образом расположенные смотровые окна в корпусе и футеровке камеры. В качестве дополнительного и/или альтернативного источника тепла может быть также использован высокочастотный индукционный нагрев.
Другим предпочтительным технологическим средством нагрева является канализированный высоковольтный плазменный факел.
К числу газов, используемых в контролируемой атмосфере внутри камеры 1, могут относиться азот, водород, ацетилен, пропан, кислород, фтор или их приготовленные смеси. Могут быть также использованы другие подобранные газы для травления и активации поверхности специфических подложек.
После введения стеклянного цилиндра в камеру 1 и герметизации камеры повышают температуру внутри камеры со скоростью 5oC в минуту от окружающей температуры до 120oC, чтобы удалить влагу. Во время этой стадии удаления влаги через камеру с целью выдувания влаги пропускают сухой азот при обычном расходе 100 мл/мин.
Затем для испарения пленки температуру атмосферы с сухим азотом при низком давлении /25 миллибар/ повышают до около 620oC со скоростью 10oC в минуту. /Пленка образована из материала (материалов), не оставляющего (не оставляющих) никакого значительного остатка при испарении/.
После этого температуру поддерживают при около 620oC в течение приблизительно 15 минут /хотя этот период времени может варьироваться в зависимости от используемых материалов и необходимой глубины миграции в подложку/. Такой нагрев осуществляют в окислительной атмосфере, которая может быть достигнута пропусканием сухого воздуха или кислородсодержащей смеси /например, из 80% кислорода в 20% азота или из 80% кислорода и 20% фтора/ через камеру при обычном расходе в 100 мл/мин.
Вслед за стадией окисления повышают температуру от приблизительно 620oC до приблизительно 1200oC и поддерживают ее в течение времени "выдерживания" продолжительностью около 15 минут (хотя этот период времени может варьироваться в зависимости от используемого материала, подложки и необходимой глубины межслойной миграции). Во время этого высокотемпературного процесса происходит спекание покрытия с подложкой. Эта стадия спекания происходит в восстановительной атмосфере, обычно получаемой пропусканием азота через камеру при расходе около 100 мл/мин.
Затем подложке дают остыть до около 580oC, после чего ее выдерживают при этой температуре в течение приблизительно 20 минут /хотя этот период времени может варьироваться в соответствии с конкретным материалом подложки/. Затем в течение четырех часов продолжают постепенно снижать температуру до 20oC. Процесс охлаждения происходит в нейтральной атмосфере, обычно в атмосфере сухого азота при его расходе 100 мл/мин.
В готовом продукте образуется прочное соединение между проводящим металлическим слоем и стеклянной подложкой.
Пример 2
На основание наносят несколько проводящих слоев, используя вариант способа, описанного в примере 1. Как показано на фиг. 2, слой проводящего материала В помещают на соответствующую пленку А. Проводящий слой В покрывают флюсом C, который затем покрывают дополнительным проводящим слоем D. На проводящий слой D помещают альтернативный проводящий материал, как например, полупроводящий слой E. Наконец, на верх альтернативного проводящего материала E помещают изолирующий слой F. Многократно покрытую пленку А затем помещают на подходящее основание G для термообработки, используя цикл нагрева, например, описанный в примере 1.
На основание наносят несколько проводящих слоев, используя вариант способа, описанного в примере 1. Как показано на фиг. 2, слой проводящего материала В помещают на соответствующую пленку А. Проводящий слой В покрывают флюсом C, который затем покрывают дополнительным проводящим слоем D. На проводящий слой D помещают альтернативный проводящий материал, как например, полупроводящий слой E. Наконец, на верх альтернативного проводящего материала E помещают изолирующий слой F. Многократно покрытую пленку А затем помещают на подходящее основание G для термообработки, используя цикл нагрева, например, описанный в примере 1.
В зависимости от конкретного случая применения толщина отдельных слоев может варьироваться между 0,25 микрон и более 1000 микрон.
В альтернативном расположении слоев, показанном на фиг. 2:
A - слой флюса, образованный в качестве пленки,
B - слой проводящего материала,
C - слой полупроводящего материала,
D - слой электрохроматического материала,
E - слой проводящего материала,
F - изолирующий слой и
G - стеклянное основание.
A - слой флюса, образованный в качестве пленки,
B - слой проводящего материала,
C - слой полупроводящего материала,
D - слой электрохроматического материала,
E - слой проводящего материала,
F - изолирующий слой и
G - стеклянное основание.
Материал в проводящих слоях может подходяще содержать металл в хлоридной форме.
Термообработка в контролируемой атмосфере, которая изменяется от окислительной к нейтральной и затем к восстановительной атмосфере, создает прочные соединения между различными слоями на многократно покрытом основании благодаря их спеканию между собой.
В альтернативном варианте, показанном на фиг. 3:
A - подходящий материал пленки,
B - основание,
C - слой из полупроводящего материала,
D - слой из проводящего материала,
E - слой из изолирующего материала,
F - слой из электрохроматического материала и
G - слой из проводящего материала.
A - подходящий материал пленки,
B - основание,
C - слой из полупроводящего материала,
D - слой из проводящего материала,
E - слой из изолирующего материала,
F - слой из электрохроматического материала и
G - слой из проводящего материала.
При соответствующем расчете отдельных слоев можно в готовом устройстве образовать прерывистые зоны из проводящих и полупроводящих материалов, которые формируют межсоединения и проникают в различные слои.
Используя методы формирования слоев, как например, фотолитографию и т.п. , можно в качестве слоя, нанесенного на основную пленку, образовать поистине любой рисунок или схему. Таким образом, можно формировать сложные интегральные и/или гибридные схемы.
Пример 3
Пленку размещают на стеклянном основании. Этой пленкой является приготовленный композиционный материал, который химически и физически совместим с материалом основания. При последующей тепловой и/или химической обработке пленка образует адгезионную связь с основанием.
Пленку размещают на стеклянном основании. Этой пленкой является приготовленный композиционный материал, который химически и физически совместим с материалом основания. При последующей тепловой и/или химической обработке пленка образует адгезионную связь с основанием.
Подходящим "приготовленным композиционным" материалом является материал с матрицей из свинцово-боросиликатного стекла, приготовленной обычным образом, измельченной, как фритта, и склеенной органическим связующим. Кроме того, композиционный материал можно приготовить с высокой чистотой, используя золь-гельный метод.
Пример 4
На пленку осаждают несколько слоев покрытия, после чего пленку наносят на основание.
На пленку осаждают несколько слоев покрытия, после чего пленку наносят на основание.
Полезно, если материал пленки с контактом к подложке имеет коэффициент теплового расширения в пределах коэффициента теплового расширения материала подложки, равного 5,0 • 10-6 см/oC. Пленка содержит стекловидный и/или стеклянный/керамический материал, имеющий коэффициент теплового расширения в пределах коэффициента теплового расширения материала подложки, равного 0,4 • 10-6 см/oC. Подходящая пленка из стекловидного/керамического материала в контакте с подложкой содержит следующие компоненты по массе:
SiO2 - 5%
B2O3 - 24%
PbO - 60%
ZnO - 11%
Другая подходящая полупроводящая стекловидная пленка в контакте к подложке содержит следующие компоненты по массе:
V2O5 - 83%
P2O5 - 10%
BaO - 7%
Пленка с пользой может включать в себя полупроводящие и/или электрохроматические вещества.
SiO2 - 5%
B2O3 - 24%
PbO - 60%
ZnO - 11%
Другая подходящая полупроводящая стекловидная пленка в контакте к подложке содержит следующие компоненты по массе:
V2O5 - 83%
P2O5 - 10%
BaO - 7%
Пленка с пользой может включать в себя полупроводящие и/или электрохроматические вещества.
Пример 5
Покрытую пленку наносят на основание из натриево-кальциевого стекла, например стеклянные панели, обычно используемые для декоративных целей и, как правило, изготавливаемые флоатметодом. Плоская стеклянная панель обычно изготавливается толщиной в пределах 2 мм и 30 мм и предпочтительно имеет коэффициент теплового расширения в пределах между 7,5 • 10-6 см/oC и 8,5 • 10-5 см/oC.
Покрытую пленку наносят на основание из натриево-кальциевого стекла, например стеклянные панели, обычно используемые для декоративных целей и, как правило, изготавливаемые флоатметодом. Плоская стеклянная панель обычно изготавливается толщиной в пределах 2 мм и 30 мм и предпочтительно имеет коэффициент теплового расширения в пределах между 7,5 • 10-6 см/oC и 8,5 • 10-5 см/oC.
Покрытие включает в себя электрохроматическое полупроводящее слоистое соединение, такое как TiO2 и/или WO3, в золь-гельной или приготовленной обычным образом стеклянной/керамической матрице.
Пример 6
Крупные солнечные элементы на основе полупроводниковых соединений, обладающие КПД даже от низкого до среднего, можно использовать для облицовки высотных зданий с целью выработки электроэнергии, уменьшая тем самым местные расходы на энергию. Возможность модульного производства позволяет наносить покрытия на сделанные на заказ упрочненные листы.
Крупные солнечные элементы на основе полупроводниковых соединений, обладающие КПД даже от низкого до среднего, можно использовать для облицовки высотных зданий с целью выработки электроэнергии, уменьшая тем самым местные расходы на энергию. Возможность модульного производства позволяет наносить покрытия на сделанные на заказ упрочненные листы.
Крупный по площади фотоэлектрический элемент имеет формирование рисунка полупроводящего стеклянного/керамического контакта с p и n, pn-переходом, используя Si, и/или полупроводники n-типа, как например, In2О3, Cd2SnO4, легированные или кристаллизованные в стекловидной среде во время операций термообработки.
Пример 7
Другая фотоэлектрическая слоистая конструкция, пригодная для оснований с большой площадью поверхности, содержит следующее:
а/ материал основания - декоративное листовое стекло с коэффициентом теплового расширения 7,9 - 8,0 • 10-6 см/oC,
б/ пленка в контакте с основанием, содержащая SiO2 - 5%, B2O3 - 15%, PbO - 64%, ZnO - 16% по массе,
в/ металлический контактный слой, содержащий хлорид металла в легко испаряемой коллоидной суспензии и/или осажденный методом распыления/химического осаждения из паровой фазы. К числу подходящих металлов относятся Al, Ag, Cu, Pt, Au,
г/ формирование рисунка полупроводящего стеклянного/керамического контакта с p и n, pn-переходом,
д/ материал промежуточного слоя, содержащий золь-гель и/или обычным образом полученное стекло, имеющее Li2O - ZnO - B2O3 - SiO2 с добавлением Al2O3, La2O3, Ta2O5, CeO2, TiO2 и WO3,
е/ другой материал промежуточного слоя может содержать такие вещества, как кристаллические Si, Ge, CaAs, CdSe,InP, зарожденные в стекле Li2O-ZnO-B2O3-SiO2, полученном обычным образом и/или в качестве золь-геля,
ж/ металлический контактный слой, содержащий хлорид металла в легко испаряемой коллоидальной суспензии и/или осажденный методом распыления/химического осаждения из паровой фазы. В число металлов входят Al, Ag, Cu, Pt, Au,
з/ предпочтительная пленка в контакте к подложке, содержащая SiO2 - 5%, B2O3 - 15%, PbO - 64%, ZnO - 16%.
Другая фотоэлектрическая слоистая конструкция, пригодная для оснований с большой площадью поверхности, содержит следующее:
а/ материал основания - декоративное листовое стекло с коэффициентом теплового расширения 7,9 - 8,0 • 10-6 см/oC,
б/ пленка в контакте с основанием, содержащая SiO2 - 5%, B2O3 - 15%, PbO - 64%, ZnO - 16% по массе,
в/ металлический контактный слой, содержащий хлорид металла в легко испаряемой коллоидной суспензии и/или осажденный методом распыления/химического осаждения из паровой фазы. К числу подходящих металлов относятся Al, Ag, Cu, Pt, Au,
г/ формирование рисунка полупроводящего стеклянного/керамического контакта с p и n, pn-переходом,
д/ материал промежуточного слоя, содержащий золь-гель и/или обычным образом полученное стекло, имеющее Li2O - ZnO - B2O3 - SiO2 с добавлением Al2O3, La2O3, Ta2O5, CeO2, TiO2 и WO3,
е/ другой материал промежуточного слоя может содержать такие вещества, как кристаллические Si, Ge, CaAs, CdSe,InP, зарожденные в стекле Li2O-ZnO-B2O3-SiO2, полученном обычным образом и/или в качестве золь-геля,
ж/ металлический контактный слой, содержащий хлорид металла в легко испаряемой коллоидальной суспензии и/или осажденный методом распыления/химического осаждения из паровой фазы. В число металлов входят Al, Ag, Cu, Pt, Au,
з/ предпочтительная пленка в контакте к подложке, содержащая SiO2 - 5%, B2O3 - 15%, PbO - 64%, ZnO - 16%.
Слои /в/, /г/, /д/, /е/ и /ж/ могут быть взаимозаменяемыми по их относительным расположениям.
Пример 8
Покрытая подложка перед термообработкой содержит следующие слои:
а/ основание,
б/ легко испаряемый материал в контакте с основанием,
в/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующими стеклянными основаниями и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/,
г/проводящий материал /например, Cu, Ag, Pt, Au, W, Ti и т.п./,
д/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующими стеклянными основаниями и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/,
е/ полупроводящие материалы /например, TiO2, WO2, Se и т.п./,
ж/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующим стеклянным основанием и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/.
