RU2014150044A - Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения - Google Patents

Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения Download PDF

Info

Publication number
RU2014150044A
RU2014150044A RU2014150044A RU2014150044A RU2014150044A RU 2014150044 A RU2014150044 A RU 2014150044A RU 2014150044 A RU2014150044 A RU 2014150044A RU 2014150044 A RU2014150044 A RU 2014150044A RU 2014150044 A RU2014150044 A RU 2014150044A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
racks
cooling medium
heat exchange
rack
temperature
Prior art date
Application number
RU2014150044A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2623495C2 (ru
Inventor
Фолькер ЛИНДЕНСТРУТ
Хорст ШТЕККЕР
Александер ХАУЗЕР
Original Assignee
Е3 Компьютинг Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47257356&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2014150044(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Е3 Компьютинг Гмбх filed Critical Е3 Компьютинг Гмбх
Publication of RU2014150044A publication Critical patent/RU2014150044A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2623495C2 publication Critical patent/RU2623495C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Claims (29)

1. Способ обеспечения работы центра обработки данных, содержащего:
(i) здание для размещения большого количества стоек (202), при этом каждая стойка представляет собой открытую стойку, содержащую ИТ-оборудование,
(ii) стойки (202), представляющие собой открытые стойки, содержащие ИТ-оборудование (200),
(iii) стойки (202), содержащие теплообменное средство (206, 207), выполненное с возможностью переноса тепла, выделяемого ИТ-оборудованием, к охлаждающей среде, при этом указанное теплообменное средство является элементом стоек или элементом, прикрепленным к стойкам, предпочтительно расположенным на задней стороне или являющимся элементом стоек,
(iv) по меньшей мере один первый контур (203/204) охлаждения, при этом упомянутый контур охлаждения представляет собой замкнутый контур охлаждения, который выполнен с возможностью снабжения теплообменного средства (206, 207) стоек (202) охлаждающей средой и дополнительно выполнен с возможностью перемещения нагретого охладителя из теплообменного средства (206, 207) стоек (202) с помощью обратного потока контура охлаждения,
(v) причем упомянутый первый контур (203/204) охлаждения соединен с источником, создающим холод, при этом упомянутый источник расположен вне помещения, содержащего большое количество стоек,
(vi) ИТ-оборудование (200), расположенное в соответствующих стойках (202), имеющих активные средства, предпочтительно вентиляторы, для охлаждения частей ИТ-оборудования (200), предпочтительно центрального процессора, и/или графического процессора, и/или запоминающих аппаратных средств, при этом упомянутые активные средства создают поток (205) воздуха в стойке (202) к теплообменному средству (206, 207), являющемуся элементом стоек или элементом, прикрепленным к стойкам, предпочтительно расположенным на задней стороне или являющимся элементом стоек (202),
(vii) причем упомянутые стойки (202) не имеют других активных средств, в частности вентиляторов, за исключением активных средств, содержащихся в упомянутом выше ИТ-оборудовании (200), для создания потока (205) воздуха в стойке (202) к теплообменному средству (206, 207), являющемуся элементом стоек или элементом, прикрепленным к стойкам, предпочтительно расположенным на задней стороне или являющимся элементом стоек (202),
(viii) причем упомянутое здание для размещения большого количества стоек (202) не содержит других активных средств за исключением активных средств, содержащихся в упомянутом выше ИТ-оборудовании (200), для создания направленного потока воздуха,
(ix) по меньшей мере один вход электрической энергии,
(x) по меньшей мере одно средство для распределения электрической энергии с входа электрической энергии по отдельным стойкам, позволяющее иметь резервные источники питания в каждой стойке,
