RU2009125585A - Способ и устройство для покрытия подложек - Google Patents
Способ и устройство для покрытия подложек Download PDFInfo
- Publication number
- RU2009125585A RU2009125585A RU2009125585/02A RU2009125585A RU2009125585A RU 2009125585 A RU2009125585 A RU 2009125585A RU 2009125585/02 A RU2009125585/02 A RU 2009125585/02A RU 2009125585 A RU2009125585 A RU 2009125585A RU 2009125585 A RU2009125585 A RU 2009125585A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- prechamber
- coating
- vacuum chamber
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
Abstract
1. Способ покрытия подложек с одной или более сторон каталитически активным материалом, включающий в себя осаждение материала под вакуумом в вакуумной камере, отличающийся тем, что проводят следующие этапы: ! (a) загрузку вакуумной камеры по меньшей мере одной подложкой, !(b) закрытие и откачивание вакуумной камеры, ! (c) очистку подложки путем введения газообразного восстановителя в вакуумную камеру, ! (d) увеличение поверхности подложки путем осаждения на поверхность подложки парообразного компонента, который в идеале идентичен материалу подложки, причем в идеале выполняют плазменное испарение, ! (e) нанесение покрытия способом, выбранным из группы процессов плазменного осаждения, физического осаждения из газовой фазы, процессов распыления или им подобных, при этом на поверхность подложки наносят по меньшей мере один или более металлов или их оксидов, ! (f) на последнем этапе вакуумную камеру снова наполняют воздухом и покрытую подложку извлекают из этой камеры, ! при этом вышеуказанные этапы и переходы от одного этапа к следующему проводят в вакууме, при необходимости при разных давлениях. ! 2. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что третий и четвертый этап проводят в обратном порядке. ! 3. Способ покрытия подложек по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед первым этапом (a) выполняют по меньшей мере один технологический этап для увеличения поверхности, профилирования и/или очистки поверхности при атмосферных условиях, причем в идеале используют механический процесс, такой как, например, процесс пескоструйной обработки, и/или химический процесс, такой как, например, процесс травления, и вслед за этим пр�
Claims (21)
1. Способ покрытия подложек с одной или более сторон каталитически активным материалом, включающий в себя осаждение материала под вакуумом в вакуумной камере, отличающийся тем, что проводят следующие этапы:
(a) загрузку вакуумной камеры по меньшей мере одной подложкой,
(b) закрытие и откачивание вакуумной камеры,
(c) очистку подложки путем введения газообразного восстановителя в вакуумную камеру,
(d) увеличение поверхности подложки путем осаждения на поверхность подложки парообразного компонента, который в идеале идентичен материалу подложки, причем в идеале выполняют плазменное испарение,
(e) нанесение покрытия способом, выбранным из группы процессов плазменного осаждения, физического осаждения из газовой фазы, процессов распыления или им подобных, при этом на поверхность подложки наносят по меньшей мере один или более металлов или их оксидов,
(f) на последнем этапе вакуумную камеру снова наполняют воздухом и покрытую подложку извлекают из этой камеры,
при этом вышеуказанные этапы и переходы от одного этапа к следующему проводят в вакууме, при необходимости при разных давлениях.
2. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что третий и четвертый этап проводят в обратном порядке.
3. Способ покрытия подложек по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед первым этапом (a) выполняют по меньшей мере один технологический этап для увеличения поверхности, профилирования и/или очистки поверхности при атмосферных условиях, причем в идеале используют механический процесс, такой как, например, процесс пескоструйной обработки, и/или химический процесс, такой как, например, процесс травления, и вслед за этим проводится первая очистка и/или сушка поверхности подложки.
4. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что на этапе (e) нанесения покрытия подложку покрывают также дополнительными веществами или смесями веществ, причем в идеале эти вещества являются редкими землями или содержат их.
5. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что на этапе (e) нанесения покрытия подложку покрывают одним или более неоксидными металлами и в течение всей или части продолжительности нанесения покрытия в вакуумную камеру вводят окисляющий газ.
6. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что сразу после этапа (e) нанесения покрытия в вакуумную камеру вводят окисляющий газ.
7. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что после этапа (e) нанесения покрытия или этапа (f) извлечения проводится термическая обработка покрытой подложки при температуре от 350 до 650°C.
8. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что
на первой стадии в форкамере размещают множество подложек,
на второй стадии в вакуумной камере одну единственную или несколько немногочисленных подложек, которые были взяты из форкамеры, подвергают по меньшей мере технологическому этапу (e), а в идеале технологическим этапам с (c) по (e) согласно п.1,
на третьей стадии в выгружной камере покрытые подложки собирают и время от времени извлекают, причем на всех трех стадиях присутствует вакуум, а камеры могут быть отделены друг от друга вентилями или шлюзами.
9. Способ покрытия подложек по п.8, отличающийся тем, что давление на трех стадиях может быть установлено независимо друг от друга.
10. Способ покрытия подложек по п.8, отличающийся тем, что проводят следующие этапы:
(i) загрузку форкамеры подложками,
(ii) закрытие заполненной форкамеры,
(iii) откачивание форкамеры и выгружной камеры,
(iv) транспортировку форкамеры и выгружной камеры к вакуумной камере,
(v) механическое соединение форкамеры и выгружной камеры с вакуумной камерой,
(vi) откачку заключенных в шлюзах объемов,
(vii) открытие шлюзов между форкамерой или соответственно выгружной камерой и вакуумной камерой,
(viii) извлечение одной или подходящего числа подложек и позиционирование в вакуумной камере,
(ix) проведение по меньшей мере технологического этапа (e), в идеале технологических этапов с (c) по (e),
(x) извлечение подложки из вакуумной камеры и позиционирование в выгружной камере,
(xi) повторение этапов с (viii) по (x) несколько раз,
(xii) закрытие шлюзов между форкамерой или соответственно выгружной камерой и вакуумной камерой,
(xiii) наполнение воздухом заключенных в шлюзах объемов,
(xiv) отсоединение форкамеры и выгружной камеры от вакуумной камеры,
(xv) удаление пустой форкамеры и заполненной выгружной камеры,
(xvi) заполнение воздухом пустой форкамеры,
(xvii) заполнение воздухом наполненной выгружной камеры,
(xviii) извлечение подложек,
(xix) повторение снова с этапа (i).
11. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что подложки после технологического этапа (e) подвергают термической обработке, причем она в идеале проводится посредством радиационного электронагревателя.
12. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что термический технологический этап проводится в вакууме и в идеале перед технологическим этапом (xvii) по п.10 в неоткрытой выгружной камере.
13. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что на технологических этапах (c), (d) и/или (e) подложку и/или источник вещества перемещают друг к другу однократным или многократным вращательным и/или возвратно-поступательным движениями, причем источником вещества является подлежащий испарению и осаждению на подложку материал (мишень) или устройство выпуска, например сопло, для одного или более восстановителей.
14. Устройство для покрытия подложек в способе по любому из пп.8-13, отличающееся тем, что это устройство содержит по меньшей мере одну форкамеру, по меньшей мере одну камеру обработки и по меньшей мере одну выгружную камеру, причем между отдельными камерами предусмотрены шлюзы.
15. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что форкамера и выгружная камера разъемно соединены с камерой обработки, причем форкамера имеет вид контейнера или кассеты, а в идеале выгружная камера имеет идентичный вид.
16. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что камеры имеют вакуумные вводы, через которые камеры могут быть откачаны независимо друг от друга, а также в отделенном друг от друга состоянии.
17. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что предусмотрены шлюзы или же в области этих шлюзов ввод и/или отверстие, через которые могут быть откачены заключенные в шлюзах объемы.
18. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что выполненная в виде кассеты или контейнера форкамера или выгружная камера является подходящей для целей хранения и транспортировки под вакуумом.
19. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что выполненная в виде кассеты или контейнера форкамера или выгружная камера содержит по меньшей мере один нагревательный элемент, причем этот нагревательный элемент в идеале является радиационным электронагревателем.
20. Устройство для покрытия подложек по п.14, отличающееся тем, что выполненная в виде кассеты или контейнера форкамера или выгружная камера механически соединена с вакуумной камерой легко разъемно, причем эти камеры могут быть закрыты так, что имеющееся в камере давление остается, по существу, неизменным, даже когда присоединяют или отсоединяют соседнюю камеру.
