JPH06146087A - 電気メッキ法 - Google Patents
電気メッキ法Info
- Publication number
- JPH06146087A JPH06146087A JP30240292A JP30240292A JPH06146087A JP H06146087 A JPH06146087 A JP H06146087A JP 30240292 A JP30240292 A JP 30240292A JP 30240292 A JP30240292 A JP 30240292A JP H06146087 A JPH06146087 A JP H06146087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- anodes
- plating bath
- soluble
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶解性陽極を用いた場合に、陰極電流効率に
比較して陽極電流効率が高いような単一金属のメッキ浴
または合金メッキ浴において、製品にメッキするための
陰極の総電流が変化してもメッキ浴中の金属濃度をほぼ
一定値に管理することが容易にできる電気メッキ法を提
供する。 【構成】 少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは
２つ以上の溶解性陽極からなる複数の陽極を分離結線
し、メッキ浴中の金属濃度の分析結果に基づいて上記各
陽極に流れる電流配分比率を調整することにより、メッ
キ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほぼ一定値
に保持する。
比較して陽極電流効率が高いような単一金属のメッキ浴
または合金メッキ浴において、製品にメッキするための
陰極の総電流が変化してもメッキ浴中の金属濃度をほぼ
一定値に管理することが容易にできる電気メッキ法を提
供する。 【構成】 少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは
２つ以上の溶解性陽極からなる複数の陽極を分離結線
し、メッキ浴中の金属濃度の分析結果に基づいて上記各
陽極に流れる電流配分比率を調整することにより、メッ
キ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほぼ一定値
に保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気メッキ浴中の有効金
属成分を希望する適正な濃度に保持する電気メッキ法に
関するものである。
属成分を希望する適正な濃度に保持する電気メッキ法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】溶解性陽極を用いた場合、陰極電流効率
に比較して陽極電流効率が高いような単一金属の電気メ
ッキ浴において浴中の金属濃度の増加を防止するために
は、溶解性陽極とそのメッキ浴に溶解しないような金属
または非金属からなる不溶解性陽極を併用し、両陽極に
同電圧を与えながら、溶解性陽極の面積に対する不溶解
性陽極の面積や陽極−陰極間の距離を調整して浴中の金
属濃度を管理する方法が行われている。しかし、溶解性
陽極と不溶解性陽極を併用した場合、各陽極に希望する
ような電流を流すための必要な電圧には差があるため、
メッキ浴中の金属濃度を適正範囲に管理することは困難
であった。
に比較して陽極電流効率が高いような単一金属の電気メ
ッキ浴において浴中の金属濃度の増加を防止するために
は、溶解性陽極とそのメッキ浴に溶解しないような金属
または非金属からなる不溶解性陽極を併用し、両陽極に
同電圧を与えながら、溶解性陽極の面積に対する不溶解
性陽極の面積や陽極−陰極間の距離を調整して浴中の金
属濃度を管理する方法が行われている。しかし、溶解性
陽極と不溶解性陽極を併用した場合、各陽極に希望する
ような電流を流すための必要な電圧には差があるため、
メッキ浴中の金属濃度を適正範囲に管理することは困難
であった。
【０００３】また、同じく溶解性陽極を用い、陰極電流
効率に比較して陽極電流効率が高いような、２種類また
はそれ以上の金属を含有する合金メッキ浴において、浴
中に溶解補給しようとする複数の溶解性金属陽極または
合金陽極と不溶解性陽極を組み合わせて設置し、それら
の陽極に同電圧を与えながら、溶解性金属陽極の組成や
各陽極の面積および陽極−陰極間の距離等を調整して合
金メッキ浴中の各金属濃度を管理する方法も行われてい
る。しかし、各種組成の溶解性陽極と不溶解性陽極を併
用した場合、各陽極に希望するような電流を流すための
必要な電圧には差があるため、上記したようにメッキ浴
中の金属濃度を適正範囲に管理することは殆ど不可能で
あった。
効率に比較して陽極電流効率が高いような、２種類また
はそれ以上の金属を含有する合金メッキ浴において、浴
中に溶解補給しようとする複数の溶解性金属陽極または
合金陽極と不溶解性陽極を組み合わせて設置し、それら
の陽極に同電圧を与えながら、溶解性金属陽極の組成や
各陽極の面積および陽極−陰極間の距離等を調整して合
金メッキ浴中の各金属濃度を管理する方法も行われてい
る。しかし、各種組成の溶解性陽極と不溶解性陽極を併
用した場合、各陽極に希望するような電流を流すための
必要な電圧には差があるため、上記したようにメッキ浴
