RU2012146359A - Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель - Google Patents

Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель Download PDF

Info

Publication number
RU2012146359A
RU2012146359A RU2012146359/07A RU2012146359A RU2012146359A RU 2012146359 A RU2012146359 A RU 2012146359A RU 2012146359/07 A RU2012146359/07 A RU 2012146359/07A RU 2012146359 A RU2012146359 A RU 2012146359A RU 2012146359 A RU2012146359 A RU 2012146359A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cabinet
modules
electrical
electronic system
cooling air
Prior art date
Application number
RU2012146359/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Дидье КОТЕ
Франческо АГОСТИНИ
Томас ГРАДИНГЕР
Андреас ФЁГЕЛИ
Original Assignee
Абб Текнолоджи Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Текнолоджи Аг filed Critical Абб Текнолоджи Аг
Publication of RU2012146359A publication Critical patent/RU2012146359A/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
    • H05K7/20672—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/26—Arrangements for connecting different sections of heat-exchange elements, e.g. of radiators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14325—Housings specially adapted for power drive units or power converters for cabinets or racks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Электрическая и/или электронная система (200) со шкафом (400), содержащим корпус (406) шкафа, имеющий первое окно (502) для впуска потока охлаждающеговоздуха и второе окно (520) для последующего отвода охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400);по меньшей мере, два модуля (102), каждый из которых содержит направляющую конструкцию (615) с входным отверстием (614) и выходным отверстием (616);при этом, по меньшей мере, два модуля (102) размещены внутри корпуса (406) шкафа таким образом, чтобы при функционировании шкафа (400) основная часть потока охлаждающего воздуха, проходящего через первое окно (502) корпуса (406) шкафа, разделялась на частичные потоки охлаждающего воздуха, при этом, по меньшей мере, некоторые из частичных потоков могут с помощью направляющей конструкции (615) поступать в заранее выбранные модули (102) через входное отверстие (614) и проходить через заранее выбранный модуль (102) к выходному отверстию (616) выбранного модуля (102) таким образом, что, по меньшей мере, два из частичных потоков охлаждающего воздуха соединяются параллельно один другому и после этого вместе выходят из шкафа через второе окно (520) корпуса (406) шкафа,при этом, по меньшей мере, два из, по меньшей мере, двух модулей (102), каждый содержит термосифонный охладитель (600), который содержит испаритель (604) для приема первой тепловой нагрузки, создаваемой при функционировании каждого модуля (102), по меньшей мере, одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610) каждого модуля (102), при этом термосифонный охладитель (600) содержит конденсатор (602) для передачи большей части первой тепловой нагрузки потоку охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400).2. Электр�

Claims (25)

1. Электрическая и/или электронная система (200) со шкафом (400), содержащим корпус (406) шкафа, имеющий первое окно (502) для впуска потока охлаждающего
воздуха и второе окно (520) для последующего отвода охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400);
по меньшей мере, два модуля (102), каждый из которых содержит направляющую конструкцию (615) с входным отверстием (614) и выходным отверстием (616);
при этом, по меньшей мере, два модуля (102) размещены внутри корпуса (406) шкафа таким образом, чтобы при функционировании шкафа (400) основная часть потока охлаждающего воздуха, проходящего через первое окно (502) корпуса (406) шкафа, разделялась на частичные потоки охлаждающего воздуха, при этом, по меньшей мере, некоторые из частичных потоков могут с помощью направляющей конструкции (615) поступать в заранее выбранные модули (102) через входное отверстие (614) и проходить через заранее выбранный модуль (102) к выходному отверстию (616) выбранного модуля (102) таким образом, что, по меньшей мере, два из частичных потоков охлаждающего воздуха соединяются параллельно один другому и после этого вместе выходят из шкафа через второе окно (520) корпуса (406) шкафа,
при этом, по меньшей мере, два из, по меньшей мере, двух модулей (102), каждый содержит термосифонный охладитель (600), который содержит испаритель (604) для приема первой тепловой нагрузки, создаваемой при функционировании каждого модуля (102), по меньшей мере, одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610) каждого модуля (102), при этом термосифонный охладитель (600) содержит конденсатор (602) для передачи большей части первой тепловой нагрузки потоку охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400).
