JP2002075882A - 基板処理装置及び基板処理装置用ロードロックチャンバー並びに基板処理装置におけるロードロックチャンバーのクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロードロックチャンバー内のパーティクルや
堆積物を充分に除去することができるようにする。 【解決手段】 内部で基板９に対して所定の処理がなさ
れる処理チャンバー１１，１２，１３に気密に接続され
ているセパレーションチャンバー３にロードロックチャ
ンバー２が気密に接続され、搬送機構がロードロックチ
ャンバー２及びセパレーションチャンバー３を経由して
大気側と処理チャンバー１１，１２，１３との間で基板
９の搬送を行う。ロードロックチャンバー２は人が手に
持てる大きさ及び重量であるとともに、１枚のみの基板
９を収容するものであり、ロードロックチャンバー２内
には搬送のための機構は存在しない。ロードロックチャ
ンバー２は、セパレーションチャンバー３から完全に切
り離すことができるよう接続されており、切り離した
後、洗浄液を使用して内壁面がクリーニングされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願の発明は、内部で基板の
表面に所定の処理を施す処理チャンバーを備えた基板処
理装置に関するものであり、特に、この種の装置に通常
備えられるロードロックチャンバーに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】基板の表面に所定の処理を施すことは、
ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子デバイスや液晶ディ
スプレイ（ＬＣＤ）等の表示装置の製作の際に盛んに行
われている。例えば、ＬＳＩの製作工程では、各種導電
膜や絶縁膜を表面に作成する成膜処理や表面を所定のパ
ターンに加工するエッチング処理等が行われている。ま
た、ＬＣＤの製作においては、ガラス基板の表面に透明
導電膜を形成する処理等が行われている。

【０００３】このような基板処理を行う基板処理装置に
は、大きく分けて、複数の基板を一括して処理するバッ
チ式の装置と、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の装置が
ある。バッチ式装置は、加熱炉を使用した酸化装置等で
よく見られるが、成膜装置やエッチング装置等では、基
板相互の処理の均一性や再現性を考慮して枚葉式の装置
が多い。

【０００４】枚葉式装置の最も単純な構成は、所定の処
理を行う処理チャンバーがあり、この処理チャンバーに
対して基板を一枚ずつ搬入して処理し、一枚ずつ取り出
す構成である。しかしながら、この構成では、基板の出
し入れの際に処理チャンバーの内部が外部の雰囲気に晒
されてしまい、処理の品質を損ねるという問題がある。
特に、成膜装置やエッチング装置等のように、処理チャ
ンバーが真空を利用する真空チャンバーである場合、基
板の出し入れの際に大気に開放されると、処理の度に真
空排気を行わなければならず、生産性が悪いという問題
がある。

【０００５】このような問題のため、通常は、基板の出
し入れの際に基板が一時的に収容されるロードロックチ
ャンバーを設け、このロードロックチャンバーを処理チ
ャンバーに対して気密に接続するようにする。処理チャ
ンバーとロードロックチャンバーとの間のゲートバルブ
が開いている時は、ロードロックチャンバーの大気側の
ゲートバルブは閉じられ、処理チャンバーは直接大気に
晒されない構成とされる。このようなロードロックチャ
ンバーを備えた基板処理装置では、通常、複数枚の基板
をロードロックチャンバー内に収容可能に構成される。
具体的には、ロードロックチャンバー内には、基板を１
０〜２０数枚程度収容可能なカセットが設けられてい
る。

