RU2009118342A - Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием - Google Patents

Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием Download PDF

Info

Publication number
RU2009118342A
RU2009118342A RU2009118342/05A RU2009118342A RU2009118342A RU 2009118342 A RU2009118342 A RU 2009118342A RU 2009118342/05 A RU2009118342/05 A RU 2009118342/05A RU 2009118342 A RU2009118342 A RU 2009118342A RU 2009118342 A RU2009118342 A RU 2009118342A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
weight
parts
water
composition according
soluble
Prior art date
Application number
RU2009118342/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2532949C2 (ru
Inventor
Штефан БАНМЮЛЛЕР (SG)
Штефан БАНМЮЛЛЕР
Штефани АЙДЕН (DE)
Штефани АЙДЕН
Штефан Михаэль МАЙЕР (DE)
Штефан Михаэль МАЙЕР
Дирк ШТОРХ (DE)
Дирк ШТОРХ
Бернард ДУНКЕЛЬ (DE)
Бернард ДУНКЕЛЬ
Original Assignee
Байер МатириальСайенс АГ (DE)
Байер Матириальсайенс Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Байер МатириальСайенс АГ (DE), Байер Матириальсайенс Аг filed Critical Байер МатириальСайенс АГ (DE)
Publication of RU2009118342A publication Critical patent/RU2009118342A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2532949C2 publication Critical patent/RU2532949C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0263—Details about a collection of particles
    • H05K2201/0266—Size distribution
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y10T428/24909—Free metal or mineral containing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

1. Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергированных в воде частиц серебра, содержащая, по меньшей мере: ! a) от 5 до 40 мас.ч. металлических частиц серебра с эффективным диаметром не более 150 нм, предпочтительно не более 100 нм, особенно предпочтительно от 20 до 80 нм, наиболее предпочтительно от 40 до 80 нм, определенным лазеркорреляционной спектроскопией, причем частицы серебра имеют, в особенности бимодальное распределение частиц по размерам; ! b) от 50 до 99,5 мас.ч. воды и, при необходимости, до 30 мас.ч. растворителя; ! c) от 0,01 до 15 мас.ч., по меньшей мере, одного, особенно полимерного диспергатора; ! d) от 0 до 5 мас.ч. добавки, предпочтительно от 0,5 до 5 мас.ч., наиболее предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. добавки; !e) от 0 до 5 мас.ч. электропроводного, при необходимости водорастворимого полимера, предпочтительно от 0,5 до 5 мас.ч., наиболее предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. электропроводного полимера; ! отличающаяся тем, что композиция содержит дополнительно ! f) от 0,5 до 5 мас.ч., предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. загустителя и ! g) от 30 до 70 мас.ч. металлических частиц с эффективным диаметром не более 10 мкм, особенно от 500 нм до 10 мкм, предпочтительно частиц серебра или частиц меди, покрытых серебром, ! и имеет вязкость, по меньшей мере, 1 Па·с. ! 2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что диспергатором c) является, по меньшей мере, одно средство, выбранное из ряда: алкоксилаты, алкиламиды, сложный эфир, аминоксиды, алкилполиглюкозиды, алкилфенолы, арилалкилфенолы, водорастворимые гомополимеры, водорастворимые статистические сополимеры, водорастворимые блоксополимеры, водорастворимые привитые сополимеры, особенно, поли�

Claims (14)

1. Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергированных в воде частиц серебра, содержащая, по меньшей мере:
a) от 5 до 40 мас.ч. металлических частиц серебра с эффективным диаметром не более 150 нм, предпочтительно не более 100 нм, особенно предпочтительно от 20 до 80 нм, наиболее предпочтительно от 40 до 80 нм, определенным лазеркорреляционной спектроскопией, причем частицы серебра имеют, в особенности бимодальное распределение частиц по размерам;
b) от 50 до 99,5 мас.ч. воды и, при необходимости, до 30 мас.ч. растворителя;
c) от 0,01 до 15 мас.ч., по меньшей мере, одного, особенно полимерного диспергатора;
d) от 0 до 5 мас.ч. добавки, предпочтительно от 0,5 до 5 мас.ч., наиболее предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. добавки;
e) от 0 до 5 мас.ч. электропроводного, при необходимости водорастворимого полимера, предпочтительно от 0,5 до 5 мас.ч., наиболее предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. электропроводного полимера;
отличающаяся тем, что композиция содержит дополнительно
f) от 0,5 до 5 мас.ч., предпочтительно от 1 до 4 мас.ч. загустителя и
g) от 30 до 70 мас.ч. металлических частиц с эффективным диаметром не более 10 мкм, особенно от 500 нм до 10 мкм, предпочтительно частиц серебра или частиц меди, покрытых серебром,
и имеет вязкость, по меньшей мере, 1 Па·с.
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что диспергатором c) является, по меньшей мере, одно средство, выбранное из ряда: алкоксилаты, алкиламиды, сложный эфир, аминоксиды, алкилполиглюкозиды, алкилфенолы, арилалкилфенолы, водорастворимые гомополимеры, водорастворимые статистические сополимеры, водорастворимые блоксополимеры, водорастворимые привитые сополимеры, особенно, поливиниловый спирт, сополимеры из поливинилового спирта и поливилилацетата, поливинилпирролидон, целлюлоза, крахмал, желатин, производные желатина, полимеры аминокислоты, полилизин, полиаспарагиновая кислота, полиакрилаты, полиэтиленсульфонаты, полистиролсульфонаты, полиметакрилат, продукты конденсации ароматических сульфокислот с фомальдегидом, нафталинсульфонат, лигносульфонаты, сополимеры акриловых мономеров, полиэтиленимин, поливиниламины, полиаллиламины, поли(2-винилпиридин), блоксополиэфир, блоксополиэфир с полистирольными блоками и/или полидиаллил-диметиламмонийхлорид.
3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что диспергатор выбирают из группы: блоксополиэфир и блоксополиэфир с полистирольными блоками.
4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что другой растворитель b), выбирают из ряда: спирты, содержащие от 1 до 5 атомов углерода, в особенности спирты, содержащие от 1 до 3 атомов углерода, простой эфир, особенно диоксалан, гликоли, особенно глицерин, кетоны, особенно ацетон.
5. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что загуститель d) выбирают из ряда: полиакрилат, аммониевая соль полиакрилатов, силоксаны, полиэтиленгликоль, комбинации восков, низкомолекулярные полимеры, модифицированная целлюлоза, особенно гидроксиэтилцеллюлоза или метилцеллюлоза, углеродные нанотрубочки и поливиниловый спирт, предпочтительно гидроксиэтилцеллюлоза, метилцеллюлоза и углеродные нанотрубочки.
6. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что загуститель d) является смесью из гидроксиэтилцеллюлозы и углеродных нанотрубочек.
7. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что добавку e) выбирают из ряда: пигменты, пеногаситель, светостабилизатор, оптический отбеливатель, ингибитор коррозии, антиоксиданты, альгизиды, пластификатор, загуститель, поверхностно-активные вещества.
8. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что электропроводный полимер f) выбирают из ряда: полипиррол, полианилин, политиофен, полифениленвинилен, полипарафенилен, полиэтилендиокситиофен, полифлуорен, полиацетилен, особенно предпочтительно полиэтилендиокситиофен/полистиролсульфокислота.
9. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что содержание частиц серебра а) составляет от 10 до 35 мас.ч., предпочтительно от 15 до 30 мас.ч.
10. Композиция по одному из пп.1-9, отличающаяся тем, что содержание диспергатора c) составляет от 0,1 до 15 мас.ч., предпочтительно от 5 до 10 мас.ч.
11. Применение композиции по одному из пп.1-10 для получения электропроводных покрытий, особенно токопроводящих дорожек.
12. Способ получения токопроводящих дорожек, отличающийся тем, что композицию по одному из пп.1-10 наносят на поверхность субстрата посредством шелкографии, флексо-, гравюро- или офсетной печати и термообрабатывают, особенно при температуре не выше 140°C для удаления воды и, при необходимости, растворителя.
13. Субстрат, особенно прозрачный полимерный субстрат, имеющий электропроводное покрытие из композиции по одному из пп.1-10.
14. Субстрат по п.13, отличающийся тем, что электропроводное покрытие содержит токопроводящие дорожки с электропроводимостью, по меньшей мере, 5×104 Сим/м.
RU2009118342/05A 2008-05-16 2009-05-15 Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием RU2532949C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008023882.1 2008-05-16
DE102008023882A DE102008023882A1 (de) 2008-05-16 2008-05-16 Druckbare Zusammensetzung auf Basis von Silberpartikeln zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Beschichtungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009118342A true RU2009118342A (ru) 2010-11-20
RU2532949C2 RU2532949C2 (ru) 2014-11-20

Family

ID=41057239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009118342/05A RU2532949C2 (ru) 2008-05-16 2009-05-15 Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием

Country Status (13)

Country Link
US (2) US8101097B2 (ru)
EP (1) EP2119747B1 (ru)
JP (1) JP2009275227A (ru)
KR (1) KR20090119732A (ru)
CN (1) CN101580659B (ru)
BR (1) BRPI0901446A2 (ru)
CA (1) CA2665922A1 (ru)
DE (1) DE102008023882A1 (ru)
IL (1) IL198646A (ru)
RU (1) RU2532949C2 (ru)
SG (1) SG157311A1 (ru)
TW (1) TWI518146B (ru)
ZA (1) ZA200903196B (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2641739C2 (ru) * 2012-03-20 2018-01-22 Басф Се Смеси, способы и композиции, относящиеся к проводящим материалам
RU2667290C2 (ru) * 2013-12-23 2018-09-18 Зирокс Корпорейшн Водные диспергируемые силоксансодержащие полимерные чернила, применимые для печати

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009006318A1 (en) 2007-06-29 2009-01-08 Artificial Muscle, Inc. Electroactive polymer transducers for sensory feedback applications
EP2239793A1 (de) 2009-04-11 2010-10-13 Bayer MaterialScience AG Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung
DE102009050199A1 (de) * 2009-10-21 2011-04-28 Giesecke & Devrient Gmbh Herstellung von Leiterstrukturen auf Kunststoff-Folien mittels Nanotinten
CA2808849A1 (en) 2010-08-20 2012-02-23 Rhodia Operations Polymer compositions, polymer films, polymer gels, polymer foams, and electronic devices containing such films, gels, and foams
JP5830791B2 (ja) 2010-10-27 2015-12-09 株式会社ミマキエンジニアリング 水性インク
JP2012097219A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Sony Corp 導電性インク、導電性インクの製造方法および透明導電膜の製造方法
EP2468826A1 (de) * 2010-12-21 2012-06-27 Bayer MaterialScience AG Pickering-Emulsion zur Herstellung elektrisch leitfähiger Beschichtungen und Verfahren zur Herstellung einer Pickering-Emulsion
EP2468827B1 (en) 2010-12-21 2014-03-12 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles
KR20140008416A (ko) 2011-03-01 2014-01-21 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 변형가능한 중합체 장치 및 필름을 제조하기 위한 자동화 제조 방법
CN103703404A (zh) 2011-03-22 2014-04-02 拜耳知识产权有限责任公司 电活化聚合物致动器双凸透镜系统
JP5441952B2 (ja) 2011-05-17 2014-03-12 Ｎｅｃトーキン株式会社 導電性高分子懸濁溶液およびその製造方法、導電性高分子材料、ならびに電解コンデンサおよびその製造方法
US9849512B2 (en) 2011-07-01 2017-12-26 Attostat, Inc. Method and apparatus for production of uniformly sized nanoparticles
DE102011085642A1 (de) 2011-11-03 2013-05-08 Bayer Materialscience Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Metallnanopartikeldispersion, Metallnanopartikeldispersion sowie deren Verwendung
EP2608217B1 (en) * 2011-12-21 2014-07-16 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a sintering additive
EP2608218B1 (en) 2011-12-21 2014-07-30 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a thermally cleavable agent
EP2828901B1 (en) 2012-03-21 2017-01-04 Parker Hannifin Corporation Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
CN102634249B (zh) * 2012-04-10 2014-02-05 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种碳纳米管墨水的制备方法及晶体管器件的制作方法
EP2671927B1 (en) 2012-06-05 2021-06-02 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
KR20150031285A (ko) 2012-06-18 2015-03-23 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 연신 공정을 위한 연신 프레임
CN103571274A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 上海德门电子科技有限公司 一种附着力强导电性好的油墨
ITTV20120166A1 (it) * 2012-08-20 2014-02-21 Spf Logica S R L Composto in cui realizzare circuiti conduttori
WO2014066576A1 (en) 2012-10-24 2014-05-01 Bayer Intellectual Property Gmbh Polymer diode
US9899339B2 (en) * 2012-11-05 2018-02-20 Texas Instruments Incorporated Discrete device mounted on substrate
CN103117103B (zh) * 2012-12-07 2016-06-08 蚌埠市智峰科技有限公司 一种含有正硅酸乙酯的太阳能电池导电浆料
CN103117106B (zh) * 2012-12-07 2016-03-02 蚌埠市智峰科技有限公司 一种含有锌粉的太阳能电池导电浆料
CN103117110B (zh) * 2012-12-07 2016-04-20 蚌埠市智峰科技有限公司 一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料
TWI489342B (zh) * 2012-12-26 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 凹版轉印組合物及凹版轉印製程
KR20140094690A (ko) * 2013-01-21 2014-07-31 엘에스전선 주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이로부터 전극을 형성하는 방법
EP2781562B1 (en) 2013-03-20 2016-01-20 Agfa-Gevaert A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion
JP6190053B2 (ja) 2013-07-04 2017-08-30 アグフア−ゲヴエルト 導電性金属層若しくはパターンの製造方法
EP2821164A1 (en) 2013-07-04 2015-01-07 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
CN105339113B (zh) 2013-07-04 2018-09-18 爱克发-格法特公司 金属纳米颗粒分散体
ITTV20130128A1 (it) * 2013-08-03 2015-02-04 Tryonic Ltd ¿composto in cui tracciare piste elettriche¿
CN103474132B (zh) * 2013-09-16 2015-12-23 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种用于触摸屏的导电膜及其制造方法
FR3013718B1 (fr) * 2013-11-27 2016-04-29 Genesink Sas Composition d'encre a base de nanoparticules
FR3013607B1 (fr) * 2013-11-27 2016-04-29 Genesink Sas Composition d'encre a base de nanoparticules
DE102013224622A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Robert Bosch Gmbh Dispersion für die Metallisierung von Kontaktierungen
DE102013225908A1 (de) * 2013-12-13 2015-06-18 Humboldt-Universität Zu Berlin Beschichtungsmittel zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Schicht
CN103992678B (zh) * 2014-04-21 2016-08-24 东莞市纳利光学材料有限公司 一种导电涂料及其制备方法
CN103996436B (zh) * 2014-04-21 2016-08-17 东莞市纳利光学材料有限公司 一种导电膜及其制备方法
CN103992677B (zh) * 2014-04-21 2016-08-24 东莞市纳利光学材料有限公司 一种纳米银柔性导电涂料及其制备方法
CN103992495B (zh) * 2014-04-21 2016-08-24 东莞市纳利光学材料有限公司 一种纳米银柔性导电膜及其制备方法
ES2600605T3 (es) * 2014-06-27 2017-02-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Recubrimiento conductor transparente para sustratos rígidos y flexibles
DE102014110651B3 (de) * 2014-07-29 2015-07-09 Harting Kgaa Galvanisches Bad zur Abscheidung einer Silberschicht mit Nanopartikeln und Kontaktelement für einen Steckverbinder
EP3037161B1 (en) 2014-12-22 2021-05-26 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
DE112016000930A5 (de) 2015-02-26 2017-11-02 Dynamic Solar Systems Ag Raumtemperatur-Verfahren zur Herstellung elektrotechnischer Dünnschichten und elektrotechnische Dünnschicht
US20180040751A1 (en) 2015-02-26 2018-02-08 Dynamic Solar Systems Ag Obtaining a pv film structure by means of a room temperature method and room temperature method for producing a pv film structure
US9839652B2 (en) 2015-04-01 2017-12-12 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for treating or preventing tissue infections and diseases
CN107614629A (zh) * 2015-04-13 2018-01-19 阿托斯塔特公司 抗腐蚀纳米颗粒组合物
US11473202B2 (en) 2015-04-13 2022-10-18 Attostat, Inc. Anti-corrosion nanoparticle compositions
US9617437B2 (en) * 2015-05-07 2017-04-11 Xerox Corporation Anti-bacterial aqueous ink compositions comprising self-dispersed sulfonated polyester-silver nanoparticle composites
EP3099145B1 (en) 2015-05-27 2020-11-18 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
EP3099146B1 (en) 2015-05-27 2020-11-04 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
JP2019065060A (ja) * 2016-02-12 2019-04-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物及びそれを備えた半導体デバイス
US10390698B2 (en) * 2016-06-16 2019-08-27 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Conductive and stretchable polymer composite
RU2641134C1 (ru) * 2016-07-14 2018-01-16 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный университет" Электропроводящая металлонаполненная полимерная композиция для 3D-печати (варианты)
EP3287499B1 (en) 2016-08-26 2021-04-07 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
DE102016125465B4 (de) 2016-12-22 2022-08-11 Pas Deutschland Gmbh Siebdruckpaste, Verfahren zur Herstellung der Siebdruckpaste, Verwendung der Siebdruckpaste und elektrisch leitfähige Struktur
RU2644176C1 (ru) * 2017-06-08 2018-02-08 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения Российской академии наук Способ получения стабильных высококонцентрированных органозолей на основе наночастиц серебра для получения электропроводящих пленок
US11646453B2 (en) 2017-11-28 2023-05-09 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries
US11018376B2 (en) 2017-11-28 2021-05-25 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries
WO2019215068A1 (en) 2018-05-08 2019-11-14 Agfa-Gevaert Nv Conductive inks
RU205550U1 (ru) * 2021-04-28 2021-07-20 Илья Валентинович Смирнов Материал с нанесенным лазером покрытием
WO2022231460A1 (ru) * 2021-04-28 2022-11-03 Илья Валентинович СМИРНОВ Материал с покрытием, нанесенным лазером
EP4163343A1 (en) 2021-10-05 2023-04-12 Agfa-Gevaert Nv Conductive inks

