CN102478936A - 一种服务器架构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种服务器架构，包含：机架、多个主机板模组以及冷却装置。机架后侧具有相互平行设置且分别具有入水插接端口及出水插接端口的支架。主机板模组相互平行对应支架装设于机架上，各包含：多个电子元件、至少一散热器以及散热管路。散热管路连通散热器，并具有分别暴露于机架外的低温流体入口端以及高温流体出口端，以插接在对应的支架上的入水及出水插接端口上。冷却装置设置于机架外，包含出水以及回水管路，各支架的入水及出水插接端口分别与出水管路以及回水管路相接连通，以形成多个液冷循环，通过散热器直接对电子元件散热。使用本发明提供的服务器架构不但可以有效地利用空间，也可以进一步提供较佳的散热效果。

Description

一种服务器架构

技术领域

本发明涉及一种服务器，尤其涉及一种服务器架构。 

背景技术

因特网是现代人的生活中，信息交流的重要管道。为了提供各种网络服务，服务器扮演了重要的角色，使远程的使用者可以通过网络存取服务器中的信息。一般的机架式服务器中，是由一个机架管理多个服务器，并且每一个服务器都具有相应的主机板模组、散热模组、电源模组等等，因此必需善用每一个空间，以使上述各种模组都能够承接在每一个服务器中。因此，不但造成空间资源的浪费，散热效率也无法获得有效的提升。 

因此，如何设计一个新的服务器架构，以克服上述的问题，是一此业界亟待解决的问题。 

发明内容

因此，本发明的目的就是提供一种服务器架构。服务器架构包含：机架、多个主机板模组以及冷却装置。机架后侧具有多个相互平行设置的支架，每一支架上分别具有入水插接端口及出水插接端口。主机板模组相互平行的装设于机架上，并与支架对应，每一主机板模组包含：多个电子元件、 至少一散热器以及散热管路。散热器用来对电子元件进行散热。散热管路连通散热器，散热管路具有低温流体入口端以及高温流体出口端，且低温流体入口端及高温流体出口端分别暴露于机架外，而插接在对应的支架上的入水插接端口及出水插接端口上。冷却装置设置于机架外，包含出水管路以及回水管路，各支架的入水插接端口以及出水插接端口分别与出水管路以及回水管路相接连通，以形成多个液冷循环，通过散热器直接对电子元件散热。 

依据本发明的一实施例，其中每一支架上的入水插接端口与冷却装置的出水管路相连通的路径上还具有控制开关及与控制开关电性连接的电机，通过调节电机的转速来调节低温流体的流速。 

依据本发明的另一实施例，其中主机板模组更分别包含至少一传感器，设置于散热器的周围，用来感测散热器的温度，控制开关根据传感器感测的温度控制液冷循环的流速，并于传感器感测的温度大于等于一预设值时，使电机转速加快以使液冷循环的流速加快，并于传感器感测的温度小于该预设值时，使电机转速减慢以使液冷循环的流速减慢。 

依据本发明的又一实施例，其中服务器架构更包含多个风扇模组，设置于机架的一侧，各主机板模组上的散热器具有多个散热鳍片，各散热鳍片与各风扇模组的气流方向平行设置。 

依据本发明的再一实施例，其中主机板模组更分别包含至少一基板监测器，用来检测主机板模组其中的一对应者的 工作温度，风扇模组根据基板监测器监测的温度决定一转速。 

依据本发明更具有的一实施例，服务器架构更包含电源模组，主机板模组各更包含电源接口，与电源模组相连接。其中电源模组为冗余电源系统(redundant power system；RPS)。 

依据本发明再具有的一实施例，服务器架构更包含多个储存模组，分别对应主机板模组其中的一设置。 

应用本发明的优点是通过在服务器架构中，使电源模组及风扇模组独立于主机板模组外的设置方式，将散热管路直接设置在主机板上与散热器相连，不但可以有效地利用空间，也可以进一步提供较佳的散热效果，而轻易地达到上述的目的。 

