RU2012116598A - Модульная система для центра обработки данных (цод) - Google Patents

Модульная система для центра обработки данных (цод) Download PDF

Info

Publication number
RU2012116598A
RU2012116598A RU2012116598/07A RU2012116598A RU2012116598A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A RU 2012116598/07 A RU2012116598/07 A RU 2012116598/07A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
data center
modules
module
center module
air conditioning
Prior art date
Application number
RU2012116598/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2610144C2 (ru
Inventor
Майкл П. ЧАМАРА
Освальдо П. МОРАЛЕС
Original Assignee
Амазон Текнолоджис, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Амазон Текнолоджис, Инк. filed Critical Амазон Текнолоджис, Инк.
Publication of RU2012116598A publication Critical patent/RU2012116598A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2610144C2 publication Critical patent/RU2610144C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424Card cages
    • H05K7/1425Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1497Rooms for data centers; Shipping containers therefor
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04HBUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
    • E04H5/00Buildings or groups of buildings for industrial or agricultural purposes
    • E04H2005/005Buildings for data processing centers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Power Sources (AREA)

Abstract

1. Модульная вычислительная система для центра обработки данных (ЦОД), включающая:один или большее количество модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом;один или большее количество электрических модулей, соединенных по меньшей мере с одним из одного или большего количества модулей ЦОД и выполненных с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной компьютерной системы в одном или большем количестве модулей ЦОД; иодин или большее количество модулей кондиционирования воздуха, соединенных по меньшей мере с одним модулем ЦОД, причем по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один вентилятор, причем по меньшей мере один модуль кондиционирования воздуха выполнен с возможностью обеспечения подачи воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе по крайней мере в одном из модулей ЦОД.2. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха представляет собой перемещаемый модуль, выполненный с возможностью естественного охлаждения по меньшей мере одного модуля ЦОД без внешней системы охлаждения.3. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один теплообменник, выполненный с возможностью осуществления такого обмена жидкостью с внешней системой охлаждения, при которой жидкость с этой внешней системы охлаждения может циркулировать через по меньшей мере один теплообменник дл�

Claims (15)