причем способ содержит этапы, на которых:
(а) предоставляют охлаждающую среду из источника, предоставляющего холод, к теплообменному средству (206, 207) стоек (202) в первом контуре охлаждения, при этом входной поток упомянутой охлаждающей среды входит в теплообменное средство (206, 207), имея температуру на от 1 K до 5 K, предпочтительно на от 1 K до 3 K, наиболее предпочтительно на от 1 K до 2 K, ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, выходящей из теплообменного средства (206, 207) стоек (202),
(b) регулируют поток охлаждающей среды в первом контуре (203, 204) охлаждения, который выполнен с возможностью снабжения теплообменного средства (206, 207) стоек (202) для поддержания температуры охлаждающей среды, входящей в теплообменное средство (206, 207) стоек (202), (входного потока), имеющей температуру на от 1 K до 5 K, предпочтительно на от 1 K до 3 K, более предпочтительно на от 1 K до 2 K, ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, выходящей из теплообменного средства (206, 207) стоек (202),
(с) перемещают нагретую охлаждающую среду, уходящую из теплообменного средства (206, 207) стоек (202), (обратный поток), к источнику, создающему холод, при этом упомянутый источник располагают за пределами помещения, содержащего большое количество стоек, для удаления тепла из нагретой охлаждающей среды до температуры на от 1 K до 5 K, предпочтительно на от 1 K до 3 K, наиболее предпочтительно на от 1 K до 2 K, ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, и возвращают охлаждающую среду в по меньшей мере один первый контур охлаждения.
2. Способ по п. 1, в котором удельная мощность ИТ-оборудования в стойках составляет по меньшей мере 5 кВт (электрических) на стойку, более предпочтительно по меньшей мере 8 кВт (электрических) на стойку, наиболее предпочтительно по меньшей мере 10 кВт (электрических) на стойку.
3. Способ по п. 1, в котором стойки (202) располагают в виде скомпонованных в двух измерениях центров обработки данных, при этом стойки располагают на одном уровне, или скомпонованных в трех измерениях центров обработки данных, при этом стойки (202) располагают на более чем одном уровне в центре обработки данных.
4. Способ по п. 1, в котором удельная мощность ИТ-оборудования (200), установленного и работающего в стойках (202), создает объемную скорость теплорассеяния, которая соответствует по меньшей мере приблизительно 5 кВт/м2, предпочтительно по меньшей мере приблизительно 10 кВт/м2, наиболее предпочтительно по меньшей мере приблизительно 20 кВт/м2.
5. Способ по п. 1, в котором комнатная температура помещения, содержащего большое количество стоек (202), равна приблизительно +2 K, предпочтительно +1 K, более предпочтительно +0,5 K относительно температуры обратного потока охлаждающей среды первого контура охлаждения, наиболее предпочтительно приблизительно такая же, как температура обратного потока охлаждающей среды первого контура охлаждения.
6. Способ по п. 1, в котором источник холода обеспечивает обратное охлаждение с помощью (i) внешних источников холодной воды, предпочтительно подземной или поверхностной воды, (ii) испарительного охлаждения, которое действует на основании принципа испарения, включая испарительные охладительные башни с открытыми охладительными башнями или без них, (iii) гибридного охладителя или (iv) сухого охладителя.
7. Способ по п. 1, в котором охлаждающая среда, входящая в центр обработки данных для охлаждения посредством по меньшей мере одного контура охлаждения, имеет температуру самое большее на 0,2 K ниже температуры охлаждающей среды, входящей в теплообменное средство (206, 207).