【０００６】また、ロードロックチャンバーの外には、
ロードロックチャンバー内のカセット（以下、ロック内
カセット）と同様の構造のカセット（以下、外部カセッ
ト）が設けられている。そして、外部カセットとロック
内カセットとの間で基板の搬送を行う機構としてオート
ローダと呼ばれる機構が設けられている。オートローダ
は、未処理の基板を外部カセットから一枚ずつ取り出し
てロック内カセットに収容するとともに、処理済みの基
板を一枚ずつロック内カセットから取り出して外部カセ
ットに収容するようになっている。オペレータは、所定
数の未処理の基板を収容した外部カセットを装置のロー
ドステーションにセットし、所定数の処理済みの基板が
収容されている外部カセットを回収する作業を行う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板処
理装置において、ロードロックチャンバー内のカセット
の基板収容枚数が多くなる傾向にある。これは、ロード
ロックチャンバーの大気開放回数をなるべく少なくした
いという事情がある。ロードロックチャンバーの大気側
のゲートバルブを開けてロードロックチャンバーを大気
に開放すると、ゲートバルブを締めて再び所定の真空圧
力まで排気するのに時間を要してしまう。この排気動作
の回数が多くなると、装置全体の生産性が低下する恐れ
がある。このため、従来の装置では、ロードロックチャ
ンバー内の基板収容枚数を多くし、一回の大気開放の際
に多数の未処理の基板をロック内カセットに収容した
り、処理済みの基板を多数ロック内カセットから回収す
るようにしている。

【０００８】しかしながら、基板収容枚数が多くなる
と、必然的にロック内カセットが大型化する。これに伴
い、ロードロックチャンバー自体も大型化する傾向があ
る。ロードロックチャンバーが大型化すると、真空に排
気すべき空間が大きくなるから、所定の到達圧力まで排
気するのに要する時間が長くなってしまう。従って、せ
っかく多数の基板を収容できるようにして排気動作の回
数を少なくしても、一回の排気動作の所要時間が長くな
ってしまい、生産性の向上にあまり貢献できない。

【０００９】ロードロックチャンバーの大型化で特に問
題となるのは、ロードロックチャンバー内のクリーニン
グの点である。前述したように、ロードロックチャンバ
ーは、装置への基板の搬入や装置からの基板の搬出の
際、大気に開放される。この大気開放の際、大気中に存
在する塵や埃、異物、不純物ガス等の基板の表面を汚損
する微粒子（以下、パーティクルと総称する）がロード
ロックチャンバー内に進入することがある。このような
パーティクルがロードロックチャンバーに進入して内壁
面に多く付着していると、内壁面から遊離して基板の表
面に付着する可能性が高くなる。

【００１０】また、処理チャンバー内のプロセスガスが
ロードロックチャンバーに進入した際、ロードロックチ
ャンバーの内壁面に堆積物を生じさせる場合がある。こ
れは、例えば処理チャンバー内での処理が成膜処理であ
る場合に生じ易い。このような堆積物が自重や内部応力
等により剥離すると、パーティクルになり易い。このよ
うなことを考慮し、ロードロックチャンバーは、定期的
に（所定回数の処理毎に）内部をクリーニングし、付着
パーティクルや堆積物を除去する必要がある。

