RU2012146360A - Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель - Google Patents

Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель Download PDF

Info

Publication number
RU2012146360A
RU2012146360A RU2012146360/07A RU2012146360A RU2012146360A RU 2012146360 A RU2012146360 A RU 2012146360A RU 2012146360/07 A RU2012146360/07 A RU 2012146360/07A RU 2012146360 A RU2012146360 A RU 2012146360A RU 2012146360 A RU2012146360 A RU 2012146360A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
capacitor
evaporator
cooling air
vertical direction
Prior art date
Application number
RU2012146360/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Дидье КОТЕ
Франческо АГОСТИНИ
Томас ГРАДИНГЕР
Андреас ФЁГЕЛИ
Original Assignee
Абб Текнолоджи Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Текнолоджи Аг filed Critical Абб Текнолоджи Аг
Publication of RU2012146360A publication Critical patent/RU2012146360A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
    • H05K7/20672—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/483—Converters with outputs that each can have more than two voltages levels
    • H02M7/4835—Converters with outputs that each can have more than two voltages levels comprising two or more cells, each including a switchable capacitor, the capacitors having a nominal charge voltage which corresponds to a given fraction of the input voltage, and the capacitors being selectively connected in series to determine the instantaneous output voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14325—Housings specially adapted for power drive units or power converters for cabinets or racks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

1. Модуль (102) электрической и/или электронной системы (200), содержащийнаправляющую конструкцию (615) с входным отверстием (614) для впуска потока охлаждающего воздуха и выходным отверстием (616) для последующего отвода потока охлаждающего воздуха при функционировании модуля (102), при этом при функционировании модуля (102) направляющая конструкция (615) предназначена для направления охлаждающего воздуха через входное отверстие (614), из него через модуль (102), и после этого через выходное отверстие (616);термосифонный охладитель (600), который содержит испаритель (604) для приема первой тепловой нагрузки, создаваемой, по меньшей мере, одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610) модуля (102) при функционировании модуля (102), причем термосифонный охладитель (600) содержит конденсатор (602) для передачи основной части первой тепловой нагрузки охлаждающему воздуху так, чтобы при функционировании модуля (102) основная часть потока охлаждающего воздуха могла протекать через имеющиеся в конденсаторе (602) проходные отверстия;при этом испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг оси наклона (622); ипо меньшей мере, один электрический и/или электронный компонент (607) находится в тепловой связи с плоской второй внешней поверхностью (606) испарителя (604), при этом, по меньшей мере, один электрический и/или электронный компонент (607) размещен между входным отверстием (614) и выходным отверстием (616);испаритель (604) содержит множество первых труб (912), проходящих ниже, вдоль и вблизи второй внешней поверхности (606) испарителя (604); аконденсатор (602) размещен между входным отверстием (614) и выходным отверстием (616) так, что основная часть охлажд

Claims (25)

1. Модуль (102) электрической и/или электронной системы (200), содержащий
направляющую конструкцию (615) с входным отверстием (614) для впуска потока охлаждающего воздуха и выходным отверстием (616) для последующего отвода потока охлаждающего воздуха при функционировании модуля (102), при этом при функционировании модуля (102) направляющая конструкция (615) предназначена для направления охлаждающего воздуха через входное отверстие (614), из него через модуль (102), и после этого через выходное отверстие (616);
термосифонный охладитель (600), который содержит испаритель (604) для приема первой тепловой нагрузки, создаваемой, по меньшей мере, одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610) модуля (102) при функционировании модуля (102), причем термосифонный охладитель (600) содержит конденсатор (602) для передачи основной части первой тепловой нагрузки охлаждающему воздуху так, чтобы при функционировании модуля (102) основная часть потока охлаждающего воздуха могла протекать через имеющиеся в конденсаторе (602) проходные отверстия;
при этом испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг оси наклона (622); и
по меньшей мере, один электрический и/или электронный компонент (607) находится в тепловой связи с плоской второй внешней поверхностью (606) испарителя (604), при этом, по меньшей мере, один электрический и/или электронный компонент (607) размещен между входным отверстием (614) и выходным отверстием (616);
испаритель (604) содержит множество первых труб (912), проходящих ниже, вдоль и вблизи второй внешней поверхности (606) испарителя (604); а
конденсатор (602) размещен между входным отверстием (614) и выходным отверстием (616) так, что основная часть охлаждающего воздуха протекает в поперечном направлении (510) относительно плоской первой внешней поверхности (601) конденсатора (602), проходя через конденсатор (602) для передачи от него большей части первой тепловой нагрузки охлаждающему воздуху при функционировании модуля (102).