8. Способ по п. 1, в котором температура обратного потока охлаждающей среды первого контура охлаждения самое большее на 3 K, предпочтительно самое большее на 2 K, наиболее предпочтительно самое большее на 1 K, выше температуры, создаваемой источником холода, входящего в центр обработки данных, при полной удельной мощности до 10 кВт (электрических) на стойку, или в котором температура обратного потока охлаждающей среды первого контура охлаждения самое большее на 4 K, предпочтительно самое большее на 3 K, выше температуры, создаваемой источником холода, входящего в центр обработки данных, при полной удельной мощности по меньшей мере 10 кВт (электрических) на стойку.
9. Способ по п. 1, причем в способе обеспечения работы центра обработки данных не работают никакие дополнительные кондиционеры воздуха.
10. Способ по п. 1, причем в способе обеспечения работы центра обработки данных нет никаких активных средств, в частности вентиляторов, для создания потока (205) воздуха в стойке к теплообменному средству за исключением таких активных средств, которые имеются в ИТ-оборудовании, расположенном в стойке.
11. Способ по п. 1, в котором активные средства, в частности вентиляторы, имеющиеся в ИТ-оборудовании (200), создают поток (205) воздуха в стойке к теплообменному средству, который соответствует объемному потоку воздуха от 100 до 600 м3/(ч·кВт), и он соответствует по меньшей мере 0,5 м/с, предпочтительно по меньшей мере 0,8 м/с, в особенности по меньшей мере 1,1 м/с.
12. Способ по п. 1, в котором активные средства, в частности вентиляторы, имеющиеся в ИТ-оборудовании (200), создают поток (205) воздуха в стойке к теплообменному средству, которое создает противодавление, соответствующее максимальному значению 10 Па при скорости потока воздуха, соответствующей 0,5 м/с, предпочтительно максимальному значению 16 Па при скорости потока воздуха, соответствующей 0,8 м/с, более предпочтительно максимальному значению 20 Па, при скорости потока воздуха, соответствующей 1,1 м/с.
13. Способ по п. 1, в котором падение давления на теплообменнике задают ниже 22 кПа при объемном потоке 3 м3/ч охлаждающей среды, предпочтительно воды, предпочтительно ниже 54 кПа при 5 м3/ч охлаждающей среды, предпочтительно воды, наиболее предпочтительно ниже 200 кПа при 10 м3/ч охлаждающей среды, предпочтительно воды.
14. Способ по п. 1, в котором расход охлаждающей среды, предпочтительно воды, задают от 0,9 м3/ч на 1 кВт мощности ИТ-оборудования, установленного и работающего при разности 1 K, и до 0,17 м3/ч на 1 кВт мощности ИТ-оборудования, установленного и работающего при разности 5 K.
15. Способ по п. 1, в котором температуру охлаждающей среды, входящей в теплообменное средство (206, 207), регулируют, чтобы она была ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, выходящей из теплообменного средства (206, 207) стоек на от 0,1 до 0,5 K в расчете на 1 кВт мощности ИТ-оборудования, установленного и работающего в стойке, не превышающей 10 кВт на стойку, или в котором температуру охлаждающей среды, входящей в теплообменное средство (206, 207), регулируют, чтобы она была ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, выходящей из теплообменного средства (206, 207) стоек на от 0,1 до 0,2 K в расчете на 1 кВт мощности ИТ-оборудования, установленного и работающего в стойке, составляющей от 10 кВт до 25 кВт в расчете на стойку, или в котором температуру охлаждающей среды, входящей в теплообменное средство (206, 207), регулируют так, чтобы она была ниже температуры обратного потока охлаждающей среды, выходящей из теплообменного средства (206, 207) стоек (202) на от 0,1 до 0,125 K в расчете на 1 кВт мощности ИТ-оборудования, установленного и работающего в стойке, составляющей больше 25 кВт в расчете на стойку.
RU2014150044A 2012-05-11 2013-05-10 Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения RU2623495C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12003748 2012-05-11
EP12003748.6 2012-05-11
EP12007913.2A EP2663172A1 (en) 2012-05-11 2012-11-23 Method for operating a data centre with efficient cooling means
EP12007913.2 2012-11-23
PCT/EP2013/001391 WO2013167280A1 (en) 2012-05-11 2013-05-10 Method for operating a data centre with efficient cooling means