2. Электрическая и/или электронная система (200) по п.1, в которой каждая проекция, по меньшей мере, двух модулей (102) находится на задней внешней поверхности в плоскости, образованной вертикальным направлением (634) и горизонтальным направлением (632) шкафа (400), при этом вертикальное направление (634) является поперечным по отношению к горизонтальному направлению (632); и
при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух проходит в направлении поперек указанной плоскости.
3. Электрическая и/или электронная система (200) по п.1, в которой,
по меньшей мере, два модуля (102) расположены один над другим вдоль вертикального направления (634) шкафа (400); и
при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух проходит через модули (102) в направлении, поперечном относительно вертикального направления (634) шкафа (400).
4. Электрическая и/или электронная система (200) по п.2, в которой,
по меньшей мере, два модуля (102) расположены один над другим вдоль вертикального направления (634) шкафа (400); и
при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух проходит через модули (102) в направлении, поперечном относительно вертикального направления (634) шкафа (400).
5. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, в которой, по меньшей мере, два модуля (102) размещены рядом один за другим вдоль горизонтального направления (632) шкафа (400); при этом вертикальное направление (634) является поперечным относительно горизонтального направления (632); и
при функционировании шкафа (400) охлаждающий воздух протекает в направлении, поперечном относительно горизонтального направления (632) шкафа (400).
6. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, в которой, по меньшей мере, три модуля (102) размещены внутри корпуса (406) шкафа в виде матрицы, включающей в себя, по меньшей мере, один ряд модулей и, по меньшей мере, одну колонку модулей.
7. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, в которой шкаф (400) дополнительно содержит:
по меньшей мере, один модульный блок (402), содержащий, по меньшей мере, один модуль (102) или, по меньшей мере, два модуля (102) из, по меньшей мере, двух модулей (102) и оболочку (715) модульного блока;
при этом, по меньшей мере, два модуля (102) могут быть электрически соединены посредством соединительного элемента (1402), выбранного из, по меньшей мере, одного из находящегося внутри или снаружи модульного блока (402);
причем оболочка (715) модульного блока имеет первое отверстие (508) для впуска потока охлаждающего воздуха и служит для направления потока охлаждающего воздуха к входному отверстию (614) каждого из модулей (102), при этом оболочка (715) модульного блока имеет второе отверстие (506) для последующего отвода охлаждающего воздуха при функционировании шкафа (400).
8. Электрическая и/или электронная система (200) по п.7, в которой каждый, по меньшей мере, один модульный блок (402) с, по меньшей мере, двумя модулями (102), содержит первое направляющее средство (1320), а шкаф снабжен вторым направляющим средством (1321), причем первое направляющее средство (1320) и второе направляющее средство (1321) выполнены таким образом, что, по меньшей мере, один модульный блок (402) и, по меньшей мере, два модуля (102) могут быть введены в шкаф (400) и извлечены из шкафа (400) наподобие выдвижной панели.
9. Электрическая и/или электронная система (200) по п.7, в которой, по меньшей мере, три модульных блока (402) размещены внутри корпуса (406) шкафа в виде матрицы, включающей в себя, по меньшей мере, один ряд модульных блоков и, по меньшей мере, одну колонку модульных блоков.
10. Электрическая и/или электронная система (200) по п.8, в которой, по меньшей мере, три модульных блока (402) размещены внутри корпуса (406) шкафа в виде матрицы, включающей в себя, по меньшей мере, один ряд модульных блоков и, по меньшей мере, одну колонку модульных блоков.
11. Электрическая и/или электронная система (200) по п.7, в которой модульный блок (402) снабжен, по меньшей мере, одним вторым вентилятором (1900, 1902), размещенным, по меньшей мере, в одном из следующих мест:
а) у первого отверстия (508) модульного блока и входного отверстия (614), по меньшей мере, одного из двух модулей (102); и
б) у второго отверстия (506) модульного блока и выходного отверстия (616), по меньшей мере, одного из двух модулей (102).
12. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.8-10, в которой модульный блок (402) снабжен, по меньшей мере, одним вторым вентилятором (1900, 1902), размещенным, по меньшей мере, в одном из следующих мест:
а) у первого отверстия (508) модульного блока и входного отверстия (614), по меньшей мере, одного из двух модулей (102); и
б) у второго отверстия (506) модульного блока и выходного отверстия (616), по меньшей мере, одного из двух модулей (102).
13. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, в которой, по меньшей мере, один из, по меньшей мере, двух модулей (102) снабжен, по меньшей мере, одним первым вентилятором (2002), установленным, по меньшей мере, в одном из следующих мест: а) у входного отверстия (614) и б) у выходного отверстия (616).
14. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, в которой корпус (400) дополнительно содержит, по меньшей мере, один третий вентилятор (404), размещенный, по меньшей мере, в одном из следующих мест: а) у первого окна (502) и б) у второго окна (520) корпуса.
15. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, в которой испаритель (604) наклонен относительно конденсатора (602) вокруг оси (622) наклона на угол (620), в частности, приблизительно равный 90°, при этом, по меньшей мере, один электронный и/или электрический компонент (607) находится в тепловой связи с плоской второй внешней поверхностью (606) испарителя (604), причем, по меньшей мере, один электронный и/или электрический компонент (607) размещен между входным отверстием (614) и выходным отверстием (616);
при этом испаритель содержит множество первых труб (912), проходящих ниже и вдоль второй внешней поверхности (606) испарителя (604); а
конденсатор (602) расположен между входным отверстием (614) и входным отверстием (616) модуля таким образом, что при функционировании шкафа (400) основная часть потока охлаждающего воздуха протекает через конденсатор (602) в направлении (510), поперечном относительно плоской первой внешней поверхности (601) конденсатора (602), для передачи конденсатором большей части первой тепловой нагрузки охлаждающему воздуху.
16. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, в которой, по меньшей мере, один из, по меньшей мере двух модулей (102) содержит, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612), электрически соединенный, по меньшей мере, с одним электрическим и/или электронным компонентом (202, 610); при этом основная часть второй тепловой нагрузки, создаваемой, по меньшей мере, одним электрическим конденсатором (612), отводится при функционировании шкафа (400) охлаждающим воздухом через выходное отверстие (616).
17. Электрическая и/или электронная система (200) по п.16, в которой, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) имеет цилиндрический корпус (609) с нижней внешней поверхностью (611) и верхней внешней поверхностью (613), при этом цилиндрический корпус (609) конденсатора проходит от нижней внешней поверхности (611) к верхней внешней поверхности (613)
а) в вертикальном направлении (634) модуля (102), при этом вертикальное направление (634) является поперечным по отношению к боковому направлению (630), или
б) в горизонтальном направлении (632) каждого из, по меньшей мере, двух модулей (102), при этом вертикальное направление (634) является поперечным по отношению к боковому направлению (630).
18. Электрическая и/или электронная система (200) по п.16, в которой, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) расположен между входным отверстием (614) и, по меньшей мере, одной из
а) плоской первой внешней поверхности (601) конденсатора (602), и
б) плоской второй внешней поверхности (606) испарителя (604).
19. Электрическая и/или электронная система (200) по п.17, в которой, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) расположен между входным отверстием (614) и, по меньшей мере, одной из
а) плоской первой внешней поверхности (601) конденсатора (602), и
б) плоской второй внешней поверхности (606) испарителя (604).
20. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, 17-19, в которой, по меньшей мере, один электрический конденсатор (612) расположен между входным отверстием (614) и испарителем (604), который имеет максимальную толщину в направлении (605) второй главной нормали, проходящей перпендикулярно плоской второй внешней поверхности (606) испарителя, при этом максимальная толщина испарителя (604) меньше максимальной общей ширины испарителя (604) в боковом направлении, перпендикулярном направлению (605) второй главной нормали, причем настолько меньше, что отношение максимальной толщины к максимальной ширине соответствует общему внешнему виду испарителю (604) как плоского тела, наподобие плиты.