2. Модуль (102) по п.1, в котором испаритель (604) размещен с геометрическим смещением относительно конденсатора (602).
3. Модуль (102) по п.1, в котором первая внешняя поверхность (601) конденсатора (602) расположена в первой плоскости, образованной вертикальным направлением (634) и горизонтальным направлением (632) модуля (102), при этом горизонтальное направление (632) проходит поперек вертикального направления (634) и поперек бокового направления (630) модуля (102), а испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг горизонтального направления (632) и оси (622) наклона на угол (620), в частности, составляющий приблизительно 90°.
4. Модуль (102) по п.2, в котором первая внешняя поверхность (601) конденсатора (602) расположена в первой плоскости, образованной вертикальным направлением (634) и горизонтальным направлением (632) модуля (102), при этом горизонтальное направление (632) проходит поперек вертикального направления (634) и поперек бокового направления (630) модуля (102), а испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг горизонтального направления (632) и оси (622) наклона на угол (620), в частности, составляющий приблизительно 90°.
5. Модуль (102) по п.1, в котором первая внешняя поверхность (601) конденсатора (602) расположена в первой плоскости, образованной вертикальным направлением (634) и горизонтальным направлением (632) модуля (102), при этом горизонтальное направление (632) проходит поперек вертикального направления (634) и поперек бокового направления (630) модуля (102), а испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг вертикального направления (634) и оси (622) наклона на угол (620), в частности, составляющий приблизительно 90°.
6. Модуль (102) по п.2, в котором первая внешняя поверхность (601) конденсатора (602) расположена в первой плоскости, образованной вертикальным направлением (634) и горизонтальным направлением (632) модуля (102), при этом горизонтальное направление (632) проходит поперек вертикального направления (634) и поперек бокового направления (630) модуля (102), а испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг вертикального направления (634) и оси (622) наклона на угол (620), в частности, составляющий приблизительно 90°.
7. Модуль (102) по любому из пп.1-6, дополнительно содержащий, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612), электрически соединенный, по меньшей мере, с одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610); при этом основная часть второй тепловой нагрузки, создаваемой, по меньшей мере, одним электрическим конденсатором (612), отводится при функционировании модуля (102) охлаждающим воздухом через выходное отверстие (616).
8. Модуль (102) по п.7, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) размещен между входным отверстием (614) и, по меньшей мере, одной из: а) первой внешней поверхности (601) конденсатора (602) термосифона и б) плоской второй внешней поверхности (606) испарителя (604).
9. Модуль (102) по п.7, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) содержит первый электрический конденсатор (682), расположенный, по меньшей мере, частично между входным отверстием (614) и конденсатором (602) термосифона, и второй электрический конденсатор (684), расположенный, по меньшей мере, частично между конденсатором (602) термосифона и выходным отверстием (616).
10. Модуль (102) по п.8, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) содержит первый электрический конденсатор (682), расположенный, по меньшей мере, частично между входным отверстием (614) и конденсатором (602) термосифона, и второй электрический конденсатор (684), расположенный, по меньшей мере, частично между конденсатором (602) термосифона и выходным отверстием (616).
11. Модуль по п.7, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) содержит продолговатый корпус (609) конденсатора, проходящий в вертикальном направлении (634) модуля (102), при этом вертикальное направление (634) является поперечным относительно бокового направления (630) и горизонтального направления (632) модуля (102), а боковое направление (630) является поперечным относительно горизонтального направления (632).
12. Модуль по любому из пп.8-10, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) содержит продолговатый корпус (609) конденсатора, проходящий в вертикальном направлении (634) модуля (102), при этом вертикальное направление (634) является поперечным относительно бокового направления (630) и горизонтального направления (632) модуля (102), а боковое направление (630) является поперечным относительно горизонтального направления (632).
13. Модуль по п.7, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) содержит продолговатый корпус (609) конденсатора, проходящий в горизонтальном направлении (632) модуля (102), при этом указанное горизонтальное направление (632) проходит поперек бокового направления (630) и вертикального направления (634) модуля (102), а боковое направление проходит поперек вертикального направления (634).