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014150044A true RU2014150044A (ru) 2017-05-23
RU2623495C2 RU2623495C2 (ru) 2017-06-27

Family

ID=47257356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014150044A RU2623495C2 (ru) 2012-05-11 2013-05-10 Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения

Country Status (13)

Country Link
US (2) US10653041B2 (ru)
EP (2) EP2663172A1 (ru)
CN (1) CN104272889B (ru)
BR (1) BR112014028056B1 (ru)
CA (1) CA2873088C (ru)
DE (1) DE13726418T1 (ru)
DK (1) DK2848105T4 (ru)
ES (1) ES2627107T5 (ru)
MX (1) MX345661B (ru)
PL (1) PL2848105T3 (ru)
RU (1) RU2623495C2 (ru)
SG (1) SG11201407165QA (ru)
WO (1) WO2013167280A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU190100U1 (ru) * 2019-03-21 2019-06-18 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") Мобильный центр обработки данных

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008030308A1 (de) 2008-06-30 2009-12-31 Lindenstruth, Volker, Prof. Gebäude für ein Rechenzentrum mit Einrichtungen zur effizienten Kühlung
US8116080B2 (en) * 2009-12-28 2012-02-14 International Business Machines Corporation Container-based data center having greater rack density
JP2015161489A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 富士通株式会社 データセンタ、制御装置の制御プログラムおよびデータセンタの制御方法
US9414531B1 (en) * 2014-09-24 2016-08-09 Amazon Technologies, Inc. Modular data center without active cooling
US9847673B2 (en) 2015-08-06 2017-12-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Active power transfer switch control to reduce service impacts due to electrical power interruptions
US9946328B2 (en) 2015-10-29 2018-04-17 International Business Machines Corporation Automated system for cold storage system
US10939587B2 (en) * 2017-02-16 2021-03-02 Dell Products, L.P. System and method for injecting cooling air into servers in a server rack
CN110447315B (zh) * 2017-07-28 2020-11-06 百度时代网络技术（北京）有限公司 用于数据中心中的使it部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计
WO2019105559A1 (en) 2017-11-30 2019-06-06 Framatome Gmbh Ventilation and air conditioning system with a passive emergency cooling mode
US10939588B2 (en) * 2017-11-30 2021-03-02 Schneider Electric It Corporation Airflow distribution and management architecture for large data center
CN110456716A (zh) * 2019-08-28 2019-11-15 大连应达实业有限公司 高效直混式换热装置的物联网管控系统
CN111026252B (zh) * 2019-12-06 2021-08-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器温度冗余控制的方法及装置
US11829215B2 (en) * 2020-11-30 2023-11-28 Nvidia Corporation Intelligent and redundant liquid-cooled cooling loop for datacenter cooling systems
WO2022119465A1 (ru) * 2020-12-01 2022-06-09 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина" Система защиты вычислительного оборудования центра обработки данных
CN114356059A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 联想(北京)信息技术有限公司 服务器的冷却液分配设备控制方法、装置及服务器系统