1. Модульная вычислительная система для центра обработки данных (ЦОД), включающая:
один или большее количество модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом;
один или большее количество электрических модулей, соединенных по меньшей мере с одним из одного или большего количества модулей ЦОД и выполненных с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной компьютерной системы в одном или большем количестве модулей ЦОД; и
один или большее количество модулей кондиционирования воздуха, соединенных по меньшей мере с одним модулем ЦОД, причем по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один вентилятор, причем по меньшей мере один модуль кондиционирования воздуха выполнен с возможностью обеспечения подачи воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе по крайней мере в одном из модулей ЦОД.
2. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха представляет собой перемещаемый модуль, выполненный с возможностью естественного охлаждения по меньшей мере одного модуля ЦОД без внешней системы охлаждения.
3. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один теплообменник, выполненный с возможностью осуществления такого обмена жидкостью с внешней системой охлаждения, при которой жидкость с этой внешней системы охлаждения может циркулировать через по меньшей мере один теплообменник для охлаждения воздуха по меньшей мере в одном модуле кондиционирования воздуха.
4. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает одно или большее количество подающих воздушных отверстий, и тем, что по меньшей мере один из модулей ЦОД включает одно или большее количество подающих воздушных отверстий, причем по крайней мере одно впускное воздушное отверстие по меньшей мере одного модуля кондиционирования воздуха по крайней мере частично располагается на одной линии по меньшей мере с одним впускным воздушным отверстием по меньшей мере одного модуля ЦОД, и модуль кондиционирования воздуха соединяется с модулем ЦОД таким образом, что подаваемый воздух может поступать из модуля кондиционирования воздуха в модуль ЦОД через по крайней мере частично располагающиеся на одной линии подающие воздушные отверстия.
5. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из модулей ЦОД включает соединенные друг с другом первую часть модуля ЦОД и вторую часть модуля ЦОД, а каждая первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД включают по меньшей мере один ряд из одной или большего количества стоек, содержащих по меньшей мере одну компьютерную систему.
6. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из модулей ЦОД включает:
первую часть модуля ЦОД, включающую первый ряд стоек для компьютерных систем;
вторую часть модуля ЦОД, включающую второй ряд стоек для компьютерных систем;
причем первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД соединяются с образованием общего прохода между первым рядом первой части модуля ЦОД и вторым рядом второй части модуля ЦОД.
7. Модуль ЦОД, включающий:
первую часть модуля ЦОД, включающую первый ряд стоек для компьютерных систем;
вторую часть модуля ЦОД, включающую второй ряд стоек для компьютерных систем;
причем первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД при соединении друг с другом образуют вычислительное пространство.
8. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что первая часть модуля ЦОД и вторая часть вычислительного модуля предварительно изготавливаются и обладают взаимозаменяемостью друг с другом.
9. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что вычислительное пространство включает общий проход между первым рядом первой части модуля ЦОД и вторым рядом второй части модуля ЦОД.
10. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что дополнительно включает один или большее количество модулей кондиционирования воздуха, выполненных с возможностью соединения по меньшей мере с одной из первых и вторых частей модуля ЦОД, отличающийся тем, что один или большее количество модулей кондиционирования воздуха выполнены с возможностью подачи охлаждающего воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе в стойке.
11. Способ предоставления вычислительных ресурсов для ЦОД, включающий:
размещение одного или большего количества готовых модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом на площадке ЦОД;
соединение одного или большего количества готовых модулей кондиционирования воздуха, включающих по меньшей мере один вентилятор, по меньшей мере с одним из модулей ЦОД, отличающееся тем, что по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха выполнен с возможностью подачи охлаждающего воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе в одном или большем количестве модулей ЦОД; и
эксплуатацию по меньшей мере одного из одного или большего количества готовых модулей ЦОД на площадке.
12. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что работа модулей ЦОД на площадке включает использование одного или большего количества вентиляторов в модулях кондиционирования воздуха для естественного охлаждения одной или большего количества компьютерных систем по крайней мере в одном из модулей ЦОД.
13. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что размещение одного или большего количества готовых модулей ЦОД включает:
раздельную доставку первой части модуля ЦОД и второй части модуля ЦОД на площадку; и
соединение на площадке первой части модуля ЦОД со второй частью модуля ЦОД для образования модуля ЦОД.
14. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что дополнительно включает соединение одного или большего количества электрических модулей с одним или большим количеством модулей ЦОД, а по крайней мере один из электрических модулей выполнен с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной из компьютерных систем в одном или большем количестве модулей ЦОД.
15. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.14, отличающийся тем, что дополнительно включает:
размещение по крайней мере дополнительного модуля ЦОД на площадке;
соединение по крайней мере одного дополнительного модуля ЦОД по меньшей мере с одним электрическим модулем на площадке; и
эксплуатацию по меньшей мере одного дополнительного модуля ЦОД на площадке.
RU2012116598A 2009-09-28 2010-09-27 Модульная система для центра обработки данных (цод) RU2610144C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/568,323 US9101080B2 (en) 2009-09-28 2009-09-28 Modular computing system for a data center
US12/568,323 2009-09-28
PCT/US2010/050408 WO2011038348A1 (en) 2009-09-28 2010-09-27 Modular system for data center

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017102983A Division RU2669368C1 (ru) 2009-09-28 2010-09-27 Модульная система для центра обработки данных

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012116598A true RU2012116598A (ru) 2013-11-10
RU2610144C2 RU2610144C2 (ru) 2017-02-08

Family

ID=43796256

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017102983A RU2669368C1 (ru) 2009-09-28 2010-09-27 Модульная система для центра обработки данных
RU2012116598A RU2610144C2 (ru) 2009-09-28 2010-09-27 Модульная система для центра обработки данных (цод)

