RU2012116598A - Модульная система для центра обработки данных (цод) - Google Patents
Модульная система для центра обработки данных (цод) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012116598A RU2012116598A RU2012116598/07A RU2012116598A RU2012116598A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A RU 2012116598/07 A RU2012116598/07 A RU 2012116598/07A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A RU 2012116598 A RU2012116598 A RU 2012116598A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- data center
- modules
- module
- center module
- air conditioning
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1424—Card cages
- H05K7/1425—Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1497—Rooms for data centers; Shipping containers therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04H—BUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
- E04H5/00—Buildings or groups of buildings for industrial or agricultural purposes
- E04H2005/005—Buildings for data processing centers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
1. Модульная вычислительная система для центра обработки данных (ЦОД), включающая:один или большее количество модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом;один или большее количество электрических модулей, соединенных по меньшей мере с одним из одного или большего количества модулей ЦОД и выполненных с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной компьютерной системы в одном или большем количестве модулей ЦОД; иодин или большее количество модулей кондиционирования воздуха, соединенных по меньшей мере с одним модулем ЦОД, причем по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один вентилятор, причем по меньшей мере один модуль кондиционирования воздуха выполнен с возможностью обеспечения подачи воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе по крайней мере в одном из модулей ЦОД.2. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха представляет собой перемещаемый модуль, выполненный с возможностью естественного охлаждения по меньшей мере одного модуля ЦОД без внешней системы охлаждения.3. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один теплообменник, выполненный с возможностью осуществления такого обмена жидкостью с внешней системой охлаждения, при которой жидкость с этой внешней системы охлаждения может циркулировать через по меньшей мере один теплообменник дл�
Claims (15)
1. Модульная вычислительная система для центра обработки данных (ЦОД), включающая:
один или большее количество модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом;
один или большее количество электрических модулей, соединенных по меньшей мере с одним из одного или большего количества модулей ЦОД и выполненных с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной компьютерной системы в одном или большем количестве модулей ЦОД; и
один или большее количество модулей кондиционирования воздуха, соединенных по меньшей мере с одним модулем ЦОД, причем по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один вентилятор, причем по меньшей мере один модуль кондиционирования воздуха выполнен с возможностью обеспечения подачи воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе по крайней мере в одном из модулей ЦОД.
2. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха представляет собой перемещаемый модуль, выполненный с возможностью естественного охлаждения по меньшей мере одного модуля ЦОД без внешней системы охлаждения.
3. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает по меньшей мере один теплообменник, выполненный с возможностью осуществления такого обмена жидкостью с внешней системой охлаждения, при которой жидкость с этой внешней системы охлаждения может циркулировать через по меньшей мере один теплообменник для охлаждения воздуха по меньшей мере в одном модуле кондиционирования воздуха.
4. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из одного или большего количества модулей кондиционирования воздуха включает одно или большее количество подающих воздушных отверстий, и тем, что по меньшей мере один из модулей ЦОД включает одно или большее количество подающих воздушных отверстий, причем по крайней мере одно впускное воздушное отверстие по меньшей мере одного модуля кондиционирования воздуха по крайней мере частично располагается на одной линии по меньшей мере с одним впускным воздушным отверстием по меньшей мере одного модуля ЦОД, и модуль кондиционирования воздуха соединяется с модулем ЦОД таким образом, что подаваемый воздух может поступать из модуля кондиционирования воздуха в модуль ЦОД через по крайней мере частично располагающиеся на одной линии подающие воздушные отверстия.
5. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из модулей ЦОД включает соединенные друг с другом первую часть модуля ЦОД и вторую часть модуля ЦОД, а каждая первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД включают по меньшей мере один ряд из одной или большего количества стоек, содержащих по меньшей мере одну компьютерную систему.
6. Модульная вычислительная система по п.1, отличающаяся тем, что по крайней мере один из модулей ЦОД включает:
первую часть модуля ЦОД, включающую первый ряд стоек для компьютерных систем;
вторую часть модуля ЦОД, включающую второй ряд стоек для компьютерных систем;
причем первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД соединяются с образованием общего прохода между первым рядом первой части модуля ЦОД и вторым рядом второй части модуля ЦОД.