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2075349A (en) 1935-08-26 1937-03-30 Williams Oil O Matic Heating Refrigeration
US3334684A (en) * 1964-07-08 1967-08-08 Control Data Corp Cooling system for data processing equipment
FI802202A (fi) 1979-07-20 1981-01-21 Zampieri P Braennare foer att braenna vaetskeformigt braensle med blao flamma
FR2588072B1 (fr) 1985-09-30 1987-12-11 Jeumont Schneider Installation de dissipation pour elements semi-conducteurs de puissance
US5323847A (en) 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
US5509468A (en) * 1993-12-23 1996-04-23 Storage Technology Corporation Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor
GB2354062A (en) 1999-09-13 2001-03-14 British Broadcasting Corp Cooling system for use in cooling electronic equipment
US6301837B1 (en) 2000-03-13 2001-10-16 Kewaunee Scientific Corp. Rack assembly for supporting electronic units
AU2001249286A1 (en) 2000-03-21 2001-10-03 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
AU2002216288A1 (en) 2000-12-22 2002-07-08 Clearspace Technology Limited Data centre building
GB0207382D0 (en) 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
US6714412B1 (en) * 2002-09-13 2004-03-30 International Business Machines Corporation Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use
US7203574B2 (en) 2003-01-10 2007-04-10 Lockheed Martin Corporation Self-sustaining environmental control unit
DE10310282A1 (de) 2003-03-07 2004-09-16 Rittal Gmbh & Co. Kg Flüssigkeits-Kühlsystem
US7278273B1 (en) 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
DE202004006552U1 (de) * 2004-04-26 2004-07-08 Knürr AG Kühlungssystem für Geräte- und Netzwerkschränke
JP4321413B2 (ja) 2004-09-02 2009-08-26 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
EP1810558B1 (en) 2004-11-14 2013-04-24 Liebert Corporation Integrated heat exchanger(s) in a rack for vertical board style computer systems
US7266741B2 (en) 2004-11-19 2007-09-04 Fong Luk Generation of test vectors for testing electronic circuits taking into account of defect probability
DE102005005588B4 (de) 2005-02-07 2008-03-13 Knürr AG Schaltschrank
US7385810B2 (en) 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US7315448B1 (en) 2005-06-01 2008-01-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air-cooled heat generating device airflow control system
US7448437B2 (en) 2005-06-24 2008-11-11 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device with heat reservoir
CN101523119B (zh) 2006-06-01 2012-12-19 埃克弗洛普公司 用于向电子设备提供冷却的空气的系统及方法
CN101502192B (zh) 2006-06-01 2012-06-20 埃克弗洛普公司 控制的热空气捕获
US7551971B2 (en) 2006-09-13 2009-06-23 Sun Microsystems, Inc. Operation ready transportable data center in a shipping container
US8727458B2 (en) 2006-10-20 2014-05-20 Adc Telecommunications, Inc. High density telecommunications mounting drawer
US8395896B2 (en) 2007-02-24 2013-03-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant cooling systems and methods
FR2914340B1 (fr) 2007-03-30 2011-02-25 Data 4 Structure d'un batiment destine a heberger des donnees informatiques
US7511959B2 (en) 2007-04-25 2009-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Scalable computing apparatus
US7477514B2 (en) 2007-05-04 2009-01-13 International Business Machines Corporation Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations
US8320125B1 (en) * 2007-06-29 2012-11-27 Exaflop Llc Modular data center cooling
US20090229283A1 (en) 2007-08-24 2009-09-17 Joseph Marsala Method and apparatus for isothermal cooling of hard disk drive arrays using a pumped refrigerant loop
US8411439B1 (en) 2007-09-28 2013-04-02 Exaflop Llc Cooling diversity in data centers
JP4940095B2 (ja) * 2007-10-22 2012-05-30 三洋電機株式会社 電子機器冷却システム
EP2053911B1 (en) * 2007-10-22 2013-05-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system
DE202007019005U1 (de) * 2007-11-09 2010-06-17 Knürr AG System zur Klimatisierungsregelung
US7963119B2 (en) 2007-11-26 2011-06-21 International Business Machines Corporation Hybrid air and liquid coolant conditioning unit for facilitating cooling of one or more electronics racks of a data center
US7808780B2 (en) 2008-02-28 2010-10-05 International Business Machines Corporation Variable flow computer cooling system for a data center and method of operation
DE102008030308A1 (de) 2008-06-30 2009-12-31 Lindenstruth, Volker, Prof. Gebäude für ein Rechenzentrum mit Einrichtungen zur effizienten Kühlung
WO2010039120A1 (en) 2008-09-30 2010-04-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data center
GB0905870D0 (en) 2009-04-03 2009-05-20 Eaton Williams Group Ltd A rear door heat exchanger
US20110056675A1 (en) * 2009-09-09 2011-03-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for adjusting coolant flow resistance through liquid-cooled electronics rack(s)
US8286442B2 (en) * 2009-11-02 2012-10-16 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
US8116080B2 (en) 2009-12-28 2012-02-14 International Business Machines Corporation Container-based data center having greater rack density
US8789384B2 (en) * 2010-03-23 2014-07-29 International Business Machines Corporation Computer rack cooling using independently-controlled flow of coolants through a dual-section heat exchanger
GB201008099D0 (en) * 2010-05-14 2010-06-30 Eaton Williams Group Ltd A rear door heat exchanger
DE102010031909A1 (de) 2010-07-22 2012-01-26 Airbus Operations Gmbh Abdichtungssystem
TWI422318B (zh) * 2010-10-29 2014-01-01 Ind Tech Res Inst 數據機房
TW201229451A (en) * 2011-01-11 2012-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat circle system
US8804334B2 (en) * 2011-05-25 2014-08-12 International Business Machines Corporation Multi-rack, door-mounted heat exchanger
EP2555605A1 (en) 2011-08-01 2013-02-06 GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH Mobile data centre unit with efficient cooling means
US10880180B2 (en) 2015-09-16 2020-12-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Method and apparatus for data analytics management

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU190100U1 (ru) * 2019-03-21 2019-06-18 Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Технической Физики имени академика Е.И. Забабахина" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИТФ им. академ. Е.И. Забабахина") Мобильный центр обработки данных

Also Published As

Publication number Publication date
EP2848105A1 (en) 2015-03-18
EP2663172A1 (en) 2013-11-13
WO2013167280A1 (en) 2013-11-14
ES2627107T5 (es) 2021-09-15
DE13726418T1 (de) 2015-09-17
CN104272889B (zh) 2018-04-27
MX2014013689A (es) 2015-07-06
CA2873088A1 (en) 2013-11-14
US20150083363A1 (en) 2015-03-26
BR112014028056B1 (pt) 2021-12-07
BR112014028056A2 (pt) 2017-08-08
PL2848105T3 (pl) 2017-08-31
EP2848105B2 (en) 2020-11-25
EP2848105B1 (en) 2017-03-08
DK2848105T4 (da) 2021-03-01
CN104272889A (zh) 2015-01-07
DK2848105T3 (en) 2017-06-19
SG11201407165QA (en) 2014-11-27
ES2627107T3 (es) 2017-07-26
US20210092866A1 (en) 2021-03-25
CA2873088C (en) 2020-12-15
MX345661B (es) 2017-02-09
US10653041B2 (en) 2020-05-12
RU2623495C2 (ru) 2017-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014150044A (ru) Способ обеспечения работы центра обработки данных при наличии эффективного средства охлаждения
US11083110B2 (en) Multifunction coolant manifold structures
US10595447B2 (en) Effectiveness-weighted control of cooling system components
US9313920B2 (en) Direct coolant contact vapor condensing
US8964391B2 (en) Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components
US8953320B2 (en) Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components
US10912229B1 (en) Cooling system for high density racks with multi-function heat exchangers
EP2496890B1 (en) Data center cooling
US8929080B2 (en) Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board
US8947873B2 (en) Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
FI3806596T3 (fi) Datakeskuksen jäähdyttäminen
RU2013142093A (ru) Устройство для кондиционирования воздуха в помещениях, содержащее жидкостно-воздушный теплообменник, снабженный элементами пельтье
CN202033707U (zh) 一种集装箱式数据系统
CN107683072A (zh) 一种基于热电器件的数据中心冷却散热系统
US11297742B2 (en) Thermal containment system with integrated cooling unit for waterborne or land-based data centers
CN211090400U (zh) 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统
CN102467202A (zh) 服务器的冷却系统及电子装置的冷却方法
TW201247089A (en) Cooling system for date center
JP2014037936A (ja) 冷却システム
KR20190012540A (ko) 수열에너지를 이용한 냉각 시스템 및 방법
TWI591311B (zh) Aquarium breeding water cooling module
CN201142810Y (zh) 水冷式散热装置
CN211090399U (zh) 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统
Moore et al. Hybrid warm water cooled supercomputing system
CN110730604A (zh) 一种液浸式服务器机柜及其冷却系统