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下： 

图1为本发明的一实施例中，服务器架构的示意图； 

图2为本发明的一实施例中，支架的俯视图； 

图3为图2中虚线框部份的放大示意图；以及 

图4为本发明的另一实施例中，支架的俯视图。 

具体实施方式

请参照图1。图1为本发明的一实施例中，服务器架构 1的示意图。服务器架构1可以是一云端服务器架构，或是其它类型的服务器架构。服务器架构1包含：具有多个支架10的机架、多个主机板模组12以及冷却装置14(主机板模组12及冷却装置14未绘示于图1)。服务器架构1更包含多个风扇模组16，设置于机架的一侧，以由侧边提供具有气流方向161的散热气流。在一实施例中，服务器架构1更包含电源模组(未绘示)，电源模组可以是冗余电源系统，用来提供服务器架构1中的各模组稳定而不会轻易断电的电源。 

支架10相互平行设置于机架后侧。请同时参照图2。图2为本发明的一实施例中，一支架10的俯视图。支架10上具有入水插接端口100及出水插接端口102。主机板模组12(未绘示于图1)对应于支架10设置。因此，主机板模组12实质上也是相互平行的装设于机架上。 

主机板模组12上形成有电源接口(未绘示)，与电源模组相连接。在一实施例中，服务器架构1可以更包含多个储存模组18，分别对应于主机板模组12的一侧设置，使主机板模组12可以存取储存模组18中的数据。主机板模组12本身因而不需设置电源模组及储存模组。主机板模组12包含：多个电子元件(未绘示)、散热器120以及散热管路122。 

电子元件可以是如中央处理器、图形处理芯片等。这些组件由于数据的处理与计算量大，容易产生热而需要进行有效率的散热以免由于高热而损坏。因此，散热器120可以对应电子元件形成，以提供电子元件散热的机制。散热器120 在本实施例中具有散热鳍片，可以是具有高传热效率的材质如金属形成，以使电子元件得以通过散热器120进行散热。在一实施例中，散热鳍片的方向可与风扇模组16所提供的散热气流的气流方向161平行设置。 

散热管路122连通散热器120。请同时参照图3。图3为图2中虚线框部份的放大示意图。散热管路122具有低温流体入口端122a以及高温流体出口端122b。低温流体入口端122a以及高温流体出口端122b分别插接在对应的支架10上的入水插接端口100及出水插接端口102上。在一实施例中，低温流体入口端122a及高温流体出口端122b分别暴露于机架外。 

冷却装置14设置于机架外，包含出水管路140以及回水管路142，各支架10的入水插接端口100以及出水插接端口102分别与出水管路140以及回水管路142相接连通，以形成多个液冷循环，分别通过冷却装置14自出水管路140提供低温流体141到各支架10的入水插接端口100后，流入主机板模组10上的散热管路122的低温流体入口端122a，并经过散热器120对电子元件散热后，成为高温流体143，由高温流体出口端122b流出散热管路122，通过出水插接端口102进入回水管路142到冷却装置14进行冷却，完成一个循环。在一实施例中，上述的散热管路122的低温流体入口端122a以及高温流体出口端122b，与冷却装置14的出水管路140以及回水管路142均可以插拔式的方式与支架10的入水插接端口100以及出水插接端口102连接。因此，主 机板模组12与冷却装置14均可以简便的方式与机架上的支架10进行连接或移除。 

每一支架10上的入水插接端口100与冷却装置的出水管路140相连通的路径上还具有控制开关20及与控制开关电性连接的电机(未绘示)。通过调节电机的转速，可以调节低温流体141的流速。 

主机板模组12上可更包含传感器22以及基板监测器24。传感器22设置于散热器120的周围，用来感测主机板模组12的环境条件如温度、电压、功耗等，以产生感测数值。基板监测器24在一实施例中，可用来检测主机板模组12的工作温度，以根据传感器22所感测的温度结果，决定风扇模组16的转速，以在温度大于等于一预设值时提升转速，并且在小于一预设值时降低转速。并且，控制开关20也可根据传感器22感测的温度，控制液冷循环的流速，以在传感器22感测的温度大于等于一预设值时，使电机转速加快以使液冷循环的流速加快，并在传感器22感测的温度小于该预设值时，使电机转速减慢以使液冷循环的流速减慢。 

因此，本实施例中的服务器架构1，可通过将风扇模组16、电源模组及储存模组18独立于主机板模组12外设置，增加主机板模组12上的空间，以直接设置散热管路122在主机板模组12加速散热，不需要再额外设置水冷壁，达到有效利用空间的效果。 

请参照图4。图4为本发明的另一实施例中，支架10的 俯视图。由于将风扇模组16、电源模组及储存模组18独立后，主机板模组本身所占的面积较小，因此在本实施例中，可以同时有两个主机板模组12及12’形成于支架10上。然而需注意的是，主机板模组12及12’可共享同一个具有低温流体入口端122a以及高温流体出口端122b的散热管路122，并与支架10上的入水插接端口100及出水插接端口102相接，进一步与冷却装置14连接以进行散热。除了应用两个主机板模组12及12’提升运算效率外，本实施例中的散热管路122也能直接形成于两个主机板模组12及12’上，达到有效的散热。 

应用本发明的优点是通过在服务器架构中，使电源模组及风扇模组独立于主机板外的设置方式，将散热管路直接设置在主机板上，不但可以有效地利用空间，也可以进一步提供较佳的散热效果。 

虽然本发明已经以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围。 

Claims (8)

1.一种服务器架构，其特征在于，所述服务器架构包含：

一机架，所述机架的后侧具有多个相互平行设置的支架，每一所述支架上分别具有一入水插接端口及一出水插接端口；

多个主机板模组，相互平行的装设于所述机架上，并与所述支架对应，每一所述主机板模组包含：

多个电子元件；

至少一散热器，用来对所述电子元件进行散热；以及

一散热管路，连通所述散热器，所述散热管路具有一低温流体入口端以及一高温流体出口端，且所述低温流体入口端及所述高温流体出口端分别暴露于所述机架外，而插接在对应的所述支架上的所述入水插接端口及所述出水插接端口上；以及

一冷却装置，设置于所述机架外，包含一出水管路以及一回水管路，各所述支架的所述入水插接端口以及所述出水插接端口分别与所述出水管路以及所述回水管路相接连通，以形成多个液冷循环，通过所述散热器直接对所述电子元件散热。

2.根据权利要求1所述的服务器架构，其特征在于，每一所述支架上的所述入水插接端口与所述冷却装置的所述出水管路相连通的路径上还具有一控制开关及与所述控制开关电性连接的一电机，通过调节所述电机的转速来调节一低温流体的流速。

3.根据权利要求2所述的服务器架构，其特征在于，所述主机板模组更分别包含至少一传感器，设置于所述散热器的周围，以感测所述散热器的温度，所述控制开关根据所述传感器感测的温度控制所述液冷循环的流速，并在所述传感器感测的温度大于等于一预设值时，使所述电机转速加快以使所述液冷循环的流速加快，并在所述传感器感测的温度小于所述预设值时，使所述电机转速减慢以使所述液冷循环的流速减慢。

4.根据权利要求1所述的服务器架构，其特征在于，更包含多个风扇模组，设置于所述机架的一侧，各所述主机板模组上的散热器具有多个散热鳍片，各所述散热鳍片与各所述风扇模组的气流方向平行设置。

5.根据权利要求4所述的服务器架构，其特征在于，所述主机板模组更分别包含至少一基板监测器，用来检测所述主机板模组其中之一对应者的工作温度，所述风扇模组根据所述基板监测器监测的温度决定一转速。

6.根据权利要求1所述的服务器架构，其特征在于，更包含一电源模组，每一所述主机板模组更包含一电源接口，以与所述电源模组相连接。

7.根据权利要求8所述的服务器架构，其特征在于，其中所述电源模组为一冗余电源系统。

8.根据权利要求1所述的服务器架构，其特征在于，更包含多个储存模组，分别对应所述主机板模组其中之一的设置。

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