JPH1079460A

JPH1079460A - 車両用半導体制御装置

Info

Publication number: JPH1079460A
Application number: JP23486496A
Authority: JP
Inventors: Hirohisa Toda; 裕久戸田; Kazuaki Fukuda; 和明福田; Masao Kiyono; 雅夫清野
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Transport Engineering Inc
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Transport Engineering Inc
Priority date: 1996-09-05
Filing date: 1996-09-05
Publication date: 1998-03-24

Abstract

(57)【要約】【課題】冷却効果を上げ軽量化の要請に対応することの
できる車両用半導体制御装置を得ること。【解決手段】車両の床下に懸架する箱体11Ａの片側面に
垂設したカバー16Ａに対して開口部を形成し、この開口
部の外側に対して金網製の保護蓋17Ａを設ける。カバー
16Ａの開口部には、取付板12Ａを内側に設け、この取付
板12Ａに対して、フィルタ用の電解コンデンサ10Ａを貫
設する。箱体11Ａの片側面に突き出た保護蓋17Ａを貫流
する外気によって、電解コンデンサ10Ａの中間部から下
部を冷却することで、従来のファンや排気ファンを省い
て小形軽量化と電解コンデンサ10Ａの冷却効果を上げ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両の床下の搭載
される車両用半導体制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来の車両用半導体制御装置の
一例を示す縦断面図で、車両の床下に上端が懸架された
状態を車両の走行方向から見た図である。図８におい
て、箱体11Ｇの右側の上部には、ヒンジ16ａが突設さ
れ、このヒンジ16ａには、略Ｌ字形に形成されたカバー
16Ｆの上部外側に固定されたヒンジ腕16ｂの上端が揺動
自在に支えられている。

【０００３】箱体11Ｇの右側上部の内側には、防塵パッ
キン15Ａが下向きに添設され、箱体11Ｇの底部の右側に
も、防塵パッキン15Ａと同一品の防塵パッキン15Ｂが後
向きに載置固定されている。

【０００４】カバー16Ｆの上端は、上側の防塵パッキン
15Ａに下側から押し付けられ、カバー16Ｆの下部前端
も、下側の防塵パッキン15Ｂに右側から押し付けられ
て、箱体11Ｇは、後述する左側の仕切板13ａの内側が外
部からの砂塵などの侵入を防いだ密封室14を構成する防
塵構造となっている。

【０００５】箱体11Ｆの中央部には、取付板12Ｅが縦設
され、この取付板12Ｅは、紙面直交方向の両側が箱体11
Ｇの側面に固定されている。この取付板12Ｅには、この
箱体11Ｇに収納された可変電圧可変周波数の電源装置に
接続される電解形の複数のフィルタコンデンサ10Ａが端
子側を左向きにして上下３段に且つ紙面直交方向に複数
列に図示しない取付脚を介して貫設されている。この取
付板12Ｆの左側には、スナバ抵抗器やスナバコンデンサ
を収納した複数のスナバユニット６が紙面直交方向に底
板に取り付けられている。

【０００６】これらのスナバユニット６の更に左側に
は、ヒートパイプの冷却ブロック２が収納され、これら
の冷却ブロック２の右側面に対して、前述した電源装置
の主要素となる半導体素子３が固定されている。

【０００７】箱体11Ｆの左側の上部には、この箱体11Ｆ
を開放部13と密封部14に仕切る略Ｌ字形の仕切板13ａが
設けられ、この仕切板13ａの左側には、ヒートパイプの
冷却器１が収納されている。

【０００８】この冷却器１の右側下端には、Ｌ字形に形
成されたパイプ４の上部が気密に貫設され、このパイプ
４の下端は、前述した冷却ブロック２を上から貫通し、
下部には、ヒートパイプの冷媒としての純水が注入され
ている。

【０００９】この冷却ブロック２の更に左側には、前述
した半導体素子３をオンオフさせる信号を出力する複数
のゲーク駆動ユニット９が収納されている。さらに、下
側の防塵パッキン15Ｂの左側には、Ｌ字形の取付板５ａ
を介して、複数のファン５が斜めに取り付けられてい
る。

