CN1812143A - Led发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种LED发光二极管，本发明采用覆晶式(倒装焊)的封装方法，利用硅片来散热，用极薄的导热胶将CAN芯片粘在方型的铝热沉上，封装好的LED固定在合适的散热板上，一来可以避开电极衬垫遮光的效应，二来可将往下的光线借由反射镜的帮助将光引导向上，可增加1.6倍的发光效果，同时这种封装结构可较大的改善二氧化硅基板散热不佳的问题，除此之外，底座的硅片可导电，因此也解决了防静电的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种LED发光二极管。
背景技术
LED固体光源白色发光二极管，全固体冷光源，与传统照明技术对比，最大的区别是结构和材料的不同，它是一种能够将电能转化为可见光的半导体，上下两层装有电极、中间有导电材料，光的颜色根据材料性质的不同有所变化，工作电压仅有1～4伏特，使用寿命十万小时以上。
自1879年爱迪生发明碳丝白炽灯，照明技术便进入一个新的时代，100多年以来，荧光灯、汞灯、高低压钠灯(HID)、金属卤化物灯等新型光源层出不穷，但真正引发照明技术发生质变的，还是LED，LED照明以高亮度、低耗能、寿命长、体积小引发了一场新的产业革命——照明革命。另外，LED照明还有：(1)应用灵活，可以做成点、线、面各种形式的轻簿、短小产品；(2)环保效益更佳，LED内部没有添加汞等无素，固此无污染，而且废物可回收，属于典型的绿色照明光源；(3)控制极为方便，只要调整电源，就可以随意调光，不同光色的组合变化多端，利用时序控制电路，更自1879年爱迪生发明碳丝白炽灯，照明技术便进入一个新的时代，100多年以来，荧光灯、汞灯、高低压钠灯(HID)、金属卤化物灯等新型光源层出不穷，但真正引发照明技术发生质变的，还是LED，LED照明以高亮度、低耗能、寿命长、体积小引发了一场新的产业革命——照明革命。另外，LED照明还有：(1)应用灵活，可以做成点、线、面各种形式的轻簿、短小产品；(2)环保效益更佳，LED内部没有添加汞等无素，固此无污染，而且废物可回收，属于典型的绿色照明光源；(3)控制极为方便，只要调整电源，就可以随意调光，不同光色的组合变化多端，利用时序控制电路，更能达到丰富多彩的动态变化效果。与传统照明技术相比，LED的最大区别是结构和材料的不同，它是一种能够将电能转化为可见光的半导体，上下两层装有电极、中间有导电材料，就是一块汉堡包，可以发光的材料是夹层中的肉饼，光的颜色根据材料性质的不同有所变化。与传统照明技术相比，LED的最大区别是结构和材料的不同，它是一种能够将电能转化为可见光的半导体，上下两层装有电极、中间有导电材料，就是一块汉堡包，LED发光是靠电子在能带间跃迁产生的，其光谱中不包含红外部分，LED的热量不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10％-20％，也就是说，还有80％--90％的能量转换成了热能，如果LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，还可能导致焊锡的融化，使芯片失效。所以芯片的温度不能超过125度。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光效率高、易散热、使用寿命长的LED发光二极管。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种LED发光二极管，包括芯片、硅片，其特征在于：
A用倒装焊的结构，利用硅片来散热；
B用极薄的导热胶将CAN芯片粘在方型的铝热沉上；
C封装好的LED固定在合适的散热板上。
由于传统的5mmLED的半导体材料都长在不导电的二氧化硅基板上，因而P、N型电极必须制作在同一面，如此一来，电极衬垫(bonding pad)会遮住约1/4的光，对发光效率产生不利的影响。
本发明采用覆晶式(倒装焊)的封装方法：
一来可以避开电极衬垫遮光的效应，二来可将往下的光线借由反射镜的帮助将光引导向上，可增加1.6倍的发光效果。同时这种封装结构可较大的改善二氧化硅基板散热不佳的问题；除此之外，底座的硅片可导电，因此也解决了防静电的问题。
附图说明
图为本发明结构示意图；
附图中：1是硅片，2是电极，3是静电保护装置，4是银色反光器，5是氮化硅，6是二氧化硅基板。
具体实施方式
结合附图和实施例进一步说明本发明，本发明是对现有5MMLED结构的改进，用倒装焊的结构，利用硅片1来散热，用极薄的导热胶将CAN芯片粘在方型的铝热沉上，封装好的LED固定在合适的散热板上，倒装焊可以避开电极衬垫遮光的效应，同时可将往下的光线借由反射镜的帮助将光引导向上，可增加1.6倍的发光效果。同时这种封装结构可较大的改善二氧化硅基板6散热不佳的问题；除此之外，底座的硅片1可导电，因此也解决了防静电的问题。
Claims (1)
1、一种LED发光二极管，包括芯片、硅片，其特征在于：
A用倒装焊的结构，利用硅片来散热；
B用极薄的导热胶将CAN芯片粘在方型的铝热沉上；
C封装好的LED固定在合适的散热板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2005100382454A CN1812143A (zh) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Led发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2005100382454A CN1812143A (zh) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Led发光二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1812143A true CN1812143A (zh) | 2006-08-02 |
Family
ID=36844910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2005100382454A Pending CN1812143A (zh) | 2005-01-24 | 2005-01-24 | Led发光二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1812143A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102062312A (zh) * | 2010-11-01 | 2011-05-18 | 上海宏源照明电器有限公司 | 半导体发光结构以及半导体光源 |
| CN101790797B (zh) * | 2007-06-19 | 2012-09-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于led的无钎焊集成封装连接器和散热器 |
| CN110896088A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-03-20 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
| CN112087606A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-15 | 上海知而行科技有限公司 | 一种车载视频、can和gps集成监控系统及设备 |
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2005
- 2005-01-24 CN CNA2005100382454A patent/CN1812143A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101790797B (zh) * | 2007-06-19 | 2012-09-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于led的无钎焊集成封装连接器和散热器 |
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| CN110896088A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-03-20 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
| CN112087606A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-15 | 上海知而行科技有限公司 | 一种车载视频、can和gps集成监控系统及设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |