RU2012144219A - Композиция для электроосаждения металла, содержащая выравнивающую добавку - Google Patents
Композиция для электроосаждения металла, содержащая выравнивающую добавку Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012144219A RU2012144219A RU2012144219/05A RU2012144219A RU2012144219A RU 2012144219 A RU2012144219 A RU 2012144219A RU 2012144219/05 A RU2012144219/05 A RU 2012144219/05A RU 2012144219 A RU2012144219 A RU 2012144219A RU 2012144219 A RU2012144219 A RU 2012144219A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition according
- methyl
- ethanediyl
- pentanediyl
- butanediyl
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/02—Polyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/02—Polyamines
- C08G73/0206—Polyalkylene(poly)amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
1. Композиция, содержащая источник ионов металла и по меньшей мере одну добавку, содержащую полиалкилениминовую основную цепь, где указанная полиалкилениминовая основная цепь имеет молекулярную массу Mот 300 г/моль до 1000000 г/моль, где N атомы водорода в основной цепи замещены полиоксиалкиленовым радикалом, и где среднее количество оксиалкиленовых единиц в указанном полиоксиалкиленовом радикале составляет от 1,5 до 10 на N-H единицу.2. Композиция по п.1, где среднее количество оксиалкиленовых единиц в указанном полиоксиалкиленовом радикале составляет от 2 до 8 на N-H единицу.3. Композиция по п.1, где по меньшей мере одна добавка является полиалкиленимином формулы L1или его производными, получаемыми протонированием или кватернизацией, гдеR выбирается из линейного С-Салкандиила, разветвленного С-Салкандиила и их смесей,Аявляется продолжением полиалкилениминовой основной цепи путем разветвления,Авыбирается из алкила, алкенила, алкинила, алкарила и их смесей,Еявляется полиоксиалкиленовой единицей, имеющей формулу -(RO)R,R, независимо для каждого n, выбирается из этандиила, 1,2-пропандиила, (2-гидроксиметил) этандиила, 1,2-бутандиила, 2,3-бутандиила, 2-метил-1,2-пропандиила (изобутилена), 1-пентандиила, 2,3-пентандиила, 2-метил-1,2-бутандиила, 3-метил-1,2-бутандиила, 2,3-гександиила, 3,4-гександиила, 2-метил-1,2-пентандиила, 2-этил-1,2-бутандиила, 3-метил-1,2-пентандиила, 1,2-декандиила, 4-метил-1,2-пентандиила и (2-фенил)этандиила и их смесей,Rкаждый независимо является водородом, алкилом, алкенилом, алкинилом, алкарилом, арилом и их смесями,р является числом от 1,5 до 10,q, n, m, о являются целыми числами, и (q+n+m+о) равно от 10 до 24000.4. Композиция по п.3, где R выбирается и
Claims (17)
1. Композиция, содержащая источник ионов металла и по меньшей мере одну добавку, содержащую полиалкилениминовую основную цепь, где указанная полиалкилениминовая основная цепь имеет молекулярную массу Mw от 300 г/моль до 1000000 г/моль, где N атомы водорода в основной цепи замещены полиоксиалкиленовым радикалом, и где среднее количество оксиалкиленовых единиц в указанном полиоксиалкиленовом радикале составляет от 1,5 до 10 на N-H единицу.
2. Композиция по п.1, где среднее количество оксиалкиленовых единиц в указанном полиоксиалкиленовом радикале составляет от 2 до 8 на N-H единицу.
3. Композиция по п.1, где по меньшей мере одна добавка является полиалкиленимином формулы L1
или его производными, получаемыми протонированием или кватернизацией, где
R выбирается из линейного С2-С6 алкандиила, разветвленного С3-С6 алкандиила и их смесей,
А1 является продолжением полиалкилениминовой основной цепи путем разветвления,
А2 выбирается из алкила, алкенила, алкинила, алкарила и их смесей,
Е1 является полиоксиалкиленовой единицей, имеющей формулу -(R1O)pR2,
R1, независимо для каждого n, выбирается из этандиила, 1,2-пропандиила, (2-гидроксиметил) этандиила, 1,2-бутандиила, 2,3-бутандиила, 2-метил-1,2-пропандиила (изобутилена), 1-пентандиила, 2,3-пентандиила, 2-метил-1,2-бутандиила, 3-метил-1,2-бутандиила, 2,3-гександиила, 3,4-гександиила, 2-метил-1,2-пентандиила, 2-этил-1,2-бутандиила, 3-метил-1,2-пентандиила, 1,2-декандиила, 4-метил-1,2-пентандиила и (2-фенил)этандиила и их смесей,
R2 каждый независимо является водородом, алкилом, алкенилом, алкинилом, алкарилом, арилом и их смесями,
р является числом от 1,5 до 10,
q, n, m, о являются целыми числами, и (q+n+m+о) равно от 10 до 24000.