【００１０】このように構成された車両用半導体制御装
置においては、ファン５から矢印Ａに示すようにフィル
タコンデンサ10Ａに吹き付けた冷却空気によって、各フ
ィルタコンデンサ10Ａを冷却する。

【００１１】この冷却空気は、密封室14の内部を上昇
し、その大部分は各フィルタコンデンサ10Ａの右側のカ
バー16Ｆの内側を矢印Ｂに示すように降下した後、再び
ファン５で吸入される。

【００１２】なお、各フィルタコンデンサ10Ａを冷却し
て上昇した冷却空気の他の一部は、上端の各フィルタコ
ンデンサ10Ａの上下から左側に侵入し、スナバユニット
６などを冷却して取付板12Ｅの右側に環流する。

【００１３】一方、半導体素子３は、冷却ブロック２で
冷却され、この冷却ブロック２は、パイプ４を介してこ
のパイプ４の内部の冷媒で冷却され、この結果加熱され
た冷媒は気化し、パイプ４の内部を上昇して、冷却器１
の内部に流入し、この冷却器１で冷却されて凝縮し液化
する。

【００１４】液化した冷媒は、パイプ４の内部を流下
し、冷却ブロック２で加熱されて再び気化し、以下、上
記冷却器１による凝縮−流下−気化−上昇−凝縮の相変
化を繰り返す。これらの冷却作用によって、フィルタコ
ンデンサ10Ａと半導体素子３などは、所定の温度に冷却
されて、所定の特性と寿命の維持が図られている。

【００１５】これに対し、図９に示すような外気を吸入
して内部を冷却する車両用半導体制御装置も採用されて
いる。すなわち、この車両用半導体制御装置は、箱体11
Ｈの底板の中央部に形成された吸入穴に対して、図示し
ない金網を介して防塵フィルタ８が着脱自在に取り付け
られている。

【００１６】さらに、箱体11Ｈの右端下部には、箱体11
Ｈの内部の空気を排出する排気ファン７が取り付けられ
ている。したがって、箱体11Ｈは完全防塵形ではなく、
図８に示した防塵パッキン15Ａ，15Ｂなどは備えていな
いが、他の機器は、図８と同様である。

【００１７】このように構成された車両用半導体制御装
置においては、外部の冷却空気を吸入することで、フィ
ルタコンデンサ10Ａは勿論のこと、スナバユニット６な
ども効果的に冷却されるので、図８で示した車両用半導
体制御装置に比べて、大容量の車両用半導体制御装置に
も適用することができ、箱体自体の小形化も図ることが
できる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このうち、
図８に示した車両用半導体制御装置においては、防塵パ
ッキ15Ａ，15Ｂによって確かに内部の機器の汚損は少な
いが、代りにファン５の数を増やさなければならない。

【００１９】それでも、内部を循環する冷却空気の温度
は、例えば盛夏の日中では飽和寸前となって、冷却効果
が低下するだけでなく、重量も増えるので、車両の高速
化のために軽量化が要請される車両には対応できない。

【００２０】一方、図９に示した車両用半導体制御装置
においては、除塵フィルタ８を通過した微細な塵埃が、
長期に亘る車両の走行期間中にフィルタコンデンサ10Ａ
の端子部10ａに付着したり、スナバユニット６の抵抗器
やコンデンサに付着して汚損するだけでなく、列車の走
行と停止や、日中と夜間の温度の変化で吸湿し、端子間
の耐電圧特性が低下するおそれがある。

【００２１】また、除塵フィルタ９は、所定の間隔で交
換しないと、目づまりによって冷却空気の吸入量が低下
するので、保守・点検の間隔を短縮しなければならな
い。

【００２２】さらに、排気ファン７によって重量が増え
るので、図８に示した車両用半導体制御装置と同様に、
高速化する軽量化の要請に対応できない。そこで、本発
明の目的は、冷却効果を上げ軽量化の要請に対応するこ
とのできる車両用半導体制御装置を得ることである。

【００２３】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、車両に懸架された箱体に半導体素子とこの半導体素
子に接続される電解コンデンサが収納された車両用半導
体制御装置において、箱体の外側面に凸部を形成し、こ
の凸部の内側に電解コンデンサの一部を収納したことを
特徴とする。

【００２４】また、請求項２に記載の発明は、凸部の少
なくとも一部を網板で形成したことを特徴とする。

【００２５】また、請求項３に記載の発明は、凸部の外
面の少なくとも一面に冷却フィンを設けたことを特徴と
する。

【００２６】また、請求項４に記載の発明は、電解コン
デンサの中間部を凸部の内側に固定する支持板に対し、
細管ヒートパイプを添設したことを特徴とする。

【００２７】また、請求項５に記載の発明は、車両に懸
架された箱体に半導体素子とこの半導体素子に接続され
る電解コンデンサが収納された車両用半導体制御装置に
おいて、箱体の外側面に冷却フィンを突設し、この冷却
フィンの内側に電解コンデンサの一部を埋設したことを
特徴とする。

【００２８】また、請求項６に記載の発明は、車両に懸
架された箱体に半導体素子とこの半導体素子に接続され
る電解コンデンサが収納された車両用半導体制御装置に
おいて、箱体の外側面に冷却フィンを突設し、この冷却
フィンの内面側に電解コンデンサの底面を当接したこと
を特徴とする。

【００２９】また、請求項７に記載の発明は、凸部又は
冷却フィンを上下に複数段に設けたことを特徴とする。

【００３０】さらに、請求項８に記載の発明は、電解コ
ンデンサを底面が大径となる円錐台状としたことを特徴
とする。

【００３１】このような手段によって、請求項１に記載
の発明においては、車両の走行に伴って外気で冷却され
る凸部に電解コンデンサの熱を放熱する。

【００３２】また、請求項２に記載の発明においては、
車両の走行に伴って凸部に流入する外気によって電解コ
ンデンサを冷却する。

【００３３】また、請求項３に記載の発明においては、
車両の走行に伴って冷却フィンを介して冷却される凸部
によって、電解コンデンサを冷却する。

【００３４】また、請求項４に記載の発明においては、
細管ヒートパイプで外気への放熱効果を上げた支持板に
よって、電界コンデンサの冷却効果を更に上げる。

【００３５】また、請求項５及び請求項６に記載の発明
においては、車両の走行に伴って冷却される冷却フィン
によって電解コンデンサを冷却する。

【００３６】また、請求項７に記載の発明においては、
車両の走行に伴って通過する冷却空気による冷却が平準
化された凸部によって、各電解コンデンサを均一に冷却
する。

【００３７】さらに、請求項８に記載の発明において
は、熱伝達面の広い底面によって電解コンデンサの冷却
効果を上げる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の車両用半導体制御
装置の一実施形態を図面を参照して説明する。図１は、
本発明の車両用半導体制御装置の第１の実施形態を示す
図で、従来の技術で示した図８及び図９に対応し、請求
項１及び請求項２に対応する図である。

【００３９】図１において、従来の技術で示した図８及
び図９と異なるところは、フィルタコンデンサの冷却構
造で、箱体の横幅も大幅に狭くなり、小形軽量化されて
いる。

【００４０】すなわち、図１に示した箱体11Ａは、図８
及び図９に示した箱体11Ｇ，11Ｈと比べて、右側のカバ
ーの位置を大きく左側に移動して幅を狭くした構成とな
っている。代わりに、箱体11Ａの上端には、この箱体を
車両に懸架するための懸架腕11ａが突設されている。

【００４１】また、カバー16Ａの中間部には、紙面直交
方向に長い角穴が形成され、この角穴の右側には、網板
から製作された断面凸字状の保護蓋17Ａがあらかじめ固
定されている。さらに、カバー16Ａの角穴の内側には、
取付板12Ａが固定され、フィルタコンデンサ10Ａは、右
側が取付板12Ａに貫設されている。

【００４２】なお、他の機器の配置は、ファンが省かれ
ている他は、図８と同様である。

【００４３】このように構成された車両用半導体制御装
置においては、車両の走行によって保護蓋17Ａの内部は
効果的に冷却されるので、この保護蓋12Ａに右側が貫設
されたフィルタコンデンサ10Ａも効率よく冷却される。
さらに、箱体11Ａの外形を小形化することができるの
で、この箱体11Ａを軽量化することができるだけでな
く、車両の床下への組み込み作業が容易ともなる。

【００４４】次に、図２は、本発明の車両用半導体制御
装置の第２の実施形態を示す図で、図１に対応し、請求
項３に対応する図である。図２において、図１と異なる
ところは、図１で示した保護蓋17Ａの代わりに、右端に
対して紙面直交方向にフィンが形成されたカバー18Ａが
取り付けられていることである。

【００４５】このようにカバー18Ａが取り付けられた車
両用半導体制御装置においては、車両の走行に伴って紙
面直交方向に流れる外気によってカバー18Ａが効果的に
冷却されることで、このカバー18Ａの内部の温度も下が
るので、フィルタコンデンサ10Ａの温度上昇を抑えるこ
とができる。

【００４６】なお、フィンはカバー18Ａの上下にも設け
ることで、このカバー18Ａの内部の温度を更に下げるよ
うにしてもよい。また、カバー18Ａは、銅又はアルミニ
ウム鋳物による冷却フィンとし、フィルタコンデンサ10
Ａの一部を挿入する埋込穴を形成してもよい。

【００４７】次に、図３は、本発明の車両用半導体制御
装置の第３の実施形態を示す図で、図１及び図２に対応
し、請求項８に対応する図である。図３において、図１
及び図２と異なるところは、フィルタコンデンサの形状
で、底部が大径となる円錐台状となっている。

【００４８】取付板12Ａと保護蓋17Ｂは、図１で示した
取付板12Ａと保護蓋17Ａと同一材料、同一形状である
が、図３で示した保護蓋17Ｂは、上下方向の高さが僅か
に高くなっている。

【００４９】このように構成された車両用半導体制御装
置においても、保護蓋17Ｂの内部に流入した外気によっ
てフィルタコンデンサ10Ｂが冷却されるが、フィルタコ
ンデンサ17Ｂの底面積の増加によって、外気との熱交換
面積が増えるので、図１で示した車両用半導体制御装置
と比べて更に冷却効果を上げることができる。なお、フ
ィルタコンデンサ17Ｂの底面に対して、例えば薄いアル
ミニウム板などを固定して、フィルタコンデンサ17Ｂの
底部の放熱効果を更に上げてもよい。

【００５０】図４は、本発明の車両用半導体制御装置の
第４の実施形態を示す図で、請求項４に対応する図であ
る。図４において、図１，図２及び図３と異なるところ
は、取付板の内面側に対して、細管ヒートパイプ19をろ
う付したことで、他は、図１及び図３と同一である。

【００５１】なお、保護蓋17Ｃは、フィルタコンデンサ
10Ａの上下の細管ヒートパイプ19の配置によって占める
スペースのために、図１及び図３で示した保護蓋17Ａ及
び保護蓋17Ｂと比べて、上下方向の高さが増えている。

【００５２】このように構成された車両用半導体制御装
置においては、取付板12Ｂの熱を細管ヒートパイプ19に
よって更に放熱させることができるので、フィルタコン
デンサ10Ａを更に効果的に冷却することができる。

【００５３】次に、図５は、本発明の車両用半導体制御
装置の第５の実施形態を示す図で、特に図２に対応し、
請求項６に対応する図である。図５において、図２と異
なるところは、フィルタコンデンサ10Ａの底面がカバー
16Ｄの外側に設けられた冷却フィン18Ｂの内面に接触し
ていることと、取付板12Ｃがフィルタコンデンサ10Ａの
中間部にカバー16Ｄと離れて設けられていることであ
る。

【００５４】すなわち、箱体11Ｅの紙面直交方向の内面
側には、Ｌ字形に形成された耳板が対称的に縦に固定さ
れ、これらの耳板の図５において左側には、取付板12Ｃ
が複数のボルトを介して固定されている。各フィルタコ
ンデンサ10Ａは、取付板12Ｃを固定するボルトの締付に
よって、底面が冷却フィン18Ｂの内面に押圧される。

【００５５】このように構成された車両用半導体制御装
置においても、フィルタコンデンサ10Ａと冷却フィン18
Ｂとの間の熱伝導率を上げることによって、フィルタコ
ンデンサ10Ａの冷却効果を上げることができる。なお、
この実施形態においても、図３で示した円錐台状のフィ
ルタコンデンサを採用することで、熱伝達効果を更に上
げてもよい。

