RU2010117196A - Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии - Google Patents

Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии Download PDF

Info

Publication number
RU2010117196A
RU2010117196A RU2010117196/02A RU2010117196A RU2010117196A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A RU 2010117196/02 A RU2010117196/02 A RU 2010117196/02A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A RU 2010117196 A RU2010117196 A RU 2010117196A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cathode
specified
anode
law
solution
Prior art date
Application number
RU2010117196/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2473718C2 (ru
Inventor
Лоренцо БАТТИСТИ (IT)
Лоренцо Баттисти
Original Assignee
Криейт Нью Текнолоджи С.Р.Л. (It)
Криейт Нью Текнолоджи С.Р.Л.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Криейт Нью Текнолоджи С.Р.Л. (It), Криейт Нью Текнолоджи С.Р.Л. filed Critical Криейт Нью Текнолоджи С.Р.Л. (It)
Publication of RU2010117196A publication Critical patent/RU2010117196A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2473718C2 publication Critical patent/RU2473718C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

1. Способ нанесения покрытия из металлических сплавов, при котором в раствор (3) электролита погружаются по меньшей мере один анод (4, 4а, 4b) и один катод, каждый из которых является электропроводящим, и при котором между указанным по меньшей мере одним анодом (4, 4а, 4b) и указанным катодом прикладывается разность потенциалов с целью осуществления осаждения ряда металлов, предназначенного для образования на катоде сплава, при этом указанная разность потенциалов, прикладываемая между анодом (4, 4а, 4b) и катодом, имеет величину, которая по времени следует заранее заданному закону, а сам способ отличается содержанием этапов: ! - помещения указанного катода в указанный раствор (3) электролита, ! - приложения указанной разности на всей продолжительности прохождения подготовительного этапа способа, при этом подготовительный этап завершается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины отношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются, ! - извлечения указанного катода из раствора (3) в конце подготовительного этапа и замены указанного катода новым катодом, содержащим проводящую структуру, ! - помещения в указанный раствор указанного нового катода, ! - приложения второй разности потенциалов между указанным новым катодом и указанным по меньшей мере одним анодом, определяемой вторым заранее заданным законом, устанавливающим величину указанной второй разности потенциалов в динамике по времени. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный закон имеет импульсную природу. ! 3. Способ по п.1, при котором указанный закон определяет, что разность потенциало�

Claims (18)