4. Композиция по п.3, где R выбирается из этандиила или комбинации этандиила и 1,2-пропандиила.
5. Композиция по п.3, где R1 выбирается из этандиила или комбинации этандиила и 1,2-пропандиила.
6. Композиция по п.3, где R2 является водородом.
7. Композиция по п.3, где р равно от 2 до 5, предпочтительно 2-3.
8. Композиция по п.3, где q+n+m+о равно от 15 до 10000, предпочтительно от 20 до 5000.
9. Композиция по п.3, где q+n+m+о равно от 25 до 65 или от 1000 до 1800.
10. Композиция по п.3, где о равно 0.
11. Композиция по п.1, где ионы металла содержат ион меди.
12. Композиция по п.1, дополнительно содержащая один или более усиливающих агентов.
13. Композиция по любому из пп.1-12, дополнительно содержащая один или более подавляющих агентов.
14. Применение добавки, определенной в любом из пп.1-13, в электролитической ванне для осаждения слоев, содержащих металл.
15. Способ осаждения слоя металла на подложку посредством
a) взаимодействия электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп.1-13, с подложкой, и
b) создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку.
16. Способ по п.15, где подложка содержит элементы микрометрового или субмикрометрового размера, и осаждение проводят для заполнения элементов микрометрового или субмикрометрового размера.
17. Способ по п.16, где элементы микрометрового или субмикрометрового размера имеют размер от 1 до 1000 нм и/или коэффициент пропорциональности 4 или более.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31505110P | 2010-03-18 | 2010-03-18 | |
EP10156915 | 2010-03-18 | ||
EP10156915.0 | 2010-03-18 | ||
US61/315,051 | 2010-03-18 | ||
PCT/EP2011/054077 WO2011113908A1 (en) | 2010-03-18 | 2011-03-17 | Composition for metal electroplating comprising leveling agent |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012144219A true RU2012144219A (ru) | 2014-04-27 |
RU2574251C2 RU2574251C2 (ru) | 2016-02-10 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI567251B (zh) | 2017-01-21 |
TWI500823B (zh) | 2015-09-21 |
SG183821A1 (en) | 2012-10-30 |
EP2547731B1 (en) | 2014-07-30 |
EP2547731A1 (en) | 2013-01-23 |
IL221655A (en) | 2015-10-29 |
KR101780085B1 (ko) | 2017-09-20 |
TW201534770A (zh) | 2015-09-16 |
TW201139750A (en) | 2011-11-16 |
WO2011113908A1 (en) | 2011-09-22 |
JP2013522468A (ja) | 2013-06-13 |
US9834677B2 (en) | 2017-12-05 |
CN102803389B (zh) | 2016-07-06 |
MY156690A (en) | 2016-03-15 |
JP5955785B2 (ja) | 2016-07-20 |
KR20130049183A (ko) | 2013-05-13 |
US20130020203A1 (en) | 2013-01-24 |
CN102803389A (zh) | 2012-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2015121797A (ru) | Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент | |
RU2012157535A (ru) | Композиция для нанесения металлического покрытия посредством электролитического осаждения, содержащая выравнивающий агент | |
RU2013133648A (ru) | Композиция для электролитического осаждения металлов, содержащая выравнивающий агент | |
RU2011129439A (ru) | Композиция для электролитического металла, содержащая выравнивающий агент | |
RU2011144618A (ru) | Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности | |
ES2555140T3 (es) | Método para metalizar con cobre | |
KR101522543B1 (ko) | 구리 도금조 제제 | |
CN102365396B (zh) | 包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物 | |
TWI391536B (zh) | 銅電鍍製程 | |
JP6276363B2 (ja) | 酸性銅電気めっき浴から基板上のビア内へ銅を電気めっきする方法 | |
JP2020502370A5 (ru) | ||
JP2008519908A5 (ru) | ||
RU2012107133A (ru) | Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности | |
TW200424330A (en) | Reverse pulse plating composition and method | |
JP2013525514A5 (ru) | ||
US10501860B2 (en) | Method and apparatus for electroplating a metal onto a substrate | |
WO2007130710B1 (en) | Copper electrodeposition in microelectronics | |
CN102803389A (zh) | 包含流平剂的金属电镀用组合物 | |
US8679317B2 (en) | Copper electroplating bath | |
US20120132530A1 (en) | Tin plating solution | |
US20140238868A1 (en) | Electroplating bath | |
JP2012172195A (ja) | 銅電解液 | |
JP2016518530A5 (ru) | ||
US20150376807A1 (en) | Plating method | |
Yang et al. | Design and achievement of a complete bottom-up electroless copper filling for sub-micrometer trenches |