RU2015121797A - Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент - Google Patents

Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент Download PDF

Info

Publication number
RU2015121797A
RU2015121797A RU2015121797A RU2015121797A RU2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A RU 2015121797 A RU2015121797 A RU 2015121797A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
alkenyl
alkyl
optionally
composition
composition according
Prior art date
Application number
RU2015121797A
Other languages
English (en)
Inventor
Марсель Патрик КИНЛЕ
Дитер Майер
Корнелиа РЕГЕР-ГЕПФЕРТ
Александра ХААГ
Шарлотте ЭМНЕТ
Александер ФЛЮГЕЛЬ
Марко АРНОЛЬД
Original Assignee
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се filed Critical Басф Се
Publication of RU2015121797A publication Critical patent/RU2015121797A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Claims (34)

1. Композиция, содержащая источник металлических ионов и по меньшей мере одну добавку, содержащую по меньшей мере один полиаминоамид, причем указанный полиаминоамид содержит структурную единицу, представленную формулой I
Figure 00000001
,
или производные полиаминоамида формулы I, получаемые путем полного или частичного протонирования, N-функционализации или N-кватернизации неароматическим реагентом,
где D6 представляет собой, для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо, двухвалентную группу, выбранную из насыщенного или ненасыщенного С120 органического радикала,
D7 представляет собой, для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо, двухвалентную группу, выбранную из неразветвленного или разветвленного С220 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10,
R1 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из Н, С120 алкила и C1-C20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом, или вместе с R2 могут образовывать двухвалентную группу D8, и
R2 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из Н, С120 алкила и С120 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом, или вместе с R1 могут образовывать двухвалентную группу D8, и
D8 выбирается из неразветвленного или разветвленного C1-C18 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10,
s представляет собой целое число от 1 до 250,
R10 выбирается из Н, С120 алкила и C1-C20 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
2. Композиция по п. 1, где полиаминоамид представлен формулой IV
Figure 00000002
где D6, D7, R1, R2 и s имеют указанные значения, и
Е3, Е4 независимо выбираются из
(а) NH-С120-алкила или NH-С120-алкенила,
(b) N-(С120-алкила)2 или N-(С120-алкенила)2 или N-(С120-алкил)(С120-алкенила)
(c) NR2-D7-NR2H, или
(d) NR2-D7-NR2-CH2-CH2-CO-NH-(C1-C20-алкила) или NR2-D7-NR2-CH2-CH2-CO-NH-(C120-алкенила).
3. Композиция по п. 2, где Е3 и Е4 независимо выбираются из NR1-D7-NR2H.
4. Композиция по п. 1, где металлические ионы содержат ион меди.
5. Композиция по п. 1, где D6 для каждой повторяющейся единицы от 1 до s независимо выбирается из (CH2)g, где g представляет собой целое число от 1 до 6.
6. Композиция по п. 1, где D7 выбирается из неразветвленного С26-алкандиила.
7. Композиция по п. 1, где s представляет собой целое число от 1 до 150, более предпочтительно от 2 до 100, наиболее предпочтительно от 2 до 50.
8. Композиция по п. 1, где R1 выбирается из Н, С120-алкила, С120-алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
9. Композиция по п. 1, где R2 выбирается из Н, С120-алкила или С120-алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
10. Композиция по п. 1, где R1 и R2 вместе образуют двухвалентную группу D8, где D8 выбирается из неразветвленного или разветвленного C1-C18 алкандиила, который необязательно может прерываться гетероатомами или двухвалентными группами, выбранными из О, S и NR10, где R10 выбирается из H, С120 алкила и С120 алкенила, которые необязательно могут быть замещены гидроксилом, алкокси или алкоксикарбонилом.
11. Композиция по п. 1, дополнительно содержащая ускоряющий агент.
12. Композиция по любому одному из пп. 1-11, дополнительно содержащая подавляющий агент.
13. Применение полиаминоамида формулы I, как определено в любом одном из пп. 1-10, в ванне для осаждения слоев, содержащих металл.
14. Способ осаждения металлического слоя на подложке путем:
a) контакта электролитической ванны для нанесения металлического покрытия, содержащей композицию по любому из пп. 1-12, с подложкой, и
b) создания плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для осаждения металлического слоя на подложку.
15. Способ по п. 14, отличающийся тем, что подложка содержит элементы поверхности микрометрового или нанометрового размера, и осаждение осуществляется с заполнением элементов поверхности микрометрового или нанометрового размера.
16. Способ по п. 15, отличающийся тем, что элементы поверхности нанометрового размера имеют размер от 1 до 1000 нм и/или коэффициент пропорциональности 4 или более.
RU2015121797A 2012-11-09 2013-10-30 Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент RU2015121797A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261724350P 2012-11-09 2012-11-09
US61/724,350 2012-11-09
PCT/IB2013/059777 WO2014072885A2 (en) 2012-11-09 2013-10-30 Composition for metal electroplating comprising leveling agent