21. Электрическая и/или электронная система (200) по п.20, в которой отношение максимальной толщины испарителя (604) к его максимальной ширине находится в интервале приблизительно от 1:2 до приблизительно 1:а, где величина «а» составляет, по меньшей мере, 5, предпочтительно, по меньшей мере, 10.
22. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, 17-19 и 21, в которой конденсатор (602) имеет максимальную толщину в направлении (603) первой главной нормали, проходящей перпендикулярно первой внешней поверхности (601) конденсатора, при этом максимальная толщина конденсатора меньше максимальной общей ширины конденсатора (602) в боковом направлении, перпендикулярном направлению (603) первой главной нормали ко второй внешней поверхности конденсатора, причем настолько меньше, что отношение максимальной толщины к максимальной ширине соответствует общему внешнему виду конденсатора (602) как плоского тела наподобие плиты.
23. Электрическая и/или электронная система (200) по п.22, в которой отношение максимальной толщины конденсатора к его максимальной ширине находится в интервале приблизительно от 1:2 до приблизительно 1:b, где величина «b» составляет, по меньшей мере, 5, предпочтительно, по меньшей мере, 10.
24. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, 17-19, 21, 23, в которой первые трубы (912) испарителя (604) имеют такие размеры, что теплоноситель может испаряться за счет кипения с конвекцией.
25. Электрическая и/или электронная система (200) по любому из п.п.1-4, 8-11, 17-19, 21 и 23, в которой испаритель (604) снабжен теплопередающим элементом (900), который механически и термически соединен с большим количеством первых труб (912), причем указанный теплопередающий элемент (900) имеет плоскую вторую внешнюю поверхность (606).
RU2012146359/07A 2011-10-31 2012-10-30 Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель RU2012146359A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11187277 2011-10-31
EP11187277.6 2011-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012146359A true RU2012146359A (ru) 2014-05-10

Family

ID=46982488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012146359/07A RU2012146359A (ru) 2011-10-31 2012-10-30 Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9113579B2 (ru)
EP (1) EP2587906B1 (ru)
JP (1) JP5512779B2 (ru)
KR (1) KR101476003B1 (ru)
CN (1) CN103096693B (ru)
AU (1) AU2012232967B2 (ru)
BR (1) BR102012027849A2 (ru)
CA (1) CA2792199C (ru)
ES (1) ES2764735T3 (ru)
RU (1) RU2012146359A (ru)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9241430B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-19 Eaton Corporation Power pole isolated heat pipe inverter assembly
US9451719B2 (en) * 2013-08-29 2016-09-20 Abb Technology Ag U form-factor intelligent electronic device (IED) hardware platform with matching of IED wiring, from a non U form-factor IED hardware platform using adapter structure
EP2857783A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-08 ABB Technology AG Heat exchange device based on a pulsating heat pipe
KR101533008B1 (ko) * 2013-12-11 2015-07-02 (주)한경아이넷 조립식 냉기 토출구가 결합된 플렉서블 덕트를 구비한 서버랙
KR102031688B1 (ko) * 2014-06-05 2019-11-08 리탈 게엠베하 운트 코.카게 냉각장치, 특히 스위치기어 캐비닛에 하우징된 부품들을 냉각하기 위한 냉각장치, 그 용도 및 방법
WO2016036867A1 (en) * 2014-09-02 2016-03-10 Aavid Thermalloy, Llc Evaporator and condenser section structure for thermosiphon
CN106461347B (zh) * 2014-09-15 2019-05-10 阿威德热合金有限公司 具有弯管部段的热虹吸管
DE102015105490B3 (de) * 2015-04-10 2016-08-04 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät für die Kühlung der im Innenraum eines Schaltschranks aufgenommenen Luft und eine entsprechende Schaltschrankanordnung
JP2018513342A (ja) * 2015-04-21 2018-05-24 アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー マルチポート管及び流れ配置を備えたサーモサイホン
US10464398B2 (en) * 2015-04-24 2019-11-05 Denso Corporation Vehicle anti-fogging device
US9560790B2 (en) * 2015-05-13 2017-01-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics cooling system with two-phase cooler
EP3144625B1 (en) * 2015-09-21 2018-07-04 ABB Schweiz AG Cooling assembly and method for manufacturing the same
EP3163241A1 (en) * 2015-10-26 2017-05-03 ABB Technology Oy A system for cooling of electronic equipment
US20170156240A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-01 Abb Technology Oy Cooled power electronic assembly
EP3185664A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-28 ABB Technology Oy A cooling apparatus
WO2018001464A1 (en) * 2016-06-28 2018-01-04 Abb Schweiz Ag Converter cell arrangement with cooling system
US11839062B2 (en) 2016-08-02 2023-12-05 Munters Corporation Active/passive cooling system
US11255611B2 (en) 2016-08-02 2022-02-22 Munters Corporation Active/passive cooling system
US9894815B1 (en) 2016-08-08 2018-02-13 General Electric Company Heat removal assembly for use with a power converter
US10859318B2 (en) * 2017-02-16 2020-12-08 J R Thermal, LLC Serial thermosyphon
US11252847B2 (en) 2017-06-30 2022-02-15 General Electric Company Heat dissipation system and an associated method thereof
CN107860157B (zh) * 2017-12-07 2023-05-12 福建雪人股份有限公司 一种冷凝器
US10736236B2 (en) * 2018-01-16 2020-08-04 Ge Aviation Systems, Llc Power electronic conversion system
CN109515113B (zh) * 2018-11-27 2022-04-05 开沃新能源汽车集团有限公司 一种可切换主被动散热模式的车顶空调系统
RU2729533C1 (ru) * 2018-12-06 2020-08-07 Дмитрий Валерьевич Хачатуров Шкаф электротехнического устройства с жидкостной системой охлаждения
US20200203255A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Abb Schweiz Ag Cooling of power semiconductors
EP3686536B1 (en) * 2019-01-22 2021-05-26 ABB Power Grids Switzerland AG Evaporator and manufacturing method
CN109743869B (zh) * 2019-01-30 2020-04-14 全亿大科技（佛山）有限公司 液冷散热器及伺服器系统
TWI718485B (zh) * 2019-02-27 2021-02-11 雙鴻科技股份有限公司 熱交換裝置
US11454462B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-27 Aavid Thermalloy, Llc Heat dissipating fin with thermosiphon
US11051428B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics
US10959352B1 (en) * 2020-01-03 2021-03-23 Quanta Computer Inc. Cooling system with floating cold plate with single pipes
US11035620B1 (en) * 2020-11-19 2021-06-15 Richard W. Trent Loop heat pipe transfer system with manifold
RU208219U1 (ru) * 2020-11-30 2021-12-08 Дмитрий Валерьевич Хачатуров Герметичная оболочка электротехнического устройства
EP4106505A1 (en) * 2021-06-15 2022-12-21 Hitachi Energy Switzerland AG Modular multilevel converter
US11650015B2 (en) 2021-08-09 2023-05-16 Aavid Thermalloy, Llc Method and apparatus for thermosiphon device
KR20230103498A (ko) 2021-12-31 2023-07-07 엘에스일렉트릭(주) 유체 정화 장치 및 이를 포함하는 전력 기기
KR102614138B1 (ko) 2021-12-31 2023-12-13 엘에스일렉트릭(주) 유체 정화 장치 및 이를 포함하는 전력 기기
KR102614140B1 (ko) 2021-12-31 2023-12-13 엘에스일렉트릭(주) 유체 정화 장치 및 이를 포함하는 전력 기기

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2782953B2 (ja) 1990-11-30 1998-08-06 石川島播磨重工業株式会社 蒸発器
US5629840A (en) 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
JPH07251737A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Hitachi Ltd 車両用制御装置
JPH0878589A (ja) 1994-07-04 1996-03-22 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
US6357517B1 (en) 1994-07-04 2002-03-19 Denso Corporation Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant
JP3487382B2 (ja) 1994-12-28 2004-01-19 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JPH08340189A (ja) 1995-04-14 1996-12-24 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
US5606341A (en) 1995-10-02 1997-02-25 Ncr Corporation Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer
JP3651081B2 (ja) 1995-10-06 2005-05-25 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US5737923A (en) 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US6119767A (en) 1996-01-29 2000-09-19 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
JP3887857B2 (ja) 1996-04-03 2007-02-28 株式会社デンソー 沸騰冷却装置及びそれを用いた筐体冷却装置
DE19643717A1 (de) * 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
US6039111A (en) 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
JP4158225B2 (ja) 1997-07-25 2008-10-01 株式会社デンソー 熱交換器および筐体冷却装置
JP3876504B2 (ja) 1997-12-11 2007-01-31 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6397934B2 (en) 1997-12-11 2002-06-04 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6097597A (en) 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
JP3481887B2 (ja) * 1999-07-27 2003-12-22 株式会社東芝 パワーモジュール
US6226178B1 (en) 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6414867B2 (en) * 2000-02-16 2002-07-02 Hitachi, Ltd. Power inverter
JP3951541B2 (ja) 2000-02-28 2007-08-01 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US6404628B1 (en) * 2000-07-21 2002-06-11 General Motors Corporation Integrated power electronics cooling housing
US6313991B1 (en) * 2000-07-24 2001-11-06 General Motors Corporation Power electronics system with fully-integrated cooling
DK1330866T3 (en) * 2000-11-03 2016-02-29 Smc Electrical Products Inc Inverter for use in an AC drives
US6437981B1 (en) 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6474074B2 (en) 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6434003B1 (en) * 2001-04-24 2002-08-13 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
US6388882B1 (en) 2001-07-19 2002-05-14 Thermal Corp. Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
DE10153748A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Siemens Ag Stromrichtereinheit in Modulbauweise
JP2003139476A (ja) 2001-11-01 2003-05-14 Toshiba Corp 沸騰冷却装置
US6714413B1 (en) 2002-10-15 2004-03-30 Delphi Technologies, Inc. Compact thermosiphon with enhanced condenser for electronics cooling
US7322863B2 (en) * 2003-03-27 2008-01-29 Robert Rapp Robust modular electronic device without direct electrical connections for inter-module communication or control
FI114759B (fi) 2003-04-11 2004-12-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajien sijoitusjärjestely
US7379305B2 (en) * 2004-01-23 2008-05-27 American Power Conversion Corporation Modular UPS
US7068509B2 (en) * 2004-02-03 2006-06-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor cooling system
US6967841B1 (en) * 2004-05-07 2005-11-22 International Business Machines Corporation Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover
US7077189B1 (en) 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes
JP2006332597A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Denso Corp 半導体冷却ユニット
US7719837B2 (en) * 2005-08-22 2010-05-18 Shan Ping Wu Method and apparatus for cooling a blade server
US7335983B2 (en) 2005-12-16 2008-02-26 Intel Corporation Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling
FI120899B (fi) 2005-12-21 2010-04-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajan kaappiinsijoitusjärjestely ja -menetelmä
JP4848187B2 (ja) * 2006-01-17 2011-12-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US20070227703A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Bhatti Mohinder S Evaporatively cooled thermosiphon
DE112006003825T5 (de) 2006-03-31 2009-02-26 Mitsubishi Denki K.K. Elektrische Stromwandlervorrichtung
US20070246193A1 (en) 2006-04-20 2007-10-25 Bhatti Mohinder S Orientation insensitive thermosiphon of v-configuration
US7422052B2 (en) 2006-04-20 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Low profile thermosiphon
US7497249B2 (en) 2007-03-30 2009-03-03 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for laptop computer
JP4452953B2 (ja) * 2007-08-09 2010-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7773381B2 (en) * 2007-09-26 2010-08-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
JP5457435B2 (ja) * 2008-05-16 2014-04-02 パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン 気化性誘電体流体で冷却されるモジュール型高電力ドライブスタック
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
