RU2015121797A - Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент - Google Patents
Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент Download PDFInfo
- Publication number
- RU2015121797A RU2015121797A RU2015121797A RU2015121797A RU2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- alkenyl
- alkyl
- optionally
- composition
- composition according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Claims (34)
1. Композиция, содержащая источник металлических ионов и по меньшей мере одну добавку, содержащую по меньшей мере один полиаминоамид, причем указанный полиаминоамид содержит структурную единицу, представленную формулой I
или производные полиаминоамида формулы I, получаемые путем полного или частичного протонирования, N-функционализации или N-кватернизации неароматическим реагентом,
где D6 представляет собой, для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо, двухвалентную группу, выбранную из насыщенного или ненасыщенного С1-С20 органического радикала,
D7 представляет собой, для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо, двухвалентную группу, выбранную из неразветвленного или разветвленного С2-С20 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10,
R1 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из Н, С1-С20 алкила и C1-C20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом, или вместе с R2 могут образовывать двухвалентную группу D8, и
R2 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из Н, С1-С20 алкила и С1-С20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом, или вместе с R1 могут образовывать двухвалентную группу D8, и
D8 выбирается из неразветвленного или разветвленного C1-C18 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10,
s представляет собой целое число от 1 до 250,
R10 выбирается из Н, С1-С20 алкила и C1-C20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
2. Композиция по п. 1, где полиаминоамид представлен формулой IV
где D6, D7, R1, R2 и s имеют указанные значения, и
Е3, Е4 независимо выбираются из
(а) NH-С1-С20-алкила или NH-С1-С20-алкенила,
(b) N-(С1-С20-алкила)2 или N-(С1-С20-алкенила)2 или N-(С1-С20-алкил)(С1-С20-алкенила)
(c) NR2-D7-NR2H, или
(d) NR2-D7-NR2-CH2-CH2-CO-NH-(C1-C20-алкила) или NR2-D7-NR2-CH2-CH2-CO-NH-(C1-С20-алкенила).
3. Композиция по п. 2, где Е3 и Е4 независимо выбираются из NR1-D7-NR2H.
4. Композиция по п. 1, где металлические ионы содержат ион меди.
5. Композиция по п. 1, где D6 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из (CH2)g, где g представляет собой целое число от 1 до 6.
6. Композиция по п. 1, где D7 выбирается из неразветвленного С2-С6-алкандиила.
7. Композиция по п. 1, где s представляет собой целое число от 1 до 150, более предпочтительно от 2 до 100, наиболее предпочтительно от 2 до 50.
8. Композиция по п. 1, где R1 выбирается из Н, С1-С20-алкила, С1-С20-алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
9. Композиция по п. 1, где R2 выбирается из Н, С1-С20-алкила или С1-С20-алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
10. Композиция по п. 1, где R1 и R2 вместе образуют двухвалентную группу D8, где D8 выбирается из неразветвленного или разветвленного C1-C18 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10, где R10 выбирается из H, С1-С20 алкила и С1-С20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
11. Композиция по п. 1, дополнительно содержащая ускоряющий агент.
12. Композиция по любому одному из пп. 1-11, дополнительно содержащая подавляющий агент.
13. Применение полиаминоамида формулы I, как определено в любом одном из пп. 1-10, в ванне для осаждения слоев, содержащих металл.
14. Способ осаждения металлического слоя на подложке путем:
a) контакта электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп. 1-12, с подложкой, и
b) создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку.
15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что подложка содержит элементы поверхности микрометрового или нанометрового размера, и осаждение осуществляется с заполнением элементов поверхности микрометрового или нанометрового размера.