7. Модуль ЦОД, включающий:
первую часть модуля ЦОД, включающую первый ряд стоек для компьютерных систем;
вторую часть модуля ЦОД, включающую второй ряд стоек для компьютерных систем;
причем первая часть модуля ЦОД и вторая часть модуля ЦОД при соединении друг с другом образуют вычислительное пространство.
8. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что первая часть модуля ЦОД и вторая часть вычислительного модуля предварительно изготавливаются и обладают взаимозаменяемостью друг с другом.
9. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что вычислительное пространство включает общий проход между первым рядом первой части модуля ЦОД и вторым рядом второй части модуля ЦОД.
10. Модуль ЦОД по п.7, отличающийся тем, что дополнительно включает один или большее количество модулей кондиционирования воздуха, выполненных с возможностью соединения по меньшей мере с одной из первых и вторых частей модуля ЦОД, отличающийся тем, что один или большее количество модулей кондиционирования воздуха выполнены с возможностью подачи охлаждающего воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе в стойке.
11. Способ предоставления вычислительных ресурсов для ЦОД, включающий:
размещение одного или большего количества готовых модулей ЦОД, включающих один или большее количество компьютерных систем со стоечным монтажом на площадке ЦОД;
соединение одного или большего количества готовых модулей кондиционирования воздуха, включающих по меньшей мере один вентилятор, по меньшей мере с одним из модулей ЦОД, отличающееся тем, что по крайней мере один из модулей кондиционирования воздуха выполнен с возможностью подачи охлаждающего воздуха по меньшей мере к одной компьютерной системе в одном или большем количестве модулей ЦОД; и
эксплуатацию по меньшей мере одного из одного или большего количества готовых модулей ЦОД на площадке.
12. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что работа модулей ЦОД на площадке включает использование одного или большего количества вентиляторов в модулях кондиционирования воздуха для естественного охлаждения одной или большего количества компьютерных систем по крайней мере в одном из модулей ЦОД.
13. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что размещение одного или большего количества готовых модулей ЦОД включает:
раздельную доставку первой части модуля ЦОД и второй части модуля ЦОД на площадку; и
соединение на площадке первой части модуля ЦОД со второй частью модуля ЦОД для образования модуля ЦОД.
14. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.11, отличающийся тем, что дополнительно включает соединение одного или большего количества электрических модулей с одним или большим количеством модулей ЦОД, а по крайней мере один из электрических модулей выполнен с возможностью обеспечения электропитания по меньшей мере одной из компьютерных систем в одном или большем количестве модулей ЦОД.
15. Способ предоставления вычислительных ресурсов по п.14, отличающийся тем, что дополнительно включает:
размещение по крайней мере дополнительного модуля ЦОД на площадке;
соединение по крайней мере одного дополнительного модуля ЦОД по меньшей мере с одним электрическим модулем на площадке; и
эксплуатацию по меньшей мере одного дополнительного модуля ЦОД на площадке.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/568,323 US9101080B2 (en) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Modular computing system for a data center |
US12/568,323 | 2009-09-28 | ||
PCT/US2010/050408 WO2011038348A1 (en) | 2009-09-28 | 2010-09-27 | Modular system for data center |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017102983A Division RU2669368C1 (ru) | 2009-09-28 | 2010-09-27 | Модульная система для центра обработки данных |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012116598A true RU2012116598A (ru) | 2013-11-10 |
RU2610144C2 RU2610144C2 (ru) | 2017-02-08 |
Family
ID=43796256
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017102983A RU2669368C1 (ru) | 2009-09-28 | 2010-09-27 | Модульная система для центра обработки данных |