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3573230A (en) * 1968-10-16 1971-03-30 Acheson Ind Inc Electrically conductive,low friction fluorocarbon polymer coating method
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5882722A (en) 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
ATE525730T1 (de) * 2000-10-25 2011-10-15 Harima Chemicals Inc Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung
WO2003038002A1 (en) 2001-11-01 2003-05-08 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ink-jet inks containing metal nanoparticles
US20040178391A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-16 Conaghan Brian F. High conductivity inks with low minimum curing temperatures
EP1544258A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-22 Tarkett SAS Electrically conductive floor coverings
JP4320447B2 (ja) * 2004-02-03 2009-08-26 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
JP3858902B2 (ja) 2004-03-03 2006-12-20 住友電気工業株式会社 導電性銀ペーストおよびその製造方法
WO2006076603A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Printable electrical conductors
US8383014B2 (en) * 2010-06-15 2013-02-26 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
JP4964152B2 (ja) * 2005-03-04 2012-06-27 インクテック カンパニー リミテッド 導電性インク組成物及びこの製造方法
JP5071105B2 (ja) * 2005-03-11 2012-11-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア
KR100633846B1 (ko) * 2005-03-23 2006-10-13 삼성전기주식회사 도전성 배선재료, 배선기판의 제조방법 및 배선기판
JP4848674B2 (ja) * 2005-06-03 2011-12-28 日本電気株式会社 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法
JP2006342380A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Morimura Chemicals Ltd 複合金属コロイド粒子、複合金属コロイド粒子被覆体、混合金属コロイド粒子分散液、導電膜の形成方法
DE102006017696A1 (de) 2006-04-15 2007-10-18 Bayer Technology Services Gmbh Verfahren zur Herstellung von Metallpartikeln, hieraus hergestellte Metallpartikel und deren Verwendung
US8709288B2 (en) 2006-09-08 2014-04-29 Sun Chemical Corporation High conductive water-based silver ink
JP4963393B2 (ja) * 2006-10-03 2012-06-27 三ツ星ベルト株式会社 低温焼成型銀ペースト
DE102007037079A1 (de) * 2006-10-25 2008-04-30 Bayer Materialscience Ag Silberhaltige wässrige Formulierung und ihre Verwendung zur Herstellung von elektrisch leitenden oder spiegelnden Beschichtungen
US7560052B2 (en) * 2007-03-30 2009-07-14 Lexmark International, Inc. Silver ink compositions containing a cationic styrene/acrylate copolymer additive for inkjet printing
JP2009062524A (ja) * 2007-08-09 2009-03-26 Mitsubishi Materials Corp オフセット印刷用導電性インキ及び該導電性インキを用いたプラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2641739C2 (ru) * 2012-03-20 2018-01-22 Басф Се Смеси, способы и композиции, относящиеся к проводящим материалам
US9902863B2 (en) 2012-03-20 2018-02-27 Basf Se Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials
RU2667290C2 (ru) * 2013-12-23 2018-09-18 Зирокс Корпорейшн Водные диспергируемые силоксансодержащие полимерные чернила, применимые для печати