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017102983A RU2669368C1 (ru) 2009-09-28 2010-09-27 Модульная система для центра обработки данных

Country Status (13)

Country Link
US (4) US9101080B2 (ru)
EP (1) EP2484187B1 (ru)
JP (2) JP5731514B2 (ru)
CN (2) CN102550141B (ru)
AU (1) AU2010297988B2 (ru)
BR (1) BR112012006967B1 (ru)
CA (2) CA2774238C (ru)
IN (1) IN2012DN03412A (ru)
MX (1) MX2012003634A (ru)
NZ (1) NZ598807A (ru)
RU (2) RU2669368C1 (ru)
SG (1) SG179175A1 (ru)
WO (1) WO2011038348A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638731C1 (ru) * 2016-07-04 2017-12-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") Модульный центр обработки данных

Families Citing this family (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7804685B2 (en) 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7542287B2 (en) 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US8523643B1 (en) 2007-06-14 2013-09-03 Switch Communications Group LLC Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9788455B1 (en) 2007-06-14 2017-10-10 Switch, Ltd. Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9693486B1 (en) * 2007-06-14 2017-06-27 Switch, Ltd. Air handling unit with a canopy thereover for use with a data center and method of using the same
US9823715B1 (en) 2007-06-14 2017-11-21 Switch, Ltd. Data center air handling unit including uninterruptable cooling fan with weighted rotor and method of using the same
WO2009103090A2 (en) 2008-02-14 2009-08-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US9709965B2 (en) 2008-12-04 2017-07-18 Baselayer Technology, Llc Data center intelligent control and optimization
US20100141105A1 (en) 2008-12-04 2010-06-10 Thermocabinet, Llc Thermal Management Cabinet for Electronic Equipment
US10492331B1 (en) * 2010-09-29 2019-11-26 Amazon Technologies, Inc. System and method for cooling power distribution units
US9655259B2 (en) * 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
WO2012109209A1 (en) * 2011-02-07 2012-08-16 Dell Products L.P. System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center
US8462496B2 (en) * 2011-02-23 2013-06-11 Dell Products L.P. System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center
US20120200206A1 (en) * 2011-02-07 2012-08-09 Dell Products L.P. System and method for designing a configurable modular data center
US9945142B2 (en) * 2011-04-06 2018-04-17 Fmr Llc Modular data center
JP5420585B2 (ja) * 2011-04-27 2014-02-19 株式会社日立システムズ コンテナ型もしくはモジュール型データセンターからなる分散データセンター
ES2449480T3 (es) * 2011-05-12 2014-03-19 Ip Energy Unidad modular para la construcción de centros de datos informáticos
US9089077B2 (en) * 2011-06-27 2015-07-21 Bloom Energy Corporation Energy center
GB201113556D0 (en) 2011-08-05 2011-09-21 Bripco Bvba Data centre
TWM419141U (en) * 2011-08-11 2011-12-21 Quanta Comp Inc Server system
US10206311B2 (en) 2011-10-21 2019-02-12 Rittal Gmbh & Co. Kg Cooling circuit system, in particular to be used in a data center, and controlling method thereof
DE102012107473B4 (de) 2011-10-21 2019-07-11 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlkreislauf-Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem Rechenzentrum sowie Regelverfahren dafür
DE102011054704A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Rittal Gmbh & Co. Kg Rechenzentrum
CN103429022B (zh) * 2012-05-23 2016-09-07 华为技术有限公司 一种集装箱数据中心
US10082857B1 (en) * 2012-08-07 2018-09-25 Amazon Technologies, Inc. Cooling electrical systems based on power measurements
US10772239B2 (en) * 2012-11-09 2020-09-08 Lex Industries Ltd. Manufactured data center
US8898974B1 (en) 2012-11-20 2014-12-02 Amazon Technologies, Inc. Electrical panel structures
TW201431474A (zh) * 2013-01-17 2014-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心
DE102013111053A1 (de) 2013-01-18 2014-07-24 Rittal Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Klimatisieren einer IT-Umgebung bzw. einer Umgebung, die Wärmeerzeuger enthält
