CN201215259Y - 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 - Google Patents
一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201215259Y CN201215259Y CNU200820102535XU CN200820102535U CN201215259Y CN 201215259 Y CN201215259 Y CN 201215259Y CN U200820102535X U CNU200820102535X U CN U200820102535XU CN 200820102535 U CN200820102535 U CN 200820102535U CN 201215259 Y CN201215259 Y CN 201215259Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- power led
- great power
- battery lead
- end pin
- lead plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型提供一种大功率LED及使用该大功率LED的发光装置，对发光装置封装方式进行了技术改进，将底面设有配线电路的电路板叠置在LED基座的顶面，电路板上对应开有供反射环穿过的通孔，如此，只需在大功率LED的基座顶面嵌装电极板，而省去基座底面的电路板，简化了大功率LED的结构，制作、封装简单，降低产品成本，大大提高产品的市场竞争力。本实用新型提高的大功率LED基座底面只作为散热功用，热电分离，避免电回路出现短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是一种大功率LED及使用该大功率LED的发光装置。
背景技术
在图1至图4中示出了现有大功率LED的结构，其包括陶瓷或其他高导热性绝缘材料制成的基座1，大功率的LED芯片2安装在基座顶面中部，LED芯片2外围设反射环3，反射环3下端固定在基座1上、上端口封装透光罩4；基座1的顶面1a和底面1b两侧对应嵌装电极板5a、5b、6a、6b，顶面、底面对应侧的电极板5a、6a及电极板5b、6b，之间分别通过穿置于基座中连接导柱a、b导通(详见图3)；电极板6a、6b之间的基座底面上嵌装有散热端脚7；LED芯片2的两电极端分别接线与散热基座顶面对应的电极板5a、5b作电性导接。
在图5中示出了使用图1中大功率LED的发光装置，其结构是：包括由高导热金属材料制成的热沉8，大功率LED安装在热沉8的安装面8a上，热沉安装面8a两侧对应嵌装有与LED芯片基座底面上的两电极板6a、6b相配合的电路板9a、9b，电极板6a、6b分别与对应的电路板9a、9b配线电路导接，LED芯片2通过电路板6a、6b配线电路与外部电源连接形成电回路。其电路工作原理是：外部电源的一电极经电路板6a配线电路、基座1底面上的电极板6a、连接导柱a、基座顶面上的电极板5a、接线连通LED芯片2的一电极端，外部电源经电路板6b配线电路、基座1底面上的电极板6b、连接导柱b、基座顶面上的电极板5b、接线连通LED芯片2的另一电极端，为LED芯片2提供驱动电源。现有大功率LED受到安装方式的限制，其基座的顶面和背面均需嵌装电极板，结构复杂，由于大功率LED面积小，制作困难，成本高。另，由于LED底面上的散热端脚与电极板紧邻布置，封装时容易出现短路，封装操作技术难度大。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有大功率LED结构复杂、制作成本高的不足，提供一种大功率LED及使用该大功率LED的发光装置，改进现有大功率LED发光装置的封装结构，以简化大功率LED的结构，降低产品成本，提高产品的市场竞争力。
本实用新型的目的通过如下技术方案实现：
一种大功率LED，包括高导热基座、大功率LED芯片、反射环、透光罩、电极板以及散热端脚，其特征在于：所述电极板包括对应固装在所述基座顶面两侧的两电极板，所述LED芯片的两电极端分别搭线与散热基座顶面两侧的对应电极板电导接。
所述散热端脚嵌装在所述基座的底面中部。
所述散热端脚外形与基座底面相当，其完全覆盖所述基座底面。
一种使用大功率LED的发光装置，包括热沉以及装置在热沉安装面上由高导热基座、大功率LED芯片、反射环、透光罩、电极板以及散热端脚构成的大功率LED以及电路板；其特征在于：所述大功率LED的电极板包括对应固装在所述基座顶面两侧的两电极板，其LED芯片的两电极端分别搭线与散热基座顶面两侧的对应电极板电导接；所述大功率LED通过其散热端脚固定装配在热沉安装面；所述电路板叠置在LED基座顶面，电路板上对应开有供反射环穿过的通孔，与LED电极板相对的电路板底面上对应设有配线电路；LED基座顶面的电极板与电路板配线电路电连接。
本实用新型技术方案具有以下有益效果：
上述使用大功率LED的发光装置，改变现有的封装方式，将底面设有配线电路的电路板叠置在LED基座的顶面，如此，只需在LED基座的顶面嵌装电极板，而省去基座底面的电路板，简化了大功率LED的结构，制作、封装简单，降低产品成本，大大提高产品的市场竞争力。本实用新型提高的大功率LED基座底面只作为散热功用，热电分离，避免电回路出现短路。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是现有大功率LED的立体示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1的仰视图。
图4是沿图2中A-A方向的放大剖视图。
图5是现有大功率LED发光装置的剖视结构图。
图6是本实用新型提供的大功率LED的剖视结构图。
图7是本实用新型提供的另一种大功率LED的剖视结构图。
图8是本实用新型提供的使用图7大功率LED发光装置的剖视结构图。
图9是图8的俯视图(局部)。
具体实施方式
一种大功率LED：参照图6，其包括陶瓷或其他高导热性绝缘材料制成的基座1，大功率的LED芯片2安装在基座1顶面中部，LED芯片2外围设反射环3，反射环3下端固定在基座1上、上端口封装透光罩4；基座1的顶面1a两侧对应嵌装电极板5a、5b，LED芯片2的两电极端分别接线与散热基座顶面对应的电极板5a、5b导接；在基座1的底面完全覆盖外形与其相吻合的散热端脚7，该散热端脚7固定连接在基座的底面1b上。散热端脚7的装配方式不局限于此，在图7中示出另一种结构方式，即在基座1的底面1b中部凹设安装槽，散热端脚7嵌装在安装槽中，该散热端脚7不完全覆盖基座底面1b。这种布置方式的散热端脚同样可满足LED的装配要求。
图8、图9中提供了一种使用图6中的大功率LED的发光装置，其结构是：包括由高导热金属材料制成的热沉8，大功率LED基座底面1b上的散热端脚7固定装配在热沉安装面8a上；在大功率LED的基座顶面1a上叠置一电路板9，电路板9上对应开有供反射环3穿过的通孔91，电路板9的底面两侧上对应设有配线电路，大功率LED基座顶面两侧的电极板5a、5b分别与电路板9对应配线电路作电性导接。由于大功率LED的散热端脚完全覆盖基座底面，增大了导热面积，大大提高散热效果，且散热端脚的装配面积大，便于散热端脚与热沉之间的装配操作，提高了大功率LED的装配效率。本实用新型提高的大功率LED基座底面只作为散热功用，达到热电分离效果，避免电回路出现短路。同理，图7中的散热端脚布置方式同样可满足LED的装配要求，在此不作详细描述。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (6)