14. Модуль (102) по п.7, в котором, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) имеет цилиндрический корпус (609), содержащий нижнюю внешнюю поверхность (611) и верхнюю внешнюю поверхность (613), при этом цилиндрический корпус (609) конденсатора проходит от нижней внешней поверхности (611) к верхней внешней поверхности (613)
а) в вертикальном направлении (634) модуля (102), причем вертикальное направление (634) является поперечным по отношению к боковому направлению (630) или
б) в горизонтальном направлении (632) модуля (102), причем вертикальное направление (634) является поперечным по отношению к боковому направлению (630).
15. Модуль по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, в котором, по меньшей мере, один дополнительный электрический и/или электронный компонент (607) находится в тепловой связи с плоской третьей внешней поверхностью (677) испарителя (604), расположенной напротив плоской второй внешней поверхности (606) испарителя (604).
16. Модуль по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, в котором, по меньшей мере, один модуль (102) содержит, по меньшей мере, один первый вентилятор (2002), размещенный, по меньшей мере, у одного из а) входного отверстия (614) и б) выходного отверстия (616).
17. Модуль по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, в котором испаритель (604) имеет максимальную толщину в направлении (605) второй главной нормали, проходящем перпендикулярно плоской второй внешней поверхности (606) испарителя, при этом указанная максимальная толщина испарителя (604) меньше максимальной общей ширины испарителя (604), проходящей в боковом направлении, перпендикулярном направлению (605) второй главной нормали так, что отношение максимальной толщины к максимальной ширине придает испарителю (604) общий внешний вид, подобный плоской плите.
18. Модуль (102) по п.17, в котором отношение максимальной толщины к максимальной ширине испарителя (604) находится в интервале от приблизительно 1:2 до приблизительно 1:а, где величина а составляет, по меньшей мере, 5, предпочтительно составляет, по меньшей мере, 10.
19. Модуль по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, 18, в котором конденсатор (602) имеет максимальную толщину в направлении (603) первой главной нормали, проходящем перпендикулярно плоской первой внешней поверхности (601) конденсатора (602), при этом указанная максимальная толщина конденсатора (602) меньше максимальной общей ширины конденсатора (602), проходящей в боковом направлении, перпендикулярном направлению (603) первой главной нормали, при этом отношение максимальной толщины к максимальной ширине придает конденсатору (602) общий внешний вид, подобный плоской плите.
20. Модуль (102) по п.19, в котором отношение максимальной толщины к максимальной ширине конденсатора (602) находится в интервале от приблизительно 1:2 до приблизительно 1:b, где величина b составляет, по меньшей мере, 5, предпочтительно составляет, по меньшей мере, 10.
21. Модуль (102) по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, 18, 20, в котором первые трубы (912) испарителя (604) имеют такие размеры, чтобы теплоноситель испарялся за счет кипения с конвекцией.
22. Модуль (102) по любому из пп.1-6, 8-11, 13, 14, 18, 20, в котором испаритель (604) содержит теплопередающий элемент (900), который механически соединен и имеет тепловую связь с множеством первых труб (912), при этом указанный теплопередающий элемент (900) имеет плоскую вторую внешнюю поверхность (606).
23. Электрическая и/или электронная система (200) со шкафом (400), содержащим,
по меньшей мере, два модуля (102) по любому из пп.1-22;
корпус (406) шкафа, имеющий первое окно (502) для впуска потока охлаждающего воздуха и второе окно (520) для последующего выпуска охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400);
при этом, по меньшей мере, два модуля (102) размещены внутри корпуса (406) шкафа таким образом, чтобы основная часть потока охлаждающего воздуха, проходящего через первое окно (502) корпуса (406) шкафа, разделялась на частичные потоки охлаждающего воздуха, при этом, по меньшей мере, некоторые из частичных потоков могут с помощью направляющей конструкции (615) поступать в определенные заранее выбранные модули (102) через входное отверстие (614) и проходить через заданный модуль (102) к выходному отверстию (616) заданного модуля (102) соответственно таким образом, что, по меньшей мере, два из частичных потоков охлаждающего воздуха соединяются параллельно один другому и после этого вместе выходят из шкафа через второе окно (520) корпуса (406) шкафа при функционировании шкафа (400).