SG11201505673UA (en) * 2013-01-28 2015-08-28 Io Data Ct S Llc Modular data center
CN103968478B (zh) 2013-02-01 2018-02-23 Lg电子株式会社 冷却系统及其控制方法
DE202013100519U1 (de) 2013-02-05 2013-02-21 Rittal Gmbh & Co. Kg Klimatisierbares Modul für ein modulares Rechenzentrum
US20140262149A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Teradyne, Inc. Air circulation in a system
US9198331B2 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Switch, Ltd. Data center facility design configuration
ES2523805B1 (es) * 2013-05-31 2015-09-29 Ast Modular, S.L. Módulo de refrigeración para centro de procesamiento de datos
US9247659B1 (en) * 2013-06-21 2016-01-26 Amazon Technologies, Inc. Slab-based cooling
WO2015017825A2 (en) * 2013-08-02 2015-02-05 Amazon Technologies, Inc. System for compute node maintenance with continuous cooling
US9572288B2 (en) 2013-10-03 2017-02-14 Liebert Corporation System and method for modular data center
AU2018204362B2 (en) * 2013-10-03 2019-10-31 Vertiv Corporation System and method for modular data center
EP2884196B1 (en) * 2013-10-23 2020-05-27 Lg Electronics Inc. Air händler
EP2884193B1 (en) 2013-10-23 2022-08-03 Lg Electronics Inc. Air handling unit
JP6468704B2 (ja) * 2013-12-20 2019-02-13 株式会社竹中工務店 構造物
CN203691803U (zh) * 2013-12-27 2014-07-02 中兴通讯股份有限公司 一种插箱及终端
US9439322B1 (en) * 2014-01-09 2016-09-06 Nautilus Data Technologies, Inc. Modular data center deployment method and system for waterborne data center vessels
US9357681B2 (en) * 2014-05-22 2016-05-31 Amazon Technologies, Inc. Modular data center row infrastructure
CN105451502B (zh) * 2014-05-30 2018-11-02 阿里巴巴集团控股有限公司 模块拼装式独立机柜通道密闭装置
US9661778B1 (en) 2014-06-27 2017-05-23 Amazon Technologies, Inc. Deployable barrier for data center
CN105376986B (zh) * 2014-07-16 2018-01-02 阿里巴巴集团控股有限公司 模块化数据中心
USD788938S1 (en) * 2014-07-29 2017-06-06 Michael Gurin Retail store
US20160037685A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Amazon Technologies, Inc. Adaptable container mounted cooling solution
CN104238689B (zh) * 2014-09-12 2018-09-07 北京百度网讯科技有限公司 数据中心及其热空气的排放方法
US9785374B2 (en) * 2014-09-25 2017-10-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Storage device management in computing systems
US9510485B2 (en) * 2015-01-06 2016-11-29 Dell Products, L.P. Expandable, modular information technology facility with modularly expandable cooling
US9512611B2 (en) 2015-01-06 2016-12-06 Dell Products, L.P. Expandable, modular information technology building infrastructure with removable exterior expansion wall
US9935524B2 (en) 2015-01-06 2018-04-03 Dell Products, L.P. Expandable, modular information technology facility providing efficient expansion of distributed power supply system
US9439329B1 (en) * 2015-03-25 2016-09-06 Amazon Technologies, Inc. Inflatable data center
US9445531B1 (en) * 2015-05-01 2016-09-13 Baidu Usa Llc Air washing for open air cooling of data centers
AU2016258540A1 (en) * 2015-05-01 2017-11-02 Baselayer Technology, Llc Side-cooled modular data center
CN104837318A (zh) * 2015-05-04 2015-08-12 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司 一种模块式数据处理中心及其空调方法
US9537291B1 (en) * 2015-06-08 2017-01-03 Amazon Technologies, Inc. Elevated automatic transfer switch cabinet
US9767839B2 (en) * 2015-07-24 2017-09-19 Facebook, Inc. Inter-rack gear track system
JP6525826B2 (ja) * 2015-09-01 2019-06-05 株式会社日建設計 データセンターの空調システム
WO2017040575A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-09 Revolver 26 Investment Corporation Integrated high density server vault with hvac ups backup
US10271462B1 (en) * 2015-11-11 2019-04-23 Amazon Technologies, Inc. Rapid deploy air cooling system
US10342163B2 (en) * 2015-12-02 2019-07-02 Google Llc Cooling a data center
US9769953B2 (en) * 2016-02-04 2017-09-19 Google Inc. Cooling a data center
US10595446B2 (en) * 2016-02-22 2020-03-17 Quanta Computer Inc. Optimized and intelligent fan control mechanism inside rack system
US9801308B2 (en) * 2016-03-09 2017-10-24 Dell Products Lp Managing cable connections and air flow in a data center
US9723762B1 (en) * 2016-03-15 2017-08-01 Amazon Technologies, Inc. Free cooling in high humidity environments
JP6967635B2 (ja) 2016-04-08 2021-11-17 ヤンマーパワーテクノロジー株式会社 エンジン装置
US10736231B2 (en) * 2016-06-14 2020-08-04 Dell Products L.P. Modular data center with passively-cooled utility module
US10398061B1 (en) * 2016-06-29 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Portable data center for data transfer
US10965525B1 (en) 2016-06-29 2021-03-30 Amazon Technologies, Inc. Portable data center for data transfer
MX2019001002A (es) 2016-07-25 2019-10-15 W Jacobi Robert Sistema modular para requerimientos de calentamiento y/o enfriamiento.
DE102016216207A1 (de) 2016-08-29 2018-03-01 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Sensors
US20180077819A1 (en) 2016-09-14 2018-03-15 Switch, Ltd. Ventilation and air flow control
DE102016218207A1 (de) * 2016-09-22 2018-03-22 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge
US11076509B2 (en) 2017-01-24 2021-07-27 The Research Foundation for the State University Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment
US10212861B2 (en) * 2017-02-24 2019-02-19 Halliburton Energy Services, Inc. Variable frequency drive cabinet ventilation system, apparatus and method
JP6891600B2 (ja) * 2017-03-31 2021-06-18 富士通株式会社 情報処理装置
AU2018301734A1 (en) * 2017-07-14 2020-02-27 Inertech Ip Llc Modular air cooling and distribution systems and methods
EP3704561A1 (en) 2017-10-31 2020-09-09 Hellmann-Regen, Julian Mobile data center and method of operating the same
US11382228B2 (en) * 2018-04-04 2022-07-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dual-axis hinge assemblies
US10178794B1 (en) 2018-04-23 2019-01-08 Dell Products, L.P. Flexible utility room configuration with interchangeable interface panel
US10820451B2 (en) * 2018-04-23 2020-10-27 Dell Products, L.P. Multimode cooling control of air handling units to prevent condensation
JP2020021386A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 清水建設株式会社 サーバ室用空調システムおよびデータセンター
US10925184B2 (en) * 2018-11-05 2021-02-16 Ntt Ltd Japan Corporation Data center
CN110043076A (zh) * 2019-03-20 2019-07-23 上海德衡数据科技有限公司 一种预制与堆叠相结合的数据中心及装配方法
RU190100U1 (ru) * 2019-03-21 2019-06-18 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") Мобильный центр обработки данных
US11326830B2 (en) 2019-03-22 2022-05-10 Robert W. Jacobi Multiple module modular systems for refrigeration
EP3720262B1 (en) 2019-04-04 2021-12-15 Carrier Corporation Air management system for room containing electrical equipment and method of cooling such a room
US10999954B2 (en) 2019-04-23 2021-05-04 Vertiv Corporation Modular roof mounted cooling system and method for data center
DE102019115126A1 (de) * 2019-06-05 2020-12-10 Cloud & Heat Technologies GmbH Rechenzentrum-Modul und Verfahren
US11032948B1 (en) * 2019-06-17 2021-06-08 Amazon Technologies, Inc. Pre-fabricated mechanical and electrical distribution infrastructure system
US10863646B1 (en) 2019-07-18 2020-12-08 M.C. Dean, Inc. Modular data center support rack system and installation method
RU198884U1 (ru) * 2019-12-23 2020-07-30 Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования
RU198846U1 (ru) * 2019-12-23 2020-07-30 Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования
CN113090149B (zh) * 2019-12-23 2022-08-09 北京小米移动软件有限公司 铰链结构和折叠式电子设备
RU198885U1 (ru) * 2019-12-23 2020-07-30 Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования
US11246241B1 (en) 2020-03-04 2022-02-08 Amazon Technologies, Inc. Movable media air handling unit
CN112991959B (zh) * 2021-03-31 2023-09-29 上海天马微电子有限公司 可折叠显示模组及其制作方法、可折叠显示装置
CN115234568B (zh) * 2021-04-25 2023-09-19 北京小米移动软件有限公司 连接模组及显示终端
US11940198B2 (en) * 2021-12-01 2024-03-26 Lineage Logistics, LLC Automated blast cell loading and unloading