RU2012116598A RU2610144C2 (ru) | 2009-09-28 | 2010-09-27 | Модульная система для центра обработки данных (цод) |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017102983A RU2669368C1 (ru) | 2009-09-28 | 2010-09-27 | Модульная система для центра обработки данных |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9101080B2 (ru) |
EP (1) | EP2484187B1 (ru) |
JP (2) | JP5731514B2 (ru) |
CN (2) | CN102550141B (ru) |
AU (1) | AU2010297988B2 (ru) |
BR (1) | BR112012006967B1 (ru) |
CA (2) | CA2774238C (ru) |
IN (1) | IN2012DN03412A (ru) |
MX (1) | MX2012003634A (ru) |
NZ (1) | NZ598807A (ru) |
RU (2) | RU2669368C1 (ru) |
SG (1) | SG179175A1 (ru) |
WO (1) | WO2011038348A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2638731C1 (ru) * | 2016-07-04 | 2017-12-15 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") | Модульный центр обработки данных |
Families Citing this family (106)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11259446B2 (en) | 2005-09-19 | 2022-02-22 | Chatsworth Products, Inc. | Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure |
US7804685B2 (en) | 2005-09-19 | 2010-09-28 | Chatsworth Products, Inc. | Ducted exhaust equipment enclosure |
US8107238B2 (en) | 2005-09-19 | 2012-01-31 | Chatsworth Products, Inc. | Ducted exhaust equipment enclosure |
US11212928B2 (en) | 2005-09-19 | 2021-12-28 | Chatsworth Products, Inc. | Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure |
US7542287B2 (en) | 2005-09-19 | 2009-06-02 | Chatsworth Products, Inc. | Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure |
US8523643B1 (en) | 2007-06-14 | 2013-09-03 | Switch Communications Group LLC | Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same |
US9788455B1 (en) | 2007-06-14 | 2017-10-10 | Switch, Ltd. | Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same |
US9693486B1 (en) * | 2007-06-14 | 2017-06-27 | Switch, Ltd. | Air handling unit with a canopy thereover for use with a data center and method of using the same |
US9823715B1 (en) | 2007-06-14 | 2017-11-21 | Switch, Ltd. | Data center air handling unit including uninterruptable cooling fan with weighted rotor and method of using the same |
WO2009103090A2 (en) | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Chatsworth Products, Inc. | Air directing device |
US9709965B2 (en) | 2008-12-04 | 2017-07-18 | Baselayer Technology, Llc | Data center intelligent control and optimization |
US20100141105A1 (en) | 2008-12-04 | 2010-06-10 | Thermocabinet, Llc | Thermal Management Cabinet for Electronic Equipment |
US10492331B1 (en) * | 2010-09-29 | 2019-11-26 | Amazon Technologies, Inc. | System and method for cooling power distribution units |
US9655259B2 (en) * | 2011-12-09 | 2017-05-16 | Chatsworth Products, Inc. | Data processing equipment structure |
WO2012109209A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-16 | Dell Products L.P. | System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center |
US8462496B2 (en) * | 2011-02-23 | 2013-06-11 | Dell Products L.P. | System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center |
US20120200206A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Dell Products L.P. | System and method for designing a configurable modular data center |
US9945142B2 (en) * | 2011-04-06 | 2018-04-17 | Fmr Llc | Modular data center |
JP5420585B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2014-02-19 | 株式会社日立システムズ | コンテナ型もしくはモジュール型データセンターからなる分散データセンター |
ES2449480T3 (es) * | 2011-05-12 | 2014-03-19 | Ip Energy | Unidad modular para la construcción de centros de datos informáticos |
US9089077B2 (en) * | 2011-06-27 | 2015-07-21 | Bloom Energy Corporation | Energy center |
GB201113556D0 (en) | 2011-08-05 | 2011-09-21 | Bripco Bvba | Data centre |
TWM419141U (en) * | 2011-08-11 | 2011-12-21 | Quanta Comp Inc | Server system |
US10206311B2 (en) | 2011-10-21 | 2019-02-12 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Cooling circuit system, in particular to be used in a data center, and controlling method thereof |
DE102012107473B4 (de) | 2011-10-21 | 2019-07-11 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Kühlkreislauf-Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem Rechenzentrum sowie Regelverfahren dafür |
DE102011054704A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Rechenzentrum |