中の金属濃度を適正範囲に管理することは殆ど不可能で
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、一般的に溶
解性陽極に必要な電流を流して溶解するための電圧に比
較して不溶解性陽極に通電しようとする際に要する電圧
は高いため、上記したように同一電解槽内に不溶解性陽
極と溶解性陽極を設置すると、両陽極に流れる電流比率
を調整してメッキ浴中の金属濃度を管理することは極め
て困難になる。さらに、メッキされる対象物の量が変わ
り、陰極と陽極に負荷される電圧が変化すると、その管
理は一層困難になる。
解性陽極に必要な電流を流して溶解するための電圧に比
較して不溶解性陽極に通電しようとする際に要する電圧
は高いため、上記したように同一電解槽内に不溶解性陽
極と溶解性陽極を設置すると、両陽極に流れる電流比率
を調整してメッキ浴中の金属濃度を管理することは極め
て困難になる。さらに、メッキされる対象物の量が変わ
り、陰極と陽極に負荷される電圧が変化すると、その管
理は一層困難になる。
【０００５】本発明はこのような従来の技術の有する問
題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、溶解
性陽極を用いた場合に、陰極電流効率に比較して陽極電
流効率が高いような単一金属のメッキ浴または合金メッ
キ浴において、製品にメッキするための陰極の総電流が
変化してもメッキ浴中の金属濃度をほぼ一定値に管理す
ることが容易にできる電気メッキ法を提供することにあ
る。
題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、溶解
性陽極を用いた場合に、陰極電流効率に比較して陽極電
流効率が高いような単一金属のメッキ浴または合金メッ
キ浴において、製品にメッキするための陰極の総電流が
変化してもメッキ浴中の金属濃度をほぼ一定値に管理す
ることが容易にできる電気メッキ法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の要旨は、少なくとも１つの不溶解性陽極と１
つまたは２つ以上の溶解性陽極からなる複数の陽極を分
離結線し、メッキ浴中の金属濃度の分析結果に基づいて
上記各陽極に流れる電流配分比率を調整することによ
り、メッキ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほ
ぼ一定値に保持することを特徴とする電気メッキ法にあ
る。
に本発明の要旨は、少なくとも１つの不溶解性陽極と１
つまたは２つ以上の溶解性陽極からなる複数の陽極を分
離結線し、メッキ浴中の金属濃度の分析結果に基づいて
上記各陽極に流れる電流配分比率を調整することによ
り、メッキ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほ
ぼ一定値に保持することを特徴とする電気メッキ法にあ
る。
【０００７】
【作用】メッキ浴中の金属濃度が減少または増加すれ
ば、その値に対応して溶解性陽極からメッキ浴中に溶解
・補給される該金属の濃度が増加または減少するよう
に、少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは２つ以
上の溶解性陽極からなる複数の各陽極に流れる電流配分
比率を増減調整することにより、メッキ浴中の１種また
は２種以上の各金属濃度をほぼ一定値に管理することが
できる。
ば、その値に対応して溶解性陽極からメッキ浴中に溶解
・補給される該金属の濃度が増加または減少するよう
に、少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは２つ以
上の溶解性陽極からなる複数の各陽極に流れる電流配分
比率を増減調整することにより、メッキ浴中の１種また
は２種以上の各金属濃度をほぼ一定値に管理することが
できる。
【０００８】
【実施例】多陽極電流配分制御装置を含む本発明の電気
メッキ法を実施するための装置全体の構成を示す一例は
図１に示すようなものであり、図に示す集中制御装置が
多陽極電流配分制御装置である。そして、Ａ1 、Ａ2 、
Ａ3 およびＡ4 は電流配分比率の数値を示し、Ａ1 ＋Ａ
2 ＋Ａ3 ＋Ａ4 ＝Ａ0 ＝１００（％）である。また、４
つの陽極のうち、少なくとも１つが不溶解性陽極で、他
は溶解性陽極である。次に、係る構成の装置を用いて本
発明の方法により電気メッキを行った場合の実施例を、
単一金属のメッキ浴の場合と合金メッキ浴の場合に分け
て、比較例との対比において説明する。 Ｉ．単一金属のメッキ浴の場合 電源様式としては次のＸ1 、Ｙ1 の２種類を使用し、ま
た、メッキ浴組成と作業条件は表１のようにした。 電源Ｘ1 ＝陽極としてＳｎ板とＰｔ板を分離結線し、陰
極の総電流が変化した際でも各陽極に流れる電流を常に
任意の指定する電流配分比率に制御できるような電流配
分制御装置を用いて浴組成を安定化することができるも
の。この電源Ｘ1 は図１における陽極が２つの場合であ
る。 電源Ｙ1 ＝陽極にＳｎ板を使用し、通常の整流器により
電解するもの。
メッキ法を実施するための装置全体の構成を示す一例は
図１に示すようなものであり、図に示す集中制御装置が
多陽極電流配分制御装置である。そして、Ａ1 、Ａ2 、
Ａ3 およびＡ4 は電流配分比率の数値を示し、Ａ1 ＋Ａ