21. Применение способа по любому из пп.1-13 или устройства по любому из пп.14-20 для изготовления электродов, в частности катодов для хлорщелочного электролиза и/или получения водорода.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006057386.2 | 2006-12-04 | ||
DE102006057386A DE102006057386A1 (de) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | Verfahren zum Beschichten von Substraten |
PCT/EP2007/009862 WO2008067899A1 (de) | 2006-12-04 | 2007-11-15 | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2009125585A true RU2009125585A (ru) | 2011-01-20 |
RU2468120C2 RU2468120C2 (ru) | 2012-11-27 |
Family
ID=39124108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009125585/02A RU2468120C2 (ru) | 2006-12-04 | 2007-11-15 | Способ и устройство для покрытия подложек |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100092692A1 (ru) |
EP (1) | EP2097553A1 (ru) |
JP (1) | JP2010511787A (ru) |
KR (1) | KR20090084920A (ru) |
CN (1) | CN101553593A (ru) |
BR (1) | BRPI0719712A2 (ru) |
CA (1) | CA2671173A1 (ru) |
DE (1) | DE102006057386A1 (ru) |
RU (1) | RU2468120C2 (ru) |
WO (1) | WO2008067899A1 (ru) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008007605A1 (de) * | 2008-02-04 | 2009-08-06 | Uhde Gmbh | Modifiziertes Nickel |
ITMI20091531A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Industrie De Nora Spa | Attivazione continua di strutture elettrodiche mediante tecniche di deposizione in vuoto |
DE102010023418A1 (de) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Uhde Gmbh | Ein- oder mehrseitige Substratbeschichtung |
DE102010023410A1 (de) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Uhde Gmbh | Verwendung einer Platinelektrode zur Persulfatelektrolyse |
TWI512129B (zh) * | 2010-08-06 | 2015-12-11 | Industrie De Nora Spa | 電解製程所用電極之製法 |
KR101319901B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2013-10-18 | 엘지전자 주식회사 | 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법 |
WO2012134083A2 (en) | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Lg Electronics Inc. | Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same |
EP2689050A2 (en) | 2011-03-25 | 2014-01-29 | LG Electronics Inc. | Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same |
FR2994198B1 (fr) | 2012-08-03 | 2015-02-20 | Centre Nat Rech Scient | Electrodes composites pour electrolyse de l'eau. |
DE102012015802A1 (de) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Thyssenkrupp Uhde Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Elektrolysezellen-Kontaktstreifen |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4545883A (en) * | 1982-07-19 | 1985-10-08 | Energy Conversion Devices, Inc. | Electrolytic cell cathode |
JPH04206547A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 装置間搬送方法 |
RU1827398C (ru) * | 1991-06-03 | 1993-07-15 | Всесоюзный научно-исследовательский институт технической физики | Способ изготовлени поглотител водорода в вакууме |
ES2134792T3 (es) * | 1991-12-13 | 1999-10-16 | Ici Plc | Catodo para cuba electrolitica. |
DE4204193A1 (de) * | 1992-02-10 | 1993-08-12 | Vita Valve Medizintechnik Gmbh | Verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators |
GB9502665D0 (en) * | 1995-02-11 | 1995-03-29 | Ici Plc | Cathode for use in electrolytic cell |
US6120844A (en) * | 1995-11-21 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Deposition film orientation and reflectivity improvement using a self-aligning ultra-thin layer |
TW320687B (ru) * | 1996-04-01 | 1997-11-21 | Toray Industries | |
DE19641125A1 (de) * | 1996-10-05 | 1998-04-16 | Krupp Uhde Gmbh | Elektrolyseapparat zur Herstellung von Halogengasen |