24. Электрическая и/или электронная система (200) по п.23, в которой
по меньшей мере два модуля (102) расположены один поверх другого вдоль вертикального направления (634) шкафа (400),
причем при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух проходит в направлении, поперечном относительно вертикального направления (634) шкафа (400) через модули (102);
и/или, по меньшей мере, два модуля (102) размещены один рядом с другим вдоль горизонтального направления (632) шкафа (400); при этом вертикальное направление (634) является поперечным относительно горизонтального направления (630); и
при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух протекает в направлении, поперечном относительно горизонтального направления (632) шкафа (400).
25. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из пп.23 или 24, в которой шкаф (400) дополнительно содержит:
по меньшей мере, один модульный блок (402), содержащий, по меньшей мере, один модуль (102) или, по меньшей мере, два модуля (102) из, по меньшей мере, двух модулей (102), и оболочку (715) модульного блока;
при этом, по меньшей мере, два модуля (102) электрически соединены посредством соединительного элемента (1402), выбранного из, по меньшей мере, одного из находящегося внутри или снаружи модульного блока (402); и
оболочка (715) модульного блока содержит первое отверстие (508) для приема потока охлаждающего воздуха и служит для направления потока охлаждающего воздуха к входному отверстию (614) каждого из модулей (102), при этом оболочка (715) модульного блока содержит второе отверстие (506) для последующего отвода охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400); и/или
каждый по меньшей мере один модульный блок (402) с, по меньшей мере, двумя модулями (102) содержит первое направляющее средство (1320), а шкаф снабжен вторым направляющим средством (1321), причем первое направляющее средство (1320) и второе направляющее средство (1321) выполнены таким образом, что, по меньшей мере, один модульный блок (402) и, по меньшей мере, два модуля (102) могут быть введены в шкаф (400) и извлечены из шкафа (400) наподобие выдвижной панели.
RU2012146360/07A 2011-10-31 2012-10-30 Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель RU2012146360A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11187272 2011-10-31
EP11187272.7 2011-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012146360A true RU2012146360A (ru) 2014-05-10

Family

ID=46982489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012146360/07A RU2012146360A (ru) 2011-10-31 2012-10-30 Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9113578B2 (ru)
EP (1) EP2587907A1 (ru)
JP (1) JP2013137181A (ru)
KR (1) KR101532817B1 (ru)
CN (1) CN103096692B (ru)
AU (1) AU2012232968B2 (ru)
BR (1) BR102012027847A2 (ru)
CA (1) CA2792197A1 (ru)
RU (1) RU2012146360A (ru)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
EP2704190A1 (en) * 2012-09-03 2014-03-05 ABB Technology AG Modular cooling system
EP2884825A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-17 Alstom Technology Ltd Improvements in or relating to chain-link sub-modules
JP6288428B2 (ja) * 2014-02-17 2018-03-07 日本電気株式会社 液体冷媒配管、配管の方法、冷却装置、冷却方法
DE102014106570B4 (de) * 2014-05-09 2016-03-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
EP2980981A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-03 Alstom Technology Ltd Improvements in or relating to electrical assemblies for voltage source sub-modules
CN105556232B (zh) * 2014-08-28 2018-06-26 阿威德热合金有限公司 具有一体式部件的热虹吸装置
EP3043380B1 (en) * 2015-01-09 2021-09-22 ABB Schweiz AG Cooling apparatus
TWM503078U (zh) * 2015-01-09 2015-06-11 Micro Star Int Co Ltd 液冷式散熱裝置
US9538691B2 (en) * 2015-04-15 2017-01-03 Ford Global Technologies, Llc Power inverter for a vehicle
JP2018513342A (ja) * 2015-04-21 2018-05-24 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー マルチポート管及び流れ配置を備えたサーモサイホン
US10464398B2 (en) * 2015-04-24 2019-11-05 Denso Corporation Vehicle anti-fogging device
US10448543B2 (en) * 2015-05-04 2019-10-15 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
AU365555S (en) * 2015-05-13 2015-12-01 Abb Oy Inverter
US9560790B2 (en) * 2015-05-13 2017-01-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics cooling system with two-phase cooler
KR102046912B1 (ko) * 2015-05-15 2019-11-22 한국전자통신연구원 다채널 알에프 수신기
DE102015212931A1 (de) * 2015-07-10 2017-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Submodul eines modularen Mehrstufenumrichters
EP3136033B1 (en) 2015-08-26 2018-07-25 ABB Schweiz AG Arrangement for cooling a closed cabinet
US10178803B2 (en) * 2016-03-11 2019-01-08 Eaton Intelligent Power Limited Thermosyphon cooling apparatus with isolation of cooled components
US9913411B2 (en) * 2016-04-27 2018-03-06 General Electric Company Thermal capacitance system
US9848515B1 (en) * 2016-05-27 2017-12-19 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-compartment computing device with shared cooling device
US9894815B1 (en) * 2016-08-08 2018-02-13 General Electric Company Heat removal assembly for use with a power converter
US9955613B2 (en) * 2016-09-13 2018-04-24 Denso International America, Inc. Cooler and power electronic module having the same
US10859318B2 (en) * 2017-02-16 2020-12-08 J R Thermal, LLC Serial thermosyphon
US10130009B2 (en) 2017-03-15 2018-11-13 American Superconductor Corporation Natural convection cooling for power electronics systems having discrete power dissipation components
US10193340B2 (en) * 2017-03-15 2019-01-29 American Superconductor Corporation Multi-level cascaded H-bridge STATCOM circulating cooling fluid within enclosure
WO2019092610A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 Tesla, Inc. High power voltage regulator module
US11209215B2 (en) * 2018-07-27 2021-12-28 Qualcomm Incorporated Enhanced cooling of an electronic device using micropumps in thermosiphons
WO2020147961A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Bitzer Electronics A/S Heat transfer assembly and power electronics device
CN111615290B (zh) * 2019-02-25 2022-07-26 龙大昌精密工业有限公司 冷凝器的散热结构
TWI718485B (zh) * 2019-02-27 2021-02-11 雙鴻科技股份有限公司 熱交換裝置
US11051428B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics
US11260976B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle
US11260953B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11427330B2 (en) 2019-11-15 2022-08-30 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11267551B2 (en) 2019-11-15 2022-03-08 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11352120B2 (en) 2019-11-15 2022-06-07 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11350545B2 (en) * 2019-12-05 2022-05-31 Ge Aviation Systems Llc Cold plate assembly for an electronic component
CN112135478B (zh) * 2020-09-07 2023-01-31 中铝矿业有限公司 一种节能高压变频器降温系统
WO2022099089A1 (en) * 2020-11-05 2022-05-12 Deeia, Inc. Loop thermosyphon devices and systems, and related methods
US11035620B1 (en) * 2020-11-19 2021-06-15 Richard W. Trent Loop heat pipe transfer system with manifold
US11745847B2 (en) 2020-12-08 2023-09-05 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11407488B2 (en) 2020-12-14 2022-08-09 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11577817B2 (en) 2021-02-11 2023-02-14 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
CN112821781B (zh) * 2021-02-19 2023-08-11 阳光电源股份有限公司 一种功率柜
CN113163683B (zh) * 2021-04-02 2023-05-30 西安易朴通讯技术有限公司 液冷散热设备、机柜及系统
CN113613468A (zh) * 2021-08-04 2021-11-05 东莞市讯冷热传科技有限公司 钎焊冷媒散热器
CN115954760B (zh) * 2023-01-31 2023-12-12 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 一种热沉结构、制备方法及焊接方法
KR102638214B1 (ko) * 2023-07-19 2024-02-19 한화시스템 주식회사 냉각 장치 및 안테나 장비
CN116705734B (zh) * 2023-08-03 2023-09-29 湖南大学 一种功率模块的自驱动散热结构

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5611391Y2 (ru) * 1975-11-28 1981-03-14
JP2782953B2 (ja) * 1990-11-30 1998-08-06 石川島播磨重工業株式会社 蒸発器
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
JPH0878589A (ja) * 1994-07-04 1996-03-22 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
US6357517B1 (en) * 1994-07-04 2002-03-19 Denso Corporation Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant
JP3487382B2 (ja) * 1994-12-28 2004-01-19 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JPH08340189A (ja) * 1995-04-14 1996-12-24 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