1.一种大功率LED，包括高导热基座、大功率LED芯片、反射环、透光罩、电极板以及散热端脚，其特征在于：所述电极板包括对应固装在所述基座顶面两侧的两电极板，所述LED芯片的两电极端分别搭线与散热基座顶面两侧的对应电极板电导接。
2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于：所述散热端脚外形与基座底面相当，其完全覆盖所述基座底面。
3.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于：所述散热端脚嵌装在所述基座的底面中部。
4.一种使用大功率LED的发光装置，包括热沉以及装置在热沉安装面上由高导热基座、大功率LED芯片、反射环、透光罩、电极板以及散热端脚构成的大功率LED以及电路板；其特征在于：所述大功率LED的电极板包括对应固装在所述基座顶面两侧的两电极板，其LED芯片的两电极端分别搭线与散热基座顶面两侧的对应电极板电导接；所述大功率LED通过其散热端脚固定装配在热沉安装面；所述电路板叠置在LED基座顶面，电路板上对应开有供反射环穿过的通孔，与LED电极板相对的电路板底面上对应设有配线电路；LED基座顶面的电极板与电路板配线电路电连接。
5.根据权利要求4所述的大功率LED，其特征在于：所述散热端脚外形与基座底面相当，其完全覆盖所述基座底面。
6.根据权利要求4所述的大功率LED，其特征在于：所述散热端脚嵌装在所述基座的底面中部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820102535XU CN201215259Y (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820102535XU CN201215259Y (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201215259Y true CN201215259Y (zh) | 2009-04-01 |
Family
ID=40520464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU200820102535XU Expired - Fee Related CN201215259Y (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201215259Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101893179A (zh) * | 2010-08-06 | 2010-11-24 | 上海嘉塘电子有限公司 | 大功率led发光灯 |
| CN102683545A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 隆达电子股份有限公司 | 提升散热效率的光源模块及其嵌入式封装结构 |
| CN102829349A (zh) * | 2012-07-25 | 2012-12-19 | 杭州赛佳科技有限公司 | 一种带散热装置的功率型led光引擎 |
-
2008
- 2008-05-30 CN CNU200820102535XU patent/CN201215259Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101893179A (zh) * | 2010-08-06 | 2010-11-24 | 上海嘉塘电子有限公司 | 大功率led发光灯 |
| CN102683545A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 隆达电子股份有限公司 | 提升散热效率的光源模块及其嵌入式封装结构 |
| CN102829349A (zh) * | 2012-07-25 | 2012-12-19 | 杭州赛佳科技有限公司 | 一种带散热装置的功率型led光引擎 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102246243B1 (ko) | 발광소자, 발광장치 및 장치 베이스 | |
| US9366421B2 (en) | LED base module and LED lighting device | |
| US9184358B2 (en) | Lead frame and light emitting diode package having the same | |
| TWI415309B (zh) | Preform Molded Polycrystalline Bearing Modules with Lead Frame Type | |
| CN102264200A (zh) | 智能功率模块 | |
| CN201215259Y (zh) | 一种大功率led及使用该大功率led的发光装置 | |
| CN202142975U (zh) | 智能功率模块 | |
| TW200830583A (en) | Combined assembly of LED and liquid/gas phase heat dissipation device | |
| TW200620697A (en) | Light emitting device | |
| CN201589092U (zh) | 一种发矩形光斑的led光源模块 | |
| CN105493300B (zh) | 板上芯片式发光元件封装及其制作方法 | |
| US20150280092A1 (en) | Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package | |
| CN106169447B (zh) | 一种悬架式的集成电路封装结构 | |
| CN103633553A (zh) | 激光二极管片式封装 | |
| CN203351644U (zh) | 覆晶式led支架和表面贴装led | |
| CN201066697Y (zh) | 侧射型发光二极管元件的封装结构 | |
| CN104124320B (zh) | 发光二极管 | |
| US20140168979A1 (en) | Light emitting diode module with heat-conducting poles | |
| CN202534680U (zh) | 一种led板上芯片的基板结构 | |
| CN201112407Y (zh) | 一种高功率发光二极管结构 | |
| CN202598238U (zh) | 一种led模组新型结构 | |
| CN220439660U (zh) | 一种大尺寸芯片led | |
| CN201594551U (zh) | 一种led封装单元及发光装置 | |
| CN204014265U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN216958028U (zh) | 一种侧发光热电分离led组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090401 Termination date: 20150530 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |