CN202534680U - 一种led板上芯片的基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于它包括陶瓷底板，作为该结构的框架板材；绝缘层，配合于所述陶瓷底板；以及导电走线，配合于所述绝缘层以上，具有用于连接LED芯片电极的焊盘；其中所述LED芯片与所述陶瓷底板相对固定并具有热传导配合面。该方案，使绝缘层紧密结合LED芯片与陶瓷底板，从而LED芯片的散热路径上不存在导电的厚底板，实现了热电分离；同时陶瓷底板的导热系数良好，所以使此基板结构的绝缘性能和导热性能得到改善。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED板上芯片(Chip on board)的技术，具体是一种LED板上芯片的基板结构。
背景技术
LED的板上芯片(Chip on board，简称COB)技术在LED光源的照明等应用中越来越广泛，因为COB技术适合LED光源密集型应用，可以节省大量LED光源紧凑型组合时浪费大量的封装成本，因为这种方案使LED芯片可以直接固定在基板上成型为模组，同时改进其光学和散热性能。
目前，大量的COB技术都用到了铝质底板作为框架的方案，这样的方案具有局限性：比如：散热路径必然通过铝质底板，致使其绝缘性能受影响；另外绝缘层与铝质底板结合其热传导效果不理想。
实用新型内容
针对以上现有COB基板结构的问题，本实用新型提出一种LED板上芯片的基板结构，其技术方案如下：
一种LED板上芯片的基板结构，它包括：
陶瓷底板，作为该结构的框架板材；
绝缘层，配合于所述陶瓷底板；以及
导电走线，配合于所述绝缘层以上，具有用于连接LED芯片电极的焊盘；其中所述LED芯片与所述陶瓷底板相对固定并具有热传导配合面。
作为本技术方案的优选者，可以以如下方式予以改进：
一较佳实施例中，所述LED芯片与所述绝缘层直接接触，所述LED芯片、绝缘层和陶瓷底板顺次具有热传导通路。
一较佳实施例中，所述LED芯片与所述焊盘之间具有软质导线。
一较佳实施例中，所述LED芯片与所述焊盘通过焊接直接配合连接，所述LED芯片、焊盘、绝缘层和陶瓷底板顺次具有热传导通路。
一较佳实施例中，所述LED芯片直接配合固定于所述陶瓷底板。
本实用新型带来的有益效果是：
1.该方案，使绝缘层紧密结合LED芯片与陶瓷底板，从而LED芯片的散热路径上不存在导电的厚底板，实现了热电分离；同时陶瓷底板的导热系数良好，所以使此基板结构的绝缘性能和导热性能得到改善。
2.LED芯片的散热直接到达陶瓷底板，具有最小的热阻。
附图说明
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型实施例一剖面示意图；
图2是本实用新型实施例二剖面示意图；
图3是本实用新型实施例三剖面示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图1，本实用新型实施例一剖面示意图；陶瓷底板10作为整个结构的框架板材，具有较小的热阻，实际成形可以以多种形态，本例采用平板的样式； 一绝缘层20，紧密附着配合于所述陶瓷底板，在本例中采用覆盖的形式全部遮蔽陶瓷底板10；在绝缘层20以上固定有铜箔材质的导电走线40，此导电走线紧密附着配合于所述绝缘层20以上，具有用于连接LED芯片30其电极的焊盘41；其中LED芯片30与所述陶瓷底板10相对固定，并且具有彼此相触的热传导配合面，热传导顺序为LED芯片30-绝缘层20-陶瓷底板10；在此基础上LED芯片30通过金线与焊盘41构成电气连接50。该方案，使绝缘层20紧密结合LED芯片30与陶瓷底板10，从而LED芯片30的散热路径上不存在导电的厚底板，实现了热电分离；同时陶瓷底板10的导热系数良好，使此基板结构的绝缘性能和导热性能得到改善。
实施例二：
如图2，本实用新型实施例二剖面示意图；本例中LED芯片30直接焊装在焊盘41上，二者的电气连接50为焊点的形式，免除了打金线的步骤，可以通过锡膏等回流焊接的方式使LED芯片30固定在焊盘上，从而本例中，热传导路径是LED芯片30-焊盘41-绝缘层20-陶瓷底板10。由于焊盘41与导电走线40同样是铜质材料，其热阻很小。
实施例三：
图3是本实用新型实施例三剖面示意图。本例中，LED芯片30直接与陶瓷底板10配合固定，二者之间没有绝缘层20，而导电走线40与焊盘41依然位于绝缘层20之上，并且LED芯片30与焊盘41之间的电气连接50仍采用金线连接。该方案LED芯片30的散热直接到达陶瓷底板10，具有最小的热阻。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型 实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
Claims (5)
1.一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于：它包括：
陶瓷底板，作为该结构的框架板材；
绝缘层，配合于所述陶瓷底板；以及
导电走线，配合于所述绝缘层以上，具有用于连接LED芯片电极的焊盘；其中所述LED芯片与所述陶瓷底板相对固定并具有热传导配合面。
2.根据权利要求1所述一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于：所述LED芯片与所述绝缘层直接接触，所述LED芯片、绝缘层和陶瓷底板顺次具有热传导通路。
3.根据权利要求1所述一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于：所述LED芯片与所述焊盘之间具有软质导线。
4.根据权利要求1所述一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于：所述LED芯片与所述焊盘通过焊接直接配合连接，所述LED芯片、焊盘、绝缘层和陶瓷底板顺次具有热传导通路。
5.根据权利要求1所述一种LED板上芯片的基板结构，其特征在于：所述LED芯片直接配合固定于所述陶瓷底板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200268952U CN202534680U (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种led板上芯片的基板结构 |
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| CN2012200268952U CN202534680U (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种led板上芯片的基板结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN202534680U true CN202534680U (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=47135840
Family Applications (1)
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| CN2012200268952U Expired - Fee Related CN202534680U (zh) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 一种led板上芯片的基板结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202534680U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105280793A (zh) * | 2014-06-19 | 2016-01-27 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 一种电热分离并集成led芯片的电路板及其制作方法 |
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2012
- 2012-01-19 CN CN2012200268952U patent/CN202534680U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105280793A (zh) * | 2014-06-19 | 2016-01-27 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 一种电热分离并集成led芯片的电路板及其制作方法 |
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Granted publication date: 20121114 Termination date: 20180119 |
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