Покрытая подложка перед термообработкой содержит следующие слои:
а/ основание,
б/ легко испаряемый материал в контакте с основанием,
в/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующими стеклянными основаниями и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/,
г/проводящий материал /например, Cu, Ag, Pt, Au, W, Ti и т.п./,
д/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующими стеклянными основаниями и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/,
е/ полупроводящие материалы /например, TiO2, WO2, Se и т.п./,
ж/ стеклянный порошок /совместимый с соответствующим стеклянным основанием и имеющий размер частиц приблизительно 50 мкм/.
Материалом в контакте с основанием может быть золотая фольга.
Пример 9
Пленка в контакте с основанием перед нагревом содержит золотую фольгу со стеклянным порошком /например, порошкообразной фриттой/ на ней. Стеклянный порошок совместим со стеклянными основаниями и имеет размер частиц приблизительно 50 мкм.
Пленка в контакте с основанием перед нагревом содержит золотую фольгу со стеклянным порошком /например, порошкообразной фриттой/ на ней. Стеклянный порошок совместим со стеклянными основаниями и имеет размер частиц приблизительно 50 мкм.
Такие вышеописанные покрытия и/или схемы могут быть образованы на основаниях, имеющих искривленную поверхность или поверхности сложной формы. В отличие от известных способов, при которых проводящие или полупроводящие слои наносят непосредственно на основание, при этом изобретении проводящие/полупроводящие слои вначале наносят на пленку. Это позволяет удобно и точно создавать на плоской пленке сложные, межсоединенные многослойные структуры. Многослойную структуру затем полностью размещают на основании с помощью временной пленки.
Покрытые изделия, изготовленные согласно настоящему изобретению, в большинстве случаев будут выдерживать высокие рабочие температуры и обладать превосходной физической и химической стойкостью.
Способ по этому изобретению находит применение в самых разнообразных областях промышленности и науки. Не ограничивая объем этого изобретения, далее будут описаны некоторые конкретные области применения.
1. Способ может быть использован с целью образования сложных электродов для использования в случаях применения ЯМР, чтобы создавать электромагнитные поля желаемой формы и интенсивности.
2. Способ может быть также использован для изготовления солнечных элементов с увеличенной эффективностью в переходе коллектор-проводник. Этот способ также пригоден для использования при изготовлении программируемых ячеек для электрофореза, устройств для дистанционного измерения и контроля и лазерных микроустройств.
3. Используя способ по этому изобретению, можно изготовить электрохроматические переключающие элементы. Такие элементы могут быть использованы для сигнализации и контроля с применением волоконной оптики, для окна с изменяющимся регулированием и для окрашивания перегородки. Например, на стеклянное основание может быть помещен электрохроматический слой, и прозрачность получаемой в результате структуры можно изменять приложением соответствующего напряжения к электрохроматическому слою.
К другим случаям применения относятся фотохроматические покрытия. На декоративном листовом стекле могут быть созданы обратимые покрытия, активируемые солнечным светом. К числу таких крупномасштабных наружных покрытий относятся оптически активируемые остекления и облицовки с регулированием потемнения и радиации.
4. Способ также пригоден для последующего осаждения и пропитки, лазерного осаждения/травления и формирования рисунка, например изготовления устройств для исследования сверхпроводящих пленок.
5. Способ может быть также использован для нанесения покрытий на цилиндрический стеклянный сосуд для обеспечения нагрева, контролируемого с помощью ЭВМ, и/или на каталитические устройства, например, для микрофракционирования и дистилляции.
6. Способ пригоден для построения больших интегральных схем с многоуровневой металлизацией, например для изготовления одиночного большого плоского стеклянного экрана /обычно размером 2 м х 3 м/ с введенными в него точками элементов изображения из электрохроматического материала, соединенными таким образом, что они способны активироваться в отдельности или как объединения.
Электрохроматическое одно- или многослойное покрытие с управлением от ЭВМ может быть использовано для экранов дисплеев, например, в плоских телевизорах или в видеоустройствах. Цельноизготовленный лист остекления может быть покрыт и соединен в модульном виде для образования экранов размером свыше 10 м х 10 м.
7. Применение в толстых облицовочных зеркалах для суровых условий внешней среды. Применение в экранах безопасности из закаленного стекла.
8. Этот способ нанесения покрытия может быть использован для листов из химически упрочненного стекла. Слоистое покрытие может содержать соединения, которые, подвергнутые температурам упрочнения, придают обрабатываемой поверхности такую же отделку, как и при существующих ионообменных способах с окунанием. Сочетание химического упрочнения крупных стеклянных панелей с электрохроматическими и/или фотоэлектрическими свойствами дает важные преимущества по сравнению с любыми существующими способами независимо от размера.
Выше описаны только некоторые варианты осуществления изобретения, и в нем могут быть сделаны модификации, которые очевидны для специалистов в данной области техники и которые не выходят за пределы изобретения, определенные в нижеследующей формуле изобретения.