US5606341A (en) * 1995-10-02 1997-02-25 Ncr Corporation Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer
JP3651081B2 (ja) * 1995-10-06 2005-05-25 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US6119767A (en) 1996-01-29 2000-09-19 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
JP3887857B2 (ja) * 1996-04-03 2007-02-28 株式会社デンソー 沸騰冷却装置及びそれを用いた筐体冷却装置
JPH1079460A (ja) * 1996-09-05 1998-03-24 Toshiba Transport Eng Kk 車両用半導体制御装置
DE19643717A1 (de) 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
US6167948B1 (en) * 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
US6039111A (en) * 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
JP4158225B2 (ja) * 1997-07-25 2008-10-01 株式会社デンソー 熱交換器および筐体冷却装置
US6397934B2 (en) 1997-12-11 2002-06-04 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
JP3876504B2 (ja) * 1997-12-11 2007-01-31 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6097597A (en) * 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
JP3481887B2 (ja) * 1999-07-27 2003-12-22 株式会社東芝 パワーモジュール
US6226178B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6414867B2 (en) 2000-02-16 2002-07-02 Hitachi, Ltd. Power inverter
JP3951541B2 (ja) * 2000-02-28 2007-08-01 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6404628B1 (en) 2000-07-21 2002-06-11 General Motors Corporation Integrated power electronics cooling housing
US6313991B1 (en) 2000-07-24 2001-11-06 General Motors Corporation Power electronics system with fully-integrated cooling
KR100915778B1 (ko) 2000-11-03 2009-09-04 에스엠씨 일렉트리칼 프로덕츠, 인크 마이크로드라이브
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6437981B1 (en) * 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6434003B1 (en) 2001-04-24 2002-08-13 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
US6388882B1 (en) * 2001-07-19 2002-05-14 Thermal Corp. Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
DE10153748A1 (de) 2001-10-31 2003-05-22 Siemens Ag Stromrichtereinheit in Modulbauweise
JP2003139476A (ja) * 2001-11-01 2003-05-14 Toshiba Corp 沸騰冷却装置
US6714413B1 (en) * 2002-10-15 2004-03-30 Delphi Technologies, Inc. Compact thermosiphon with enhanced condenser for electronics cooling
US7322863B2 (en) 2003-03-27 2008-01-29 Robert Rapp Robust modular electronic device without direct electrical connections for inter-module communication or control
FI114759B (fi) * 2003-04-11 2004-12-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajien sijoitusjärjestely
US7379305B2 (en) 2004-01-23 2008-05-27 American Power Conversion Corporation Modular UPS
US7068509B2 (en) * 2004-02-03 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor cooling system
US6967841B1 (en) * 2004-05-07 2005-11-22 International Business Machines Corporation Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover
US7077189B1 (en) * 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes
JP2006332597A (ja) 2005-04-28 2006-12-07 Denso Corp 半導体冷却ユニット
US7719837B2 (en) 2005-08-22 2010-05-18 Shan Ping Wu Method and apparatus for cooling a blade server
US7335983B2 (en) * 2005-12-16 2008-02-26 Intel Corporation Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling
FI120899B (fi) * 2005-12-21 2010-04-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajan kaappiinsijoitusjärjestely ja -menetelmä
JP4848187B2 (ja) 2006-01-17 2011-12-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US20070165376A1 (en) 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US20070227703A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Bhatti Mohinder S Evaporatively cooled thermosiphon
US8107241B2 (en) 2006-03-31 2012-01-31 Mitsubishi Electric Corporation Electric power conversion apparatus including cooling units
US7422052B2 (en) * 2006-04-20 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Low profile thermosiphon
US20070246193A1 (en) * 2006-04-20 2007-10-25 Bhatti Mohinder S Orientation insensitive thermosiphon of v-configuration
US7497249B2 (en) * 2007-03-30 2009-03-03 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for laptop computer
JP4452953B2 (ja) 2007-08-09 2010-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7773381B2 (en) 2007-09-26 2010-08-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US8305760B2 (en) 2008-05-16 2012-11-06 Parker-Hannifin Corporation Modular high-power drive stack cooled with vaporizable dielectric fluid