【００１１】ロードロックチャンバーのクリーニング
は、清浄な布等により内壁面を拭くことにより行われて
いる。しかしながら、この方法ではパーティクルや堆積
物を充分に除去することができない問題がある。ロード
ロックチャンバーを装置から完全に切り離すことができ
れば、純水による洗浄等、他のクリーニング方法も採用
できる可能性があるが、ロードロックチャンバーの大型
化により、装置から切り離すことは現状では困難であ
る。即ち、ロードロックチャンバーは装置に固定されて
おり、人が手に持って切り離すことができるようにはな
っていない。本願の発明は、かかる課題を解決するため
になされたものであり、パーティクルや堆積物を充分に
除去することができるという技術的意義がある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の請求項１記載の発明は、内部で基板に対して
所定の処理がなされる処理チャンバーと、処理チャンバ
ー又は処理チャンバーに気密に連続している他のチャン
バーに気密に接続されたロードロックチャンバーと、ロ
ードロックチャンバーを経由して大気側と処理チャンバ
ーとの間で基板の搬送を行う搬送機構とを備えた基板処
理装置において、前記ロードロックチャンバーは、前記
処理チャンバー又は前記他のチャンバーから完全に切り
離した状態で内壁面をクリーニングすることができるよ
う前記処理チャンバー又は前記他のチャンバーに気密に
接続されているという構成を有する。また、上記課題を
解決するため、請求項２記載の発明は、前記請求項１の
構成において、前記ロードロックチャンバーは、人が手
に持てる大きさ及び重量であるという構成を有する。ま
た、上記課題を解決するため、請求項３記載の発明は、
前記請求項２の構成において、前記ロードロックチャン
バーは、１枚の基板のみを収容するものであるという構
成を有する。また、上記課題を解決するため、請求項４
記載の発明は、前記請求項１、２又は３の構成におい
て、前記搬送機構は、大気側、前記処理チャンバー又は
前記他のチャンバーに設けられており、前記ロードロッ
クチャンバー内には搬送のための機構は存在しないとい
う構成を有する。また、上記課題を解決するため、請求
項５記載の発明は、内部で基板に対して所定の処理がな
される処理チャンバーを備えた基板処理装置のその処理
チャンバー又はその処理チャンバーに気密に連続してい
る他のチャンバーに気密に接続される基板処理装置用ロ
ードロックチャンバーであって、前記処理チャンバー又
は前記他のチャンバーから完全に切り離した状態で内壁
面をクリーニングすることができるよう前記処理チャン
バー又は前記他のチャンバーに気密に接続することが可
能なものであり、人が手に持てる大きさ及び重量であっ
て、１枚の基板のみを収容するものであるという構成を
有する。また、上記課題を解決するため、請求項６記載
の発明は、内部で基板に対して所定の処理がなされる処
理チャンバーと、処理チャンバー又は処理チャンバーに
気密に連続している他のチャンバーに気密に接続された
ロードロックチャンバーと、ロードロックチャンバーを
経由して大気側と処理チャンバーとの間で基板の搬送を
行う搬送機構とを備えた基板処理装置において、当該ロ
ードロックチャンバーを前記処理チャンバー又は前記他
のチャンバーから完全に切り離した後、当該ロードロッ
クチャンバーの内壁面をクリーニングする方法であると
いう構成を有する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態（以
下、実施形態）について説明する。図１は、本願発明の
実施形態の基板処理装置の正面断面概略図、図２は図１
に示す装置の平面概略図である。図１は、図２のＸ−Ｘ
での断面図になっている。図１及び図２に示す装置は、
内部で基板９に対して所定の処理がなされる処理チャン
バー１１，１２，１３と、処理チャンバー１１，１２，
１３に対して気密に連続しているロードロックチャンバ
ー２と、ロードロックチャンバー２を経由して大気側と
処理チャンバー１１，１２，１３との間で基板９の搬送
を行う搬送機構とを備えている。

【００１４】本実施形態の装置では、真ん中にセパレー
ションチャンバー３が設けられている。そして、セパレ
ーションチャンバー３の一方の側に処理チャンバー１
１，１２，１３が気密に接続されており、他方の側にロ
ードロックチャンバー２が気密に接続されている。つま
り、処理チャンバー１１，１２，１３とロードロックチ
ャンバー２とは、気密に連続している。「気密に連続し
ている」とは、気密な状態が連続するよう直接的又は間
接的に接続されているという意味である。

【００１５】各チャンバー１１，１２，１３，２，３は
専用又は兼用の排気系１０１，２０１，３０１を備えた
気密な真空容器である。また、各ロードロックチャンバ
ー２とセパレーションチャンバー３との境界部分、及
び、各処理チャンバー１１，１２，１３とセパレーショ
ンチャンバー３との境界部分にはそれぞれゲートバルブ
５が設けられている。

【００１６】搬送機構としては、本実施形態では、二つ
の機構が設けられている。一つは、大気側と各ロードロ
ックチャンバー２内との間で基板９を搬送するオートロ
ーダ４１である。他の一つは、セパレーションチャンバ
ー３内に設けられた搬送ロボット４２である。搬送ロボ
ット４２は、セパレーションチャンバー３を経由し、各
ロードロックチャンバー２と各処理チャンバー１１，１
２，１３との間、又は、三つの処理チャンバー１１，１
２，１３の間で基板９の搬送を行うよう構成されてい
る。