Also Published As

Publication number Publication date
EP2119747B1 (de) 2012-10-31
JP2009275227A (ja) 2009-11-26
US20100040846A1 (en) 2010-02-18
RU2532949C2 (ru) 2014-11-20
TW201016796A (en) 2010-05-01
CN101580659B (zh) 2014-04-02
ZA200903196B (en) 2011-06-29
SG157311A1 (en) 2009-12-29
TWI518146B (zh) 2016-01-21
US20120138347A1 (en) 2012-06-07
IL198646A (en) 2011-02-28
DE102008023882A1 (de) 2009-11-19
IL198646A0 (en) 2010-02-17
EP2119747A1 (de) 2009-11-18
BRPI0901446A2 (pt) 2010-01-26
CN101580659A (zh) 2009-11-18
KR20090119732A (ko) 2009-11-19
CA2665922A1 (en) 2009-11-16
US8101097B2 (en) 2012-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009118342A (ru) Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием
RU2009119426A (ru) Водные составы, содержащие серебро, и их применение для изготовления электрически проводящих или отражающих покрытий
JP2010507727A5 (ru)
JP6645141B2 (ja) 導電性高分子水溶液、及び導電性高分子膜並びに該被覆物品
JP6291473B2 (ja) 伝導性材料に関する混合物、方法、および組成体
JP5890424B2 (ja) 明確な硫酸イオン含有量を持つポリチオフェンを含む分散液
ES2115306T3 (es) Composicion acuosa de plata.
JP2009275227A5 (ru)
JP2006282941A (ja) 帯電防止コーティング用組成物、これを塗布してなる帯電防止フィルムおよびその製造方法
JP2012172024A (ja) 導電性コーティング用組成物、導電性薄膜及び導電性フィルム
JP2018519634A (ja) 潤滑油を含む導電性ペースト及び半導体素子
US9390830B2 (en) Conductive paste for screen printing
JP6487846B2 (ja) プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物
Kuo et al. Morphology and pH Sensing Characteristics of New Luminescent Electrospun Fibers Prepared from Poly (phenylquinoline)‐block‐Polystyrene/Polystyrene Blends
CN103131137A (zh) 导电聚合物组合物、导电聚合物材料、导电基板、电极和固体电解电容器
JP5050360B2 (ja) 水性導電性樹脂エマルション
CN110520485B (zh) 导电性墨组合物
JP2013249368A (ja) 導電性高分子塗料及び導電性塗膜
JP2008257934A (ja) 導電性ポリマー組成物及びその製造方法
EP2721115A1 (en) Electrically conductive printable composition
JP2019199590A (ja) 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルムの製造方法
JP2019131778A (ja) 導電性高分子水溶液、及び導電性高分子膜
JP2019199591A (ja) 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルムの製造方法
CN112469787A (zh) 包含导电聚合物粒子和与水形成共沸物的有机溶剂的液态组合物
JP2019073630A (ja) 帯電防止薄膜、及び帯電防止用水溶液

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150516