RU2010101426A - Беспаечный встроенный соединитель светодиодной сборки и теплоотвод для светодиода - Google Patents
Беспаечный встроенный соединитель светодиодной сборки и теплоотвод для светодиода Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010101426A RU2010101426A RU2010101426/28A RU2010101426A RU2010101426A RU 2010101426 A RU2010101426 A RU 2010101426A RU 2010101426/28 A RU2010101426/28 A RU 2010101426/28A RU 2010101426 A RU2010101426 A RU 2010101426A RU 2010101426 A RU2010101426 A RU 2010101426A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- core
- led assembly
- housing
- led
- clamping screws
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 7
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 claims 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
1. Конструкция светодиодной сборки, содержащая: ! по меньшей мере, один светодиодный кристалл; ! вспомогательную головку, имеющую электроды, при этом, по меньшей мере, один светодиодный кристалл установлен на вспомогательной головке; ! отформованный корпус светодиодной сборки, сформированный из электроизоляционного материала; ! металлический сердечник, проходящий через корпус и заделанный при формовании в корпус, причем верхняя и нижняя поверхности сердечника открыты через корпусную часть, а вспомогательная головка установлена на верхней поверхности сердечника таким образом, что, по меньшей мере, один светодиодный кристалл электрически изолирован от сердечника и термически связан с сердечником; ! беспаечные металлические соединительные выводы, заделанные при формовании в корпус, при этом соединительные выводы электрически связаны с электродами вспомогательной головки для подачи энергии, по меньшей мере, к одному светодиодному кристаллу, причем соединительные выводы конфигурированы для соединения с источником энергии без использования пайки; ! отверстия для зажимных винтов, образованные конструкцией светодиодной сборки, конфигурированные для прочного прижатия корпуса и сердечника к теплопроводной монтажной конструкции посредством зажимных винтов, так что между нижней поверхностью сердечника и монтажной конструкцией имеет место термическая связь, причем отверстия для зажимных винтов проходят, по меньшей мере, вдоль двух противоположных краев отформованного пластикового корпуса, при этом сердечник находится между отверстиями для зажимных винтов; ! металлические ушки на металлической пласти�
Claims (15)
1. Конструкция светодиодной сборки, содержащая:
по меньшей мере, один светодиодный кристалл;
вспомогательную головку, имеющую электроды, при этом, по меньшей мере, один светодиодный кристалл установлен на вспомогательной головке;
отформованный корпус светодиодной сборки, сформированный из электроизоляционного материала;
металлический сердечник, проходящий через корпус и заделанный при формовании в корпус, причем верхняя и нижняя поверхности сердечника открыты через корпусную часть, а вспомогательная головка установлена на верхней поверхности сердечника таким образом, что, по меньшей мере, один светодиодный кристалл электрически изолирован от сердечника и термически связан с сердечником;
беспаечные металлические соединительные выводы, заделанные при формовании в корпус, при этом соединительные выводы электрически связаны с электродами вспомогательной головки для подачи энергии, по меньшей мере, к одному светодиодному кристаллу, причем соединительные выводы конфигурированы для соединения с источником энергии без использования пайки;
отверстия для зажимных винтов, образованные конструкцией светодиодной сборки, конфигурированные для прочного прижатия корпуса и сердечника к теплопроводной монтажной конструкции посредством зажимных винтов, так что между нижней поверхностью сердечника и монтажной конструкцией имеет место термическая связь, причем отверстия для зажимных винтов проходят, по меньшей мере, вдоль двух противоположных краев отформованного пластикового корпуса, при этом сердечник находится между отверстиями для зажимных винтов;
металлические ушки на металлической пластине, проходящей к отверстиям для зажимных винтов, так что движение зажимных винтов вниз приводит к надавливанию на ушки для увеличения термического контакта между открытым сердечником и монтажной конструкцией.
2. Конструкция по п.1, в которой нижняя поверхность сердечника проходит за нижнюю часть корпуса светодиодной сборки, при этом нижняя поверхность сердечника соприкасается непосредственно с монтажной конструкцией, когда светодиодная сборка прижата к монтажной конструкции посредством зажимных винтов.
3. Конструкция по п.1, в которой конструкция светодиодной сборки имеет установочные отверстия для вхождения центровочных пальцев, образованных на монтажной конструкции, при этом установочные отверстия имеют различную форму для выравнивания конструкции светодиодной сборки на монтажной конструкции только в одной ориентации.
4. Конструкция по п.1, в которой сердечник объединен с металлической пластиной, так что движение зажимных винтов вниз приводит к надавливанию на ушки, непосредственным образом толкающие сердечник к монтажной конструкции.