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2015121797A true RU2015121797A (ru) 2017-01-10

Family

ID=50685268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015121797A RU2015121797A (ru) 2012-11-09 2013-10-30 Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9758885B2 (ru)
EP (1) EP2917265B1 (ru)
JP (1) JP6411354B2 (ru)
KR (1) KR102140431B1 (ru)
CN (1) CN104797633B (ru)
IL (1) IL238129B (ru)
MY (1) MY172822A (ru)
RU (1) RU2015121797A (ru)
SG (1) SG11201503617VA (ru)
TW (1) TWI609922B (ru)
WO (1) WO2014072885A2 (ru)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11579344B2 (en) 2012-09-17 2023-02-14 Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Metallic grating
US20150345039A1 (en) * 2015-07-20 2015-12-03 National Institute Of Standards And Technology Composition having alkaline ph and process for forming superconformation therewith
CN107531859B (zh) * 2015-04-28 2020-02-14 罗门哈斯电子材料有限责任公司 作为电镀浴添加剂的双酸酐与二胺的反应产物
US10767275B2 (en) 2015-08-31 2020-09-08 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate
KR102125234B1 (ko) * 2015-10-08 2020-06-22 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 아민과 폴리아크릴아미드의 반응 생성물의 화합물을 포함하는 구리 전기도금욕
US10662541B2 (en) * 2015-10-08 2020-05-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copper electroplating baths containing reaction products of aminex, polyacrylamides and bisepoxides
JP6622908B2 (ja) * 2015-10-08 2019-12-18 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC アミン、ポリアクリルアミド、及びスルトンの反応生成物の化合物を含有する銅電気めっき浴
CN105543907A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 深圳市正天伟科技有限公司 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法
US10519557B2 (en) * 2016-02-12 2019-12-31 Macdermid Enthone Inc. Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics
KR102023363B1 (ko) * 2016-07-15 2019-09-24 한국생산기술연구원 니켈 도금용 평탄제 및 이를 포함하는 니켈 도금액
WO2018073011A1 (en) 2016-10-20 2018-04-26 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
EP3559317A1 (en) 2016-12-20 2019-10-30 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free filling
EP3360988B1 (en) * 2017-02-09 2019-06-26 ATOTECH Deutschland GmbH Pyridinium compounds, a synthesis method therefor, metal or metal alloy plating baths containing said pyridinium compounds and a method for use of said metal or metal alloy plating baths
CN111051576B (zh) 2017-09-04 2022-08-16 巴斯夫欧洲公司 用于金属电镀的包含流平剂的组合物
WO2019201753A1 (en) * 2018-04-20 2019-10-24 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent
CN110117801B (zh) * 2019-06-21 2021-04-20 通元科技(惠州)有限公司 一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法
CN110284162B (zh) * 2019-07-22 2020-06-30 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法
US20220356592A1 (en) 2019-09-27 2022-11-10 Basf Se Composition for copper bump electrodeposition comprising a leveling agent
KR20220069011A (ko) 2019-09-27 2022-05-26 바스프 에스이 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물
KR20220164496A (ko) 2020-04-03 2022-12-13 바스프 에스이 폴리아미노아미드 유형 레벨링제를 포함하는 구리 범프 전착용 조성물
EP3922662A1 (en) 2020-06-10 2021-12-15 Basf Se Polyalkanolamine
CN115720598A (zh) 2020-07-13 2023-02-28 巴斯夫欧洲公司 用于在钴晶种上电镀铜的组合物
WO2023052254A1 (en) * 2021-10-01 2023-04-06 Basf Se Composition for copper electrodeposition comprising a polyaminoamide type leveling agent
US20230203695A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Basf Se Alkaline Composition For Copper Electroplating Comprising A Defect Reduction Agent
WO2024008562A1 (en) 2022-07-07 2024-01-11 Basf Se Use of a composition comprising a polyaminoamide type compound for copper nanotwin electrodeposition