Например, в другом варианте осуществления изобретения пленка используется в обратном порядке, как это показано на фиг. 4. Материал пленки A относится к типу, который образует соединяющий "навес" над одно- или многослойным покрытием B, C, D, E, F.
В этом варианте осуществления изобретения материал пленки A образует химическую связь с основанием G, создавая прочное сцепление. Это желательно в тех случаях, когда материалы слоев не будут сплавляться или химически соединяться друг с другом и с основанием. Материал пленки A действует как сплошной покров из "кожицы", которая прочно удерживает слой /слои/ B, C, D, E, F покрытия и в правильном положении на поверхности основания G. Этот вариант осуществления изобретения очень полезен тогда, когда требуется точное формирование рисунка из порошков тугоплавких металлов /например, вольфрама/ и их постоянное удерживание на основании.
Claims (23)
1. Способ нанесения покрытия на непроводящее основание, при котором на поверхность пленки наносят покрытие и размещают пленку на основании, отличающийся тем, что дополнительно обрабатывают комбинацию из основания, пленки и покрытия при контролируемых условиях для удаления пленки и осуществления сцепления покрытия с основанием.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что покрытие выполняют из проводящего или полупроводящего материала.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии обработки нагревают пленку для ее испарения без оставления какого-либо значительного остатка на основании.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что пленку нагревают последовательно в нейтральной, окислительной и восстановительной атмосферах.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что на стадии обработки постепенно повышают температуру нейтральной атмосферы до приблизительно 620oC для испарения пленки, изменяют атмосферу на окислительную атмосферу и поддерживают температуру приблизительно 620oC в течение заданного периода времени, повышают температуру до приблизительно 1200oC в течение заданного периода времени в восстановительной атмосфере и охлаждают основание в нейтральной атмосфере.
6. Способ по п.4, отличающийся тем, что стадию обработки осуществляют в вакуумной камере.
7. Способ по любому из пп. 1 - 6, отличающийся тем, что используют пленку, содержащую диэтиленгликольмоностеарат или поливиниловый спирт.
8. Способ по любому из пп. 1 - 6, отличающийся тем, что используют пленку, содержащую целлюлозную "сшитую" матрицу, объединенную с крахмалом.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что на стадии обработки растворяют пленку в растворе растворителя.
10. Способ по любому из пп.1 - 9, отличающийся тем, что покрытие наносят на основании в виде тонкоизмельченного металлического порошка в жидкой или гелевой среде.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что покрытие осаждают на пленку методом трафаретной печати.
12. Способ по любому из пп.1 - 9, отличающийся тем, что покрытие наносят на основание в коллоидальном состоянии.
13. Способ по любому из пп.1 - 9, отличающийся тем, что покрытие наносят на пленку фотолитографическим методом.
14. Способ по любому из пп. 1 - 9, отличающийся тем, что в качестве покрытия используют многослойное покрытие.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что покрытие последовательно наносят на пленку в виде множества проводящих, полупроводящих и/или изолирующих слоев методами напыления в вакууме и/или распыления и с заданным рисунком.
16. Способ по п.14, отличающийся тем, что на пленку наносят многослойное покрытие.
17. Способ по п.14, отличающийся тем, что используют покрытие, содержащее флюс, а на стадии обработки нагревают комбинацию для сцепления флюсом слоев покрытия между собой и/или покрытия с основанием.
18. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют покрытие, содержащее фоточувствительные и/или электрохроматические соединения, а в качестве основания используют стеклянный лист.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве основании используют стекло с изогнутой поверхностью, а пленку наносят на эту изогнутую поверхность.
20. Способ нанесения покрытия на непроводящее основание, при котором осаждают покрытие на пленку и размещают пленку на основании, при этом пленка имеет материал в контакте с основанием, который химически и/или физически совместим с материалом основания, отличающийся тем, что дополнительно обрабатывают пленку химически или термически для образования адгезионного сцепления с основанием.
21. Способ по п.20, отличающийся тем, что в качестве пленки используют силикагель.
22. Способ по п. 20, отличающийся тем, что покрытие размещают между пленкой и основанием.
23. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве основания используют стекло.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AUPM4840 | 1994-04-05 | ||
AUPM4840A AUPM484094A0 (en) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | Coating of substrates |
AUPN0260A AUPN026094A0 (en) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | Coated substrates and their uses |
AUPN0260 | 1994-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU96121796A RU96121796A (ru) | 1999-01-27 |
RU2152911C2 true RU2152911C2 (ru) | 2000-07-20 |
Family
ID=25644655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU96121796/03A RU2152911C2 (ru) | 1994-04-05 | 1995-04-05 | Способ нанесения покрытия на непроводящее основание (варианты) |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5916401A (ru) |
EP (1) | EP0759893A4 (ru) |
JP (1) | JPH09510949A (ru) |
KR (1) | KR100363546B1 (ru) |
CN (1) | CN1147805A (ru) |
CA (1) | CA2187231A1 (ru) |
NZ (1) | NZ283305A (ru) |
RU (1) | RU2152911C2 (ru) |
WO (1) | WO1995026935A1 (ru) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2528730C2 (ru) * | 2009-04-29 | 2014-09-20 | Гардиан Индастриз Корп. | ПОКРЫТОЕ ИЗДЕЛИЕ С НИЗКОЭМИССИОННЫМ ПОКРЫТИЕМ, ИМЕЮЩИМ СЛОЙ ОКСИДА ТИТАНА И/ИЛИ СЛОЙ(И) НА ОСНОВЕ NiCr ДЛЯ УЛУЧШЕНИЯ ЦВЕТОВЫХ ЗНАЧЕНИЙ И/ИЛИ КОЭФФИЦИЕНТА ПРОПУСКАНИЯ, И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ |
RU2535555C2 (ru) * | 2010-03-29 | 2014-12-20 | Ппг Индастриз Огайо, Инк. | Регулирующие солнечное излучение покрытия с прерывающимся слоем металла |
RU2640617C1 (ru) * | 2016-10-24 | 2018-01-10 | Автономная некоммерческая организация высшего образования "Белгородский университет кооперации, экономики и права" | Способ глазурования листовых стекол |
RU2663780C1 (ru) * | 2015-10-16 | 2018-08-09 | Константин Владимирович Зименко | Способ декоративно-художественной обработки стекла |
US10562812B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-02-18 | Guardian Glass, LLC | Coated article having metamaterial-inclusive layer, coating having metamaterial-inclusive layer, and/or method of making the same |
US10654749B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
US10654747B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
US10830933B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-11-10 | Guardian Glass, LLC | Matrix-embedded metamaterial coating, coated article having matrix-embedded metamaterial coating, and/or method of making the same |
US11078718B2 (en) | 2018-02-05 | 2021-08-03 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with quadruple metallic layers |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9525111D0 (en) * | 1995-12-08 | 1996-02-07 | Pilkington Plc | Glass and glass products |
TWI231293B (en) | 1997-11-12 | 2005-04-21 | Jsr Corp | Transfer film |
US6337463B1 (en) * | 1998-03-18 | 2002-01-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of making through hole with laser, copper-clad laminate suitable for making hole, and auxiliary material for making hole |
JPH11312860A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Jsr Corp | 電極の製造方法および転写フィルム |
CA2461163C (en) * | 2001-09-26 | 2008-01-29 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Gas separating unit and method for manufacturing the same |
US7811628B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-10-12 | Roger Wen-Yi Hsu | Layered lenses and method of layering lenses |
DE102007027999A1 (de) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Heißprägen von Strukturen |
US8318265B2 (en) * | 2008-06-12 | 2012-11-27 | General Electric Company | Plasma mediated processing of non-conductive substrates |
EA201200270A1 (ru) * | 2009-08-12 | 2012-07-30 | Пьюэр Байосайнс | Композиция и способы применения безводного дезинфицирующего средства |
US20130334089A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Michael P. Remington, Jr. | Glass Container Insulative Coating |
WO2017087475A1 (en) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | Western Michigan University Research Foundation | Process for binding conductive ink to glass |
EP3526043B1 (en) * | 2016-10-13 | 2022-12-07 | Giorgio Macor | Method for generating a superficial structure |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3266661A (en) * | 1961-10-04 | 1966-08-16 | Corning Glass Works | Method of applying electro-conductive coatings and resulting article |
DE1219843B (de) * | 1962-05-09 | 1966-06-23 | Buntpapierfabrik A G | Verfahren zum Dekorieren von nichtglasierten Rohscherben unter Verwendung keramischer Schiebebilder |