1. Способ нанесения покрытия из металлических сплавов, при котором в раствор (3) электролита погружаются по меньшей мере один анод (4, 4а, 4b) и один катод, каждый из которых является электропроводящим, и при котором между указанным по меньшей мере одним анодом (4, 4а, 4b) и указанным катодом прикладывается разность потенциалов с целью осуществления осаждения ряда металлов, предназначенного для образования на катоде сплава, при этом указанная разность потенциалов, прикладываемая между анодом (4, 4а, 4b) и катодом, имеет величину, которая по времени следует заранее заданному закону, а сам способ отличается содержанием этапов:
- помещения указанного катода в указанный раствор (3) электролита,
- приложения указанной разности на всей продолжительности прохождения подготовительного этапа способа, при этом подготовительный этап завершается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины отношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются,
- извлечения указанного катода из раствора (3) в конце подготовительного этапа и замены указанного катода новым катодом, содержащим проводящую структуру,
- помещения в указанный раствор указанного нового катода,
- приложения второй разности потенциалов между указанным новым катодом и указанным по меньшей мере одним анодом, определяемой вторым заранее заданным законом, устанавливающим величину указанной второй разности потенциалов в динамике по времени.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанный закон имеет импульсную природу.
3. Способ по п.1, при котором указанный закон определяет, что разность потенциалов между указанным катодом и указанным анодом (4, 4а, 4b) снимается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины соотношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются.
4. Способ по п.2, при котором указанный закон определяет, что разность потенциалов между указанным катодом и указанным анодом (4, 4а, 4b) снимается, как только достигается стационарное состояние, при котором величины соотношений концентраций в растворе ионов указанных металлических компонентов больше не изменяются.
5. Способ по п.1, при котором указанный второй закон является идентичным указанному закону.
6. Способ по п.2, при котором указанный второй закон является идентичным указанному закону.
7. Способ по п.1, при котором указанный второй закон является отличающимся от указанного закона.
8. Способ по любому из пп.1-7, при котором указанный ряд металлов содержит ряд металлических элементов или компонентов, присутствующих в указанном растворе в ионной форме.
9. Способ по п.8, при котором указанный по меньшей мере один анод (4) содержит по меньшей мере некоторые из указанных металлов.
10. Способ по п.9, при котором анод (4) является поддающимся растворению.
11. Способ по п.10, при котором анод (4) содержит все металлы, которые предназначаются для осаждения на катоде.
12. Способ по п.11, при котором указанный по меньшей мере один анод имеет такую же массовую композицию, как и металлический сплав, предназначенный для осаждения на новом катоде.
13. Способ по любому из пп.1-7, отличающийся содержанием этапов генерирования в растворе электролита ванны ионов Н+ в таком же количестве, как и выделяющиеся в газообразной форме, для поддержания концентрации ионов H+ в растворе на постоянном уровне.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что этап генерирования ионов Н+ выполняется подачей к компенсационному аноду заранее заданного компенсационного тока.
15. Способ по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что указанные предназначенные для осаждения металлы содержат по меньшей мере три различных химических элемента.
16. Способ по п.8, отличающийся тем, что указанные предназначенные для осаждения металлы содержат по меньшей мере три различных химических элемента.
17. Способ по п.8, отличающийся содержанием этапов генерирования в растворе электролита ванны ионов Н+ в таком же количестве, как и выделяющиеся в газообразной форме, для поддержания концентрации ионов Н+ в растворе на постоянном уровне.
18. Способ по п 17, отличающийся тем, что этап генерирования ионов Н+ выполняется подачей к компенсационному аноду заранее заданного компенсационного тока.
RU2010117196/02A 2007-10-05 2008-10-03 Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии RU2473718C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT000704A ITTO20070704A1 (it) 2007-10-05 2007-10-05 Sistema e metodo di placcatura di leghe metalliche mediante tecnologia galvanica
ITTO2007A000704 2007-10-05
PCT/IB2008/002612 WO2009044266A2 (en) 2007-10-05 2008-10-03 System and method of plating metal alloys by using galvanic technology

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010117196A true RU2010117196A (ru) 2011-11-10
RU2473718C2 RU2473718C2 (ru) 2013-01-27

Family

ID=40314127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010117196/02A RU2473718C2 (ru) 2007-10-05 2008-10-03 Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии

Country Status (12)