CN103429022B (zh) * | 2012-05-23 | 2016-09-07 | 华为技术有限公司 | 一种集装箱数据中心 |
US10082857B1 (en) * | 2012-08-07 | 2018-09-25 | Amazon Technologies, Inc. | Cooling electrical systems based on power measurements |
US10772239B2 (en) * | 2012-11-09 | 2020-09-08 | Lex Industries Ltd. | Manufactured data center |
US8898974B1 (en) | 2012-11-20 | 2014-12-02 | Amazon Technologies, Inc. | Electrical panel structures |
TW201431474A (zh) * | 2013-01-17 | 2014-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 貨櫃數據中心 |
DE102013111053A1 (de) | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Klimatisieren einer IT-Umgebung bzw. einer Umgebung, die Wärmeerzeuger enthält |
SG11201505673UA (en) * | 2013-01-28 | 2015-08-28 | Io Data Ct S Llc | Modular data center |
CN103968478B (zh) | 2013-02-01 | 2018-02-23 | Lg电子株式会社 | 冷却系统及其控制方法 |
DE202013100519U1 (de) | 2013-02-05 | 2013-02-21 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Klimatisierbares Modul für ein modulares Rechenzentrum |
US20140262149A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Teradyne, Inc. | Air circulation in a system |
US9198331B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-24 | Switch, Ltd. | Data center facility design configuration |
ES2523805B1 (es) * | 2013-05-31 | 2015-09-29 | Ast Modular, S.L. | Módulo de refrigeración para centro de procesamiento de datos |
US9247659B1 (en) * | 2013-06-21 | 2016-01-26 | Amazon Technologies, Inc. | Slab-based cooling |
WO2015017825A2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Amazon Technologies, Inc. | System for compute node maintenance with continuous cooling |
US9572288B2 (en) | 2013-10-03 | 2017-02-14 | Liebert Corporation | System and method for modular data center |
AU2018204362B2 (en) * | 2013-10-03 | 2019-10-31 | Vertiv Corporation | System and method for modular data center |
EP2884196B1 (en) * | 2013-10-23 | 2020-05-27 | Lg Electronics Inc. | Air händler |
EP2884193B1 (en) | 2013-10-23 | 2022-08-03 | Lg Electronics Inc. | Air handling unit |
JP6468704B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2019-02-13 | 株式会社竹中工務店 | 構造物 |
CN203691803U (zh) * | 2013-12-27 | 2014-07-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种插箱及终端 |
US9439322B1 (en) * | 2014-01-09 | 2016-09-06 | Nautilus Data Technologies, Inc. | Modular data center deployment method and system for waterborne data center vessels |
US9357681B2 (en) * | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
CN105451502B (zh) * | 2014-05-30 | 2018-11-02 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 模块拼装式独立机柜通道密闭装置 |
US9661778B1 (en) | 2014-06-27 | 2017-05-23 | Amazon Technologies, Inc. | Deployable barrier for data center |
CN105376986B (zh) * | 2014-07-16 | 2018-01-02 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 模块化数据中心 |
USD788938S1 (en) * | 2014-07-29 | 2017-06-06 | Michael Gurin | Retail store |
US20160037685A1 (en) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Amazon Technologies, Inc. | Adaptable container mounted cooling solution |
CN104238689B (zh) * | 2014-09-12 | 2018-09-07 | 北京百度网讯科技有限公司 | 数据中心及其热空气的排放方法 |
US9785374B2 (en) * | 2014-09-25 | 2017-10-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Storage device management in computing systems |
US9510485B2 (en) * | 2015-01-06 | 2016-11-29 | Dell Products, L.P. | Expandable, modular information technology facility with modularly expandable cooling |
US9512611B2 (en) | 2015-01-06 | 2016-12-06 | Dell Products, L.P. | Expandable, modular information technology building infrastructure with removable exterior expansion wall |
US9935524B2 (en) | 2015-01-06 | 2018-04-03 | Dell Products, L.P. | Expandable, modular information technology facility providing efficient expansion of distributed power supply system |
US9439329B1 (en) * | 2015-03-25 | 2016-09-06 | Amazon Technologies, Inc. | Inflatable data center |
US9445531B1 (en) * | 2015-05-01 | 2016-09-13 | Baidu Usa Llc | Air washing for open air cooling of data centers |
AU2016258540A1 (en) * | 2015-05-01 | 2017-11-02 | Baselayer Technology, Llc | Side-cooled modular data center |
CN104837318A (zh) * | 2015-05-04 | 2015-08-12 | 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司 | 一种模块式数据处理中心及其空调方法 |