【００１７】次に、本実施形態の装置の大きな特徴点を
成すロードロックチャンバー２の構成について、図３を
使用して詳説する。図３は、図１及び図２に示す装置に
おけるロードロックチャンバー２の斜視概略図である。

【００１８】図３に示すように、本実施形態の装置にお
けるロードロックチャンバー２は、人が手に持ってセパ
レーションチャンバー３から完全に切り離せるようにな
っている。ロードロックチャンバー２は、セパレーショ
ンチャンバー３への接続面の周縁にフランジ部２１を有
する。フランジ部２１には、ネジ穴（以下、フランジネ
ジ穴）２２が複数設けられている。一方、セパレーショ
ンチャンバー３には、フランジネジ穴２２に対応する位
置にネジ穴（以下、チャンバーネジ穴）３１が設けられ
ている。

【００１９】ロードロックチャンバー２をセパレーショ
ンチャンバー３に接続する場合、フランジネジ穴２２を
チャンバーネジ穴３１を合わせた状態でフランジ部２１
をセパレーションチャンバー３の壁面に接触させ、取付
ネジ２３を各ネジ穴２２，３１に通してネジ止めする。
そして、各取付ネジ２３を外すだけで、ロードロックチ
ャンバー２をセパレーションチャンバー３から完全に切
り離すことができる。尚、ロードロックチャンバー２の
取付位置は、セパレーションチャンバー３に設けられた
基板通過用開口３２をフランジ部２１が取り囲む位置で
ある。また、基板通過用開口３２の周囲には、気密封止
部材であるＯリング３３が設けられている。

【００２０】ロードロックチャンバー２は、例えば、幅
３５０ｍｍ，奥行き３５０ｍｍ，高さ５０ｍｍという非
常に小さな直方体状のものである。基板９としては、直
径３００ｍｍの半導体ウエーハが想定されており、本実
施形態では、ロードロックチャンバー２の内部空間は、
基板９の大きさよりも５０ｍｍほど幅及び奥行きが長い
のみとなっている。ロードロックチャンバー２はアルミ
ニウム又はステンレスで形成されており、重量としては
８，０００グラム程度である。従って、図３に示すよう
に、容易に人が手に持つことができる。

【００２１】クリーニング方法の発明の実施形態の説明
も兼ねて、ロードロックチャンバー２の内壁面のクリー
ニングについて説明する。クリーニングを行う場合、上
記のようにロードロックチャンバー２をセパレーション
チャンバー３から切り離す。また、ロードロックチャン
バー２に接続された不図示の排気管を取り外す。そし
て、純水が溜められた洗浄槽内にロードロックチャンバ
ー２を入れてクリーニングする。場合によっては、純水
を噴射して表面のパーティクルを吹き飛ばすようにして
クリーニングすることもある。また、純水以外の洗浄液
を使用する場合もある。

【００２２】クリーニング後、ロードロックチャンバー
２を乾燥させる。必要に応じて、ロードロックチャンバ
ー２を所定の高温に所定時間晒し、ガスを放出させる。
その後、室温程度までロードロックチャンバー２を冷却
し、不図示の排気管を接続した後、上記のようにセパレ
ーションチャンバー３に取り付ける。

【００２３】また、前述したように従来は大気開放回数
を少なくするためにロードロックチャンバー２内の基板
収容枚数が増加する傾向があったが、本実施形態では、
ロードロックチャンバー２を人が手に持てる大きさにす
るため、この傾向から１８０度転換し、ロードロックチ
ャンバー２は、一枚の基板９のみを収容可能なものとな
っている。具体的には、図１に示すように、ロードロッ
クチャンバー２内には、基板９を一枚のみ載置して保持
する基板保持具２４が設けられている。基板保持具２４
は、台状であり、基板９の受け渡しの際、搬送ロボット
やオートローダのアームの先端部が退避する凹部が設け
られている。