Country Link
US (2) US8668817B2 (ru)
EP (1) EP2212451A2 (ru)
JP (1) JP5487108B2 (ru)
KR (1) KR20100089069A (ru)
CN (1) CN101889107B (ru)
AU (1) AU2008306569B2 (ru)
CA (1) CA2701685A1 (ru)
IL (1) IL204627A (ru)
IT (1) ITTO20070704A1 (ru)
MX (1) MX2010003358A (ru)
RU (1) RU2473718C2 (ru)
WO (1) WO2009044266A2 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011120052A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Colorado State University Research Foundation Self-assembly of coatings utilizing surface charge
US9689084B2 (en) * 2014-05-22 2017-06-27 Globalfounries Inc. Electrodeposition systems and methods that minimize anode and/or plating solution degradation
EP3571334A1 (en) * 2017-01-18 2019-11-27 Arconic Inc. Systems and methods for electrodepositing multi-component alloys, and products made from the same
CN110286608B (zh) * 2019-06-06 2021-09-21 上海蓝箭实业发展有限公司 原煤仓动态补偿处理系统及方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1387425A (en) * 1919-10-13 1921-08-09 Merritt Metals Company Electrolytic process and apparatus
GB469438A (en) 1936-06-20 1937-07-26 Carlo Albin Improvements in or relating to a method of producing a heavy metal galvanizing solution
FR863312A (fr) * 1939-02-20 1941-03-29 Procédé et appareil pour le dépôt électrolytique d'alliages d'étain
US3141837A (en) * 1961-11-28 1964-07-21 Rca Corp Method for electrodepositing nickel-iron alloys
US3296100A (en) 1962-05-09 1967-01-03 Yawata Iron & Steel Co Process for producing anticorrosive surface treated steel sheets and product thereof
US3349016A (en) * 1965-01-12 1967-10-24 Int Nickel Co Process for employing an auxiliary anode made of high purity nickel
US3634211A (en) 1969-10-06 1972-01-11 M & T Chemicals Inc Process for electroplating chromium and electrolytes therefor
GB1283024A (en) * 1970-01-22 1972-07-26 B J S Electro Plating Company Electro-depositing silver alloys
DE2121150C3 (de) * 1971-04-24 1980-08-21 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen
US3764486A (en) * 1972-01-03 1973-10-09 Buckbee Mears Co Method of making memory planes
US3775267A (en) 1973-01-04 1973-11-27 Bell Telephone Labor Inc Electrodeposition of rhodium
US4189359A (en) * 1975-08-13 1980-02-19 Societe Metallurgique Le Nickel-Sln Process for the electrodeposition of ferro-nickel alloys
DE2605669C3 (de) * 1976-02-13 1982-11-18 E.D. Rode KG, 2000 Hamburg Verfahren und Anlage zur Regelung der kathodischen Stromdichte in galvanischen Bädern
DE3067925D1 (en) * 1979-06-01 1984-06-28 Emi Ltd High-speed plating arrangement and stamper plate formed using such an arrangement
DE3012168A1 (de) 1980-03-27 1981-10-01 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupferniederschlaegen
US4686017A (en) * 1981-11-05 1987-08-11 Union Oil Co. Of California Electrolytic bath and methods of use
US4461680A (en) * 1983-12-30 1984-07-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys
US4725339A (en) * 1984-02-13 1988-02-16 International Business Machines Corporation Method for monitoring metal ion concentrations in plating baths
GB8411063D0 (en) 1984-05-01 1984-06-06 Mccormick M Chromium electroplating
USRE34191E (en) * 1989-05-31 1993-03-09 Eco-Tec Limited Process for electroplating metals
RU1794111C (ru) * 1990-07-10 1993-02-07 Днепропетровский Институт Инженеров Железнодорожного Транспорта Им.М.И.Калинина Способ нанесени покрытий сплавом золото-никель
JPH05247694A (ja) * 1992-03-03 1993-09-24 Mitsubishi Materials Corp Zn−Ni合金電気メッキ用可溶性Zn−Niアノード
JPH06146087A (ja) * 1992-11-12 1994-05-27 Nobuyasu Doi 電気メッキ法
US5433797A (en) * 1992-11-30 1995-07-18 Queen's University Nanocrystalline metals
JP2000160389A (ja) * 1998-12-01 2000-06-13 Fujitsu Ltd メッキ方法及び磁気ヘッドの製造方法
US6793794B2 (en) * 2000-05-05 2004-09-21 Ebara Corporation Substrate plating apparatus and method
JP2002004094A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Osaka Prefecture ニッケル・タングステン合金電極及びその製造方法
US6344123B1 (en) * 2000-09-27 2002-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electroplating alloy films
US6482298B1 (en) * 2000-09-27 2002-11-19 International Business Machines Corporation Apparatus for electroplating alloy films
US6776891B2 (en) 2001-05-18 2004-08-17 Headway Technologies, Inc. Method of manufacturing an ultra high saturation moment soft magnetic thin film
KR100877923B1 (ko) * 2001-06-07 2009-01-12 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 전해 구리 도금법
ITMI20011374A1 (it) * 2001-06-29 2002-12-29 De Nora Elettrodi Spa Cella di elettrolisi per il ripristino della concentrazione di ioni metallici in processi di elettrodeposizione
DE10209423A1 (de) * 2002-03-05 2003-09-18 Schwerionenforsch Gmbh Beschichtung aus einer Gettermetall-Legierung sowie Anordnung und Verfahren zur Herstellung derselben
US6805786B2 (en) 2002-09-24 2004-10-19 Northrop Grumman Corporation Precious alloyed metal solder plating process
RU2231578C1 (ru) * 2002-11-12 2004-06-27 Курская государственная сельскохозяйственная академия им. проф. И.И. Иванова Способ электролитического осаждения сплава железо-ванадий
US7442286B2 (en) * 2004-02-26 2008-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys
JP4195934B2 (ja) 2004-03-01 2008-12-17 独立行政法人産業技術総合研究所 イオン性液体を用いたグリコール酸およびそのエステルの製造方法
JP2006146087A (ja) 2004-11-24 2006-06-08 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd 表示パネルを備えた表示装置における電磁波遮蔽方法および表示装置
DE502005007138D1 (de) 2005-04-26 2009-06-04 Atotech Deutschland Gmbh Alkalisches Galvanikbad mit einer Filtrationsmembran