5. Конструкция по п.1, в которой сердечник фактически представляет собой параллелепипед.
6. Конструкция по п.1, в которой сердечник имеет прямоугольную верхнюю поверхность, причем его нижняя поверхность больше, чем верхняя поверхность.
7. Конструкция по п.1, в которой как верхняя поверхность сердечника, так и нижняя поверхность вспомогательной головки прямоугольные.
8. Конструкция по п.1, в которой нижняя поверхность вспомогательной головки припаяна к верхней поверхности сердечника.
9. Конструкция по п.1, в которой соединительные выводы представляют собой плоские выводы, которые проходят от боковой стороны корпуса светодиодной сборки фактически параллельно верхней поверхности корпуса светодиодной сборки.
10. Конструкция по п.1, в которой соединительные выводы представляют собой плоские выводы, которые проходят перпендикулярно к верхней поверхности корпуса светодиодной сборки.
11. Конструкция по п.1, в которой соединительные выводы представляют собой пальцы, которые проходят от боковой стороны корпуса светодиодной сборки фактически параллельно верхней поверхности корпуса светодиодной сборки.
12. Конструкция по п.1, в которой соединительные выводы представляют собой пальцы, которые проходят перпендикулярно верхней поверхности корпуса светодиодной сборки.
13. Конструкция по п.1, в которой соединительные выводы представляют собой выводы в виде зажатой проволоки.
14. Конструкция светодиодной сборки, содержащая:
по меньшей мере, один светодиодный кристалл;
вспомогательную головку, имеющую электроды, при этом, по меньшей мере, один светодиодный кристалл установлен на вспомогательной головке;
металлический сердечник, при этом вспомогательная головка установлена на верхней поверхности сердечника таким образом, что, по меньшей мере, один светодиодный кристалл электрически изолирован от сердечника и термически связан с сердечником;
электроизолирующий опорный элемент, при этом металлический сердечник открыт через нижнюю поверхность опорного элемента;
беспаечные металлические соединительные выводы, прикрепленные к опорному элементу, причем соединительные выводы электрически соединены с электродами вспомогательной головки для подачи энергии, по меньшей мере, к одному светодиодному кристаллу, причем соединительные выводы конфигурированы для подсоединения к источнику энергии без использования пайки;
отверстия для зажимных винтов, образованные конструкцией светодиодной сборки, сконфигурированной для термической связи нижней поверхности сердечника с монтажной конструкцией, при этом отверстия для зажимных винтов проходят, по меньшей мере, вдоль двух противоположных кромок опорного элемента, с сердечником, находящимся между отверстиями для зажимных винтов;
металлические ушки на металлической пластине, проходящие к отверстиям для зажимных винтов, так что движение вниз зажимных винтов приводит к надавливанию на ушки для увеличения термического контакта между открытым сердечником и монтажной конструкцией.
15. Конструкция по п.14, в которой сердечник и металлическая пластина представляют собой единую деталь, так что движение вниз зажимных винтов приводит к надавливанию на ушки с непосредственным подталкиванием сердечника к монтажной конструкции.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/765,291 US7638814B2 (en) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | Solderless integrated package connector and heat sink for LED |
| US11/765,291 | 2007-06-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2010101426A true RU2010101426A (ru) | 2011-07-27 |
| RU2464671C2 RU2464671C2 (ru) | 2012-10-20 |
Family
ID=39739412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010101426/28A RU2464671C2 (ru) | 2007-06-19 | 2008-06-13 | Беспаечный встроенный соединитель светодиодной сборки и теплоотвод для светодиода |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7638814B2 (ru) |
| EP (1) | EP2160771B1 (ru) |
| JP (1) | JP5714899B2 (ru) |
| KR (1) | KR101460008B1 (ru) |
| CN (1) | CN101790797B (ru) |
| BR (1) | BRPI0813238B1 (ru) |
| RU (1) | RU2464671C2 (ru) |
| TW (1) | TWI455348B (ru) |
| WO (1) | WO2008155700A1 (ru) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9754926B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-09-05 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies |
| US9660153B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-05-23 | Cree, Inc. | Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs |
| US9640737B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | Horizontal light emitting diodes including phosphor particles |
| TWI372918B (en) * | 2007-12-27 | 2012-09-21 | Everlight Electronics Co Ltd | Edge lighting light-emitting diode backlight module |
| WO2011004798A1 (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-13 | 株式会社 東芝 | 素子搭載用セラミックス基板、ｌｅｄ搭載用セラミックス基板、ｌｅｄランプ及びヘッドライト並びに電子部品 |
| TW201112449A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-01 | Star Reach Corp | AC driven light emitting diode light apparatus, and its AC driven light emitting diode package element therein |
| US8878454B2 (en) | 2009-12-09 | 2014-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Solid state lighting system |
| US8210715B2 (en) * | 2009-12-09 | 2012-07-03 | Tyco Electronics Corporation | Socket assembly with a thermal management structure |
| US8241044B2 (en) | 2009-12-09 | 2012-08-14 | Tyco Electronics Corporation | LED socket assembly |
| US8235549B2 (en) * | 2009-12-09 | 2012-08-07 | Tyco Electronics Corporation | Solid state lighting assembly |
| US8845130B2 (en) | 2009-12-09 | 2014-09-30 | Tyco Electronics Corporation | LED socket assembly |
| DE102010033092A1 (de) | 2010-08-02 | 2012-02-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Leuchtmodul und Kfz-Scheinwerfer |
| TWI420714B (zh) * | 2010-08-16 | 2013-12-21 | Moreco Engineering Inc | The thermally conductive structure of light - emitting diodes |
| US9673363B2 (en) | 2011-01-31 | 2017-06-06 | Cree, Inc. | Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs |
| US9401103B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED-array light source with aspect ratio greater than 1 |
| US9429309B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-08-30 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
| US9423119B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-08-23 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
| US9249955B2 (en) | 2011-09-26 | 2016-02-02 | Ideal Industries, Inc. | Device for securing a source of LED light to a heat sink surface |
| US10043960B2 (en) * | 2011-11-15 | 2018-08-07 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages and related methods |
| US8568001B2 (en) | 2012-02-03 | 2013-10-29 | Tyco Electronics Corporation | LED socket assembly |
| KR20140123976A (ko) * | 2012-02-10 | 2014-10-23 | 크리,인코포레이티드 | 리드 상에 전극 마크를 갖는 발광장치, 패키지, 및 관련 방법 |
| CN109920774A (zh) * | 2012-03-26 | 2019-06-21 | 先进封装技术私人有限公司 | 用于半导体封装的多层基底 |
| US9239135B2 (en) | 2012-07-25 | 2016-01-19 | Tyco Electronics Corporation | LED connector |
| US9480141B1 (en) | 2012-09-20 | 2016-10-25 | Junis Hamadeh | Heat sink device or heat sink assembly |
| TWI512229B (zh) | 2012-12-07 | 2015-12-11 | Ind Tech Res Inst | 照明裝置 |
| AT513747B1 (de) | 2013-02-28 | 2014-07-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab | Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger |
| JP6519123B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2019-05-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板及び該基板の固定方法 |
| JP6118474B1 (ja) | 2014-03-27 | 2017-04-19 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 効率的な基板対基板接続 |
| US9748723B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-08-29 | Peter Sussman | Solder-less board-to-wire connector |
| US10041657B2 (en) | 2016-06-13 | 2018-08-07 | Rebo Lighting & Electronics, Llc | Clip unit and edge mounted light emitting diode (LED) assembly comprising a clip unit |
| US10765009B2 (en) | 2016-12-21 | 2020-09-01 | Lumileds Llc | Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board |
| US10194495B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-01-29 | Lumileds Llc | Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board |
| US11769862B2 (en) | 2020-03-26 | 2023-09-26 | Nichia Corporation | Light emitting device |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS584836B2 (ja) * | 1978-08-04 | 1983-01-27 | 富士通株式会社 | 光半導体素子パッケ−ジ |
| US4731693A (en) * | 1986-09-29 | 1988-03-15 | Tektronix, Inc. | Connection apparatus for integrated circuit |
| US6441943B1 (en) * | 1997-04-02 | 2002-08-27 | Gentex Corporation | Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package |
| US6274924B1 (en) * | 1998-11-05 | 2001-08-14 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Surface mountable LED package |
| KR100991827B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2010-11-10 | 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 | Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프 |