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3925679A (en) * 1973-09-21 1975-12-09 Westinghouse Electric Corp Modular operating centers and methods of building same for use in electric power generating plants and other industrial and commercial plants, processes and systems
JPS5915519B2 (ja) * 1980-10-15 1984-04-10 日本電信電話株式会社 電子装置冷却方式
US5383793A (en) * 1993-12-17 1995-01-24 Ncr Corporation Adustable height and position printed circuit board retainer
US6034873A (en) * 1998-06-02 2000-03-07 Ericsson Inc System and method for separating air flows in a cooling system
US6191500B1 (en) * 1998-11-06 2001-02-20 Kling Lindquist Partnership, Inc. System and method for providing an uninterruptible power supply to a critical load
US6141986A (en) 1998-11-20 2000-11-07 Koplin; Edward C. Indirect supplemental evaporation cooler
EP1181852B1 (de) * 1999-06-01 2003-03-26 Volker Dalheimer Gehäuseanordnung zur aufnahme elektronischer baugruppen, insbesondere flaches desktop-pc- oder multimedia-gehäuse
US6374627B1 (en) 2001-01-09 2002-04-23 Donald J. Schumacher Data center cooling system
SG109956A1 (en) * 2001-06-19 2005-04-28 Eutech Cybernetics Pte Ltd Method and apparatus for automatically generating a scada system
US6980978B2 (en) * 2001-09-07 2005-12-27 International Business Machines Corporation Site integration management system for operational support service in an internet data center
GB0207382D0 (en) 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
JP3924633B2 (ja) 2002-04-18 2007-06-06 大成建設株式会社 遊技場における空調システム
US6859366B2 (en) * 2003-03-19 2005-02-22 American Power Conversion Data center cooling system
US7046514B2 (en) 2003-03-19 2006-05-16 American Power Conversion Corporation Data center cooling
US7278273B1 (en) 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
US7248942B2 (en) * 2004-02-19 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Airflow detection system having an airflow indicating device
US7197433B2 (en) 2004-04-09 2007-03-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Workload placement among data centers based on thermal efficiency
US7810341B2 (en) 2004-04-22 2010-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant upgradeable, modular data center cooling apparatus
US7010392B2 (en) 2004-05-26 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Energy efficient CRAC unit operation using heat transfer levels
US7209351B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-24 Intel Corporation Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US20070016715A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Quintech Electronics & Commuications, Inc. Modular broadband bi-directional programmable switch with hot-swappable modules
RU2297661C2 (ru) * 2005-07-29 2007-04-20 Институт теплофизики Уро РАН Пассивная система охлаждения настольного компьютера
US20070094946A1 (en) * 2005-09-30 2007-05-03 Ohio Transmission Corporation Modular industrial equipment facility
US7765827B2 (en) 2005-11-08 2010-08-03 Everest Acquisition Holdings, Inc. Multi-stage hybrid evaporative cooling system
US8672732B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
WO2007082351A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Datatainer Pty Ltd Data processing apparatus
JP2007234791A (ja) 2006-02-28 2007-09-13 Fuji Electric Retail Systems Co Ltd 電子機器冷却装置
JP5111777B2 (ja) 2006-04-20 2013-01-09 株式会社Nttファシリティーズ サーバー室
US7701714B2 (en) * 2006-05-26 2010-04-20 Flextronics Ap, Llc Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment
DK2032907T3 (en) 2006-06-01 2018-07-02 Google Llc Hot cooling for electronics
WO2007139559A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Exaflop Llc Controlled warm air capture
US20100091449A1 (en) 2006-06-01 2010-04-15 Jimmy Clidaras Modular Computing Environments
CA2655305C (en) * 2006-06-15 2014-08-26 Valan R. Martini Energy saving system and method for cooling computer data center and telecom equipment
WO2008039773A2 (en) 2006-09-25 2008-04-03 Rackable Systems, Inc. Container-based data center
US8241374B2 (en) 2006-12-15 2012-08-14 Texaco Inc. Fluidized bed system for single step reforming for the production of hydrogen
US7564685B2 (en) * 2006-12-29 2009-07-21 Google Inc. Motherboards with integrated cooling
US7957132B2 (en) 2007-04-16 2011-06-07 Fried Stephen S Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes
US7511959B2 (en) * 2007-04-25 2009-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Scalable computing apparatus
US7430118B1 (en) * 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US10339227B1 (en) * 2007-06-08 2019-07-02 Google Llc Data center design
US8180495B1 (en) * 2007-06-14 2012-05-15 Switch Communications Group LLC Air handling control system for a data center
US7688578B2 (en) * 2007-07-19 2010-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular high-density computer system
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US7849294B2 (en) 2008-01-31 2010-12-07 International Business Machines Corporation Sharing data in internal and memory representations with dynamic data-driven conversion
US7630795B2 (en) 2008-02-15 2009-12-08 International Business Machines Corporation Method and air-cooling unit with dynamic airflow and heat removal adjustability
US8583289B2 (en) 2008-02-19 2013-11-12 Liebert Corporation Climate control system for data centers
US20090229194A1 (en) * 2008-03-11 2009-09-17 Advanced Shielding Technologies Europe S.I. Portable modular data center
US8763414B2 (en) * 2008-03-31 2014-07-01 Google Inc. Warm floor data center
US7895855B2 (en) * 2008-05-02 2011-03-01 Liebert Corporation Closed data center containment system and associated methods
WO2009137215A2 (en) * 2008-05-05 2009-11-12 Carrier Corporation Integrated computer equipment container and cooling unit
JP5344459B2 (ja) * 2008-06-30 2013-11-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 制御装置、制御方法および制御プログラム
JP4735690B2 (ja) * 2008-09-16 2011-07-27 日立電線株式会社 データセンタ
US9066450B2 (en) * 2008-10-24 2015-06-23 Wright Line, Llc Data center air routing system
US8141374B2 (en) 2008-12-22 2012-03-27 Amazon Technologies, Inc. Multi-mode cooling system and method with evaporative cooling
US7990710B2 (en) * 2008-12-31 2011-08-02 Vs Acquisition Co. Llc Data center
US8270154B2 (en) * 2009-01-27 2012-09-18 Microsoft Corporation Self-contained and modular air-cooled containerized server cooling
US8077457B2 (en) * 2009-02-27 2011-12-13 Microsoft Corporation Modularization of data center functions
US8264840B2 (en) * 2009-05-15 2012-09-11 NxGen Modular, LLC Modular data center and associated methods
GB2467808B (en) * 2009-06-03 2011-01-12 Moduleco Ltd Data centre
US8151578B1 (en) 2009-06-25 2012-04-10 Amazon Technologies, Inc. Multi-mode cooling system with pre-dehumidification
EP3001671B1 (en) * 2013-05-23 2018-01-17 Fujitsu Frontech Limited Image pickup apparatus
JP5768100B2 (ja) 2013-09-10 2015-08-26 株式会社東芝 メモリ装置、サーバ装置、及びメモリ制御方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638731C1 (ru) * 2016-07-04 2017-12-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") Модульный центр обработки данных