WO2010027311A1 (en) 2008-09-08 2010-03-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A cooling system for electronic devices and a cabinet including such a system
JP4812138B2 (ja) * 2008-09-24 2011-11-09 株式会社日立製作所 冷却装置及びそれを備えた電子機器
US7791884B2 (en) * 2008-11-10 2010-09-07 Rockwell Automation Technologies, Inc. Motor drive with heat pipe air cooling
DE102008061468A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
EP2377379A1 (en) 2009-01-15 2011-10-19 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer
JP4797077B2 (ja) * 2009-02-18 2011-10-19 株式会社日立製作所 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法
JP4666084B2 (ja) * 2009-03-13 2011-04-06 三菱電機株式会社 電車用の電力変換装置
JP5372572B2 (ja) 2009-03-30 2013-12-18 三洋電機株式会社 電子機器冷却装置
EP2246653B1 (en) 2009-04-28 2012-04-18 ABB Research Ltd. Twisted tube thermosyphon
EP2246654B1 (en) 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
US8532265B2 (en) * 2009-05-12 2013-09-10 Telect Inc. Power distribution module with monitoring and control functions
WO2010141641A2 (en) * 2009-06-02 2010-12-09 Stephen Petruzzo Modular re-configurable computers and storage systems and methods
US9258927B2 (en) 2009-09-15 2016-02-09 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement
EP2483921A2 (en) 2009-09-28 2012-08-08 ABB Research Ltd. Cooling module for cooling electronic components
CN102668738B (zh) 2009-11-25 2014-12-03 松下电器产业株式会社 发热体收纳箱冷却装置
CN102098902A (zh) 2009-12-11 2011-06-15 华为技术有限公司 散热设备、通信设备的散热方法及通信设备
JP5702988B2 (ja) * 2010-01-29 2015-04-15 株式会社 日立パワーデバイス 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法
JP5206732B2 (ja) * 2010-05-21 2013-06-12 株式会社デンソー インバータ装置、及び、それを用いた駆動装置
US8335081B2 (en) * 2010-07-16 2012-12-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits
JP5489911B2 (ja) * 2010-08-18 2014-05-14 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
US8644020B2 (en) 2010-12-01 2014-02-04 Google Inc. Cooling heat-generating electronics

Also Published As

Publication number Publication date
AU2012232967B2 (en) 2015-01-15
ES2764735T3 (es) 2020-06-04
CA2792199A1 (en) 2013-04-30
JP5512779B2 (ja) 2014-06-04
JP2013098568A (ja) 2013-05-20
EP2587906A1 (en) 2013-05-01
CN103096693B (zh) 2015-10-28
KR101476003B1 (ko) 2014-12-23
BR102012027849A2 (pt) 2015-11-03
US9113579B2 (en) 2015-08-18
EP2587906B1 (en) 2019-10-09
CN103096693A (zh) 2013-05-08
AU2012232967A1 (en) 2013-05-16
CA2792199C (en) 2019-10-29
KR20130047679A (ko) 2013-05-08
US20130104592A1 (en) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012146359A (ru) Шкаф с модулями, содержащими термосифонный охладитель
RU2012146360A (ru) Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель
US9310856B2 (en) Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
US8300402B2 (en) Server system with heat dissipation device
US9313920B2 (en) Direct coolant contact vapor condensing
US20150129514A1 (en) Rack for computer servers
US20110069453A1 (en) Apparatus and method with forced coolant vapor movement for facilitating two-phase cooling of an electronic device
US7804687B2 (en) Liquid-cooled rack with pre-cooler and post-cooler heat exchangers used for EMI shielding
RU2012116598A (ru) Модульная система для центра обработки данных (цод)
JP2013509638A (ja) ブレード・エンクロージャ用の熱バスバー
CN209358435U (zh) 一种紧凑型svg功率单元
RU2014150044A (ru) Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения
TW201242225A (en) Container data center
TW201247087A (en) Container data center
US20160007503A1 (en) Mounting framework for arranging electronic components
KR20170084113A (ko) 냉기 통로를 공기 조화시키기 위한 방법 및 장치
CN203573232U (zh) 一种云服务器冷却系统
US20160007502A1 (en) Heat exchanger, cooling system, and electronic device
CN207460720U (zh) 用于服务器机柜降温的装置
JP5210280B2 (ja) データセンタ
CN104930871A (zh) 一种蒸发式冷凝器
CN103619134A (zh) 一种水冷式可自由扩展的服务器机柜
CN202372903U (zh) 电脑机壳
JP5052564B2 (ja) 発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタ
JP2015072966A (ja) ストレージ用ラックマウント

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20151102