RU2016147509A - Распыляемая мишень - Google Patents
Распыляемая мишень Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016147509A RU2016147509A RU2016147509A RU2016147509A RU2016147509A RU 2016147509 A RU2016147509 A RU 2016147509A RU 2016147509 A RU2016147509 A RU 2016147509A RU 2016147509 A RU2016147509 A RU 2016147509A RU 2016147509 A RU2016147509 A RU 2016147509A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- target
- plate
- target plate
- mounting plate
- thermal expansion
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/067—Borides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3485—Sputtering using pulsed power to the target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3426—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3464—Operating strategies
- H01J37/3467—Pulsed operation, e.g. HIPIMS
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Claims (21)
1. Мишень, в частности распыляемая мишень, содержащая пластину мишени, состоящую из хрупкого материала, и монтажную пластину, которая скреплена по поверхности с пластиной мишени, где пластина мишени имеет контактную поверхность, обращенную к монтажной пластине, а монтажная пластина имеет контактную поверхность, обращенную к пластине мишени, при этом пластина мишени имеет микротрещины, проходящие насквозь от передней стороны к задней стороне пластины мишени и разделяющие пластину мишени на граничащие друг с другом фрагменты.
2. Мишень по п. 1, в которой пластина мишени содержит по меньшей мере керамический материал в качестве основного компонента.
3. Мишень по п. 1 или 2, в которой между контактной поверхностью пластины мишени и контактной поверхностью монтажной пластины находится скрепляющий припой.
4. Мишень по любому из предшествующих пп. 1-3, в которой длина и ширина фрагментов пластины мишени в среднем имеют тот же порядок по величине, что и толщина пластины мишени.
5. Мишень по любому из предшествующих пп. 1-4, в которой скрепляющий припой имеет температуру плавления более 400°C.
6. Мишень по любому из предшествующих пп. 1-5, в которой коэффициент термического расширения пластины мишени выше, чем коэффициент расширения монтажной пластины.
7. Мишень по любому из предшествующих пп. 1-6, в которой прочность пластины мишени ниже, чем прочность монтажной пластины.
8. Способ получения мишени, в частности, распыляемой мишени, который включает следующие стадии:
обеспечение пластины мишени, предпочтительно содержащей в качестве основного компонента хрупкий материал,
обеспечение монтажной пластины,
эффективное скрепление по поверхности пластины мишени и монтажной пластины, предпочтительно пайкой при температуре в диапазоне от 400°C до 1000°C, и охлаждение мишени с получением композиционного материала, включающего пластину мишени и монтажную пластину.
9. Способ получения мишени по п. 8, дополнительно включающий стадию дробеструйной обработки мишени частицами.
10. Способ получения мишени п. 8 или 9, в котором применяют припой, имеющий температуру плавления выше 400°C.
11. Способ получения мишени по любому из пп. 8-10, в котором для монтажной пластины выбирают материал с меньшим по сравнению с материалом пластины мишени коэффициентом термического расширения.
12. Способ вакуумного напыления, в котором по меньшей мере одну мишень применяют в качестве распыляемой мишени для нанесения покрытия по меньшей мере на одну поверхность покрываемой основы посредством распыления мишени, при этом:
мишень содержит подлежащую распылению пластину мишени, состоящую из материала А, имеющего переднюю сторону и заднюю сторону, и содержит монтажную пластину, состоящую из материала В, имеющего сторону, обращенную к пластине мишени, причем сторона монтажной пластины, обращенная к пластине мишени, механически прочно скреплена по поверхности с задней стороной пластины мишени, и между материалом А и материалом В в качестве связывающего материала обеспечен материал С,
при этом материал А, по меньшей мере в основном, состоит из одного или более хрупких материалов, а материал В, по меньшей мере в основном, состоит из одного или более материалов, имеющих более высокую способность к пластической деформации по сравнению с хрупкими материалами материала А,
коэффициент термического расширения материала А выше, чем коэффициент термического расширения материала В, и материал В имеет более высокую способность к пластической деформации и/или прочность, чем материал А,
пластина мишени, по меньшей мере при комнатной температуре, находится под действием напряжения растяжения, которое приводит к образованию микротрещин, проходящих насквозь от передней стороны к задней стороне пластины мишени и разделяющих пластину мишени на граничащие друг с другом фрагменты таким образом, что в процессе приложения мощности распыления для распыления пластины мишени кромки фрагментов перемещаются друг относительно друга так, что внутри пластины мишени реализуются более низкие напряжения по сравнению с мишенью без микротрещин, и можно применять более высокую мощность распыления, не разрушая пластину мишени.