16. Способ по п. 15, отличающийся тем, что элементы поверхности нанометрового размера имеют размер от 1 до 1000 нм и/или коэффициент пропорциональности 4 или более.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261724350P | 2012-11-09 | 2012-11-09 | |
US61/724,350 | 2012-11-09 | ||
PCT/IB2013/059777 WO2014072885A2 (en) | 2012-11-09 | 2013-10-30 | Composition for metal electroplating comprising leveling agent |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2015121797A true RU2015121797A (ru) | 2017-01-10 |
Family
ID=50685268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015121797A RU2015121797A (ru) | 2012-11-09 | 2013-10-30 | Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9758885B2 (ru) |
EP (1) | EP2917265B1 (ru) |
JP (1) | JP6411354B2 (ru) |
KR (1) | KR102140431B1 (ru) |
CN (1) | CN104797633B (ru) |
IL (1) | IL238129B (ru) |
MY (1) | MY172822A (ru) |
RU (1) | RU2015121797A (ru) |
SG (1) | SG11201503617VA (ru) |
TW (1) | TWI609922B (ru) |
WO (1) | WO2014072885A2 (ru) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11579344B2 (en) | 2012-09-17 | 2023-02-14 | Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Metallic grating |
US20150345039A1 (en) * | 2015-07-20 | 2015-12-03 | National Institute Of Standards And Technology | Composition having alkaline ph and process for forming superconformation therewith |
CN107531859B (zh) * | 2015-04-28 | 2020-02-14 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 作为电镀浴添加剂的双酸酐与二胺的反应产物 |
US10767275B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate |
KR102125234B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2020-06-22 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 아민과 폴리아크릴아미드의 반응 생성물의 화합물을 포함하는 구리 전기도금욕 |
US10662541B2 (en) * | 2015-10-08 | 2020-05-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copper electroplating baths containing reaction products of aminex, polyacrylamides and bisepoxides |
JP6622908B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2019-12-18 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | アミン、ポリアクリルアミド、及びスルトンの反応生成物の化合物を含有する銅電気めっき浴 |
CN105543907A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-04 | 深圳市正天伟科技有限公司 | 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法 |
US10519557B2 (en) * | 2016-02-12 | 2019-12-31 | Macdermid Enthone Inc. | Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics |
KR102023363B1 (ko) * | 2016-07-15 | 2019-09-24 | 한국생산기술연구원 | 니켈 도금용 평탄제 및 이를 포함하는 니켈 도금액 |
WO2018073011A1 (en) | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
EP3559317A1 (en) | 2016-12-20 | 2019-10-30 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free filling |
EP3360988B1 (en) * | 2017-02-09 | 2019-06-26 | ATOTECH Deutschland GmbH | Pyridinium compounds, a synthesis method therefor, metal or metal alloy plating baths containing said pyridinium compounds and a method for use of said metal or metal alloy plating baths |
CN111051576B (zh) | 2017-09-04 | 2022-08-16 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于金属电镀的包含流平剂的组合物 |
WO2019201753A1 (en) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Basf Se | Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent |
CN110117801B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-04-20 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法 |
CN110284162B (zh) * | 2019-07-22 | 2020-06-30 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
US20220356592A1 (en) | 2019-09-27 | 2022-11-10 | Basf Se | Composition for copper bump electrodeposition comprising a leveling agent |
KR20220069011A (ko) | 2019-09-27 | 2022-05-26 | 바스프 에스이 | 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물 |
KR20220164496A (ko) | 2020-04-03 | 2022-12-13 | 바스프 에스이 | 폴리아미노아미드 유형 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물 |
EP3922662A1 (en) | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Basf Se | Polyalkanolamine |
CN115720598A (zh) | 2020-07-13 | 2023-02-28 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于在钴晶种上电镀铜的组合物 |
WO2023052254A1 (en) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 | Basf Se | Composition for copper electrodeposition comprising a polyaminoamide type leveling agent |
US20230203695A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-06-29 | Basf Se | Alkaline Composition For Copper Electroplating Comprising A Defect Reduction Agent |
WO2024008562A1 (en) | 2022-07-07 | 2024-01-11 | Basf Se | Use of a composition comprising a polyaminoamide type compound for copper nanotwin electrodeposition |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS494653B1 (ru) * | 1970-10-27 | 1974-02-02 | ||