Also Published As

Publication number Publication date
BR112012006967B1 (pt) 2020-09-01
CA2774238C (en) 2017-08-22
RU2669368C1 (ru) 2018-10-11
CA2960216C (en) 2020-06-02
SG179175A1 (en) 2012-04-27
MX2012003634A (es) 2012-05-22
CA2960216A1 (en) 2011-03-31
AU2010297988B2 (en) 2015-06-18
US20150342096A1 (en) 2015-11-26
JP2014179122A (ja) 2014-09-25
NZ598807A (en) 2014-03-28
US9363925B2 (en) 2016-06-07
US20130199032A1 (en) 2013-08-08
US10779440B2 (en) 2020-09-15
US20130201618A1 (en) 2013-08-08
CN105302260B (zh) 2018-12-21
CA2774238A1 (en) 2011-03-31
IN2012DN03412A (ru) 2015-10-23
US20110307102A1 (en) 2011-12-15
AU2010297988A1 (en) 2012-05-31
EP2484187A4 (en) 2017-12-06
CN102550141B (zh) 2015-11-25
RU2610144C2 (ru) 2017-02-08
US9101080B2 (en) 2015-08-04
JP2013506224A (ja) 2013-02-21
CN105302260A (zh) 2016-02-03
EP2484187B1 (en) 2020-08-26
BR112012006967A2 (pt) 2018-03-13
CN102550141A (zh) 2012-07-04
US9345173B2 (en) 2016-05-17
JP5841190B2 (ja) 2016-01-13
JP5731514B2 (ja) 2015-06-10
EP2484187A1 (en) 2012-08-08
WO2011038348A1 (en) 2011-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012116598A (ru) Модульная система для центра обработки данных (цод)
US11096315B2 (en) Multifunction coolant manifold structures
US8760863B2 (en) Multi-rack assembly with shared cooling apparatus
US8472182B2 (en) Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack
US9439327B1 (en) Vertical tray structure for rack in data center
CN102414637B (zh) 冷却中的或者与冷却有关的改进
US8687364B2 (en) Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure
EP1448040A3 (en) Liquid cooling system for a rack-mount server system
US20090086428A1 (en) Docking station with hybrid air and liquid cooling of an electronics rack
JP6317135B2 (ja) 液圧分配器
US20070256957A1 (en) Sub-rack with housing for receiving plug-in modules
US9241421B2 (en) Centralized chassis architecture for half-width boards
US20100291855A1 (en) Air conditioning system
US20100275618A1 (en) System and method for cooling fluid distribution
CN113365477B (zh) 冷却装置、机柜及数据处理设备
JP2015082565A (ja) 電子機器
CN104765432A (zh) 服务器组合
KR20170084113A (ko) 냉기 통로를 공기 조화시키기 위한 방법 및 장치
US20160007503A1 (en) Mounting framework for arranging electronic components
CN206412924U (zh) 一种水冷循环散热的变频器
WO2012028144A3 (en) A cooling device with at least two coolant flow modules
CN102478936A (zh) 一种服务器架构
RU168956U1 (ru) Шкаф для размещения электронных компонентов
RU94791U1 (ru) Система охлаждения компьютерного оборудования
RU135429U1 (ru) Монтажный каркас для размещения электронных компонентов

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20141219

FZ9A Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal)

Effective date: 20151207