2 ＋Ａ3 ＋Ａ4 ＝Ａ0 ＝１００（％）である。また、４
つの陽極のうち、少なくとも１つが不溶解性陽極で、他
は溶解性陽極である。次に、係る構成の装置を用いて本
発明の方法により電気メッキを行った場合の実施例を、
単一金属のメッキ浴の場合と合金メッキ浴の場合に分け
て、比較例との対比において説明する。 Ｉ．単一金属のメッキ浴の場合 電源様式としては次のＸ1 、Ｙ1 の２種類を使用し、ま
た、メッキ浴組成と作業条件は表１のようにした。 電源Ｘ1 ＝陽極としてＳｎ板とＰｔ板を分離結線し、陰
極の総電流が変化した際でも各陽極に流れる電流を常に
任意の指定する電流配分比率に制御できるような電流配
分制御装置を用いて浴組成を安定化することができるも
の。この電源Ｘ1 は図１における陽極が２つの場合であ
る。 電源Ｙ1 ＝陽極にＳｎ板を使用し、通常の整流器により
電解するもの。
【０００９】
【表１】
【００１０】そして、電解することによるメッキ浴中の
すず濃度変化を測定したので、電源Ｘ1 を使用した実施
例１についての‘すず濃度変化’は表２に示し、電源Ｙ
2 を使用した比較例１についての‘すず濃度変化’は表
３に示す。 〔実施例１〕電源Ｘ1 （分離陽極・不溶解性陽極使用、
電流負荷０．５Ａ／ｌ）
すず濃度変化を測定したので、電源Ｘ1 を使用した実施
例１についての‘すず濃度変化’は表２に示し、電源Ｙ
2 を使用した比較例１についての‘すず濃度変化’は表
３に示す。 〔実施例１〕電源Ｘ1 （分離陽極・不溶解性陽極使用、
電流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００１１】
【表２】
【００１２】表２に明らかなように、メッキ浴中の金属
濃度分析結果に基づいて溶解性陽極（Ｓｎ）と不溶解性
陽極（Ｐｔ）の電流配分比率の数値を図１の集中制御装
置で微修正することにより、メッキ浴中の金属濃度を希
望する値（２０ｇ／ｌ）にほぼ近い一定値に保つことが
できた。
濃度分析結果に基づいて溶解性陽極（Ｓｎ）と不溶解性
陽極（Ｐｔ）の電流配分比率の数値を図１の集中制御装
置で微修正することにより、メッキ浴中の金属濃度を希
望する値（２０ｇ／ｌ）にほぼ近い一定値に保つことが
できた。
【００１３】〔比較例１〕電源Ｙ1 （すず陽極使用、電
流負荷０．５Ａ／ｌ）
流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００１４】
【表３】
【００１５】表３に明らかなように、すず陽極だけを使
用した比較例１は、電解を継続することによってメッキ
浴中の金属濃度は増加した。
用した比較例１は、電解を継続することによってメッキ
浴中の金属濃度は増加した。
【００１６】II．合金メッキ浴の場合 電源様式としては次のＸ2 、Ｙ2 、Ｙ3 、Ｙ4 の４種類
を使用し、また、メッキ浴組成と作業条件は表４のよう
にした。 電源Ｘ2 ＝陽極としてＳｎ板、Ｂｉ板およびＰｔ板を分
離結線し、陰極の総電流が変化した際でも各陽極に流れ
る電流を常に任意の指定する電流配分比率に制御できる
ような電流配分制御装置を用いて浴組成を安定化するこ
とができるもの。この電源Ｘ2 は図１における陽極が３
つの場合である。 電源Ｙ2 ＝陽極として、Ｓｎ：Ｂｉ＝４：６の合金組成
板を使用し、１台の整流器により電解するもの。 電源Ｙ3 ＝陽極としてＳｎ板とＢｉ板を１枚づつ分離し
て用い、１台の整流器により電解するもの。 電源Ｙ4 ＝陽極としてＳｎ板とＢｉ板を１枚づつ分離し
て用い、２台の整流器により各々の陽極に流す電流比率
を調整するもの。
を使用し、また、メッキ浴組成と作業条件は表４のよう
にした。 電源Ｘ2 ＝陽極としてＳｎ板、Ｂｉ板およびＰｔ板を分
離結線し、陰極の総電流が変化した際でも各陽極に流れ
る電流を常に任意の指定する電流配分比率に制御できる
ような電流配分制御装置を用いて浴組成を安定化するこ
とができるもの。この電源Ｘ2 は図１における陽極が３
つの場合である。 電源Ｙ2 ＝陽極として、Ｓｎ：Ｂｉ＝４：６の合金組成
板を使用し、１台の整流器により電解するもの。 電源Ｙ3 ＝陽極としてＳｎ板とＢｉ板を１枚づつ分離し
て用い、１台の整流器により電解するもの。 電源Ｙ4 ＝陽極としてＳｎ板とＢｉ板を１枚づつ分離し
て用い、２台の整流器により各々の陽極に流す電流比率
を調整するもの。
【００１７】
【表４】
【００１８】そして、電解することによるメッキ浴中の
すずおよびビスマスの濃度変化を測定したので、電源Ｘ
2 を使用した実施例２についての‘すず及びビスマスの
濃度変化’を表５に示し、電源Ｙ2 を使用した比較例２
についての同濃度変化を表６に示し、電源Ｙ3 を使用し
た比較例３についての同濃度変化を表７に示し、電源Ｙ
4 を使用した比較例４についての同濃度変化を表８に示
す。 〔実施例２〕電源Ｘ2 （分離陽極・不溶解性陽極使用、
電流負荷０．５Ａ／ｌ）
すずおよびビスマスの濃度変化を測定したので、電源Ｘ
2 を使用した実施例２についての‘すず及びビスマスの
濃度変化’を表５に示し、電源Ｙ2 を使用した比較例２
についての同濃度変化を表６に示し、電源Ｙ3 を使用し
た比較例３についての同濃度変化を表７に示し、電源Ｙ
4 を使用した比較例４についての同濃度変化を表８に示
す。 〔実施例２〕電源Ｘ2 （分離陽極・不溶解性陽極使用、
電流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００１９】
【表５】