GB8530460D0 (en) * | 1985-12-11 | 1986-01-22 | Ciba Geigy Ag | Holograms |
DE19758121C2 (de) | 1997-12-17 | 2000-04-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten |
DE10139452A1 (de) * | 2001-08-10 | 2003-02-20 | Basf Ag | Quaternierte Polyamidamine, deren Herstellung, entsprechende Mittel und deren Verwendung |
JP2007107074A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法 |
JP5558675B2 (ja) | 2007-04-03 | 2014-07-23 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 金属メッキ組成物 |
WO2010115757A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
SG174264A1 (en) | 2009-04-07 | 2011-10-28 | Basf Se | Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling |
JP5702360B2 (ja) | 2009-04-07 | 2015-04-15 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | ボイドのないサブミクロンの機構を充填するための、抑制剤を含む金属メッキ用の組成物 |
CN102365395B (zh) | 2009-04-07 | 2015-04-29 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物 |
CN102471910B (zh) | 2009-07-30 | 2016-01-20 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于无孔隙亚微观特征填充的包含抑制剂的金属电镀组合物 |
RU2539897C2 (ru) | 2009-07-30 | 2015-01-27 | Басф Се | Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности |
EP2504396B1 (en) | 2009-11-27 | 2021-02-24 | Basf Se | Composition for copper electroplating comprising leveling agent |
SG194983A1 (en) | 2011-06-01 | 2013-12-30 | Basf Se | Composition for metal electroplating comprising an additive for bottom-up filling of though silicon vias and interconnect features |
EP2530102A1 (en) * | 2011-06-01 | 2012-12-05 | Basf Se | Additive and composition for metal electroplating comprising an additive for bottom-up filling of though silicon vias |
-
2013
- 2013-10-30 US US14/438,688 patent/US9758885B2/en active Active
- 2013-10-30 RU RU2015121797A patent/RU2015121797A/ru unknown
- 2013-10-30 SG SG11201503617VA patent/SG11201503617VA/en unknown
- 2013-10-30 KR KR1020157015001A patent/KR102140431B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-30 WO PCT/IB2013/059777 patent/WO2014072885A2/en active Application Filing
- 2013-10-30 EP EP13852692.6A patent/EP2917265B1/en active Active
- 2013-10-30 MY MYPI2015001181A patent/MY172822A/en unknown
- 2013-10-30 CN CN201380058525.4A patent/CN104797633B/zh active Active
- 2013-10-30 JP JP2015541264A patent/JP6411354B2/ja active Active
- 2013-11-07 TW TW102140403A patent/TWI609922B/zh active
-
2015
- 2015-04-02 IL IL238129A patent/IL238129B/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2917265B1 (en) | 2019-01-02 |
WO2014072885A2 (en) | 2014-05-15 |
JP6411354B2 (ja) | 2018-10-24 |
SG11201503617VA (en) | 2015-06-29 |
MY172822A (en) | 2019-12-12 |
CN104797633A (zh) | 2015-07-22 |
US9758885B2 (en) | 2017-09-12 |
IL238129A0 (en) | 2015-05-31 |
JP2016504489A (ja) | 2016-02-12 |
WO2014072885A3 (en) | 2014-07-03 |
TW201434967A (zh) | 2014-09-16 |
CN104797633B (zh) | 2018-04-24 |
US20150284865A1 (en) | 2015-10-08 |
EP2917265A4 (en) | 2016-06-29 |
KR102140431B1 (ko) | 2020-08-03 |
IL238129B (en) | 2020-03-31 |
TWI609922B (zh) | 2018-01-01 |
EP2917265A2 (en) | 2015-09-16 |
KR20150082541A (ko) | 2015-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2015121797A (ru) | Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент | |
RU2017109679A (ru) | Имидазольное соединение, жидкость для обработки металлической поверхности, способ отбработки металлической поверхности и способ изготовления ламината | |
RU2015137760A (ru) | Гетерополиоксометаллаты | |
JP2017536332A5 (ru) | ||
JP2016537478A5 (ru) | ||
JP2015504945A5 (ru) | ||
PE20190973A1 (es) | Compuestos de tetrahidropirazolopirimidina | |
RU2012157535A (ru) | Композиция для нанесения металлического покрытия посредством электролитического осаждения, содержащая выравнивающий агент | |
JP2013506009A5 (ru) | ||
RU2013113635A (ru) | Поверхностно-активные вещества на основе алкоксикарбосилатов | |
JP2014063155A5 (ru) | ||
JP2010509396A5 (ru) | ||
RU2011145280A (ru) | Компонент из суперсплава и способ его усовершенствования | |
EP3388426A3 (en) | Compounds for protection of cells | |
GB2546643A (en) | Chromatographic materail and method for preparation thereof | |
BR112012029644A2 (pt) | composições de decapagem e métodos de realizar e usar os mesmos | |
JP2020512306A5 (ru) | ||
RU2014129937A (ru) | Способы и промежуточные соединения для получения фармацевтических агентов | |
EA201291069A1 (ru) | Способ и устройство для покрытия | |
RU2013144751A (ru) | Чистящая композиция, содержащая полимерную микроэмульсию | |
JP2012528162A5 (ru) | ||
EA201500860A1 (ru) | Медицинское изделие с биосовместимым покрытием | |
JP2021508145A5 (ru) | ||
RU2009127399A (ru) | Пластырь и препарат в виде пластыря | |
JP2018177860A5 (ru) |