JPH1161386A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Fuji Electric Co Ltd | 有機薄膜発光素子の成膜装置 |
US6086735A (en) * | 1998-06-01 | 2000-07-11 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Contoured sputtering target |
JP2002038265A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空成膜方法および真空成膜装置 |
JP2002075882A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Anelva Corp | 基板処理装置及び基板処理装置用ロードロックチャンバー並びに基板処理装置におけるロードロックチャンバーのクリーニング方法 |
JP3896453B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2007-03-22 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 光触媒機能と低放射率特性を併せ持つガラス基材及びその製造方法 |
DE10341914B4 (de) * | 2003-09-11 | 2008-08-14 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Einrichtung zur Herstellung dünner Schichten und Verfahren zum Betreiben der Einrichtung |
DE10342398B4 (de) * | 2003-09-13 | 2008-05-29 | Schott Ag | Schutzschicht für einen Körper sowie Verfahren zur Herstellung und Verwendung von Schutzschichten |
ATE527392T1 (de) * | 2005-03-24 | 2011-10-15 | Oerlikon Trading Ag | Hartstoffschicht |
-
2006
- 2006-12-04 DE DE102006057386A patent/DE102006057386A1/de not_active Ceased
-
2007
- 2007-11-15 KR KR1020097011448A patent/KR20090084920A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-15 BR BRPI0719712-8A2A patent/BRPI0719712A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-11-15 EP EP07846592A patent/EP2097553A1/de not_active Withdrawn
- 2007-11-15 JP JP2009539629A patent/JP2010511787A/ja active Pending
- 2007-11-15 CN CNA2007800448590A patent/CN101553593A/zh active Pending
- 2007-11-15 US US12/312,999 patent/US20100092692A1/en not_active Abandoned
- 2007-11-15 RU RU2009125585/02A patent/RU2468120C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-11-15 CA CA002671173A patent/CA2671173A1/en not_active Abandoned
- 2007-11-15 WO PCT/EP2007/009862 patent/WO2008067899A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010511787A (ja) | 2010-04-15 |
BRPI0719712A2 (pt) | 2014-02-18 |
KR20090084920A (ko) | 2009-08-05 |
EP2097553A1 (de) | 2009-09-09 |
CA2671173A1 (en) | 2008-06-12 |
WO2008067899A1 (de) | 2008-06-12 |
DE102006057386A1 (de) | 2008-06-05 |
US20100092692A1 (en) | 2010-04-15 |
CN101553593A (zh) | 2009-10-07 |
RU2468120C2 (ru) | 2012-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2009125585A (ru) | Способ и устройство для покрытия подложек | |
TWI588286B (zh) | 經改良的電漿強化原子層沉積方法、周期及裝置 | |
JP3123767U (ja) | 遠隔プラズマ洗浄のための高いプラズマ用途 | |
JP6218921B2 (ja) | Aldコーティングによるターゲットポンプ内部の保護 | |
JP4299286B2 (ja) | 気化装置、成膜装置及び気化方法 | |
US20080166886A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
WO2012039310A1 (ja) | 有機el素子の製造方法、成膜装置、有機el素子 | |
US7973345B2 (en) | Method of cleaning a patterning device, method of depositing a layer system on a substrate, system for cleaning a patterning device, and coating system for depositing a layer system on a substrate | |
JP2008066413A (ja) | シャワーヘッド構造及びこれを用いた処理装置 | |
KR100797428B1 (ko) | 진공처리장치와 다실형 진공처리장치 | |
JP2004047452A5 (ru) | ||
JP4348835B2 (ja) | クリーニング方法 | |
JP2000192243A (ja) | 気化器メンテナンス方法 | |
JP2002121673A (ja) | グラファイトナノファイバー薄膜形成用熱cvd装置 | |
JP2003306771A (ja) | グローブボックス付き成膜装置 | |
JP2010225751A (ja) | 原子層成長装置 | |
JP5173878B2 (ja) | 原子層成長装置および方法 | |
JP5816067B2 (ja) | 薄膜製造方法及び薄膜製造装置 | |
CN113365747A (zh) | 用于清洁真空系统的方法、用于真空处理基板的方法以及用于真空处理基板的设备 | |
US20230323531A1 (en) | Coating interior surfaces of complex bodies by atomic layer deposition | |
JP2004060033A (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP2012216718A (ja) | Cvd装置のクリーニング方法 | |
KR101219381B1 (ko) | 박막 증착방법 | |
KR20220087851A (ko) | 박막 형성 방법 | |
CN116254520A (zh) | 沉积设备及沉积方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20131116 |