【００２０】表５に明らかなように、メッキ浴中の金属
濃度分析結果に基づいて溶解性陽極（Ｓｎ、Ｂｉ）と不
溶解性陽極（Ｐｔ）の電流配分比率の数値を図１の集中
制御装置で微修正することにより、メッキ浴中の金属濃
度を希望する値（Ｓｎ＝ ７．５ｇ／ｌ、Ｂｉ＝１２．
５ｇ／ｌ）にほぼ近い一定値に保つことができた。
濃度分析結果に基づいて溶解性陽極（Ｓｎ、Ｂｉ）と不
溶解性陽極（Ｐｔ）の電流配分比率の数値を図１の集中
制御装置で微修正することにより、メッキ浴中の金属濃
度を希望する値（Ｓｎ＝ ７．５ｇ／ｌ、Ｂｉ＝１２．
５ｇ／ｌ）にほぼ近い一定値に保つことができた。
【００２１】〔比較例２〕電源Ｙ2 （合金陽極使用、電
流負荷０．５Ａ／ｌ）
流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００２２】
【表６】
【００２３】表６に明らかなように、合金陽極を使用し
た比較例２は、電解を継続することによってメッキ浴中
の金属濃度が建浴時に比較して大きく変化した。
た比較例２は、電解を継続することによってメッキ浴中
の金属濃度が建浴時に比較して大きく変化した。
【００２４】〔比較例３〕電源Ｙ3 （同電圧分離陽極使
用、電流負荷０．５Ａ／ｌ）
用、電流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００２５】
【表７】
【００２６】表７に明らかなように、比較例３は分離陽
極を使用しても各陽極に流れる電流比率を調整しないの
で、合金陽極を使用した比較例２と同様に電解を継続す
ることによってメッキ浴中の金属濃度が建浴時に比較し
て大きく変化した。
極を使用しても各陽極に流れる電流比率を調整しないの
で、合金陽極を使用した比較例２と同様に電解を継続す
ることによってメッキ浴中の金属濃度が建浴時に比較し
て大きく変化した。
【００２７】〔比較例４〕電源Ｙ4 （分離陽極使用・不
溶解性陽極なし、電流負荷０．５Ａ／ｌ）
溶解性陽極なし、電流負荷０．５Ａ／ｌ）
【００２８】
【表８】
【００２９】表８に明らかなように、比較例４は分離陽
極を使用し且つ各陽極に流れる電流比率を調整しても不
溶解性陽極を使用しないので、電解を継続することによ
るメッキ浴中の金属濃度比率の変化は防止できたが、金
属濃度は増加した。
極を使用し且つ各陽極に流れる電流比率を調整しても不
溶解性陽極を使用しないので、電解を継続することによ
るメッキ浴中の金属濃度比率の変化は防止できたが、金
属濃度は増加した。
【００３０】
【発明の効果】本発明は上記したように、溶解性陽極を
用い、陰極電流効率に比較して陽極電流効率が高いよう
な単一金属のメッキ浴、合金メッキ浴のいずれにおいて
も、少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは２つ以
上の溶解性陽極からなる複数の各陽極を分離結線し、各
陽極に流れる電流配分比率を調整することにより、メッ
キ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほぼ一定値
に保持することができる。
用い、陰極電流効率に比較して陽極電流効率が高いよう
な単一金属のメッキ浴、合金メッキ浴のいずれにおいて
も、少なくとも１つの不溶解性陽極と１つまたは２つ以
上の溶解性陽極からなる複数の各陽極を分離結線し、各
陽極に流れる電流配分比率を調整することにより、メッ
キ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほぼ一定値
に保持することができる。
【図１】多陽極電流配分制御装置を含む本発明の電気メ
ッキ法を実施するための装置全体の構成を示す概念図で
ある。
ッキ法を実施するための装置全体の構成を示す概念図で
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１つの不溶解性陽極と１つま
たは２つ以上の溶解性陽極からなる複数の陽極を分離結
線し、メッキ浴中の金属濃度の分析結果に基づいて上記
各陽極に流れる電流配分比率を調整することにより、メ
ッキ浴中の１種または２種以上の各金属濃度をほぼ一定
値に保持することを特徴とする電気メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30240292A JPH06146087A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30240292A JPH06146087A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 電気メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06146087A true JPH06146087A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=17908488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30240292A Pending JPH06146087A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06146087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010540780A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-24 | クリエイト・ニュー・テクノロジー・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ | ガルバニ技術を用いることによる金属合金のめっきシステムおよび方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317698A (ja) * | 1987-06-20 | 1988-12-26 | Toyota Motor Corp | 電気めっき液の金属イオン濃度と水素イオン濃度の制御装置 |