US9537291B1 (en) * | 2015-06-08 | 2017-01-03 | Amazon Technologies, Inc. | Elevated automatic transfer switch cabinet |
US9767839B2 (en) * | 2015-07-24 | 2017-09-19 | Facebook, Inc. | Inter-rack gear track system |
JP6525826B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2019-06-05 | 株式会社日建設計 | データセンターの空調システム |
WO2017040575A1 (en) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | Revolver 26 Investment Corporation | Integrated high density server vault with hvac ups backup |
US10271462B1 (en) * | 2015-11-11 | 2019-04-23 | Amazon Technologies, Inc. | Rapid deploy air cooling system |
US10342163B2 (en) * | 2015-12-02 | 2019-07-02 | Google Llc | Cooling a data center |
US9769953B2 (en) * | 2016-02-04 | 2017-09-19 | Google Inc. | Cooling a data center |
US10595446B2 (en) * | 2016-02-22 | 2020-03-17 | Quanta Computer Inc. | Optimized and intelligent fan control mechanism inside rack system |
US9801308B2 (en) * | 2016-03-09 | 2017-10-24 | Dell Products Lp | Managing cable connections and air flow in a data center |
US9723762B1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-08-01 | Amazon Technologies, Inc. | Free cooling in high humidity environments |
JP6967635B2 (ja) | 2016-04-08 | 2021-11-17 | ヤンマーパワーテクノロジー株式会社 | エンジン装置 |
US10736231B2 (en) * | 2016-06-14 | 2020-08-04 | Dell Products L.P. | Modular data center with passively-cooled utility module |
US10398061B1 (en) * | 2016-06-29 | 2019-08-27 | Amazon Technologies, Inc. | Portable data center for data transfer |
US10965525B1 (en) | 2016-06-29 | 2021-03-30 | Amazon Technologies, Inc. | Portable data center for data transfer |
MX2019001002A (es) | 2016-07-25 | 2019-10-15 | W Jacobi Robert | Sistema modular para requerimientos de calentamiento y/o enfriamiento. |
DE102016216207A1 (de) | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Sensors |
US20180077819A1 (en) | 2016-09-14 | 2018-03-15 | Switch, Ltd. | Ventilation and air flow control |
DE102016218207A1 (de) * | 2016-09-22 | 2018-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge |
US11076509B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-07-27 | The Research Foundation for the State University | Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment |
US10212861B2 (en) * | 2017-02-24 | 2019-02-19 | Halliburton Energy Services, Inc. | Variable frequency drive cabinet ventilation system, apparatus and method |
JP6891600B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-06-18 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
AU2018301734A1 (en) * | 2017-07-14 | 2020-02-27 | Inertech Ip Llc | Modular air cooling and distribution systems and methods |
EP3704561A1 (en) | 2017-10-31 | 2020-09-09 | Hellmann-Regen, Julian | Mobile data center and method of operating the same |
US11382228B2 (en) * | 2018-04-04 | 2022-07-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual-axis hinge assemblies |
US10178794B1 (en) | 2018-04-23 | 2019-01-08 | Dell Products, L.P. | Flexible utility room configuration with interchangeable interface panel |
US10820451B2 (en) * | 2018-04-23 | 2020-10-27 | Dell Products, L.P. | Multimode cooling control of air handling units to prevent condensation |
JP2020021386A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 清水建設株式会社 | サーバ室用空調システムおよびデータセンター |
US10925184B2 (en) * | 2018-11-05 | 2021-02-16 | Ntt Ltd Japan Corporation | Data center |
CN110043076A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-07-23 | 上海德衡数据科技有限公司 | 一种预制与堆叠相结合的数据中心及装配方法 |
RU190100U1 (ru) * | 2019-03-21 | 2019-06-18 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") | Мобильный центр обработки данных |
US11326830B2 (en) | 2019-03-22 | 2022-05-10 | Robert W. Jacobi | Multiple module modular systems for refrigeration |
EP3720262B1 (en) | 2019-04-04 | 2021-12-15 | Carrier Corporation | Air management system for room containing electrical equipment and method of cooling such a room |
US10999954B2 (en) | 2019-04-23 | 2021-05-04 | Vertiv Corporation | Modular roof mounted cooling system and method for data center |
DE102019115126A1 (de) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Cloud & Heat Technologies GmbH | Rechenzentrum-Modul und Verfahren |