【００２４】また、ロードロックチャンバー２は、この
ように内部空間の小さいロードロックチャンバー２であ
るため、各ロードロックチャンバー２内を排気系２０１
によって排気する際の所要時間（以下、排気時間）は、
従来に比べて格段に短くなっている。各ロードロックチ
ャンバー２の排気系２０１は、２０リットル／分程度の
低い排気速度のドライポンプを使用しているが、この程
度の排気速度の真空ポンプであっても、従来と同程度の
１・１０^-1〜５・１０^-2Ｔｏｒｒ程度（１・１０^-３〜
５・１０^-４Ｐａ程度）まで排気するのに要する時間
は、１８０〜２４０秒程度であり、従来に比べて１／１
０〜１／１６程度に短縮化される。

【００２５】尚、図１に示すように、本実施形態では、
このようなロードロックチャンバー２が二つ設けられて
おり、この二つのロードロックチャンバー２は積層され
ている。図１及び図２から分かるように、セパレーショ
ンチャンバー３は直方体状であり、その一つの側面に二
つのロードロックチャンバー２が接続されている。この
ように二つのロードロックチャンバー２を設けることは
生産性向上を考慮してのことであるが、それを積層する
ことで、占有面積の低減を図っている。二つのロードロ
ックチャンバー２の間の間隔ｄは、１００ｍｍ以上であ
ることが好ましい。これは、下側のロードロックチャン
バー２のメンテナンス等の際の作業性のためである。

【００２６】次に、ロードロックチャンバー２以外の構
成について説明する。まず、ロードロックチャンバー２
の外の大気側には、外部カセット６０を配置するロード
ステーション６が設けられている。ロードステーション
６は、所定数の基板９を収容した外部カセット６０を所
定位置に保持するためのものである。そして、オートロ
ーダ４１は、外部カセット６０から基板９を一枚取り出
して一つのロードロックチャンバー２のロック内カセッ
トに搬送することが可能となっている。このオートロー
ダ４１には、アームの先端に基板９を載せて搬送する多
関節ロボットが採用されている。オートローダ４１は、
アームを水平面内で移動させることが可能であるととも
にアームを上下動させることが可能となっている。尚、
ロードステーション６とオートローダ４１が一体となっ
たものを使用することもある。

【００２７】また、セパレーションチャンバー３内に設
けられた搬送ロボット４２には、オートローダ４１と同
様に、アームの先端に基板９を載せて搬送する多関節ロ
ボットが採用されている。この多関節ロボットも、水平
面内でのアームの移動が可能であるとともにアームを上
下動させることが可能となっている。但し、セパレーシ
ョンチャンバー３内は真空雰囲気なので、真空中で動作
するものが採用されている。また、搬送ロボット４２
は、オートローダ４１とは異なり、同時に二枚の基板９
を搬送できるよう二つのアームを備えている。二つのア
ームは、独立又は連動して移動することが可能となって
いる。

【００２８】次に、図１に示すように、本実施形態では
三つの処理チャンバー１１，１２，１３が設けられてい
る。図２に示すように、三つの処理チャンバー１１，１
２，１３は、セパレーションチャンバー３の側面に気密
に接続されている。各処理チャンバー１１，１２，１３
に備えられた排気系１０１は、ターボ分子ポンプとドラ
イポンプとを有した多段の構成であり、各処理チャンバ
ー１１，１２，１３内を５・１０^-7Ｔｏｒｒ程度（５・
１０^-９Ｐａ程度）の到達圧力まで排気できるようにな
っている。尚、セパレーションチャンバー３内を排気す
る排気系３０１も、これと同様の構成である。

【００２９】三つの処理チャンバー１１，１２，１３の
構成は、基板処理の種類によって異なる。本実施形態で
は、一例としてスパッタによって成膜処理を行う構成と
なっている。具体的に説明すると、一つの処理チャンバ
ー１１は成膜に先だって基板９を所定温度まで加熱する
予備加熱を行う構成とされている（以下、このチャンバ
ーを予備加熱チャンバー１１とする）。もう一つの処理
チャンバー１２は、成膜に先だって基板９の表面の酸化
膜等を除去する前処理エッチングを行う構成とされてい
る（以下、このチャンバーを前処理エッチングチャンバ
ー１２とする）。残り一つの処理チャンバー１３は、ス
パッタによって成膜処理を行う構成とされる（以下、こ
のチャンバーを成膜チャンバー１３とする）。