Also Published As

Publication number Publication date
AU2008306569B2 (en) 2013-06-13
JP5487108B2 (ja) 2014-05-07
KR20100089069A (ko) 2010-08-11
US8668817B2 (en) 2014-03-11
CA2701685A1 (en) 2009-04-09
EP2212451A2 (en) 2010-08-04
US20100221571A1 (en) 2010-09-02
CN101889107B (zh) 2015-09-23
CN101889107A (zh) 2010-11-17
IL204627A (en) 2014-05-28
RU2473718C2 (ru) 2013-01-27
AU2008306569A2 (en) 2010-06-10
WO2009044266A3 (en) 2010-01-21
MX2010003358A (es) 2010-06-23
US20140061035A1 (en) 2014-03-06
AU2008306569A1 (en) 2009-04-09
WO2009044266A2 (en) 2009-04-09
ITTO20070704A1 (it) 2009-04-06
JP2010540780A (ja) 2010-12-24
IL204627A0 (en) 2010-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhang et al. Lithiophilic sites in doped graphene guide uniform lithium nucleation for dendrite‐free lithium metal anodes
Sun et al. Studies of the reduction mechanism of selenium dioxide and its impact on the microstructure of manganese electrodeposit
Yu et al. Electrochemical migration of Sn-Pb and lead free solder alloys under distilled water
Mabille et al. Mechanism of dissolution of a Cu–13Sn alloy in low aggressive conditions
Vimalanandan et al. Zn Mg and Zn Mg Al alloys for improved corrosion protection of steel: Some new aspects
RU2010117196A (ru) Система и способ нанесения покрытий из металлических сплавов посредством применения гальванической технологии
Mendizabal et al. TaNX coatings deposited by HPPMS on SS316L bipolar plates for polymer electrolyte membrane fuel cells: Correlation between corrosion current, contact resistance and barrier oxide film formation
JP6733844B1 (ja) 被覆金属材の耐食性試験方法及び耐食性試験装置
MX2013007133A (es) Proceso para evaluar resistencia a la corrosion de revestimiento.
WO2010036758A3 (en) Alloy coating apparatus and metalliding method
Bellemare et al. Subtleties behind hydrogen embrittlement of cadmium-plated 4340 steel revealed by thermal desorption spectroscopy and sustained-load tests
Venkatakrishna et al. Electrolytic preparation of cyclic multilayer Zn–Ni alloy coating using switching cathode current densities
JP2015537123A (ja) 物体の電解コーティングのためのデバイス及び方法
US3232853A (en) Corrosion resistant chromide coating
RU2006126703A (ru) Усовершенствованное гальванопокрытие металлической полосы
CN104099658A (zh) 一种用于酸性锌镍合金电镀的辅助阳极
Song “Electroless” E-coating: an innovative surface treatment for magnesium alloys
Yolshina et al. A lead–film electrode on an aluminium substrate to serve as a lead–acid battery plate
ATE509146T1 (de) Verfahren zur elektrochemischen abtragung von refraktärmetallen oder -legierungen und verwendung einer lösung zur durchführung dieses verfahrens
CN204174298U (zh) 一种用于酸性锌镍合金电镀的辅助阳极
Coleman et al. The effects of multiple electroplated zinc layers on the inhibition of hydrogen permeation through an iron membrane
Willert et al. Electrodeposition of Lithium in Polystyrene Sphere Opal Structures on Copper from an Ionic Liquid
Kajanek et al. EFFECT OF APPLIED CURRENT DENSITY OF PLASMA ELECTROLYTIC OXIDATION PROCESS ON CORROSION RESISTANCE OF AZ31 MAGNESIUM ALLOY.
Ma et al. Corrosion behavior of detonation gun sprayed Al coating on sintered NFeB
JP3290507B2 (ja) 塗膜付き金属板の塗膜重量測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20151004