| JPH02175894A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Kosaku:Kk | スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP30240292A patent/JPH06146087A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317698A (ja) * | 1987-06-20 | 1988-12-26 | Toyota Motor Corp | 電気めっき液の金属イオン濃度と水素イオン濃度の制御装置 |
| JPH02175894A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Kosaku:Kk | スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010540780A (ja) * | 2007-10-05 | 2010-12-24 | クリエイト・ニュー・テクノロジー・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ | ガルバニ技術を用いることによる金属合金のめっきシステムおよび方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4140596A (en) | Process for the electrolytic refining of copper | |
| EP0134580B1 (en) | Method and apparatus for electrolytic treatment | |
| GB2076855A (en) | Process for the electrodeposition of copper coatings | |
| JP4725145B2 (ja) | 合金めっき方法および合金めっき装置 | |
| JPH06146087A (ja) | 電気メッキ法 | |
| US5112447A (en) | Process for electroplating | |
| EP2606163B1 (en) | METHOD FOR THE ADJUSTMENT OF NICKEL CONTENT AND pH OF A PLATING SOLUTION | |
| JPH07150397A (ja) | 電気メッキ用給電装置 | |
| JP2000054181A (ja) | 銅電解精製方法 | |
| EP0335989B1 (en) | Insoluble anode made of lead alloy | |
| US2646397A (en) | Electroplating zinc using titanium containing electrolyte | |
| SA89100034B1 (ar) | عملية لتنظيم حموضة حمّام الكتروليتي بواسطة إعادة دورة المواد المتدفقة المفلورة المنبعثة من خلايا هال – هرولت الالكتروليتية. | |
| EP0058506B1 (en) | Bipolar refining of lead | |
| JPS58171595A (ja) | 電解処理設備 | |
| JPS63307291A (ja) | 高純度銅の製造方法 | |
| JPS5811000B2 (ja) | 水溶液の電解に用いる不溶性陽極の製造方法 | |
| JPH04110487A (ja) | 外観の優れた電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 | |
| JPH01208499A (ja) | 電気メッキ用電極 | |
| JPH05311499A (ja) | めっき液への金属イオン供給方法 | |
| KR100374144B1 (ko) | 리드프레임의 도금 방법 | |
| JPS639597B2 (ja) | ||
| JPS5925991A (ja) | 金属イオンの還元方法 | |
| JPS63286598A (ja) | ピロリン酸銅めっき方法 | |
| JPH04350192A (ja) | 溶融塩電解精製法 | |
| KAMEGAYA et al. | A Newly Designed Titanium Anode for Oxygen Evolution at High Current Densities |