【００３０】予備加熱チャンバー１１内には、ヒートス
テージが設けられており、ヒートステージの上に載置し
て予備加熱を行う構成とされる。また、前処理エッチン
グチャンバー１２は、内部にアルゴン等のガスを導入
し、高周波放電によりそのガスのプラズマを形成する構
成とされる。そして、プラズマ中のイオンにより、基板
９の表面をスパッタエッチングする構成とされる。

【００３１】成膜チャンバー１３内は、図１に示すよう
に、カソード１３１や基板ホルダー１３２等が設けられ
ている。カソード１３１は、前側の被スパッタ面がスパ
ッタチャンバー１３内に露出するように設けられたター
ゲットと、ターゲットの背後に設けられたマグネット等
とをモジュール化したものである。ターゲットは、成膜
する材料より成る板状のものであり、不図示のスパッタ
電源により負の高電圧又は高周波電圧が印加されるよう
になっている。また、成膜チャンバー１３内にアルゴン
等のスパッタ率の高いガスを導入する不図示のガス導入
系が設けられている。

【００３２】基板ホルダー１３２は、ロードロックチャ
ンバー２内の基板保持具２４と同様に基板９を上面に載
置して保持する台状の部材である。基板ホルダー１３２
内には必要に応じて加熱機構が設けられ、成膜時に基板
９を所定温度まで加熱するよう構成される。尚、成膜時
に基板ホルダー１３２に高周波電圧を印加してスパッタ
放電によるプラズマと高周波との相互作用により基板９
の表面に自己バイアス電圧を与えるよう構成される場合
がある。

【００３３】次に、上記構成に係る本実施形態の装置の
動作について説明する。まず、オートローダ４１が外部
カセット６０から一枚の基板９を取り出して一方のロー
ドロックチャンバー２に搬送する。オートローダ４１
は、基板９を一方のロードロックチャンバー２内の基板
保持具２４に載置する。その後、ロードロックチャンバ
ー２内は排気される。また、オートローダ４１は次の基
板９を外部カセット６０から取り出し、他方のロードロ
ックチャンバー２に搬送して同様に基板保持具２４に載
置する。そして、同様に他方のロードロックチャンバー
２内が排気される。

【００３４】次に、搬送ロボット４２によって基板９が
一方のロードロックチャンバー２から予備加熱チャンバ
ー１１に搬送され、予備加熱が行われる。予備加熱終了
後、搬送ロボット４２は、この基板９を前処理エッチン
グチャンバー１２に搬送する。最初の基板９が前処理エ
ッチングチャンバー１２で前処理エッチングされている
間に、次の基板９は他方のロードロックチャンバー２か
ら搬送ロボット４２によって予備加熱チャンバー１１に
搬送され、予備加熱が行われる。

【００３５】前処理エッチングチャンバー１２での前処
理エッチングが終了すると、最初の基板９は、搬送ロボ
ット４２によって成膜チャンバー１３に搬送され、スパ
ッタによる成膜処理が行われる。また、これと並行し
て、搬送ロボット４２は、予備加熱が終了した次の基板
９を前処理エッチングチャンバー１２に搬送する。

【００３６】成膜チャンバー１３に搬送された基板９
は、基板ホルダー１３２上に載置され、必要に応じて基
板ホルダー１３２内の加熱機構によって加熱される。こ
の状態で、不図示のガス導入系が動作して所定のガスが
成膜チャンバー１３内に導入され、不図示のスパッタ電
源が動作する。この結果、スパッタにより、基板９の表
面に所定の薄膜が作成される。並行して、前処理エッチ
ングチャンバー１２では、次の基板９の前処理エッチン
グが行われる。