【００５６】次に、図６は、本発明の車両用半導体制御
装置の第６の実施形態を示す図で、請求項７に対応する
図、図７は図６の右側面図である。図６において、図１
〜５に示した実施形態と異なるところは、保護蓋を上下
に２段に設けたことである。

【００５７】すなわち、図６に示した箱体11Ｆの右端の
カバー16Ｅには、上下方向の高さの狭い保護蓋17Ｄが図
７に示すように２段に取り付けられている。カバー16Ｅ
には、これらの保護蓋17Ｄに対応する位置に対して角穴
が上下に２段に形成され、各角穴に対して取付板12Ｄが
取り付けられている。

【００５８】このうち、上段の取付板12Ｄには、中央部
に対してのみフィルタコンデンサ10Ａが上下に貫設さ
れ、下段の取付板12Ｄには、図７において左右端にフィ
ルタコンデンサ10Ａが上下に取り付けられている。

【００５９】このように構成された車両用半導体制御装
置においては、図７において車両の走行によって流れる
冷却空気の上流側となるフィルタコンデンサ10Ａで上昇
した冷却空気による下流側のフィルタコンデンサの冷却
効果の低下を防ぐことができるので、下流側のフィルタ
コンデンサ10Ａの温度上昇に伴う特性の低下や寿命の短
縮を防ぐことができ、フィルタコンデンサの交換期間を
延ばすことができる。

【００６０】この保護蓋17Ｄを上下に２段に設ける方法
は、図２及び図５に示した冷却ブロックに対しても適用
して、取付位置によるフィルタコンデンサの冷却条件の
平準化を図ってもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上、請求項１に記載の発明によれば、
車両に懸架された箱体に半導体素子とこの半導体素子に
接続される電解コンデンサが収納された車両用半導体制
御装置において、箱体の外側面に凸部を形成し、この凸
部の内側に電解コンデンサの一部を収納することで、車
両の走行に伴って外気で冷却される凸部に電界コンデン
サの熱を放熱したので、冷却効果を上げ軽量化の要請に
対応することのできる車両用半導体制御装置を得ること
ができる。

【００６２】また、請求項２に記載の発明によれば、凸
部の少なくとも一部を網板で形成することで、車両の走
行に伴って凸部に流入する外気によって電解コンデンサ
を冷却したので、冷却効果を上げ軽量化の要請に対応す
ることのできる車両用半導体制御装置を得ることができ
る。

【００６３】また、請求項３に記載の発明によれば、凸
部の外面の少なくとも一面に冷却フィンを設けること
で、車両の走行に伴って冷却フィンを介して冷却される
凸部によって、電解コンデンサを冷却したので、冷却効
果を上げ軽量化の要請に対応することのできる車両用半
導体制御装置を得ることができる。

【００６４】また、請求項４に記載の発明によれば、電
解コンデンサの中間部を凸部の内側に固定する支持板に
対し、細管ヒートパイプを添設することで、細管ヒート
パイプで外気への放熱効果を上げた支持板によって、電
界コンデンサの冷却効果を更に上げたので、冷却効果を
上げ軽量化の要請に対応することのできる車両用半導体
制御装置を得ることができる。

【００６５】また、請求項５に記載の発明によれば、車
両に懸架された箱体に半導体素子とこの半導体素子に接
続される電解コンデンサが収納された車両用半導体制御
装置において、箱体の外側面に冷却フィンを突設し、こ
の冷却フィンの内側に電解コンデンサの一部を埋設する
ことで、車両の走行に伴って冷却される冷却フィンによ
って電解コンデンサを冷却したので、冷却効果を上げ軽
量化の要請に対応することのできる車両用半導体制御装
置を得ることができる。

【００６６】また、請求項６に記載の発明によれば、車
両に懸架された箱体に半導体素子とこの半導体素子に接
続される電解コンデンサが収納された車両用半導体制御
装置において、箱体の外側面に冷却フィンを突設し、こ
の冷却フィンの内面側に電解コンデンサの底面を当接す
ることで、車両の走行に伴って冷却される冷却フィンに
よって電解コンデンサを冷却したので、冷却効果を上げ
軽量化の要請に対応することのできる車両用半導体制御
装置を得ることができる。

【００６７】また、請求項７に記載の発明によれば、凸
部又は冷却フィンを上下に複数段に設けたことで、車両
の走行に伴って通過する冷却空気による冷却が平準化さ
れた凸部によって、各電解コンデンサを均一に冷却した
ので、冷却効果を上げ軽量化の要請に対応することので
きる車両用半導体制御装置を得ることができる。

【００６８】さらに、請求項８に記載の発明によれば、
電解コンデンサを底面が大径となる円錐台状とすること
で、熱伝達面の広い底面によって電解コンデンサの冷却
効果を上げたので、冷却効果を上げ軽量化の要請に対応
することのできる車両用半導体制御装置を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の車両用半導体制御装置の第１の実施形
態を示す縦断面図。

【図２】本発明の車両用半導体制御装置の第２の実施形
態を示す縦断面図。

【図３】本発明の車両用半導体制御装置の第３の実施形
態を示す縦断面図。

【図４】本発明の車両用半導体制御装置の第４の実施形
態を示す縦断面図。

【図５】本発明の車両用半導体制御装置の第５の実施形
態を示す縦断面図。

【図６】本発明の車両用半導体制御装置の第６の実施形
態を示す縦断面図。

【図７】図６の右側面図。

【図８】従来の車両用半導体制御装置の一例を示す縦断
面図。

【図９】従来の車両用半導体制御装置の図８と異なる一
例を示す縦断面図。

【符号の説明】１…冷却器、２…冷却ブロック、３…半導体素子、４…
パイプ、５…ファン、６…スナバユニット、７…排気フ
ァン、８…除塵フィルタ、９…ゲート駆動ユニット、10
Ａ，10Ｂ…電解コンデンサ、11Ａ，11Ｂ，11Ｃ，11Ｄ，
11Ｅ，11Ｆ，11Ｇ，11Ｈ…箱体、12Ａ，12Ｂ，12Ｃ，12
Ｄ，12Ｅ…取付板、13…開放部、14…密封部、15Ａ，15
Ｂ…防塵パッキン、16Ａ，16Ｂ，16Ｃ，16Ｄ，16Ｅ…カ
バー、17Ａ，17Ｂ，17Ｃ，17Ｄ…保護蓋、18Ａ，18Ｂ…
冷却ブロック、19…細管ヒートパイプ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者福田和明東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中工場内 (72)発明者清野雅夫東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】車両に懸架された箱体に半導体素子とこ
の半導体素子に接続される電解コンデンサが収納された
車両用半導体制御装置において、前記箱体の外側面に凸
部を形成し、この凸部の内側に前記電解コンデンサの一
部を収納したことを特徴とする車両用半導体制御装置。
【請求項２】前記凸部の少なくとも一部を網板で形成
したことを特徴とする請求項１に記載の車両用半導体制
御装置。
【請求項３】前記凸部の外面の少なくとも一面に冷却
フィンを設けたことを特徴とする請求項１に記載の車両
用半導体制御装置。
【請求項４】前記電解コンデンサの中間部を前記凸部
の内側に固定する支持板に対し、細管ヒートパイプを添
設したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
車両用半導体制御装置。
【請求項５】車両に懸架された箱体に半導体素子とこ
の半導体素子に接続される電解コンデンサが収納された
車両用半導体制御装置において、前記箱体の外側面に冷
却フィンを突設し、この冷却フィンの内側に前記電解コ
ンデンサの一部を埋設したことを特徴とする車両用半導
体制御装置。
【請求項６】車両に懸架された箱体に半導体素子とこ
の半導体素子に接続される電解コンデンサが収納された
車両用半導体制御装置において、前記箱体の外側面に冷
却フィンを突設し、この冷却フィンの内面側に前記電解
コンデンサの底面を当接したことを特徴とする車両用半
導体制御装置。
【請求項７】前記凸部又は前記冷却フィンを上下に複
数段に設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６に
記載の車両用半導体制御装置。
【請求項８】前記電解コンデンサを底面が大径となる
円錐台状としたことを特徴とする請求項１乃至請求項７
に記載の車両用半導体制御装置。