US11032948B1 (en) * | 2019-06-17 | 2021-06-08 | Amazon Technologies, Inc. | Pre-fabricated mechanical and electrical distribution infrastructure system |
US10863646B1 (en) | 2019-07-18 | 2020-12-08 | M.C. Dean, Inc. | Modular data center support rack system and installation method |
RU198884U1 (ru) * | 2019-12-23 | 2020-07-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" | Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования |
RU198846U1 (ru) * | 2019-12-23 | 2020-07-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" | Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования |
CN113090149B (zh) * | 2019-12-23 | 2022-08-09 | 北京小米移动软件有限公司 | 铰链结构和折叠式电子设备 |
RU198885U1 (ru) * | 2019-12-23 | 2020-07-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Дельта Солюшнс" | Шасси-статив с предустановленной зоной питания для ИТ-оборудования |
US11246241B1 (en) | 2020-03-04 | 2022-02-08 | Amazon Technologies, Inc. | Movable media air handling unit |
CN112991959B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-09-29 | 上海天马微电子有限公司 | 可折叠显示模组及其制作方法、可折叠显示装置 |
CN115234568B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-09-19 | 北京小米移动软件有限公司 | 连接模组及显示终端 |
US11940198B2 (en) * | 2021-12-01 | 2024-03-26 | Lineage Logistics, LLC | Automated blast cell loading and unloading |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3925679A (en) * | 1973-09-21 | 1975-12-09 | Westinghouse Electric Corp | Modular operating centers and methods of building same for use in electric power generating plants and other industrial and commercial plants, processes and systems |
JPS5915519B2 (ja) * | 1980-10-15 | 1984-04-10 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置冷却方式 |
US5383793A (en) * | 1993-12-17 | 1995-01-24 | Ncr Corporation | Adustable height and position printed circuit board retainer |
US6034873A (en) * | 1998-06-02 | 2000-03-07 | Ericsson Inc | System and method for separating air flows in a cooling system |
US6191500B1 (en) * | 1998-11-06 | 2001-02-20 | Kling Lindquist Partnership, Inc. | System and method for providing an uninterruptible power supply to a critical load |
US6141986A (en) | 1998-11-20 | 2000-11-07 | Koplin; Edward C. | Indirect supplemental evaporation cooler |
EP1181852B1 (de) * | 1999-06-01 | 2003-03-26 | Volker Dalheimer | Gehäuseanordnung zur aufnahme elektronischer baugruppen, insbesondere flaches desktop-pc- oder multimedia-gehäuse |
US6374627B1 (en) | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Donald J. Schumacher | Data center cooling system |
SG109956A1 (en) * | 2001-06-19 | 2005-04-28 | Eutech Cybernetics Pte Ltd | Method and apparatus for automatically generating a scada system |
US6980978B2 (en) * | 2001-09-07 | 2005-12-27 | International Business Machines Corporation | Site integration management system for operational support service in an internet data center |
GB0207382D0 (en) | 2002-03-28 | 2002-05-08 | Holland Heating Uk Ltd | Computer cabinet |
JP3924633B2 (ja) | 2002-04-18 | 2007-06-06 | 大成建設株式会社 | 遊技場における空調システム |
US6859366B2 (en) * | 2003-03-19 | 2005-02-22 | American Power Conversion | Data center cooling system |
US7046514B2 (en) | 2003-03-19 | 2006-05-16 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7278273B1 (en) | 2003-12-30 | 2007-10-09 | Google Inc. | Modular data center |
US7248942B2 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow detection system having an airflow indicating device |
US7197433B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Workload placement among data centers based on thermal efficiency |
US7810341B2 (en) | 2004-04-22 | 2010-10-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Redundant upgradeable, modular data center cooling apparatus |
US7010392B2 (en) | 2004-05-26 | 2006-03-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Energy efficient CRAC unit operation using heat transfer levels |
US7209351B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-24 | Intel Corporation | Telecom equipment chassis using modular air cooling system |
US20070016715A1 (en) * | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Quintech Electronics & Commuications, Inc. | Modular broadband bi-directional programmable switch with hot-swappable modules |