【００３７】成膜が終了した基板９は、搬送ロボット４
２によって一方又は他方のロードロックチャンバー２に
戻される。そして、そのロードロックチャンバー２とセ
パレーションチャンバー３との間のゲートバルブが閉じ
た状態でそのロードロックチャンバー２内を大気圧に戻
し、大気側のゲートバルブを開ける。そして、オートロ
ーダ４１によってその基板９を外部カセット６０に戻
す。

【００３８】このような動作を繰り返して、各基板９を
予備加熱チャンバー１１、前処理エッチングチャンバー
１２、成膜チャンバー１３の順に搬送して処理を行う。
各基板９は、一方又は他方のロードロックチャンバー２
を経由して大気側から搬入され、一方又は他方のロード
ロックチャンバー２を経由して大気側に戻される。尚、
各ゲートバルブ５は、基板９が通過する必要な時のみ開
けられるが、それ以外では閉じられる。

【００３９】上述した構成及び動作に係る本実施形態の
装置によれば、ロードロックチャンバー２を装置から完
全に切り離した状態で内壁面をクリーニングすることが
できるので、内壁面に付着したパーティクルや堆積物な
どの除去が容易に且つ完全に行える。このため、メンテ
ナンス性や処理の品質などの点で優れた装置が提供され
る。また、ロードロックチャンバー２は人が手に持てる
大きさ及び重量であるので、クリーニングなどのメンテ
ナンス作業がさらに容易である。

【００４０】また、各ロードロックチャンバー２が一枚
の基板９を収容するのみであるので、ロードロックチャ
ンバー２を充分に小型化することができる。このため、
従来に比べて大気から所定の真空圧力までの排気する回
数は増えるものの、一回の排気に要する時間が格段に短
くなっている。このため、ロードロックチャンバー２の
排気に要する全体の時間が短くり、装置の生産性が向上
する。

【００４１】また、ロードロックチャンバー２を経由し
た基板９の搬送は、上述した通り、オートローダ４１及
び搬送ロボット４２のみで行われ、ロードロックチャン
バー２内には搬送のための機構は存在しない。このた
め、ロードロックチャンバー２をより軽量化でき、クリ
ーニングなどのメンテナンス作業がさらに容易になる。

【００４２】上記実施形態では、ロードロックチャンバ
ー２は、「他のチャンバー」であるセパレーションチャ
ンバー３に接続されたが、セパレーションチャンバー３
以外のチャンバーやいずれかの処理チャンバー１１，１
２，１３に接続されても良い。また、請求項４の発明の
実施形態としては、処理チャンバー１１，１２，１３内
に搬送機構が設けられても良い。

【００４３】さらに、ロードロックチャンバー２内の基
板保持具２４は、基板９を載置して保持する台状のもの
であったが、これには限られない。例えば、Ｌ字状の部
材を基板９の周縁に沿って均等に三個程度設けるような
構成でも良い。また、上記実施形態ではロードロックチ
ャンバー２が二個設けられたが、ロードロックチャンバ
ー２が一つだけであっても実施可能である。また、三個
以上のロードロックチャンバー２を設けても良い。尚、
基板処理の例としては、前述したスパッタによる成膜の
他、反応性ガスを導入して気相反応により成膜を行う化
学蒸着（ＣＶＤ）や、ドライエッチング等の処理の例が
挙げられる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明した通り、本願の請求項１記載
の発明によれば、ロードロックチャンバーを装置から完
全に切り離した状態で内壁面をクリーニングすることが
できるので、内壁面に付着したパーティクルや堆積物な
どの除去が容易に且つ完全に行える。このため、メンテ
ナンス性や処理の品質などの点で優れた装置が提供され
る。また、請求項２記載の発明によれば、上記効果に加
え、ロードロックチャンバーは人が手に持てる大きさ及
び重量であるので、クリーニングなどのメンテナンス作
業がさらに容易になるという効果が得られる。また、請
求項３記載の発明によれば、上記効果に加え、１枚の基
板のみを収容するものであるので、ロードロックチャン
バーを充分に小型化することができ、排気に要する時間
の短縮により、装置の生産性が向上する。また、請求項
４記載の発明によれば、上記効果に加え、ロードロック
チャンバー内には搬送のための機構は存在しないので、
ロードロックチャンバーをより軽量化できる。このた
め、クリーニングなどのメンテナンス作業がさらに容易
になる。また、請求項５記載の発明によれば、上記効果
を有する実用的なロードロックチャンバーが提供され
る。また、請求項６記載の発明によれば、ロードロック
チャンバーの内壁面に付着したパーティクルや堆積物な
どの除去が容易に且つ完全に行える。従って、装置の信
頼性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施形態の基板処理装置の正面断面
概略図である。