| JP3960053B2 (ja) | 2002-01-18 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体発光装置及びこれを用いた照明用発光装置 |
| JP2004055229A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Ｌｅｄ光源装置及び照明器具 |
| JP2004146870A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ライン照明装置およびこのライン照明装置を組み込んだ画像読取装置 |
| JP2004355869A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光ダイオード照明装置 |
| JP4274032B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2009-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | 照明装置 |
| EP1496551B1 (en) | 2003-07-09 | 2013-08-21 | Nichia Corporation | Light emitting diode, method of manufacturing the same and lighting equipment incorporating the same |
| US7321161B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-01-22 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED package assembly with datum reference feature |
| RU2258979C1 (ru) * | 2004-06-02 | 2005-08-20 | Уральский государственный университет путей сообщения (УрГУПС) | Светодиодное устройство |
| TWM258416U (en) * | 2004-06-04 | 2005-03-01 | Lite On Technology Corp | Power LED package module |
| KR100623024B1 (ko) * | 2004-06-10 | 2006-09-19 | 엘지전자 주식회사 | 고출력 ｌｅｄ 패키지 |
| JP2006093470A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法 |
| US20060082315A1 (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Timothy Chan | Method and system for attachment of light emmiting diodes to circuitry for use in lighting |
| CN1812143A (zh) * | 2005-01-24 | 2006-08-02 | 史杰 | Led发光二极管 |
| JP4711715B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-06-29 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及び半導体発光ユニット |
| US20070063213A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Lighthouse Technology Co., Ltd. | LED package |
-
2007
- 2007-06-19 US US11/765,291 patent/US7638814B2/en active Active
-
2008
- 2008-06-13 BR BRPI0813238A patent/BRPI0813238B1/pt active IP Right Grant
- 2008-06-13 EP EP08763335.0A patent/EP2160771B1/en active Active
- 2008-06-13 KR KR1020107001271A patent/KR101460008B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-13 RU RU2010101426/28A patent/RU2464671C2/ru active
- 2008-06-13 WO PCT/IB2008/052348 patent/WO2008155700A1/en active Application Filing
- 2008-06-13 CN CN200880020763.5A patent/CN101790797B/zh active Active
- 2008-06-13 JP JP2010512820A patent/JP5714899B2/ja active Active
- 2008-06-16 TW TW097122454A patent/TWI455348B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2008155700A1 (en) | 2008-12-24 |
| RU2464671C2 (ru) | 2012-10-20 |
| BRPI0813238B1 (pt) | 2018-12-11 |
| JP5714899B2 (ja) | 2015-05-07 |
| EP2160771B1 (en) | 2017-11-15 |
| BRPI0813238A2 (pt) | 2014-12-23 |
| KR101460008B1 (ko) | 2014-11-10 |
| US7638814B2 (en) | 2009-12-29 |
| TW200919785A (en) | 2009-05-01 |
| CN101790797A (zh) | 2010-07-28 |
| JP2010530631A (ja) | 2010-09-09 |
| CN101790797B (zh) | 2012-09-19 |
| EP2160771A1 (en) | 2010-03-10 |
| TWI455348B (zh) | 2014-10-01 |
| KR20100034018A (ko) | 2010-03-31 |
| US20080315214A1 (en) | 2008-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2010101426A (ru) | Беспаечный встроенный соединитель светодиодной сборки и теплоотвод для светодиода | |
| JP5701377B2 (ja) | パワー半導体モジュール及びパワーユニット装置 | |
| TW200719028A (en) | Backlight module | |
| TWI316301B (ru) | ||
| JP2009278134A5 (ru) | ||
| WO2015058491A1 (zh) | 免焊接端子的功率模块 | |
| CN101252157A (zh) | 一种发光二极管(led)光源的封装结构 | |
| JP2020194641A (ja) | 光源モジュール | |
| CN212211815U (zh) | 一种功率器件的散热装置和控制器 | |
| CN109548367B (zh) | 用于多个发热元器件的导热绝缘结构 | |
| EP3042400A1 (en) | Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package | |
| CN207586483U (zh) | 一种光模块 | |
| WO2019095542A1 (zh) | Led 光源的封装结构 | |
| CN201339833Y (zh) | 一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构 | |
| CN201215259Y (zh) | 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 | |
| CN107240619B (zh) | 太阳能电池单元 | |
| RU2011144091A (ru) | Обеспечение прижимания для электронной схемы | |
| CN205141026U (zh) | 一种热电分离csp封装结构及led器件 | |
| CN220647904U (zh) | 一种led灯芯片安装紧固组件 | |
| CN213401242U (zh) | 一种led芯片cob封装结构 | |
| JP2014220319A (ja) | 実装構造 | |
| CN217588972U (zh) | 高功率的照明模组 | |
| KR101646949B1 (ko) | Led 패키지를 실장하는 조명장치용 패널 | |
| CN221151863U (zh) | 低压电源装置 | |
| CN214313181U (zh) | 一种大电流场效应晶体管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner | ||
| PD4A | Correction of name of patent owner | ||
| PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20190111 |
|
| PD4A | Correction of name of patent owner |