RU2297661C2 (ru) * | 2005-07-29 | 2007-04-20 | Институт теплофизики Уро РАН | Пассивная система охлаждения настольного компьютера |
US20070094946A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-05-03 | Ohio Transmission Corporation | Modular industrial equipment facility |
US7765827B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Everest Acquisition Holdings, Inc. | Multi-stage hybrid evaporative cooling system |
US8672732B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
WO2007082351A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Datatainer Pty Ltd | Data processing apparatus |
JP2007234791A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Fuji Electric Retail Systems Co Ltd | 電子機器冷却装置 |
JP5111777B2 (ja) | 2006-04-20 | 2013-01-09 | 株式会社Nttファシリティーズ | サーバー室 |
US7701714B2 (en) * | 2006-05-26 | 2010-04-20 | Flextronics Ap, Llc | Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment |
DK2032907T3 (en) | 2006-06-01 | 2018-07-02 | Google Llc | Hot cooling for electronics |
WO2007139559A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Exaflop Llc | Controlled warm air capture |
US20100091449A1 (en) | 2006-06-01 | 2010-04-15 | Jimmy Clidaras | Modular Computing Environments |
CA2655305C (en) * | 2006-06-15 | 2014-08-26 | Valan R. Martini | Energy saving system and method for cooling computer data center and telecom equipment |
WO2008039773A2 (en) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Rackable Systems, Inc. | Container-based data center |
US8241374B2 (en) | 2006-12-15 | 2012-08-14 | Texaco Inc. | Fluidized bed system for single step reforming for the production of hydrogen |
US7564685B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-07-21 | Google Inc. | Motherboards with integrated cooling |
US7957132B2 (en) | 2007-04-16 | 2011-06-07 | Fried Stephen S | Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes |
US7511959B2 (en) * | 2007-04-25 | 2009-03-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Scalable computing apparatus |
US7430118B1 (en) * | 2007-06-04 | 2008-09-30 | Yahoo! Inc. | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
US10339227B1 (en) * | 2007-06-08 | 2019-07-02 | Google Llc | Data center design |
US8180495B1 (en) * | 2007-06-14 | 2012-05-15 | Switch Communications Group LLC | Air handling control system for a data center |
US7688578B2 (en) * | 2007-07-19 | 2010-03-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular high-density computer system |
US9681587B2 (en) * | 2007-08-30 | 2017-06-13 | Pce, Inc. | System and method for cooling electronic equipment |
US7849294B2 (en) | 2008-01-31 | 2010-12-07 | International Business Machines Corporation | Sharing data in internal and memory representations with dynamic data-driven conversion |
US7630795B2 (en) | 2008-02-15 | 2009-12-08 | International Business Machines Corporation | Method and air-cooling unit with dynamic airflow and heat removal adjustability |
US8583289B2 (en) | 2008-02-19 | 2013-11-12 | Liebert Corporation | Climate control system for data centers |
US20090229194A1 (en) * | 2008-03-11 | 2009-09-17 | Advanced Shielding Technologies Europe S.I. | Portable modular data center |
US8763414B2 (en) * | 2008-03-31 | 2014-07-01 | Google Inc. | Warm floor data center |
US7895855B2 (en) * | 2008-05-02 | 2011-03-01 | Liebert Corporation | Closed data center containment system and associated methods |
WO2009137215A2 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Carrier Corporation | Integrated computer equipment container and cooling unit |
JP5344459B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-11-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 制御装置、制御方法および制御プログラム |
JP4735690B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2011-07-27 | 日立電線株式会社 | データセンタ |
US9066450B2 (en) * | 2008-10-24 | 2015-06-23 | Wright Line, Llc | Data center air routing system |
US8141374B2 (en) | 2008-12-22 | 2012-03-27 | Amazon Technologies, Inc. | Multi-mode cooling system and method with evaporative cooling |
US7990710B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-08-02 | Vs Acquisition Co. Llc | Data center |
