CN103264231A - 一种适于高温溅射靶材的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适于高温溅射靶材的焊接方法，具体采用的步骤为：（1）将靶材和背板焊接面清洁；（2）将环氧树脂胶中加入量重量百分比为60%-70%的银粉或重量百分比为70%-80%活性炭颗粒，并均匀涂布在靶材和背板焊接面以及铜网两面；（3）将铜网和靶材依次放置在背板上并定位；（4）在靶材上放置一定重量的压块；（5）常温常压环境下固化；（6）冷却后，清除靶材边缘多余的胶。运用本方法制作的靶材，在薄膜制作时，可承受200-250℃，靶材溅射功率可提高三分之一左右，溅射速率明显提高，靶材在快速溅镀过程中，不脱靶，实现高速连续溅镀，显著提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于新材料焊接技术领域，具体涉及一种靶材焊接新方法。
背景技术
相对于靶材常见焊接方法有软焊接和硬焊接方法，软焊接采用铟或铟锡合金。该类靶材焊接时，通常将背板、靶材金属化后和焊料加热到高于焊料熔点20-30℃，将焊料倒在背板和靶材之间，冷却后使靶材和背板结合在一起。由于该类焊料熔点较低，靶材在溅镀过程中不能承受高温，不能快速溅镀，否则在溅镀过程可能有铟渗出，溅镀时间不能太长，甚至靶材发生脱落。硬焊接是在机械精加工后，采用公差配合法或扩散焊接，甚至爆炸法的硬焊接，这类方法操作难度大，要求苛刻。
发明内容
为解决现有技术存在的上述缺陷，本发明目的在于提供一种适于高温溅射靶材的焊接方法，可以解决靶材溅镀过程中不能承受高温这一缺陷，操作方便。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：该适于高温溅射靶材的焊接方法，其特征包括以下步骤：
（1）将靶材和背板焊接面清洁；
（2）将环氧树脂胶中加入重量百分比为60%-70%的银粉或重量百分比为70%-80%活性炭颗粒，并均匀涂布在靶材和背板焊接面以及铜网两面；
（3）将铜网和靶材依次放置在背板上并定位；
（4）在靶材上放置一定重量的压块；
（5）常温常压环境下固化；
（6）冷却后，清除靶材边缘多余的胶。
该发明用环氧树脂作为焊料，环氧树脂中加入一定数量的银粉或活性炭颗粒，以增加其导电导热性能，同时也增加其耐热性；为防止靶材受热后，靶材和背板由于材质不同，热膨胀系数差异引起体积变化，导致一些靶材开裂，特别是易碎的陶瓷类靶材，在靶材和背板之间放置一定厚度、一定目数的铜网，既起缓冲作用，同时可控制焊接层厚度。在该发明中靶材可以是金属材料，也可以是陶瓷；背板可以是铜，也可以是不锈钢、铝及铝合金等；靶材可以是方形、圆形，也可以是管状；应用范围包括光学、平面显示、半导体、光伏、建筑玻璃等。运用本方法制作的靶材，在薄膜制作时，可承受200-250℃，靶材溅射功率可提高三分之一左右，溅射速率也会有大的提高。本发明采用环氧树脂做焊料，使靶材能够在快速溅镀过程中，不脱靶，实现高速连续溅镀，显著提高了生产效率。
具体实施方式
一种适于高温溅射靶材的焊接方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将靶材和背板焊接面清洁；
（2）将环氧树脂胶中加入重量百分比为60%-70%的银粉或重量百分比为70%-80%活性炭颗粒，并均匀涂布在靶材和背板焊接面以及铜网两面；
（3）将铜网和靶材依次放置在背板上并定位；
（4）在靶材上放置一定重量的压块；
（5）常温常压环境下固化；
（6）冷却后，清除靶材边缘多余的胶。
应用该方法焊接的硅靶材向某触摸屏厂家提供，客户溅镀效率提升15-20%，提高了生产效率，而之前其使用铟焊接的靶材，溅镀过程有铟渗出，溅镀时间延长，靶材发生脱落。
Claims (1)
1.一种适于高温溅射靶材的焊接方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将靶材和背板焊接面清洁；
（2）将环氧树脂胶中加入重量百分比为60%-70%的银粉或重量百分比为70%-80%活性炭颗粒，并均匀涂布在靶材和背板焊接面以及铜网两面；
（3）将铜网和靶材依次放置在背板上并定位；
（4）在靶材上放置一定重量的压块；
（5）常温常压环境下固化；
（6）冷却后，清除靶材边缘多余的胶。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104928633A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种靶材绑定方法 |
| CN106032568A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-19 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种溅射靶及其绑定方法 |
| TWI636147B (zh) * | 2017-09-14 | 2018-09-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 複合靶材 |
| CN108790365A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 苏州精美科光电材料有限公司 | 一种保证铟层厚度均匀性的装置及方法 |
| TWI729583B (zh) * | 2019-02-12 | 2021-06-01 | 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 | 濺鍍靶-背板接合體 |
| US11094514B2 (en) * | 2018-12-21 | 2021-08-17 | Oumeida Applied Materials Technology Co., Ltd. | Rotatable sputtering target |
| CN114799391A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-07-29 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种碳化硅靶材的焊接方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1074639A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-07 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Fabrication of clad hollow cathode magnetron sputter targets |
| CN102074306A (zh) * | 2009-11-24 | 2011-05-25 | 北京众智同辉科技有限公司 | 导电薄膜供电导线的敷设方法 |
| CN202166020U (zh) * | 2011-08-11 | 2012-03-14 | 东莞巨扬电器有限公司 | 一种复合散热器 |
-
2013
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1074639A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-07 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Fabrication of clad hollow cathode magnetron sputter targets |
| CN102074306A (zh) * | 2009-11-24 | 2011-05-25 | 北京众智同辉科技有限公司 | 导电薄膜供电导线的敷设方法 |
| CN202166020U (zh) * | 2011-08-11 | 2012-03-14 | 东莞巨扬电器有限公司 | 一种复合散热器 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104928633A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种靶材绑定方法 |
| CN106032568A (zh) * | 2015-03-19 | 2016-10-19 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种溅射靶及其绑定方法 |
| TWI636147B (zh) * | 2017-09-14 | 2018-09-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 複合靶材 |
| CN108790365A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 苏州精美科光电材料有限公司 | 一种保证铟层厚度均匀性的装置及方法 |
| US11094514B2 (en) * | 2018-12-21 | 2021-08-17 | Oumeida Applied Materials Technology Co., Ltd. | Rotatable sputtering target |
| TWI729583B (zh) * | 2019-02-12 | 2021-06-01 | 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 | 濺鍍靶-背板接合體 |
| US11538673B2 (en) | 2019-02-12 | 2022-12-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sputtering target-backing plate assembly |
| CN114799391A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-07-29 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种碳化硅靶材的焊接方法 |
| CN114799391B (zh) * | 2022-05-25 | 2024-05-14 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种碳化硅靶材的焊接方法 |
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