US3615560A (en) * | 1965-03-22 | 1971-10-26 | Philips Corp | Methods of manufacturing photosensitive materials |
US3521941A (en) * | 1967-02-07 | 1970-07-28 | American Cyanamid Co | Electro-optical device having variable optical density |
US3632365A (en) * | 1967-07-13 | 1972-01-04 | Owens Illinois Inc | Decorative decal with a pyrolyzable film base |
US3655496A (en) * | 1969-09-25 | 1972-04-11 | Vitta Corp | Tape transfer of sinterable conductive, semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates |
GB1258660A (ru) * | 1969-12-19 | 1971-12-30 | ||
US3615980A (en) * | 1970-02-12 | 1971-10-26 | Daniel J Rose | Decal metallization of ceramic substrates |
JPS5235109B2 (ru) * | 1972-02-23 | 1977-09-07 | ||
SU640982A1 (ru) * | 1977-01-26 | 1979-01-05 | Предприятие П/Я В-2756 | Способ декорировани стеклоизделий |
DE2808222C3 (de) * | 1978-02-25 | 1981-09-03 | Battelle-Institut E.V., 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung von Composite-Membranen |
DE2910234C2 (de) * | 1979-03-15 | 1983-05-26 | Alkor GmbH Kunststoffverkauf, 8000 München | Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers aus einer Trägerplatte mit einer Dekorschicht |
US4448622A (en) * | 1982-04-26 | 1984-05-15 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Composite polymeric film and method for its use in installing a very thin polymeric film in a device |
JPS5983962A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-15 | Kamaya Kagaku Kogyo Kk | ガラス製品の加飾方法 |
US4469774A (en) * | 1983-03-28 | 1984-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive-working photosensitive benzoin esters |
JPS59190240A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-29 | Toyota Motor Corp | 耐摩耗性機能性ガラスの製造方法 |
US4648179A (en) * | 1983-06-30 | 1987-03-10 | International Business Machines Corporation | Process of making interconnection structure for semiconductor device |
FR2548962B1 (fr) * | 1983-07-13 | 1987-06-05 | Saint Gobain Desjonqueres | Decor d'objets tels des flacons en verre |
US4573768A (en) * | 1983-12-05 | 1986-03-04 | The Signal Companies, Inc. | Electrochromic devices |
JPS605042A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-01-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 鏡板の製造法 |
JPS6116573A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Matsushita Electronics Corp | Mis型半導体装置の製造方法 |
US4622240A (en) * | 1985-11-12 | 1986-11-11 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for manufacturing thick-film electrical components |
US4753694A (en) * | 1986-05-02 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors |
JPH07115890B2 (ja) * | 1986-12-23 | 1995-12-13 | 旭硝子株式会社 | ガラス基体面への薄膜形成方法 |
JP2867568B2 (ja) * | 1990-03-19 | 1999-03-08 | トヨタ自動車株式会社 | 機能性多層薄膜およびその製造方法 |
JP2655742B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1997-09-24 | 工業技術院長 | 先細炭素微小電極及びその製造方法 |
JP3160951B2 (ja) * | 1991-08-23 | 2001-04-25 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜導体ペースト組成物および多層配線基板の製造方法 |
JPH0570176A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-23 | Asahi Glass Co Ltd | 低反射帯電防止膜及びその製造方法 |
JPH05221691A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-08-31 | Asahi Glass Co Ltd | 硬質カーボン膜の密着性改善方法 |
DE4213041C1 (ru) * | 1992-04-21 | 1993-06-09 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De | |
US5302562A (en) * | 1992-10-28 | 1994-04-12 | International Business Machines Corporation | Method of controlling the densification behavior of a metallic feature in a ceramic material |
US5380391A (en) * | 1993-03-08 | 1995-01-10 | Mahn, Jr.; John | Heat activated transfer for elastomeric materials |
US5480503A (en) * | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
-
1995
- 1995-04-05 JP JP7525307A patent/JPH09510949A/ja not_active Ceased
- 1995-04-05 KR KR1019960705551A patent/KR100363546B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-04-05 RU RU96121796/03A patent/RU2152911C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1995-04-05 CN CN95192954A patent/CN1147805A/zh active Pending
- 1995-04-05 CA CA002187231A patent/CA2187231A1/en not_active Abandoned
- 1995-04-05 WO PCT/AU1995/000194 patent/WO1995026935A1/en not_active Application Discontinuation
- 1995-04-05 US US08/718,509 patent/US5916401A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-05 EP EP95914242A patent/EP0759893A4/en not_active Withdrawn
- 1995-04-05 NZ NZ283305A patent/NZ283305A/en unknown
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2528730C2 (ru) * | 2009-04-29 | 2014-09-20 | Гардиан Индастриз Корп. | ПОКРЫТОЕ ИЗДЕЛИЕ С НИЗКОЭМИССИОННЫМ ПОКРЫТИЕМ, ИМЕЮЩИМ СЛОЙ ОКСИДА ТИТАНА И/ИЛИ СЛОЙ(И) НА ОСНОВЕ NiCr ДЛЯ УЛУЧШЕНИЯ ЦВЕТОВЫХ ЗНАЧЕНИЙ И/ИЛИ КОЭФФИЦИЕНТА ПРОПУСКАНИЯ, И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ |
US10981826B2 (en) | 2010-03-29 | 2021-04-20 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
US11267752B2 (en) | 2010-03-29 | 2022-03-08 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coating with discontinuous metal layer |
US10703673B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-07-07 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coating with discontinuous metal layer |
US10654747B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
US10358384B2 (en) | 2010-03-29 | 2019-07-23 | Vitro, S.A.B. De C.V. | Solar control coatings with discontinuous metal layer |
US11401207B2 (en) | 2010-03-29 | 2022-08-02 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
US10654749B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
US10654748B2 (en) | 2010-03-29 | 2020-05-19 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
US11891328B2 (en) | 2010-03-29 | 2024-02-06 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings providing increased absorption or tint |
US9932267B2 (en) | 2010-03-29 | 2018-04-03 | Vitro, S.A.B. De C.V. | Solar control coatings with discontinuous metal layer |
US11286200B2 (en) | 2010-03-29 | 2022-03-29 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with subcritical copper |
RU2535555C2 (ru) * | 2010-03-29 | 2014-12-20 | Ппг Индастриз Огайо, Инк. | Регулирующие солнечное излучение покрытия с прерывающимся слоем металла |
RU2663780C1 (ru) * | 2015-10-16 | 2018-08-09 | Константин Владимирович Зименко | Способ декоративно-художественной обработки стекла |
RU2640617C1 (ru) * | 2016-10-24 | 2018-01-10 | Автономная некоммерческая организация высшего образования "Белгородский университет кооперации, экономики и права" | Способ глазурования листовых стекол |
US11078718B2 (en) | 2018-02-05 | 2021-08-03 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with quadruple metallic layers |
US11885174B2 (en) | 2018-02-05 | 2024-01-30 | Vitro Flat Glass Llc | Solar control coatings with quadruple metallic layers |
US10562812B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-02-18 | Guardian Glass, LLC | Coated article having metamaterial-inclusive layer, coating having metamaterial-inclusive layer, and/or method of making the same |
US10830933B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-11-10 | Guardian Glass, LLC | Matrix-embedded metamaterial coating, coated article having matrix-embedded metamaterial coating, and/or method of making the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970702222A (ko) | 1997-05-13 |
WO1995026935A1 (en) | 1995-10-12 |
NZ283305A (en) | 1998-03-25 |
US5916401A (en) | 1999-06-29 |
KR100363546B1 (ko) | 2003-01-24 |
EP0759893A4 (en) | 2000-02-23 |
JPH09510949A (ja) | 1997-11-04 |
CN1147805A (zh) | 1997-04-16 |
EP0759893A1 (en) | 1997-03-05 |
CA2187231A1 (en) | 1995-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2152911C2 (ru) | Способ нанесения покрытия на непроводящее основание (варианты) | |
US5955179A (en) | Coating for the structured production of conductors on the surface of electrically insulating substrates | |
US20010026852A1 (en) | Method for producing a vacuum between two sheets of glass and insulating glazing | |
AU2274600A (en) | Photovoltaic cell and method for the production thereof | |
KR20100127247A (ko) | 큰 디바이스의 프릿 밀봉 | |
JPS59213623A (ja) | インジウム―スズ―酸化物層の製造方法およびインジウム―スズ―酸化物層物 | |
US4643532A (en) | Field-assisted bonding method and articles produced thereby | |
KR100279053B1 (ko) | 실리콘 박막을 이용한 유리 기판쌍의 정전 열접합 방법 | |
KR20080111086A (ko) | 플라즈마 처리 장치용 부재 및 그 제조 방법 | |
RU2192715C1 (ru) | Способ лазерной металлизации диэлектрической подложки | |
AU696783B2 (en) | Coating of substrates | |
US4309460A (en) | Process for producing gold films | |
JP2000273619A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
JP4705340B2 (ja) | 酸化インジウム膜の製造方法 | |
US3810744A (en) | Method for making fused silica glass composites | |
EP0323827B1 (en) | Electronic electrothermal conversion material, its products and method for production thereof | |
CN111484254B (zh) | 一种高温封接玻璃及其制备方法和应用 | |
JPH0294210A (ja) | 透明導電性基板の製造方法及び透明導電性基板 | |
WO2020001555A1 (zh) | 一种陶瓷基微热板及其制备方法 | |
JPH0766237B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JPH01249171A (ja) | 無機酸化物膜を有する基体の製造方法 | |
KR20240018386A (ko) | 정전 척, 기판 고정 장치 및 페이스트 | |
JP2020136104A (ja) | デバイス封止方法 | |
JP2004014438A (ja) | 透明導電膜及びその形成方法 | |
JPH02216752A (ja) | 透明導電性酸化物薄膜付管状ガラスおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20040406 |