JP4657329B2 (ja) 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
WO2010027311A1 (en) 2008-09-08 2010-03-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A cooling system for electronic devices and a cabinet including such a system
JP4812138B2 (ja) 2008-09-24 2011-11-09 株式会社日立製作所 冷却装置及びそれを備えた電子機器
US7791884B2 (en) 2008-11-10 2010-09-07 Rockwell Automation Technologies, Inc. Motor drive with heat pipe air cooling
DE102008061468A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
EP2377379A1 (en) * 2009-01-15 2011-10-19 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer
JP4797077B2 (ja) 2009-02-18 2011-10-19 株式会社日立製作所 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法
JP4666084B2 (ja) * 2009-03-13 2011-04-06 三菱電機株式会社 電車用の電力変換装置
JP5372572B2 (ja) * 2009-03-30 2013-12-18 三洋電機株式会社 電子機器冷却装置
EP2246653B1 (en) * 2009-04-28 2012-04-18 ABB Research Ltd. Twisted tube thermosyphon
EP2246654B1 (en) 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
US8532265B2 (en) 2009-05-12 2013-09-10 Telect Inc. Power distribution module with monitoring and control functions
WO2010141641A2 (en) 2009-06-02 2010-12-09 Stephen Petruzzo Modular re-configurable computers and storage systems and methods
CN101619879B (zh) * 2009-07-03 2011-03-30 北京工业大学 一种用于机房或机柜的带气泵分离式热虹吸管散热装置
JP5210997B2 (ja) * 2009-08-28 2013-06-12 株式会社日立製作所 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
CN102510991B (zh) * 2009-09-15 2014-12-17 瑞典爱立信有限公司 热传递设备和包括热传递设备的电子外壳
WO2011035943A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
US8713959B2 (en) 2009-11-25 2014-05-06 Panasonic Corporation Heat generating body box housing refrigeration device
CN102098902A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 华为技术有限公司 散热设备、通信设备的散热方法及通信设备
JP5702988B2 (ja) 2010-01-29 2015-04-15 株式会社 日立パワーデバイス 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法
CN102834688B (zh) * 2010-03-29 2015-07-15 日本电气株式会社 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备
JP5206732B2 (ja) 2010-05-21 2013-06-12 株式会社デンソー インバータ装置、及び、それを用いた駆動装置
US8335081B2 (en) 2010-07-16 2012-12-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits
JP5489911B2 (ja) 2010-08-18 2014-05-14 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
JP5401419B2 (ja) * 2010-08-31 2014-01-29 株式会社日立製作所 鉄道車両用電力変換装置
US8644020B2 (en) * 2010-12-01 2014-02-04 Google Inc. Cooling heat-generating electronics

Also Published As

Publication number Publication date
US9113578B2 (en) 2015-08-18
CN103096692A (zh) 2013-05-08
CN103096692B (zh) 2015-10-07
KR20130047678A (ko) 2013-05-08
AU2012232968B2 (en) 2014-11-13
CA2792197A1 (en) 2013-04-30
US20130107455A1 (en) 2013-05-02
JP2013137181A (ja) 2013-07-11
KR101532817B1 (ko) 2015-06-30
AU2012232968A1 (en) 2013-05-16
EP2587907A1 (en) 2013-05-01
BR102012027847A2 (pt) 2015-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012146360A (ru) Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель
RU2012146359A (ru) Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель
CA2863198C (en) Cooling apparatus and cooling system
JP5472364B2 (ja) 冷凍装置
US8413461B2 (en) Auxiliary cooling system
US8817470B2 (en) Electronic device and complex electronic device
US8605437B2 (en) Cooling apparatus and electronic equipment
CN106954366B (zh) 用于电力电子构件的换热器
US20160330874A1 (en) Cooling device and data center provided with same
US20100033921A1 (en) Liquid-cooled rack with pre-cooler and post-cooler heat exchangers used for emi shielding
JP6337547B2 (ja) 電子機器筐体
US20150156919A1 (en) Electric apparatus
TW201115102A (en) Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
JP2006261272A (ja) 電子装置及びファンユニット
WO2019061721A1 (zh) 一种数据中心冷却系统以及数据中心
JPWO2018062054A1 (ja) 冷凍サイクル装置
US20120112611A1 (en) Server cabinet structure
CN102257711B (zh) 电源装置
CN108932039A (zh) 导风罩及散热系统
JP4666084B2 (ja) 電車用の電力変換装置
JP6535499B2 (ja) 冷凍サイクル装置
CN102026520A (zh) 散热装置
JP2015185708A (ja) 冷却装置とこれを備えたデータセンター
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP2015140949A (ja) 冷却装置とこれを備えたデータセンター

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20151102