13. Способ вакуумного напыления по п. 12, в котором материал А в основном состоит из TiB2, а материал В в основном состоит из Мо, а монтажная пластина соединена с пластиной мишени посредством пайки при температуре от 400°C до 1000°C.
14. Способ вакуумного напыления по п. 12 или 13, в котором процесс нанесения осуществляют методом магнетронного распыления мишени импульсами высокой мощности.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462017909P | 2014-06-27 | 2014-06-27 | |
US62/017,909 | 2014-06-27 | ||
PCT/EP2015/001298 WO2015197196A1 (de) | 2014-06-27 | 2015-06-26 | Sputtering target |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2016147509A true RU2016147509A (ru) | 2018-07-27 |
RU2016147509A3 RU2016147509A3 (ru) | 2018-11-15 |
RU2696910C2 RU2696910C2 (ru) | 2019-08-07 |
Family
ID=53717965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016147509A RU2696910C2 (ru) | 2014-06-27 | 2015-06-26 | Распыляемая мишень |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10109468B2 (ru) |
EP (1) | EP3161180B1 (ru) |
JP (1) | JP6567048B2 (ru) |
KR (2) | KR102111833B1 (ru) |
CN (1) | CN106471151B (ru) |
BR (1) | BR112016029142A2 (ru) |
MX (1) | MX2016016573A (ru) |
RU (1) | RU2696910C2 (ru) |
TW (1) | TWI713457B (ru) |
WO (1) | WO2015197196A1 (ru) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT15050U1 (de) * | 2015-12-18 | 2016-11-15 | Plansee Composite Mat Gmbh | Beschichtungsquelle mit Strukturierung |
CN110670030A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-10 | 洛阳丰联科绑定技术有限公司 | 一种ito拼接型靶材的粘结方法 |
CN111118459A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种高性能铁磁性靶材的制备方法 |
CN114434107A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-05-06 | 株洲火炬安泰新材料有限公司 | 一种提高ito靶材焊合率的生产加工方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4209375A (en) * | 1979-08-02 | 1980-06-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Sputter target |
DE2933835C2 (de) * | 1979-08-21 | 1987-02-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Befestigen von in Scheiben- oder Plattenform vorliegenden Targetmaterialien auf Kühlteller für Aufstäubanlagen |
US4740429A (en) * | 1985-07-22 | 1988-04-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal-ceramic joined articles |
JPS62278261A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | Seiko Epson Corp | スパツタ用タ−ゲツトの製造方法 |
JPS63216969A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | Daido Steel Co Ltd | 加工方法 |
JPS63241167A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-06 | Seiko Epson Corp | スパツタリング用タ−ゲツト |
RU2091501C1 (ru) * | 1991-04-22 | 1997-09-27 | Акционерное общество открытого типа "Всероссийский алюминиево-магниевый институт" | Способ изготовления мишени для магнетронного распыления из алюминия особой чистоты |
RU2068459C1 (ru) * | 1991-06-03 | 1996-10-27 | Центральный научно-исследовательский институт технологии судостроения | Способ обработки поверхности изделий из стали и сплавов на основе меди |
JPH05214518A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-24 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合体の矯正方法およびスパッタリングターゲット材 |
KR20030024868A (ko) * | 2000-08-17 | 2003-03-26 | 토소우 에스엠디, 인크 | 수명-종료-표시를 갖는 고순도 스퍼터 타켓과 이의 제조방법 |
AT4240U1 (de) | 2000-11-20 | 2001-04-25 | Plansee Ag | Verfahren zur herstellung einer verdampfungsquelle |
US20050072668A1 (en) * | 2003-10-06 | 2005-04-07 | Heraeus, Inc. | Sputter target having modified surface texture |
MY138584A (en) * | 2003-10-06 | 2009-07-31 | Heraeus Inc | Sputter target having modified surface texture |
JP4562400B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 活性金属を含むロウ材を用いた接合体及びその製造方法 |
RU2305717C2 (ru) * | 2005-11-14 | 2007-09-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный институт стали и сплавов" (технологический университет) | Мишень для получения функциональных покрытий и способ ее изготовления |
SE533395C2 (sv) * | 2007-06-08 | 2010-09-14 | Sandvik Intellectual Property | Sätt att göra PVD-beläggningar |
EP2072637B1 (en) * | 2007-12-21 | 2018-08-15 | Sandvik Intellectual Property AB | Coated cutting tool and a method of making a coated cutting tool |
CN101518851B (zh) | 2009-02-19 | 2011-07-20 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材与背板的焊接结构及方法 |
CN101879640B (zh) * | 2009-05-06 | 2012-07-25 | 光洋应用材料科技股份有限公司 | 陶瓷溅镀靶材组件及其焊合方法 |
JP4775525B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-09-21 | 新東工業株式会社 | 鋼材製品のショットピーニング処理法 |
CN101745710A (zh) * | 2010-01-07 | 2010-06-23 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材组件的焊接方法 |
JP5437919B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-03-12 | 三井金属鉱業株式会社 | Itoスパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
CN102039459B (zh) * | 2010-11-18 | 2012-09-19 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 一种靶材焊接方法 |
US20130029178A1 (en) | 2011-07-27 | 2013-01-31 | Shih-Ying Chang | Active solder |
-
2015
- 2015-06-26 JP JP2017519788A patent/JP6567048B2/ja active Active
- 2015-06-26 RU RU2016147509A patent/RU2696910C2/ru active
- 2015-06-26 KR KR1020167035948A patent/KR102111833B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-26 US US15/319,022 patent/US10109468B2/en active Active
- 2015-06-26 CN CN201580034987.1A patent/CN106471151B/zh active Active
- 2015-06-26 KR KR1020187036111A patent/KR20180135120A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-06-26 EP EP15741114.1A patent/EP3161180B1/de active Active
- 2015-06-26 MX MX2016016573A patent/MX2016016573A/es unknown
- 2015-06-26 WO PCT/EP2015/001298 patent/WO2015197196A1/de active Application Filing
- 2015-06-26 BR BR112016029142A patent/BR112016029142A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2015-06-29 TW TW104120685A patent/TWI713457B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102111833B1 (ko) | 2020-05-18 |
KR20180135120A (ko) | 2018-12-19 |
CN106471151A (zh) | 2017-03-01 |
US20170133209A1 (en) | 2017-05-11 |
JP6567048B2 (ja) | 2019-08-28 |
RU2016147509A3 (ru) | 2018-11-15 |
BR112016029142A2 (pt) | 2017-08-22 |
EP3161180B1 (de) | 2019-02-06 |
RU2696910C2 (ru) | 2019-08-07 |
EP3161180A1 (de) | 2017-05-03 |
TWI713457B (zh) | 2020-12-21 |
JP2017524831A (ja) | 2017-08-31 |
US10109468B2 (en) | 2018-10-23 |
MX2016016573A (es) | 2017-08-18 |
TW201615875A (zh) | 2016-05-01 |
WO2015197196A1 (de) | 2015-12-30 |
CN106471151B (zh) | 2019-06-18 |
KR20170017936A (ko) | 2017-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2016147509A (ru) | Распыляемая мишень | |
WO2014149996A3 (en) | Methods to improve hot workability of metal alloys | |
WO2012047636A3 (en) | Vacuum process chamber component and methods of making | |
WO2011038406A3 (en) | Highly electrically conductive surfaces for electrochemical applications and methods to produce same | |
EP3418420A3 (en) | Impurity barrier layer for ceramic matrix composite substrate | |
KR102234455B1 (ko) | Tib2 층 및 그의 사용 | |
SG10201803000QA (en) | High density bond coat for ceramic or ceramic matrix composites | |
JP2017125837A5 (ru) | ||
RU2015130685A (ru) | Способ изготовления тормозного диска, а также тормозной диск | |
JP2017524831A5 (ru) | ||
JP2013516084A5 (ru) | ||
WO2015150071A3 (de) | Verfahren zum herstellen eines hohlkörpers mittels kaltgasspritzen und zur durchführung dieses verfahrens geeigneter formkern | |
EP4269653A3 (en) | Molding composite part with metal layer | |
JP6514444B2 (ja) | 成膜法及び被覆物品 | |
RU2016150139A (ru) | Прижимание керамики | |
CN103264231A (zh) | 一种适于高温溅射靶材的焊接方法 | |
JP2013245375A (ja) | ツバ付きターゲットの製造方法 | |
CN104193419A (zh) | 一种陶瓷表面金属涂层的制备方法 | |
CN104617213A (zh) | 一种在铝板上生成氮化铝薄膜的方法 | |
CN107460429A (zh) | 一种等离子体喷涂工艺 | |
RU2013150678A (ru) | Способ металлизации в форме композитных структур | |
EP3480011A1 (en) | Method to create a good bonding between a free standing thermal barrier coating and a green cmc | |
CN110735115A (zh) | 一种基于电子束辐照的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法 | |
CN104357784B (zh) | 一种在半导体材料表面制备厚镍涂层的方法 | |
EP2309024A3 (en) | Process of forming a coating system, coating system formed thereby, and components coated therewith |