【図２】図１に示す装置の平面概略図である。

【図３】図１及び図２に示す装置におけるロードロック
チャンバー２の斜視概略図である。

【符号の説明】

１１ 処理チャンバー １２ 処理チャンバー １３ 処理チャンバー １０１ 排気系 ２ ロードロックチャンバー ２１ フランジ部 ２２ ネジ穴 ２３ 取付ネジ ２４ 基板保持具 ３ セパレーションチャンバー ３１ ネジ穴 ３２ 基板通過用開口 ３３ Ｏリング ３０１ 排気系 ４１ オートローダ ４２ 搬送ロボット ５ ゲートバルブ ６ ロードステーション ６０ 外部カセット ９ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 信行 東京都府中市四谷５丁目８番１号アネルバ 株式会社内 Ｆターム(参考） 4K057 DA01 DB06 DD01 DM13 DM36 DM40 DN01 5F004 AA14 AA15 BB13 BB18 BC05 BC06 DA23 5F045 AA19 BB08 BB10 BB14 DQ17 EB05 EB08 EB13 EN04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部で基板に対して所定の処理がなされ
   る処理チャンバーと、処理チャンバー又は処理チャンバ
   ーに気密に連続している他のチャンバーに気密に接続さ
   れたロードロックチャンバーと、ロードロックチャンバ
   ーを経由して大気側と処理チャンバーとの間で基板の搬
   送を行う搬送機構とを備えた基板処理装置において、 前記ロードロックチャンバーは、前記処理チャンバー又
   は前記他のチャンバーから完全に切り離した状態で内壁
   面をクリーニングすることができるよう前記処理チャン
   バー又は前記他のチャンバーに気密に接続されているこ
   とを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記ロードロックチャンバーは、人が手
   に持てる大きさ及び重量であることを特徴とする請求項
   １記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記ロードロックチャンバーは、１枚の
   基板のみを収容するものであることを特徴とする請求項
   ２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記搬送機構は、大気側、前記処理チャ
   ンバー又は前記他のチャンバーに設けられており、前記
   ロードロックチャンバー内には搬送のための機構は存在
   しないことを特徴とする請求項１、２又は３記載の基板
   処理装置。
5. 【請求項５】 内部で基板に対して所定の処理がなされ
   る処理チャンバーを備えた基板処理装置のその処理チャ
   ンバー又はその処理チャンバーに気密に連続している他
   のチャンバーに気密に接続される基板処理装置用ロード
   ロックチャンバーであって、 前記処理チャンバー又は前記他のチャンバーから完全に
   切り離した状態で内壁面をクリーニングすることができ
   るよう前記処理チャンバー又は前記他のチャンバーに気
   密に接続することが可能なものであり、人が手に持てる
   大きさ及び重量であって、１枚の基板のみを収容するも
   のであることを特徴とする基板処理装置用ロードロック
   チャンバー。
6. 【請求項６】 内部で基板に対して所定の処理がなされ
   る処理チャンバーと、処理チャンバー又は処理チャンバ
   ーに気密に連続している他のチャンバーに気密に接続さ
   れたロードロックチャンバーと、ロードロックチャンバ
   ーを経由して大気側と処理チャンバーとの間で基板の搬
   送を行う搬送機構とを備えた基板処理装置において、 当該ロードロックチャンバーを前記処理チャンバー又は
   前記他のチャンバーから完全に切り離した後、当該ロー
   ドロックチャンバーの内壁面をクリーニングすることを
   特徴とする基板処理装置におけるロードロックチャンバ
   ーのクリーニング方法。