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS494653B1 (ru) * 1970-10-27 1974-02-02
GB8530460D0 (en) * 1985-12-11 1986-01-22 Ciba Geigy Ag Holograms
DE19758121C2 (de) 1997-12-17 2000-04-06 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
DE10139452A1 (de) * 2001-08-10 2003-02-20 Basf Ag Quaternierte Polyamidamine, deren Herstellung, entsprechende Mittel und deren Verwendung
JP2007107074A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Okuno Chem Ind Co Ltd 酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
JP5558675B2 (ja) 2007-04-03 2014-07-23 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 金属メッキ組成物
WO2010115757A1 (en) 2009-04-07 2010-10-14 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
SG174264A1 (en) 2009-04-07 2011-10-28 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
JP5702360B2 (ja) 2009-04-07 2015-04-15 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se ボイドのないサブミクロンの機構を充填するための、抑制剤を含む金属メッキ用の組成物
CN102365395B (zh) 2009-04-07 2015-04-29 巴斯夫欧洲公司 包含抑制剂的无空隙亚微米结构填充用金属电镀组合物
CN102471910B (zh) 2009-07-30 2016-01-20 巴斯夫欧洲公司 用于无孔隙亚微观特征填充的包含抑制剂的金属电镀组合物
RU2539897C2 (ru) 2009-07-30 2015-01-27 Басф Се Композиция для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности
EP2504396B1 (en) 2009-11-27 2021-02-24 Basf Se Composition for copper electroplating comprising leveling agent
SG194983A1 (en) 2011-06-01 2013-12-30 Basf Se Composition for metal electroplating comprising an additive for bottom-up filling of though silicon vias and interconnect features
EP2530102A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-05 Basf Se Additive and composition for metal electroplating comprising an additive for bottom-up filling of though silicon vias

Also Published As

Publication number Publication date
EP2917265B1 (en) 2019-01-02
WO2014072885A2 (en) 2014-05-15
JP6411354B2 (ja) 2018-10-24
SG11201503617VA (en) 2015-06-29
MY172822A (en) 2019-12-12
CN104797633A (zh) 2015-07-22
US9758885B2 (en) 2017-09-12
IL238129A0 (en) 2015-05-31
JP2016504489A (ja) 2016-02-12
WO2014072885A3 (en) 2014-07-03
TW201434967A (zh) 2014-09-16
CN104797633B (zh) 2018-04-24
US20150284865A1 (en) 2015-10-08
EP2917265A4 (en) 2016-06-29
KR102140431B1 (ko) 2020-08-03
IL238129B (en) 2020-03-31
TWI609922B (zh) 2018-01-01
EP2917265A2 (en) 2015-09-16
KR20150082541A (ko) 2015-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015121797A (ru) Композиция для электролитического осаждения металла, содержащая выравнивающий агент
RU2017109679A (ru) Имидазольное соединение, жидкость для обработки металлической поверхности, способ отбработки металлической поверхности и способ изготовления ламината
RU2015137760A (ru) Гетерополиоксометаллаты
JP2017536332A5 (ru)
JP2016537478A5 (ru)
JP2015504945A5 (ru)
PE20190973A1 (es) Compuestos de tetrahidropirazolopirimidina
RU2012157535A (ru) Композиция для нанесения металлического покрытия посредством электролитического осаждения, содержащая выравнивающий агент
JP2013506009A5 (ru)
RU2013113635A (ru) Поверхностно-активные вещества на основе алкоксикарбосилатов
JP2014063155A5 (ru)
JP2010509396A5 (ru)
RU2011145280A (ru) Компонент из суперсплава и способ его усовершенствования
EP3388426A3 (en) Compounds for protection of cells
GB2546643A (en) Chromatographic materail and method for preparation thereof
BR112012029644A2 (pt) composições de decapagem e métodos de realizar e usar os mesmos
JP2020512306A5 (ru)
RU2014129937A (ru) Способы и промежуточные соединения для получения фармацевтических агентов
EA201291069A1 (ru) Способ и устройство для покрытия
RU2013144751A (ru) Чистящая композиция, содержащая полимерную микроэмульсию
JP2012528162A5 (ru)
EA201500860A1 (ru) Медицинское изделие с биосовместимым покрытием
JP2021508145A5 (ru)
RU2009127399A (ru) Пластырь и препарат в виде пластыря
JP2018177860A5 (ru)