US8270154B2 (en) * | 2009-01-27 | 2012-09-18 | Microsoft Corporation | Self-contained and modular air-cooled containerized server cooling |
US8077457B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-12-13 | Microsoft Corporation | Modularization of data center functions |
US8264840B2 (en) * | 2009-05-15 | 2012-09-11 | NxGen Modular, LLC | Modular data center and associated methods |
GB2467808B (en) * | 2009-06-03 | 2011-01-12 | Moduleco Ltd | Data centre |
US8151578B1 (en) | 2009-06-25 | 2012-04-10 | Amazon Technologies, Inc. | Multi-mode cooling system with pre-dehumidification |
EP3001671B1 (en) * | 2013-05-23 | 2018-01-17 | Fujitsu Frontech Limited | Image pickup apparatus |
JP5768100B2 (ja) | 2013-09-10 | 2015-08-26 | 株式会社東芝 | メモリ装置、サーバ装置、及びメモリ制御方法 |
-
2009
- 2009-09-28 US US12/568,323 patent/US9101080B2/en active Active
-
2010
- 2010-09-27 JP JP2012532222A patent/JP5731514B2/ja active Active
- 2010-09-27 IN IN3412DEN2012 patent/IN2012DN03412A/en unknown
- 2010-09-27 EP EP10819607.2A patent/EP2484187B1/en active Active
- 2010-09-27 RU RU2017102983A patent/RU2669368C1/ru active
- 2010-09-27 MX MX2012003634A patent/MX2012003634A/es active IP Right Grant
- 2010-09-27 CN CN201080043341.7A patent/CN102550141B/zh active Active
- 2010-09-27 NZ NZ598807A patent/NZ598807A/en unknown
- 2010-09-27 SG SG2012018610A patent/SG179175A1/en unknown
- 2010-09-27 BR BR112012006967-5A patent/BR112012006967B1/pt active IP Right Grant
- 2010-09-27 WO PCT/US2010/050408 patent/WO2011038348A1/en active Application Filing
- 2010-09-27 AU AU2010297988A patent/AU2010297988B2/en active Active
- 2010-09-27 RU RU2012116598A patent/RU2610144C2/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-09-27 CA CA2774238A patent/CA2774238C/en active Active
- 2010-09-27 CA CA2960216A patent/CA2960216C/en active Active
- 2010-09-27 CN CN201510604207.4A patent/CN105302260B/zh active Active
-
2013
- 2013-03-15 US US13/833,925 patent/US9345173B2/en active Active
- 2013-03-15 US US13/833,895 patent/US9363925B2/en active Active
-
2014
- 2014-05-12 JP JP2014098587A patent/JP5841190B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-03 US US14/817,137 patent/US10779440B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2638731C1 (ru) * | 2016-07-04 | 2017-12-15 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") | Модульный центр обработки данных |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012116598A (ru) | Модульная система для центра обработки данных (цод) | |
US11096315B2 (en) | Multifunction coolant manifold structures | |
US8760863B2 (en) | Multi-rack assembly with shared cooling apparatus | |
US8472182B2 (en) | Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack | |
US9439327B1 (en) | Vertical tray structure for rack in data center | |
CN102414637B (zh) | 冷却中的或者与冷却有关的改进 | |
US8687364B2 (en) | Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure | |
EP1448040A3 (en) | Liquid cooling system for a rack-mount server system | |
US20090086428A1 (en) | Docking station with hybrid air and liquid cooling of an electronics rack | |
JP6317135B2 (ja) | 液圧分配器 | |
US20070256957A1 (en) | Sub-rack with housing for receiving plug-in modules | |
US9241421B2 (en) | Centralized chassis architecture for half-width boards | |
US20100291855A1 (en) | Air conditioning system | |
US20100275618A1 (en) | System and method for cooling fluid distribution | |
CN113365477B (zh) | 冷却装置、机柜及数据处理设备 | |
JP2015082565A (ja) | 電子機器 | |
CN104765432A (zh) | 服务器组合 | |
KR20170084113A (ko) | 냉기 통로를 공기 조화시키기 위한 방법 및 장치 | |
US20160007503A1 (en) | Mounting framework for arranging electronic components | |
CN206412924U (zh) | 一种水冷循环散热的变频器 | |
WO2012028144A3 (en) | A cooling device with at least two coolant flow modules | |
CN102478936A (zh) | 一种服务器架构 | |
RU168956U1 (ru) | Шкаф для размещения электронных компонентов | |
RU94791U1 (ru) | Система охлаждения компьютерного оборудования | |
RU135429U1 (ru) | Монтажный каркас для размещения электронных компонентов |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20141219 |
|
FZ9A | Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal) |
Effective date: 20151207 |